JP6340953B2 - 低温ヒートシール性と高剛性に優れた多層フィルム - Google Patents

Description

本発明は、低温ヒートシール性と高剛性に優れた多層フィルムに関する。

従来から、ポリプロピレン系フィルムは、剛性の高さ、低比重、透明性、耐熱性、耐溶剤性といった特徴を活用し、各種包装用フィルム、ラミネートなどに幅広く使用されている。包装用途においては、フィルムを通して商品が見えること、表面保護をするようなラミネートにおいても印刷された画像が鮮明に見えることが商品の価値を高める要素となっている。
中でも、ポリプロピレン単独重合体（ホモＰＰ）は、剛性に優れている反面、結晶性が高いため、球晶が大きくなり、透明性が不十分であり、また、低温時の衝撃強度が低下する。一方、プロピレン−エチレンランダム共重合体などでは、透明性は優れているが、ホモＰＰと比べ、剛性が劣るという欠点がある。
また、地球環境問題に対する関心の高まりから、様々な企業において、枯渇資源の削減に積極的に取り組むようになっている中、ポリプロピレンのように低比重のプラスチックへの代替検討や、ポリプロピレンフィルムを薄肉化したいというニーズに対しては、剛性や透明性といった既に使用している材料の特性維持が必要不可欠である。

そのため、最近では、透明性、剛性および寸法安定性に優れたフィルムを得るために、プロピレン系重合体に対して、密度やメルトフローレートを調整したエチレン系重合体を含有するポリプロピレン系樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、剛性と透明性のバランスをとる観点から、密度、α晶形態の含有量及び、広角Ｘ線回折法で測定される配向度等に着目し、製造されたポリプロピレン未延伸フィルムの提案等がなされている（例えば、特許文献２参照。）。

一方、包装用フィルムでは、優れた低温ヒートシール性能が要望されているが、近年、メタロセン系触媒により重合された低融点のプロピレン系ランダム共重合体が登場したことから、これを用いたシーラント層を積層することにより、低温ヒートシール性およびフィルムのベタツキ（ブロッキング性）防止に優れ、経時による透明性の悪化等の問題の生じない包装用フィルムが得られるようになっている。しかし、この場合、低温ヒートシール性を有する樹脂を得るには、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合体を多量に使用する必要があるため、フィルムのベタツキ（ブロッキング性）という問題が発生し、実用的に満足し得る低温ヒートシール性包装用フィルムを得るための弊害となる。
また、分子量分布が３．５以下のポリオレフィン系樹脂Ａからなる第１層とポリオレフィン系樹脂Ｂからなる第２層を有する積層フィルムであって、これらの樹脂の有するゼロせん断粘度［η_０］と分子量分布Ｗで表される流動性パラメータを特定した積層フィルムは、外観不良（うろこ模様）が発生せず、耐ブロッキング性、透視性、防湿性、ヒートシール性に優れるという発明（例えば、特許文献３参照。）の提案がなされているが、メタロセン触媒により得られるポリオレフィン系樹脂（例えば、プロピレン系ランダム共重合体）が根本的に有する成形性の悪さは改善していない。

一方、フィルムの低温ヒートシール特性に優れたプロピレン系樹脂組成物として、シャークスキン、うろこ模様等といった外観不良が発生せず、シーラント層に用いるプロピレン系樹脂として、特定の分子量及び分子量分布を有する二種類のメタロセン触媒により得られるエチレン−プロピレンランダム共重合体とからなるプロピレン系樹脂組成物をシーラント層に用いたプロピレン系積層フィルムおよびそれを用いたヒートシール性包装用フィルムの発明（例えば、特許文献４参照。）等の提案もなされている。
しかしながら、上記の特許文献に記載のポリプロピレン系樹脂組成物を用いて得られたフィルムにおいても、低温ヒートシール性、剛性については必ずしも満足なものとはいえず、低温ヒートシール性、剛性に優れたフィルムが求められている。

特開２００８−１２７４８７号公報 特開２０１１−２３６３５７号公報 特開２００６−１０３１４７号公報 特開２００８−２６５２１８号公報

本発明の目的（課題）は、前記従来技術の問題点に鑑み、低温ヒートシール性と剛性に優れた多層フィルムを提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体と、特定の脂環式炭化水素樹脂とを特定割合で含む樹脂成分に対して、特定の化学構造式で示される造核剤を特定量配合した樹脂組成物を含有する中間層の片側に、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層を積層すると、良好な低温ヒートシール性を示し、かつ、剛性にも優れた多層フィルムが得られることを見出し、これらの知見に基づき、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の第１の発明によれば、以下に示す成分（ａ）〜（ｃ）よりなるポリプロピレン系樹脂組成物を含有する中間層の片側に、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層を積層してなる低温ヒートシール性高剛性多層フィルムが提供される。
成分（ａ）：プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体６０〜９０重量％。
成分（ｂ）：石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂、クマロンインデン樹脂及びそれらの水素添加誘導体からなる群から選ばれる脂環式炭化水素樹脂１０〜４０重量％（但し、成分（ａ）と成分（ｂ）の合計が１００重量％とする。）。
成分（ｃ）：下記一般式（１）で示される化合物からなる造核剤０．０１〜０．５重量部（但し、成分（ａ）と成分（ｂ）の合計１００重量部に対する。）。

［一般式（１）中、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ^１〜Ｒ^５は、それぞれ独立に、同一または異なって、水素原子、ハロゲン原子または炭素数が１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、カルボニル基若しくはフェニル基であり、Ｒ^６は、炭素数が１〜２０のアルキル基である。］

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層と反対側に、プロピレン単独重合体及び／又はプロピレンα−オレフィン共重合体からなる層を有し、少なくとも３層からなることを特徴とする低温ヒートシール性高剛性多層フィルムが提供される。
さらに、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、透明性（ＨＡＺＥ）が７％以下であり、フィルムの流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の引張弾性率の合計が１０００ＭＰａ以上であることを特徴とする低温ヒートシール性高剛性多層フィルムが提供される。

本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムは、低温ヒートシール性と剛性を兼ね備えるものとして、高い商品価値を有する。そのため、これを加工することで、特に、食品、洗剤、医療用品等の各種分野の包装製品として、広く用いることができる。

本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムは、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（以下、成分（ａ）とも記載する。）６０〜９０重量％と、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂、クマロンインデン樹脂及びそれらの水素添加誘導体からなる群から選ばれる脂環式炭化水素樹脂（以下、成分（ｂ）とも記載する。）１０〜４０重量％を含む樹脂成分、及び前記一般式（１）で表される造核剤（以下、成分（ｃ）とも記載する。）を含有するポリプロピレン系樹脂組成物を含有する中間層の片側に、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層を、積層してなる、低温ヒートシール性と剛性に優れた多層フィルムである。
以下、低温ヒートシール性高剛性多層フィルムについて、項目毎に、詳細に説明する。

１．ポリプロピレン系樹脂組成物（中間層）
（１）プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（成分（ａ））
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムの中間層に含有されるポリプロピレン系樹脂組成物には、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（ａ）が用いられる。

本発明に係るプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体は、好ましくはシングルサイト系触媒（坦持または非坦持メタロセン型化合物と有機アルミニウム化合物との組み合わせに基づくもの）にて重合されたものが用いられる。
シングルサイト系触媒とは、活性点が同種（シングルサイト）の触媒を指し、具体的にはメタロセン触媒などが挙げられる。このようなシングルサイト系触媒で得られるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体は、従来のチーグラー系触媒で得られるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体等に比して、柔軟性に富み、大量の無機充填剤が配合されても可撓性を保つことができる。また、融点も、エチレン系共重合体に比して高く、ポリプロピレン系樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。

本発明に係るプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体において、用いられるα−オレフィンとしては、プロピレンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等を例示できる。
また、プロピレンと共重合されるα−オレフィンは、一種類でも二種類以上併用してもよい。このうちエチレン、１−ブテンが好適である。α−オレフィンの含有量は、剛性と透明性のバランスの観点からプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体１００重量％に対して、好ましくは１．０〜１０．０重量％、より好ましくは１．０〜５．５重量％である。

プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の重合法としては、特に限定されず、好ましくはシングルサイト系触媒の存在下、不活性溶媒を用いたスラリー法、実質的に溶媒を用いない気相法や溶液法、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。
本発明で用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体は、成形性の観点からＪＩＳ Ｋ７２１０（２３０℃、２．１ｋｇ荷重）に準拠して測定されたメルトフローレート（ＭＦＲ）が、好ましくは２〜１５ｇ／１０分、より好ましくは２〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲ値の制御の方法は、周知であり、重合条件である温度や圧力を調節したり、重合時に添加する水素等の連鎖移動剤の添加量を制御することにより、容易に調節を行うことができる。

本発明で用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の融点は、剛性と透明性のバランスの観点から好ましくは１２０〜１５５℃、より好ましくは１２５〜１４５℃である。プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の融点の制御は、周知であり、重合層に供給するプロピレンと、エチレンなどのα−オレフィンの量比を適宜調節する等により可能である。融点（Ｔｍ）を、例えば１２５〜１４５℃に制御するためには、使用する触媒の種類にも依存するが、エチレンなどのα−オレフィン含有量が概ね１．５〜３．５重量％程度の範囲で調整することにより、所望の融点を有するプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体を製造できる。
なお、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」に準拠して、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定され、本発明では、温度４０℃から２００℃まで、１０℃／分の昇温速度で融解させた時の融解曲線のピーク温度である。融点の測定は、セイコー社製ＤＳＣ／ＲＤＣ２２０Ｕを用い、試料５．０ｍｇを採り、４０℃で１分間保持した後、２００℃まで１０℃／分の昇温速度で融解させたときの融解ピーク温度を融点（Ｔｍ）とした（単位：℃）。
このようなプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体としては、市販品のものを用いることができる。具体的には、日本ポリプロ社製の商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＷ５Ｔ」（プロピレンーエチレンランダム共重合体）などが挙げられる。
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムにおいて、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の配合量は、６０〜９０重量％、好ましくは６５〜８５重量％、さらに好ましくは７０〜８０重量％である。

（２）脂環式炭化水素樹脂（成分（ｂ））
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムの中間層に含有されるポリプロピレン系樹脂組成物において、成分（ｂ）として用いられる脂環式炭化水素樹脂成分は、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂、クロマンインデン樹脂、及びそれらの水素添加誘導体からなる群から選ばれる一種類以上である。
これらの中で、極性基を有さないものや、あるいは、水素を添加して、９５重量％以上の水添率とした樹脂が好ましい。さらに好ましい樹脂は、石油樹脂又は石油樹脂の水素添加誘導体であり、このような石油樹脂としては、例えば、荒川化学工業（株）製の商品名「アルコン」または東燃化学社製の商品名「オペラ（ＯＰＰＥＲＡ）」等の市販品が挙げられる。

また、脂環式炭化水素樹脂成分（ｂ）は、軟化点温度が１１０〜１６０℃であることが好ましく、さらに好ましくは１２０〜１４５℃である。軟化点温度が１１０℃未満であると、フィルム表面へのブリードが発生して、透明性を低下させるおそれがあり、一方、軟化点温度が上記範囲を超えると、透明性が損なわれる場合がある。
脂環式炭化水素樹脂成分の軟化点は、例えばＪＩＳ Ｋ２２０７の方法によって測定することが可能である。

本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物において、脂環式炭化水素樹脂成分（ｂ）の配合量は、１０〜４０重量％、好ましくは１５〜３５重量％、さらに好ましくは２０〜３０重量％である。すなわち、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（ａ）の配合量は、６０〜９０重量％、好ましくは６５〜８５重量％、さらに好ましくは７０〜８０重量％である。
脂環式炭化水素樹脂成分（ｂ）の配合量が上記範囲を下回ると、剛性が低下し、一方、上記範囲を上回ると、透明性が損なわれる。

（３）造核剤（成分（ｃ））
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムに係る中間層に含有されるポリプロピレン系樹脂組成物には、造核剤（ｃ）が配合される。
造核剤としては、下記化学式（１）で表される造核剤が用いられる。

（式中、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ^１〜Ｒ^５は、それぞれ独立に、同一または異なって、水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、カルボニル基もしくはフェニル基であり、Ｒ^６は、炭素数が１〜２０のアルキル基である。）

一般式（１）において、好ましくは、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ水素原子であり、Ｒ^３およびＲ^６は、同一または異なって、それぞれ炭素数が１〜２０のアルキル基である。
さらに好ましくは、式（１）において、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ水素原子であり、Ｒ^３は、−ＣＨ_３、−ＣＨ_２ＣＨ_３、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３、−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ＝ＣＨ_２、−ＣＨ_２ＣＨ−Ｘ^１−ＣＨ_２−Ｘ_２、−ＣＨ_２ＣＨ−Ｘ^３−ＣＨ_２ＣＨ_３、−ＣＨ_２ＣＨ−Ｘ^４−ＣＨ_２ＯＨもしくは−ＣＨ_２ＯＨ−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２ＯＨであり（但し、Ｘ^１〜Ｘ^４は、それぞれ独立したハロゲン原子を含む基である。）、Ｒ^６は、炭素数が１〜２０のアルキル基であることが好ましい。

また、造核剤が下記の化学構造式（２）で表される場合には、透明性がきわめて優れる上、ゲル−ゾル転移温度が１７０℃と従来の造核剤の代表であるジベンジリデンソルビトール系造核剤に比べて約２０℃も低下するため、成形温度を約２０℃以上下げても良好な透明性を得ることが可能となり、非常に好ましい。

このような造核剤としては、市販のものを用いることができる。具体的には、ミリケン社製、商品名ミラッドＮＸ８０００、ＮＸ８０００Ｊを挙げることができる。
また、本発明に係る造核剤（ｃ）は、単にポリプロピレン系重合体の結晶を微細化して球晶の発達を防ぐばかりでなく、融点の比較的低い非晶質部分を均質化および微細化することにより、ポリプロピレン系重合体の結晶化温度を上昇させるということで、包装用フィルムとしての腰の強さを高める結果となる。

本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムに係る中間層に含有されるポリプロピレン系樹脂組成物において、造核剤（ｃ）の配合量は、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（成分（ａ））と脂環式炭化水素樹脂成分（成分（ｂ））の合計の樹脂成分１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部である。造核剤の配合量０．０５〜０．４重量部がより好ましく、０．１〜０．３重量部がさらに好ましい。配合量が上記範囲を下回ると透明性が低下し，上記範囲を上回ることは経済上好ましくない。

また、本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムに係るポリプロピレン系樹脂組成物では、本発明の効果を阻害しない範囲において、他の造核剤として、芳香族カルボン酸金属塩、芳香族リン酸金属塩、ソルビトール系誘導体、アミン系化合物等を用いることができ、上記一般式（１）で表される造核剤と併用することができる。
これらの造核剤の中では、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸アルミニウム、リン酸２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）アルミニウム、ｐ−メチル−ベンジリデンソルビトール、ｐ−エチル−ベンジリデンソルビトール、１・３，２・４−ジベンジリデンソルビトール、１・３，２・４−ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、１・３−ｐ−クロルベンジリデン−２・４−ｐ−メチルべンジリデンソルビトール、１・３，２・４−ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、１・３，２・４−ビス（３・４−ジメチルベンジリデン）ソルビトール、等の造核剤が挙げられる。

（４）その他の添加剤
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムに係る中間層に含有されるポリプロピレン系樹脂組成物においては、上記プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（ａ）、脂環式炭化水素樹脂（ｂ）および造核剤（ｃ）に加えて、プロピレン系重合体の安定剤などとして使用されている各種酸化防止剤、中和剤、滑剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の添加剤を配合することができる。

具体的には、酸化防止剤としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、ジ−ステアリル−ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−フォスフォナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−フォスフォナイト等のリン系酸化防止剤、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナメート）］メタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシベンジル）イソシアヌレート等のフェノール系酸化防止剤、ジ−ステアリル−ββ’−チオ−ジ−プロピオネート、ジ−ミリスチル−ββ’−チオ−ジ−プロピオネート、ジ−ラウリル−ββ’−チオ−ジ−プロピオネート等のチオ系酸化防止剤等が挙げられる。
また、アミン系酸化防止剤、５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジ−メチル−フェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−ワン等のラクトン系酸化防止剤、ビタミンＥ系酸化防止剤などを挙げることができる。

中和剤の具体例としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウムなどの金属脂肪酸塩、ハイドロタルサイトなどが挙げられる。

また、滑剤の具体例としては、既知の滑剤が挙げられるが、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド等の脂肪酸アミド、ステアリン酸ブチル、シリコーンオイル等が挙げられる。

また、紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール等の紫外線吸収剤等が挙げられる。

光安定剤としては、ｎ−ヘキサデシル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、コハク酸ジメチル−２−（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジル）エタノール縮合物、等の光安定剤を挙げることができる。

さらに、その他に、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、脂肪酸金属塩等の分散剤、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直線状低密度ポリエチレン、オレフィン系エラストマー等を本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。直線状低密度ポリエチレン、オレフィン系エラストマーを配合する場合は、透明性の観点からメタロセン触媒により重合されたものが好ましい。

（５）ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムに係る中間層に含有されるポリプロピレン系樹脂組成物は、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（ａ）、脂環式炭化水素樹脂（ｂ）、造核剤（ｃ）及び必要に応じて用いる他の添加剤を、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、リボンブレンダー等に投入して混合した後、通常の単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、プラベンダー、ロール等で１８０〜２８０℃の温度範囲で溶融混練することにより得ることができる。

本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムに係る中間層に含有されるポリプロピレン系樹脂組成物を用いたフィルムは、剛性や透明性等に特に優れる。

２．ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムにおいては、ポリプロピレン系樹脂組成物を含有する中間層の片側に、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層が積層され、該ポリオレフィン系樹脂として、例えば、プロピレン系重合体やエチレン−α−オレフィン共重合体からなる層が挙げられる。

上記プロピレン系重合体のエチレン含量は、低温ヒートシール性発現の観点から、好ましくは１．０〜６．０重量％であり、より好ましくは１．５〜５．５重量％であり、さらに好ましくは２．０〜５．０重量％である。エチレン含量が１．０重量％以上の場合、プロピレン系重合体の融点（Ｔｍ）が低くなるため、低温ヒートシール性に優れる。また、エチレン含量が６．０重量％以下であると、結晶性が向上するために、耐ブロッキング性能に優れる傾向にあるために、好ましい。
ここで、エチレン含量は、プロトン完全デカップリング法により、以下の条件に従って^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルを解析することにより求める値である。
機種：日本電子（株）製、ＧＳＸ−４００又は同等の装置（炭素核共鳴周波数１００ＭＨｚ以上）
溶媒：ｏ−ジクロベンゼン＋重ベンゼン（４：１（体積比））
濃度：１００ｍｇ／ｍＬ
温度：１３０℃
パルス角：９０°
パルス間隔：１５秒
積算回数：５，０００回以上
スペクトルの帰属は、例えば、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１７，１９５０（１９８４）などを参考に行えばよい。上記条件により測定されたスペクトルの帰属は、表１の通りである。表１中Ｓ_αα等の記号はＣａｒｍａｎら（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１０，５３６（１９７７））の表記法に従い、Ｐはメチル炭素、Ｓはメチレン炭素、Ｔはメチン炭素をそれぞれ表わす。

以下、「Ｐ」を共重合体連鎖中のプロピレン単位、「Ｅ」をエチレン単位とすると、連鎖中にはＰＰＰ、ＰＰＥ、ＥＰＥ、ＰＥＰ、ＰＥＥ、およびＥＥＥの６種類のトリアッドが存在し得る。Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ １５，１１５０ （１９８２）などに記されているように、これらトリアッドの濃度と、スペクトルのピーク強度とは、以下の（１）〜（６）の関係式で結び付けられる。
［ＰＰＰ］＝ｋ×Ｉ（Ｔ_ββ）…（１）
［ＰＰＥ］＝ｋ×Ｉ（Ｔ_βδ）…（２）
［ＥＰＥ］＝ｋ×Ｉ（Ｔ_δδ）…（３）
［ＰＥＰ］＝ｋ×Ｉ（Ｓ_ββ）…（４）
［ＰＥＥ］＝ｋ×Ｉ（Ｓ_βδ）…（５）
［ＥＥＥ］＝ｋ×｛Ｉ（Ｓ_δδ）／２＋Ｉ（Ｓ_γδ）／４｝ …（６）
ここで［ ］はトリアッドの分率を示し、例えば［ＰＰＰ］は全トリアッド中のＰＰＰトリアッドの分率である。したがって、
［ＰＰＰ］＋［ＰＰＥ］＋［ＥＰＥ］＋［ＰＥＰ］＋［ＰＥＥ］＋［ＥＥＥ］＝１ … （７）
である。また、ｋは定数であり、Ｉはスペクトル強度を示し、例えば、Ｉ（Ｔ_ββ）はＴ_ββに帰属される２８．７ｐｐｍのピークの強度を意味する。上記（１）〜（７）の関係式を用いることにより、各トリアッドの分率が求まり、さらに下式によりエチレン含有量が求まる。
エチレン含有量（モル％）＝（［ＰＥＰ］＋［ＰＥＥ］＋［ＥＥＥ］）×１００
なお、本発明のプロピレンランダム共重合体には少量のプロピレン異種結合（２，１−結合及び／又は１，３−結合）が含まれ、それにより、表２の微小なピークを生じる。

正確なエチレン含有量を求めるには、これら異種結合に由来するピークも考慮して計算に含める必要があるが、異種結合由来のピークの完全な分離・同定が困難であり、また異種結合量が少量であることから、本発明に係るエチレン含有量は、実質的に異種結合を含まないチーグラー・ナッタ系触媒で製造された共重合体の解析と同じく式（１）〜（７）の関係式を用いて求めることとする。

エチレン含有量のモル％から重量％への換算は、以下の式を用いて行う。
エチレン含有量（重量％）＝（２８×Ｘ／１００）／｛２８×Ｘ／１００＋４２×（１−Ｘ／１００）｝×１００
ここで、Ｘはモル％表示でのエチレン含有量である。

本発明でヒートシール層として用いるプロピレン系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２７００００〜４６００００であり、より好ましくは２８００００〜４２００００のものである。重量平均分子量（Ｍｗ）が２７００００以上では、フィルムの積層界面を荒らさないために必要な高分子量成分が十分となるため、積層界面が荒れ、外観不良（うろこ模様）が生じ難くなる。逆に、重量平均分子量（Ｍｗ）が４６００００以下であると、高分子量成分に起因するフィッシュアイが生じ難くなり、フィルム外観を著しく損なうことがない。
ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定して得られる値であり、具体的には次のようにして求める。
保持容量から分子量への換算は、予め作成しておいた標準ポリスチレンによる検量線を用いて行う。
使用する標準ポリスチレンは、何れも東ソー（株）製の以下の銘柄である、Ｆ３８０、Ｆ２８８、Ｆ１２８、Ｆ８０、Ｆ４０、Ｆ２０、Ｆ１０、Ｆ４、Ｆ１、Ａ５０００、Ａ２５００、Ａ１０００を用い、各々が０．５ｍｇ／ｍＬとなるようにＯＤＣＢ（０．５ｍｇ／ｍＬのＢＨＴを含む）に溶解した溶液を０．２ｍＬ注入して較正曲線を作成する。較正曲線は、最小二乗法で近似して得られる三次式を用いる。分子量への換算に使用する粘度式［η］＝Ｋ×Ｍ^αは、以下の数値を用いる。
ＰＳ：Ｋ＝１．３８×１０^−４、α＝０．７
ＰＰ：Ｋ＝１．０３×１０^−４、α＝０．７８
なお、ＧＰＣの測定条件は以下の通りである。
装置：Ｗａｔｅｒｓ社製、ＧＰＣ（ＡＬＣ／ＧＰＣ １５０Ｃ）
検出器：ＦＯＸＢＯＲＯ社製、ＭＩＲＡＮ １Ａ ＩＲ検出器（測定波長：３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ（３本直列）
移動相溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン
測定温度：１４０℃
流速：１．０ｍｌ／分
注入量：０．２ｍｌ
試料の調製：試料はＯＤＣＢ（０．５ｍｇ／ｍＬのＢＨＴを含む）を用いて１ｍｇ／ｍＬの溶液を調製し、１４０℃で約１時間を要して溶解させる。

本発明でヒートシール層として用いるポリオレフィン系樹脂は、好ましくはメタロセン触媒を用いて重合されたものである。従来公知のチーグラー・ナッタ系触媒を用いて重合されたものよりも、分子量分布が狭く、低結晶性成分の生成量が小さく、結晶性分布が狭いために、低温ヒートシール性および耐ブロッキングに優れるエチレン−プロピレンランダム共重合体を製造することができる。

メタロセン触媒とは、（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物であり、より好ましくはプロピレンのアイソ規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物である。各成分について説明する。

（ｉ）メタロセン化合物としては、例えば、特開昭６０−３５００７号、特開昭６１−１３０３１４号、特開昭６３−２９５６０７号、特開平１−２７５６０９号、特開平２−４１３０３号、特開平２−１３１４８８号、特開平２−７６８８７号、特開平３−１６３０８８号、特開平４−３００８８７号、特開平４−２１１６９４号、特開平５−４３６１６号、特開平５−２０９０１３号、特開平６−２３９９１４号、特表平７−５０４９３４号、特開平８−８５７０８号の各公報に開示されている。

更に、具体的には、メチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−（４−フェニルインデニル）（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（４−メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（２−メチル−４−ｔ−ブチル−シクロペンタジエニル）（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［４−（１−フェニル−３−メチルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（フルオレニル）ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，（１−ナフチル）−インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（３−フルオロビフェニリル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス［１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをチタニウム、ハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物等の混合物を使用することもできる。また、クロリドは他のハロゲン化合物、メチル、イソブチル、ベンジル等の炭化水素基、ジメチルアミド、ジエチルアミド等のアミド基、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシド基、ヒドリド基等に置き換えることが出来る。
これらの内、インデニル基あるいはアズレニル基を珪素あるいはゲルミル基で架橋したメタロセン化合物が好ましい。

また、メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては、無機または有機化合物の多孔質化合物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ゼオライト、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、シリカアルミナ、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２、等の無機化合物、多孔質のポリオレフィン、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、オレフィン・アクリル酸共重合体等からなる有機化合物、またはこれらの混合物が挙げられる。

（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（たとえば、アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素含有化合物、イオン性化合物、フッ素含有有機化合物等が挙げられる。

（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルアルミニウムセスキハライド、アルキルアルミニウムジハライド、アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。

重合法としては、上記触媒の存在下に、不活性溶媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。本発明で用いる高分子量プロピレン系重合体Ａを得る方法としては、例えば、重合温度やコモノマー量、分子量調節剤としての水素の供給量など適宜調節して、分子量および分布を適宜制御することにより、所望のポリマーを得ることができる。
かかるポリオレフィン系樹脂組成物、メタロセン系ポリプロピレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、日本ポリプロ社製「ウィンテック」が挙げられる。

また、ヒートシール層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンとα−オレフィンとのランダム共重合体であり、エチレンの共重合割合は、好ましくは５０〜９９重量％であり、より好ましくは６０〜９９重量％であり、さらに好ましくは７５〜９０重量％である。
エチレン−α−オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、好ましくは炭素数３〜２０のα−オレフィン、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル１−ペンテンなどのα−オレフィン、スチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどのビニル化合物等が挙げられる。中でも、α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましく、特に好ましくは１−ヘキセンである。α−オレフィンは、二種以上共重合されていてもよい。
市販品としては、例えば、日本ポリエチレン株式会社製「カーネル」（商標名）が挙げられる。
ヒートシール層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、好ましくは０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．８８５〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３であり、さらに好ましくは０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上であると、結晶性が向上するため、耐ブロッキング性能に優れるので好ましく、一方、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下であると、透明性に優れるので好ましい。
ここで密度とは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２：１９９７付属書に準拠して測定される値である。

３．その他の層構成
本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムにおいては、ポリプロピレン系樹脂組成物を含有する中間層の片側に、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層が積層されるが、その反対側に、好ましくはプロピレン単独重合体及び／又はプロピレン−α−オレフィン共重合体からなる層を積層することができる。
また、本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムは、少なくとも３層構造の多層フィルムとすることができる。多層フィルムとは、複数の押出機を用い、フィードブロックやマルチマニホールドを用いて、前記ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層を最内面層となるように、重ね合わせたものである。
フィルム全体の厚みとしては、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは１０〜１００μｍである。フィルムには、通常工業的に採用されている方法によって、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾン処理等の表面処理を施してもよい。

４．多層フィルム
（１）多層フィルムの製造方法
本発明の多層フィルムは、プロピレン系樹脂材料において、一般的に用いられている押出しシート成形、フィルム成形、カレンダー成形、多層ブロー成形等によって得ることができる。この中では押出しシート成形が最も一般的である。
押出しシート成形としては、単軸又は二軸のスクリュー押出機を通してコートハンガーダイからシート状に押出される。押出されたシートは、（内部で冷却水や油が循環している）金属ロール表面にエアーナイフ、エアーチャンバー、硬質ゴムロール、スチールベルト、金属ロールにて押さえつけ冷却固化されてシートに製造される。又、シート両面をスチールベルトで挟んで冷却固化することもできる。
このようなシートの冷却方法の中では、シート両面に金属ロール及び／又はスチールベルトを使用する方法が表面凹凸の少ないシート表面、つまり透明性に優れたシートを得られることから最も好ましい方法である。

（２）多層フィルムの用途
本発明の多層フィルム（積層フィルム）は、ヒートシール性に優れ、剛性を向上させ、カールが生じず、かつ安価に製造可能なフィルムであるので、様々な包装材料に用いることができ、特に、食品、衣料、医薬、文具、雑貨などの包装用途に好適に用いることができる。
本発明の積層フィルムを用いた包装材料の具体例としては、積層フィルムに加工した上で袋状、筒状に加工し、内容物を入れ、封入する方法が挙げられる。より具体的には前記積層フィルムをヒートシール、インパルスシール、溶断シール、超音波シール、接着剤等の公知の方法を用いてピロー袋、三方シール袋、スタンディングパウチ、スパウトパウチ等に代表される公知の包装体に加工して用いることが出来る。
また、複合フィルムのいずれかの層に印刷を施すことも意匠性を持たせる目的で一般的に行われることであり、本発明の積層フィルムを用いた場合でも同様である。
さらに、包装体に封入されるものに特に制限は無い。様々な用途で固形物、半固形物、液状物をヒートシール、インパルスシール、溶断シール、超音波シール、接着剤等の公知の方法で封入するのが一般的である。封入後必要に応じて加熱殺菌処理等を施しても良く、開封後の再封入性を付与する目的でチャック加工などが施されることもある。

本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムは、優れた低温ヒートシール性と剛性を持ち、また白味がなく、すっきりした透明感持つ包装材料として極めて商品価値の高いものである。用途としては、特に限定されないが、食品、医療、文具、雑貨、などの包装用途に好適に用いられる。

その他の使用形態に関しても、例えば下記（Ｉ）〜（Ｖ）のような用途において、本発明の多層フィルムは、有意性を備えたものであり、その高い透明性および剛性等から、内容物の商品価値を高める上で極めて有用である。
このように、本発明の低温ヒートシール性と高剛性の多層フィルムは、あらゆる包装形態おいて商品価値を高める役割を果たすばかりでなく、成形においては作業環境の維持、成形性の向上など、多面的な有意性を備えたものである。

本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムが有している低温ヒートシール性及び剛性の特性の視点から、包装用フィルムという特定の用途におけるその有意性を更に詳細に説明をする。
包装用フィルムは、その特性を生かして、特に包装形態の多様化にも適合できる特性を要求される。例えば、一般包装用途に加え、最近包装用フィルムの多くが使用されている利用形態の分野にも使用できる。
（Ｉ）ラップまたはストレッチ包装；成形した未延伸または延伸包装用フィルムにより、密着包装する通常の利用形態であり、これをラップまたはストレッチ包装と表現することができる。
（ＩＩ）シュリンク包装；包装用フィルムの熱収縮性の性質を利用して包装する利用形態であり、これをシュリンク包装と表現する。
（ＩＩＩ）真空包装；内容物をフィルムで覆い、介在する空気を真空成形機により吸引して、密着包装する手法である。
（ＩＶ）レトルト包装；レトルト処理対応の包装形態である。
（Ｖ）積層フィルム；本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物を用いたフィルムと、他のポリプロピレン系包装用フィルムやポリプロピレン系以外のポリエチレン系包装用フィルムなどと積層した複合フィルム形態。
このように、本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムは、各種包装形態、包装方法に使用できる態様を包含しており、本発明のポリプロピレン系包装用フィルムとしての、そのような包装形態の多様化に適用できる特性と性能を備えている。

（３）多層フィルムの機能
包装フィルムに求められる一般的な機能は、次のようなことが挙げられる。
（ｉ）内容物などの輸送、貯蔵、店頭陳列などにおける内容物の保護は勿論のこと、内容物の様子、状態、鮮度、および美的外観の表現を適切に表す品質機能を有する。本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルムの低温シーラント性及び剛性に優れるという性能は、前記要求を満たす性能を備える。
（ｉｉ）商品価値を高める。通常ポリプロピレン系包装用フィルムは、ＨＡＺＥが３〜１０％程度であり、本発明の７％以下、好ましくは４％以下、より好ましくは２．０％以下、というような性能を有することは非常に優れているものと評価することができる。同様に、剛性（引張弾性率）についても、多層フィルムの流れ方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）について測定されるその合計値が１０００ＭＰａ以上であるとラミネート等の後加工時の作業性（フィルムの切断作業等）に優れるが、本発明では１０００ＭＰａ以上、好ましくは１２００ＭＰａ以上、より好ましくは１４００ＭＰａ以上、というような特性は、非常に優れているものと、評価することができる。
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物を用いたフィルムは、その（ｉ）〜（ｉｉ）の要件を満たす性質、特性、機能、および作用効果を十分に備えているということができる。

以下において、本発明をより具体的にかつ明確に説明する為に、本発明を実施例及び比較例との対照において説明し、本発明の構成要件の合理性と有意性を実証するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例で用いた樹脂材料、物性測定法、特性評価法は以下の通りである。

１．使用材料（中間層）
（１）プロピレン−α−オレフィン共重合体（成分（ａ））
プロピレン−α−オレフィン共重合体として下記のものを使用した。
日本ポリプロ社製、商品名（ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＷ５Ｔ）（プロピレン−エチレンランダム共重合体、メタロセン触媒で重合、ＭＦＲ：７ｇ／１０分、融点：１４５℃）
（２）脂環式炭化水素樹脂（成分（ｂ））
脂環式炭化水素樹脂として下記のものを使用した。
（Ｂ−１）：東燃化学社製、商品名（ＯＰＰＥＲＡ ＰＲ１３０Ｊ）（軟化点：１３７℃）
（Ｂ−２）：荒川化学工業社製、商品名（アルコン Ｐ１４０）（軟化点：１４０℃）
（３）造核剤（成分（ｃ））
造核剤として、下記のものを使用した。
Ｍｉｌｌｉｋｅｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名（Ｍｉｌｌａｄ ＮＸ８０００Ｊ）

２．使用材料（外層及び内層）
（１）外層使用樹脂
プロピレン系重合体として、下記のものを使用した。
日本ポリプロ社製、商品名（ノバテックＰＰ ＦＢ３Ｂ）
（２）内層使用樹脂（ヒートシール層）
エチレン−α−オレフィン共重合体として、下記のものを使用した。
日本ポリエチレン社製、商品名「カーネル ＫＦ３６０Ｔ」（融点：９０℃）

３．中間層の造核剤マスターバッチのコンパウンド
中間層用樹脂組成物を構成する造核剤を、分散良く添加するため、事前にプロピレン−エチレンランダム共重合体パウダーをベースとしたマスターバッチを製造した。
プロピレン−エチレンランダム共重合体パウダー（ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＷ５Ｔ）９０重量％に、造核剤（Ｍｉｌｌａｄ ＮＸ８０００Ｊ）を１０重量％、その他、適宜酸化防止剤などの添加剤を加え、ドライブレンドし、溶融混練し造核剤マスターバッチペレット（Ｃ）を得た。

４．中間層用樹脂組成物のコンパウンド
低温ヒートシール性高剛性多層フィルム用樹脂組成物のベースとして、成分（ａ）と成分（ｂ）を下記表３のようにドライブレンドし、溶融混練し、中間層用のベース材（Ａ−１〜４）を得た。

５．多層フィルムの製造
中間層用押出機として、口径３５ｍｍの単軸押出機を、また、外層用及び内層用の押出機として、口径２０ｍｍの単軸押出機を、用いて開口長３００ｍｍ、Ｌｉｐ幅０．７ｍｍの３種３層マルチマニホールドダイから設定温度２４０℃にて押出し、温度３０℃の水を流している冷却ロールにより冷却して、１５ｍ／ｍｉｎの速度で成形し、厚みが不均一な両端を切り落とし、各層の厚み４μｍ（外層）／９μｍ（中間層）／１２μｍ（内層）で総厚み２５μｍのフィルムを得た。
次に、得られた多層フィルムを２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下において２４時間以上状態調整した。

６．多層フィルムの評価方法
（１）透明性（ＨＡＺＥ）
ＪＩＳ Ｋ７１３６−２０００に準拠し、成形した多層フィルムの透明性をヘイズメータで測定した。得られた値が小さいほど透明性が良いことを意味し、この値が７％以下であるとディスプレイ効果（内容物の視認、ラミネート等の加工仕上がり）を得る点で優れており、４％以下が好ましく、２％以下がより好ましく、１．０％以下が特に好ましい。
（２）剛性（引張弾性率）
ＪＩＳ Ｋ７１２７−１９８９に準拠し、下記条件にて成形した多層フィルムの流れ方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）についての引張弾性率を測定し、ＴＤとＭＤの合計値により評価を行った。得られた値が大きいほど剛性が高いことを意味し、ＴＤとＭＤの合計値が１０００ＭＰａ以上であるとラミネート等の後加工時の作業性（フィルムの切断作業等）に優れており、１２００ＭＰａ以上が好ましく、１４００ＭＰａ以上が特に好ましい。
・サンプル長さ：１５０ｍｍ
・サンプル幅：１５ｍｍ
・チャック間距離：１００ｍｍ
・クロスヘッド速度：１ｍｍ／ｍｉｎ

［実施例１］
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（成分（ａ））（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＷ５Ｔ」（プロピレン−エチレンランダム共重合体））８０重量％と、脂環式炭化水素樹脂（成分（ｂ））（東燃化学社製、商品名「ＯＰＰＥＲＡ ＰＲ１３０」（軟化点：１３７℃）（Ｂ−１））２０重量％をドライブレンドし、溶融混練し、低温ヒートシール性高剛性多層フィルム用樹脂組成物のベース材（Ａ−１）を得た。
プロピレン−エチレンランダム共重合体パウダー（ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＷ５Ｔ）９０重量％に、造核剤（Ｍｉｌｌｉｋｅｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名「Ｍｉｌｌａｄ ＮＸ８０００Ｊ」）を１０重量％、その他適宜酸化防止剤などの添加剤を加えドライブレンドし、溶融混練し、造核剤マスターバッチペレット（Ｃ）を得た。
ベース材（Ａ−１）１００重量部に対して、造核剤マスターバッチペレット（Ｃ）１重量部を配合して、中間層用使用樹脂を得た。
外層用使用樹脂として、プロピレン系重合体（日本ポリプロ社製、商品名（ノバテックＰＰ ＦＢ３Ｂ））を使用した。
また、内層用使用樹脂として、エチレン−α−オレフィン共重合体（日本ポリエチレン社製、商品名「カーネル ＫＦ３６０Ｔ」）を使用した。
中間層用押出機として、口径３５ｍｍの単軸押出機、外層用及び内層用の押出機として、口径２０ｍｍの単軸押出機を用いて開口長３００ｍｍ、Ｌｉｐ幅０．７ｍｍの３種３層マルチマニホールドダイから設定温度２４０℃にて押出し、温度３０℃の水を流している冷却ロールにより冷却して、１５ｍ／ｍｉｎの速度で成形し、厚みが不均一な両端を切り落とし、各層の厚み４μｍ（外層）／９μｍ（中間層）／１２μｍ（内層）で総厚み２５μｍのフィルムを得た。次に、得られた多層フィルムを２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下において２４時間以上状態調整した。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［実施例２］
実施例１において、ベース材（Ａ−１）１００重量部に対する造核剤マスターバッチペレット（Ｃ）の配合量を２重量部とした以外は、実施例１と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［実施例３］
実施例１において、ベース材（Ａ−１）１００重量部に対する造核剤マスターバッチペレット（Ｃ）の配合量を３重量部とした以外は、実施例１と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［実施例４］
実施例１において、ベース材（Ａ−１）の代わりに、中間層用樹脂組成物中、成分（ａ）の含有量を７０重量％、成分（ｂ）の含有量を３０重量％としたベース材（Ａ−２）を用いた。更に、ベース材（Ａ−２）１００重量部に対し、造核剤マスターバッチペレット（Ｃ）の配合量を２重量部とした。それ以外は、実施例１と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［実施例５］
実施例２において、ベース材（Ａ−１）の代わりに、成分（ｂ）として、東燃化学社製商品名「ＯＰＰＥＲＡ ＰＲ１３０」（軟化点：１３７℃）（Ｂ−１）に替えて、荒川化学工業社製商品名「アルコン Ｐ１４０」（軟化点：１４０℃）（Ｂ−２）を用い、中間層用樹脂組成物中、成分（ｂ）の含有量はそのままにしたベース材（Ａ−３）を用いた。それ以外は、実施例２と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［実施例６］
実施例５において、ベース材（Ａ−３）の代わりに、中間層用樹脂組成物中、成分（ａ）の含有量を７０重量％、成分（ｂ）の含有量を３０重量％としたベース材（Ａ−４）を用いた。それ以外は、実施例５と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［比較例１］
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（成分（ａ））（日本ポリプロ社製 商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＷ５Ｔ」（プロピレン−エチレンランダム共重合体））を１００重量％とし、脂環式炭化水素樹脂（成分（ｂ））及び造核剤マスターバッチペレット（Ｃ）（成分（ｃ））を含有しない中間層用使用樹脂を得た。それ以外は、実施例１と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［比較例２］
実施例２において、フィルム用樹脂組成物のベース材の配合量を成分（ａ）８０重量％、成分（ｂ）２０重量％からなるベース材（Ａ−１）を得た。これに、成分（ｃ）（造核剤マスターバッチペレット（Ｃ））を配合せずに、中間層用使用樹脂を得た。それ以外は、実施例２と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［比較例３］
実施例４において、フィルム用樹脂組成物のベース材の配合量を成分（ａ）７０重量％、成分（ｂ）３０重量％からなるベース材（Ａ−２）を得た。これに、成分（ｃ）（造核剤マスターバッチペレット（Ｃ））を配合せずに、中間層用使用樹脂を得た。それ以外は、実施例４と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［比較例４］
実施例５において、フィルム用樹脂組成物のベース材の配合量を成分（ａ）８０重量％、成分（ｂ）２０重量％からなるベース材（Ａ−３）を得た。これに、成分（ｃ）（造核剤マスターバッチペレット（Ｃ））を配合せずに、中間層用使用樹脂を得た。それ以外は、実施例５と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

［比較例５］
実施例６において、フィルム用樹脂組成物のベース材の配合量を成分（ａ）７０重量％、成分（ｂ）３０重量％からなるベース材（Ａ−４）を得た。これに、成分（ｃ）（造核剤マスターバッチペレット（Ｃ））を配合せずに、中間層用使用樹脂を得た。それ以外は、実施例６と同様にして、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムの物性を評価した。評価結果を下記表４に示す。

表４から明らかなように、本発明の低温ヒートシール性高剛性多層フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物を中間層に用いた実施例１〜６の多層フィルムは、引張弾性率が高く、透明性も良好であることが判る。一方、比較例１〜５の多層フィルムは、引張弾性率と透明性のバランスが良好でないことが判る。特に、比較例４、５は、実施例５、６に比べ、透明性は同レベルであるが、引張弾性率が劣り、引張弾性率と透明性のバランスが良好でないことが判る。

本発明の低温ヒートシール性と剛性に優れる多層フィルムは、優れた低温ヒートシール性及び剛性を兼ね備えるものとして、極めて有用である。これをフィルム加工することで、特に、食品、洗剤、医療用品等の各種分野の包装製品として、広く用いることができる。また、成形の際には、作業環境の維持、成形性の向上など、多面的な有意性を備えたものである。

Claims (3)

1. 以下に示す成分（ａ）〜（ｃ）よりなるポリプロピレン系樹脂組成物を含有する中間層の片側に、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層を積層してなり、フィルム全体の厚みが１０〜１００μｍである低温ヒートシール性高剛性多層フィルム。
   成分（ａ）：プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体６０〜９０重量％。
   成分（ｂ）：石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂、クマロンインデン樹脂及びそれらの水素添加誘導体からなる群から選ばれる脂環式炭化水素樹脂１０〜４０重量％（但し、成分（ａ）と成分（ｂ）の合計が１００重量％とする。）。
   成分（ｃ）：下記一般式（１）で示される化合物からなる造核剤０．０１〜０．５重量部（但し、成分（ａ）と成分（ｂ）の合計１００重量部に対する。）。
   

   

   
   ［一般式（１）中、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ^１〜Ｒ^５は、それぞれ独立に、同一または異なって、水素原子、ハロゲン原子または炭素数が１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、カルボニル基若しくはフェニル基であり、Ｒ^６は、炭素数が１〜２０のアルキル基である。］
2. 前記ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層と反対側に、プロピレン単独重合体及び／又はプロピレン−α−オレフィン共重合体からなる層を有し、少なくとも３層からなることを特徴とする請求項１に記載の低温ヒートシール性高剛性多層フィルム。
3. 透明性（ＨＡＺＥ）が７％以下であり、フィルムの流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の引張弾性率の合計が１０００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の低温ヒートシール性高剛性多層フィルム。