JP6340386B2 - 加工用ディスク - Google Patents

Description

本発明は、加工装置に装着され加工される加工用ディスクに関する。

一般に歯科用補綴物や義歯等（以下、歯科製品ということがある）を作製する方法としては、ロストワックス鋳造法が知られている。しかしながら、従来のロストワックス鋳造法による歯科製品の作成は、殆どの工程が歯科技工士により手作業で行われるものである。このため、作業工程が複雑で作製に多大な手間と時間が掛っていた。

そこで、手作業によらずに高精度の歯科製品を短時間で効率よく作製するため、近年ではデンタルＣＡＤ／ＣＡＭシステムが開発されている。このデンタルＣＡＤ／ＣＡＭシステムでは、三次元計測装置やコンピュータ等を用いて歯科製品の三次元データを作製し、その三次元データに基づいて歯科用自動加工装置を用いて歯科製品を作製する。

デンタルＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いて歯科製品を作製する工程において、コンピュータ等に取り込まれた補綴物のデータに基づき、ワックスディスクから補綴物のパターンを切削する工程（以下、この工程をワックス加工工程ということがある）が実施される。

このワックス加工工程では、ワックスディスクを歯科用自動切削加工装置に装着し、補綴物のパターン加工が行われる。従来、ワックスディスクはワックス材料を一体的に成形したものであり、よってワックスディスクは全てワックス材料により構成されていた。このワックス材料を一体成型したワックスディスクは歯科用自動切削加工装置の装着部に直接装着され、補綴物のパターンの切削加工が行われていた。

特開２０１５−０４２１９１号公報

ワックスディスクの原材料となるワックスは、熱による膨張及び収縮が大きいため射出成型などによる成型は極めて難しい。このため一般にワックスディスクは、旋盤等によりワックスブロックを切削し、必要な形状に加工することによって製造されていた。

またワックスディスクは、加工時に加工治具等により大きな負荷が加わるため、歯科用自動切削加工装置の装着部に確実に固定される必要がある。このためにはワックスディスクの寸法精度が重要となり、寸法精度が低いと歯科用自動切削加工装置の装着部に適正に装着されず、加工時に変位するおそれがある。

このようにワックスディスクは一つ一つ切削加工して製造する必要があり、また目標とする寸法公差内に形状を納めるために微調節を行う必要があることから、長い製造リードタイムが必要となり、大量生産に向かず、製造コストが高くなるという問題点があった。また歯科用自動切削加工装置に装着し加工を行う際、固定治具に対してワックスディスクがずれてしまい、加工精度が低下するという問題点があった。

本発明のある態様の例示的な目的のひとつは、寸法精度の向上及び製造コストの低減を図り得る加工用ディスクを提供することにある。

本発明のある態様によると、
加工装置に装着される加工用ディスクであって、
前記加工装置の装着部に装着される枠状のフレームと、
前記フレームの内部空間に配置された被加工部材と
を有し、
前記フレームは、外周の上部及び下部に形成される環状段部と、前記上部の環状段部から上方に延びる上縁片と、前記下部の環状段部から下方に延びる下縁片と、を有し、
前記被加工部材は、上面部及び下面部の両端部が前記フレームの内壁より外方側へ延在して配置され、これにより前記フレームの前記上縁片の上端位置、及び前記下縁片の下端位置を埋め込んで配置される。

本発明のある態様によると、精度の向上及び製造コストの低減を図ることができる。

加工用ディスクを用いて補綴物を作製する手順を示すフローチャートである。 加工用ディスクにワックスパターンを形成する歯科用切削加工装置を示す要部構成図である。 第１実施形態による加工用ディスクを示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 第２実施形態による加工用ディスクを示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 第３実施形態による加工用ディスクの断面図である。 第４実施形態による加工用ディスクの断面図である。 第５実施形態による加工用ディスクの断面図である。 第６実施形態による加工用ディスクを示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の部分拡大図である。 第７実施形態による加工用ディスクを示しており、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は（Ａ）の部分拡大図である。

次に、添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態について説明する。

なお、添付の全図面の中の記載で、同一又は対応する部材又は部品には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、特に指定しない限り、部材もしくは部品間の相対比を示すことを目的としない。従って、具体的な寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定することができる。

また、以下説明する実施形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施形態に記述される全ての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。

図１は、一実施形態である加工用ディスク３０Ａを用いて実施される歯科製品（歯科用補綴物や義歯等）を作製する手順を示すフローチャートである。加工用ディスク３０Ａの説明の前に、図１を用いて歯科製品を作製する手順について説明する。なお本実施形態では、歯科製品として歯科用の補綴物を製造する例について説明する。

補綴物を作製するには、先ず患者の口腔内の印象を採得する（ステップ１０。なお、図ではステップをＳと略称している）。この口腔内の印象の採得は、歯科医が患者の歯型を採取することにより行われる。

ステップ１０で患者の口腔内の印象を採得されると、これに基づき周知の方法を用いて石膏模型を作製する（ステップ１２）。

患者の口腔内の印象に対応した石膏模型が作製されると、続いてこの石膏模型をデジタルデータとして取り込む処理が行われる（ステップ１４）。石膏模型を取り込む装置としては、レーザ走査装置や複数の撮像カメラを有する立体カメラ等を用いることができる。また、取り込まれた石膏模型のデジタルデータは、必要に応じてディスプレイ装置に表示してデザインの補正を行う。

石膏模型のデジタルデータが取り込まれると、このデジタルデータは歯科用切削加工装置１０に転送される。歯科用切削加工装置１０には、本発明の一実施形態である加工用ディスク３０Ａが装着される。加工用ディスク３０Ａにはワックス４０が配置されており、歯科用切削加工装置１０はワックス４０を切削することにより補綴物の模型であるワックスパターンを作製する（ステップ１６）。なお説明の便宜上、加工用ディスク３０Ａの詳細については後述するものとする。

補綴物のワックスパターンが作製されると、このワックスパターンを用いて補綴物の作製が行われる（ステップ１８）。この補綴物の作製は、精密鋳造技術を用いて行われる。具体的には、作製されたワックスパターンを鋳型となる歯科用埋没材に埋没させた後、鋳型を加熱してワックスを除去し、続いて形成された空間内に溶解した金属を充填し、その後に離型することにより補綴物を作製する。

そして、補綴物が作製されると、歯科医は補綴物を患者の口腔内に装着する（ステップ２０）。

なお、図１に示した例では、ステップ１２で石膏模型を作成する作製手順について説明したが、患者の口腔内の印象をＸ線ＣＴ等でスキャンし、Ｘ線像を反転させることにより直接口腔内の印象のデータを作製したり、また口腔内用カメラを用いて患者の口腔内の印象のデジタルデータを直接取り込んだりする方法を適用することも可能である。この場合には、ステップ１２の処理は不要となる。

図２は、ステップ１６でワックスパターン（補綴物の模型）を作製するのに用いる歯科用切削加工装置１０の要部を拡大して示している。歯科用切削加工装置１０には加工用ディスク３０Ａが装着される。歯科用切削加工装置１０は、加工用ディスク３０Ａに配置されたワックス４０に対して切削加工を行う。

歯科用切削加工装置１０は、ドリル１２、ドリル駆動装置１４、ドリル支持アーム１６、ディスクホルダ１８、及びホルダ駆動装置２０を有している。

ドリル１２は、ワックス４０に対して切削加工を行う。ドリル１２は、ドリル駆動装置１４により回転される。このドリル駆動装置１４は、ドリル支持アーム１６に支持されている。具体的には、ドリル駆動装置１４はドリル支持アーム１６の下端部に取り付けられている。

ドリル支持アーム１６の上端部は、図示しないアーム駆動装置に接続されている。アーム駆動装置は、ドリル支持アーム１６を三次元方向（図中Ｘ，Ｙ，Ｚで示す各方向）に移動させる。よってアーム駆動装置は、ドリル駆動装置１４及びドリル支持アーム１６を介してドリル１２を移動させることにより、ワックス４０を３次元加工する。

ディスクホルダ１８は装着穴を有しており、加工用ディスク３０Ａはこの装着穴に装着される。
またディスクホルダ１８には、図示しない固定治具が設けられている。加工用ディスク３０Ａがディスクホルダ１８に装着されると、固定治具は加工用ディスク３０Ａと係合し、これにより加工用ディスク３０Ａはディスクホルダ１８に固定される。図２は、ディスクホルダ１８に加工用ディスク３０Ａが装着された状態を示している。

またディスクホルダ１８は、ホルダ駆動装置２０に接続されている。ホルダ駆動装置２０は、ディスクホルダ１８を上下方向に反転駆動させる。これにより、ディスクホルダ１８に装着された加工用ディスク３０Ａも表裏反転し、ドリル１２によりワックス４０の表裏面の双方に加工を行うことが可能になる。

次に、加工用ディスク３０Ａについて説明する。

図３は、加工用ディスク３０Ａを拡大して示している。図３（Ａ）は加工用ディスク３０Ａの平面を示し、図３（Ｂ）は側面を示し、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面を示している。

加工用ディスク３０Ａは、ワックス４０とフレーム５０Ａを有している。

ワックス４０は、ドリル１２により加工されるものである。ワックス４０の材料としては、例えばパラフィンワックスを用いることができる。しかしながら、ワックス４０はパラフィンワックスに限定されるものではなく、切削性が良好なワックス、樹脂、石膏、ジルコニア等を用いることも可能である。

フレーム５０Ａは、ワックス４０と異なる材料により形成されている。本実施形態では、フレーム５０Ａとして樹脂（例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアセタール等）を用いている。具体的には、フレーム５０Ａはポリカーボネートを使用している。しかしながら、フレーム５０Ａの材質は樹脂に限定されるものではなく、金属、ゴム、その他形状が安定しており、歯科用切削加工装置１０のディスクホルダ１８に装着可能な材料であれば他の材料を用いることも可能である。

フレーム５０Ａは、枠状の形状とされている。本実施形態に係るフレーム５０Ａの枠形状は、平面視（図３（Ａ）に示状態）で円形とされている。しかしながら、フレーム５０Ａの枠形状は円形に限定されるものではなく、平面視で多角形状（四角形、五角形、六角形等）、楕円形状、その他任意の形状とすることも可能である。

前記のワックス４０は、ワックス４０を加熱することにより溶融しておき、フレーム５０Ａを型として溶融されたワックス４０を流し込み、その後に冷却硬化させることにより、フレーム５０Ａの内部空間内に配置する。このワックス４０のフレーム５０Ａへの配置は、枠状とされたフレーム５０Ａの内部空間に溶融したワックス４０を流し込むだけでよいため、容易に行うことができる。

なお、ワックス４０のフレーム５０Ａの配置はこれに限定されるものではない。例えば、予め成型されたワックス４０をフレーム５０Ａに嵌合することにより配置する方法を用いてもよい。この構成では、ワックス４０はフレーム５０Ａの内壁５４に、機械的に嵌合されることにより配置される。

またフレーム５０Ａは、外周の上部及び下部に環状の環状段部５２が形成されている。環状段部５２は、フレーム５０Ａが歯科用切削加工装置１０のディスクホルダ１８に装着される際、ディスクホルダ１８に設けられた図示しない固定治具が装着される。フレーム５０Ａをディスクホルダ１８に装着した後、固定治具を環状段部５２に装着することにより、フレーム５０Ａはディスクホルダ１８からの離脱が防止されると共に、ディスクホルダ１８内における回転等の移動が規制される。よって、ドリル１２によりワックス４０を切削加工する際、加工用ディスク３０Ａが移動することがないため、ドリル１２によりワックス４０に対して高精度の加工を行うことができる。

上記構成とされた加工用ディスク３０Ａは、歯科用切削加工装置１０のディスクホルダ１８に装着され、ワックス４０に対してドリル１２により切削加工が行われる。加工用ディスク３０Ａはワックス４０の加工時にドリル１２により大きな負荷が加わるため、加工用ディスク３０Ａをディスクホルダ１８（固定治具）に確実に固定する必要がある。

加工用ディスク３０Ａをディスクホルダ１８に確実に固定するには、加工用ディスク３０Ａの寸法精度が重要となる。フレーム５０Ａの寸法精度が低いと、歯科用切削加工装置１０のディスクホルダ１８に適正に装着されず、これにより加工精度が低下する。この際、特に寸法精度が要求されるのは、フレーム５０Ａの外径と環状段部５２の寸法である。

従来のワックスのみからなるワックスディスクでは、ワックスの熱膨張及び熱収縮が大きいため旋盤等によりワックスブロックを切削し、必要な形状に加工することによって製造されるため製造効率が悪く、また寸法精度も安定していなかったことは前述したとおりである。

これに対して本実施形態に係る加工用ディスク３０Ａは、ディスクホルダ１８に装着されるのはワックス４０ではなくフレーム５０Ａである。よって、加工用ディスク３０Ａがディスクホルダ１８に装着される際、高い寸法精度が要求されるのはフレーム５０Ａである。

フレーム５０Ａは、ワックス４０とは別材料である樹脂等により形成されている。このフレーム５０Ａの材料は、ワックスに比べて高強度であり熱安定性に優れた材料とされている。よって、フレーム５０Ａの外径及び環状段部５２の加工精度は、ワックスからワックスディスクを製造する加工精度に比べて高い精度とすることができる。

従って本実施形態の加工用ディスク３０Ａによれば、加工用ディスク３０Ａをディスクホルダ１８に適正に装着することができる。またフレーム５０Ａは、ワックスと異なる加工性の良好な材料で製造されているため、フレーム５０Ａの製造コストを低減することができる。

またワックス４０は、溶融した後にフレーム５０Ａの内部空間に充填されるため、ワックス４０に微細な調整処理は不要であり、ワックス４０の製造コストを低減することができる。更に、フレーム５０Ａは使い捨てされるものではなく、再利用が可能なものである。

従って、本実施形態に係る加工用ディスク３０Ａによれば、精度の向上を図りつつ製造コストの低減を図ることができる。また、加工用ディスク３０Ａの大量生産を行うことも可能となり、これによっても加工用ディスク３０Ａのコスト低減を図ることができる。

図４は、第２実施形態である加工用ディスク３０Ｂを示している。

図４（Ａ）は加工用ディスク３０Ｂの平面を示し、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面を示している。

加工用ディスク３０Ｂは、フレーム５０Ｂの内壁５４に直線状溝部５６を形成したことを特徴としている。直線状溝部５６は、上下方向（図中、Ｚ方向）に延在するよう形成されている。

フレーム５０Ｂに溶融したワックス４０を流し込み冷却固化することにより、ワックス４０は直線状溝部５６にも導入され、ワックス４０に突起部４２が形成される。この突起部４２は直線状溝部５６に入り込み、直線状溝部５６と係合した構成となっている。これにより、ワックス４０のフレーム５０Ｂに対する回転が規制される。

本実施形態に係る加工用ディスク３０Ｂによれば、フレーム５０Ｂに対するワックス４０の回転を規制できるため、精度の高い加工を行うことができる。また本実施形態では、加工用ディスク３０Ｂは円盤状であるため、ディスクホルダ１８に加工用ディスク３０Ｂを装着する際、直線状溝部５６を位置決め用のマークとして機能させることができる。

図５は、第３実施形態である加工用ディスク３０Ｃを示している。

図５は、加工用ディスク３０Ｃを構成するフレーム５０Ｃの断面のみを示し、ワックス４０の図示は省略している。

加工用ディスク３０Ｃは、フレーム５０Ｃの内壁５４に環状溝部５８を形成したことを特徴としている。このフレーム５０Ｃに溶融したワックス４０を流し込み、冷却固化することにより、ワックス４０は環状溝部５８内に入り込んだ状態で固化する。これにより、フレーム５０Ｃとワックス４０との結合力は強くなる。

本実施形態に係る加工用ディスク３０Ｂによれば、ワックス４０の加工時にドリル１２によりワックス４０に対してフレーム５０Ｃから抜け方向（図中、矢印Ｚ方向）に力が印加されても、ワックス４０がフレーム５０Ｃから離脱する（抜け落ちる）ことを防止することができる。

図６は、第４実施形態である加工用ディスク３０Ｄを示している。

図６は、加工用ディスク３０Ｄを構成するフレーム５０Ｄの断面のみを示し、ワックス４０の図示は省略している。

加工用ディスク３０Ｄは、フレーム５０Ｄの内壁５４を粗化することにより粗化面６０を形成したことを特徴としている。

本実施形態に係る加工用ディスク３０Ｄによれば、ワックス４０は粗面化された粗化面６０に食い込んだ状態となるため、ワックス４０のフレーム５０Ｄからの離脱を防止できると共に、フレーム５０Ｄ内におけるワックス４０の移動を規制することができる。

図７は、第５実施形態である加工用ディスク３０Ｅを示している。

図７は、加工用ディスク３０Ｅを構成するフレーム５０Ｅの断面のみを示し、ワックス４０の図示は省略している。

加工用ディスク３０Ｅは、フレーム５０Ｅの内壁５４に突起６２を形成したことを特徴としている。本実施形態では、突起６２の形状を断面視した状態で三角形状とした。しかしながら、突起６２の形状はこれに限定されるものではなく、断面半円形状、断面矩形状等の種々の形状とすることができる。

本実施形態に係る加工用ディスク３０Ｅによれば、ワックス４０の加工時にドリル１２により力が印加されても、ワックス４０がフレーム５０Ｅから抜け落ちることを防止することができる。

図８は、第６実施形態である加工用ディスク３０Ｆを示している。
図８（Ａ）は加工用ディスク３０Ｆの平面を示し、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の側面図、図８（Ｃ）は図８（Ｂ）の部分拡大図を示している。

本実施形態の加工用ディスク３０Ｆは、ワックス４０Ｆがフレーム５０Ｆの一部を埋め込む様態で配置されていることを特徴としている。
フレーム５０Ｆは、上述したように外周の上部及び下部に環状段部５２が形成されて、上縁部としての上縁片５７及び下縁部としての下縁片５９が形成されている。本実施形態のワックス４０Ｆは、上縁片５７の上端位置、及び下縁片５９の下端位置を埋め込むように配置される。したがってワックス４０Ｆは、上面部及び下面部の両端部がフレーム５０Ｆの内壁５４より外方側へ延在して配置されることになる。

本実施形態のフレーム５０Ｆの直径Ｒ１は約９８．５ｍｍ、環状段部５２の直径Ｒ２は約９４ｍｍとされている。また、フレーム５０Ｆの上縁片５７及び下縁片５９の幅Ｌ１は、約１．５ｍｍとされている。したがって、ワックス４０Ｆは、上面部及び下面部の両端部において内壁５４より外方側へ約１．５ｍｍ延在している。したがって、フレーム５０Ｆとワックス４０Ｆとは、機械的に嵌合された一体物となる。また、フレーム５０Ｆの最外周位置から環状段部５２までの幅寸法Ｓ１は、第１実施形態〜第５実施形態と同様の幅寸法を確保しているので、ディスクホルダ１８による固定力を保持できる。幅寸法Ｓ１は、約２．２５ｍｍである。

図示例の上縁片５７の上端部には、外側に向かって幅広となるテーパ面５７ａが形成され、下縁片５９にも同様のテーパ面５９ａが形成されている。本実施形態のワックス４０Ｆは、上縁片５７の内、上端に形成されたテーパ面５７ａのみを埋め込む配置とされ、同様に下縁片５９の内、テーパ面５９ａのみを埋め込む配置とされている。

本実施形態のフレーム５０Ｆとワックス４０Ｆは、上記した実施形態と同様にそれぞれ異なる材料により形成されているため、両者は異なる熱膨張率を有している。とは言え、本実施形態の加工用ディスク３０Ｆによれば、上記のようにフレーム５０Ｆとワックス４０Ｆとが機械的に嵌合された一体物である。
したがって、高温や低温などの過酷な温度条件化に晒されると熱膨張率の差により、フレーム５０Ｆとワックス４０Ｆとの間に隙間が生じたり、ワックス４０Ｆが脱離することを防止できる。
また、フレーム５０Ｆにはテーパ面５７ａとテーパ面５９ａが形成されているため、ワックス４０Ｆが固まり縮む際にフレーム５０Ｆを締め付ける効果を発揮する。

図９は、第７実施形態である加工用ディスク３０Ｇを示し、図９（Ａ）は、側面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の部分拡大図を示している。

本実施形態の加工用ディスク３０Ｇと、図８に示す加工用ディスク３０Ｆとの相違点は、ワックス４０Ｇがフレーム５０Ｇの上縁片５７と下縁片５９を完全に埋め込んでいる点にある。
なおフレーム５０Ｇの直径や環状段部５２の直径は、フレーム５０Ｆと同じである。しかし、本実施形態のフレーム５０Ｇの上縁片５７及び下縁片５９の幅Ｌ２は、約１ｍｍと狭く形成されている。またワックス４０Ｇは、ワックス４０Ｆと同様に上面部及び下面部の両端部において内壁５４より外方側へ約１．５ｍｍ（幅Ｌ１）延在させることで、上縁片５７と下縁片５９とをワックス４０Ｇの内部に完全に埋め込むことができる。この場合においても、フレーム５０Ｇの環状段部５２の幅寸法Ｓ１は、第１実施形態〜第５実施形態と同様の幅寸法を確保しているので、ディスクホルダ１８による固定力を保持できる。

本実施形態に係る加工用ディスク３０Ｇによれば、フレーム５０Ｇとワックス４０Ｇとが強固に一体化されるため、フレーム５０Ｇとワックス４０Ｇとの熱膨張率の差が大きい場合においても、膨張収縮を相互に制限し合う力を確保できる。

図示例の本実施形態のフレーム５０Ｇの上縁片５７のテーパ面５７ａ'と下縁片５９のテーパ面５９ａ'の傾斜角は、図８のフレーム５０Ｆのテーパ面５７ａと５９ａより鋭角に形成されているが、この限りではない。即ちフレーム５０Ｇとワックス４０Ｇに使用される材料などによって適宜変更されてよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更、組み合わせが可能なものである。

１０ 歯科用切削加工装置
１２ ドリル
１４ ドリル駆動装置
１６ ドリル支持アーム
１８ ディスクホルダ
２０ ホルダ駆動装置
３０Ａ〜３０Ｇ 加工用ディスク
４０ ワックス
４２ 突起部
５０Ａ〜５０Ｇ フレーム
５２ 環状段部
５４ 内壁
５６ 直線状溝部
５８ 環状溝部
６０ 粗化面
６２ 突起

Claims (7)

1. 加工装置に装着される加工用ディスクであって、
   前記加工装置の装着部に装着される枠状のフレームと、
   前記フレームの内部空間に配置された被加工部材と
   を有し、
   前記フレームは、外周の上部及び下部に形成される環状段部と、前記上部の環状段部から上方に延びる上縁片と、前記下部の環状段部から下方に延びる下縁片と、を有し、
   前記被加工部材は、上面部及び下面部の両端部が前記フレームの内壁より外方側へ延在して配置され、これにより前記フレームの前記上縁片の上端位置、及び前記下縁片の下端位置を埋め込んで配置される、
   ことを特徴とする加工用ディスク。
2. 前記フレームは、内壁に軸方向に延在する直線状溝部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の加工用ディスク。
3. 前記フレームは、内壁に環状溝部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の加工用ディスク。
4. 前記フレームは、内壁が粗面化されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の加工用ディスク。
5. 前記フレームは、内壁が傾斜面とされていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の加工用ディスク。
6. 前記被加工部材は、ワックス、樹脂、石膏、ジルコニアから選択される一の部材であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の加工用ディスク。
7. 前記フレームの前記上縁片の上端外縁と、前記下縁片の下端外縁とにテーパ面が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の加工用ディスク。
   

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