JP6335328B2 - 荷電粒子線装置、チャンバースコープ、及び対象物検出方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態による荷電粒子線装置の概略構成例を示す図である。荷電粒子線装置は、荷電粒子ビームが散乱しないように真空状態を保つ試料室101と、荷電粒子ビームを最終的に試料に収束するための対物レンズ102と、試料から得られる信号を検出する検出器103と、試料を載せるための試料台104と、試料台104を搭載し、観察位置を移動するためのステージ105と、試料台104の位置を把握するためのチャンバースコープ106と、チャンバースコープの光源(LED)を制御するための制御装置(マイコン等のプロセッサ)109と、各種演算を実行する演算装置(コンピュータ)110と、を有している。
図2は、本発明の実施形態によるチャンバースコープの光源の配置例を示す図である。図2は、チャンバースコープ106を矢印111(図1)の方向から見た様子を示している。
図3は、上記構成を有する荷電粒子線装置において、検出対象301(図1における試料台104に相当)の状態及び位置を自動で把握(検出)するための原理を説明するための図である。
走査電子顕微鏡において試料台104の高さを自動で検出する処理について説明する。ここでは、照明107に関しては、試料室101の壁と試料台104とで反射率が異なるような波長の照明が選定される。例えば、試料台104をアルミで作製し、試料室101を鉄で作製する場合、図4に示されるアルミ(Al)及び鉄(Fe)における、光の波長と反射率の関係を基に照明107の色を選定する。つまり、図4からは、アルミと鉄の組み合わせにおいては、波長が短い青色の照明107を選定すれば、アルミと鉄との間で反射率が異なり、それぞれの材質で輝度差が生じることがわかる。よって、この例では光源として青色光を採用することにより、試料台104のみに関して明るい画像が取得できることになる。
制御装置109は、操作者の指示に応答し、LED制御部1091を用いて、試料室101内に青色光を照射する。
演算装置110のCPU1101は、カメラ画像取得部11021を用いて、青色光が照射された対象(試料台104及び試料室101)の画像を取得し、画像処理部11022を用いて取得した画像を例えばグレースケールの画像に変換する。そして、CPU1101は、演算処理部11023を用いて、グレースケールに変換した画像についてのX軸中心(Y座標固定)でのプロファイルを取得する。
CPU1101は、演算処理部11023を用いて、ステップ703で取得したプロファイルの微分値を演算する。
CPU1101は、演算処理部11023を用いて、ステップ704で求めた微分値が予め設定された閾値(所定の閾値)以上か否か判定する。プロファイルの微分値が所定の閾値未満であれば(ステップ704でNoの場合)、処理はステップ705に移行する。当該微分値が所定の閾値以上であれば(ステップ704でYesの場合)、処理はステップ706に移行する。
CPU1101は、次のY座標にプロファイル取得位置を移動させる。そして、ステップ702〜704の処理が繰り返される。
CPU1101は、演算処理部11023を用いて、現在のY座標を試料台104の上端として、試料台高さ自動検出処理を終了する。
図8は、試料台の向きを自動的に検出するための構成例を含む荷電粒子線装置(走査電子顕微鏡)を示す図である。
制御装置109は、操作者の指示に応答し、LED制御部1091を用いて、試料室101内に青色光を照射する。
演算装置110のCPU1101は、カメラ画像取得部11021を用いて、青色光が照射された対象(試料台104及び検出用マーカー801)の画像を取得する。
CPU1101は、演算処理部11023を用いて、ステップ902で取得した画像にマーカー801の画像が含まれるか判定する。例えば、試料台104が正面に向いているときには検出用マーカー801の画像が撮像画像に含まれるが、検出用マーカー801がチャンバースコープ106方向とは反対の位置にあるときには検出用マーカー801の画像は撮像画像には含まれていない。また、検出用マーカー801が真正面にない場合には、検出用マーカー801の画像は真正面にあるときの画像と比較すると鈍った画像となっている。例えば、検出用マーカーの形状が円形であれば、楕円形の画像が取得される。従って、楕円の縦横比が所定値以上の場合に検出用マーカー801が検出されたと判定するようにしても良い。具体的には、記憶装置1104に検出用マーカー801が少なくとも正面にあるときの画像を予め格納しておき、この格納画像とステップ902で取得した画像とを比較することにより、検出用マーカー801の存在を確認する。或いは、ステップ902で撮像された画像の輝度を観察して検出用マーカー801の存在を確認しても良い。この場合、各領域の輝度の平均値を取り、ヒストグラムを作成する。検出用マーカー801がある領域は輝度が他の領域と比較して落ちるため、ヒストグラムが低い値を取る。このヒストグラムの値が所定の値よりも低くなった領域を検出用マーカー801の位置であると判断しても良い。
CPU1101は、制御装置109に検出用マーカー801が検出されなかったことを通知する。すると、制御装置109は、ステージ制御部802を用いて、ステージ105を回転させ、次の回転角度に移動する。そして、ステップ902及び903の処理が繰り返される。
CPU1101は、プロファイルの取得を終了し、現在の回転角度を正面として、試料台向きの自動検出処理を終了する。
図10は、ステージ105上に載置される試料ホルダ1001の構造と、試料ホルダ1001上に載置される試料台104を示す図である。試料ホルダ1001は、ステージ105に試料ホルダ1001を取り付けるためのステージ取り付け部10011と試料ホルダ1001の高さを調節するための高さ調節用ねじ10012とを有している。試料ホルダ1001の高さは、この高さ調節用ねじ10012によって調節される。このため、試料台104を試料ホルダ1001から取り外し、高さを調節して再度試料を観察する際には、図11に示されるように、前回の観察位置(ステージの回転角度)と今回の観察位置(ステージの回転角度)が異なることがある。図11において、点線矩形11002は前回の観察位置の再現を示している。荷電粒子線装置(走査電子顕微鏡)では、ステージ座標や倍率情報を記憶装置1104に記憶しておけば前回の観察位置を再現することは可能である。
図14は、荷電粒子線装置(走査電子顕微鏡)において、試料台104の外径を自動的に検出する処理を説明するためのフローチャートである。
制御装置109は、操作者の指示に応答し、LED制御部1091を用いて、試料室101内に青色光を照射する。
CPU1101は、図9の試料台向きの自動検出処理(ステップ902〜905)を実行し、検出用マーカー801の位置を正面に移動する。
制御装置109は、ステージ制御部802を用いて、任意の角度分だけステージ105を回転する。回転角度は予め決めておいても良い。
CPU1101は、演算処理部11023を用いて、検出用マーカー801の移動量を測定する。試料台104の外径サイズに応じて検出用マーカー801の移動量は異なるためである。
CPU1101は、画像処理部11022を用いて、ステップ1404で求めた移動量から画像処理によって試料台104の外径を算出し、試料台外径の自動検出処理を終了する。
図15は、荷電粒子線装置(走査電子顕微鏡)において、試料台104の上部と検出器もしくは対物レンズとの衝突を回避するために表示するUI(User Interface)操作画面の構成例を示す図である。
上述の実施形態では、検査対象(試料台104)の材料としてアルミ、背景(試料室101)の材料として鉄、光源として青色LED(波長:465〜475nm)を用いて説明したが、材料及び波長の組み合わせはこれに限られるものではない。そこで、以下、上述の組み合わせ以外で本発明の原理を適用できるものについて示す。
(i)本発明の実施形態による荷電粒子線装置は、ステージ上に載置された検出対象(試料台)の画像を取得し、その画像に対して所定の画像処理を施すことにより、検出対象の状態や位置(高さを含む)を検出する。ここで、検出対象と試料室(少なくとも検出対象をカメラで撮影したときの背景になる壁面)は異なる材料で構成される。この場合、検出対象に対して光を照射する光源が発する光の波長は、検出対象の反射率が試料室の反射率とは異なるように設定される。例えば、当該光源の光の波長は、検出対象の反射率が試料室の反射率よりも高くなるように設定されることが望ましい。このようにすることにより、検出対象の輝度を背景よりも高くすることが可能となるので、検出対象の状態や位置を容易に自動検出することが可能となる。
102・・・対物レンズ
103・・・検出器
104・・・試料台
105・・・ステージ
106・・・チャンバースコープ
107・・・照明
108・・・光学カメラ
109・・・制御装置
110・・・演算装置
201・・・カメラ
202・・・白色LED
203・・・青色LED
204・・・赤外LED
Claims (13)
- 検出対象をステージ上に載置して収容する試料室と、
前記検出対象に光を照射する光源と、前記試料室を背景として、光が照射された前記検出対象を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した前記検出対象の画像を処理するプロセッサと、を含み、
前記検出対象と前記試料室は異なる材料で構成され、
前記光源の光の波長は、前記検出対象の反射率が前記試料室の反射率よりも高くなるように設定されていることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 検出対象をステージ上に載置して収容する試料室と、
前記検出対象に光を照射する光源と、前記試料室を背景として、光が照射された前記検出対象を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した前記検出対象の画像を処理するプロセッサと、を含み、
前記検出対象と前記試料室は異なる材料で構成され、
前記光源の光の波長は、前記検出対象の反射率が前記試料室の反射率とは異なるように設定されており、
前記検出対象は、操作者が前記ステージ上に載置する試料台であり、
前記プロセッサは、前記試料台の画像の輝度が所定閾値よりも高い位置を前記試料台の高さとして検出することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項2において、
前記プロセッサは、前記試料台の移動高さの上限を設定するためのユーザインタフェースを画面に表示することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 検出対象をステージ上に載置して収容する試料室と、
前記検出対象に光を照射する光源と、前記試料室を背景として、光が照射された前記検出対象を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した前記検出対象の画像を処理するプロセッサと、を含み、
前記検出対象と前記試料室は異なる材料で構成され、
前記光源の光の波長は、前記検出対象の反射率が前記試料室の反射率とは異なるように設定されており、
前記検出対象は、操作者が前記ステージ上に載置する試料台であり、当該試料台の所定の位置に、前記光源からの光を照射した場合の反射率が前記試料台とは異なるマーカーが設けられており、
前記プロセッサは、前記試料台の画像から前記マーカーの存在を検出することにより、前記試料台の向きを検出することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項3において、
前記プロセッサは、前記ステージを回転させた場合の前記マーカーの移動量を測定し、当該移動量から前記試料台のサイズを算出することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 検出対象をステージ上に載置して収容する試料室と、
前記検出対象に光を照射する光源と、前記試料室を背景として、光が照射された前記検出対象を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した前記検出対象の画像を処理するプロセッサと、を含み、
前記検出対象と前記試料室は異なる材料で構成され、
前記光源の光の波長は、前記検出対象の反射率が前記試料室の反射率とは異なるように設定されており、
前記検出対象はアルミ又は銀で構成され、前記試料室は鉄、銅、又は金で構成され、
前記光源は、検出対象−試料室の組み合わせがアルミ−鉄、アルミ−銅、及び銀−銅の場合には青色光、緑色光、又は紫外光を照射し、前記組み合わせがアルミ−金の場合には紫外光を照射することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 荷電粒子線装置の試料室内を撮像するチャンバースコープであって、
前記試料室内に収容される検出対象に光を照射するための複数の光源と、
前記試料室を背景として、光が照射された前記検出対象を撮像するカメラと、
前記複数の光源を切り替え制御する制御装置と、を有し、
前記複数の光源は、青色光を発する光源と、白色光を発する光源と、赤外光を発する光源と、を含み、
前記制御装置は、入力される指示に応答して、青色光源、白色光源と、及び赤外光源を切り替えて光を前記検出対象に照射することを特徴とするチャンバースコープ。 - 請求項7において、
前記カメラの向きと、前記複数の光源の向きが同じであることを特徴とするチャンバースコープ。 - 荷電粒子線装置の試料室のステージ上に載置された対象物に、光源から発した光を照射する工程と、
前記試料室を背景として、前記光が照射された前記対象物をカメラで撮像する工程と、
プロセッサが、前記カメラで撮像した前記対象物の画像を処理する工程と、を含み、
前記対象物と前記試料室は異なる材料で構成され、
前記光源の光の波長は、前記対象物の反射率が前記試料室の反射率よりも高くなるように設定されていることを特徴とする対象物検出方法。 - 荷電粒子線装置の試料室のステージ上に載置された対象物に、光源から発した光を照射する工程と、
前記試料室を背景として、前記光が照射された前記対象物をカメラで撮像する工程と、
プロセッサが、前記カメラで撮像した前記対象物の画像を処理する工程と、を含み、
前記対象物と前記試料室は異なる材料で構成され、
前記光源の光の波長は、前記対象物の反射率が前記試料室の反射率とは異なるように設定されており、
前記対象物は、操作者が前記ステージ上に載置する試料台であり、
さらに、前記プロセッサが、前記試料台の画像の輝度が所定閾値よりも高い位置を前記試料台の高さとして検出する工程を含むことを特徴とする対象物検出方法。 - 請求項10において、
さらに、前記プロセッサが、前記試料台の移動高さの上限を設定するためのユーザインタフェースを画面に表示する工程を含むことを特徴とする対象物検出方法。 - 荷電粒子線装置の試料室のステージ上に載置された対象物に、光源から発した光を照射する工程と、
前記試料室を背景として、前記光が照射された前記対象物をカメラで撮像する工程と、
プロセッサが、前記カメラで撮像した前記対象物の画像を処理する工程と、を含み、
前記対象物と前記試料室は異なる材料で構成され、
前記光源の光の波長は、前記対象物の反射率が前記試料室の反射率とは異なるように設定されており、
前記対象物は、操作者が前記ステージ上に載置する試料台であり、当該試料台の所定の位置に、前記光源からの光を照射した場合の反射率が前記試料台とは異なるマーカーが設けられており、
さらに、前記プロセッサが、前記試料台の画像から前記マーカーの存在を検出することにより、前記試料台の向きを検出する工程を含むことを特徴とする対象物検出方法。 - 請求項12において、
さらに、前記プロセッサが、前記ステージを回転させた場合の前記マーカーの移動量を測定し、当該移動量から前記試料台のサイズを算出する工程を含むことを特徴とする対象物検出方法。
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Cited By (1)
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