JP6332118B2 - Electronic equipment - Google Patents

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Description

本発明は、プリント基板と、電子部品と、プリント基板を支持する支持部材と、プリント基板を支持部材に固定する固定部材と、を備える電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic apparatus that includes a printed board, an electronic component, a support member that supports the printed board, and a fixing member that fixes the printed board to the support member.

従来、特許文献１に記載のように、本体部絶縁部材（コア層）と、本体部絶縁部材よりも柔軟性に優れた実装部絶縁部材（柔軟層）と、配線パターン（ランド）と、を有する回路基板（プリント基板）が知られている。実装部絶縁部材は、本体部絶縁部材に積層されるとともに、回路基板の一面をなしている。配線パターンは、一面上に形成されている。配線パターンには、半田（はんだ）を介して電子部品が実装されている。   Conventionally, as described in Patent Document 1, a main body insulating member (core layer), a mounting part insulating member (flexible layer) superior in flexibility to the main body insulating member, and a wiring pattern (land), A circuit board (printed circuit board) is known. The mounting part insulating member is laminated on the main body insulating member and forms one surface of the circuit board. The wiring pattern is formed on one surface. Electronic components are mounted on the wiring pattern via solder (solder).

使用環境の温度変化により、電子部品と回路基板との熱膨張率の差に応じて、半田に応力が作用する。配線パターンは、実装部絶縁部材に形成されている。実装部絶縁部材は、電子部品の変形に応じて変形し易く、半田に作用する応力を緩和することができる。したがって、実装部絶縁部材が回路基板の一面をなす上記構成では、半田の寿命を長くすることができる。   Due to temperature changes in the usage environment, stress acts on the solder according to the difference in coefficient of thermal expansion between the electronic component and the circuit board. The wiring pattern is formed on the mounting portion insulating member. The mounting portion insulating member is easily deformed according to the deformation of the electronic component, and can relieve stress acting on the solder. Therefore, in the above configuration in which the mounting portion insulating member forms one surface of the circuit board, the life of the solder can be extended.

特開２００７−１４９８７０号公報JP 2007-149870 A

ところで、回路基板の一面側に、回路基板を支持する支持部材が設けられた構成が考えられる。回路基板は、一面が支持部材と接触し、ねじ等の固定部材により支持部材に対して固定される。固定状態では、回路基板及び支持部材は、互いに応力を作用させている。この構成では、使用環境の温度変化により、回路基板と支持部材との熱膨張率の差に応じて、支持部材から実装部絶縁部材に対して、一面に沿う方向に摩擦力が作用する。   By the way, the structure by which the supporting member which supports a circuit board was provided in the one surface side of the circuit board can be considered. One surface of the circuit board is in contact with the support member, and is fixed to the support member by a fixing member such as a screw. In the fixed state, the circuit board and the supporting member exert stress on each other. In this configuration, a frictional force acts in a direction along the one surface from the support member to the mounting portion insulating member in accordance with a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board and the support member due to a temperature change in the use environment.

実装部絶縁部材は、本体部絶縁部材よりも摩擦力に応じて変形し易い。そのため、摩擦力により、実装部絶縁部材が本体部絶縁部材から剥がれる虞がある。実装部絶縁部材が剥がれると、固定状態において回路基板及び支持部材が互いに作用させる応力は小さくなる。これによれば、回路基板を支持部材にしっかりと固定し難い虞がある。   The mounting part insulating member is more easily deformed according to the frictional force than the main body insulating member. For this reason, the mounting portion insulating member may be peeled off from the main body insulating member due to the frictional force. When the mounting portion insulating member is peeled off, the stress that the circuit board and the supporting member act on each other in the fixed state is reduced. According to this, there is a possibility that it is difficult to firmly fix the circuit board to the support member.

また、実装部絶縁部材は、本体部絶縁部材よりもクリープ変形し易い。そのため、固定状態において固定部材及び支持部材から回路基板に作用する応力に応じて、実装部絶縁部材がクリープ変形する虞がある。実装部絶縁部材がクリープ変形すると、固定状態において回路基板及び支持部材が互いに作用させる応力は小さくなる。よって、回路基板を支持部材にしっかりと固定し難い虞がある。   In addition, the mounting portion insulating member is more likely to undergo creep deformation than the main body insulating member. Therefore, there is a possibility that the mounting portion insulating member creep-deforms according to the stress acting on the circuit board from the fixing member and the supporting member in the fixed state. When the mounting portion insulating member creep-deforms, the stress that the circuit board and the support member act on each other in the fixed state is reduced. Therefore, there is a possibility that it is difficult to firmly fix the circuit board to the support member.

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、はんだの寿命を長くしつつ、支持部材に対してプリント基板をしっかりと固定することができる電子装置を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic device capable of firmly fixing a printed circuit board to a support member while extending the life of the solder.

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in the claims and the parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the following embodiment as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.

開示された発明のひとつは、コア層（１２ａ）、及び、コア層よりも柔軟性に優れており、コア層に積層された柔軟層（１２ｂ）を有し、積層方向の一面（１２ｃ）を柔軟層がなす絶縁基材（１２）と、積層方向において絶縁基材を貫通する第１貫通孔（１８）と、一面上に形成されたランド（１４ｃ）と、を有するプリント基板（１０）と、
ランドにはんだ付けされた電子部品（３０）と、
一面側に配置されて、プリント基板を支持する支持部材（４４）と、
第１貫通孔を挿通して、一端が一面と反対の裏面（１２ｄ）上に配置されるとともに他端が支持部材に固定され、裏面側の一端と支持部材との間でプリント基板を挟持する固定部材（６０，７０）と、
を備える電子装置であって、
一面をなす柔軟層は、積層方向の投影視において、支持部材におけるプリント基板の支持部分と重ならない部分にのみ設けられていることを特徴とする。 One of the disclosed inventions is superior in flexibility to the core layer (12a) and the core layer, has a flexible layer (12b) laminated on the core layer, and has one surface (12c) in the lamination direction. A printed circuit board (10) having an insulating base material (12) formed by the flexible layer, a first through hole (18) penetrating the insulating base material in the stacking direction, and a land (14c) formed on one surface; ,
An electronic component (30) soldered to the land;
A support member (44) disposed on one side and supporting the printed circuit board;
The first through hole is inserted, one end is disposed on the back surface (12d) opposite to the one surface, the other end is fixed to the support member, and the printed board is sandwiched between the one end on the back surface side and the support member. A fixing member (60, 70);
An electronic device comprising:
The flexible layer forming one surface is provided only in a portion of the support member that does not overlap with the support portion of the printed circuit board in a projected view in the stacking direction.

上記構成では、柔軟層にランドが形成されている。使用環境の温度が変化した場合、柔軟層は電子部品の変形に応じて変形し易い。これにより、はんだに作用する応力を緩和することができ、はんだの寿命を長くすることができる。   In the said structure, the land is formed in the flexible layer. When the temperature of the usage environment changes, the flexible layer easily deforms according to the deformation of the electronic component. Thereby, the stress which acts on solder can be relieved and the lifetime of solder can be lengthened.

また、上記構成では、固定部材と支持部材との挟持部分において、支持部材とコア層との間に柔軟層が設けられていない。これによれば、支持部材からプリント基板に対して作用する摩擦力に応じて、プリント基板の一部が剥がれるのを抑制することができる。したがって、支持部材に対してプリント基板をしっかりと固定することができる。   Moreover, in the said structure, the flexible layer is not provided between the supporting member and the core layer in the clamping part of a fixing member and a supporting member. According to this, it can suppress that a part of printed circuit board peels according to the frictional force which acts with respect to a printed circuit board from a supporting member. Therefore, the printed circuit board can be firmly fixed to the support member.

また、上記構成では、支持部材とコア層との間に柔軟層が設けられた構成に較べて、プリント基板がクリープ変形し難い。そのため、支持部材に対してプリント基板をよりしっかりと固定することができる。   Moreover, in the said structure, compared with the structure by which the flexible layer was provided between the supporting member and the core layer, a printed circuit board does not carry out creep deformation easily. Therefore, the printed circuit board can be more firmly fixed to the support member.

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 図１の破線で示した領域IIの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the area | region II shown with the broken line of FIG. 第２ケース部の詳細構造を示す平面図である。It is a top view which shows the detailed structure of a 2nd case part. 第２実施形態に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、及びリベットの詳細構造を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing detailed structures of a printed circuit board, a 2nd case part, and a rivet in an electronic device concerning a 2nd embodiment. リベットによりプリント基板を第２ケース部に固定する工程について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process of fixing a printed circuit board to a 2nd case part with a rivet. リベットによりプリント基板を第２ケース部に固定する工程について説明するための拡大断面図である。It is an expanded sectional view for demonstrating the process of fixing a printed circuit board to a 2nd case part with a rivet. 第３実施形態に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、ねじ、及びスペーサ部材の詳細構造を示す拡大断面図である。In the electronic device which concerns on 3rd Embodiment, it is an expanded sectional view which shows the detailed structure of a printed circuit board, a 2nd case part, a screw, and a spacer member. プリント基板にスペーサ部材を配置する工程について説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the process of arrange | positioning a spacer member to a printed circuit board. プリント基板にスペーサ部材を配置する工程について説明するための拡大断面図である。It is an expanded sectional view for demonstrating the process of arrange | positioning a spacer member to a printed circuit board. 第１変形例に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、ねじ、及びスペーサ部材の詳細構造を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing detailed structures of a printed circuit board, the 2nd case part, a screw, and a spacer member in the electronic device concerning the 1st modification. 第４実施形態に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、及びねじの詳細構造を示す拡大断面図である。In the electronic device which concerns on 4th Embodiment, it is an expanded sectional view which shows the detailed structure of a printed circuit board, a 2nd case part, and a screw. プリント基板、及び、第２ケース部の詳細構造を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the detailed structure of a printed circuit board and a 2nd case part. 第２変形例に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、及びねじの詳細構造を示す拡大断面図である。In the electronic device which concerns on a 2nd modification, it is an expanded sectional view which shows the detailed structure of a printed circuit board, a 2nd case part, and a screw. 第３変形例に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、及びねじの詳細構造を示す拡大断面図である。In the electronic device which concerns on a 3rd modification, it is an expanded sectional view which shows the detailed structure of a printed circuit board, a 2nd case part, and a screw.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。絶縁基材の積層方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向と直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. The stacking direction of the insulating base material is the Z direction, the specific direction orthogonal to the Z direction is the X direction, and the direction orthogonal to the Z direction and the X direction is the Y direction. A plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane. A shape along the XY plane is referred to as a planar shape.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。 (First embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device 100 will be described with reference to FIGS.

図１に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０と、電子部品３０と、筐体４０と、ねじ６０と、を備えている。電子装置１００としては、例えば、車両用のＥＣＵを採用することができる。   As shown in FIG. 1, the electronic device 100 includes a printed circuit board 10, an electronic component 30, a housing 40, and a screw 60. As the electronic device 100, for example, an ECU for a vehicle can be employed.

図２に示すように、プリント基板１０は、絶縁基材１２と、導体層１４と、ソルダレジスト１６と、第１貫通孔１８と、を有している。図３に示すように、プリント基板１０の平面形状は、略矩形状をなしている。プリント基板１０は、下記の第２ケース部４４に支持されている。   As illustrated in FIG. 2, the printed circuit board 10 includes an insulating base material 12, a conductor layer 14, a solder resist 16, and a first through hole 18. As shown in FIG. 3, the planar shape of the printed circuit board 10 is substantially rectangular. The printed circuit board 10 is supported by the second case portion 44 described below.

絶縁基材１２は、プリント基板１０の電気絶縁層である。絶縁基材１２は、コア層１２ａと、コア層１２ａよりも柔軟性に優れた柔軟層１２ｂと、を有している。柔軟層１２ｂは、コア層１２ａよりも弾性率が低くされている。   The insulating base 12 is an electrical insulating layer of the printed board 10. The insulating base 12 includes a core layer 12a and a flexible layer 12b that is more flexible than the core layer 12a. The elastic layer 12b has a lower elastic modulus than the core layer 12a.

コア層１２ａと柔軟層１２ｂとは、Ｚ方向に積層されている。絶縁基材１２は、一面１２ｃと、一面１２ｃと反対の裏面１２ｄと、を有している。一面１２ｃは特許請求の範囲に記載の一面に相当し、裏面１２ｄは特許請求の範囲に記載の裏面に相当する。一面１２ｃ及び裏面１２ｄは、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂが積層されてなる絶縁基材１２において、Ｚ方向における両端面である。柔軟層１２ｂは、絶縁基材１２の一面１２ｃをなしている。一面１２ｃ及び裏面１２ｄは、Ｚ方向と直交する平面とされている。   The core layer 12a and the flexible layer 12b are laminated in the Z direction. The insulating base 12 has a surface 12c and a back surface 12d opposite to the surface 12c. The one surface 12c corresponds to one surface described in the claims, and the back surface 12d corresponds to the back surface described in the claims. The one surface 12c and the back surface 12d are both end surfaces in the Z direction in the insulating base material 12 in which the core layer 12a and the flexible layer 12b are laminated. The flexible layer 12b forms one surface 12c of the insulating base material 12. The one surface 12c and the back surface 12d are planes orthogonal to the Z direction.

本実施形態において、コア層１２ａは、１層とされ、絶縁基材１２における中心に設けられている。柔軟層１２ｂは、２層とされ、コア層１２ａをＺ方向の両側から挟むように設けられている。そのため、一方の柔軟層１２ｂが絶縁基材１２の一面１２ｃをなし、他方の柔軟層１２ｂが裏面１２ｄをなしている。   In the present embodiment, the core layer 12 a is a single layer and is provided at the center of the insulating substrate 12. The flexible layer 12b has two layers, and is provided so as to sandwich the core layer 12a from both sides in the Z direction. Therefore, one flexible layer 12b forms one surface 12c of the insulating substrate 12, and the other flexible layer 12b forms the back surface 12d.

コア層１２ａとしては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍより大きい樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａより大きい樹脂材料を採用することができる。柔軟層１２ｂとしては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍ以下の樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａ以下の樹脂材料を採用することができる。本実施形態において、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂは、ガラスクロスに樹脂を含浸させてなるプリプレグを用いて形成されている。ガラスクロスに含浸させる樹脂は、コア層１２ａと柔軟層１２ｂとで異なる材料を用いている。   As the core layer 12a, for example, a resin material having a peel strength of greater than 0.9 N / mm and a resin material having a tensile elastic modulus of greater than 10 GPa can be employed. As the flexible layer 12b, for example, a resin material having a peel strength of 0.9 N / mm or less and a resin material having a tensile elastic modulus of 10 GPa or less can be employed. In this embodiment, the core layer 12a and the flexible layer 12b are formed using a prepreg formed by impregnating a glass cloth with a resin. As the resin impregnated into the glass cloth, different materials are used for the core layer 12a and the flexible layer 12b.

導体層１４は、絶縁基材１２に積層されたプリント基板１０の配線である。導体層１４は、銅等の金属材料を用いて形成されている。導体層１４は、内層１４ａと表層１４ｂとを有している。内層１４ａは、コア層１２ａと柔軟層１２ｂとの間に形成されている。詳しくは、内層１４ａが、コア層１２ａと柔軟層１２ｂとの間における一部にのみ形成されている。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、絶縁基材１２は、内層１４ａと重なる部分と、内層１４ａと重ならない部分と、を有している。   The conductor layer 14 is a wiring of the printed board 10 laminated on the insulating base material 12. The conductor layer 14 is formed using a metal material such as copper. The conductor layer 14 has an inner layer 14a and a surface layer 14b. The inner layer 14a is formed between the core layer 12a and the flexible layer 12b. Specifically, the inner layer 14a is formed only in a part between the core layer 12a and the flexible layer 12b. In other words, in the projection view in the Z direction, the insulating base 12 has a portion that overlaps the inner layer 14a and a portion that does not overlap the inner layer 14a.

表層１４ｂは、柔軟層１２ｂにおけるコア層１２ａと反対側に形成されている。すなわち、表層１４ｂは、一面１２ｃ上、及び、裏面１２ｄ上に形成されている。詳しくは、表層１４ｂが、一面１２ｃ及び裏面１２ｄの一部にのみ形成されている。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、絶縁基材１２は、表層１４ｂと重なる部分と、表層１４ｂと重ならない部分と、を有している。   The surface layer 14b is formed on the opposite side of the core layer 12a in the flexible layer 12b. That is, the surface layer 14b is formed on the one surface 12c and the back surface 12d. Specifically, the surface layer 14b is formed only on part of the one surface 12c and the back surface 12d. In other words, in the projection view in the Z direction, the insulating base 12 has a portion that overlaps the surface layer 14b and a portion that does not overlap the surface layer 14b.

表層１４ｂにおける柔軟層１２ｂと反対側には、ソルダレジスト１６が形成されている。さらに、一面１２ｃ及び裏面１２ｄ上において、表層１４ｂが形成されない部分にも、ソルダレジスト１６が形成されている。ソルダレジスト１６は、表層１４ｂ同士が短絡するのを抑制するため、及び、プリント基板１０を保護するための部材である。ソルダレジスト１６は、樹脂材料を用いて形成されている。   A solder resist 16 is formed on the surface layer 14b opposite to the flexible layer 12b. Further, the solder resist 16 is also formed on the portion where the surface layer 14b is not formed on the one surface 12c and the back surface 12d. The solder resist 16 is a member for preventing the surface layers 14 b from being short-circuited and for protecting the printed circuit board 10. The solder resist 16 is formed using a resin material.

ソルダレジスト１６は、プリント基板１０の一面１０ａ及び裏面１０ｂをなしている。一面１０ａ及び裏面１０ｂは、プリント基板１０のＺ方向における両端面である。一面１０ａ及び裏面１０ｂは、Ｚ方向と直交する平面とされている。一面１０ａは絶縁基材１２に対して一面１２ｃ側に設けられ、裏面１０ｂは裏面１２ｄ側に設けられている。   The solder resist 16 forms one surface 10a and the back surface 10b of the printed circuit board 10. The one surface 10 a and the back surface 10 b are both end surfaces in the Z direction of the printed circuit board 10. The one surface 10a and the back surface 10b are planes orthogonal to the Z direction. The one surface 10a is provided on the one surface 12c side with respect to the insulating base 12, and the back surface 10b is provided on the back surface 12d side.

表層１４ｂは、一部がソルダレジスト１６から露出している。言い換えると、表層１４ｂの一部には、ソルダレジスト１６が形成されていない。これにより、表層１４ｂの一部は、一面１０ａ及び裏面１０ｂをなしている。表層１４ｂは、ソルダレジスト１６から露出した部分として、電子部品３０がはんだ付けされるランド１４ｃを有している。ランド１４ｃは、プリント基板１０の電極である。表層１４ｂは、例えば図示しない接続ビアを介して、内層１４ａと接続されている。   A part of the surface layer 14 b is exposed from the solder resist 16. In other words, the solder resist 16 is not formed on a part of the surface layer 14b. Thereby, a part of surface layer 14b has comprised the one surface 10a and the back surface 10b. The surface layer 14 b has a land 14 c to which the electronic component 30 is soldered as a portion exposed from the solder resist 16. The land 14 c is an electrode of the printed board 10. The surface layer 14b is connected to the inner layer 14a through a connection via (not shown), for example.

第１貫通孔１８は、絶縁基材１２に形成された貫通孔である。第１貫通孔１８は、プリント基板１０を第２ケース部４４に固定するために形成されている。第１貫通孔１８は、プリント基板１０をＺ方向に貫通している。すなわち、一面１０ａから裏面１０ｂにわたって形成されている。そのため、第１貫通孔１８は、プリント基板１０の貫通孔でもある。本実施形態において、第１貫通孔１８の平面形状は、略円形状とされている。ＸＹ平面において、第１貫通孔１８は、平面略矩形状をなすプリント基板１０の四隅に形成されている。   The first through hole 18 is a through hole formed in the insulating base material 12. The first through hole 18 is formed to fix the printed circuit board 10 to the second case portion 44. The first through hole 18 penetrates the printed circuit board 10 in the Z direction. That is, it is formed from one surface 10a to the back surface 10b. Therefore, the first through hole 18 is also a through hole of the printed board 10. In the present embodiment, the planar shape of the first through hole 18 is substantially circular. In the XY plane, the first through holes 18 are formed at the four corners of the printed circuit board 10 having a substantially rectangular shape in the plane.

電子部品３０は、導体層１４とともに電子回路を形成している。電子部品３０としては、例えば、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、マイコン、ＡＳＩＣを採用することができる。電子部品３０は、一面１０ａに実装されている。言い換えると、一面１２ｃをなす柔軟層１２ｂ上に形成されたランド１４ｃにはんだ付けされている。本実施形態では、電子部品３０が、裏面１０ｂにも実装されている。電子部品３０の実装構造は、特に限定されない。表面実装型及び挿入実装型のいずれも採用することができる。   The electronic component 30 forms an electronic circuit together with the conductor layer 14. As the electronic component 30, for example, a diode, a coil, a capacitor, a resistor, a microcomputer, and an ASIC can be employed. The electronic component 30 is mounted on the one surface 10a. In other words, it is soldered to the land 14c formed on the flexible layer 12b forming the one surface 12c. In the present embodiment, the electronic component 30 is also mounted on the back surface 10b. The mounting structure of the electronic component 30 is not particularly limited. Either a surface mounting type or an insertion mounting type can be employed.

筐体４０は、プリント基板１０と、電子部品３０と、ねじ６０と、を収容する。すなわち、筐体４０は、電子装置１００における他の部材を収容する。筐体４０は、第１ケース部４２と第２ケース部４４とを有している。第１ケース部４２は、Ｚ方向における一方側の一面が開口する箱状をなしている。第２ケース部４４は、プリント基板１０に対して一面１０ａ側に配置されるとともに、第１ケース部４２の開口を閉塞している。第１ケース部４２及び第２ケース部４４により、他の部材を収容する内部空間４６が形成されている。   The housing 40 accommodates the printed circuit board 10, the electronic component 30, and the screw 60. That is, the housing 40 accommodates other members in the electronic device 100. The housing 40 has a first case portion 42 and a second case portion 44. The first case portion 42 has a box shape in which one surface on one side in the Z direction is open. The second case portion 44 is disposed on the one surface 10 a side with respect to the printed circuit board 10 and closes the opening of the first case portion 42. The first case portion 42 and the second case portion 44 form an internal space 46 that accommodates other members.

第１ケース部４２及び第２ケース部４４は、図示しない箇所でねじ締結等により互いに固定されている。第１ケース部４２の構成材料は、特に限定されない。例えば、第１ケース部４２が、金属材料、樹脂材料を用いて形成された例を採用することができる。本実施形態では、第２ケース部４４が、アルミニウム等の金属材料を用いて形成されている。   The first case part 42 and the second case part 44 are fixed to each other by screw fastening or the like at a location not shown. The constituent material of the first case portion 42 is not particularly limited. For example, the 1st case part 42 can employ | adopt the example formed using the metal material and the resin material. In the present embodiment, the second case portion 44 is formed using a metal material such as aluminum.

第２ケース部４４には、プリント基板１０が配置されている。言い換えると、第２ケース部４４は、プリント基板１０を支持している。第２ケース部４４は、プリント基板１０を支持する支持部材として機能するとともに、プリント基板１０を収容する筐体４０の一部としても機能する。第２ケース部４４は、特許請求の範囲に記載の支持部材に相当する。   The printed circuit board 10 is disposed in the second case portion 44. In other words, the second case portion 44 supports the printed circuit board 10. The second case portion 44 functions as a support member that supports the printed circuit board 10 and also functions as a part of the housing 40 that houses the printed circuit board 10. The second case portion 44 corresponds to the support member described in the claims.

本実施形態において、第２ケース部４４は、一面１０ａに対向配置された基部４８と、基部４８から一面１０ａ側へ突出する突出部５０と、を有している。基部４８は、厚さ方向がＺ方向に沿う平板状をなし、一面１０ａとの対向面４８ａを有している。本実施形態において、基部４８の平面形状は、略矩形状とされている。   In the present embodiment, the second case portion 44 includes a base portion 48 disposed to face the one surface 10a, and a protruding portion 50 that protrudes from the base portion 48 toward the one surface 10a. The base 48 has a flat plate shape whose thickness direction is along the Z direction, and has a surface 48a facing the one surface 10a. In the present embodiment, the planar shape of the base 48 is substantially rectangular.

突出部５０には、プリント基板１０が配置されている。本実施形態において、突出部５０は、対向面４８ａからＺ方向に突出している。突出部５０は、Ｚ方向の投影視において第１貫通孔１８と重なる部分に形成されている。本実施形態では、突出部５０の平面形状が、略矩形状とされている。なお、突出部５０の平面形状が略円形状とされた例を採用することもできる。突出部５０は、特許請求の範囲に記載の第２突出部に相当する。   The printed circuit board 10 is disposed on the protruding portion 50. In this embodiment, the protrusion part 50 protrudes in the Z direction from the opposing surface 48a. The protrusion 50 is formed in a portion overlapping the first through hole 18 in the Z direction projection view. In the present embodiment, the planar shape of the protruding portion 50 is a substantially rectangular shape. An example in which the planar shape of the protruding portion 50 is a substantially circular shape may be employed. The protrusion 50 corresponds to the second protrusion described in the claims.

突出部５０は、ＸＹ平面に沿う突出先端面５０ａを有している。突出先端面５０ａは、一面１０ａと接触している。突出先端面５０ａは、第２ケース部４４において、プリント基板１０を支持する支持部分である。突出部５０により、Ｚ方向における基部４８とプリント基板１０との間に、空間が形成されている。この空間に、一面１０ａに実装された電子部品３０が配置されている。   The protruding portion 50 has a protruding tip surface 50a along the XY plane. The protruding tip surface 50a is in contact with the one surface 10a. The protruding tip surface 50 a is a support portion that supports the printed circuit board 10 in the second case portion 44. A space is formed between the base portion 48 and the printed board 10 in the Z direction by the protruding portion 50. In this space, the electronic component 30 mounted on the one surface 10a is arranged.

一面１２ｃをなす柔軟層１２ｂは、Ｚ方向の投影視において、突出先端面５０ａと重ならない部分にのみ設けられている。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、突出先端面５０ａと重なる位置には、一面１２ｃをなす柔軟層１２ｂが設けられていない。そのため、Ｚ方向において突出部５０とコア層１２ａとの間には、柔軟層１２ｂが設けられていない。よって、ねじ６０と第２ケース部４４との挟持部分において、第２ケース部４４とコア層１２ａとの間に柔軟層１２ｂが設けられていない。本実施形態において、突出部５０とコア層１２ａとの間には、導体層１４が形成されている。すなわち、突出先端面５０ａは、導体層１４と接触している。   The flexible layer 12b that forms the one surface 12c is provided only in a portion that does not overlap with the protruding tip surface 50a in the Z-direction projection view. In other words, the flexible layer 12b that forms the one surface 12c is not provided at a position that overlaps the protruding tip surface 50a in the projection view in the Z direction. For this reason, the flexible layer 12b is not provided between the protruding portion 50 and the core layer 12a in the Z direction. Therefore, the flexible layer 12 b is not provided between the second case portion 44 and the core layer 12 a in the sandwiched portion between the screw 60 and the second case portion 44. In this embodiment, the conductor layer 14 is formed between the protrusion part 50 and the core layer 12a. That is, the protruding tip surface 50 a is in contact with the conductor layer 14.

プリント基板１０の製造方法としては、先ず、絶縁基材１２及び導体層１４を積層し、プレス加工する。次に、プレス加工した絶縁基材１２及び導体層１４に対して、第１貫通孔１８を形成し、ソルダレジスト１６を塗布する。なお、第１貫通孔１８を形成した後に、めっき加工により表層１４ｂを形成し、ソルダレジスト１６を塗布してもよい。   As a manufacturing method of the printed circuit board 10, first, the insulating base 12 and the conductor layer 14 are laminated and pressed. Next, a first through hole 18 is formed in the pressed insulating base material 12 and conductor layer 14, and a solder resist 16 is applied. In addition, after forming the 1st through-hole 18, the surface layer 14b may be formed by plating and the soldering resist 16 may be apply | coated.

突出部５０とコア層１２ａとの間に柔軟層１２ｂを設けない構成とするため、例えば、第１貫通孔１８を形成する工程で、第１貫通孔１８の周囲を一面１２ｃ側から座ぐり加工する。これにより、第１貫通孔１８の周囲において、一面１２ｃをなす柔軟層１２ｂを除去することができる。また、ソルダレジスト１６を塗布した後に、座ぐり加工して、柔軟層１２ｂを除去してもよい。   Since the flexible layer 12b is not provided between the protruding portion 50 and the core layer 12a, for example, in the step of forming the first through hole 18, the periphery of the first through hole 18 is countersunk from the one surface 12c side. To do. As a result, the flexible layer 12b forming the one surface 12c can be removed around the first through hole 18. Alternatively, after applying the solder resist 16, the flexible layer 12b may be removed by spot facing.

また、絶縁基材１２及び導体層１４を積層する工程で、第１貫通孔１８の周囲に対応する部分に、一面１２ｃをなす柔軟層１２ｂを設けない例を採用することもできる。これによれば、座ぐり加工することなく、第１貫通孔１８の周囲において、一面１２ｃをなす柔軟層１２ｂが形成されない構成とすることができる。   Further, in the step of laminating the insulating base material 12 and the conductor layer 14, an example in which the flexible layer 12 b that forms the one surface 12 c is not provided in a portion corresponding to the periphery of the first through hole 18 can be adopted. According to this, it can be set as the structure by which the flexible layer 12b which makes the one surface 12c is not formed in the circumference | surroundings of the 1st through-hole 18, without carrying out spot facing processing.

突出部５０は、ねじ６０と締結されるねじ孔５２を有している。ねじ孔５２は、突出先端面５０ａから所定深さを有して凹むように形成され、壁面がねじ切りされている。ねじ孔５２は、ねじ６０による固定状態において、第１貫通孔１８と連通するように形成されている。言い換えると、ねじ孔５２は、Ｚ方向からの投影視において、第１貫通孔１８と重なるように形成されている。本実施形態において、ねじ孔５２の最大径は、第１貫通孔１８の径よりも小さくされている。   The protrusion 50 has a screw hole 52 that is fastened to the screw 60. The screw hole 52 is formed to be recessed with a predetermined depth from the protruding front end surface 50a, and the wall surface is threaded. The screw hole 52 is formed so as to communicate with the first through hole 18 in a fixed state by the screw 60. In other words, the screw hole 52 is formed so as to overlap with the first through hole 18 in a projected view from the Z direction. In the present embodiment, the maximum diameter of the screw hole 52 is smaller than the diameter of the first through hole 18.

ねじ６０は、プリント基板１０を第２ケース部４４に固定するための固定部材である。ねじ６０は、第１貫通孔１８を挿通して、一端が裏面１２ｄ上に配置されるとともに他端が第２ケース部４４に固定されている。これにより、ねじ６０は、裏面１２ｄ側の一端と第２ケース部４４との間でプリント基板１０を挟持している。   The screw 60 is a fixing member for fixing the printed circuit board 10 to the second case portion 44. The screw 60 is inserted through the first through hole 18, one end is disposed on the back surface 12 d, and the other end is fixed to the second case portion 44. Accordingly, the screw 60 sandwiches the printed circuit board 10 between the one end on the back surface 12d side and the second case portion 44.

本実施形態では、ねじ６０が、柱部６２と、頭部６４と、座金６６と、を有している。ねじ６０は、金属材料を用いて形成されている。柱部６２は、Ｚ方向に延設された柱状の部材であって、ねじ６０における第１貫通孔１８及びねじ孔５２に配置された部分である。柱部６２の平面形状は、略円形状とされている。柱部６２の径は、第１貫通孔１８の径よりも小さくされている。柱部６２の外周面と第１貫通孔１８の壁面とは、接触していない。   In the present embodiment, the screw 60 has a column part 62, a head part 64, and a washer 66. The screw 60 is formed using a metal material. The column portion 62 is a columnar member extending in the Z direction, and is a portion disposed in the first through hole 18 and the screw hole 52 in the screw 60. The planar shape of the column part 62 is substantially circular. The diameter of the column part 62 is made smaller than the diameter of the first through hole 18. The outer peripheral surface of the column part 62 and the wall surface of the 1st through-hole 18 are not contacting.

柱部６２のＺ方向における一端は、頭部６４と連結されている。柱部６２における頭部６４と連結された一端と反対の他端から所定距離までの部分は、ねじ孔５２と締結可能に外周面がねじ切りされている。柱部６２がねじ孔５２と締結することで、ねじ６０が第２ケース部４４と機械的に接続されるとともに電気的に接続される。Ｚ方向からの投影視において、柱部６２の中心は、頭部６４の中心と、ほぼ一致している。   One end of the column part 62 in the Z direction is connected to the head part 64. The outer peripheral surface of the column portion 62 is threaded so as to be fastened to the screw hole 52 from the other end opposite to the one end connected to the head portion 64 to a predetermined distance. When the pillar portion 62 is fastened to the screw hole 52, the screw 60 is mechanically connected to the second case portion 44 and electrically connected thereto. In the projection view from the Z direction, the center of the column part 62 substantially coincides with the center of the head part 64.

Ｚ方向の投影視において、頭部６４は、第１貫通孔１８よりも大きくされている。そのため、Ｚ方向の投影視において、頭部６４は、第１貫通孔１８の全体と重なるとともに、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分とも重なっている。頭部６４における裏面１０ｂとの対向面６４ａは、Ｚ方向と直交する平面である。対向面６４ａと裏面１０ｂとの間には、座金６６が配置されている。   In the projection view in the Z direction, the head 64 is made larger than the first through hole 18. Therefore, in the projection view in the Z direction, the head portion 64 overlaps the entire first through hole 18 and also overlaps the peripheral portion of the first through hole 18 on the back surface 10b. A facing surface 64a of the head 64 facing the back surface 10b is a plane orthogonal to the Z direction. A washer 66 is disposed between the facing surface 64a and the back surface 10b.

プリント基板１０は、第２ケース部４４に対してねじ締結されている。これにより、頭部６４及び座金６６と、突出部５０と、の間で、プリント基板１０が挟持されている。座金６６は、柱部６２及び頭部６４と別の部材とされている。座金６６は、略リング形状をなし、柱部６２が挿通する貫通孔を有している。   The printed circuit board 10 is screwed to the second case portion 44. As a result, the printed circuit board 10 is sandwiched between the head 64 and the washer 66 and the protrusion 50. The washer 66 is a separate member from the column part 62 and the head part 64. The washer 66 has a substantially ring shape and has a through hole through which the column portion 62 is inserted.

座金６６において、裏面１０ｂとの接触面、及び、対向面６４ａとの接触面は、Ｚ方向と直交する平面とされている。座金６６は、ランド１４ｃ上に配置されている。言い換えると、プリント基板１０において座金６６が配置される部分には、ソルダレジスト１６が形成されていない。これにより、プリント基板１０及びねじ６０が電気的に接続され、ひいては、プリント基板１０及び第２ケース部４４が電気的に接続される。第２ケース部４４は、プリント基板１０に対して基準電位を与えるグランドとされている。   In the washer 66, the contact surface with the back surface 10b and the contact surface with the facing surface 64a are planes orthogonal to the Z direction. The washer 66 is disposed on the land 14c. In other words, the solder resist 16 is not formed on the portion of the printed board 10 where the washer 66 is disposed. Thereby, the printed circuit board 10 and the screw 60 are electrically connected, and as a result, the printed circuit board 10 and the second case portion 44 are electrically connected. The second case portion 44 is a ground that provides a reference potential to the printed circuit board 10.

次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。   Next, effects of the electronic device 100 described above will be described.

本実施形態では、柔軟層１２ｂに、ランド１４ｃを含む表層１４ｂが形成されている。使用環境の温度が変化した場合、柔軟層１２ｂは電子部品３０の変形に応じて変形し易い。これにより、はんだに作用する応力を緩和することができ、はんだの寿命を長くすることができる。   In this embodiment, the surface layer 14b including the land 14c is formed on the flexible layer 12b. When the temperature of the usage environment changes, the flexible layer 12 b is easily deformed according to the deformation of the electronic component 30. Thereby, the stress which acts on solder can be relieved and the lifetime of solder can be lengthened.

また、本実施形態では、第２ケース部４４とコア層１２ａとの間に柔軟層１２ｂが設けられていない。これによれば、第２ケース部４４からプリント基板１０に対して作用する摩擦力に応じて、プリント基板１０の一部が剥がれるのを抑制することができる。したがって、第２ケース部４４にプリント基板１０をしっかりと固定することができる。   In the present embodiment, the flexible layer 12b is not provided between the second case portion 44 and the core layer 12a. According to this, it is possible to suppress a part of the printed circuit board 10 from being peeled according to the frictional force acting on the printed circuit board 10 from the second case portion 44. Therefore, the printed circuit board 10 can be firmly fixed to the second case portion 44.

また、本実施形態では、第２ケース部４４とコア層１２ａとの間に柔軟層１２ｂが設けられた構成に較べて、プリント基板１０がクリープ変形し難い。そのため、第２ケース部４４に対してプリント基板１０をよりしっかりと固定することができる。   Further, in the present embodiment, the printed circuit board 10 is less likely to be creep-deformed than in the configuration in which the flexible layer 12b is provided between the second case portion 44 and the core layer 12a. Therefore, the printed circuit board 10 can be more firmly fixed to the second case portion 44.

ところで、第２ケース部４４からの摩擦力に応じて導体層１４が剥がれると、剥がれた導体層１４はプリント基板１０又は電子部品３０に付着する虞がある。剥がれた導体層１４がプリント基板１０又は電子部品３０に付着すると、プリント基板１０又は電子部品３０において短絡が生じる虞がある。   By the way, when the conductor layer 14 is peeled according to the frictional force from the second case portion 44, the peeled conductor layer 14 may adhere to the printed circuit board 10 or the electronic component 30. When the peeled conductor layer 14 adheres to the printed circuit board 10 or the electronic component 30, there is a possibility that a short circuit occurs in the printed circuit board 10 or the electronic component 30.

これに対し、本実施形態では、第２ケース部４４と接触する導体層１４がコア層１２ａに形成されている。この構成では、柔軟層１２ｂに導体層１４が形成された構成に較べ、第２ケース部４４から導体層１４を介して絶縁基材１２に摩擦力が作用した場合であっても、絶縁基材１２が変形し難い。そのため、本実施形態では、導体層１４が絶縁基材１２から剥がれ難い。したがって、プリント基板１０及び電子部品３０における短絡を抑制することができる。   On the other hand, in this embodiment, the conductor layer 14 which contacts the 2nd case part 44 is formed in the core layer 12a. In this configuration, even when a frictional force acts on the insulating base material 12 from the second case portion 44 through the conductive layer 14 as compared with the configuration in which the conductive layer 14 is formed on the flexible layer 12b, the insulating base material 12 is difficult to deform. Therefore, in this embodiment, the conductor layer 14 is difficult to peel off from the insulating base material 12. Therefore, a short circuit in the printed circuit board 10 and the electronic component 30 can be suppressed.

なお、本実施形態では、ねじ６０が座金６６を有する例を示したが、これに限定するものではない。ねじ６０が座金６６を有さない例を採用することもできる。   In the present embodiment, the example in which the screw 60 has the washer 66 is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which the screw 60 does not have the washer 66 can also be adopted.

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the electronic device 100 shown in the first embodiment is omitted.

図４に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０を第２ケース部４４に対して固定する固定部材として、リベット７０を備えている。リベット７０は、樹脂材料を用いて形成されている。そのため、リベット７０を樹脂リベットとも称することができる。   As shown in FIG. 4, the electronic device 100 includes a rivet 70 as a fixing member that fixes the printed circuit board 10 to the second case portion 44. The rivet 70 is formed using a resin material. Therefore, the rivet 70 can also be called a resin rivet.

第２ケース部４４は、Ｚ方向の投影視において第１貫通孔１８と重なる部分に、Ｚ方向に貫通する第２貫通孔５４を有している。第２貫通孔５４は、基部４８及び突出部５０をＺ方向に貫通している。言い換えると、第２貫通孔５４は、突出先端面５０ａから、基部４８における対向面４８ａと反対の裏面４８ｂにわたって形成されている。第２貫通孔５４は、リベット７０による固定状態において、第１貫通孔１８と連通するように形成されている。   The 2nd case part 44 has the 2nd through-hole 54 penetrated to a Z direction in the part which overlaps with the 1st through-hole 18 in the projection view of a Z direction. The second through hole 54 penetrates the base 48 and the protrusion 50 in the Z direction. In other words, the second through hole 54 is formed from the protruding tip surface 50 a to the back surface 48 b opposite to the facing surface 48 a in the base 48. The second through hole 54 is formed so as to communicate with the first through hole 18 in a fixed state by the rivet 70.

本実施形態において、第２貫通孔５４の平面形状は、略円形状とされている。詳しくは、第２貫通孔５４の平面形状が、第１貫通孔１８の平面形状とほぼ一致している。第２貫通孔５４の壁面は、ねじ切りされていない。   In the present embodiment, the planar shape of the second through hole 54 is a substantially circular shape. Specifically, the planar shape of the second through hole 54 substantially matches the planar shape of the first through hole 18. The wall surface of the second through hole 54 is not threaded.

リベット７０は、第１貫通孔１８及び第２貫通孔５４を挿通するとともに、Ｚ方向における一端が裏面１０ｂ上に配置され、他端が裏面４８ｂ上に配置されている。リベット７０により、プリント基板１０及び第２ケース部４４が、かしめ固定されている。これにより、リベット７０は、第２ケース部４４及びプリント基板１０を挟持している。   The rivet 70 is inserted through the first through hole 18 and the second through hole 54, and one end in the Z direction is disposed on the back surface 10 b and the other end is disposed on the back surface 48 b. The printed circuit board 10 and the second case portion 44 are caulked and fixed by the rivets 70. As a result, the rivet 70 holds the second case portion 44 and the printed board 10.

本実施形態において、リベット７０は、柱部７２と、第１鍔部７４と、第２鍔部７６と、を有している。柱部７２は、Ｚ方向に延設された柱状の部材であって、第１貫通孔１８及び第２貫通孔５４に配置された部分である。柱部７２の平面形状は、略円形状とされている。柱部７２の径は、第１貫通孔１８及び第２貫通孔５４の径よりも小さくされている。柱部７２の外周面、及び、第１貫通孔１８と第２貫通孔５４との壁面は、接触していない。   In the present embodiment, the rivet 70 has a column part 72, a first collar part 74, and a second collar part 76. The column portion 72 is a columnar member extending in the Z direction, and is a portion disposed in the first through hole 18 and the second through hole 54. The planar shape of the column part 72 is substantially circular. The diameter of the column portion 72 is made smaller than the diameters of the first through hole 18 and the second through hole 54. The outer peripheral surface of the column part 72 and the wall surfaces of the first through hole 18 and the second through hole 54 are not in contact with each other.

柱部７２のＺ方向における裏面１０ｂ側の端部は、第１鍔部７４と連結されている。第１鍔部７４は、柱部７２からＺ方向と直交する方向に延設され、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分に配置されている。第１鍔部７４における裏面１０ｂとの対向面７４ａは、裏面１０ｂと接触している。対向面７４ａは、Ｚ方向と直交する平面とされている。   The end of the column part 72 on the back surface 10 b side in the Z direction is connected to the first flange part 74. The first flange portion 74 extends from the column portion 72 in a direction orthogonal to the Z direction, and is disposed in a peripheral portion of the first through hole 18 on the back surface 10b. A facing surface 74a of the first flange portion 74 facing the back surface 10b is in contact with the back surface 10b. The facing surface 74a is a plane orthogonal to the Z direction.

Ｚ方向の投影視において、第１鍔部７４は、第１貫通孔１８よりも大きくされている。そのため、Ｚ方向の投影視において、第１鍔部７４は、第１貫通孔１８の全体と重なるとともに、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分とも重なっている。Ｚ方向からの投影視において、柱部７２の中心は、第１鍔部７４の中心と、ほぼ一致している。   In the projection view in the Z direction, the first flange 74 is made larger than the first through hole 18. Therefore, in the projection view in the Z direction, the first flange 74 overlaps the entire first through hole 18 and also overlaps the peripheral portion of the first through hole 18 on the back surface 10b. In the projection view from the Z direction, the center of the column part 72 substantially coincides with the center of the first flange part 74.

柱部７２における第１鍔部７４が連結された一端と反対の他端は、第２鍔部７６と連結されている。第２鍔部７６は、柱部７２からＺ方向と直交する方向に延設され、裏面４８ｂにおける第２貫通孔５４の周囲部分に配置されている。第２鍔部７６における裏面４８ｂとの対向面７６ａは、裏面４８ｂと接触している。裏面４８ｂ及び対向面７６ａは、Ｚ方向と直交する平面とされている。   The other end of the column portion 72 opposite to the one end to which the first flange portion 74 is connected is connected to the second flange portion 76. The second flange portion 76 extends from the column portion 72 in a direction orthogonal to the Z direction, and is disposed in a peripheral portion of the second through hole 54 on the back surface 48b. A facing surface 76a of the second flange portion 76 facing the back surface 48b is in contact with the back surface 48b. The back surface 48b and the opposing surface 76a are planes orthogonal to the Z direction.

Ｚ方向の投影視において、第２鍔部７６は、第２貫通孔５４よりも大きくされている。そのため、Ｚ方向の投影視において、第２鍔部７６は、第２貫通孔５４の全体と重なるとともに、裏面４８ｂにおける第２貫通孔５４の周囲部分とも重なっている。Ｚ方向からの投影視において、第２鍔部７６の中心は、柱部７２の中心と、ほぼ一致している。以下、Ｚ方向において、対向面７４ａから対向面７６ａまでの距離を距離Ｌ１と示す。   In the projection view in the Z direction, the second flange 76 is made larger than the second through hole 54. Therefore, in the projection view in the Z direction, the second flange 76 overlaps the entire second through hole 54 and also overlaps the peripheral portion of the second through hole 54 on the back surface 48b. In the projection view from the Z direction, the center of the second flange portion 76 substantially coincides with the center of the column portion 72. Hereinafter, in the Z direction, the distance from the facing surface 74a to the facing surface 76a is indicated as a distance L1.

図４〜図６に基づき、電子装置１００の組み付け工程のうち、リベット７０によりプリント基板１０を第２ケース部４４に固定する工程について説明する。先ず、図５に示すように、第１貫通孔１８及び第２貫通孔５４に対して挿入可能に構成されたリベット７０を準備する。準備するリベット７０は、一方向に延設された基部７８と、基部７８の一端に形成された第２鍔部７６と、有している。下記の工程で、基部７８を変形させて、柱部７２及び第１鍔部７４を構成する。基部７８は、略円柱状をなしている。基部７８の延設方向の長さである距離Ｌ２は、距離Ｌ１よりも長くされている。   Based on FIGS. 4 to 6, a process of fixing the printed circuit board 10 to the second case portion 44 by the rivet 70 in the assembly process of the electronic device 100 will be described. First, as shown in FIG. 5, a rivet 70 configured to be insertable into the first through hole 18 and the second through hole 54 is prepared. The rivet 70 to be prepared has a base portion 78 extending in one direction and a second flange portion 76 formed at one end of the base portion 78. In the following process, the base portion 78 is deformed to form the column portion 72 and the first flange portion 74. The base 78 has a substantially cylindrical shape. The distance L2, which is the length of the base 78 in the extending direction, is longer than the distance L1.

次に、図６に示すように、リベット７０を第１貫通孔１８及び第２貫通孔５４に挿入する。詳しくは、基部７８が第１貫通孔１８及び第２貫通孔５４を挿通し、第２鍔部７６の対向面７６ａが裏面４８ｂと接触するように、裏面４８ｂ側からリベット７０を挿入する。距離Ｌ１が距離Ｌ２よりも長いため、基部７８の一部は、プリント基板１０に対して裏面１０ｂ側に配置される。   Next, as shown in FIG. 6, the rivet 70 is inserted into the first through hole 18 and the second through hole 54. Specifically, the rivet 70 is inserted from the back surface 48b side so that the base 78 is inserted through the first through hole 18 and the second through hole 54, and the facing surface 76a of the second flange 76 is in contact with the back surface 48b. Since the distance L1 is longer than the distance L2, a part of the base 78 is disposed on the back surface 10b side with respect to the printed circuit board 10.

次に、基部７８を変形させ、柱部７２と第１鍔部７４とを構成する。詳しくは、基部７８において、裏面１０ｂ側に配置された部分に熱を加えるとともに加圧して、変形させる。言い換えると、基部７８において裏面１０ｂ側に配置された部分を熱かしめする。これにより、基部７８において、プリント基板１０に対して裏面１０ｂ側に配置された部分を、第１鍔部７４とすることができる。すなわち、リベット７０の端部を裏面１０ｂと接触させることができる。基部７８における第１貫通孔１８及び第２貫通孔５４に配置された部分が、柱部７２に相当する。   Next, the base portion 78 is deformed to form the column portion 72 and the first flange portion 74. In detail, in the base part 78, while applying heat to the part arrange | positioned at the back surface 10b side, it pressurizes and deform | transforms. In other words, the portion disposed on the back surface 10b side in the base 78 is heat-caulked. Thereby, in the base part 78, the part arrange | positioned with respect to the printed circuit board 10 at the back surface 10b side can be made into the 1st collar part 74. FIG. That is, the end portion of the rivet 70 can be brought into contact with the back surface 10b. The portions of the base 78 that are disposed in the first through hole 18 and the second through hole 54 correspond to the column portion 72.

本実施形態の電子装置１００では、第１実施形態の電子装置１００と同等の効果を奏することができる。なお、本実施形態では、リベット７０が樹脂材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。リベット７０が金属材料を用いて形成された例を採用することもできる。   The electronic device 100 of the present embodiment can achieve the same effects as the electronic device 100 of the first embodiment. In the present embodiment, an example in which the rivet 70 is formed using a resin material is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which the rivet 70 is formed using a metal material may be employed.

なお、本実施形態では、第２ケース部４４とリベット７０とが別の部材とされた例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部４４とリベット７０とが、同一部材とされた例を採用することもできる。言い換えると、プリント基板１０を支持する支持部材、及び、プリント基板１０を支持部材に固定する固定部材が、同一部材とされた例を採用することもできる。   In the present embodiment, an example in which the second case portion 44 and the rivet 70 are separate members is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which the second case portion 44 and the rivet 70 are the same member may be employed. In other words, an example in which the supporting member that supports the printed board 10 and the fixing member that fixes the printed board 10 to the supporting member are the same member may be employed.

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。 (Third embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the electronic device 100 shown in the first embodiment is omitted.

図７に示すように、電子装置１００は、スペーサ部材８０を備えている。スペーサ部材８０は、第１貫通孔１８を挿通し、ねじ６０と第２ケース部４４とにより挟持されている。スペーサ部材８０は、Ｚ方向における一端が座金６６と接触するとともに、他端が突出先端面５０ａと接触している。言い換えると、頭部６４及び座金６６と、第２ケース部４４と、の間で、プリント基板１０及びスペーサ部材８０が挟持されている。本実施形態では、スペーサ部材８０が金属材料を用いて形成されている。   As shown in FIG. 7, the electronic device 100 includes a spacer member 80. The spacer member 80 is inserted through the first through hole 18 and is sandwiched between the screw 60 and the second case portion 44. The spacer member 80 has one end in the Z direction in contact with the washer 66 and the other end in contact with the protruding tip surface 50a. In other words, the printed circuit board 10 and the spacer member 80 are sandwiched between the head portion 64 and the washer 66 and the second case portion 44. In the present embodiment, the spacer member 80 is formed using a metal material.

本実施形態では、スペーサ部材８０が、第１貫通孔１８に挿入配置された挿入部８２と、挿入部８２における第２ケース部４４側の端部から延設された第１延設部８４と、を有している。挿入部８２は、Ｚ方向に沿って延設され、スペーサ部材８０における第１貫通孔１８に配置された部分である。本実施形態において、挿入部８２は、略円筒形状をなし、柱部６２を囲んでいる。挿入部８２の外周面は、第１貫通孔１８の壁面と接触している。挿入部８２の内周面は、柱部６２に対してＺ方向と直交する方向に対向している。   In the present embodiment, the spacer member 80 includes an insertion portion 82 that is inserted and arranged in the first through hole 18, and a first extension portion 84 that extends from the end portion of the insertion portion 82 on the second case portion 44 side. ,have. The insertion portion 82 is a portion that extends along the Z direction and is disposed in the first through hole 18 in the spacer member 80. In the present embodiment, the insertion portion 82 has a substantially cylindrical shape and surrounds the column portion 62. The outer peripheral surface of the insertion portion 82 is in contact with the wall surface of the first through hole 18. The inner peripheral surface of the insertion portion 82 faces the column portion 62 in a direction orthogonal to the Z direction.

第１延設部８４は、一面１０ａと第２ケース部４４との間に配置されている。本実施形態では、第１延設部８４が、挿入部８２から、Ｚ方向と直交する方向に沿って延設されている。第１延設部８４における一面１０ａ側の面は、Ｚ方向と直交する平面であって、一面１０ａと接触している。第１延設部８４における第２ケース部４４側の面は、Ｚ方向と直交する平面であって、突出先端面５０ａと接触している。   The first extending portion 84 is disposed between the one surface 10 a and the second case portion 44. In the present embodiment, the first extending portion 84 extends from the insertion portion 82 along a direction orthogonal to the Z direction. The surface on the one surface 10a side in the first extending portion 84 is a plane orthogonal to the Z direction, and is in contact with the one surface 10a. The surface of the first extending portion 84 on the second case portion 44 side is a plane orthogonal to the Z direction and is in contact with the protruding tip surface 50a.

本実施形態では、スペーサ部材８０が、挿入部８２における第１延設部８４に連結された一端と反対の他端から延設された第２延設部８６を有している。第２延設部８６は、座金６６と裏面１０ｂとの間に配置されている。   In the present embodiment, the spacer member 80 has a second extending portion 86 extending from the other end opposite to the one end connected to the first extending portion 84 in the insertion portion 82. The second extending portion 86 is disposed between the washer 66 and the back surface 10b.

本実施形態では、第２延設部８６が、挿入部８２から、Ｚ方向と直交する方向に沿って延設されている。第２延設部８６における裏面１０ｂ側の面は、Ｚ方向と直交する平面であって、裏面１０ｂと接触している。第２延設部８６における座金６６側の面は、Ｚ方向と直交する平面であって、座金６６と接触している。第２延設部８６は、略リング形状をなし、柱部６２が挿通する貫通孔を有している。   In the present embodiment, the second extending portion 86 is extended from the insertion portion 82 along a direction orthogonal to the Z direction. The surface on the back surface 10b side of the second extending portion 86 is a plane orthogonal to the Z direction and is in contact with the back surface 10b. The surface on the washer 66 side of the second extending portion 86 is a plane orthogonal to the Z direction and is in contact with the washer 66. The second extending portion 86 has a substantially ring shape and has a through hole through which the column portion 62 is inserted.

図８及び図９に基づき、電子装置１００の組み付け工程のうち、プリント基板１０にスペーサ部材８０を配置する工程について説明する。先ず、図８に示すように、第１貫通孔１８に対して挿入可能に構成されたスペーサ部材８０を準備する。   Based on FIG.8 and FIG.9, the process of arrange | positioning the spacer member 80 to the printed circuit board 10 among the assembly | attachment processes of the electronic device 100 is demonstrated. First, as shown in FIG. 8, a spacer member 80 configured to be insertable into the first through hole 18 is prepared.

準備するスペーサ部材８０では、挿入部８２が一方向に延設されている。第２延設部８６は、挿入部８２の一端から挿入部８２の延設方向と直交する方向に延設された略リング形状をなしている。これに対し、第１延設部８４は、挿入部８２における第２延設部８６と連結する一端と反対の他端から、挿入部８２の延設方向に延設されている。図８では、挿入部８２と第１延設部８４との境界を破線で示している。   In the spacer member 80 to be prepared, the insertion portion 82 extends in one direction. The second extending portion 86 has a substantially ring shape extending from one end of the inserting portion 82 in a direction orthogonal to the extending direction of the inserting portion 82. On the other hand, the first extending portion 84 extends in the extending direction of the inserting portion 82 from the other end of the inserting portion 82 opposite to the one end connected to the second extending portion 86. In FIG. 8, the boundary between the insertion portion 82 and the first extending portion 84 is indicated by a broken line.

挿入部８２において第２延設部８６が形成された一端と反対の他端では、第２延設部８６と反対側へ延設されて第１延設部８４が形成された部分と、第１延設部８４が形成されない部分と、を有している。言い換えると、一端に第２延設部８６が形成された略円筒形状の部材において、第２延設部８６が形成された一端と反対の他端から所定範囲にスリット８８が形成されている。この略円筒形状の部材により、挿入部８２及び第１延設部８４が構成されている。略円筒形状の部材には、複数のスリット８８が形成されている。   At the other end opposite to the one end where the second extending portion 86 is formed in the insertion portion 82, a portion extending to the opposite side of the second extending portion 86 to form the first extending portion 84, 1 extending portion 84 is not formed. In other words, in the substantially cylindrical member in which the second extending portion 86 is formed at one end, the slit 88 is formed in a predetermined range from the other end opposite to the one end where the second extending portion 86 is formed. The insertion portion 82 and the first extension portion 84 are configured by the substantially cylindrical member. A plurality of slits 88 are formed in the substantially cylindrical member.

次に、スペーサ部材８０を第１貫通孔１８に挿入する。詳しくは、挿入部８２が第１貫通孔１８を挿通し、第２延設部８６が裏面１０ｂと接触するようにスペーサ部材８０を配置する。これにより、第１延設部８４は、プリント基板１０に対して一面１０ａ側に配置される。   Next, the spacer member 80 is inserted into the first through hole 18. Specifically, the spacer member 80 is disposed so that the insertion portion 82 is inserted through the first through hole 18 and the second extending portion 86 is in contact with the back surface 10b. Accordingly, the first extending portion 84 is disposed on the one surface 10a side with respect to the printed circuit board 10.

次に、図９に示すように、第１延設部８４を一面１０ａに接触させる。詳しくは、挿入部８２に対して第１延設部８４を折曲させることで、第１延設部８４を一面１０ａに接触させる。図９の白矢印は、第１延設部８４を折曲させる方向を示している。以上により、プリント基板１０にスペーサ部材８０を配置することができる。   Next, as shown in FIG. 9, the first extending portion 84 is brought into contact with the one surface 10a. Specifically, by bending the first extending portion 84 with respect to the insertion portion 82, the first extending portion 84 is brought into contact with the one surface 10a. A white arrow in FIG. 9 indicates a direction in which the first extending portion 84 is bent. As described above, the spacer member 80 can be disposed on the printed circuit board 10.

本実施形態では、スペーサ部材８０が、ねじ６０と第２ケース部４４とにより挟持されている。これによれば、スペーサ部材８０が設けられない構成に較べて、第２ケース部４４及びねじ６０からプリント基板１０に作用する応力を低減することができる。そのため、プリント基板１０は、剥がれ難く、且つ、クリープ変形し難い。したがって、第２ケース部４４に対してプリント基板１０をよりしっかりと固定することができる。   In the present embodiment, the spacer member 80 is sandwiched between the screw 60 and the second case portion 44. According to this, compared with the structure in which the spacer member 80 is not provided, the stress that acts on the printed circuit board 10 from the second case portion 44 and the screw 60 can be reduced. Therefore, the printed circuit board 10 is difficult to peel off and is difficult to creep. Therefore, the printed circuit board 10 can be more firmly fixed to the second case portion 44.

また、本実施形態では、スペーサ部材８０が、一面１２ｃ及び第２ケース部４４との間に配置された第１延設部８４を有している。この構成では、第２ケース部４４から第１延設部８４に摩擦力が作用する。第１延設部８４は、第２ケース部４４から摩擦力が作用すると、Ｚ方向と直交する方向に変形し、プリント基板１０に対して摩擦力を作用させる。第１延設部８４からプリント基板１０に作用する摩擦力の大きさは、第１延設部８４におけるプリント基板１０との接触面の変形の大きさに応じて決定する。   In the present embodiment, the spacer member 80 has the first extending portion 84 disposed between the one surface 12 c and the second case portion 44. In this configuration, a frictional force acts on the first extending portion 84 from the second case portion 44. When a frictional force is applied from the second case portion 44, the first extending portion 84 is deformed in a direction orthogonal to the Z direction and causes the frictional force to act on the printed circuit board 10. The magnitude of the frictional force acting on the printed circuit board 10 from the first extending portion 84 is determined according to the magnitude of deformation of the contact surface with the printed circuit board 10 in the first extending portion 84.

第１延設部８４において、プリント基板１０側の部分に較べて第２ケース部４４側の部分では、第２ケース部４４から作用する応力が大きい。そのため、第１延設部８４において、第２ケース部４４との接触面に対してプリント基板１０との接触面は、第２ケース部４４からの応力に応じて変形し難い。これによれば、第１延設部８４が設けられない構成に較べて、プリント基板１０に作用する摩擦力を小さくし易い。よって、プリント基板１０の一部が剥がれ難い。したがって、第２ケース部４４に対してプリント基板１０をよりしっかりと固定することができる。   In the first extending portion 84, the stress acting from the second case portion 44 is larger in the portion on the second case portion 44 side than in the portion on the printed circuit board 10 side. Therefore, in the first extending portion 84, the contact surface with the printed circuit board 10 is unlikely to be deformed according to the stress from the second case portion 44 with respect to the contact surface with the second case portion 44. According to this, it is easy to make the frictional force which acts on the printed circuit board 10 small compared with the structure where the 1st extension part 84 is not provided. Therefore, a part of the printed circuit board 10 is difficult to peel off. Therefore, the printed circuit board 10 can be more firmly fixed to the second case portion 44.

また、本実施形態では、スペーサ部材８０が、座金６６と裏面１０ｂとの間に配置された第２延設部８６を有している。これによれば、スペーサ部材８０は、第１延設部８４と第２延設部８６とによりプリント基板１０を挟持している。スペーサ部材８０では、第１延設部８４と第２延設部８６との間隔が、挿入部８２により保持され易い。そのため、スペーサ部材８０からプリント基板１０に過度な応力が作用するのを抑制することができる。よって、プリント基板１０は、剥がれ難く、且つ、クリープ変形し難い。したがって、第２ケース部４４に対してプリント基板１０をよりしっかりと固定することができる。   Moreover, in this embodiment, the spacer member 80 has the 2nd extension part 86 arrange | positioned between the washer 66 and the back surface 10b. According to this, the spacer member 80 sandwiches the printed circuit board 10 between the first extending portion 84 and the second extending portion 86. In the spacer member 80, the interval between the first extension portion 84 and the second extension portion 86 is easily held by the insertion portion 82. Therefore, it is possible to suppress an excessive stress from acting on the printed circuit board 10 from the spacer member 80. Therefore, the printed circuit board 10 is difficult to peel off and is difficult to creep. Therefore, the printed circuit board 10 can be more firmly fixed to the second case portion 44.

なお、本実施形態では、第１延設部８４が一面１０ａと接触する例を示したが、これに限定するものではない。図１０に示す第１変形例では、電子装置１００が、第１延設部８４と一面１０ａとの間に介在する介在部材９０を備えている。介在部材９０は、プリント基板１０に作用する応力を低減するために設けられた部材である。   In the present embodiment, the example in which the first extending portion 84 is in contact with the one surface 10a is shown, but the present invention is not limited to this. In the first modification shown in FIG. 10, the electronic device 100 includes an interposition member 90 interposed between the first extending portion 84 and the one surface 10a. The interposition member 90 is a member provided to reduce the stress acting on the printed circuit board 10.

介在部材９０におけるプリント基板１０側の面は、一面１０ａと接触している。介在部材９０におけるプリント基板１０と反対側の面は、第１延設部８４と接触している。介在部材９０は、略リング形状をなしている。介在部材９０の貫通孔を、挿入部８２及び柱部６２が挿通している。   The surface on the printed board 10 side of the interposition member 90 is in contact with the one surface 10a. The surface of the interposition member 90 on the side opposite to the printed circuit board 10 is in contact with the first extending portion 84. The interposition member 90 has a substantially ring shape. The insertion portion 82 and the column portion 62 are inserted through the through hole of the interposition member 90.

第１変形例において、スペーサ部材８０及び介在部材９０をプリント基板１０に配置する工程としては、先ず、一面１０ａにおける第１貫通孔１８の周囲部分に介在部材９０を配置する。そして、第３実施形態と同様に、第１貫通孔１８に対して挿入可能に構成されたスペーサ部材８０を第１貫通孔１８に挿入する。次に、挿入部８２に対して第１延設部８４を折曲し、第１延設部８４を介在部材９０に接触させる。以上により、スペーサ部材８０及び介在部材９０をプリント基板１０に配置することができる。   In the first modification, as a step of arranging the spacer member 80 and the interposition member 90 on the printed circuit board 10, first, the interposition member 90 is arranged in the peripheral portion of the first through hole 18 on the one surface 10 a. Then, similarly to the third embodiment, a spacer member 80 configured to be insertable into the first through hole 18 is inserted into the first through hole 18. Next, the first extending portion 84 is bent with respect to the insertion portion 82, and the first extending portion 84 is brought into contact with the interposition member 90. As described above, the spacer member 80 and the interposition member 90 can be disposed on the printed circuit board 10.

第１変形例では、介在部材９０により、Ｚ方向における一面１０ａと突出先端面５０ａとの距離をより長くすることができる。これによれば、プリント基板１０に対して作用する摩擦力を効果的に低減することができる。そのため、プリント基板１０は、剥がれ難く、且つ、クリープ変形し難い。したがって、第２ケース部４４に対してプリント基板１０をよりしっかりと固定することができる。   In the first modified example, the distance between the one surface 10a and the protruding tip surface 50a in the Z direction can be increased by the interposition member 90. According to this, the frictional force acting on the printed circuit board 10 can be effectively reduced. Therefore, the printed circuit board 10 is difficult to peel off and is difficult to creep. Therefore, the printed circuit board 10 can be more firmly fixed to the second case portion 44.

また、本実施形態では、スペーサ部材８０が、挿入部８２と第１延設部８４と第２延設部８６とを有する例を示したが、これに限定するものではない。スペーサ部材８０は、第１貫通孔１８を挿通し、ねじ６０と第２ケース部４４とにより挟持される構成であれば採用することができる。スペーサ部材８０が柱状をなす例を採用することもできる。   Moreover, although the spacer member 80 showed the example which has the insertion part 82, the 1st extension part 84, and the 2nd extension part 86 in this embodiment, it is not limited to this. The spacer member 80 can be employed as long as it is inserted through the first through-hole 18 and is sandwiched between the screw 60 and the second case portion 44. An example in which the spacer member 80 has a column shape may be employed.

また、本実施形態では、スペーサ部材８０が金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。スペーサ部材８０が樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。   In the present embodiment, the example in which the spacer member 80 is formed using a metal material has been described. However, the present invention is not limited to this. An example in which the spacer member 80 is formed using a resin material can also be adopted.

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the electronic device 100 shown in the first embodiment is omitted.

図１１に示すように、第２ケース部４４は、Ｚ方向の投影視において第１貫通孔１８と重なる部分から突出する突出部６８を有している。突出部６８は、第１貫通孔１８を挿通し、座金６６と接触している。突出部６８は、特許請求の範囲に記載の第１突出部に相当する。本実施形態において、突出部６８は、突出先端面５０ａからＺ方向に突出している。そのため、突出部６８は、突出部５０と、頭部６４及び座金６６と、により挟持されている。   As shown in FIG. 11, the second case portion 44 has a protruding portion 68 that protrudes from a portion that overlaps the first through hole 18 when viewed in the Z direction. The protrusion 68 is inserted through the first through hole 18 and is in contact with the washer 66. The protrusion 68 corresponds to the first protrusion described in the claims. In the present embodiment, the protruding portion 68 protrudes in the Z direction from the protruding tip surface 50a. Therefore, the protrusion 68 is sandwiched between the protrusion 50, the head 64, and the washer 66.

突出部６８の突出先端面６８ａが、座金６６と接触している。突出先端面６８ａは、Ｚ方向と直交する平面とされている。本実施形態において、突出部６８は、略円筒形状をなし、柱部６２を囲んでいる。   A protruding tip surface 68 a of the protruding portion 68 is in contact with the washer 66. The protruding tip surface 68a is a plane orthogonal to the Z direction. In the present embodiment, the projecting portion 68 has a substantially cylindrical shape and surrounds the column portion 62.

突出部６８は、突出部５０とＺ方向に連通している。また、突出部６８の内周面は、柱部６２と締結可能にねじ切りされている。言い換えると、突出先端面６８ａから所定深さ凹むように、突出部５０及び突出部６８にねじ孔５２が形成されている。本実施形態において、ねじ孔５２は、壁面の全体がねじ切りされている。柱部６２は、外周面の全体がねじ孔５２と締結可能にねじ切りされている。   The protrusion 68 communicates with the protrusion 50 in the Z direction. The inner peripheral surface of the protrusion 68 is threaded so as to be fastened to the column part 62. In other words, the screw hole 52 is formed in the protrusion 50 and the protrusion 68 so as to be recessed by a predetermined depth from the protrusion tip surface 68a. In the present embodiment, the entire surface of the screw hole 52 is threaded. The column portion 62 is threaded so that the entire outer peripheral surface can be fastened to the screw hole 52.

座金６６における頭部６４と反対の面は、裏面１０ｂ及び突出先端面６８ａの両方に接触している。突出先端面６８ａは、Ｚ方向において、裏面１０ｂにおいて座金６６と接触する部分と同じ位置に設けられている。   The surface of the washer 66 opposite to the head 64 is in contact with both the back surface 10b and the protruding tip surface 68a. The protruding front end surface 68a is provided at the same position as the portion in contact with the washer 66 on the back surface 10b in the Z direction.

電子装置１００の組み付け工程では、第２ケース部４４にプリント基板１０を配置した後、ねじ６０によりプリント基板１０を第２ケース部４４に締結する。図１２に示すように、プリント基板１０を第２ケース部４４に配置したとき、突出部６８が第１貫通孔１８を挿通している。   In the assembly process of the electronic device 100, after the printed circuit board 10 is arranged on the second case part 44, the printed circuit board 10 is fastened to the second case part 44 with the screws 60. As shown in FIG. 12, when the printed circuit board 10 is disposed in the second case portion 44, the protruding portion 68 passes through the first through hole 18.

第２ケース部４４にプリント基板１０を配置した状態において、プリント基板１０に対して裏面１０ｂ側に突出先端面６８ａが位置するように、突出部６８の突出距離である距離Ｌ３を設計する。距離Ｌ３は、Ｚ方向において、突出先端面５０ａから突出先端面６８ａまでの距離である。言い換えると、Ｚ方向の投影視における座金６６及び突出先端面５０ａと重なる部分のプリント基板１０の厚さである距離Ｌ４よりも、距離Ｌ３を長くする。   In a state where the printed circuit board 10 is arranged in the second case portion 44, the distance L3 that is the protruding distance of the protruding portion 68 is designed so that the protruding front end surface 68a is located on the back surface 10b side with respect to the printed circuit board 10. The distance L3 is a distance from the protruding tip surface 50a to the protruding tip surface 68a in the Z direction. In other words, the distance L3 is made longer than the distance L4, which is the thickness of the printed circuit board 10 at the portion overlapping the washer 66 and the protruding tip surface 50a in the projection view in the Z direction.

プリント基板１０を第２ケース部４４に配置した後、ねじ６０によりプリント基板１０を第２ケース部４４に締結する。この締結により、頭部６４及び座金６６と、突出部５０と、により突出部６８及びプリント基板１０を挟持する。   After the printed circuit board 10 is arranged in the second case part 44, the printed circuit board 10 is fastened to the second case part 44 with the screws 60. By this fastening, the projecting portion 68 and the printed circuit board 10 are sandwiched by the head portion 64 and the washer 66 and the projecting portion 50.

突出部６８は、ねじ６０及び突出部５０からの応力によりＺ方向に縮む。これにより、ねじ６０による締結状態では、突出先端面６８ａがＺ方向において裏面１０ｂと同じ位置に設けられる。距離Ｌ４に対する距離Ｌ３の長さを変化させることで、プリント基板１０に対してねじ６０及び第２ケース部４４からＺ方向に作用する応力を制御することができる。   The protrusion 68 contracts in the Z direction due to the stress from the screw 60 and the protrusion 50. Thereby, in the fastening state by the screw 60, the protruding front end surface 68a is provided at the same position as the back surface 10b in the Z direction. By changing the length of the distance L3 with respect to the distance L4, the stress acting on the printed circuit board 10 from the screw 60 and the second case portion 44 in the Z direction can be controlled.

本実施形態では、スペーサ部材８０が設けられた構成と同様に、プリント基板１０に対して過度な応力が作用するのを抑制することができる。したがって、第２ケース部４４に対してプリント基板１０をよりしっかりと固定することができる。   In the present embodiment, it is possible to suppress excessive stress from acting on the printed circuit board 10 as in the configuration in which the spacer member 80 is provided. Therefore, the printed circuit board 10 can be more firmly fixed to the second case portion 44.

また、本実施形態では、突出部６８が第２ケース部４４の一部とされている。そのため、第２ケース部４４とは別にスペーサ部材８０が設けられた構成に較べて、電子装置１００の部品点数を低減することができる。   In the present embodiment, the protruding portion 68 is a part of the second case portion 44. Therefore, compared to the configuration in which the spacer member 80 is provided separately from the second case portion 44, the number of parts of the electronic device 100 can be reduced.

なお、本実施形態では、突出部６８が略円筒形状をなす例を示したが、これに限定するものではない。突出部６８が柱状をなす例を採用することもできる。また、本実施形態では、ねじ孔５２における壁面の全体、及び、柱部６２における外周面の全体がねじ切りされた例を示したが、これに限定するものではない。ねじ孔５２における壁面の一部のみがねじ切りされた例、及び、柱部６２における外周面の一部のみがねじ切りされた例を採用することもできる。   In the present embodiment, the example in which the protruding portion 68 has a substantially cylindrical shape is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which the projecting portion 68 has a columnar shape can also be adopted. In the present embodiment, an example in which the entire wall surface in the screw hole 52 and the entire outer peripheral surface in the column part 62 are threaded is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which only a part of the wall surface in the screw hole 52 is threaded and an example in which only a part of the outer peripheral surface of the column part 62 is threaded can also be adopted.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態では、座金６６が、柔軟層１２ｂ上に形成された表層１４ｂと接触する例を示したが、これに限定されるものではない。図１３の第２変形例に示すように、座金６６が、コア層１２ａと接触する例を採用することもできる。この例では、ねじ６０と第２ケース部４４との挟持部分において、座金６６とコア層１２ａとの間に柔軟層１２ｂが設けられていない。   In the said embodiment, although the washer 66 showed the example which contacts the surface layer 14b formed on the flexible layer 12b, it is not limited to this. As shown in the second modified example of FIG. 13, an example in which the washer 66 is in contact with the core layer 12a can be employed. In this example, the flexible layer 12 b is not provided between the washer 66 and the core layer 12 a in the sandwiched portion between the screw 60 and the second case portion 44.

プリント基板１０とねじ６０との熱膨張率の差に応じて、ねじ６０からプリント基板１０対して、裏面１０ｂに沿う方向に摩擦力が作用する。第２変形例では、ねじ６０と第２ケース部４４との挟持部分において座金６６とコア層１２ａとの間に柔軟層１２ｂが形成された構成に較べ、プリント基板１０が剥がれ難い。したがって、第２ケース部４４に対してプリント基板１０をよりしっかりと固定することができる。   A frictional force acts in the direction along the back surface 10b from the screw 60 to the printed circuit board 10 in accordance with the difference in thermal expansion coefficient between the printed circuit board 10 and the screw 60. In the second modification, the printed circuit board 10 is less likely to be peeled off compared to a configuration in which the flexible layer 12b is formed between the washer 66 and the core layer 12a in the sandwiched portion between the screw 60 and the second case portion 44. Therefore, the printed circuit board 10 can be more firmly fixed to the second case portion 44.

また、上記実施形態では、突出部５０が導体層１４と接触する例を示したが、これに限定するものではない。図１４の第３変形例に示すように、突出部５０がコア層１２ａと接触する例を採用することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the protrusion part 50 showed the example which contacts the conductor layer 14, it does not limit to this. As shown in the third modified example of FIG. 14, an example in which the protruding portion 50 is in contact with the core layer 12a can be employed.

また、上記実施形態では、コア層１２ａが１層、柔軟層１２ｂが２層とされた例を示したが、これに限定するものではない。コア層１２ａが１層とされ、且つ、柔軟層１２ｂが１層とされた例を採用することもできる。また、コア層１２ａが複数の層とされ、且つ、柔軟層１２ｂが複数の層とされた例を採用することもできる。   In the above embodiment, an example in which the core layer 12a is one layer and the flexible layer 12b is two layers is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which the core layer 12a is one layer and the flexible layer 12b is one layer may be employed. In addition, an example in which the core layer 12a is a plurality of layers and the flexible layer 12b is a plurality of layers may be employed.

また、上記実施形態では、第２ケース部４４が、基部４８と突出部５０とを有する例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部４４が、立方体形状とされた例を採用することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the 2nd case part 44 showed the example which has the base 48 and the protrusion part 50, it is not limited to this. An example in which the second case portion 44 has a cubic shape may be employed.

また、上記実施形態では、第２ケース部４４は、プリント基板１０に対して基準電位を与えるグランドとされた例を示したが、これに限定するものではない。さらに、上記実施形態では、第２ケース部４４が、筐体４０の一部として構成された例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部４４は、プリント基板１０を支持する構成であれば採用することができる。   In the above embodiment, the second case portion 44 is an example of a ground that provides a reference potential to the printed circuit board 10. However, the present invention is not limited to this. Furthermore, in the said embodiment, although the 2nd case part 44 showed the example comprised as a part of housing | casing 40, it is not limited to this. The second case portion 44 can be adopted as long as it is configured to support the printed circuit board 10.

また、上記実施形態では、第２ケース部４４が、金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部４４がプリント基板１０のグランドとされない構成では、第２ケース部４４が樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the 2nd case part 44 showed the example formed using the metal material, it is not limited to this. In a configuration in which the second case portion 44 is not used as the ground of the printed circuit board 10, an example in which the second case portion 44 is formed using a resin material may be employed.

１０…プリント基板、１０ａ…一面、１０ｂ…裏面、１２…絶縁基材、１２ａ…コア層、１２ｂ…柔軟層、１２ｃ…一面、１２ｄ…裏面、１４…導体層、１４ａ…内層、１４ｂ…表層、１４ｃ…ランド、１６…ソルダレジスト、１８…第１貫通孔、３０…電子部品、４０…筐体、４２…第１ケース部、４４…第２ケース部、４８…基部、５０…突出部、５０ａ…突出先端面、５２…ねじ孔、５４…第２貫通孔、６０…ねじ、６２…柱部、６４…頭部、６４ａ…対向面、６６…座金、６８…突出部、７０…リベット、７２…柱部、７４…第１鍔部、７６…第２鍔部、７８…基部、８０…スペーサ部材、８２…挿入部、８４…第１延設部、８６…第２延設部、８８…スリット、９０…介在部材、１００…電子装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printed circuit board, 10a ... One side, 10b ... Back surface, 12 ... Insulating base material, 12a ... Core layer, 12b ... Flexible layer, 12c ... One side, 12d ... Back side, 14 ... Conductive layer, 14a ... Inner layer, 14b ... Surface layer, 14c ... Land, 16 ... Solder resist, 18 ... First through hole, 30 ... Electronic component, 40 ... Housing, 42 ... First case part, 44 ... Second case part, 48 ... Base part, 50 ... Projection part, 50a ... projecting tip surface, 52 ... screw hole, 54 ... second through hole, 60 ... screw, 62 ... pillar, 64 ... head, 64a ... facing surface, 66 ... washer, 68 ... projecting part, 70 ... rivet, 72 ... pillar portion, 74 ... first flange portion, 76 ... second flange portion, 78 ... base portion, 80 ... spacer member, 82 ... insertion portion, 84 ... first extension portion, 86 ... second extension portion, 88 ... Slit, 90 ... interposed member, 100 ... electronic device

Claims (9)

コア層（１２ａ）、及び、前記コア層よりも柔軟性に優れており、前記コア層に積層された柔軟層（１２ｂ）を有し、積層方向の一面（１２ｃ）を前記柔軟層がなす絶縁基材（１２）と、前記積層方向において前記絶縁基材を貫通する第１貫通孔（１８）と、前記一面上に形成されたランド（１４ｃ）と、を有するプリント基板（１０）と、
前記ランドにはんだ付けされた電子部品（３０）と、
前記一面側に配置されて、前記プリント基板を支持する支持部材（４４）と、
前記第１貫通孔を挿通して、一端が前記一面と反対の裏面（１２ｄ）上に配置されるとともに他端が前記支持部材に固定され、前記裏面側の一端と前記支持部材との間で前記プリント基板を挟持する固定部材（６０，７０）と、
を備える電子装置であって、
前記一面をなす前記柔軟層は、前記積層方向の投影視において、前記支持部材における前記プリント基板の支持部分と重ならない部分にのみ設けられていることを特徴とする電子装置。 A core layer (12a), which is superior in flexibility to the core layer, has a flexible layer (12b) laminated on the core layer, and insulation that the flexible layer forms one surface (12c) in the lamination direction A printed circuit board (10) having a base material (12), a first through hole (18) penetrating the insulating base material in the stacking direction, and a land (14c) formed on the one surface;
An electronic component (30) soldered to the land;
A support member (44) disposed on the one surface side and supporting the printed circuit board;
One end is disposed on the back surface (12d) opposite to the one surface through the first through hole, the other end is fixed to the support member, and between the one end on the back surface side and the support member. A fixing member (60, 70) for sandwiching the printed circuit board;
An electronic device comprising:
The electronic device according to claim 1, wherein the flexible layer forming the one surface is provided only in a portion of the support member that does not overlap with a support portion of the printed circuit board in a projected view in the stacking direction. 前記固定部材は、ねじとされ、
前記支持部材は、前記積層方向の投影視において前記第１貫通孔と重なる部分に、前記ねじが締結されたねじ孔（５２）を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 The fixing member is a screw,
2. The electron according to claim 1, wherein the support member has a screw hole (52) to which the screw is fastened in a portion overlapping the first through hole in a projected view in the stacking direction. apparatus. 前記支持部材は、前記積層方向の投影視において前記第１貫通孔と重なる部分に、前記積層方向に貫通する第２貫通孔（５４）を有し、
前記固定部材は、前記第２貫通孔も挿通し、前記裏面側の一端と反対の他端と、前記裏面側の一端と、の間で、前記支持部材及び前記プリント基板を挟持していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 The support member has a second through hole (54) penetrating in the stacking direction in a portion overlapping the first through hole in the projection view in the stacking direction,
The fixing member also inserts the second through-hole, and sandwiches the support member and the printed board between the other end opposite to the one end on the back side and the one end on the back side. The electronic device according to claim 1. 前記第１貫通孔を挿通し、一端が前記固定部材における前記裏面側の端部と接触するとともに、他端が前記支持部材と接触するスペーサ部材（８０）をさらに備え、
前記固定部材は、前記裏面側の端部と前記支持部材との間で前記スペーサ部材も挟持していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。 A spacer member (80) that is inserted through the first through-hole and has one end in contact with the end portion on the back surface side of the fixing member and the other end in contact with the support member;
The electronic device according to claim 1, wherein the fixing member also holds the spacer member between an end portion on the back surface side and the support member. 前記スペーサ部材は、前記第１貫通孔に挿入配置された挿入部（８２）と、前記挿入部における前記支持部材側の端部から延設されるとともに、前記一面と前記支持部材との間に配置された第１延設部（８４）と、を有していることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。   The spacer member is extended from an insertion portion (82) inserted and arranged in the first through hole, and an end portion of the insertion portion on the support member side, and between the one surface and the support member. The electronic device according to claim 4, further comprising: a first extending portion arranged. 前記スペーサ部材は、前記挿入部における前記第１延設部に連結された一端と反対の他端から延設されるとともに、前記固定部材における前記裏面側の端部と前記裏面との間に配置された第２延設部（８６）を有していることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。   The spacer member extends from the other end opposite to the one end connected to the first extending portion in the insertion portion, and is arranged between the back surface side end portion and the back surface of the fixing member. The electronic device according to claim 5, further comprising a second extending portion (86). 前記支持部材は、前記積層方向の投影視において前記第１貫通孔と重なる部分から突出するとともに前記第１貫通孔を挿通し、前記固定部材における前記裏面側の端部と接触する第１突出部（６８）を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。   The support member protrudes from a portion that overlaps the first through hole in a projected view in the stacking direction, passes through the first through hole, and comes into contact with an end portion on the back surface side of the fixing member. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the electronic apparatus includes: 前記支持部材は、前記一面に対して対向配置された基部（４８）と、前記基部から前記一面側へ突出するとともに、前記プリント基板を支持する第２突出部（５０）と、を有していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。   The support member includes a base portion (48) disposed to face the one surface, and a second protrusion portion (50) that protrudes from the base portion to the one surface side and supports the printed circuit board. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is an electronic device. 前記支持部材は、前記プリント基板を収容する筐体とされていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the support member is a housing that accommodates the printed circuit board.
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