Die vorliegende Offenbarung betrifft eine elektronische Vorrichtung, die eine Leiterplatte, eine elektronische Komponente, ein Tragbauteil zum Tragen der Leiterplatte und ein Befestigungsbauteil zum Befestigen der Leiterplatte auf dem Tragbauteil beinhaltet.The present disclosure relates to an electronic device including a circuit board, an electronic component, a support member for supporting the circuit board, and a fixing member for fixing the circuit board on the support member.
Wie in der japanischen Patentanmeldung mit der Nummer 2007-149870 beschrieben ist, ist bekannt, dass eine Platine bzw. Leiterplatte beinhaltet: ein Körperteilisolierbauteil (entspricht einer Kernschicht); ein Befestigungsteilisolierbauteil (entspricht einer flexiblen Schicht), die viel bzw. mehr Flexibilität als das Körperteilisolierbauteil aufweist; und ein Leitungsmuster (entspricht einem Lötauge). Das Befestigungsteilisolierbauteil ist auf dem Körperteilisolierbauteil laminiert und als eine Oberfläche der Leiterplatte konfiguriert. Das Leitungsmuster ist auf der einen Oberfläche ausgebildet. Die elektronische Komponente ist auf dem Leitungsmuster durch Löten angebracht.Like in the Japanese Patent Application No. 2007-149870 is described, it is known that a board includes: a Körpersteilisolierbauteil (corresponds to a core layer); a fastening member insulating member (corresponding to a flexible layer) that has much more flexibility than the body member insulating member; and a conductive pattern (corresponds to a land). The fastener part insulating member is laminated on the body part insulating member and configured as a surface of the printed circuit board. The conductive pattern is formed on the one surface. The electronic component is mounted on the conductive pattern by soldering.
Mit der Temperaturänderung in der Verwendungsumgebung wird eine Belastung auf das Lot in Antwort auf die Differenz eines Koeffizienten thermischer Ausdehnung zwischen der elektronischen Komponente und der Leiterplatte ausgeübt. Es ist möglich, dass das Befestigungsteilisolierbauteil sich einfach in Antwort auf die Deformation der elektronischen Vorrichtung deformiert und die Belastung, die auf das Lot wirkt, erleichtert. Demzufolge kann hinsichtlich der Konfiguration, bei der das Befestigungsteilisolierbauteil als die eine Oberfläche der Leiterplatte konfiguriert ist, die Lebenszeit des Lots verlängert werden.With the temperature change in the use environment, a load is applied to the solder in response to the difference of a coefficient of thermal expansion between the electronic component and the circuit board. It is possible that the fastener part insulating member deforms easily in response to the deformation of the electronic device and facilitates the load acting on the solder. As a result, in terms of the configuration in which the fastener part insulating member is configured as the one surface of the circuit board, the lifetime of the solder can be prolonged.
Andererseits ist das Tragbauteil zum Tragen der Leiterplatte auf einer Oberflächenseite der Leiterplatte angeordnet. Die Leiterplatte hat eine Oberfläche, die in Kontakt mit dem Tragbauteil ist und an dem Tragbauteil durch das Befestigungsbauteil wie beispielsweise einer Schraube befestigt ist. Im Befestigungszustand wirken die ausgeübten Kräfte gegenseitig auf der Leiterplatte und dem Tragbauteil. Mit dieser Konfiguration wirkt eine Reibungskraft auf dem Befestigungsteilisolierbauteil ausgehend vom Tragbauteil in einer Richtung entlang der einen Oberfläche in Antwort auf die Differenz des Koeffizienten thermischer Expansion zwischen der Leiterplatte und dem Tragbauteil mit der Temperaturänderung in der Verwendungsumgebung.On the other hand, the support member for supporting the circuit board is disposed on a surface side of the circuit board. The circuit board has a surface that is in contact with the support member and is secured to the support member by the attachment member such as a screw. In the attachment state, the forces exerted on each other on the circuit board and the support member. With this configuration, a frictional force acts on the fastener part insulating member from the support member in a direction along the one surface in response to the difference in the coefficient of thermal expansion between the circuit board and the support member with the temperature change in the use environment.
Verglichen mit dem Körperteilisolierbauteil verformt sich das Befestigungsteilisolierbauteil in Antwort auf eine Reibungskraft einfach. Demzufolge wird mit der Reibungskraft das Befestigungsteilisolierbauteil einfach von dem Körperteilisolierbauteil abgelöst. Wenn das Befestigungsteilisolierbauteil abgelöst ist, werden die ausgeübten Kräfte, die gegenseitig durch die Leiterplatte und das Tragbauteil im Befestigungszustand ausgeübt werden, kleiner. Demzufolge ist die Leiterplatte kaum fest an dem Tragbauteil befestigt.Compared with the body part insulating member, the fastening part insulating member easily deforms in response to a frictional force. As a result, with the frictional force, the fastener part insulating member is easily detached from the body part insulating member. When the fastener part insulating member is peeled off, the applied forces exerted mutually by the circuit board and the support member in the attachment state become smaller. As a result, the circuit board is hardly firmly fixed to the support member.
Zusätzlich erfährt verglichen mit dem Körperisolierbauteil das Befestigungsteilisolierbauteil einfach Kriechverformung. Demzufolge erfährt das Befestigungsteilisolierbauteil Kriechverformung in Antwort auf eine ausgeübte Kraft, die auf die Leiterplatte ausgehend vom Befestigungsbauteil und dem Tragbauteil im Befestigungszustand wirkt. Wenn das Befestigungsteilisolierbauteil Kriechverformung erfährt, werden die ausgeübten Kräfte, die gegenseitig durch die Leiterplatte und das Tragbauteil in dem Befestigungszustand ausgeübt werden, kleiner. Demzufolge ist die Leiterplatte kaum fest an dem Tragbauteil befestigt.In addition, compared with the body insulating member, the fastening member insulating member easily undergoes creep deformation. As a result, the fastening member insulating member undergoes creep deformation in response to an applied force acting on the circuit board from the fastening member and the supporting member in the fastening state. When the fastener part insulating member undergoes creep deformation, the applied forces exerted mutually by the circuit board and the support member in the attachment state become smaller. As a result, the circuit board is hardly firmly fixed to the support member.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, in der eine Leiterplatte fest auf dem Tragbauteil befestigt ist, während die längere Lebenszeit eines Lots beibehalten wird.It is an object of the present disclosure to provide an electronic device in which a circuit board is fixedly mounted on the support member while maintaining the longer life of a solder.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung beinhaltet eine elektronische Vorrichtung: eine Leiterplatte, die aufweist: ein Isoliersubstrat mit: einer Kernschicht; und einer flexiblen Schicht, die eine größere Flexibilität als die Kernschicht aufweist und auf einer Oberfläche der Kernschicht laminiert ist, die an einer ersten Oberfläche des Isoliersubstrats in einer Laminierrichtung angeordnet ist; ein erstes Durchgangsloch, das das Isoliersubstrat in der Laminierrichtung durchdringt; und ein Lötauge, das auf der ersten Oberfläche angeordnet ist; eine elektronische Komponente, die auf das Lötauge gelötet ist; ein Tragbauteil, das auf einer Seite einer ersten Oberflächen angeordnet ist und die Leiterplatte trägt; und ein Befestigungsbauteil mit: einem Ende, das auf einer zweiten Oberfläche des Isoliersubstrats gegenüberliegend zur ersten Oberfläche angeordnet ist; und einem anderen Ende, das an dem Tragbauteil befestigt ist. Zusätzliche ist die flexible Schicht, die die erste Oberfläche aufweist, nur an einem Teil der Kernschicht angeordnet, wo ein Tragteil des Tragbauteils zum Tragen der Leiterplatte die flexible Schicht in einer Projektionsansicht in die Laminierrichtung nicht überlappt. Das Befestigungsbauteil durch das erste Durchgangsloch eingeführt ist und die Leiterplatte zwischen dem einen Ende des Befestigungsbauteils auf einer Seite der zweiten Oberfläche und dem Tragbauteil hält.According to one aspect of the present disclosure, an electronic device includes: a circuit board including: an insulating substrate having: a core layer; and a flexible layer having greater flexibility than the core layer and laminated on a surface of the core layer disposed on a first surface of the insulating substrate in a laminating direction; a first through-hole penetrating the insulating substrate in the laminating direction; and a pad arranged on the first surface; an electronic component soldered to the pad; a support member disposed on one side of a first surface and supporting the circuit board; and a fixing member having: an end disposed on a second surface of the insulating substrate opposite to the first surface; and another end attached to the support member. In addition, the flexible layer having the first surface is disposed only on a part of the core layer, where a support part of the support member for supporting the circuit board does not overlap the flexible layer in a projection view in the laminating direction. The attachment member is inserted through the first through hole and holds the circuit board between the one end of the attachment member on one side of the second surface and the support member.
Hinsichtlich der vorstehenden Konfiguration ist das Lötauge auf der flexiblen Schicht ausgebildet. Wenn die Temperatur in der Verwendungsumgebung geändert wird, ist die flexible Schicht in Antwort auf die Deformation der elektronischen Vorrichtung einfach deformierbar. Demnach wird ausgeübte Kraft, die auf das Lot wirkt, verringert und die Lebenszeit des Lots wird verlängert.With regard to the above configuration, the pad is formed on the flexible layer. When the temperature is changed in the use environment, the flexible layer is in response to the deformation of the electronic device easily deformable. Thus, applied force acting on the solder is reduced and the life of the solder is prolonged.
Ferner ist in der vorstehenden Konfiguration die flexible Schicht nicht zwischen dem Tragbauteil und der Kernschicht am Halteteil zwischen dem Befestigungsbauteil und dem Tragbauteil vorgesehen. Demzufolge wird vermieden, dass ein Teil der Leiterplatte in Antwort auf die Reibungskraft, die auf der Leiterplatte ausgehend vom Tragbauteil wirkt, abgelöst wird. Somit ist die Leiterplatte fest an dem Tragbauteil befestigt.Further, in the above configuration, the flexible layer is not provided between the supporting member and the core layer on the holding part between the fixing member and the supporting member. As a result, it is avoided that a part of the circuit board is detached in response to the frictional force acting on the circuit board from the support member. Thus, the circuit board is firmly attached to the support member.
In der vorstehenden Konfiguration erfährt die Leiterplatte kaum Kriechverformung verglichen mit der Konfiguration, bei der die flexible Schicht zwischen dem Tragbauteil und der Kernschicht angeordnet ist. Demzufolge ist die Leiterplatte fest auf dem Tragbauteil befestigt.In the above configuration, the circuit board hardly experiences creep deformation as compared with the configuration in which the flexible layer is disposed between the support member and the core layer. As a result, the circuit board is fixedly mounted on the support member.
Die vorstehenden und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Zusammenschau mit den Zeichnungen ersichtlicher.The foregoing and other objects, features and advantages of the present disclosure will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the drawings.
Es zeigen:Show it:
1 ist eine Querschnittsansicht, die allgemeine Konfiguration einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform darstellt; 1 FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a general configuration of an electronic device according to a first embodiment; FIG.
2 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die eine Region II darstellt, die durch eine unterbrochene Linie in 1 illustriert ist; 2 FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating a region II indicated by a broken line in FIG 1 is illustrated;
3 ist eine Draufsicht, die eine detaillierte Struktur eines zweiten Gehäuseteils darstellt; 3 Fig. 10 is a plan view illustrating a detailed structure of a second housing part;
4 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die detaillierten Strukturen der Leiterplatte, des zweiten Gehäuseteils und einer Niete darstellt; 4 FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the detailed structures of the circuit board, the second housing part and a rivet; FIG.
5 ist eine Querschnittsansicht, die das Befestigen der Leiterplatte auf dem zweiten Gehäuseteil durch die Niete darstellt; 5 Fig. 12 is a cross-sectional view illustrating the fastening of the printed circuit board on the second housing part by the rivet;
6 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die das Befestigen der Leiterplatte auf dem zweiten Gehäuseteil durch die Niete darstellt; 6 FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the fastening of the circuit board on the second housing part by the rivet; FIG.
7 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die detaillierten Konfigurationen einer Leiterplatte, eines zweiten Gehäuseteils, einer Schraube und eines Abstandsbauteils in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform darstellt; 7 FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view illustrating the detailed configurations of a printed circuit board, a second housing part, a screw, and a spacer in an electronic device according to a third embodiment; FIG.
8 ist eine perspektivische Ansicht, die die Anordnung des Abstandsbauteils auf der Leiterplatte darstellt; 8th Fig. 15 is a perspective view illustrating the arrangement of the spacer member on the printed circuit board;
9 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die Anordnung des Abstandsbauteils auf der Leiterplatte darstellt; 9 Fig. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the arrangement of the spacer member on the printed circuit board;
10 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die detaillierten Konfigurationen der Leiterplatte in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem ersten Modifikationsbeispiel darstellt; 10 FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the detailed configurations of the printed circuit board in an electronic device according to a first modification example; FIG.
11 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die detaillierten Konfigurationen einer Leiterplatte, eines zweiten Gehäuseteils und einer Schraube in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform darstellt; 11 FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the detailed configurations of a printed circuit board, a second housing part and a screw in an electronic device according to a fourth embodiment; FIG.
12 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die detaillierten Konfigurationen der Leiterplatte und des zweiten Gehäuseteils darstellt; 12 Fig. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the detailed configurations of the circuit board and the second housing part;
13 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die detaillierten Konfigurationen einer Leiterplatte, eines zweiten Gehäuseteils und einer Schraube in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem zweiten Modifikationsbeispiel darstellt; und 13 FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view illustrating the detailed configurations of a printed circuit board, a second housing part and a screw in an electronic device according to a second modification example; FIG. and
14 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die die detaillierten Konfigurationen einer Leiterplatte, eines zweiten Gehäuseteils und einer Schraube in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem dritten Modifikationsbeispiel darstellt. 14 FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the detailed configurations of a printed circuit board, a second housing part and a screw in an electronic device according to a third modification example. FIG.
Detaillierte BeschreibungDetailed description
Die nachfolgenden Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Es ist zu beachten, dass Gleichteile oder relevante Teile in jeder Ausführungsform mit dem gleichen Bezugszeichen versehen sind. Die Laminierrichtung von Isoliersubstraten ist als eine z-Richtung angegeben. Eine spezifizierte Richtung senkrecht zur z-Richtung ist als eine x-Richtung angegeben. Eine Richtung senkrecht sowohl zur z-Richtung als auch zur x-Richtung ist als eine y-Richtung angegeben. Eine Ebene, die durch die x-Richtung und die y-Richtung definiert ist, ist als eine xy-Ebene angegeben.The following embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. It should be noted that like parts or relevant parts are denoted by the same reference numerals in each embodiment. The laminating direction of insulating substrates is indicated as a z-direction. A specified direction perpendicular to the z-direction is indicated as an x-direction. A direction perpendicular to both the z-direction and the x-direction is indicated as a y-direction. A plane defined by the x direction and the y direction is indicated as an xy plane.
(Erste Ausführungsform)First Embodiment
Anfangs wird die Überblickskonfiguration einer elektronischen Vorrichtung 100 basierend auf 1 bis 3 beschrieben.Initially, the overview configuration of an electronic device becomes 100 based on 1 to 3 described.
Wie in 1 dargestellt ist, beinhaltet die elektronische Vorrichtung 100 eine Leiterplatte 10, eine elektronische Komponente 30, ein Gehäuse 40 und eine Schraube 60. Beispielsweise kann eine Fahrzeug-ECU als die elektronische Vorrichtung ausgelegt sein.As in 1 is shown includes the electronic device 100 a circuit board 10 , an electronic component 30 , a housing 40 and a screw 60 , For example, a vehicle ECU may be configured as the electronic device.
Wie in 2 dargestellt ist, beinhaltet die Leiterplatte 10 eine leitende Schicht 14, eine Lötstoppschicht 16 und ein erstes Durchgangsloch 18. Wie in 3 dargestellt ist, hat die Leiterplatte 10 eine planare Form, die im Wesentlichen rechtwinklig ausgebildet ist. Die Leiterplatte 10 wird durch den nachfolgend erwähnten zweiten Gehäuseteil 44 getragen.As in 2 is shown, includes the circuit board 10 a conductive layer 14 , a solder stop layer 16 and a first through hole 18 , As in 3 is shown, has the circuit board 10 a planar shape that is substantially rectangular in shape. The circuit board 10 is through the second housing part mentioned below 44 carried.
Das Isoliersubstrat 12 ist eine elektrisch isolierende Schicht der Leiterplatte 10. Das Isoliersubstrat 12 hat eine Kernschicht 12a und eine flexible Schicht 12b, die eine größere Flexibilität als die Kernschicht 12a aufweist. Die flexible Schicht 12b hat eine niedrigere Elastizität als die Kernschicht 12a.The insulating substrate 12 is an electrically insulating layer of the printed circuit board 10 , The insulating substrate 12 has a core layer 12a and a flexible layer 12b that have greater flexibility than the core layer 12a having. The flexible layer 12b has a lower elasticity than the core layer 12a ,
Die Kernschicht 12a und die flexible Schicht 12b sind in der z-Richtung laminiert. Das Isoliersubstrat 12 hat eine erste Oberfläche 12c und eine zweite Oberfläche 12d gegenüberliegend zur ersten Oberfläche 12c. Die erste Oberfläche 12c und die zweite Oberfläche 12d sind beide Endoberflächen in der z-Richtung in dem Isoliersubstrat 12, wo die Kernschicht 12a und die flexible Schicht 12b laminiert sind. Die flexible Schicht 12b hat die eine Oberfläche 12c des Isoliersubstrats 12. Die erste Oberfläche 12c und die zweite Oberfläche 12d sind als planare Oberflächen senkrecht zur z-Richtung ausgebildet.The core layer 12a and the flexible layer 12b are laminated in the z-direction. The insulating substrate 12 has a first surface 12c and a second surface 12d opposite to the first surface 12c , The first surface 12c and the second surface 12d Both are end surfaces in the z-direction in the insulating substrate 12 where the core layer 12a and the flexible layer 12b laminated. The flexible layer 12b has one surface 12c of the insulating substrate 12 , The first surface 12c and the second surface 12d are formed as planar surfaces perpendicular to the z-direction.
In der vorliegenden Ausführungsform ist die Kernschicht 12a durch eine Schicht ausgebildet und an der Mitte des Isoliersubstrats 12 angeordnet. Die flexible Schicht 12b ist durch zwei Schichten ausgebildet, um die Kernschicht 12 von beiden Seiten in der z-Richtung zu halten. Demzufolge hat eine flexible Schicht 12b die eine Oberfläche 12c des Isoliersubstrats 12 und die andere flexible Schicht 12b hat die zweite Oberfläche 12d.In the present embodiment, the core layer is 12a formed by a layer and at the center of the insulating substrate 12 arranged. The flexible layer 12b is formed by two layers around the core layer 12 from both sides in the z-direction. As a result, has a flexible layer 12b the one surface 12c of the insulating substrate 12 and the other flexible layer 12b has the second surface 12d ,
Für die Kernschicht 12a kann beispielsweise Harzmaterial mit der Abschälkraft, die größer als 0,9 N/mm ist und Harzmaterial, das das Zugelastizitätsmodul mit mehr als 10 GPa aufweist, verwendet werden. Für die flexible Schicht 12b kann beispielsweise Harzmaterial mit der Abschälkraft kleiner oder gleich 0,9 N/mm und Harzmaterial mit dem Zugelastizitätsmodul kleiner oder gleich 10 GPa verwendet werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Kernschicht 12a und die flexible Schicht 12b mit bzw. unter der Verwendung von Prepreg, das mit Harz in Glasfasergewebe imprägniert ist, ausgebildet. Hinsichtlich des Harzes, das für das Glasfasergewebe imprägniert ist, wird unterschiedliches Material in sowohl der Kernschicht 12a als auch der flexiblen Schicht 12b verwendet.For the core layer 12a For example, resin material having the peeling force greater than 0.9 N / mm and resin material having the tensile elastic modulus greater than 10 GPa can be used. For the flexible layer 12b For example, resin material having the peeling force less than or equal to 0.9 N / mm and resin material having the tensile elastic modulus less than or equal to 10 GPa can be used. In the present embodiment, the core layer 12a and the flexible layer 12b with or using prepreg impregnated with resin in glass cloth. With respect to the resin impregnated for the glass fiber fabric, different material is used in both the core layer 12a as well as the flexible layer 12b used.
Die Leiterschicht 14 beinhaltet die Verdrahtung der Leiterplatte 10 laminiert auf dem Isoliersubstrat 12. Die Leiterschicht 14 ist durch Verwendung von Metallmaterial wie beispielsweise Kupfer ausgebildet. Die Leiterschicht 14 beinhaltet eine innere Schicht 14a und eine Oberflächenschicht 14b. Die innere Schicht 14a ist zwischen der Kernschicht 12a und der flexiblen Schicht 12b ausgebildet. Insbesondere ist die innere Schicht 14a nur in einem Teil zwischen der Kernschicht 12a und der flexiblen Schicht 12b ausgebildet. In anderen Worten gibt es einen Teil, in dem das Isoliersubstrat 12 die innere Schicht 14a überlappt, und einen Teil, bei dem das Isoliersubstrat 12 die innere Schicht 14a in einer Projektionsansicht in die z-Richtung nicht überlappt.The conductor layer 14 includes the wiring of the circuit board 10 laminated on the insulating substrate 12 , The conductor layer 14 is formed by using metal material such as copper. The conductor layer 14 includes an inner layer 14a and a surface layer 14b , The inner layer 14a is between the core layer 12a and the flexible layer 12b educated. In particular, the inner layer 14a only in one part between the core layer 12a and the flexible layer 12b educated. In other words, there is a part in which the insulating substrate 12 the inner layer 14a overlaps, and a part where the insulating substrate 12 the inner layer 14a does not overlap in a projection view in the z direction.
Die Oberflächenschicht 14b ist an einer Seite gegenüberliegend der Kernschicht 12a der flexiblen Schicht 12b ausgebildet. In anderen Worten ist die Oberflächenschicht 14b auf der einen Oberfläche 12c und der zweiten Oberfläche 12d ausgebildet. Insbesondere ist die Oberflächenschicht 14b nur auf einem Teil der ersten Oberfläche 12c und der zweiten Oberfläche 12d ausgebildet. In anderen Worten gibt es einen Teil, wo die Isoliersubstrat 12 die Oberflächenschicht 14b überlappt, und einen Teil, wo das Isoliersubstrat 12d die Oberflächenschicht 14b nicht überlappt, in einer Projektionsansicht in die z-Richtung.The surface layer 14b is on one side opposite the core layer 12a the flexible layer 12b educated. In other words, the surface layer is 14b on the one surface 12c and the second surface 12d educated. In particular, the surface layer is 14b only on a part of the first surface 12c and the second surface 12d educated. In other words, there is a part where the insulating substrate 12 the surface layer 14b overlaps, and a part where the insulating substrate 12d the surface layer 14b does not overlap, in a projection view in the z direction.
Die Lötstoppschicht 16 ist an einer Seite gegenüberliegend zur flexiblen Schicht 12b angeordnet an der Oberflächenschicht 14b ausgebildet. Ferner ist auf der ersten Oberfläche 12c und der zweiten Oberfläche 12d die Lötstoppschicht 16 ebenso auf dem Teil ausgebildet, wo die Oberflächenschicht 14b nicht ausgebildet ist. Die Lötstoppschicht 16 ist ein Bauteil zum Vermeiden, dass benachbarte Oberflächenschichten 14b kurzgeschlossen sind, und die Lötstoppschicht 16 ist ein Bauteil zum Schützen der Leiterplatte 10. Die Lötstoppschicht 16 ist unter Verwendung eines Harzbauteils ausgebildet.The solder stop layer 16 is on one side opposite to the flexible layer 12b arranged on the surface layer 14b educated. Further, on the first surface 12c and the second surface 12d the solder stop layer 16 equally formed on the part where the surface layer 14b is not formed. The solder stop layer 16 is a component for avoiding adjacent surface layers 14b are shorted, and the solder stop layer 16 is a component for protecting the printed circuit board 10 , The solder stop layer 16 is formed using a resin member.
Die Lötstoppschicht 16 hat eine erste Oberfläche 10a und eine zweite Oberfläche 10b, die der ersten Oberfläche 10a gegenüberliegt, der Leiterplatte 10. Die erste Oberfläche 10a und die zweite Oberfläche 10b sind beide Endoberflächen in der z-Richtung der Leiterplatte 10. Die erste Oberfläche 10a und die zweite Oberfläche 10b sind senkrecht zur z-Richtung als planare Oberflächen ausgebildet. Die erste Oberfläche 10a ist an einer Seite der ersten Oberfläche 12c des Isoliersubstrats 12 angeordnet und die zweite Oberfläche 10b ist an einer Seite der zweiten Oberfläche 12d angeordnet.The solder stop layer 16 has a first surface 10a and a second surface 10b that the first surface 10a opposite, the circuit board 10 , The first surface 10a and the second surface 10b Both are end surfaces in the z direction of the circuit board 10 , The first surface 10a and the second surface 10b are formed perpendicular to the z-direction as planar surfaces. The first surface 10a is on one side of the first surface 12c of the insulating substrate 12 arranged and the second surface 10b is on one side of the second surface 12d arranged.
Ein Teil der Oberflächenschicht 14b ist von der Lötstoppschicht 16 freigelegt. In anderen Worten ist die Lötstoppschicht 16 auf einem Teil der Oberflächenschicht 14b nicht ausgebildet. Somit hat die Oberflächenschicht 14b einen Teil, der die erste Oberfläche 10a und die zweite Oberfläche 10b aufweist. Die Oberflächenschicht 14b beinhaltet ein Lötauge 14c, an das die elektronische Komponente 30 gelötet ist, als den Teil, der von der Lötstoppschicht 16 freigelegt ist. Das Lötauge 14c ist eine Elektrode der Leiterplatte 10. Die Oberflächenschicht 14b ist mit der inneren Schicht 14a durch beispielsweise ein Verbindungsvia (nicht illustriert) verbunden.Part of the surface layer 14b is from the solder stop layer 16 exposed. In other words, the solder stop layer 16 on a part of the surface layer 14b not trained. Thus has the surface layer 14b a part of the first surface 10a and the second surface 10b having. The surface layer 14b includes a pad 14c to which the electronic component 30 is soldered as the part of the solder stop layer 16 is exposed. The pad 14c is an electrode of the circuit board 10 , The surface layer 14b is with the inner layer 14a by, for example, a connection via (not illustrated).
Das erste Durchgangsloch 18 ist an dem Isoliersubstrat 12 ausgebildet. Das erste Durchgangsloch 18 ist zum Befestigen der Leiterplatte 10 auf dem zweiten Gehäuseteil 44 ausgebildet. Das erste Durchgangsloch 18 durchdringt die Leiterplatte 10 in der z-Richtung. In anderen Worten ist das erste Durchgangsloch 18 von der ersten Oberfläche 10a zur zweiten Oberfläche 10b ausgebildet. Demzufolge ist das erste Durchgangsloch 18 das Durchgangsloch der Leiterplatte 10. In der vorliegenden Ausführungsform ist die planare Form bzw. die Querschnittsform des ersten Durchgangslochs 18 im Wesentlichen kreisförmig ausgebildet. In der xy-Ebene ist das erste Durchgangsloch 18 an den vier Ecken der Leiterplatte 100 ausgebildet, die eine im Wesentlichen rechtwinklige planare Form ausbildet.The first through hole 18 is on the insulating substrate 12 educated. The first through hole 18 is for attaching the circuit board 10 on the second housing part 44 educated. The first through hole 18 penetrates the circuit board 10 in the z direction. In other words, the first through hole 18 from the first surface 10a to the second surface 10b educated. As a result, the first through hole is 18 the through hole of the circuit board 10 , In the present embodiment, the planar shape or the cross-sectional shape of the first through-hole is 18 formed substantially circular. In the xy plane is the first through hole 18 at the four corners of the circuit board 100 formed, which forms a substantially rectangular planar shape.
Die elektronische Komponente 30 bildet eine Elektronikschaltung mit der leitenden Schicht 14 aus. Beispielsweise können eine Diode, eine Spule, ein Widerstand, ein Mikrocomputer oder ein ASIC als die elektronische Komponente 30 verwendet werden. Die elektronische Komponente 30 ist auf der ersten Oberfläche 10a angebracht. In anderen Worten ist die elektronische Komponente 30 auf dem Lötauge 14c gelötet, das auf der flexiblen Schicht 12b ausgebildet ist, die die erste Oberfläche 12c ausbildet. In der vorliegenden Ausführungsform ist die elektronische Komponente 30 ebenso auf der zweiten Oberfläche 10b angebracht. Die Anbringungsstruktur der elektronischen Komponente 30a ist nicht besonders beschränkt. Die Anbringungsstruktur kann ein Oberflächenmontierungstyp oder Einführmontierungstyp sein.The electronic component 30 forms an electronic circuit with the conductive layer 14 out. For example, a diode, a coil, a resistor, a microcomputer, or an ASIC may be the electronic component 30 be used. The electronic component 30 is on the first surface 10a appropriate. In other words, the electronic component 30 on the pad 14c soldered on the flexible layer 12b is formed, which is the first surface 12c formed. In the present embodiment, the electronic component 30 as well on the second surface 10b appropriate. The mounting structure of the electronic component 30a is not particularly limited. The mounting structure may be a surface mounting type or an insertion mounting type.
Das Gehäuse 40 nimmt die Leiterplatte 10, die elektronische Komponente 30 und die Schraube 60 auf. In anderen Worten nimmt das Gehäuse 40 andere Bauteile der elektronischen Vorrichtung 100 auf. Das Gehäuse 40 hat einen ersten Gehäuseteil 42 und den zweiten Gehäuseteil 44. Der erste Gehäuseteil 42 ist boxförmig ausgebildet, wobei eine Oberfläche auf einer Seite eine Öffnung in der z-Richtung aufweist. Der zweite Gehäuseteil 44 ist an einer Seite der ersten Oberfläche 10a gegenüberliegend der Leiterplatte 10 angeordnet und schließt die Öffnung des ersten Gehäuseteils 42. Der Innenraum 46 zum Aufnehmen weiterer Bauteile ist durch den ersten Gehäuseteil 42 und den zweiten Gehäuseteil 44 ausgebildet.The housing 40 takes the circuit board 10 , the electronic component 30 and the screw 60 on. In other words, the housing takes 40 other components of the electronic device 100 on. The housing 40 has a first housing part 42 and the second housing part 44 , The first housing part 42 is box-shaped, wherein a surface on one side has an opening in the z-direction. The second housing part 44 is on one side of the first surface 10a opposite the circuit board 10 arranged and closes the opening of the first housing part 42 , The interior 46 for receiving further components is through the first housing part 42 and the second housing part 44 educated.
Der erste Gehäuseteil 42 und der zweite Gehäuseteil 44 sind gegenseitig durch beispielsweise Schraubklemmung an manchen Orten (nicht dargestellt) befestigt. Das Konfigurationsmaterial für den ersten Gehäuseteil 42 ist nicht besonders beschränkt. Beispielsweise kann der erste Gehäuseteil 42 unter Verwendung von Metallmaterial oder Harzmaterial ausgebildet sein. In der vorliegenden Ausführungsform kann der zweite Gehäuseteil 44 durch Verwenden von Metallmaterial wie beispielsweise Aluminium ausgebildet sein.The first housing part 42 and the second housing part 44 are mutually fastened by, for example, Schraubklemmung in some places (not shown). The configuration material for the first housing part 42 is not particularly limited. For example, the first housing part 42 be formed using metal material or resin material. In the present embodiment, the second housing part 44 be formed by using metal material such as aluminum.
Die Leiterplatte 10 ist an dem zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet. In anderen Worten trägt der zweite Gehäuseteil 44 die Leiterplatte 10. Der zweite Gehäuseteil 44 funktioniert als ein Tragbauteil zum Tragen der Leiterplatte 10 und funktioniert ebenso als ein Teil des Gehäuses 40 zum Aufnehmen bzw. Behausen der Leiterplatte 10. Der zweite Gehäuseteil 44 entspricht einem Tragbauteil.The circuit board 10 is on the second housing part 44 arranged. In other words, the second housing part carries 44 the circuit board 10 , The second housing part 44 functions as a support member for supporting the circuit board 10 and also works as a part of the case 40 for picking up or restoring the circuit board 10 , The second housing part 44 corresponds to a supporting component.
In der vorliegenden Ausführungsform weist der zweite Gehäuseteil 44 auf: ein Basisteil 48, das gegenüberliegend zur ersten Oberfläche 10a angeordnet ist; und einen Vorsprungsteil 50, der zur Seite der ersten Oberfläche 10a von dem ersten Basisteil 48 hervorsteht. Der Basisteil 48 ist plattenförmig ausgebildet, wobei die Dickenrichtung entlang der z-Richtung angeordnet ist, und hat eine gegenüberliegende Oberfläche 48a, die der ersten Oberfläche 10a gegenüberliegt. In der vorliegenden Ausführungsform ist die planare Form des Basisteils 48 im Wesentlichen rechtwinklig ausgebildet.In the present embodiment, the second housing part 44 on: a base part 48 , opposite to the first surface 10a is arranged; and a projection part 50 that is to the side of the first surface 10a from the first base part 48 protrudes. The base part 48 is formed plate-shaped, wherein the thickness direction along the z-direction is arranged, and has an opposite surface 48a that the first surface 10a opposite. In the present embodiment, the planar shape of the base part 48 formed substantially at right angles.
Die Leiterplatte 10 ist am Vorsprungsteil 50 angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform steht der Vorsprungsteil 50 in der z-Richtung von der gegenüberliegenden Oberfläche 48a hervor. Der Vorsprungsteil 50 ist an dem Teil ausgebildet, wo der Vorsprungsteil 50 das erste Durchgangsloch 18 in einer Projektionsansicht in die z-Richtung überlappt. In der vorliegenden Ausführungsform ist die planare Form bzw. die Querschnittsform des Vorsprungteils 50 im Wesentlichen rechtwinklig. Es ist zu beachten, dass die planare Form bzw. die Querschnittsform des Vorsprungteils 50 im Wesentlichen kreisförmig sein kann. Der Vorsprungsteil 50 entspricht einem zweiten Vorsprungsteil.The circuit board 10 is at the projection part 50 arranged. In the present embodiment, the projection part stands 50 in the z-direction from the opposite surface 48a out. The projection part 50 is formed on the part where the projection part 50 the first through hole 18 overlaps in a z-direction in a projection view. In the present embodiment, the planar shape or the cross-sectional shape of the protrusion part is 50 essentially at right angles. It should be noted that the planar shape or the cross-sectional shape of the projection part 50 may be substantially circular. The projection part 50 corresponds to a second projection part.
Der Vorsprungsteil 50 hat eine Vorsprungsspitzenoberfläche 50a, die entlang der xy-Ebene angeordnet ist. Die Vorsprungsspitzenoberfläche 50a ist in Kontakt mit der ersten Oberfläche 10a. Die Vorsprungsspitzenoberfläche 50a beinhaltet einen Tragteil zum Tragen der Leiterplatte 10 in dem zweiten Gehäuseteil 44. Ein Raum ist zwischen dem Basisteil 48 und der Leiterplatte 10 in der z-Richtung durch den Vorsprungsteil 50 ausgebildet. Die elektronische Komponente 30, die auf der ersten Oberfläche 10a angebracht ist, ist in dem Raum angeordnet.The projection part 50 has a tab tip surface 50a which is arranged along the xy plane. The protrusion tip surface 50a is in contact with the first surface 10a , The protrusion tip surface 50a includes a support member for supporting the circuit board 10 in the second housing part 44 , A room is between the base part 48 and the circuit board 10 in the z-direction through the projection part 50 educated. The electronic component 30 that on the first surface 10a is attached, is arranged in the room.
Die flexible Schicht 12b zum Ausbilden der einen Oberfläche 12c ist nur an dem Teil angeordnet, wo die flexible Schicht 12b die Vorsprungsspitzenoberfläche 50a in einer Projektionsansicht in die z-Richtung nicht überlappt. In anderen Worten ist die flexible Schicht 12b zum Ausbilden der einen Oberfläche 12c nicht an dem Ort vorgesehen, wo die flexible Schicht 12b die flexible Spitzenoberfläche bzw. die Vorsprungsspitzenoberfläche 50a nicht überlappt. Demzufolge ist die flexible Schicht 12b in der z-Richtung nicht zwischen dem Vorsprungsteil 50 und der Kernschicht 12a angeordnet. Somit ist an dem Halteteil zwischen der Schraube 60 und dem zweiten Gehäuseteil 44 die flexible Schicht 12b nicht zwischen dem zweiten Gehäuseteil 44 und der Kernschicht 12a angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Leiterschicht 14 zwischen dem Vorsprungsteil 50 und der Kernschicht 12a ausgebildet. In anderen Worten ist die Vorsprungsspitzenoberfläche 50a in Kontakt mit der Leiterschicht 14. The flexible layer 12b for forming the one surface 12c is located only on the part where the flexible layer 12b the protrusion tip surface 50a does not overlap in a projection view in the z direction. In other words, the flexible layer 12b for forming the one surface 12c not provided at the place where the flexible layer 12b the flexible tip surface or protrusion tip surface 50a does not overlap. As a result, the flexible layer is 12b not in the z-direction between the projection part 50 and the core layer 12a arranged. Thus, on the holding part between the screw 60 and the second housing part 44 the flexible layer 12b not between the second housing part 44 and the core layer 12a arranged. In the present embodiment, the conductor layer is 14 between the projection part 50 and the core layer 12a educated. In other words, the protrusion tip surface is 50a in contact with the conductor layer 14 ,
In dem Herstellungsverfahren der Leiterplatte 10 werden die Isolierschicht 12 und die Leiterschicht 14 laminiert und dann durch Pressverarbeitung ausgebildet. Anschließend wird das erste Durchgangsloch 18 ausgebildet und die Lötstoppschicht 16 wird auf dem Isoliersubstrat 12 und der Leiterschicht 14 oberflächenbeschichtet, die durch Pressverarbeitung ausgebildet sind. Es ist zu beachten, dass die plattierte Oberflächenschicht 14b ausgebildet werden kann und dann die Lötstoppschicht 18 nach der Ausbildung des ersten Durchgangslochs 18 oberflächenbeschichtet werden kann.In the manufacturing process of the printed circuit board 10 become the insulating layer 12 and the conductor layer 14 laminated and then formed by press working. Subsequently, the first through hole 18 formed and the solder stop layer 16 is on the insulating substrate 12 and the conductor layer 14 surface-coated formed by press processing. It should be noted that the plated surface layer 14b can be formed and then the solder stop layer 18 after the formation of the first through hole 18 can be surface-coated.
Da die flexible Schicht 12b zwischen dem Vorsprungsteil 50 und der Kernschicht 12a nicht ausgebildet ist, wird die Umgebung des ersten Durchgangslochs 18 durch Plansenken von der Seite der ersten Oberfläche 12c ausgebildet. Demnach kann die flexible Schicht 12b, die die eine Oberfläche 12c aufweist, an der Umgebung des ersten Durchgangslochs 18 entfernt werden. Zusätzlich kann die flexible Schicht 12b nach Oberflächenbeschichten der Lötstoppschicht 16 durch Plansenken entfernt werden.Because the flexible layer 12b between the projection part 50 and the core layer 12a is not formed, the environment of the first through hole 18 by countersinking from the side of the first surface 12c educated. Accordingly, the flexible layer 12b that the one surface 12c at the vicinity of the first through hole 18 be removed. In addition, the flexible layer 12b after surface coating the solder stop layer 16 be removed by counterbores.
In der Verarbeitung zum Laminieren des Isoliersubstrats 12 und der Leiterschicht 14 ist es ebenso möglich, die flexible Schicht 12b, die die eine Oberfläche 12c aufweist, an dem Teil entsprechend der Umgebung des ersten Durchgangslochs 18 nicht anzuordnen. Demzufolge ist es möglich, dass die flexible Schicht 12b, die die eine Oberfläche 12c aufweist, nicht an der Umgebung des ersten Durchgangslochs 18 ausgebildet wird, ohne Plansenken auszuführen.In the processing for laminating the insulating substrate 12 and the conductor layer 14 it is equally possible the flexible layer 12b that the one surface 12c at the part corresponding to the vicinity of the first through-hole 18 not to be arranged. As a result, it is possible for the flexible layer 12b that the one surface 12c not at the vicinity of the first through hole 18 is trained to execute without counter sinking.
Der Vorsprungsteil 50 beinhaltet ein Schraubenloch 52, das mit der Schraube 60 zu befestigen bzw. fest zu verschrauben ist. Das Schraubenloch 52 ist ausgebildet, um mit einer vorbestimmten Tiefe ausgehend von der Vorsprungsspitzenoberfläche 50a vertieft zu sein und die Wandoberfläche des Schraubenlochs 52 hat ein Gewinde. Das Schraubenloch 50 ist ausgebildet, um mit dem ersten Durchgangsloch 18 im durch die Schraube 60 verursachten Befestigungszustand zu kommunizieren. In anderen Worten ist das Schraubenloch 52 ausgebildet, um das erste Durchgangsloch 18 in einer Projektionsansicht ausgehend von der z-Richtung zu überlappen. In der vorliegenden Ausführungsform wird der größte Durchmesser des Schraubenlochs 52 gegenüber dem Durchmesser des ersten Durchgangslochs 18 verkleinert.The projection part 50 includes a screw hole 52 that with the screw 60 to be fastened or screwed tight. The screw hole 52 is formed to have a predetermined depth from the protrusion tip surface 50a to be recessed and the wall surface of the screw hole 52 has a thread. The screw hole 50 is designed to be with the first through hole 18 im through the screw 60 caused to communicate state of attachment. In other words, the screw hole 52 formed around the first through hole 18 overlap in a projection view starting from the z-direction. In the present embodiment, the largest diameter of the bolt hole becomes 52 opposite to the diameter of the first through-hole 18 reduced.
Die Schraube 60 ist ein Befestigungsbauteil zum Befestigen der Leiterplatte 10 auf dem zweiten Gehäuseteil 44. Die Schraube 60 hat ein Ende, das auf der zweiten Oberfläche 12d angeordnet ist, und hat ein anderes Ende, das an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt ist. Demnach hält die Schraube 60 die Leiterplatte 10 zwischen dem einen Ende auf der Seite der zweiten Oberfläche 12d und dem zweiten Gehäuseteil 44.The screw 60 is a fixing member for fixing the circuit board 10 on the second housing part 44 , The screw 60 has an end on the second surface 12d is arranged, and has another end, which on the second housing part 44 is attached. Accordingly, the screw stops 60 the circuit board 10 between the one end on the side of the second surface 12d and the second housing part 44 ,
In der vorliegenden Ausführungsform hat die Schraube 60 einen Säulenteil 62, einen Kopfteil 64 und eine Unterlegscheibe 66. Die Schraube 60 ist durch Verwenden des Metallbauteils ausgebildet. Der Säulenteil 62 ist ein Bauteil, das eine Säulenform entlang der z-Richtung aufweist, und am ersten Durchgangsloch 18 und dem Schraubenloch 52 an der Schraube 60 angeordnet ist. Die planare Form bzw. die Querschnittsform des Säulenteils 62 ist im Wesentlichen kreisförmig ausgebildet. Der Durchmesser des Säulenteils 62 ist gegenüber dem Durchmesser des ersten Durchgangslochs 18 verkleinert. Die äußere Umfangsoberfläche des Säulenteils 62 ist nicht in Kontakt mit der Wandoberfläche des ersten Durchgangslochs 18.In the present embodiment, the screw has 60 a pillar part 62 , a headboard 64 and a washer 66 , The screw 60 is formed by using the metal member. The pillar part 62 is a member having a columnar shape along the z-direction and the first through hole 18 and the screw hole 52 on the screw 60 is arranged. The planar shape or the cross-sectional shape of the column part 62 is formed substantially circular. The diameter of the column part 62 is opposite to the diameter of the first through hole 18 reduced. The outer peripheral surface of the pillar part 62 is not in contact with the wall surface of the first through hole 18 ,
Ein Ende des Säulenteils 62 in der z-Richtung ist mit dem Kopfteil 64 verbunden. Hinsichtlich des Teils ausgehend von dem anderen Ende, das gegenüberliegend zu dem einen Ende ist, das mit dem Kopfteil 64 verbunden ist, ist die äußere Umfangsoberfläche bis zu einer vorbestimmten Distanz, verdreht (wrenched), um sich in das Schraubenloch 52 zu schrauben. Da der Säulenteil 62 sich mit dem Schraubenloch 52 verschraubt, ist die Schraube 60 mechanisch und elektrisch mit dem zweiten Gehäuseteil 44 verbunden. Die Mitte des Säulenteils 62 ist im Wesentlichen konform mit der Mitte des Kopfteils 64 in einer Projektionsansicht von der z-Richtung.An end of the pillar part 62 in the z-direction is with the headboard 64 connected. With regard to the part starting from the other end, which is opposite to the one end, with the head part 64 is connected, the outer circumferential surface is up to a predetermined distance, wrenched to get into the screw hole 52 to screw. As the column part 62 himself with the screw hole 52 screwed, is the screw 60 mechanically and electrically with the second housing part 44 connected. The middle of the pillar part 62 is essentially compliant with the center of the headboard 64 in a projection view from the z direction.
Der Kopfteil 64 ist in einer Projektionsansicht in z-Richtung größer als das erste Durchgangsloch 18 gefertigt. Der Kopfteil 64 überlappt das gesamte Durchgangsloch 18 und überlappt ebenso den Umgebungsteil des ersten Durchgangslochs 18 an der zweiten Oberfläche 10b. Die gegenüberliegende Oberfläche 64a, die der zweiten Oberfläche 10b an dem Kopfteil 64 gegenüberliegt, ist eine flache Oberfläche, die senkrecht zur z-Richtung ist. Die Unterlegscheibe 66 ist zwischen der gegenüberliegenden Oberfläche 64a und der zweiten Oberfläche 10b angeordnet.The headboard 64 is larger than the first through hole in a z-directional projection view 18 manufactured. The headboard 64 overlaps the entire through hole 18 and also overlaps the surrounding part of the first through hole 18 on the second surface 10b , The opposite surface 64a that the second surface 10b at the headboard 64 is opposite, is a flat surface which is perpendicular to the z-direction. The washer 66 is between the opposite surface 64a and the second surface 10b arranged.
Die Leiterplatte 10d ist mit dem zweiten Gehäuseteil 44 fest verschraubt. Somit wird die Leiterplatte zwischen dem Kopfteil 64 und der Unterlegscheibe 66, und dem Vorsprungsteil 50 gehalten. Die Unterlegscheibe 66 ist aus einem anderen Material als dem Material gefertigt, das in dem Säulenteil 62 und dem Kopfteil 64 verwendet wird. Die Unterlegscheibe 66 ist im Wesentlichen ringförmig ausgebildet und hat ein Durchgangsloch, durch das der Säulenteil 62 eingeführt ist.The circuit board 10d is with the second housing part 44 firmly screwed. Thus, the circuit board between the head part 64 and the washer 66 , and the projection part 50 held. The washer 66 is made of a different material than the material in the column part 62 and the headboard 64 is used. The washer 66 is formed substantially annular and has a through hole through which the column part 62 is introduced.
Die Kontaktfläche der Unterlegscheibe 66 und der zweiten Oberfläche 10b und die Kontaktfläche der Unterlegscheibe 66 und der gegenüberliegenden Oberfläche 64a sind als flache Oberflächen, die senkrecht zur z-Richtung sind, ausgebildet. Die Unterlegscheibe 66 ist auf dem Lötauge 14c angeordnet. In anderen Worten ist die Lötstoppschicht 16 nicht an dem Teil ausgebildet, wo die Unterlegscheibe 66 in der Leiterplatte 10 angeordnet ist. Somit sind die Leiterplatte 10 und die Schraube 60 elektrisch verbunden und die Leiterplatte 10 und der zweite Gehäuseteil 44 sind elektrisch verbunden. Der zweite Gehäuseteil 44 ist als eine Masse ausgebildet, die einen Referenzpotenzialpegel der Leiterplatte 10 bereitstellt.The contact surface of the washer 66 and the second surface 10b and the contact surface of the washer 66 and the opposite surface 64a are formed as flat surfaces that are perpendicular to the z-direction. The washer 66 is on the pad 14c arranged. In other words, the solder stop layer 16 not formed on the part where the washer 66 in the circuit board 10 is arranged. Thus, the circuit board 10 and the screw 60 electrically connected and the circuit board 10 and the second housing part 44 are electrically connected. The second housing part 44 is formed as a ground, which is a reference potential level of the circuit board 10 provides.
Nachfolgend werden die Wirkungen der elektronischen Vorrichtung 100 beschrieben.The following are the effects of the electronic device 100 described.
In der vorliegenden Ausführungsform ist die Oberflächenschicht 14b einschließlich des Lötauges 14c an der flexiblen Schicht 12b ausgebildet. In einem Fall, in dem sich die Temperatur der Verwendungsumgebung ändert, verformt sich die flexible Schicht 12b einfach in Antwort auf die Deformation der elektronischen Komponente 30. Demnach wird die ausgeübte Kraft, die auf das Lot agiert, verringert und die Lebenszeit des Lots wird verlängert.In the present embodiment, the surface layer is 14b including the soldering eye 14c on the flexible layer 12b educated. In a case where the temperature of the use environment changes, the flexible layer deforms 12b simply in response to the deformation of the electronic component 30 , Thus, the applied force acting on the solder is reduced and the life of the solder is prolonged.
In der vorliegenden Ausführungsform ist die flexible Schicht 12b nicht zwischen dem zweiten Gehäuseteil 44 und der Kernschicht 12a angeordnet. Demzufolge kann in Antwort auf die Reibungskraft auf die Leiterplatte 10 ausgehend vom zweiten Gehäuseteil 44 verhindert werden, dass ein Teil der Leiterplatte 10 abgelöst wird. Demnach ist die Leiterplatte 10 fest an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt.In the present embodiment, the flexible layer is 12b not between the second housing part 44 and the core layer 12a arranged. As a result, in response to the frictional force on the circuit board 10 starting from the second housing part 44 prevents part of the circuit board 10 is replaced. Accordingly, the circuit board 10 firmly on the second housing part 44 attached.
In der vorliegenden Ausführungsform ist es verglichen zur Konfiguration, in der die flexible Schicht 12b zwischen dem zweiten Gehäuseteil 44 und der Kernschicht 12a angeordnet ist, schwierig, dass die Leiterplatte 10 Kriechverformung erfährt. Demzufolge ist die Leiterplatte 10 fest an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt.In the present embodiment, it is compared to the configuration in which the flexible layer 12b between the second housing part 44 and the core layer 12a is arranged, difficult that the circuit board 10 Creep deformation experiences. As a result, the circuit board 10 firmly on the second housing part 44 attached.
Jedoch, wenn die Leiterschicht 14 in Antwort auf die Reibungskraft vom zweiten Gehäuseteil 44 abgelöst wird, kann die Leiterschicht 14, die abgelöst wird, an der Leiterplatte 10 oder der elektronischen Komponente 30 haften. Wenn die Leiterschicht 14, die abgelöst ist, an der Leiterplatte 10 oder der elektronischen Komponente 30 haftet, kann ein Kurzschluss in der Leiterplatte 10 oder der elektronischen Komponente 30 auftreten.However, if the conductor layer 14 in response to the friction force from the second housing part 44 can be detached, the conductor layer 14 , which is detached, on the circuit board 10 or the electronic component 30 be liable. If the conductor layer 14 , which is detached, on the circuit board 10 or the electronic component 30 liable, may cause a short circuit in the circuit board 10 or the electronic component 30 occur.
Im Gegensatz dazu ist in der vorliegenden Ausführungsform die Leiterschicht 14, die in Kontakt mit dem zweiten Gehäuseteil 44 ist, an der Kernschicht 12a ausgebildet. Hinsichtlich der Konfiguration ist verglichen mit der Konfiguration, bei der die Leiterschicht 14 an der flexiblen Schicht 12 ausgebildet ist, das Isoliersubstrat 12 schwer deformierbar, sogar wenn die Reibungskraft auf das Isoliersubstrat 12 durch die Leiterschicht 14 ausgehend vom zweiten Gehäuseteil 44 wirkt. Demzufolge ist in der vorliegenden Ausführungsform die Leiterschicht 14 schwer von dem Isoliersubstrat 12 ablösbar. Somit kann ein Kurzschluss in der Leiterplatte 10 und der elektronischen Komponente 30 verhindert werden.In contrast, in the present embodiment, the conductor layer 14 in contact with the second housing part 44 is, at the core layer 12a educated. Regarding the configuration compared with the configuration where the conductor layer 14 on the flexible layer 12 is formed, the insulating substrate 12 Hardly deformable, even if the frictional force on the insulating substrate 12 through the conductor layer 14 starting from the second housing part 44 acts. Accordingly, in the present embodiment, the conductor layer 14 heavy from the insulating substrate 12 removable. Thus, a short circuit in the circuit board 10 and the electronic component 30 be prevented.
Es ist zu beachten, dass die vorliegende Ausführungsform ein Beispiel darstellt, in dem die Schraube 60 die Unterlegscheibe 66 aufweist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Die vorliegende Offenbarung kann beispielsweise ein Beispiel adaptieren, in dem die Schraube 60 die Unterlegscheibe 66 nicht aufweist.It should be noted that the present embodiment illustrates an example in which the screw 60 the washer 66 having. However, this example is not limiting. For example, the present disclosure may adapt an example in which the screw 60 the washer 66 does not have.
(Zweite Ausführungsform)Second Embodiment
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Teile, die gleich zu denen in der elektronischen Vorrichtung 100 gemäß der ersten Ausführungsform sind, nicht beschrieben.In the present embodiment, the parts that are the same as those in the electronic device 100 according to the first embodiment are not described.
Wie in 4 dargestellt ist, beinhaltet die elektronische Vorrichtung 100 eine Niete 70 als ein Befestigungsbauteil zum Befestigen der Leiterplatte 10 an dem zweiten Gehäuseteil 44. Die Niete 70 ist durch Verwenden von Harzmaterial ausgebildet. Demzufolge kann die Niete 70 ebenso als Harzniete bezeichnet werden.As in 4 is shown includes the electronic device 100 a rivet 70 as a fixing member for fixing the circuit board 10 on the second housing part 44 , The rivet 70 is formed by using resin material. As a result, the rivet can 70 also be referred to as resin rivets.
Der zweite Gehäuseteil 44 hat ein zweites Durchgangsloch 54, das diesen in der z-Richtung an dem Teil durchdringt, wo der zweite Gehäuseteil 44 das erste Durchgangsloch 18 in einer Projektionsansicht in die z-Richtung überlappt. Das zweite Durchgangsloch 54 penetriert den Basisteil 48 und den Vorsprungsteil 50 in der z-Richtung. In anderen Worten ist das zweite Durchgangsloch 54 von der Vorsprungsspitzenoberfläche 50a zu einer hinteren Oberfläche 48b, die gegenüberliegend zu einer gegenüberliegenden Oberfläche 48a des Basisteils 48 ist, ausgebildet. Das zweite Durchgangsloch 54 ist ausgebildet, um mit dem ersten Durchgangsloch 18 im Befestigungszustand zu kommunizieren, der durch die Niete 70 verursacht wird.The second housing part 44 has a second through hole 54 penetrating it in the z-direction at the part where the second housing part 44 the first through hole 18 overlaps in a z-direction in a projection view. The second through hole 54 penetrates the base part 48 and the projection part 50 in the z direction. In other words, the second through hole 54 from the protrusion tip surface 50a to a rear surface 48b , which are opposite to an opposite surface 48a of the base part 48 is, trained. The second through hole 54 is designed to be with the first through hole 18 to communicate in the attachment state, by the rivet 70 is caused.
In der vorliegenden Ausführungsform ist die planare Form bzw. die Querschnittsform des zweiten Durchgangslochs 54 im Wesentlichen kreisförmig. Insbesondere stimmt die planare Form bzw. die Querschnittsform des zweiten Durchgangslochs 54 im Wesentlichen mit der planaren Form bzw. der Querschnittsform des ersten Durchgangslochs 18 überein. Die Wandoberfläche des zweiten Durchgangslochs 54 ist nicht geschraubt bzw. hat kein Gewinde.In the present embodiment, the planar shape or the cross-sectional shape of the second through-hole is 54 essentially circular. In particular, the planar shape or the cross-sectional shape of the second through-hole is correct 54 substantially with the planar shape or cross-sectional shape of the first through-hole 18 match. The wall surface of the second through hole 54 is not screwed or has no thread.
Die Niete 70 ist durch das erste Durchgangsloch 18 und das zweite Durchgangsloch 54 eingeführt und ein Ende der Niete 70 ist auf der zweiten Oberfläche 10b angeordnet und das andere Ende der Niete 70 ist auf der hinteren Oberfläche 48b angeordnet. Die Leiterplatte 10 und der zweite Gehäuseteil 44 sind durch die Niete 70 verstemmt und befestigt. Demnach hält die Niete 70 den zweiten Gehäuseteil 44 und die Leiterplatte 10.The rivet 70 is through the first through hole 18 and the second through hole 54 introduced and put an end to the rivet 70 is on the second surface 10b arranged and the other end of the rivet 70 is on the back surface 48b arranged. The circuit board 10 and the second housing part 44 are through the rivet 70 caulked and attached. Accordingly, the rivet holds 70 the second housing part 44 and the circuit board 10 ,
In der vorliegenden Ausführungsform beinhaltet die Niete 70 einen Säulenteil 72, einen ersten Flanschteil 74 und einen zweiten Flanschteil 76. Der Säulenteil 72 ist ein Säulenbauteil, das sich in der z-Richtung erstreckt, und ist der Teil, der an dem ersten Durchgangsloch 18 und dem zweiten Durchgangsloch 54 angeordnet ist. Die planare Form bzw. die Querschnittsform des Säulenteils 72 ist im Wesentlichen kreisförmig ausgebildet. Der Durchmesser des Säulenteils 72 ist kleiner als die Durchmesser des ersten Durchgangslochs 18 und des zweiten Durchgangslochs 54 gefertigt. Die äußere Umfangsoberfläche des Säulenteils 72 ist nicht in Kontakt mit den Wandoberflächen des ersten Durchgangslochs 18 und des zweiten Durchgangslochs 54.In the present embodiment, the rivet includes 70 a pillar part 72 , a first flange part 74 and a second flange part 76 , The pillar part 72 is a pillar member that extends in the z-direction, and is the part that is at the first through hole 18 and the second through hole 54 is arranged. The planar shape or the cross-sectional shape of the column part 72 is formed substantially circular. The diameter of the column part 72 is smaller than the diameter of the first through hole 18 and the second through-hole 54 manufactured. The outer peripheral surface of the pillar part 72 is not in contact with the wall surfaces of the first through hole 18 and the second through-hole 54 ,
Der Endteil des Säulenteils 72 auf der Seite der zweiten Oberfläche 10b in der z-Richtung ist mit dem ersten Flanschteil 74 verbunden. Der erste Flanschteil 74 erstreckt sich in einer Richtung, die senkrecht zur z-Richtung ist, ausgehend vom Säulenteil 72 und ist am umgebenden Teil des ersten Durchgangslochs 18 an der zweiten Oberfläche 10b angeordnet. Die gegenüberliegende Oberfläche 74a am ersten Flanschteil 74, die der zweiten Oberfläche 10b gegenüberliegt, ist in Kontakt mit der zweiten Oberfläche 10b. Die gegenüberliegende Oberfläche 74a ist als eine flache Oberfläche ausgebildet, die senkrecht zur z-Richtung ist.The end part of the pillar part 72 on the side of the second surface 10b in the z-direction is with the first flange part 74 connected. The first flange part 74 extends in a direction which is perpendicular to the z-direction, starting from the column part 72 and is at the surrounding part of the first through hole 18 on the second surface 10b arranged. The opposite surface 74a on the first flange part 74 that the second surface 10b is opposite, is in contact with the second surface 10b , The opposite surface 74a is formed as a flat surface that is perpendicular to the z-direction.
Der erste Flanschteil 74 ist größer als das erste Durchgangsloch 18 in einer Projektionsansicht in die z-Richtung gefertigt. Demzufolge überlappt in der Projektionsansicht in die z-Richtung der erste Flanschteil 74 das gesamte erste Durchgangsloch 18 und überlappt ebenso den umgebenden Teil des ersten Durchgangslochs 18 an der zweiten Oberfläche 10b. In einer Projektionsansicht in die z-Richtung stimmt die Mitte des Säulenteils 72 im Wesentlichen mit der Mitte des Flanschteils 74 überein.The first flange part 74 is larger than the first through hole 18 manufactured in a projection view in the z-direction. As a result, in the projection view, the first flange part overlaps in the z-direction 74 the entire first through hole 18 and also overlaps the surrounding part of the first through-hole 18 on the second surface 10b , In a projection view in the z direction, the center of the pillar part is right 72 essentially with the middle of the flange part 74 match.
Das andere Ende des Säulenteils 72, das gegenüberliegend zu dem einen Ende des Säulenteils 72 ist, das mit dem ersten Flanschteil 74 verbunden ist, ist mit dem zweiten Flanschteil 76 verbunden. Der zweite Flanschteil 72 erstreckt sich in einer Richtung senkrecht zur z-Richtung ausgehend vom Säulenteil 72 und ist am umgebenden Teil des zweiten Durchgangslochs 74 an der hinteren Oberfläche 48b angeordnet. Die gegenüberliegende Oberfläche 76a, die der hinteren Oberfläche 48b an dem zweiten Flanschteil 76 gegenüberliegt, ist in Kontakt mit der hinteren Oberfläche 48b. Die hintere Oberfläche 48b und die gegenüberliegende Oberfläche 76a sind als flache Oberflächen ausgebildet, die senkrecht zur z-Richtung sind.The other end of the pillar part 72 opposite to the one end of the pillar part 72 is that with the first flange part 74 is connected to the second flange part 76 connected. The second flange part 72 extends in a direction perpendicular to the z-direction starting from the pillar part 72 and is at the surrounding part of the second through-hole 74 on the back surface 48b arranged. The opposite surface 76a that of the back surface 48b on the second flange part 76 is in contact with the rear surface 48b , The back surface 48b and the opposite surface 76a are formed as flat surfaces that are perpendicular to the z-direction.
In der Projektionsansicht in die z-Richtung ist der zweite Flanschteil 76 größer als das zweite Durchgangsloch 54 gefertigt. Demzufolge überlappt in der Projektionsansicht in die z-Richtung der zweite Flanschteil 76 das gesamte zweite Durchgangsloch 54 und überlappt ebenso den umgebenden Teil des zweiten Durchgangslochs 54 an der hinteren Oberfläche 48b. In der Projektionsansicht von der z-Richtung stimmt die Mitte des zweiten Flanschteils 76 im Wesentlichen mit der Mitte des Säulenteils 72 überein. Der Abstand zwischen der gegenüberliegenden Oberfläche 74a und der gegenüberliegenden Oberfläche 76a ist als die Distanz L1 in der z-Richtung angegeben.In the projection view in the z-direction is the second flange part 76 larger than the second through hole 54 manufactured. As a result, in the projection view, the second flange part overlaps in the z-direction 76 the entire second through hole 54 and also overlaps the surrounding part of the second through-hole 54 on the back surface 48b , In the projection view from the z-direction, the center of the second flange part is correct 76 essentially with the center of the pillar part 72 match. The distance between the opposite surface 74a and the opposite surface 76a is indicated as the distance L1 in the z-direction.
Die Verarbeitung zum Befestigen der Leiterplatte 10 an dem zweiten Gehäuseteil 44 durch die Niete 70 in der Verarbeitung zum Zusammenbauen der elektronischen Vorrichtung 100 wird mit Bezug auf 4 bis 6 beschrieben. Als erstes wird, wie in 5 dargestellt ist, die Niete 70, die zum Einführen durch das erste Durchgangsloch 18 und das zweite Durchgangsloch 54 konfiguriert ist, vorbereitet. Die vorbereitete Niete 70 beinhaltet: den Basisteil 78, der sich in einer Richtung erstreckt; und den zweiten Flanschteil 76, der an einem Ende des Basisteils 78 ausgebildet ist. In der folgenden Verarbeitung wird der Basisteil 78 deformiert und der Säulenteil 72 und der erste Flanschteil 74 sind konfiguriert. Der Basisteil 78 ist im Wesentlichen säulenförmig ausgebildet. Die Distanz L2 als die Länge des Basisteils 78 in der Erstreckungsrichtung ist länger als die Distanz L1 gefertigt.The processing for attaching the circuit board 10 on the second housing part 44 through the rivet 70 in the processing for assembling the electronic device 100 is related to 4 to 6 described. First, as in 5 is shown, the rivet 70 for insertion through the first through hole 18 and the second through hole 54 configured, prepared. The prepared rivet 70 includes: the base part 78 which extends in one direction; and the second flange part 76 which is at one end of the base part 78 is trained. In the following processing becomes the base part 78 deformed and the column part 72 and the first flange part 74 are configured. The base part 78 is formed substantially columnar. The distance L2 as the length of the base part 78 in the extension direction is made longer than the distance L1.
Als Nächstes, wie in 6 dargestellt ist, wird die Niete 70 in das erste Durchgangsloch 18 und das zweite Durchgangsloch 54 eingeführt. Insbesondere wird der Basisteil 78 durch das erste Durchgangsloch 18 und das zweite Durchgangsloch 54 eingeführt und die Niete wird ausgehend von der Seite der hinteren Oberfläche 48b derart eingeführt, dass die dem zweiten Flanschteil 76 gegenüberliegende Oberfläche 76a in Kontakt mit der hinteren Oberfläche 48b ist. Da die Distanz L2 länger als die Distanz L1 ist, steht ein Teil des Basisteils 78 über der Seite der zweiten Oberfläche 10b in der z-Richtung hervor. Next, as in 6 is shown, the rivet is 70 in the first through hole 18 and the second through hole 54 introduced. In particular, the base part 78 through the first through hole 18 and the second through hole 54 introduced and the rivet is starting from the side of the rear surface 48b introduced such that the second flange 76 opposite surface 76a in contact with the back surface 48b is. Since the distance L2 is longer than the distance L1, part of the base part stands 78 over the side of the second surface 10b in the z-direction.
Anschließend wird der Basisteil 78 deformiert und dann sind der Säulenteil 72 und der erste Flanschteil 74 konfiguriert. Insbesondere wird der Basisteil 78 mit Hitze beaufschlagt und Druck auf den Teil, der auf der Seite der zweiten Oberfläche 10b angeordnet ist, ausgeübt und somit wird der Teil deformiert. In anderen Worten wird der Teil, der auf der Seite der zweiten Oberfläche 10b in dem Basisteil 78 angeordnet ist, thermisch verstemmt. Demnach kann in dem Basisteil 78, der Teil, der an der zweiten Oberfläche 10b gerichtet zur Leiterplatte 10 angeordnet ist, als der erste Flanschteil 74 konfiguriert sein. In anderen Worten kann der Spitzenteil der Niete 70 in Kontakt mit der zweiten Oberfläche 10b gebracht werden.Subsequently, the base part 78 deformed and then the pillar part 72 and the first flange part 74 configured. In particular, the base part 78 subjected to heat and pressure on the part on the side of the second surface 10b is arranged, exercised and thus the part is deformed. In other words, the part that is on the side of the second surface 10b in the base part 78 is arranged, thermally caulked. Accordingly, in the base part 78 , the part that is at the second surface 10b directed to the circuit board 10 is arranged, as the first flange 74 be configured. In other words, the top part of the rivet 70 in contact with the second surface 10b to be brought.
Die elektronische Vorrichtung 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform erzeugt die gleiche Wirkung wie die der elektronischen Vorrichtung 100 gemäß der ersten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die vorliegende Ausführungsform ein Beispiel darstellt, in dem die Niete 70 unter Verwendung eines Harzmaterials ausgebildet ist. Jedoch ist die vorliegende Offenbarung nicht auf dieses Beispiel beschränkt. Die Niete kann ebenso unter Verwendung eines Metallmaterials ausgebildet sein.The electronic device 100 according to the present embodiment produces the same effect as that of the electronic device 100 according to the first embodiment. It should be noted that the present embodiment illustrates an example in which the rivet 70 is formed using a resin material. However, the present disclosure is not limited to this example. The rivet may also be formed using a metal material.
Es ist zu beachten, dass die vorliegende Ausführungsform ein Beispiel darstellt, in dem der zweite Gehäuseteil 44 und die Niete 70 durch unterschiedliche Bauteile ausgebildet sind. Jedoch stellt dieses Beispiel keine Beschränkung dar. In anderen Worten können das Tragbauteil zum Tragen der Leiterplatte 10 und das Befestigungsbauteil zum Befestigen der Leiterplatte 10 auf dem Tragbauteil durch das gleiche Bauteil ausgebildet werden.It should be noted that the present embodiment illustrates an example in which the second housing part 44 and the rivet 70 are formed by different components. However, this example is not limitative. In other words, the support member may support the circuit board 10 and the fixing member for fixing the circuit board 10 be formed on the support member by the same component.
(Dritte Ausführungsform)Third Embodiment
Die vorliegende Ausführungsform beschreibt die Teile, die identisch zu denen der elektronischen Vorrichtung 100 gemäß der ersten Ausführungsform sind, nicht.The present embodiment describes the parts identical to those of the electronic device 100 according to the first embodiment are not.
Wie in 7 dargestellt ist, beinhaltet die elektronische Vorrichtung 100 ein Abstandsbauteil 80. Das Abstandsbauteil 80 ist durch das erste Durchgangsloch 18 eingeführt und wird durch die Schraube 60 und den zweiten Gehäuseteil 44 gehalten. Das Abstandsbauteil 80 hat ein Ende, das in der z-Richtung in Kontakt mit der Unterlegscheibe 60 ist und hat ein anderes Ende, das in Kontakt mit der Vorsprungsspitzenoberfläche 50a ist. In anderen Worten werden die Leiterplatte 10 und das Abstandsbauteil 80 unter dem Kopfteil 64, der Unterlegscheibe 66 und dem zweiten Gehäuseteil 44 gehalten. In der vorliegenden Ausführungsform ist das Abstandsbauteil 80 unter Verwendung eines Metallmaterials ausgebildet.As in 7 is shown includes the electronic device 100 a distance component 80 , The distance component 80 is through the first through hole 18 introduced and is by the screw 60 and the second housing part 44 held. The distance component 80 has an end that is in contact with the washer in the z-direction 60 is and has another end that is in contact with the tab tip surface 50a is. In other words, the circuit board 10 and the spacer component 80 under the headboard 64 , the washer 66 and the second housing part 44 held. In the present embodiment, the spacer member is 80 formed using a metal material.
In der vorliegenden Ausführungsform beinhaltet das Abstandsbauteil 80: einen Einführteil 82, der angeordnet ist, um in das erste Durchgangsloch 18 eingeführt zu werden; und einen ersten sich erstreckenden Teil 84, der sich von der Spitze des Einführteils 82 auf der Seite des zweiten Gehäuses 44 erstreckt. Der Einführteil 82 erstreckt sich entlang der z-Richtung und ist der Teil in dem Abstandsbauteil 80, der am Durchgangsloch 18 angeordnet ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Einführteil 82 zylinderförmig ausgebildet und umgibt den Säulenteil 62. Die äußere Umfangsoberfläche des Einführteils 82 ist in Kontakt mit der Wandoberfläche des ersten Durchgangslochs 18. Die innere Umfangsoberfläche des Einführteils 82 ist gegenüberliegend zur Richtung senkrecht zur z-Richtung bezüglich dem Säulenteil 62.In the present embodiment, the spacer member includes 80 : an introduction part 82 which is arranged to enter the first through hole 18 to be introduced; and a first extending part 84 that extends from the top of the introducer 82 on the side of the second housing 44 extends. The insertion part 82 extends along the z-direction and is the part in the spacer 80 , at the through hole 18 is arranged. In the present embodiment, the insertion part 82 cylindrical and surrounds the column part 62 , The outer peripheral surface of the insertion part 82 is in contact with the wall surface of the first through hole 18 , The inner circumferential surface of the insertion part 82 is opposite to the direction perpendicular to the z-direction with respect to the pillar part 62 ,
Der erste sich erstreckende Teil 84 ist zwischen der ersten Oberfläche 10a und dem zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich der erste sich erstreckende Teil 84 vom Einführteil 82 entlang der Richtung senkrecht zur z-Richtung. Die Oberfläche des ersten sich erstreckenden Teils 84 auf der Seite der ersten Oberfläche 10a ist eine flache Oberfläche senkrecht zur z-Richtung und ist in Kontakt mit der ersten Oberfläche 10a. Die Oberfläche des ersten sich erstreckenden Teils 84 auf der Seite des zweiten Gehäuseteils 44 ist eine flache Oberfläche senkrecht zur z-Richtung und ist in Kontakt mit der Vorsprungsspitzenoberfläche 50a.The first extending part 84 is between the first surface 10a and the second housing part 44 arranged. In the present embodiment, the first extending part extends 84 from the introduction part 82 along the direction perpendicular to the z-direction. The surface of the first extending part 84 on the side of the first surface 10a is a flat surface perpendicular to the z-direction and is in contact with the first surface 10a , The surface of the first extending part 84 on the side of the second housing part 44 is a flat surface perpendicular to the z-direction and is in contact with the protrusion tip surface 50a ,
In der vorliegenden Ausführungsform hat das Abstandsbauteil 80 einen zweiten sich erstreckenden Teil 86, der sich von dem anderen Ende erstreckt, das gegenüberliegend dem einen Ende ist, das mit dem ersten sich erstreckenden Teil 84 am Einführteil 82 verbunden ist. Der zweite sich erstreckende Teil 86 ist zwischen der Unterlegscheibe 66 und der zweiten Oberfläche 10b angeordnet.In the present embodiment, the spacer member 80 a second extending part 86 extending from the other end, which is opposite to the one end, with the first extending part 84 at the insertion part 82 connected is. The second extending part 86 is between the washer 66 and the second surface 10b arranged.
In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich der zweite sich erstreckende Teil 86 vom Einführteil 82 entlang der Richtung senkrecht zur z-Richtung. Die Oberfläche des zweiten sich erstreckenden Teils 86 auf der Seite der zweiten Oberfläche 10b ist eine flache Oberfläche, die senkrecht zur z-Richtung ist und ist in Kontakt mit der zweiten Oberfläche 10b. Die Oberfläche des zweiten sich erstreckenden Teils 86 auf der Seite der Unterlegscheibe 66 ist eine flache Oberfläche senkrecht zur z-Richtung und ist in Kontakt mit der Unterlegscheibe 66. Der zweite sich erstreckende Teil 86 ist ringförmig ausgebildet und hat ein Durchgangsloch, durch das der Säulenteil 62 eingeführt wird.In the present embodiment, the second extending part extends 86 from the introduction part 82 along the direction perpendicular to the z-direction. The surface of the second extending part 86 on the side of the second surface 10b is a flat surface that is perpendicular to the z direction is and is in contact with the second surface 10b , The surface of the second extending part 86 on the side of the washer 66 is a flat surface perpendicular to the z-direction and in contact with the washer 66 , The second extending part 86 is annular and has a through hole through which the column part 62 is introduced.
Die Verarbeitung zum Anordnen des Abstandsbauteils 80 an der Leiterplatte 10 beim Zusammenbau der elektronischen Vorrichtung 100 wird mit Bezug auf 8 und 9 beschrieben. Wie in 8 dargestellt ist, wird das Abstandsbauteil 80, das konfiguriert ist, um in das erste Durchgangsloch 18 eingeführt zu werden, anfangs vorbereitet.The processing for arranging the spacer member 80 on the circuit board 10 when assembling the electronic device 100 is related to 8th and 9 described. As in 8th is shown, the distance component 80 that is configured to enter the first through hole 18 to be introduced, initially prepared.
Hinsichtlich des vorbereiteten Abstandsbauteils 80 erstreckt sich der Einführten 82 in einer Richtung. Der zweite sich erstreckende Teil 86 erstreckt sich im Wesentlichen ringförmig zur Richtung erstreckend, die senkrecht zur Erstreckungsrichtung des Einführteils 82 ist, ausgehend von einem Ende des Einführteils 82 ist. Im Gegensatz dazu erstreckt sich der erste sich erstreckende Teil 84 von dem anderen Ende des Einführteils, das dem einen Ende, das mit dem zweiten sich erstreckenden Teil 86 verbunden ist, in der Erstreckungsrichtung des Einführteils 82 gegenüberliegt. In 8 ist die Grenze zwischen dem Einführteil 82 und dem ersten sich erstreckenden Teil 84 durch eine unterbrochene Linie illustriert.With regard to the prepared distance component 80 extends the introduced 82 in one direction. The second extending part 86 extends substantially annularly extending to the direction perpendicular to the extension direction of the insertion 82 is, starting from one end of the insertion 82 is. In contrast, the first extending part extends 84 from the other end of the insertion part, that one end, with the second extending part 86 is connected, in the extension direction of the insertion 82 opposite. In 8th is the border between the insertion part 82 and the first extending part 84 illustrated by a broken line.
Hinsichtlich dem anderen Ende, das dem einen Ende des Einführteils 82 gegenüberliegt, wo der zweite sich erstreckende Teil 86 ausgebildet ist, beinhaltet das andere Ende: einen Teil, bei dem der erste sich erstreckende Teil 84 ausgebildet ist, um sich zur gegenüberliegenden Seite des zweiten sich erstreckenden Teils 86 zu erstrecken; und einen Teil, bei dem der erste sich erstreckende Teil 84 nicht ausgebildet ist. In anderen Worten ist für das im Wesentlichen zylindrische Bauteil, das ein Ende aufweist, das mit dem zweiten sich erstreckenden Teil 86 ausgebildet ist, ein Schlitz 88 an einer vorbestimmten Region ausgehend vom anderen Ende gegenüberliegend dem einen Ende, bei dem der zweite sich erstreckende Teil 86 ausgebildet ist, ausgebildet. Der Einführteil 82 und der erste sich erstreckende Teil 84 sind durch das im Wesentlichen zylindrische Bauteil konfiguriert. Mehrere Schlitze 88 sind an dem im Wesentlichen zylindrischen Bauteil ausgebildet.With regard to the other end, the one end of the insertion part 82 opposite where the second extending part 86 is formed, the other end includes: a part in which the first extending part 84 is formed to extend to the opposite side of the second extending part 86 to extend; and a part where the first extending part 84 is not formed. In other words, for the substantially cylindrical member having one end, the one with the second extending part 86 is formed, a slot 88 at a predetermined region from the other end opposite to the one end where the second extending part 86 is formed, formed. The insertion part 82 and the first extending part 84 are configured by the substantially cylindrical member. Several slots 88 are formed on the substantially cylindrical member.
Anschließend wird das Abstandsbauteil 80 in das erste Durchgangsloch 18 eingeführt. Insbesondere wird der Einführteil 82 durch das erste Durchgangsloch 18 eingeführt, und das Abstandsbauteil 80 wird derart angeordnet, dass der zweite sich erstreckende Teil 86 in Kontakt mit der zweiten Oberfläche 10b ist. Demnach ist der erste sich erstreckende Teil 84 auf der Seite der ersten Oberfläche 10a angeordnet, die zur Leiterplatte 10 gerichtet ist.Subsequently, the distance component 80 in the first through hole 18 introduced. In particular, the insertion part 82 through the first through hole 18 introduced, and the distance component 80 is arranged such that the second extending part 86 in contact with the second surface 10b is. Accordingly, the first extending part 84 on the side of the first surface 10a arranged, leading to the circuit board 10 is directed.
Anschließend, wie in 9 dargestellt ist, wird der erste sich erstreckende Teil 84 in Kontakt mit der ersten Oberfläche 10a gebracht. Insbesondere wird der erste sich erstreckende Teil in Kontakt mit der ersten Oberfläche 10a durch Biegen des ersten sich erstreckenden Teils 84 hin zum Einführteil 82 gebracht. Der weiße Pfeil in 9 gibt die Biegerichtung des ersten sich erstreckenden Teils 84 an. Wie vorstehend beschrieben ist, kann das Abstandsbauteil 80 an der Leiterplatte 10 angeordnet sein.Subsequently, as in 9 is shown becomes the first extending part 84 in contact with the first surface 10a brought. In particular, the first extending part is in contact with the first surface 10a by bending the first extending part 84 towards the insertion part 82 brought. The white arrow in 9 indicates the bending direction of the first extending part 84 at. As described above, the spacer member may 80 on the circuit board 10 be arranged.
In der vorliegenden Ausführungsform wird das Abstandsbauteil 80 durch die Schraube 60 und den zweiten Gehäuseteil 44 gehalten. Demzufolge kann verglichen mit der Konfiguration, in der das Abstandsbauteil 80 nicht angeordnet ist, die vorliegende Ausführungsform ausgeübte Kraft, die auf die Leiterplatte 10 ausgehend von dem zweiten Gehäuseteil 44 und der Schraube 60 wirkt, verringern. Demzufolge ist die Leiterplatte 10 schwer abzulösen und erfährt kaum Kriechverformung. Demzufolge kann die Leiterplatte 10 fest an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt werden.In the present embodiment, the spacer member becomes 80 through the screw 60 and the second housing part 44 held. As a result, as compared with the configuration in which the spacer member 80 not arranged, the present embodiment exerted force applied to the circuit board 10 starting from the second housing part 44 and the screw 60 works, reduce. As a result, the circuit board 10 difficult to peel and undergoes little creep. As a result, the circuit board 10 firmly on the second housing part 44 be attached.
In der vorliegenden Ausführungsform hat das Abstandsbauteil 80 den ersten sich erstreckenden Teil 84, der zwischen der ersten Oberfläche 12c und dem zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet ist. Hinsichtlich dieser Konfiguration agiert Reibungskraft ausgehend vom zweiten Gehäuseteil 44 zum ersten sich erstreckenden Teil 84. Der erste sich erstreckende Teil 84 verformt sich in einer Richtung senkrecht zur z-Richtung und verursacht, dass die Reibungskraft auf die Leiterplatte 10 wirkt, wenn die Reibungskraft ausgehend vom zweiten Gehäuseteil 44 wirkt. Die Magnitude der Reibungskraft, die auf die Leiterplatte 10 ausgehend vom ersten sich erstreckenden Teil 84 wirkt, hängt vom Betrag der Verformung im Kontaktbereich zwischen dem ersten sich erstreckenden Teil 84 und der Leiterplatte 10 am ersten sich erstreckenden Teil 84 ab.In the present embodiment, the spacer member 80 the first extending part 84 that is between the first surface 12c and the second housing part 44 is arranged. With regard to this configuration, frictional force acts from the second housing part 44 to the first extending part 84 , The first extending part 84 deforms in a direction perpendicular to the z-direction and causes the frictional force on the circuit board 10 acts when the friction force starting from the second housing part 44 acts. The magnitude of the frictional force acting on the circuit board 10 starting from the first extending part 84 acts depends on the amount of deformation in the contact area between the first extending part 84 and the circuit board 10 at the first extending part 84 from.
Die ausgeübte Kraft, die ausgehend vom zweiten Gehäuseteil 44 wirkt, ist auf dem Teil des ersten sich erstreckenden Teils 84 auf der Seite des zweiten Gehäuseteils 44 größer als auf dem Teil des ersten sich erstreckenden Teils auf der Seite der Leiterplatte 10. Demzufolge ist es am ersten sich erstreckenden Teil 84 für den Kontaktbereich mit der Leiterplatte 10 schwierig, sich in Antwort auf die ausgeübte Kraft vom zweiten Gehäuseteil 44 zu verformen, verglichen mit dem Kontaktbereich mit dem zweiten Gehäuseteil 44. Demnach kann die vorliegende Ausführungsform die Reibungskraft, die auf der Leiterplatte 10 agiert, verglichen mit der Konfiguration ohne den ersten sich erstreckenden Teil 84 einfach minimieren. Somit kann die Leiterplatte 10 fest an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt werden.The applied force, starting from the second housing part 44 is acting on the part of the first extending part 84 on the side of the second housing part 44 larger than on the part of the first extending part on the side of the circuit board 10 , As a result, it is at the first extending part 84 for the contact area with the printed circuit board 10 difficult to respond in response to the applied force from the second housing part 44 to deform, compared with the contact area with the second housing part 44 , Thus, the present embodiment, the frictional force acting on the circuit board 10 acts compared to the configuration without the first extending part 84 just minimize. Thus, the circuit board 10 firmly on the second housing part 44 be attached.
In der vorliegenden Ausführungsform hat das Abstandsbauteil 80 den zweiten sich erstreckenden Teil 86 angeordnet zwischen der Unterlegscheibe 86 und der zweiten Oberfläche 10b. Demzufolge hält das Abstandsbauteil 80 die Leiterplatte 10 durch den ersten sich erstreckenden Teil 84 und den zweiten sich erstreckenden Teil 86. Für das Abstandsbauteil 80 wird der Abstand zwischen dem ersten sich erstreckenden Teil 84 und dem zweiten sich erstreckenden Teil 86 auf einfache Weise durch den Einführteil 82 aufrechterhalten. Demzufolge kann vermieden werden, dass exzessiv ausgeübte Kraft auf der Leiterplatte 10 ausgehend vom Abstandsbauteil 80 wirkt. Somit wird die Leiterplatte 10 kaum abgelöst und es ist schwierig, dass sie Kriechverformung erfährt. Demzufolge wird die Leiterplatte 10 fest an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt.In the present embodiment, the spacer member 80 the second extending part 86 arranged between the washer 86 and the second surface 10b , As a result, the spacer member holds 80 the circuit board 10 through the first extending part 84 and the second extending part 86 , For the distance component 80 becomes the distance between the first extending part 84 and the second extending part 86 in a simple way through the insertion 82 maintained. As a result, excessive force exerted on the circuit board can be avoided 10 starting from the spacer component 80 acts. Thus, the circuit board 10 hardly detached and it is difficult that it undergoes creep deformation. As a result, the circuit board becomes 10 firmly on the second housing part 44 attached.
Es ist zu beachten, dass die vorliegende Ausführungsform ein Beispiel darstellt, in dem der erste sich erstreckende Teil 84 in Kontakt mit der ersten Oberfläche 10a ist. Jedoch ist dies kein beschränkendes Beispiel. In dem ersten Modifikationsbeispiel, das in 10 illustriert ist, beinhaltet die elektronische Vorrichtung 100 ein eingreifendes Bauteil (Zwischenbauteil) 90, das sich zwischen dem ersten erstreckenden Teil 44 und der ersten Oberfläche 10a befindet. Das eingreifende Bauteil 90 ist zum Reduzieren der ausgeübten Kraft, die auf der Leiterplatte 10 wirkt, vorgesehen.It should be noted that the present embodiment illustrates an example in which the first extending part 84 in contact with the first surface 10a is. However, this is not a limiting example. In the first modification example, which is in 10 is illustrated includes the electronic device 100 an engaging component (intermediate component) 90 extending between the first extending part 44 and the first surface 10a located. The engaging component 90 is to reduce the applied force on the circuit board 10 acts, provided.
Die Oberfläche des eingreifenden Bauteils 90 auf der Seite der Leiterplatte 10 ist in Kontakt mit der ersten Oberfläche 10a. Das eingreifende Bauteil 90 ist im Wesentlichen ringförmig ausgebildet. Der Einführteil 82 und der Säulenteil 62 werden durch das Durchgangsloch des eingreifenden Bauteils 90 eingeführt.The surface of the engaging component 90 on the side of the circuit board 10 is in contact with the first surface 10a , The engaging component 90 is formed substantially annular. The insertion part 82 and the pillar part 62 be through the through hole of the engaging component 90 introduced.
Hinsichtlich des ersten Modifikationsbeispiels wird in der Verarbeitung zum Anordnen des Abstandsbauteils 80 und des eingreifenden Bauteils 90 an der Leiterplatte 10 das eingreifende Bauteil 90 anfangs an dem umgebenden Teil des ersten Durchgangslochs 18 an der ersten Oberfläche 10a angeordnet. Dann, ähnlich zur dritten Ausführungsform wird das Abstandsbauteil 80, das konfiguriert ist, um in das erste Durchgangsloch 18 eingeführt zu werden, eingeführt. Dann wird der erste sich erstreckende Teil 84 hin zum Einführteil 82 gebogen und der erste sich erstreckende Teil 84 wird in Kontakt mit dem eingreifenden Bauteil 90 gebracht. Wie vorstehend beschrieben ist, sind das Abstandsbauteil 80 und das eingreifende Bauteil 90 an der Leiterplatte 10 angeordnet.As for the first modification example, in the processing for disposing the spacer member 80 and the engaging component 90 on the circuit board 10 the engaging component 90 initially at the surrounding part of the first through-hole 18 at the first surface 10a arranged. Then, similarly to the third embodiment, the spacer member becomes 80 that is configured to enter the first through hole 18 introduced. Then it becomes the first extending part 84 towards the insertion part 82 bent and the first part extending 84 becomes in contact with the engaging component 90 brought. As described above, the spacer member is 80 and the engaging component 90 on the circuit board 10 arranged.
In dem ersten Modifikationsbeispiel wird die Distanz zwischen der ersten Oberfläche 10a und der Vorsprungsspitzenoberfläche 50a in der z-Richtung durch das eingreifende Bauteil 90 verlängert. Demzufolge wird die Reibungskraft, die auf die Leiterplatte 10 wirkt, effektiv reduziert. Somit wird die Leiterplatte 10 kaum abgelöst, und erfährt kaum Kriechverformung. Demzufolge ist die Leiterplatte 10 fest an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt.In the first modification example, the distance between the first surface becomes 10a and the protrusion tip surface 50a in the z-direction by the engaging component 90 extended. As a result, the frictional force acting on the circuit board 10 works, effectively reduced. Thus, the circuit board 10 hardly detached, and experiences little creep deformation. As a result, the circuit board 10 firmly on the second housing part 44 attached.
Die vorliegende Ausführungsform zeigt ein Beispiel, in dem das Abstandsbauteil 80 den Einführteil 82, den ersten sich erstreckenden Teil 84 und den zweiten sich erstreckenden Teil 86 aufweist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Das Abstandsbauteil 80 kann durch das erste Durchgangsloch 18 eingeführt und durch die Schraube 60 und den zweiten Gehäuseteil 44 gehalten werden. Das Abstandsbauteil 80 kann säulenförmig ausgebildet sein.The present embodiment shows an example in which the spacer member 80 the insertion part 82 , the first extending part 84 and the second extending part 86 having. However, this example is not limiting. The distance component 80 can through the first through hole 18 inserted and through the screw 60 and the second housing part 44 being held. The distance component 80 may be formed columnar.
Die vorliegende Ausführungsform zeigt ein Beispiel, in dem das Abstandsbauteil 80 unter Verwendung eines Metallmaterials ausgebildet ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Das Abstandsbauteil 80 kann unter Verwendung von Harzmaterial ausgebildet sein.The present embodiment shows an example in which the spacer member 80 is formed using a metal material. However, this example is not limiting. The distance component 80 may be formed using resin material.
(Vierte Ausführungsform)Fourth Embodiment
Die vorliegende Ausführungsform beschreibt die Teile, die identisch zu denen der elektronischen Vorrichtung 100 gemäß der ersten Ausführungsform sind, nicht.The present embodiment describes the parts identical to those of the electronic device 100 according to the first embodiment are not.
Wie in 11 dargestellt ist, beinhaltet der zweite Gehäuseteil 44 einen Vorsprungsteil 68, der von dem Teil hervorsteht, der das erste Durchgangsloch 18 in der Projektionsansicht in die z-Richtung überlappt. Der Vorsprungsteil 68 wird durch das erste Durchgangsloch 18 eingeführt und ist in Kontakt mit der Unterlegscheibe 66. Der Vorsprungsteil 68 entspricht einem ersten Vorsprungsteil. In der vorliegenden Ausführungsform steht der Vorsprungsteil von der Vorsprungsspitzenoberfläche 50a in der z-Richtung hervor. Demzufolge wird der Vorsprungsteil 68 durch den Vorsprungsteil 50, den Kopfteil 64 und die Unterlegscheibe 66 gehalten.As in 11 is shown, the second housing part includes 44 a projection part 68 protruding from the part which is the first through hole 18 overlaps in the z direction in the projection view. The projection part 68 is through the first through hole 18 introduced and is in contact with the washer 66 , The projection part 68 corresponds to a first projection part. In the present embodiment, the protrusion part protrudes from the protrusion tip surface 50a in the z-direction. As a result, the projection part becomes 68 through the projection part 50 , the headboard 64 and the washer 66 held.
Der Vorsprungsteil 68 hat die Vorsprungsspitzenoberfläche 68a, die in Kontakt mit der Unterlegscheibe 66 ist. Die Vorsprungsspitzenoberfläche 68a ist als eine flache Oberfläche senkrecht zur z-Richtung ausgebildet. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Vorsprungsteil 68 im Wesentlichen zylindrisch ausgebildet und umgibt den Säulenteil 62.The projection part 68 has the tab top surface 68a in contact with the washer 66 is. The protrusion tip surface 68a is formed as a flat surface perpendicular to the z-direction. In the present embodiment, the projection part is 68 formed substantially cylindrical and surrounds the column part 62 ,
Der Vorsprungsteil 68 kommuniziert mit dem Vorsprungsteil 50 in der z-Richtung. Zusätzlich hat die innere Umfangsoberfläche des Vorsprungteils 68 ein Gewinde, um mit dem Säulenteil 62 verschraubt zu sein. In anderen Worten ist das Schraubenloch 52 an dem Vorsprungsteil 50 und dem Vorsprungsteil 68 ausgebildet, um mit einer vorbestimmten Tiefe ausgehend von der Vorsprungsspitzenoberfläche 68 vertieft zu sein. In der vorliegenden Ausführungsform hat die gesamte Wandoberfläche des Schraubenlochs 52 ein Gewinde. Die gesamte äußere Umfangsoberfläche des Säulenteils 82 hat ein Gewinde, um mit dem Schraubenloch 52 verschraubt zu werden.The projection part 68 communicates with the projection part 50 in the z direction. In addition, the inner peripheral surface of the projection part has 68 a thread to with the column part 62 to be screwed. In other words, the screw hole 52 at the projection part 50 and the projection part 68 formed to a predetermined depth from the projecting tip surface 68 to be absorbed. In the present embodiment, the entire wall surface of the bolt hole has 52 a thread. The entire outer peripheral surface of the pillar part 82 has a thread to screw with the screw hole 52 to be screwed.
Die Oberfläche der Unterlegscheibe gegenüberliegend dem Kopfteil 64 ist in Kontakt mit sowohl der zweiten Oberfläche 10b als auch mit der Vorsprungsspitzenoberfläche 68a. Die Vorsprungsspitzenoberfläche 68a ist an einer Position angeordnet, die identisch zu dem Teil ist, der einen Kontakt mit der Unterlegscheibe 66 an der zweiten Oberfläche 10b in der z-Richtung hat.The surface of the washer opposite the headboard 64 is in contact with both the second surface 10b as well as with the protrusion tip surface 68a , The protrusion tip surface 68a is disposed at a position identical to the part in contact with the washer 66 on the second surface 10b in the z-direction.
In der Verarbeitung zum Zusammenbauen der elektronischen Vorrichtung 100 wird die Leiterplatte 10 mit dem zweiten Gehäuseteil 44 durch die Schraube 60 nach Anordnung der Leiterplatte 10 an dem zweiten Gehäuseteil 44 verschraubt. Wie in 12 dargestellt ist, wird der Vorsprungsteil 68 durch das erste Durchgangsloch 18 eingeführt, wenn die Leiterplatte 10 am zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet ist.In the processing for assembling the electronic device 100 becomes the circuit board 10 with the second housing part 44 through the screw 60 after arrangement of the circuit board 10 on the second housing part 44 screwed. As in 12 is shown, the projection part 68 through the first through hole 18 introduced when the circuit board 10 on the second housing part 44 is arranged.
In einem Zustand, in dem die Leiterplatte 10 an dem zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet ist, ist die Distanz L3 als die Vorsprungsdistanz des Vorsprungteils 68 derart entworfen, dass sich die Vorsprungsspitzenoberfläche 68a auf der Seite der zweiten Oberfläche 10b bezüglich der Leiterplatte 10 befindet. Die Distanz L3 ist die Distanz von der Vorsprungsspitzenoberfläche 50a zur Vorsprungsspitzenoberfläche 68a in der z-Richtung. In anderen Worten wird die Distanz L3 gegenüber der Distanz L4 verlängert, die die Dicke der Leiterplatte 10 ist, die den Teil aufweist, wo die Unterlegscheibe 66 und die Vorsprungsspitzenoberfläche 50a sich in der Projektionsansicht in die z-Richtung überlappen.In a state where the circuit board 10 on the second housing part 44 is arranged, the distance L3 as the projecting distance of the projection part 68 designed so that the protrusion tip surface 68a on the side of the second surface 10b with respect to the circuit board 10 located. The distance L3 is the distance from the protrusion tip surface 50a to the protrusion tip surface 68a in the z direction. In other words, the distance L3 is increased from the distance L4, which is the thickness of the circuit board 10 that has the part where the washer is 66 and the protrusion tip surface 50a overlap in the z direction in the projection view.
Nachdem die Leiterplatte 10 am zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet ist, wird die Leiterplatte 10 mit dem zweiten Gehäuseteil 44 durch die Schraube 60 verschraubt. Somit werden der Vorsprungsteil 68 und die Leiterplatte 10 durch den Kopfteil 64, die Unterlegscheibe 66 und den Vorsprungsteil 50 gehalten.After the circuit board 10 on the second housing part 44 is arranged, the circuit board 10 with the second housing part 44 through the screw 60 screwed. Thus, the projection part becomes 68 and the circuit board 10 through the headboard 64 , the washer 66 and the projection part 50 held.
Der Vorsprungsteil 68 kontaktiert in der z-Richtung durch die ausgeübte Kraft von der Schraube 60 und den Vorsprungsteil 50. Demnach ist hinsichtlich dem Verschraubungszustand durch die Schraube 60 die Vorsprungsspitzenoberfläche 68a an einer Position ähnlich der Position bzw. gleich zur Position der zweiten Oberfläche 10b in der z-Richtung angeordnet. Die ausgeübte Kraft, die auf die Leiterplatte 10 von der Schraube 60 und dem zweiten Gehäuseteil 44 in der z-Richtung wirkt, wird durch Tragen (carrying) der Länge der Distanz L3 bezüglich der Distanz L4 gesteuert.The projection part 68 contacted in the z-direction by the force exerted by the screw 60 and the projection part 50 , Thus, with respect to the screwing state by the screw 60 the protrusion tip surface 68a at a position similar to the position or equal to the position of the second surface 10b arranged in the z-direction. The applied force acting on the circuit board 10 from the screw 60 and the second housing part 44 acting in the z-direction is controlled by carrying the length of the distance L3 with respect to the distance L4.
Die vorliegende Ausführungsform verhindert, dass die überschüssige ausgeübte Kraft, die auf die Leiterplatte 10 wirkt, was ähnlich zur Konfiguration mit dem Abstandsbauteil 80 ist. Demzufolge wird die Leiterplatte 10 fest durch den zweiten Gehäuseteil 44 befestigt.The present embodiment prevents the excess applied force applied to the circuit board 10 acts, which is similar to the configuration with the spacer component 80 is. As a result, the circuit board becomes 10 firmly through the second housing part 44 attached.
In der vorliegenden Ausführungsform ist der Vorsprungsteil 68 als ein Teil des zweiten Gehäuseteils 44 ausgebildet. Demzufolge wird die Anzahl von Komponenten zum Konfigurieren der elektronischen Vorrichtung 100 verglichen mit der Konfiguration, bei der das Abstandsbauteil 80 separat von dem zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet ist, reduziert.In the present embodiment, the projection part is 68 as a part of the second housing part 44 educated. As a result, the number of components for configuring the electronic device becomes 100 compared with the configuration in which the spacer component 80 separately from the second housing part 44 is arranged, reduced.
Es ist zu beachten, dass der Vorsprungsteil 68 in der vorliegenden Ausführungsform zylinderförmig ausgebildet ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Der Vorsprungsteil 68 kann eine Säulenform aufweisen. Zusätzlich zeigt die vorliegende Ausführungsform ein Beispiel, in der die gesamten Wandoberflächen des Schraubenlochs 52 und die gesamte äußere Umfangsfläche des Säulenteils 62 ein Gewinde aufweisen. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Die vorliegende Offenbarung kann ein Beispiel adaptieren, in dem nur ein Teil der Wandoberfläche des Schraubenlochs 52 ein Gewinde aufweist und nur ein Teil der äußeren Umfangsfläche des Säulenteils 62 ein Gewinde aufweist.It should be noted that the projection part 68 is cylindrical in the present embodiment. However, this example is not limiting. The projection part 68 may have a columnar shape. In addition, the present embodiment shows an example in which the entire wall surfaces of the bolt hole 52 and the entire outer peripheral surface of the pillar part 62 have a thread. However, this example is not limiting. The present disclosure can adapt to an example in which only a part of the wall surface of the screw hole 52 having a thread and only a part of the outer peripheral surface of the column part 62 has a thread.
Die vorstehend erwähnte Ausführungsform zeigt ein Beispiel, in dem die Unterlegscheibe 66 in Kontakt mit der Oberflächenschicht 14b ist, die auf der flexiblen Schicht 12b ausgebildet ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Wie in einem zweiten Modifikationsbeispiel, das in 13 illustriert ist, dargestellt ist, adaptiert das zweite Modifikationsbeispiel ein Beispiel, in dem die Unterlegscheibe 66 in Kontakt mit der Kernschicht 12a ist. In diesem Beispiel ist die flexible Schicht 12b nicht zwischen der Unterlegscheibe 66 und der Kernschicht 12a in dem Halteteil zwischen der Schraube 60 und dem zweiten Gehäuseteil 44 angeordnet.The above-mentioned embodiment shows an example in which the washer 66 in contact with the surface layer 14b that's on the flexible layer 12b is trained. However, this example is not limiting. As in a second modification example, which is in 13 is illustrated, the second modification example adapts an example in which the washer 66 in contact with the core layer 12a is. In this example, the flexible layer is 12b not between the washer 66 and the core layer 12a in the holding part between the screw 60 and the second housing part 44 arranged.
Die Reibungskraft in der Richtung entlang der zweiten Oberfläche 10b wirkt auf die Leiterplatte 10b ausgehend von der Schraube 60 abhängig von der Differenz des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte 10 und des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Schraube 60. In dem zweiten Modifikationsbeispiel wird die Leiterplatte 10 verglichen mit der Konfiguration, bei der die flexible Schicht 12b zwischen der Unterlegscheibe 66 und der Kernschicht 12a in dem Halteteil zwischen der Schraube 60 und dem zweiten Gehäuseteil 44 ausgebildet ist, kaum bzw. schwierig abgelöst. Demzufolge ist die Leiterplatte 10 fest an dem zweiten Gehäuseteil 44 befestigt.The frictional force in the direction along the second surface 10b acts on the circuit board 10b starting from the screw 60 depending on the difference of the thermal expansion coefficient of the printed circuit board 10 and the thermal expansion coefficient of the screw 60 , In the second modification example, the circuit board 10 compared with the configuration where the flexible layer 12b between the washer 66 and the core layer 12a in the holding part between the screw 60 and the second housing part 44 is formed, barely or difficult detached. As a result, the circuit board 10 firmly on the second housing part 44 attached.
Zusätzlich zeigt die vorliegende Ausführungsform ein Beispiel, in dem der Vorsprungsteil 50 in Kontakt mit der Leiterschicht 14 ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Wie in einem dritten Modifikationsbeispiel dargestellt ist, das in 14 illustriert ist, kann das dritte Modifikationsbeispiel ein Beispiel adaptieren, in dem der Vorsprungsteil 50 in Kontakt mit der Kernschicht 12a ist.In addition, the present embodiment shows an example in which the protrusion part 50 in contact with the conductor layer 14 is. However, this example is not limiting. As shown in a third modification example, the in 14 is illustrated, the third modification example may adapt an example in which the projection part 50 in contact with the core layer 12a is.
Die vorstehend erwähnte Ausführungsform zeigt ein Beispiel, in dem die Kernschicht 12a durch eine Schicht ausgebildet ist und die flexible Schicht 12b durch zwei Schichten ausgebildet ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Die vorliegende Ausführungsform kann ein Beispiel adaptieren, in dem die Kernschicht 12a und die flexible Schicht 12b durch eine Schicht ausgebildet sind. Ferner kann die vorliegende Offenbarung ein Beispiel adaptieren, in dem die Kernschicht 12a und die flexible Schicht 12b durch mehrere Schichten ausgebildet sind.The above-mentioned embodiment shows an example in which the core layer 12a formed by a layer and the flexible layer 12b is formed by two layers. However, this example is not limiting. The present embodiment may adapt an example in which the core layer 12a and the flexible layer 12b are formed by a layer. Further, the present disclosure may adapt an example in which the core layer 12a and the flexible layer 12b are formed by several layers.
Die vorstehend erwähnte Ausführungsform zeigt ein Beispiel, in dem der zweite Gehäuseteil 44 den Basisteil 48 und den Vorsprungsteil 50 beinhaltet. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Beispielsweise kann der zweite Gehäuseteil 44 würfelförmig ausgebildet sein.The above-mentioned embodiment shows an example in which the second housing part 44 the base part 48 and the projection part 50 includes. However, this example is not limiting. For example, the second housing part 44 cube-shaped.
Die vorstehend erwähnte Ausführungsform zeigt ein Beispiel, in dem der zweite Gehäuseteil 44 als eine Masse zum Bereitstellen eines Bezugspotenzials für die Leiterplatte 10 konfiguriert ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Ferner zeigt die vorstehende Ausführungsform ein Beispiel, in dem der zweite Gehäuseteil 44 als ein einziger Teil des Gehäuses 40 konfiguriert ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Die vorliegende Offenbarung kann ebenso ein Beispiel adaptieren, in dem der zweite Gehäuseteil 44 konfiguriert ist, um die Leiterplatte 10 zu tragen.The above-mentioned embodiment shows an example in which the second housing part 44 as a ground for providing a reference potential for the circuit board 10 is configured. However, this example is not limiting. Further, the above embodiment shows an example in which the second housing part 44 as a single part of the case 40 is configured. However, this example is not limiting. The present disclosure may also adapt to an example in which the second housing part 44 is configured to the circuit board 10 to wear.
Die vorstehend erwähnte Ausführungsform zeigt ein Beispiel, in dem der zweite Gehäuseteil 44 unter Verwendung eines Metallmaterials ausgebildet ist. Jedoch ist dieses Beispiel nicht beschränkend. Die vorliegende Offenbarung kann ein Beispiel verwenden, in dem der zweite Gehäuseteil 44 unter Verwendung von Harzmaterial in der Konfiguration, in der der zweite Gehäuseteil 44 nicht als Masse der Leiterplatte konfiguriert ist, ausgebildet ist.The above-mentioned embodiment shows an example in which the second housing part 44 is formed using a metal material. However, this example is not limiting. The present disclosure may use an example in which the second housing part 44 using resin material in the configuration in which the second housing part 44 is not configured as a mass of the circuit board is formed.
Während die vorliegende Offenbarung mit Bezug auf ihre Ausführungsformen beschrieben wurde, ist es ersichtlich, dass die Offenbarung nicht auf ihre Ausführungsformen und Konstruktionen beschränkt ist. Die vorliegende Offenbarung soll unterschiedliche Modifikationen und äquivalente Anordnungen abdecken. Zusätzlich sind neben den unterschiedlichen Kombinationen und Konfigurationen weitere Kombinationen und Konfigurationen einschließlich mehr, weniger oder nur einem einzelnen Element ebenso innerhalb des Lichts die Lehre und des Umfangs der vorliegenden Offenbarung.While the present disclosure has been described with respect to embodiments thereof, it will be understood that the disclosure is not limited to its embodiments and constructions. The present disclosure is intended to cover various modifications and equivalent arrangements. Additionally, in addition to the various combinations and configurations, other combinations and configurations including more, less, or only a single element are also within the scope of the teachings and scope of the present disclosure.
Die Erfindung kann folgendermaßen zusammengefasst werden: Eine elektronische Vorrichtung beinhaltet: eine Leiterplatte, die beinhaltet: ein Isoliersubstrat, das aufweist: eine Kernschicht; und eine flexible Schicht, die auf der Kernschicht an einer ersten Oberfläche des Isoliersubstrats laminiert ist; ein erstes Durchgangsloch, das das Isoliersubstrat penetriert; und ein Lötauge auf der ersten Oberfläche; eine elektronische Komponente, die auf das Lötauge gelötet ist; ein Tragbauteil, das die Leiterplatte trägt; und ein Befestigungsbauteil, das aufweist: ein Ende auf einer zweiten Oberfläche des Isoliersubstrats; und ein anderes Ende, das an dem Tragbauteil befestigt ist. Die flexible Schicht befindet sich an einem Teil der Kernschicht, wo ein Tragteil des Tragbauteils zum Tragen der Leiterplatte die flexible Schicht nicht überlappt. Das Befestigungsbauteil ist durch das erste Durchgangsloch eingeführt und hält die Leiterplatte.The invention may be summarized as follows: An electronic device includes: a circuit board including: an insulating substrate comprising: a core layer; and a flexible layer laminated on the core layer to a first surface of the insulating substrate; a first through hole penetrating the insulating substrate; and a pad on the first surface; an electronic component soldered to the pad; a support member carrying the circuit board; and a fixing member comprising: an end on a second surface of the insulating substrate; and another end attached to the support member. The flexible layer is located at a part of the core layer where a support part of the support member for supporting the circuit board does not overlap the flexible layer. The fixing member is inserted through the first through hole and holds the circuit board.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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JP 2007-149870 [0002] JP 2007-149870 [0002]
