JP6492641B2 - substrate - Google Patents

substrate Download PDF

Info

Publication number
JP6492641B2
JP6492641B2 JP2014263125A JP2014263125A JP6492641B2 JP 6492641 B2 JP6492641 B2 JP 6492641B2 JP 2014263125 A JP2014263125 A JP 2014263125A JP 2014263125 A JP2014263125 A JP 2014263125A JP 6492641 B2 JP6492641 B2 JP 6492641B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land
substrate
screw
hole
surface portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014263125A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016122787A (en
Inventor
賢一 竹島
賢一 竹島
孝広 杵鞭
孝広 杵鞭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2014263125A priority Critical patent/JP6492641B2/en
Priority to DE102015226707.5A priority patent/DE102015226707A1/en
Publication of JP2016122787A publication Critical patent/JP2016122787A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6492641B2 publication Critical patent/JP6492641B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142—Spacers not being card guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

本発明は、金属部材に固定される基板に関する。 The present invention relates to a board that is fixed to the metal member.

従来、特許文献１に記載のように、ネジによりスペーサ部に固定されるとともに電気的に接続されたプリント基板が知られている。プリント基板は、ネジが挿通されたスルーホールと、ランド部と、を有している。ランド部は、スルーホールの壁面に形成された部分と、プリント基板の表面及び裏面に形成された部分と、を有している。スペーサ部は、導電性を有するとともに、プリント基板の表面側のランド部上に配置されている。スペーサ部は、内側ネジ溝が形成された貫通孔を有し、貫通孔がネジと螺合している。ネジの頭部が、プリント基板の裏面側に形成されたランド部に圧接されている。   Conventionally, as described in Patent Document 1, a printed circuit board that is fixed to a spacer portion with a screw and electrically connected thereto is known. The printed circuit board has a through hole through which a screw is inserted and a land portion. The land portion has a portion formed on the wall surface of the through hole and a portion formed on the front surface and the back surface of the printed board. The spacer portion has conductivity and is disposed on the land portion on the surface side of the printed board. The spacer portion has a through hole in which an inner screw groove is formed, and the through hole is screwed into the screw. The head of the screw is in pressure contact with a land portion formed on the back side of the printed circuit board.

特開２０１３−１５５０８号公報JP 2013-15508 A

しかしながら、上記構成では、使用環境の温度変化により、プリント基板とスペーサ部との熱膨張係数の差に応じて、スペーサ部から表面側に形成されたランド部に対して、表面に沿う方向に摩擦力が作用する虞がある。摩擦力が作用すると、ランド部がプリント基板から剥がれる虞がある。   However, in the above configuration, due to the temperature change of the use environment, the friction in the direction along the surface against the land portion formed on the surface side from the spacer portion according to the difference in thermal expansion coefficient between the printed circuit board and the spacer portion. There is a risk of force acting. When the frictional force is applied, the land portion may be peeled off from the printed board.

これに対し、プリント基板の表面にランド部を形成しない構成が考えられる。しかしながら、この構成では、ランド部に対して、プリント基板の厚さ方向のうち表面から裏面へ向かう方向に応力が作用した場合に、ランド部が剥がれやすい。また、表面にランド部を形成しない構成では、プリント基板におけるランド部が形成される面積が小さいため、ランド部が剥がれ易い。   On the other hand, the structure which does not form a land part in the surface of a printed circuit board can be considered. However, in this configuration, when a stress is applied to the land portion in the direction from the front surface to the back surface in the thickness direction of the printed board, the land portion is easily peeled off. Moreover, in the structure which does not form a land part on the surface, since the area in which the land part in a printed circuit board is formed is small, a land part tends to peel off.

以上により、使用環境の温度変化により、ランド部がプリント基板から剥がれる虞がある。   As described above, the land portion may be peeled off from the printed circuit board due to a temperature change in the use environment.

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、使用環境の温度変化により第１ランドが剥がれることを抑制する基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a board you prevent the first land by a temperature change in use environment may come off.

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in the claims and the parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the following embodiment as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.

開示された発明のひとつは、ねじ孔（５４）を有する金属部材（４４）に対して、ねじ孔に締結される柱部と該柱部の一端に連結された頭部とを有するねじ（６０）により、固定されるとともに電気的に接続される基板であって、ねじ孔に対応して形成され、柱部が挿通されるスルーホール（１４）と、スルーホールの壁面に形成された壁面部（１８ａ）と、壁面部に連結されるとともに金属部材と対向する一面（１０ａ）に形成された一面部（１８ｂ）と、壁面部に連結されるとともに一面と反対の裏面（１０ｂ）に形成され、頭部と接触する裏面部（１８ｃ）と、を有する第１ランド（１８）と、樹脂材料を用いて形成され、一面部を被覆する被覆部（２６）と、を備え、ねじによる固定状態において、裏面部が頭部に接触してねじと電気的に接続され、被覆部が金属部材と接触し、一面に電子部品（３０）が実装される基板であって、コア層（１２ａ）と、コア層よりも柔軟性に優れており、コア層に積層されて一面をなす柔軟層（１２ｂ）と、一面において一面部とは別に形成され、電子部品がはんだ接合される第２ランド（２０）と、を備え、柔軟層は、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍ以下、引張弾性率が１０ＧＰａ以下の樹脂材料をガラスクロスに樹脂を含浸させてなることを特徴とする。 One of the origination disclosed bright, screw having a relative screw hole (54) the metal member (44) having a head connected to one end of the pillar portion and a pillar portion that is fastened to the screw hole ( 60) and a through-hole (14) formed in correspondence with the screw hole and through which the column portion is inserted, and a wall surface formed on the wall surface of the through-hole. A portion (18a), one surface portion (18b) formed on one surface (10a) that is coupled to the wall surface portion and faces the metal member, and a back surface (10b) that is coupled to the wall surface portion and opposite to the one surface. And a first land (18) having a back surface portion (18c) in contact with the head portion, and a covering portion (26) formed using a resin material and covering the one surface portion, and fixed by screws. In the state, the back part touches the head and Is connected, the covering section is in contact with the metal member, a substrate on which an electronic component (30) is mounted on one surface, the core layer and (12a), has excellent flexibility than the core layer, the core layer And a second land (20) that is formed separately from the one surface portion and soldered to the electronic component, and the flexible layer has a peel strength of 0. It is characterized in that a glass cloth is impregnated with a resin material having a tensile modulus of 10 GPa or less and a tensile modulus of 9 N / mm or less .

上記構成では、第１ランドが一面に形成された一面部を有している。したがって、第１ランドに対して、基板の厚さ方向のうち一面から裏面へ向かう方向に作用する応力が作用した場合であっても、第１ランドが剥がれることを抑制することができる。また、上記構成では、第１ランドが一面部を有さない構成に較べて、基板における第１ランドが形成される面積を大きくすることができる。また、上記構成では、被覆部が、金属部材と接触している。すなわち、一面部が金属部材と接触していない。これによれば、一面部が金属部材と接触する従来構成に較べて、一面部に作用する応力を小さくすることができる。また、上記構成では、被覆部が、樹脂材料を用いて形成されている。一般的に、金属材料どうしの摩擦係数よりも、樹脂材料と金属材料との摩擦係数の方が小さい。すなわち、一面部と金属部材との摩擦係数よりも、被覆部と金属部材との摩擦係数の方が小さい。よって、金属部材から基板に作用する摩擦力を小さくし易く、一面部に作用する応力を小さくし易い。以上により、使用環境の温度変化により第１ランドが剥がれることを抑制することができる。In the above configuration, the first land has one surface portion formed on one surface. Therefore, even if the stress which acts on the 1st land in the direction which goes to the back surface from one surface among the thickness directions of a board | substrate acts, it can suppress that a 1st land peels. Moreover, in the said structure, the area in which the 1st land in a board | substrate is formed can be enlarged compared with the structure where a 1st land does not have one surface part. Moreover, in the said structure, the coating | coated part is contacting the metal member. That is, the one surface portion is not in contact with the metal member. According to this, compared with the conventional structure in which one surface part contacts a metal member, the stress which acts on one surface part can be made small. Moreover, in the said structure, the coating | coated part is formed using the resin material. Generally, the friction coefficient between the resin material and the metal material is smaller than the friction coefficient between the metal materials. That is, the friction coefficient between the covering portion and the metal member is smaller than the friction coefficient between the one surface portion and the metal member. Therefore, it is easy to reduce the frictional force that acts on the substrate from the metal member, and it is easy to reduce the stress that acts on the one surface portion. As described above, it is possible to prevent the first land from being peeled off due to the temperature change of the use environment.

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 図１の破線で示した領域の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the area | region shown with the broken line of FIG. 第２ケース部の詳細構造を示す平面図である。It is a top view which shows the detailed structure of a 2nd case part. 第２実施形態に係る電子装置における基板、第２ケース部、及びねじの詳細構造を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing detailed structures of a substrate, a 2nd case part, and a screw in an electronic device concerning a 2nd embodiment. 第１変形例に係る電子装置における基板、第２ケース部、及びねじの詳細構造を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the detailed structure of the substrate in the electronic device concerning the 1st modification, the 2nd case part, and a screw.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の一面に直交する方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. In addition, a direction orthogonal to one surface of the substrate is referred to as a Z direction, a specific direction orthogonal to the Z direction is referred to as an X direction, and a direction orthogonal to the Z direction and the X direction is referred to as a Y direction. A plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane. A shape along the XY plane is referred to as a planar shape.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、電子装置１００の概略構成、基板１０、第２ケース部４４、及びねじ６０の詳細構造について説明する。 (First embodiment)
First, based on FIGS. 1-3, the schematic structure of the electronic device 100, the detailed structure of the board | substrate 10, the 2nd case part 44, and the screw 60 is demonstrated.

電子装置１００は、基板１０と、電子部品３０と、筐体４０と、ねじ６０と、を備えている。電子装置１００としては、例えば、車両用のＥＣＵを採用することができる。   The electronic device 100 includes a substrate 10, an electronic component 30, a housing 40, and a screw 60. As the electronic device 100, for example, an ECU for a vehicle can be employed.

基板１０は、一面１０ａと、一面１０ａと反対の裏面１０ｂと、を有している。一面１０ａ及び裏面１０ｂは、Ｚ方向と直交する平面である。本実施形態では、基板１０としてプリント基板を採用している。基板１０は、下記の第２ケース部４４に固定されている。   The substrate 10 has one surface 10a and a back surface 10b opposite to the one surface 10a. The one surface 10a and the back surface 10b are planes orthogonal to the Z direction. In the present embodiment, a printed circuit board is employed as the substrate 10. The substrate 10 is fixed to the second case portion 44 described below.

基板１０は、基材１２、第１スルーホール１４、第２スルーホール１６、第１ランド１８、第２ランド２０、配線パターン２２、ソルダレジスト２４、被覆部２６を有している。基材１２は、基板１０の電気絶縁層である。図２に示すように、基材１２は、コア層１２ａと、コア層１２ａよりも柔軟性に優れた柔軟層１２ｂと、を有している。柔軟層１２ｂは、コア層１２ａよりも弾性率が低くされている。コア層１２ａと柔軟層１２ｂとは、Ｚ方向に積層されている。   The substrate 10 includes a base material 12, a first through hole 14, a second through hole 16, a first land 18, a second land 20, a wiring pattern 22, a solder resist 24, and a covering portion 26. The base material 12 is an electrical insulating layer of the substrate 10. As shown in FIG. 2, the base material 12 has a core layer 12a and a flexible layer 12b that is more flexible than the core layer 12a. The elastic layer 12b has a lower elastic modulus than the core layer 12a. The core layer 12a and the flexible layer 12b are laminated in the Z direction.

本実施形態において、コア層１２ａは、１層とされ、基材１２における中心に配置されている。柔軟層１２ｂは、２層とされ、コア層１２ａをＺ方向の両側から挟むように配置されている。一方の柔軟層１２ｂが一面１０ａをなし、他方の柔軟層１２ｂが裏面１０ｂをなしている。   In the present embodiment, the core layer 12 a is a single layer and is disposed at the center of the substrate 12. The flexible layer 12b has two layers, and is arranged so as to sandwich the core layer 12a from both sides in the Z direction. One flexible layer 12b forms one surface 10a, and the other flexible layer 12b forms the back surface 10b.

コア層１２ａとしては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍより大きい樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａより大きい樹脂材料を採用することができる。柔軟層１２ｂとしては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍ以下の樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａ以下の樹脂材料を採用することができる。本実施形態において、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂは、ガラスクロスに樹脂を含浸させてなるプリプレグを用いて形成されている。ガラスクロスに含浸させる樹脂は、コア層１２ａと柔軟層１２ｂとで異なる材料を用いている。   As the core layer 12a, for example, a resin material having a peel strength of greater than 0.9 N / mm and a resin material having a tensile elastic modulus of greater than 10 GPa can be employed. As the flexible layer 12b, for example, a resin material having a peel strength of 0.9 N / mm or less and a resin material having a tensile elastic modulus of 10 GPa or less can be employed. In this embodiment, the core layer 12a and the flexible layer 12b are formed using a prepreg formed by impregnating a glass cloth with a resin. As the resin impregnated into the glass cloth, different materials are used for the core layer 12a and the flexible layer 12b.

第１スルーホール１４は、基板１０をＺ方向に貫通している。本実施形態において、第１スルーホール１４の平面形状は、略円形状とされている。第１スルーホールは、特許請求の範囲に記載のスルーホールに相当する。   The first through hole 14 penetrates the substrate 10 in the Z direction. In the present embodiment, the planar shape of the first through hole 14 is substantially circular. The first through hole corresponds to the through hole described in the claims.

第２スルーホール１６は、挿入実装型の電子部品３０を基板１０に実装するために形成されている。第２スルーホール１６は、基板１０をＺ方向に貫通している。   The second through hole 16 is formed for mounting the insertion mounting type electronic component 30 on the substrate 10. The second through hole 16 penetrates the substrate 10 in the Z direction.

第１ランド１８は、ねじ６０と電気的に接続される基板１０の電極であって、金属材料を用いて形成されている。第１ランド１８は、壁面部１８ａと、一面部１８ｂと、裏面部１８ｃと、を有している。壁面部１８ａは、第１スルーホール１４の壁面に形成されている。一面部１８ｂは、壁面部１８ａと連結されるとともに、一面１０ａに形成されている。裏面部１８ｃは、壁面部１８ａと連結されるとともに、裏面１０ｂに形成されている。一面部１８ｂ及び裏面部１８ｃの平面形状は、第１スルーホール１４を囲む略円環形状とされている。   The first land 18 is an electrode of the substrate 10 that is electrically connected to the screw 60, and is formed using a metal material. The first land 18 includes a wall surface portion 18a, a one surface portion 18b, and a back surface portion 18c. The wall surface portion 18 a is formed on the wall surface of the first through hole 14. The one surface portion 18b is connected to the wall surface portion 18a and is formed on the one surface 10a. The back surface portion 18c is connected to the wall surface portion 18a and is formed on the back surface 10b. The planar shape of the one surface portion 18 b and the back surface portion 18 c is a substantially annular shape surrounding the first through hole 14.

第２ランド２０は、電子部品３０と電気的に接続される基板１０の電極である。第２ランド２０は、金属材料を用いて形成されている。本実施形態において、基板１０は、複数の第２ランド２０を有している。複数の第２ランド２０のうち、少なくとも１つの第２ランド２０が、一面１０ａにおいて一面部１８ｂとは別に形成されている。一面１０ａに形成される第２ランド２０としては、第２ランド２０の全体が一面１０ａに形成されていてもよく、第２ランド２０の一部が一面１０ａに形成されていてもよい。   The second land 20 is an electrode of the substrate 10 that is electrically connected to the electronic component 30. The second land 20 is formed using a metal material. In the present embodiment, the substrate 10 has a plurality of second lands 20. Of the plurality of second lands 20, at least one second land 20 is formed separately from the one surface portion 18b on the one surface 10a. As the second land 20 formed on the one surface 10a, the entire second land 20 may be formed on the one surface 10a, or a part of the second land 20 may be formed on the one surface 10a.

本実施形態において、基板１０は、一面１０ａにのみ形成された第２ランド２０と、裏面１０ｂにのみ形成された第２ランド２０と、第２スルーホール１６に対応して形成された第２ランド２０と、を有している。第２スルーホール１６に対応して形成された第２ランド２０では、第２スルーホール１６の壁面に形成された部分、及び、両面１０ａ，１０ｂに形成された部分が一体に形成されている。   In the present embodiment, the substrate 10 includes a second land 20 formed only on one surface 10 a, a second land 20 formed only on the back surface 10 b, and a second land formed corresponding to the second through hole 16. 20. In the second land 20 formed corresponding to the second through hole 16, a portion formed on the wall surface of the second through hole 16 and a portion formed on both surfaces 10a and 10b are integrally formed.

配線パターン２２は、基板１０の配線である。配線パターン２２は、金属材料を用いて形成されている。複数の配線パターン２２が両面１０ａ，１０ｂに形成されている。複数の配線パターン２２のうち一部は、第１ランド１８又は第２ランド２０と接続されている。   The wiring pattern 22 is a wiring of the substrate 10. The wiring pattern 22 is formed using a metal material. A plurality of wiring patterns 22 are formed on both surfaces 10a and 10b. A part of the plurality of wiring patterns 22 is connected to the first land 18 or the second land 20.

ソルダレジスト２４は、配線パターン２２の電気絶縁性を確保するため及び基板１０を保護するための部材である。ソルダレジスト２４は、樹脂材料を用いて形成されている。ソルダレジスト２４は、両面１０ａ，１０ｂにおいて、裏面部１８ｃ及び第２ランド２０が形成されていない箇所に塗布されている。本実施形態において、ソルダレジスト２４の一部は、一面部１８ｂ上にも形成され、被覆部２６としても機能する。   The solder resist 24 is a member for securing the electrical insulation of the wiring pattern 22 and protecting the substrate 10. The solder resist 24 is formed using a resin material. The solder resist 24 is applied to the portions where the back surface portion 18c and the second land 20 are not formed on both surfaces 10a and 10b. In the present embodiment, a part of the solder resist 24 is also formed on the one surface portion 18 b and functions as the covering portion 26.

被覆部２６は、一面部１８ｂを被覆する部材である。被覆部２６は、樹脂材料を用いて形成されている。本実施形態では、ソルダレジスト２４における一面部１８ｂ上に塗布された部分が、被覆部２６とされている。被覆部２６は、一面部１８ｂ全体を被覆している。被覆部２６の厚さはほぼ均一とされ、被覆部２６における一面部１８ｂと反対側の表面はＸＹ平面に沿う平面とされている。本実施形態において、被覆部２６の厚さは、２０μｍ程度とされている。被覆部２６を形成する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂を採用することができる。   The covering portion 26 is a member that covers the one surface portion 18b. The covering portion 26 is formed using a resin material. In the present embodiment, a portion applied on the one surface portion 18 b of the solder resist 24 is the covering portion 26. The covering portion 26 covers the entire one surface portion 18b. The thickness of the covering portion 26 is substantially uniform, and the surface of the covering portion 26 opposite to the one surface portion 18b is a plane along the XY plane. In the present embodiment, the thickness of the covering portion 26 is about 20 μm. For example, an epoxy resin can be used as the resin material for forming the covering portion 26.

被覆部２６の形成方法、すなわちソルダレジスト２４の形成方法は、基材１２に対して第１ランド１８、第２ランド２０、及び配線パターン２２を形成した後、ソルダレジスト２４を両面１０ａ，１０ｂにおける全体に塗布する。そして、基板１０において、裏面部１８ｃ及び第２ランド２０が形成されている部分に塗布されたソルダレジスト２４を除去する。これにより、一面部１８ｂ上に被覆部２６を形成することができる。   A method of forming the covering portion 26, that is, a method of forming the solder resist 24, is to form the first land 18, the second land 20, and the wiring pattern 22 on the base material 12, and then apply the solder resist 24 on both surfaces 10 a and 10 b. Apply to the whole. Then, the solder resist 24 applied to the portion of the substrate 10 where the back surface portion 18c and the second land 20 are formed is removed. Thereby, the coating | coated part 26 can be formed on the one surface part 18b.

電子部品３０は、基板１０とともに電子回路を形成している。電子部品３０としては、例えば、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、マイコン、ＡＳＩＣを採用することができる。電子部品３０は、第２ランド２０とはんだ接合されている。   The electronic component 30 forms an electronic circuit together with the substrate 10. As the electronic component 30, for example, a diode, a coil, a capacitor, a resistor, a microcomputer, and an ASIC can be employed. The electronic component 30 is soldered to the second land 20.

筐体４０は、基板１０と、電子部品３０と、ねじ６０と、を収容する。すなわち、筐体４０は、電子装置１００における他の部材を収容する。筐体４０は、第１ケース部４２と第２ケース部４４とを有している。第１ケース部４２及び第２ケース部４４は、開口する箱状をなしている。第１ケース部４２及び第２ケース部４４の各開口が互いに閉塞され、他の部材を収容する内部空間４６が形成されている。第１ケース部４２及び第２ケース部４４は、図示しない箇所でねじ締結等により互いに固定されている。第１ケース部４２及び第２ケース部４４は、アルミ等の金属材料を用いて形成されている。第２ケース部４４は、特許請求の範囲に記載の金属部材に相当する。   The housing 40 accommodates the substrate 10, the electronic component 30, and the screw 60. That is, the housing 40 accommodates other members in the electronic device 100. The housing 40 has a first case portion 42 and a second case portion 44. The 1st case part 42 and the 2nd case part 44 have comprised the box shape which opens. The openings of the first case part 42 and the second case part 44 are closed with each other, and an internal space 46 for accommodating other members is formed. The first case part 42 and the second case part 44 are fixed to each other by screw fastening or the like at a location not shown. The first case portion 42 and the second case portion 44 are formed using a metal material such as aluminum. The second case portion 44 corresponds to the metal member described in the claims.

図１及び図３に示すように、第２ケース部４４は、底部４８と、側壁部５０と、突出部５２と、を有している。底部４８は、厚さ方向がＺ方向と平行な平板状をなし、一面１０ａとの対向面４８ａを有している。側壁部５０は、底部４８を取り囲むように底部４８の外周端に形成され、底部４８からＺ方向のうち第１ケース部４２に向かう方向に延設されている。本実施形態において、底部４８の平面形状は矩形状とされている。また、側壁部５０の平面形状は、内周端及び外周端が矩形とされた環状をなしている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the second case portion 44 has a bottom portion 48, a side wall portion 50, and a protruding portion 52. The bottom 48 has a flat plate shape whose thickness direction is parallel to the Z direction, and has a surface 48a facing the one surface 10a. The side wall part 50 is formed at the outer peripheral end of the bottom part 48 so as to surround the bottom part 48, and extends from the bottom part 48 in the direction toward the first case part 42 in the Z direction. In the present embodiment, the planar shape of the bottom 48 is rectangular. Moreover, the planar shape of the side wall part 50 has comprised the annular shape by which the inner peripheral end and the outer peripheral end were made into the rectangle.

突出部５２は、対向面４８ａから突出している。本実施形態において、突出部５２は、側壁部５０と一体に形成されている。詳しくは、４つの突出部５２が、側壁部５０の内周端の各角部に形成されている。突出部５２の平面形状は、矩形状とされている。なお、図３では、突出部５２の平面形状を明確にするために、突出部５２と側壁部５０との境界を破線で示している。   The protruding portion 52 protrudes from the facing surface 48a. In the present embodiment, the protrusion 52 is formed integrally with the side wall 50. Specifically, four protrusions 52 are formed at each corner of the inner peripheral end of the side wall 50. The planar shape of the protrusion 52 is a rectangular shape. In FIG. 3, the boundary between the protruding portion 52 and the side wall portion 50 is indicated by a broken line in order to clarify the planar shape of the protruding portion 52.

突出部５２は、ＸＹ平面に沿う突出先端面５２ａを有している。突出先端面５２ａには、基板１０が配置されている。これにより、Ｚ方向における底部４８と基板１０との間に、空間が形成されている。この空間に、裏面１０ｂに実装された電子部品３０が配置されている。   The protruding portion 52 has a protruding tip surface 52a along the XY plane. The board | substrate 10 is arrange | positioned at the protrusion front end surface 52a. Thereby, a space is formed between the bottom portion 48 and the substrate 10 in the Z direction. In this space, the electronic component 30 mounted on the back surface 10b is arranged.

突出部５２は、ねじ６０と締結されるねじ孔５４を有している。ねじ孔５４は、突出先端面５２ａから所定深さを有して凹むように形成され、壁面がねじ切りされている。ねじ孔５４は、ねじ６０による固定状態において、第１スルーホール１４と対応するように形成されている。言い換えると、ねじ孔５４は、Ｚ方向からの投影視において、少なくとも一部が第１スルーホール１４と重なるように形成されている。本実施形態において、ねじ孔５４の最大径は、第１スルーホール１４の径よりも小さくされている。   The protrusion 52 has a screw hole 54 that is fastened to the screw 60. The screw hole 54 is formed so as to be recessed with a predetermined depth from the protruding front end surface 52a, and the wall surface is threaded. The screw hole 54 is formed to correspond to the first through hole 14 in a fixed state by the screw 60. In other words, the screw hole 54 is formed so that at least a part thereof overlaps the first through hole 14 in the projection view from the Z direction. In the present embodiment, the maximum diameter of the screw hole 54 is smaller than the diameter of the first through hole 14.

第２ケース部４４は、ねじ６０を介して、基板１０と機械的に接続されるとともに電気的に接続される。本実施形態において、第２ケース部４４は、基板１０に対して基準電位を与えるグランドとされている。   The second case portion 44 is mechanically connected to the substrate 10 via the screw 60 and electrically connected thereto. In the present embodiment, the second case portion 44 is a ground that provides a reference potential to the substrate 10.

ねじ６０は、基板１０を第２ケース部４４に固定しつつ、第１ランド１８を第２ケース部４４に電気的に接続するための部材である。ねじ６０は、金属材料を用いて形成されている。ねじ６０は、柱部６２と、頭部６４と、を有している。   The screw 60 is a member for electrically connecting the first land 18 to the second case portion 44 while fixing the substrate 10 to the second case portion 44. The screw 60 is formed using a metal material. The screw 60 has a column part 62 and a head part 64.

柱部６２は、Ｚ方向に延設された柱状の部材であって、第１スルーホール１４に挿通されている。柱部６２の平面形状は、略円形状とされている。柱部６２の平面形状における径は、第１スルーホール１４の径よりも小さくされている。柱部６２の側面と壁面部１８ａとは、接触していない。   The column part 62 is a columnar member extending in the Z direction, and is inserted through the first through hole 14. The planar shape of the column part 62 is substantially circular. The diameter of the column part 62 in the planar shape is smaller than the diameter of the first through hole 14. The side surface of the column part 62 and the wall surface part 18a are not in contact.

柱部６２のＺ方向における一端は、頭部６４と連結されている。柱部６２における頭部６４と反対の端部から所定距離までの部分は、ねじ孔５４と締結可能に外周面がねじ切りされている。柱部６２がねじ孔５４と締結することで、ねじ６０が第２ケース部４４と機械的に接続されるとともに電気的に接続される。Ｚ方向からの投影視において、柱部６２の平面形状における中心は、頭部６４の平面形状における中心と、ほぼ一致している。   One end of the column part 62 in the Z direction is connected to the head part 64. A portion of the column portion 62 from the end opposite to the head portion 64 to a predetermined distance is threaded on the outer peripheral surface so as to be fastened to the screw hole 54. When the pillar portion 62 is fastened to the screw hole 54, the screw 60 is mechanically connected to the second case portion 44 and electrically connected thereto. In the projection view from the Z direction, the center of the columnar portion 62 in the planar shape substantially coincides with the center of the head portion 64 in the planar shape.

頭部６４は、平面形状が第１スルーホール１４の平面形状よりも大きくされ、裏面１０ｂ上に配置されている。頭部６４は、Ｚ方向において裏面１０ｂとの対向面６４ａを有している。ねじ６０による固定状態において、被覆部２６は突出先端面５２ａと接触し、且つ、対向面６４ａは裏面部１８ｃと接触している。これにより、ねじ６０が基板１０と電気的に接続され、ひいては基板１０が第２ケース部４４と電気的に接続される。   The head 64 has a planar shape larger than that of the first through hole 14 and is disposed on the back surface 10b. The head 64 has a surface 64a facing the back surface 10b in the Z direction. In the fixed state by the screw 60, the covering portion 26 is in contact with the protruding tip surface 52a, and the facing surface 64a is in contact with the back surface portion 18c. Thereby, the screw 60 is electrically connected to the substrate 10, and as a result, the substrate 10 is electrically connected to the second case portion 44.

次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。   Next, effects of the electronic device 100 described above will be described.

本実施形態では、第１ランド１８が一面部１８ｂを有している。したがって、第１ランド１８に対して、Ｚ方向のうち一面１０ａから裏面１０ｂへ向かう方向に応力が作用した場合であっても、第１ランド１８が剥がれることを抑制することができる。また、本実施形態では、第１ランド１８が一面部１８ｂを有さない構成に較べて、基板１０における第１ランド１８が形成される面積を大きくすることができる。   In the present embodiment, the first land 18 has one surface portion 18b. Therefore, even if stress is applied to the first land 18 in the direction from the one surface 10a to the back surface 10b in the Z direction, the first land 18 can be prevented from peeling off. Moreover, in this embodiment, the area in which the 1st land 18 in the board | substrate 10 is formed can be enlarged compared with the structure in which the 1st land 18 does not have the one surface part 18b.

また、本実施形態では、一面部１８ｂが被覆部２６により被覆され、被覆部２６が第２ケース部４４と接触している。すなわち、一面部１８ｂが第２ケース部４４と接触していない。これによれば、一面部１８ｂが第２ケース部４４と接触する従来構成に較べて、一面部１８ｂに作用する応力を小さくすることができる。   In the present embodiment, the one surface portion 18 b is covered with the covering portion 26, and the covering portion 26 is in contact with the second case portion 44. That is, the one surface portion 18 b is not in contact with the second case portion 44. According to this, compared with the conventional structure in which the one surface part 18b contacts the 2nd case part 44, the stress which acts on the one surface part 18b can be made small.

また、本実施形態では、被覆部２６が、樹脂材料を用いて形成されている。一般的に、金属材料どうしの摩擦係数よりも、樹脂材料と金属材料との摩擦係数の方が小さい。すなわち、一面部１８ｂと第２ケース部４４との摩擦係数よりも、被覆部２６と第２ケース部４４との摩擦係数の方が小さい。よって、第２ケース部４４から基板１０に作用する摩擦力を小さくし易く、一面部１８ｂに作用する応力を小さくし易い。   Moreover, in this embodiment, the coating | coated part 26 is formed using the resin material. Generally, the friction coefficient between the resin material and the metal material is smaller than the friction coefficient between the metal materials. That is, the friction coefficient between the covering portion 26 and the second case portion 44 is smaller than the friction coefficient between the one surface portion 18 b and the second case portion 44. Therefore, it is easy to reduce the frictional force that acts on the substrate 10 from the second case portion 44, and it is easy to reduce the stress that acts on the one surface portion 18b.

以上により、使用環境の温度変化により第１ランド１８が剥がれることを抑制することができる。   As described above, it is possible to suppress the first land 18 from being peeled off due to the temperature change of the use environment.

本実施形態では、被覆部２６がソルダレジスト２４の一部とされている。すなわち、基板１０のソルダレジスト２４の一部が、被覆部２６としても機能する。これによれば、被覆部２６がソルダレジスト２４と異なる部材とされた構成に較べて、コストを抑制することができる。   In the present embodiment, the covering portion 26 is a part of the solder resist 24. That is, a part of the solder resist 24 of the substrate 10 also functions as the covering portion 26. According to this, compared with the structure by which the coating | coated part 26 was used as the member different from the soldering resist 24, cost can be suppressed.

ところで、電子部品３０と第２ランド２０とを接合するはんだには、使用環境の温度変化により、電子部品３０と基板１０との熱膨張係数の差に応じて応力が作用する。本実施形態では、電子部品３０とはんだ接合された第２ランド２０は、柔軟層１２ｂに形成されている。柔軟層１２ｂは、電子部品３０の変形に応じて変形し易く、はんだに作用する応力を緩和することができる。したがって、はんだ寿命を長くすることができる。   By the way, stress acts on the solder that joins the electronic component 30 and the second land 20 according to the difference in thermal expansion coefficient between the electronic component 30 and the substrate 10 due to the temperature change of the usage environment. In the present embodiment, the second land 20 soldered to the electronic component 30 is formed on the flexible layer 12b. The flexible layer 12b is easily deformed according to the deformation of the electronic component 30, and can relieve the stress acting on the solder. Therefore, the solder life can be extended.

本実施形態では、柔軟層１２ｂに第１ランド１８の一面部１８ｂが形成されているため、柔軟層１２ｂが変形し易く、第１ランド１８が基板１０から剥がれ易い。これに対し、基板１０は被覆部２６を有しているため、第１ランド１８が剥がれることを抑制することができる。   In this embodiment, since the one surface part 18b of the 1st land 18 is formed in the flexible layer 12b, the flexible layer 12b is easy to deform | transform and the 1st land 18 is easy to peel from the board | substrate 10. FIG. On the other hand, since the board | substrate 10 has the coating | coated part 26, it can suppress that the 1st land 18 peels.

以上により、はんだ寿命を長くしつつ、第１ランド１８が剥がれることを抑制することができる。   As described above, it is possible to prevent the first land 18 from peeling off while extending the solder life.

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the electronic device 100 shown in the first embodiment is omitted.

図４に示すように、ソルダレジスト２４とは別に、一面部１８ｂ上に被覆部２６が形成されている。被覆部２６は、シルク印刷を用いて形成されている。本実施形態では、シルク印刷により、基板１０にアドレス等を印字する。そのため、被覆部２６を形成する工程と、基板１０に印字する工程と、をシルク印刷により同時に実施する。これによれば、印字工程とは別に、被覆部２６を形成する工程を設ける必要がない。   As shown in FIG. 4, separately from the solder resist 24, a covering portion 26 is formed on the one surface portion 18 b. The covering portion 26 is formed using silk printing. In this embodiment, an address or the like is printed on the substrate 10 by silk printing. Therefore, the process of forming the covering portion 26 and the process of printing on the substrate 10 are simultaneously performed by silk printing. According to this, it is not necessary to provide the process of forming the coating | coated part 26 separately from a printing process.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態では、被覆部２６全体がソルダレジスト２４の一部とされた例、及び、被覆部２６がシルク印刷のみを用いて形成された例を示したが、これに限定されるものではない。図５に示す第１変形例のように、被覆部２６が、ソルダレジスト２４の一部により構成された部分と、シルク印刷により形成された部分と、を有する例を採用することもできる。   In the above embodiment, an example in which the entire covering portion 26 is a part of the solder resist 24 and an example in which the covering portion 26 is formed using only silk printing are shown, but the present invention is not limited to this. . As in the first modification shown in FIG. 5, an example in which the covering portion 26 includes a portion formed by a part of the solder resist 24 and a portion formed by silk printing can be employed.

第１変形例では、基板１０にソルダレジスト２４を塗布した後、シルク印刷によりインクをソルダレジスト２４に塗布する。これにより、より厚い被覆部２６を形成することができる。被覆部２６の厚さを厚くすることにより、第１ランド１８が剥がれることを効果的に抑制することができる。   In the first modification, after the solder resist 24 is applied to the substrate 10, ink is applied to the solder resist 24 by silk printing. Thereby, the thicker covering portion 26 can be formed. By increasing the thickness of the covering portion 26, it is possible to effectively prevent the first land 18 from being peeled off.

上記実施形態では、第１ケース部４２が金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。第１ケース部４２が樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。   In the said embodiment, although the example where the 1st case part 42 was formed using the metal material was shown, it is not limited to this. An example in which the first case portion 42 is formed using a resin material may be employed.

上記実施形態では、基材１２がコア層１２ａと柔軟層１２ｂとを有する例を示したが、これに限定するものではない。基板１０がフレキシブル基板である例を採用することもできる。これによれば、基材１２がコア層１２ａと柔軟層１２ｂとを有する構成と、同等の効果を奏することができる。   In the said embodiment, although the base material 12 showed the example which has the core layer 12a and the flexible layer 12b, it is not limited to this. An example in which the substrate 10 is a flexible substrate can also be adopted. According to this, the structure which the base material 12 has the core layer 12a and the flexible layer 12b can have an effect equivalent.

上記実施形態では、電子装置１００が筐体４０を備え、第２ケース部４４が筐体４０の構成要素とされた例を示したが、これに限定するものではない。電子装置１００は、基板１０と、ねじ６０と、基板１０がねじ６０により固定されるとともに電気的に接続される金属部材と、を備える構成であれば採用することができる。電子装置１００において、第１ケース部４２が設けられていない例を採用することもできる。   In the above embodiment, the example in which the electronic device 100 includes the housing 40 and the second case portion 44 is a component of the housing 40 has been described. However, the present invention is not limited to this. The electronic device 100 can be employed as long as the configuration includes the substrate 10, the screw 60, and the metal member to which the substrate 10 is fixed by the screw 60 and is electrically connected. In the electronic device 100, an example in which the first case portion 42 is not provided may be employed.

上記実施形態では、頭部の６４の対向面６４ａが裏面部１８ｃと接触する例を示したが、これに限定するものではない。ねじ６０がワッシャーを有し、ワッシャーを含む頭部６４が裏面部１８ｃと接触することで、ねじ６０と基板１０とが電気的に接続される例を採用することもできる。   In the said embodiment, although the opposing surface 64a of 64 of the head showed the example which contacts the back surface part 18c, it is not limited to this. It is also possible to adopt an example in which the screw 60 and the substrate 10 are electrically connected by the screw 60 having a washer and the head portion 64 including the washer contacting the back surface portion 18c.

１０…基板、１０ａ…一面、１０ｂ…裏面、１２…基材、１２ａ…コア層、１２ｂ…柔軟層、１４…第１スルーホール、１６…第２スルーホール、１８…第１ランド、１８ａ…壁面部、１８ｂ…一面部、１８ｃ…裏面部、２０…第２ランド、２２…配線パターン、２４…ソルダレジスト、２６…被覆部、３０…電子部品、４０…筐体、４２…第１ケース部、４４…第２ケース部、４６…内部空間、４８…底部、５０…側壁部、５２…突出部、５２ａ…突出先端面、５４…ねじ孔、６０…ねじ、６２…柱部、６４…頭部、６４ａ…対向面、１００…電子装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board | substrate, 10a ... One side, 10b ... Back surface, 12 ... Base material, 12a ... Core layer, 12b ... Flexible layer, 14 ... 1st through-hole, 16 ... 2nd through-hole, 18 ... 1st land, 18a ... Wall surface Part, 18b ... one surface part, 18c ... back surface part, 20 ... second land, 22 ... wiring pattern, 24 ... solder resist, 26 ... covering part, 30 ... electronic component, 40 ... housing, 42 ... first case part, 44 ... second case part, 46 ... internal space, 48 ... bottom part, 50 ... side wall part, 52 ... projection part, 52a ... projection tip surface, 54 ... screw hole, 60 ... screw, 62 ... column part, 64 ... head 64a ... opposing surface, 100 ... electronic device

Claims (4)

ねじ孔（５４）を有する金属部材（４４）に対して、前記ねじ孔に締結される柱部と該柱部の一端に連結された頭部とを有するねじ（６０）により、固定されるとともに電気的に接続される基板であって、
前記ねじ孔に対応して形成され、前記柱部が挿通されるスルーホール（１４）と、
前記スルーホールの壁面に形成された壁面部（１８ａ）と、前記壁面部に連結されるとともに前記金属部材と対向する一面（１０ａ）に形成された一面部（１８ｂ）と、前記壁面部に連結されるとともに前記一面と反対の裏面（１０ｂ）に形成され、前記頭部と接触する裏面部（１８ｃ）と、を有する第１ランド（１８）と、
樹脂材料を用いて形成され、前記一面部を被覆する被覆部（２６）と、を備え、
前記ねじによる固定状態において、前記裏面部が前記頭部に接触して前記ねじと電気的に接続され、前記被覆部が前記金属部材と接触し、前記一面に電子部品（３０）が実装される基板であって、
コア層（１２ａ）と、
前記コア層よりも柔軟性に優れており、前記コア層に積層されて前記一面をなす柔軟層（１２ｂ）と、
前記一面において前記一面部とは別に形成され、前記電子部品がはんだ接合される第２ランド（２０）と、を備え、
前記柔軟層は、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍ以下、引張弾性率が１０ＧＰａ以下の樹脂材料をガラスクロスに樹脂を含浸させてなることを特徴とする基板。 The metal member (44) having the screw hole (54) is fixed by a screw (60) having a column part fastened to the screw hole and a head part connected to one end of the column part. An electrically connected substrate,
A through hole (14) formed corresponding to the screw hole and through which the pillar portion is inserted;
A wall surface portion (18a) formed on the wall surface of the through hole, a one surface portion (18b) formed on one surface (10a) connected to the wall surface portion and facing the metal member, and connected to the wall surface portion And a first land (18) formed on the back surface (10b) opposite to the one surface and having a back surface portion (18c) in contact with the head portion;
A covering portion (26) formed using a resin material and covering the one surface portion,
In the fixed state by the screw, the back surface portion contacts the head and is electrically connected to the screw, the covering portion contacts the metal member, and the electronic component (30) is mounted on the one surface. A substrate,
A core layer (12a);
More flexible than the core layer, and a flexible layer (12b) laminated on the core layer to form the one surface;
A second land (20) formed on the one surface separately from the one surface portion and to which the electronic component is soldered,
The flexible layer is formed by impregnating a glass cloth with a resin material having a peel strength of 0.9 N / mm or less and a tensile elastic modulus of 10 GPa or less . 前記一面に塗布されたソルダレジスト（２４）をさらに備え、
前記ソルダレジストの一部は、前記被覆部をなしていることを特徴とする請求項１に記載の基板。 A solder resist (24) applied on the one surface;
Wherein a portion of the solder resist, substrate according to claim 1, characterized in that forms the cover portion. 前記被覆部の少なくとも一部は、シルク印刷を用いて形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板。 The substrate according to claim 1 or 2 , wherein at least a part of the covering portion is formed by silk printing. 前記被覆部は、前記一面部の上面と側面とを一体的に被覆していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板。 The substrate according to any one of claims 1 to 3 , wherein the covering portion integrally covers an upper surface and a side surface of the one surface portion.
JP2014263125A 2014-12-25 2014-12-25 substrate Active JP6492641B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014263125A JP6492641B2 (en) 2014-12-25 2014-12-25 substrate
DE102015226707.5A DE102015226707A1 (en) 2014-12-25 2015-12-23 Electronic device and substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014263125A JP6492641B2 (en) 2014-12-25 2014-12-25 substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016122787A JP2016122787A (en) 2016-07-07
JP6492641B2 true JP6492641B2 (en) 2019-04-03

Family

ID=56116866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014263125A Active JP6492641B2 (en) 2014-12-25 2014-12-25 substrate

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6492641B2 (en)
DE (1) DE102015226707A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016212528B4 (en) 2015-07-15 2022-05-05 Denso Corporation electronic device
WO2018142884A1 (en) 2017-02-03 2018-08-09 株式会社村田製作所 Interposer and electronic device
JP2019121746A (en) * 2018-01-11 2019-07-22 三洋テクノソリューションズ鳥取株式会社 Circuit board
JP2019121747A (en) * 2018-01-11 2019-07-22 三洋テクノソリューションズ鳥取株式会社 Circuit board

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310819A (en) * 1993-04-26 1994-11-04 Hitachi Telecom Technol Ltd Structure of printed-wiring board
JPH08236878A (en) * 1995-02-24 1996-09-13 Sony Tektronix Corp Body structure of machine screw hole for circuit board
JP3432361B2 (en) * 1996-07-08 2003-08-04 株式会社三協精機製作所 Spindle motor
JP4113969B2 (en) * 2002-11-08 2008-07-09 株式会社豊田自動織機 Printed wiring board
JP5254752B2 (en) * 2008-11-11 2013-08-07 株式会社カネカ Multilayer polyimide film
JP2013015508A (en) 2011-06-06 2013-01-24 Ricoh Co Ltd Substrate inspection jig and substrate inspection method
JP5307278B2 (en) * 2012-07-18 2013-10-02 株式会社東海理化電機製作所 Circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016122787A (en) 2016-07-07
DE102015226707A1 (en) 2016-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6451569B2 (en) Electronic equipment
JP6492641B2 (en) substrate
JP4690982B2 (en) Electronics
JP6332118B2 (en) Electronic equipment
JP2007525841A (en) Flexible circuit board assembly
KR960018636A (en) Circuit board for optical module with flexible structure
JP2018107276A (en) Electronic device
JP2017098332A (en) Electric circuit device
JP2015149453A (en) Electronic device
JP2005268727A (en) Packaging structure for capacitor
JP2014220921A (en) Connector integrated electronic control device
JP6076217B2 (en) Substrate fixing structure and electronic device to which the substrate fixing structure is applied
JP2016032080A (en) Circuit board and electronic device
JP2019165167A (en) Electronic circuit module
JP6620681B2 (en) Electronic equipment
US20120318852A1 (en) Method of preventing emi for a fastening hole in a circuit board and a fixture therefor
JP2018074058A (en) Electronic device
TW201813478A (en) Cover
CN107155260B (en) Electronic device and method for manufacturing electronic device
JP6458688B2 (en) Electronic equipment
JP2007066575A (en) Mounting structure and mounting method of connector
JP2008053506A (en) Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method
JP2017126732A (en) Electronic device
JP2019036678A (en) Electronic device
WO2021059914A1 (en) Electronic circuit device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170810

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180424

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180607

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180925

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20181220

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20190116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190218

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6492641

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250