JP6330487B2 - 携帯端末装置、端子保護制御方法および端子保護制御プログラム - Google Patents

Description

本発明は、携帯端末装置、端子保護制御方法および端子保護制御プログラムに関する。

近年、防水仕様の携帯端末が増えている。このような携帯端末には、端末内に水分が侵入しないように、内部構成や機構面の工夫によって実用上の防水機能を確保されたカバーレスの外部接続端子を採用することが増えている。

しかし、実用上の防水性能が確保できたとしても、何らかの原因で外部接続端子内に水分が侵入すると、端子が短絡して、異常発熱や誤検出が発生する。このため、外部接続端子を流れる電流の大きさが特定の電流値より大きければ短絡状態と判定する技術や短絡状態を検出した場合に端末内の回路全体もしくは一部分への電源供給を停止する技術が知られている。

特開２００４−２３５７２４号公報 特開２０１０−３５０３６号公報

しかしながら、上記技術では、水分による短絡検出や短絡検出後に電源供給の停止を実行するが、外部接続端子に水分が付着したまま放置されることになるので、外部接続端子が電食される。

１つの側面では、端子の電食を抑制することができる携帯端末装置、端子保護制御方法および端子保護制御プログラムを提供することを目的とする。

第１の案では、携帯端末装置は、外部装置を接続する外部接続端子を有する。携帯端末装置は、前記外部接続端子の抵抗値にしたがって前記外部接続端子の短絡を検出する検出部を有する。携帯端末装置は、前記検出部によって前記短絡が検出された場合、前記携帯端末装置の姿勢に応じて、前記外部接続端子を振動させる振動処理、または、前記外部接続端子の温度を上昇させる発熱処理を実行する処理実行部を有する。

１実施形態によれば、端子の電食を抑制することができる。

図１は、実施例１に係る携帯電話の動作を説明する図である。 図２は、実施例１に係る携帯電話のハードウェア構成例を示す図である。 図３は、記憶部に記憶される情報の例を示す図である。 図４は、外部接続制御部を説明する図である。 図５は、実施例１に係る携帯電話の機能構成を示す機能ブロック図である。 図６は、実施例１に係る水濡れ検出処理の流れを示すフローチャートである。 図７は、実施例１に係る端子の乾燥処理の流れを示すフローチャートである。 図８は、実施例１に係る継続判定処理の流れを示すフローチャートである。 図９は、実施例２に係る携帯電話の端子に付着した水分量の変化を説明する図である。 図１０は、実施例２に係る携帯電話の端子の抵抗値の変化を説明する図である。 図１１は、実施例２に係る継続判定処理の流れを示すフローチャートである。

以下に、本願の開示する携帯端末装置、端子保護制御方法および端子保護制御プログラムの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。なお、各実施例は、矛盾のない範囲内で適宜組み合わせることができる。

［全体構成］
図１は、実施例１に係る携帯電話の動作を説明する図である。図１に示すように、携帯電話１は、マイクロＵＳＢ（Universal Serial Bus）やＨＤＭＩ（登録商標）（High−Definition Multimedia Interface）などの外部接続端子８を有する携帯端末装置の一例である。

この携帯電話１は、外部接続端子８の抵抗値にしたがって外部接続端子８の短絡を検出する。そして、携帯電話１は、短絡が検出された場合、携帯電話１の姿勢に応じて、外部接続端子８を振動させる振動処理、または、外部接続端子８の温度を上昇させる発熱処理を実行する。例えば、携帯電話１は、外部接続端子８の開口端の向きが下向きの場合、バイブレーション機能を実行し、外部接続端子８の開口端の向きが上向きの場合、高負荷処理による発熱を実行する。

このように、携帯電話１は、外部接続端子８の水濡れを検出した場合、外部接続端子８の開口端の向きに応じて、外部接続端子８を振動させるバイブ機能の起動または外部接続端子８を温める発熱処理を選択して実行する。したがって、携帯電話１は、外部接続端子８に付着した水分を除去して電食を抑制することができる。

［ハードウェア構成］
図２は、実施例１に係る携帯電話のハードウェア構成例を示す図である。図２に示すように、携帯電話１は、バッテリ２、バイブレータ３、記憶部４、表示装置５、ヒータ６、外部接続制御部７、端子群８、制御部９を有する。なお、ここで例示したハードウェアは一例であり、携帯電話１は、加速度センサなどの他のハードウェアを有していてもよい。

バッテリ２は、携帯電話１の電池であり、外部接続端子に接続された電流源から充電することができる。バイブレータ３は、携帯電話１を振動させる装置であり、制御部９からの指示によって起動および停止する。

記憶部４は、制御部９が実行するプログラムや各種データを記憶する記憶装置であり、例えばメモリやハードディスクなどである。図３は、記憶部に記憶される情報の例を示す図である。図３に示すように、記憶部４は、ＩＤと抵抗値とを対応付けた情報を記憶する。ＩＤは、外部接続制御部７に接続された外部装置を特定する情報であり、抵抗値は、外部デバイスが接続されたときの正常な抵抗値を示す。図３の場合、外部接続制御部７で取得された抵抗値がＸからＹの間にある場合、ＩＤ＝０１のデバイスが接続されたことを示す。

表示装置５は、各種情報を表示する表示装置であり、例えばディスプレイやタッチパネルなどである。ヒーター６は、外部接続制御部７付近に設置された発熱装置の一例であり、制御部９からの指示によって、外部接続制御部７および端子群８を温める。

外部接続制御部７は、端子群８と接続され、外部デバイスの接続を検出し、接続された外部デバイスに応じた処理を実行するインタフェースの一例である。端子群８は、外部デバイスと接続する各種端子であり、外部接続端子の一例である。ここで、図４を用いて外部接続制御部７と端子群８との関係を説明する。

図４は、外部接続制御部を説明する図である。図４に示すように、外部接続制御部７は、通信制御部７ａと抵抗値検出部７ｂと判定部７ｃとを有し、各部は、例えば電子回路などによって実現される。また、端子群８は、ＶＢＵＳ端子８ａ、Ｄ−端子８ｂ、Ｄ＋端子８ｃ、ＩＤ端子８ｄ、ＧＮＤ端子８ｅを有する。

通信制御部７ａは、端子群８の各端子および制御部９と接続される。抵抗値検出部７ｂは、ＩＤ端子８ｄ、ＧＮＤ端子８ｅおよび制御部９と接続される。判定部７ｃは、抵抗値検出部７ｂおよび制御部９と接続される。

このような状態において、端子群８の各端子が外部接続制御部７に接続されると、外部接続制御部７の内部で通信制御部７ａに接続される。また、抵抗値検出部７ｂは、通信制御部７ａの前段に設置され、端子群８に接続した外部デバイスの種別判別用にＩＤ端子８ｄ−ＧＮＤ端子８ｅ間の抵抗値を取得する。

判定部７ｃは、抵抗値検出部７ｂが検出した抵抗値をキーにして、記憶部４に記憶される情報を検索して、特定したＩＤを制御部９に通知する。一方、判定部７ｃは、検出された抵抗値に該当するＩＤが存在しない場合、異常ＩＤの検出を制御部９に通知する。

一般に、抵抗値検出部７ｂは、ＩＤ端子８ｄとＧＮＤ端子８ｅとの間に電圧を印加し、電流値を測定することで抵抗値を取得する。このため、水分によりＩＤ端子８ｄ−ＧＮＤ端子８ｅ間が短絡すると、抵抗値検出部７ｂが異常な抵抗値を取得して誤動作を誘発し、故障の原因となる。

なお、抵抗値検出部７ｂは、各種設定に応じて、任意のタイミングで抵抗値を取得することができる。例えば、抵抗値検出部７ｂは、定期的に取得することもでき、制御部９から指示があったときに取得することもできる。

図２に戻り、制御部９は、携帯電話１全体の処理を司る処理部であり、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）などの一例である。例えば、制御部９は、各種アプリケーションの実行制御や無線通信などを実行する。また、制御部９は、外部接続制御部７の短絡を検出すると、携帯電話１の姿勢に応じて、外部接続制御部７を振動させる振動処理、または、外部接続制御部７の温度を上昇させる発熱処理を実行する。

［機能構成］
図５は、実施例１に係る携帯電話の機能構成を示す機能ブロック図である。図５に示すように、携帯電話１は、検出判定部１１、外部接続処理部１２、表示制御部１３、充電制御部１４、水濡れ処理部１５、バイブレータ処理部１６、発熱処理部１７を有する。なお、各処理部は、制御部９が有する電子回路の一例や制御部９が実行するプロセスの一例である。

検出判定部１１は、外部接続端子の抵抗値にしたがって外部接続端子の短絡を検出する処理部である。具体的には、検出判定部１１は、外部接続制御部７から通知された情報が外部デバイスの正常検出か異常ＩＤの検出かを判定する。そして、検出判定部１１は、異常ＩＤが通知された場合、水濡れ処理部１５に乾燥処理の実行を依頼する。

一方、検出判定部１１は、ＩＤが通知された場合、予め保持するデバイス名とＩＤとの対応付けに基づいて、接続された外部デバイスを特定する。その後、検出判定部１１は、特定した外部デバイスに応じた処理を実行する。

例えば、検出判定部１１は、記憶デバイスの接続を検出した場合、外部接続処理部１２を介して、記憶デバイスに対するデータ書き込みやデータ読出しを実行する。また、検出判定部１１は、充電器の接続を検出した場合、充電制御部１４を用いて、バッテリ２に電力を充電する。

また、検出判定部１１は、乾燥処理開始後に所定時間が経過すると、外部接続制御部７に抵抗値の再取得を要求し、外部接続制御部７に抵抗値の変化を判定させる。そして、検出判定部１１は、抵抗値が正常値に遷移した場合、乾燥が成功したと判断して、後述する水濡れ処理部１５に、乾燥処理の停止を指示する。

一方、検出判定部１１は、抵抗値が異常値のままである場合、乾燥が失敗したと判断して、後述する表示制御部１３にエラー発生を通知し、水濡れ処理部１５に乾燥処理の停止を指示する。なお、検出判定部１１は、外部接続制御部７から抵抗値を定期的に取得して保持しておくこともできる。

外部接続処理部１２は、端子群８に接続された外部デバイスとの間で各種情報をやり取りする処理部である。例えば、外部接続処理部１２は、記憶デバイスが接続された場合、記憶デバイスとアプリケーションとの間のデータ読み書きを中継する。

表示制御部１３は、表示装置５に各種情報を表示し、表示装置５を介してユーザの入力を受け付ける処理部である。例えば、表示制御部１３は、水濡れ処理部１５から端子群８の異常通知を受信した場合、外部デバイスの接続不可能であるメッセージを表示装置５に表示させる。

充電制御部１４は、バッテリ２の充電を実行する処理部である。例えば、充電制御部１４は、充電器が端子群８に接続された場合、充電器とバッテリ２とを接続して充電する。

水濡れ処理部１５は、位置特定部１５ａと選択実行部１５ｂを有し、これらを用いて、端子群８が有する外部接続端子の水濡れが検出された場合、乾燥処理を実行する処理部である。

位置特定部１５ａは、検出判定部１１から乾燥処理の実行要求を受信した場合、端子群８の開口端の向きを特定する処理部である。すなわち、位置特定部１５ａは、外部デバイスを接続する接続部の向きを特定する。

具体的には、位置特定部１５ａは、公知の様々な手法を用いて、携帯電話１の姿勢を特定する。そして、位置特定部１５ａは、携帯電話１の姿勢と携帯電話１における端子群８の設置位置とから、端子群８の開口端の向きが水平面よりも一定角度以上、上を向いているか下を向いているかを特定して、選択実行部１５ｂに通知する。一例を挙げると、位置特定部１５ａは、加速度センサ等を用いて、携帯電話１の姿勢を特定することができる。

選択実行部１５ｂは、携帯電話１の姿勢に応じて、端子群８や外部接続制御部７を振動させる振動処理、または、端子群８や外部接続制御部７の温度を上昇させる発熱処理を実行する処理部である。

具体的には、選択実行部１５ｂは、端子群８の開口端が下向きの場合、振動処理および発熱処理を実行する。例えば、選択実行部１５ｂは、バイブレータ処理部１６および発熱処理部１７に処理開始を要求する。なお、要求する順番は、任意に設定できる。また、選択実行部１５ｂは、端子群８の開口端が上向きの場合、発熱処理を実行する。例えば、選択実行部１５ｂは、発熱処理部１７に処理開始を要求する。

バイブレータ処理部１６は、バイブレータ３を制御する処理部である。例えば、バイブレータ処理部１６は、アプリケーションや水濡れ処理部１５から振動処理の開始が要求されると、バイブレータ３を起動し、振動処理の停止が要求されると、バイブレータ３を停止する。

発熱処理部１７は、ヒーター６等を用いて、端子群８や外部接続制御部７の温度を上昇させる処理部である。例えば、発熱処理部１７は、水濡れ処理部１５から発熱処理の開始が要求されると、ヒーター６を起動し、発熱処理の停止が要求されると、ヒーター６を停止する。

別例を挙げると、発熱処理部１７は、発熱処理の開始が要求されると、ＣＰＵに対してダミープログラムを投入して、ＣＰＵにダミープログラムを実行させる。このようにして、発熱処理部１７は、ＣＰＵの処理負荷を上げて、ＣＰＵの温度を上昇させ、ＣＰＵの温度を用いて端子群８や外部接続制御部７の温度を上昇させる。このとき、発熱処理部１７は、ＣＰＵの処理負荷が所定値以上であり、既に高負荷の場合は、ダミープログラムの実行を抑制することもできる。

［処理の流れ］
次に、実施例１に係る携帯電話１が実行する各種処理の流れを説明する。ここでは、水濡れ検出処理、乾燥処理、継続判定処理について説明する。

（水濡れ検出処理）
図６は、実施例１に係る水濡れ検出処理の流れを示すフローチャートである。図６に示すように、携帯電話１の外部接続制御部７は、端子群８のＩＤ端子の変化を検出した場合（Ｓ１０１：Ｙｅｓ）、すなわち抵抗値が変化した場合、抵抗値を取得する（Ｓ１０２）。

続いて、外部接続制御部７は、取得した抵抗値が正常な値か否かを判定する（Ｓ１０３）。例えば、外部接続制御部７は、取得した抵抗値に対応するＩＤが記憶部等に登録されているか否かを判定する。

そして、検出判定部１１は、取得された抵抗値が正常な値であると外部接続制御部７によって判定された場合（Ｓ１０３：Ｙｅｓ）、通常のデバイス接続処理を実行する（Ｓ１０４）。

一方、検出判定部１１は、取得された抵抗値が異常な値であると外部接続制御部７によって判定された場合（Ｓ１０３：Ｎｏ）、端子の乾燥処理を実行する（Ｓ１０５）。具体的には、検出判定部１１は、水濡れ処理部１５に乾燥処理の開始を要求する。

（乾燥処理）
図７は、実施例１に係る端子の乾燥処理の流れを示すフローチャートである。図７に示すように、水濡れ処理部１５は、乾燥処理を開始すると、今までに蓄積した抵抗値などを初期化する（Ｓ２０１）。

続いて、位置特定部１５ａは、携帯電話１の姿勢情報を取得し（Ｓ２０２）、外部接続端子の開口端が下を向いているかを判定する（Ｓ２０３）。

そして、選択実行部１５ｂは、開口端が下を向いていると判定された場合（Ｓ２０３：Ｙｅｓ）、バイブレータ処理部１６を介してバイブレータ３を起動させ（Ｓ２０４）、さらに、発熱処理部１７を介して発熱を開始させる（Ｓ２０５）。

一方、選択実行部１５ｂは、開口端が下を向いていないと判定された場合（Ｓ２０３：Ｎｏ）、バイブレータ３が起動している場合には停止させた後（Ｓ２０６）、発熱処理部１７を介して発熱を開始させる（Ｓ２０５）。

（継続判定処理）
図８は、実施例１に係る継続判定処理の流れを示すフローチャートである。図８に示すように、外部接続制御部７は、検出判定部１１等の指示により、乾燥処理開始後に一定時間が経過した場合（Ｓ３０１：Ｙｅｓ）、抵抗値を再度取得する（Ｓ３０２）。続いて、外部接続制御部７は、取得した抵抗値が正常な値か否かを判定する（Ｓ３０３）。

そして、検出判定部１１は、取得された抵抗値が正常な値であると外部接続制御部７によって判定された場合（Ｓ３０３：Ｙｅｓ）、端子の水濡れが乾燥したと判断して、水濡れ処理部１５に乾燥処理の停止を指示して、乾燥処理を終了させる（Ｓ３０４）。

一方、検出判定部１１は、取得された抵抗値が異常な値であると外部接続制御部７によって判定された場合（Ｓ３０３：Ｎｏ）、端子の乾燥が失敗したと判断して、異常通知を実行する（Ｓ３０５）。例えば、検出判定部１１は、端子の乾燥が失敗したことを表示制御部１３に通知し、表示制御部１３は、外部デバイスの接続不可能であるメッセージを表示装置５に表示させる。

その後、検出判定部１１は、水濡れ処理部１５に乾燥処理の停止を指示して、乾燥処理を終了させる（Ｓ３０６）。

［効果］
このように、携帯電話１は、非水没状態で端子に水分が付着した際に早期に水分を除去できる。これにより、携帯電話１は、外部接続端子のキャップが無い状態でも誤検出や端子電蝕を防止でき、あるいは誤検出や端子電蝕予防のために外部デバイスの接続検出を止めている時間を短縮できる。

また、携帯電話１は、携帯電話１の姿勢に応じて乾燥処理の手法を選択することができるので、効果の期待できる適切な処理を実行することができる。また、携帯電話１は、効果が期待できない水分除去のための乾燥処理を動作させないように制御することができ、乾燥処理に使用する消費電流を改善することができる。また、携帯電話１は、効果がない場合に、端子の使用を抑制するメッセージをディスプレイ等に表示させるので、不要な端子の使用を抑制でき、端子が故障する可能性を軽減できる。

ところで、携帯電話１は、乾燥処理開始後に定期的に抵抗値を取得して、抵抗値に変化によって乾燥処理の効果を予測し、乾燥処理の継続を判定することができる。そこで、実施例２では、携帯電話１が乾燥処理開始後に定期的に乾燥処理の継続を判定する例を説明する。

（水分量の変化と抵抗値の関係）
まず、端子群に付着した水分量の変化と抵抗値との関係を説明するが、発熱処理においても同様である。図９は、実施例２に係る携帯電話の端子に付着した水分量の変化を説明する図である。図１０は、実施例２に係る携帯電話の端子の抵抗値の変化を説明する図である。

図９に示す状態１は、携帯電話１の端子群８に水滴６０が付着した状態である。携帯電話１は、この状態１を検出すると、振動処理および発熱処理を開始する（状態２）。そして、携帯電話１が振動処理を継続すると、端子の開口端（開口部）が下を向いていることから自重により、水滴が開口端に順次移動する。例えば、状態３から状態５に示すように、水滴６０は徐々に移動して端子群８から取り除かれ、移動過程で水滴６０から分裂した水滴７０についても発熱によって蒸発が促進され徐々に消滅する。

つまり、この水滴６０や水滴７０の振動変形や移動が生じている間、ＩＤ端子８ｄ−ＧＮＤ端子８ｅ間の短絡抵抗は短絡する水滴の大きさ変動により順次変化する。例えば、振動処理を継続することで、端子群８に付着する、導電性がある水分量が減少していくので、端子群８の抵抗値が上昇すると予測することができる。一方、振動処理を継続したとしても、端子群８に付着する、導電性がある水分量が減少しない場合は、端子群８の抵抗値が上昇しないと予測することができる。これらの状態を図１０に示す。

図１０の上図は、水分量が減少した場合の抵抗値の変化を示し、図１０の下図は、水分量の変化が見られない場合の抵抗値の変化を示す。図１０の上図に示すように、正常に水分が除去される場合、抵抗値の変化を示すΔｒ／Δｔ（ｔ＝時間、ｒ＝抵抗値）は、水分の検知後から、外部デバイスが接続されていない状態の規定値まで徐々に大きくなる。一方、図１０の下図に示すように、正常に水分が除去されない場合、抵抗値の変化を示すΔｒ／Δｔ（ｔ＝時間、ｒ＝抵抗値）は、水分の検知後から大きく変化しない。

したがって、携帯電話１は、振動処理開始後の抵抗値の変化が所定以上であれば、乾燥処理を継続して水分を除去し、振動処理開始後の抵抗値の変化が所定未満であれば、乾燥処理を中止して不要な消費電力を低減する。

（処理の流れ）
図１１は、実施例２に係る継続判定処理の流れを示すフローチャートである。図１１に示すように、検出判定部１１は、端子の乾燥処理が開始されると（Ｓ４０１：Ｙｅｓ）、外部接続制御部７を介して、抵抗値を取得して蓄積する（Ｓ４０２）。

その後、検出判定部１１は、端子の乾燥処理開始後、一定時間が経過するまで（Ｓ４０３：Ｎｏ）、端子の乾燥処理を継続させ（Ｓ４０４）、定期的に抵抗値を取得して蓄積する（Ｓ４０２）。

そして、検出判定部１１は、端子の乾燥処理開始後、一定時間が経過すると（Ｓ４０３：Ｙｅｓ）、蓄積した抵抗値を読出し（Ｓ４０５）、抵抗値の変化を算出する（Ｓ４０６）。

ここで、検出判定部１１は、抵抗値の変化が一定値以上上昇している場合（Ｓ４０７：Ｙｅｓ）、Ｓ４０４以降を繰り返す。つまり、検出判定部１１は、抵抗値が上昇傾向にある場合、乾燥処理を継続する。ただし、検出判定部１１は、抵抗値が規定値に到達している場合は、水分の乾燥が完了したと判断して、乾燥処理を終了する。

一方、検出判定部１１は、抵抗値の変化が一定値未満である場合（Ｓ４０７：Ｎｏ）、端子の乾燥が失敗していると判断して、異常通知を実行する（Ｓ４０８）。その後、検出判定部１１は、水濡れ処理部１５に乾燥処理の停止を指示して、乾燥処理を終了させる（Ｓ４０９）。

［効果］
携帯電話１は、効果の期待できない処理の実行による状態の悪化を抑制でき、端子の乾燥までにかかる時間を短縮できる。また、携帯電話１は、不要な処理を抑制できるので、消費電力の軽減を実現できる。

さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。

［水分］
上記実施例では、水分が付着した場合を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、通電性のある物質であれば、どのような物質が付着した場合でも同様に処理することができる。例えば、純粋な水に限定されず、様々な液体についても同様に処理することができる。

［外部接続端子の例］
上記実施例では、外部接続端子の例として、マイクロＵＳＢやＨＤＭＩ（登録商標）を例示したが、これに限定されるものではなく、電荷を検出できる端子であれば、どのような端子にも同様に適用することができる。

［乾燥処理の選択例］
例えば、携帯電話１は、乾燥処理を開始する時にＣＰＵの使用率を参照し、使用率が所定値以上の高負荷の場合、振動処理のみを実行し、使用率が所定値未満の低負荷の場合、振動処理と発熱処理の両方を実行することもできる。

［乾燥処理の抑制］
例えば、携帯電話１は、乾燥が期待できずに乾燥処理を停止した場合、外部接続制御部７にＩＤの検出を停止する指示を送信することができる。つまり、携帯電話１の水濡れ処理部１５は、付着した水分を除去できない場合に、外部デバイスの検出を抑制する。この結果、水分が付着している状態での外部デバイスの検出を抑制できるので、故障する可能性を低減できる。

また、携帯電話１の水濡れ処理部１５は、タッチパネル等を介して、外部デバイス検出の抑制解除の指示を受け付けた場合、外部接続制御部７にＩＤの検出を再開する指示を送信することができる。この結果、ユーザの判断で、外部デバイスの検出を再開できるので、利便性が向上する。

［システム］
また、図示した装置の各構成は、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、任意の単位で分散または統合して構成することができる。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵおよび当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。

また、本実施例において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。

１ 携帯電話
２ バッテリ
３ バイブレータ
４ 記憶部
５ 表示装置
６ ヒータ
７ 外部接続制御部
８ 端子群
１１ 検出判定部
１２ 外部接続処理部
１３ 表示制御部
１４ 充電制御部
１５ 水濡れ処理部
１５ａ 位置特定部
１５ｂ 選択実行部
１６ バイブレータ処理部
１７ 発熱処理部

Claims (8)

1. 外部装置を接続する外部接続端子を有する携帯端末装置において、
   前記外部接続端子の抵抗値にしたがって前記外部接続端子の短絡を検出する検出部と、
   前記検出部によって前記短絡が検出された場合、前記携帯端末装置の姿勢に応じて、前記外部接続端子を振動させる振動処理、または、前記外部接続端子の温度を上昇させる発熱処理を実行する処理実行部と
   を有することを特徴とする携帯端末装置。
2. 前記処理実行部は、前記外部接続端子の開口部が水平より下の場合、前記振動処理および前記発熱処理を実行し、前記外部接続端子の開口部が水平よりも上の場合、前記発熱処理を実行することを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
3. 前記検出部は、前記処理実行部による前記振動処理または前記発熱処理の実行開始から所定時間経過後に、前記外部接続端子の抵抗値を取得して、前記外部接続端子の状態を検出し、
   前記処理実行部は、前記検出部によって前記外部接続端子の短絡が検出されなかった場合、前記振動処理および前記発熱処理を終了し、前記検出部によって前記外部接続端子の短絡が検出された場合、前記振動処理または前記発熱処理の実行を継続することを特徴とする請求項１または２に記載の携帯端末装置。
4. 前記検出部は、前記処理実行部が前記振動処理または前記発熱処理を実行している間、所定間隔で前記外部接続端子の抵抗値を取得し、
   前記処理実行部は、前記振動処理または前記発熱処理を開始した時点から、前記振動処理または前記発熱処理を開始してから所定時間経過後までの前記外部接続端子の抵抗値の変化が所定範囲内である場合、実行中の前記振動処理または前記発熱処理を終了することを特徴とする請求項１または２に記載の携帯端末装置。
5. 前記処理実行部が実行中の前記振動処理または前記発熱処理を終了した場合、前記外部接続端子に前記外部装置が接続されたことを検出する検出処理の実行を抑制する抑制部をさらに有することを特徴とする請求項４に記載の携帯端末装置。
6. 前記抑制部は、前記検出処理の実行を抑制したことを所定の表示装置に表示させ、ユーザ操作により前記検出処理の実行開始が指示された場合、前記検出処理の実行を再開することを特徴とする請求項５に記載の携帯端末装置。
7. 外部装置を接続する外部接続端子を有する携帯端末装置が、
   前記外部接続端子の抵抗値にしたがって前記外部接続端子の短絡を検出し、
   前記短絡を検出した場合、前記携帯端末装置の姿勢に応じて、前記外部接続端子を振動させる振動処理、または、前記外部接続端子の温度を上昇させる発熱処理を実行する
   処理を含んだことを特徴とする端子保護制御方法。
8. 外部装置を接続する外部接続端子を有する携帯端末装置に、
   前記外部接続端子の抵抗値にしたがって前記外部接続端子の短絡を検出し、
   前記短絡を検出した場合、前記携帯端末装置の姿勢に応じて、前記外部接続端子を振動させる振動処理、または、前記外部接続端子の温度を上昇させる発熱処理を実行する
   処理を実行させることを特徴とする端子保護制御プログラム。

Images