JP6315679B2 - 距離画像センサ - Google Patents

距離画像センサ Download PDF

Info

Publication number
JP6315679B2
JP6315679B2 JP2014086175A JP2014086175A JP6315679B2 JP 6315679 B2 JP6315679 B2 JP 6315679B2 JP 2014086175 A JP2014086175 A JP 2014086175A JP 2014086175 A JP2014086175 A JP 2014086175A JP 6315679 B2 JP6315679 B2 JP 6315679B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charge
region
signal
transfer
generation region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014086175A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015206634A (ja
Inventor
光人 間瀬
光人 間瀬
純 平光
純 平光
明洋 島田
明洋 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2014086175A priority Critical patent/JP6315679B2/ja
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to PCT/JP2015/061876 priority patent/WO2015159977A1/ja
Priority to KR1020167027500A priority patent/KR102232213B1/ko
Priority to CH01354/16A priority patent/CH711151B8/de
Priority to DE112015001877.8T priority patent/DE112015001877T5/de
Priority to CN201580020107.5A priority patent/CN106233157B/zh
Priority to US15/302,178 priority patent/US10436908B2/en
Publication of JP2015206634A publication Critical patent/JP2015206634A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6315679B2 publication Critical patent/JP6315679B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/491Details of non-pulse systems
    • G01S7/4912Receivers
    • G01S7/4913Circuits for detection, sampling, integration or read-out
    • G01S7/4914Circuits for detection, sampling, integration or read-out of detector arrays, e.g. charge-transfer gates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/02Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • G01S17/06Systems determining position data of a target
    • G01S17/08Systems determining position data of a target for measuring distance only
    • G01S17/32Systems determining position data of a target for measuring distance only using transmission of continuous waves, whether amplitude-, frequency-, or phase-modulated, or unmodulated
    • G01S17/36Systems determining position data of a target for measuring distance only using transmission of continuous waves, whether amplitude-, frequency-, or phase-modulated, or unmodulated with phase comparison between the received signal and the contemporaneously transmitted signal
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/88Lidar systems specially adapted for specific applications
    • G01S17/89Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • G01S17/8943D imaging with simultaneous measurement of time-of-flight at a 2D array of receiver pixels, e.g. time-of-flight cameras or flash lidar
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/491Details of non-pulse systems
    • G01S7/4912Receivers
    • G01S7/4915Time delay measurement, e.g. operational details for pixel components; Phase measurement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/14612Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、距離画像センサに関する。
TOF(Time-Of-Flight)型の距離画像センサが知られている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載された距離画像センサは、一次元方向に配置された各距離センサが、矩形の電荷発生領域と、電荷発生領域の一組の対向する二辺に沿ってそれぞれ設けられた転送電極と、転送電極により転送された信号電荷をそれぞれ蓄積する信号電荷蓄積領域と、を備えて構成されている。
この距離画像センサでは、転送電極が電荷発生領域に発生した電荷を信号電荷として位相の異なる転送信号に応じて各信号電荷蓄積領域に振り分ける。振り分けられた信号電荷は、対応する各信号電荷蓄積領域にそれぞれ蓄積される。各信号電荷蓄積領域に蓄積された信号電荷は、蓄積された電荷量に対応した出力として読み出される。これらの出力の比率に基づいて、対象物までの距離が算出される。
国際公開第2007/026779号パンフレット
複数の距離センサが一次元方向に配置されている電荷振り分け型の距離画像センサでは、一次元方向で隣り合う距離センサ間で電荷のクロストーク(漏れ込み)が生じる場合、隣り合う距離センサ間で、距離計測に対する電荷のクロストークの影響が異なる懼れがある。距離計測に対する電荷のクロストークの影響が隣り合う距離センサ間で異なると、距離計測を適切に行うことが困難となる。
本発明は、電荷振り分け型の距離画像センサであって、一次元方向で隣り合う距離センサ同士で距離計測に対する電荷のクロストークの影響が同様となる距離画像センサを提供することを目的とする。
本発明者らは、電荷振り分け型の距離画像センサであって、一次元方向で隣り合う距離センサ同士で距離計測に対する電荷のクロストークの影響が同様となる距離画像センサについて、調査研究を行った。その結果、本発明者らは以下の事実を見出した。
上記特許文献1に記載されるような距離画像センサでは、光が入射した距離センサ(以下、入射距離センサと称する)以外の他の距離センサでも信号が検出される場合がある。これは、入射距離センサの電荷発生領域で生成された電荷が、他の距離センサの各信号電荷蓄積領域に流入するクロストークが生じているためと考えられる。他の距離センサの各信号電荷蓄積領域へのクロストークの影響は、当該各信号電荷蓄積領域の配置によって異なる。特に、他の距離センサの各信号電荷蓄積領域の配置が、入射距離センサ側であるか否かによって大きく異なる。すなわち、他の距離センサにおいて光入射距離センサ側に配置される信号電荷蓄積領域では、クロストークの影響が大きくなり、光入射距離センサ側とは逆側に配置される信号電荷蓄積領域では、クロストークの影響が小さくなる。
電荷振り分け方式の距離センサでは、上記のように、各信号電荷蓄積領域の出力の比率に基づいて、対象物までの距離が算出される。このため、各信号電荷蓄積領域に対して、周りの距離センサからの電荷の漏れ込みがあると、算出される距離が変化する。例えば、光が入射された二つの距離センサの各信号電荷蓄積領域において、一方の位相の転送信号に応じて振り分けられる電荷量と、他方の位相に応じて振り分けられる電荷量とが同じとなる場合であっても、クロストークの影響が異なるために、測定距離が異なる場合がある。すなわち、二つの光入射距離センサにおいて、測定距離が同じとなるべき場合であっても、同じ位相の転送信号に応じて信号電荷を蓄積する各信号電荷蓄積領域同士の配置が、もう一方の光入射距離センサ側であるか否かで互いに異なる場合は、測定距離が距離センサによって異なり得る。
本発明者らは、自らが見出したこれらの事実に着目して、一次元方向で隣り合う距離センサ同士で距離計測に対する電荷のクロストークの影響が同様となる構成について更に鋭意研究を行い、本発明を想到するに至った。
本発明に係る距離画像センサは、複数の距離センサが一次元方向に配置されている距離画像センサであって、複数の距離センサそれぞれは、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域と、電荷発生領域の一次元方向の一方側に電荷発生領域から離間し且つ一次元方向と直交する方向に沿って互いに離間して配置され、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として蓄積する第一及び第二信号電荷蓄積領域と、電荷発生領域の一次元方向の他方側に電荷発生領域から離間し且つ一次元方向で電荷発生領域を挟んで第一信号電荷蓄積領域と対向して配置され、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として蓄積する第三信号電荷蓄積領域と、電荷発生領域の一次元方向の他方側に電荷発生領域から離間し且つ一次元方向で電荷発生領域を挟んで第二信号電荷蓄積領域と対向して配置され、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として蓄積する第四信号電荷蓄積領域と、第一及び第四信号電荷蓄積領域と電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、第一転送信号に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第一及び第四信号電荷蓄積領域に流入させる二つの第一転送電極と、第二及び第三信号電荷蓄積領域と電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、第一転送信号と位相が異なる第二転送信号に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第二及び第三信号電荷蓄積領域に流入させる二つの第二転送電極と、を備えており、一次元方向に隣り合ういずれの二つの距離センサにおいて、第一信号電荷蓄積領域と第四信号電荷蓄積領域とが一次元方向で隣り合うと共に、第二信号電荷蓄積領域と第三信号電荷蓄積領域とが一次元方向で隣り合っている。
この距離画像センサでは、複数の距離センサが一次元方向に配置されている。複数の距離センサそれぞれは、電荷発生領域の一次元方向の一方側に第一及び第二信号電荷蓄積領域を備えると共に、電荷発生領域の他方側に第三及び第四信号電荷蓄積領域を備えている。第一及び第四信号電荷蓄積領域は、第一転送信号に応じて流入される信号電荷を蓄積する。第二及び第三信号電荷蓄積領域は、第二転送信号に応じて流入される信号電荷を蓄積する。すなわち、複数の距離センサそれぞれにおいて、第一転送信号に応じて流入される信号電荷を蓄積する信号電荷蓄積領域が、電荷発生領域の一次元方向の両側それぞれに配置されると共に、第二転送信号に応じて流入される信号電荷を蓄積する信号電荷蓄積領域が、電荷発生領域の一次元方向の両側それぞれに配置されている。このため、複数の距離センサそれぞれにおいて、他の距離センサから漏れ込む電荷は、第一転送信号に応じて流入される信号電荷を蓄積する信号電荷蓄積領域と、第二転送信号に応じて流入される信号電荷を蓄積する信号電荷蓄積領域とにバランスよく分配される。したがって、一次元方向で隣り合う距離センサ同士で距離計測に対する電荷のクロストークの影響が同様となる。
電荷発生領域の一次元方向の一方側及び他方側に電荷発生領域から離間して配置され、電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として収集する複数の不要電荷収集領域と、複数の不要電荷収集領域と電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、第一及び第二転送信号と位相が異なる第三転送信号に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として複数の不要電荷収集領域に流入させる複数の第三転送電極と、を更に備えていてもよい。この場合、不要電荷を外部に排出することができるので、距離の測定精度を向上させることが可能である。
一次元方向と直交する方向で電荷発生領域を挟み且つ電荷発生領域から離間して離間して配置され、電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として収集する複数の不要電荷収集領域と、複数の不要電荷収集領域と電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、第一及び第二転送信号と位相が異なる第三転送信号に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として複数の不要電荷収集領域に流入させる複数の第三転送電極と、を更に備えていてもよい。この場合、不要電荷を外部に排出することができるので、距離の測定精度を向上させることが可能である。
本発明によれば、電荷振り分け型の距離画像センサであって、一次元方向で隣り合う距離センサ同士で距離計測に対する電荷のクロストークの影響が同様となる距離画像センサを提供することができる。
本発明の一実施形態に係る距離画像センサの構成図である。 図1の距離画像センサにおける撮像領域の一部を示す概略平面図である。 図2におけるIII−III線に沿った断面構成を示す図である。 図2におけるIV−IV線に沿った断面構成を示す図である。 図2におけるV−V線に沿った断面構成を示す図である。 半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。 半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。 半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。 各種信号のタイミングチャートである。 撮像デバイスの全体の断面図である。 各種信号のタイミングチャートである。 距離画像測定装置の全体構成を示す図である。 従来の距離画像センサにおける電荷の漏れ込みについて説明する図である。 変形例に係る距離画像センサの撮像領域を構成する画素を示す概略平面図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1は、本実施形態に係る距離画像センサの構成図である。
距離画像センサRSは、複数の距離センサP〜P(Nは2以上の自然数)が一次元方向Aに配置されたアレイ構造を成すラインセンサである。複数の距離センサP〜Pそれぞれは、一つ又は二つ以上ずつで距離画像センサRSの一画素を構成している。本実施形態では、複数の距離センサP〜Pそれぞれは、一つで距離画像センサRSの一画素を構成している。
図2は、図1の距離画像センサにおける撮像領域の一部を示す概略平面図である。図3は、図2におけるIII−III線に沿った断面構成を示す図である。図4は、図2におけるIV−IV線に沿った断面構成を示す図である。図5は、図2におけるV−V線に沿った断面構成を示す図である。図2〜5では、特に、隣り合う二つの距離センサP,Pn+1(nはN−1以下の自然数)について示す。
距離画像センサRSは、表面入射型の距離画像センサであって、互いに対向する第一及び第二主面1a,1bを有する半導体基板1を備えている。第二主面1bは、光入射面である。距離画像センサRSは、光入射面である第二主面1bの前方に遮光層LIを備えている。遮光層LIには、複数の距離センサP〜Pに対応する領域それぞれにおいて、一次元方向Aに開口LIaが形成されている。開口LIaは、矩形状を呈している。本実施形態では、開口LIaは、長方形状を呈している。光は、遮光層LIの開口LIaを通って、半導体基板1に入射する。したがって、開口LIaにより、半導体基板1には、受光領域が規定される。遮光層LIは、たとえば、アルミニウムなどの金属からなる。
半導体基板1は、第一主面1a側に位置するp型の第一半導体領域3と、第一半導体領域3よりも不純物濃度が低く且つ第二主面1b側に位置するp型の第二半導体領域5と、からなる。半導体基板1は、例えば、p型の半導体基板上に、当該半導体基板よりも不純物濃度が低いp型のエピタキシャル層を成長させることにより得ることができる。半導体基板1の第二主面1b(第二半導体領域5)上には、絶縁層7が形成されている。
絶縁層7上には、複数の距離センサP〜Pが一次元方向Aに配置されている。複数の距離センサP〜Pそれぞれは、フォトゲート電極PGと、第一信号電荷蓄積領域FD1と、第二信号電荷蓄積領域FD2と、第三信号電荷蓄積領域FD3と、第四信号電荷蓄積領域FD4と、二つの第一転送電極TX1と、二つの第二転送電極TX2と、四つの不要電荷収集領域11a〜11dと、四つの第三転送電極TX3と、p型のウェル領域Wと、を備えている。なお、図2では、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4上に配置されている導体13(図3〜図5参照)を省略して示す。
フォトゲート電極PGは、開口LIaに対応して配置されている。半導体基板1(第二半導体領域5)におけるフォトゲート電極PGに対応する領域(図3〜図5において、フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)は、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域として機能する。フォトゲート電極PGは、開口LIaの形状にも対応し、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、フォトゲート電極PGは、開口LIaと同様に長方形状を呈している。すなわち、フォトゲート電極PGは、一次元方向Aと直交し且つ互いに対向する第一及び第二長辺L1,L2と、一次元方向Aと平行で且つ互いに対向する第一及び第二短辺S1,S2とを有する平面形状を有している。フォトゲート電極PGは、一次元方向Aの一方側に第一長辺L1、一次元方向Aの他方側に第二長辺L2を有している。
第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2は、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側(一次元方向Aの一方側)にフォトゲート電極PGから離間し、且つ一次元方向Aと直交する方向に沿って互いに離間して配置されている。第三及び第四信号電荷蓄積領域FD3,FD4は、フォトゲート電極PGの第二長辺L2側(一次元方向Aの他方側)にフォトゲート電極PGから離間し、且つ一次元方向Aと直交する方向に沿って互いに離間して配置されている。
すなわち、第三信号電荷蓄積領域FD3は、一次元方向Aでフォトゲート電極PGを挟んで第一信号電荷蓄積領域FD1と対向して配置されている。第四信号電荷蓄積領域FD4は、一次元方向Aでフォトゲート電極PGを挟んで第二信号電荷蓄積領域FD2と対向して配置されている。第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4は、第二半導体領域5に形成された不純物濃度が高いn型の半導体領域であり、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として蓄積する。
不要電荷収集領域11a,11bは、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側にフォトゲート電極PGから離間し、且つ一次元方向Aと直交する方向に沿って第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2を挟んで互いに対向して配置されている。一次元方向Aと直交する方向に沿って、不要電荷収集領域11aは第一信号電荷蓄積領域FD1と隣り合い、不要電荷収集領域11bは第二信号電荷蓄積領域FD2と隣り合う。
不要電荷収集領域11c,11dは、フォトゲート電極PGの第二長辺L2側にフォトゲート電極PGから離間し、且つ一次元方向Aと直交する方向に沿って第三及び第四信号電荷蓄積領域FD3,FD4を挟んで互いに対向して配置されている。一次元方向Aと直交する方向に沿って、不要電荷収集領域11cは第三信号電荷蓄積領域FD3と隣り合い、不要電荷収集領域11dは第四信号電荷蓄積領域FD4と隣り合う。不要電荷収集領域11a,11cは、一次元方向Aでフォトゲート電極PGを挟んで互いに対向して配置されている。不要電荷収集領域11b,11dは、一次元方向Aでフォトゲート電極PGを挟んで互いに対向して配置されている。
不要電荷収集領域11a〜11dは、第二半導体領域5に形成された不純物濃度が高いn型の半導体領域であり、電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として収集する。
ウェル領域Wは、第二主面1bに直交する方向から見て、フォトゲート電極PG、第一及び第二転送電極TX1,TX2、並びに第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4を囲むように第二半導体領域5に形成されている。ウェル領域Wは、第二主面1bに直交する方向から見て、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4それぞれの一部と重なっている。ウェル領域Wの外縁は、複数の距離センサP〜Pの外縁と略一致している。ウェル領域Wは、第二半導体領域5の導電型と同一の導電型であって、第二半導体領域5の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する。ウェル領域Wは、フォトゲート電極PGへの電圧の印加によって広がった空乏層と、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4から広がる空乏層との結合を抑制している。これにより、クロストークが抑制される。
第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2並びに不要電荷収集領域11a,11bは、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側において、一次元方向Aに直交する方向に沿って互いに離間して配置されている。第三及び第四信号電荷蓄積領域FD3,FD4並びに不要電荷収集領域11c,11dは、フォトゲート電極PGの第二長辺L2側において、一次元方向Aに直交する方向に沿って互いに離間して配置されている。第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4及び不要電荷収集領域11a〜11dは、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4及び不要電荷収集領域11a〜11dは、平面視で正方形状を呈しており、互いに同形状を成している。
距離センサP及び距離センサPn+1は、一方が偶数番目に配置され、他方が奇数番目に配置されている。すなわち、距離画像センサRSでは、距離センサP及び距離センサPn+1が一次元方向Aに交互に配置されている。
距離センサP及び距離センサPn+1は、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4と不要電荷収集領域11a〜11dとの並び順、及び第一〜第三転送電極TX1〜TX3の並び順が異なる点のみで相違する。すなわち、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側において、距離センサPでは、不要電荷収集領域11a、第一信号電荷蓄積領域FD1、第二信号電荷蓄積領域FD2、及び不要電荷収集領域11bがこの順番で第一短辺S1側から配置されているのに対し、距離センサPn+1では、この順番で第二短辺S2側から配置されている。フォトゲート電極PGの長辺L2側において、距離センサPでは、不要電荷収集領域11c、第三信号電荷蓄積領域FD3、第四信号電荷蓄積領域FD4、及び不要電荷収集領域11dがこの順番で第一短辺S1側から配置されているのに対し、距離センサPn+1では、この順番で第二短辺S2側から配置されている。
フォトゲート電極PGの第一長辺L1側において、距離センサPでは、第三転送電極TX3、第一転送電極TX1、第二転送電極TX2、及び第三転送電極TX3がこの順番で第一短辺S1側から配置されているのに対し、距離センサPn+1では、この順番で第二短辺S2側から配置されている。フォトゲート電極PGの長辺L2側において、距離センサPでは、第三転送電極TX3、第二転送電極TX2、第一転送電極TX1、及び第三転送電極TX3がこの順番で第一短辺S1側から配置されているのに対し、距離センサPn+1では、この順番で第二短辺S2側から配置されている。
距離センサPの第四信号電荷蓄積領域FD4と距離センサPn+1の第一信号電荷蓄積領域FD1とは、一次元方向Aで隣り合っている。距離センサPの第三信号電荷蓄積領域FD3と距離センサPn+1の第二信号電荷蓄積領域FD2とは、一次元方向Aで隣り合っている。このように、距離画像センサRSでは、一次元方向Aで隣り合ういずれかの二つの距離センサP及び距離センサPn+1において、第一信号電荷蓄積領域FD1と第四信号電荷蓄積領域FD4とが一次元方向Aで隣り合うと共に、第二信号電荷蓄積領域FD2と第三信号電荷蓄積領域FD3とが一次元方向Aで隣り合っている。
本実施形態では、「不純物濃度が高い」とは例えば不純物濃度が1×1017cm−3程度以上のことであって、「+」を導電型に付けて示す。一方、「不純物濃度が低い」とは例えば10×1015cm−3程度以下のことであって、「−」を導電型に付けて示す。
各半導体領域の厚さ/不純物濃度は以下の通りである。
第一半導体領域3:厚さ10〜1000μm/不純物濃度1×1012〜1019cm−3
第二半導体領域5:厚さ1〜50μm/不純物濃度1×1012〜1015cm−3
第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4、不要電荷収集領域11a〜11d:厚さ0.1〜1μm/不純物濃度1×1018〜1020cm−3
ウェル領域W:厚さ0.5〜5μm/不純物濃度1×1016〜1018cm−3
半導体基板1(第一及び第二半導体領域3,5)には、バックゲート又は貫通電極などを介してグラウンド電位などの基準電位が与えられる。
第一転送電極TX1は、絶縁層7上であって、第一及び第四信号電荷蓄積領域FD1,FD4とフォトゲート電極PGとの間にそれぞれ配置されている。第一転送電極TX1は、第一及び第四信号電荷蓄積領域FD1,FD4とフォトゲート電極PGとからそれぞれ離れて配置されている。第一転送電極TX1は、第一転送信号S(図9参照)に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第一及び第四信号電荷蓄積領域FD1,FD4に流入させる。
第二転送電極TX2は、絶縁層7上であって、第二及び第三信号電荷蓄積領域FD2,FD3とフォトゲート電極PGとの間にそれぞれ配置されている。第二転送電極TX2は、第二及び第三信号電荷蓄積領域とフォトゲート電極PGとからそれぞれ離れて配置されている。第二転送電極TX2は、第一転送信号Sと位相が異なる第二転送信号S(図9参照)に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第二及び第三信号電荷蓄積領域FD2,FD3に流入させる。
第三転送電極TX3は、絶縁層7上であって、不要電荷収集領域11a〜11dとフォトゲート電極PGとの間にそれぞれ配置されている。第三転送電極TX3は、不要電荷収集領域11a〜11dとフォトゲート電極PGとからそれぞれ離れて配置されている。第三転送電極TX3は、第一転送信号S及び第二転送信号Sと位相が異なる第三転送信号S(図9参照)に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として不要電荷収集領域11a〜11dに流入させる。
第一〜第三転送電極TX1〜TX3は、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側及び第二長辺L2側において、一次元方向Aに直交する方向に沿って互いに離間して配置されている。第一〜第三転送電極TX1〜TX3は、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、第一〜第三転送電極TX1〜TX3は、一次元方向Aに直交する方向を長辺とする長方形状を呈し、互いに同形状を成している。第一〜第三転送電極TX1〜TX3の長辺の長さは、例えば、フォトゲート電極PGの第一長辺L1を4等分した長さにほぼ等しい。
絶縁層7には、第二半導体領域5の表面を露出させるためのコンタクトホールが設けられている。コンタクトホール内には、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4及び不要電荷収集領域11a〜11dを外部に接続するための導体13が配置される。
半導体基板はSiからなり、絶縁層7はSiOからなり、フォトゲート電極PG及び第一〜第三転送電極TX1〜TX3はポリシリコンからなるが、これらは他の材料を用いてもよい。
第一転送電極TX1に印加される第一転送信号Sの位相と第二転送電極TX2に印加される第二転送信号Sの位相とは、180度ずれている。複数の距離センサP〜Pそれぞれに入射した光は、半導体基板1(第二半導体領域5)内において電荷に変換される。このようにして発生した電荷のうち一部は、信号電荷として、フォトゲート電極PG並びに第一及び第二転送電極TX1,TX2に印加される電圧により形成されるポテンシャル勾配にしたがって、第一転送電極TX1又は第二転送電極TX2の方向、すなわちフォトゲート電極PGの第一及び第二短辺S1,S2に平行な方向に走行する。
第一又は第二転送電極TX1,TX2に正電位を与えると、第一又は第二転送電極TX1,TX2の下のポテンシャルがフォトゲート電極PGの下の部分の半導体基板1(第二半導体領域5)のポテンシャルより電子に対して低くなり、負の電荷(電子)は、第一又は第二転送電極TX1,TX2の方向に引き込まれ、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4によって形成されるポテンシャル井戸内に蓄積される。n型の半導体は、正にイオン化したドナーを含んでおり、正のポテンシャルを有し、電子を引き付ける。第一又は第二転送電極TX1,TX2に、上記正電位よりも低い電位(たとえば、グラウンド電位)を与えると、第一又は第二転送電極TX1,TX2によるポテンシャル障壁が生じ、半導体基板1で発生した電荷は、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4には引き込まれない。
複数の距離センサP〜Pそれぞれに光が入射することにより発生した電荷のうち一部は、不要電荷として、フォトゲート電極PG及び第三転送電極TX3に印加される電圧により形成されるポテンシャル勾配にしたがって、第三転送電極TX3の方向に走行する。
第三転送電極TX3に、正電位を与えると、第三転送電極TX3の下のポテンシャルが、フォトゲート電極PGの下の部分の半導体基板1(第二半導体領域5)のポテンシャルより電子に対して低くなり、負の電荷(電子)は、第三転送電極TX3の方向に引き込まれ、不要電荷収集領域11a〜11dによって形成されるポテンシャル井戸内に収集される。第三転送電極TX3に、上記正電位よりも低い電位(たとえば、グラウンド電位)を与えると、第三転送電極TX3によるポテンシャル障壁が生じ、半導体基板1で発生した電荷は、不要電荷収集領域11a〜11dには引き込まれない。
図6は、図2のIII−III線に沿った半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。図7は、図2のIV−IV線に沿った半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。図8は、図2のV−V線に沿った半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。図6〜8では、下向きがポテンシャルの正方向である。図6(a)、(b)、図7(a)、(b)、及び図8(a)は、信号電荷の蓄積動作を説明するための図である。図6(c)、図7(c)、及び図8(b)は、不要電荷の排出動作を説明するための図である。
図6〜8には、第一転送電極TX1の直下の領域のポテンシャルφTX1、第二転送電極TX2の直下の領域のポテンシャルφTX2、第三転送電極TX3の直下の領域のポテンシャルφTX3、フォトゲート電極PGの直下の電荷発生領域のポテンシャルφPG、第一信号電荷蓄積領域FD1のポテンシャルφFD1、第二信号電荷蓄積領域FD2のポテンシャルφFD2、第三信号電荷蓄積領域FD3のポテンシャルφFD3、第四信号電荷蓄積領域FD4のポテンシャルφFD4、不要電荷収集領域11aのポテンシャルφOFDa、不要電荷収集領域11cのポテンシャルφOFDb、不要電荷収集領域11cのポテンシャルφOFDc、及び不要電荷収集領域11cのポテンシャルφOFDdが示されている。
フォトゲート電極PGの直下の領域(電荷発生領域)のポテンシャルφPGは、無バイアス時における隣接する第一〜第三転送電極TX1〜TX3直下の領域のポテンシャル(φTX1,φTX2,φTX3)を基準電位とすると、この基準電位よりも高く設定されている。この電荷発生領域のポテンシャルφPGはポテンシャルφTX1,φTX2,φTX3よりも高くなり、ポテンシャル分布は電荷発生領域において図面の下向きに凹んだ形状となる。
図6(a)、(b)、図7(a)、(b)、及び図8(a)を参照して、信号電荷の蓄積動作を説明する。
第一転送電極TX1に印加される第一転送信号Sの位相が0度のとき、第一転送電極TX1には正の電位が与えられる。第二転送電極TX2には、逆相の電位、すなわち位相が180度の電位(たとえば、グラウンド電位)が与えられる。フォトゲート電極PGには、第一転送電極TX1に与えられる電位と、第二転送電極TX2に与えられる電位との間の電位が与えられる。この場合、図6(a)及び図7(a)に示されるように、電荷発生領域で発生した負の電荷eは、第一転送電極TX1直下の半導体のポテンシャルφTX1が電荷発生領域のポテンシャルφPGよりも下がることにより、第一信号電荷蓄積領域FD1及び第四信号電荷蓄積領域FD4のポテンシャル井戸内に流れ込む。
一方、第二転送電極TX2直下の半導体のポテンシャルφTX2は下がらず、第二信号電荷蓄積領域FD2及び第三信号電荷蓄積領域FD3のポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。これにより、信号電荷が第一信号電荷蓄積領域FD1及び第四信号電荷蓄積領域FD4のポテンシャル井戸に収集されて、蓄積される。第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4では、n型の不純物が添加されているため、正方向にポテンシャルが凹んでいる。
第二転送電極TX2に印加される第二転送信号Sの位相が0度のとき、第二転送電極TX2には正の電位が与えられ、第一転送電極TX1には、逆相の電位、すなわち位相が180度の電位(たとえば、グラウンド電位)が与えられる。フォトゲート電極PGには、第一転送電極TX1に与えられる電位と、第二転送電極TX2に与えられる電位との間の電位が与えられる。この場合、図6(b)及び図7(b)に示されるように、電荷発生領域で発生した負の電荷eは、第二転送電極TX2直下の半導体のポテンシャルφTX2が電荷発生領域のポテンシャルφPGよりも下がることにより、第二信号電荷蓄積領域FD2及び第三信号電荷蓄積領域FD3のポテンシャル井戸内に流れ込む。
一方、第一転送電極TX1直下の半導体のポテンシャルφTX1は下がらず、第一信号電荷蓄積領域FD1及び第四信号電荷蓄積領域FD4のポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。これにより、信号電荷が第二信号電荷蓄積領域FD2及び第三信号電荷蓄積領域FD3のポテンシャル井戸に収集されて、蓄積される。
第一及び第二転送電極TX1,TX2に位相が180度ずれた第一及び第二転送信号S、Sが印加されている間、第三転送電極TX3にはグラウンド電位が与えられている。このため、図8(a)に示されるように、第三転送電極TX3直下の半導体のポテンシャルφTX3は下がらず、不要電荷収集領域11a〜11dのポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。
以上により、信号電荷が第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4のポテンシャル井戸に収集されて、蓄積される。第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4のポテンシャル井戸に蓄積された信号電荷は、外部に読み出される。
図6(c)、図7(c)、及び図8(b)を参照して、不要電荷の排出動作を説明する。
第一及び第二転送電極TX1,TX2には、グラウンド電位が与えられている。このため、図6(c)及び図7(c)に示されるように、第一及び第二転送電極TX1,TX2直下の半導体のポテンシャルφTX1,φTX2は下がらず、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4のポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。一方、第三転送電極TX3には正の電位が与えられる。この場合、図8(b)に示されるように、電荷発生領域で発生した負の電荷eは、第三転送電極TX3直下の半導体のポテンシャルφTX3が電荷発生領域のポテンシャルφPGよりも下がることにより、不要電荷収集領域11a〜11dのポテンシャル井戸内に流れ込む。以上により、不要電荷が不要電荷収集領域11a〜11dのポテンシャル井戸に収集される。不要電荷収集領域11a〜11dのポテンシャル井戸に収集された不要電荷は、外部に排出される。
図9は、各種信号のタイミングチャートである。
後述の光源LS(図12参照)の駆動信号S、光源LSから出射された光が対象物OJ(図12参照)に当たって撮像領域まで戻ってきたときの反射光の強度信号L、第一転送電極TX1に印加される第一転送信号S、及び、第二転送電極TX2に印加される第二転送信号Sが示されている。第一転送信号Sは、駆動信号Sに同期しているので、反射光の強度信号Lの第一転送信号Sに対する位相が、光の飛行時間であり、これは距離画像センサRSから対象物OJまでの距離を示している。
反射光の強度信号Lと第一転送電極TX1に印加される第一転送信号Sとの重なり合った部分が、第一及び第四信号電荷蓄積領域FD1,FD4にそれぞれ蓄積される電荷量の総和である電荷量Qに当たる。反射光の強度信号Lと第二転送電極TX2に印加される第二転送信号Sの重なり合った部分が、第二及び第三信号電荷蓄積領域FD2,FD3にそれぞれ蓄積される電荷量の総和である電荷量Qに当たる。ここでは、第一及び第二転送信号S,Sの印加時に、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4で収集された電荷量Q,Qの比率を用いて、距離d(図12参照)を演算する。すなわち、駆動信号Sの1つのパルス幅をTとすると、距離d=(c/2)×(T×Q/(Q+Q))で与えられる。なお、cは光速である。
図10は、撮像デバイスの全体の断面図である。
撮像デバイスIMは、距離画像センサRSと、配線基板WBと、を備えている。距離画像センサRSは、半導体基板1の第一主面1a側を配線基板WBに対向させた状態で、接着領域FLを介して配線基板WBに貼り付けられている。接着領域FLは、絶縁性の接着剤やフィラーを有している。
図11は、実際の各種信号のタイミングチャートである。
1フレームの期間Tは、信号電荷を蓄積する期間(蓄積期間)Taccと、信号電荷を読み出す期間(読み出し期間)Troと、からなる。1つの画素に着目すると、蓄積期間Taccにおいて、複数のパルスを有する駆動信号Sが光源LS(図12参照)に印加され、これに同期して、第一及び第二転送信号S,Sが互いに逆位相で第一及び第二転送電極TX1,TX2に印加される。なお、距離測定に先立って、リセット信号resetが第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4に印加され、内部に蓄積された電荷が外部に排出される。本例では、リセット信号resetが一瞬ONし、続いてOFFした後、複数の駆動信号Sが逐次印加され、更に、これに同期して電荷転送が逐次的に行われ、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4に信号電荷が積算して蓄積される。
その後、読み出し期間Troにおいて、第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4内に蓄積された信号電荷が読み出される。このとき、第三転送電極TX3に印加される第三転送信号SがONして、第三転送電極TX3に正の電位が与えられ、不要電荷が不要電荷収集領域11a〜11dのポテンシャル井戸に収集される。
図12は、距離画像測定装置の全体構成を示す図である。
対象物OJまでの距離dは、距離画像測定装置によって測定される。上記のように、レーザ光照射装置及びLEDなどの光源LSには、駆動信号Sが印加され、対象物OJで反射された反射光像の強度信号Lが距離画像センサRSの電荷発生領域に入射する。距離画像センサRSからは、画素毎に、第一及び第二転送信号S,Sに同期して収集された電荷量Q,Qが出力され、駆動信号Sに同期して演算回路ARTに入力される。演算回路ARTでは、上記のように画素毎に距離dを演算し、演算結果を制御部CONTに転送する。制御部CONTは、光源LSを駆動する駆動回路DRVを制御すると共に、第一〜第三転送信号S〜Sを出力し、演算回路ARTから入力された演算結果を表示器DSPに表示する。
以上のように構成された距離画像センサRSの作用及び効果について説明する。ここでは、従来の距離画像センサと比較しながら、距離画像センサRSの作用及び効果について説明する。
図13は、従来の距離画像センサにおける電荷の漏れ込みについて説明する図である。
従来の距離画像センサは、一次元方向に配置された複数の距離センサR〜Rそれぞれが、フォトゲート電極PGの一次元方向の一方側に第一信号電荷蓄積領域FD1及び第一転送電極TX1を備えると共に、フォトゲート電極PGの一次元方向の他方側に第二信号電荷蓄積領域FD2及び第二転送電極TX2を備えている。すなわち、複数の距離センサR〜Rは、電荷の振り分け方向に一次元に配置されている。隣り合う二つの距離センサR,Rn+1において、第一信号電荷蓄積領域FD1と第二信号電荷蓄積領域FD2とは一次元方向で隣り合っている。従来の距離画像センサは、p型のウェル領域Wを更に備えている。ウェル領域Wは、第二主面1bに直交する方向から見て、フォトゲート電極PG、第一及び第二転送電極TX1,TX2、並びに第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2を囲むように第二半導体領域5に形成されている。ウェル領域Wは、第二主面1bに直交する方向から見て、第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2それぞれの一部と重なっている。ウェル領域Wの外縁は、複数の距離センサR〜Rの外縁と略一致している。
このような距離画像センサにおいて、例えば、距離センサRに光が入射されると、距離センサRでは入射光に応じて電荷が発生する。発生した電荷は、第一及び第二転送信号S,Sにしたがって、距離センサRの第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2へと振り分けられる。このとき電荷の一部が他の距離センサRの第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2に漏れ込む。漏れ込み量は、他の距離センサRにおける第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2の配置が、距離センサR側であるか否かによって大きく異なる。
距離センサRn+1において、第一信号電荷蓄積領域FD1は、距離センサR側に配置されており、第二信号電荷蓄積領域FD2は、距離センサRとは逆側に配置されている。このため、距離センサRから距離センサRn+1に電荷が漏れ込む場合、第一信号電荷蓄積領域FD1への漏れ込み量B%は,第二信号電荷蓄積領域FD2への漏れ込み量A%よりも大きくなる。同様に、距離センサRn+1に光が入射され、距離センサRn+1から距離センサRに電荷が漏れ込む場合、距離センサRにおいて、距離センサRn+1側には第二信号電荷蓄積領域FD2が配置されているため、第二信号電荷蓄積領域FD2への漏れ込み量D%は、第一信号電荷蓄積領域FD1への漏れ込み量C%よりも大きくなる。
距離センサR,Rn+1において、第一転送電極TX1よって第一信号電荷蓄積領域FD1に振り分けられる電荷量と、第二転送電極TX2によって第二信号電荷蓄積領域FD2に振り分けられる電荷量との比が同じとなる場合、測定される距離は、距離センサRと距離センサRn+1とで同じとなるべきである。しかしながら、上記したように、距離センサR,Rn+1において互いに電荷が漏れ込み合うことにより、第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2それぞれに蓄積される電荷量は、距離センサRと距離センサRn+1とで異なる。このため、測定される距離が、距離センサRと距離センサRn+1とで異なる場合がある。
これに対して、本実施形態に係る距離画像センサRSでは、複数の距離センサP〜Pが一次元方向Aに配置され、複数の距離センサP〜Pそれぞれは、フォトゲート電極PGの一次元方向Aの一方側に第一及び第二信号電荷蓄積領域FD1,FD2を備えると共に、フォトゲート電極PGの他方側に第三及び第四信号電荷蓄積領域FD3,FD4を備えている。第一及び第四信号電荷蓄積領域FD1,FD4は、第一転送信号Sに応じて流入される信号電荷を蓄積する。第二及び第三信号電荷蓄積領域FD2,FD3は、第二転送信号Sに応じて流入される信号電荷を蓄積する。すなわち、複数の距離センサP〜Pそれぞれにおいて、第一転送信号Sに応じて流入される信号電荷を蓄積する第一及び第四信号電荷蓄積領域FD1,FD4が、電荷発生領域の一次元方向Aの両側それぞれに配置されると共に、第二転送信号Sに応じて流入される信号電荷を蓄積する第二及び第三信号電荷蓄積領域FD2,FD3が、電荷発生領域の一次元方向Aの両側それぞれに配置されている。このため、複数の距離センサP〜Pそれぞれにおいて、他の距離センサから漏れ込む電荷は、第一転送信号Sに応じて流入される信号電荷を蓄積する第一及び第四信号電荷蓄積領域FD1,FD4と、第二転送信号Sに応じて流入される信号電荷を蓄積する第二及び第三信号電荷蓄積領域FD2,FD3と、にバランスよく分配される。したがって、一次元方向Aで隣り合う距離センサ同士で距離計測に対する電荷のクロストークの影響が同様となる。
距離画像センサRSは、電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として収集する不要電荷収集領域11a〜11dと、第一及び第二転送信号S,Sと位相が異なる第三転送信号Sに応じて電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として不要電荷収集領域11a〜11dに流入させる第三転送電極TX3と、を更に備えている。このため、不要電荷を外部に排出することができるので、距離の測定精度を向上させることが可能である。
複数の距離センサP〜Pそれぞれにおいて、第一及び第二転送電極TX1,TX2は、一次元方向Aでフォトゲート電極PGを挟んで互いに対向して配置されている。すなわち、複数の距離センサP〜Pそれぞれにおいて、第一及び第二転送電極TX1,TX2は、一次元方向Aに直交する方向において偏りなく配置されている。このため、仮にフォトゲート電極PGの一次元方向Aに直交する方向における一部分にのみ光が入射され、電荷発生領域内で発生する電荷量が一次元方向Aに直交する方向において偏る場合でも、第一及び第二転送電極TX1,TX2に振り分けられる電荷量には偏りが生じ難い。この結果、測定距離の精度が向上する。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、不要電荷収集領域11a〜11d及び第三転送電極TX3が、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側又は第二長辺L2側に配置されているが、これに限られない。
図14は、変形例に係る距離画像センサの撮像領域を構成する画素を示す概略平面図である。
同図に示されるように、変形例に係る距離画像センサRSは、複数の距離センサP〜Pそれぞれが、第一長辺L1側及び第二長辺L2側に配置される不要電荷収集領域11a〜11dの代わりに、第一短辺S1側及び第二短辺S2側に配置される不要電荷収集領域11e,11fを1つずつ備える点と、第一長辺L1側及び第二長辺L2側に配置される四つの第三転送電極TX3の代わりに、第一短辺S1側及び第二短辺S2側に配置される二つの第三転送電極TX3を備える点とで、実施形態に係る距離画像センサRSと主に相違している。
不要電荷収集領域11eは、フォトゲート電極PGの第一短辺S1側に、フォトゲート電極PGから離間して配置されている。不要電荷収集領域11fは、フォトゲート電極PGの第二短辺S2側に、フォトゲート電極PGから離間して配置されている。すなわち、不要電荷収集領域11e,11fは、一次元方向Aに直交する方向でフォトゲート電極PGを挟み且つフォトゲート電極PGから離間して配置されている。不要電荷収集領域11e,11fは、平面視で矩形状を呈している。ここでは、長方形状を呈し、互いに同形状で、一次元方向Aに平行な長辺を有している。第一〜第四信号電荷蓄積領域FD1〜FD4は、平面視で長方形状を呈しており、互いに同形状で、一次元方向Aに直交する方向に平行な長辺を有している。
第三転送電極TX3は、不要電荷収集領域11e,11fとフォトゲート電極PGとの間にそれぞれ配置されている。第三転送電極TX3は、不要電荷収集領域11e,11fとフォトゲート電極PGとからそれぞれ離れて配置されている。ここでは、第三転送電極TX3は、平面視で長方形状を呈しており、互いに同形状で、一次元方向Aに平行な長辺を有している。この長辺の長さは、例えば、フォトゲート電極PGの第一及び第二短辺S1,S2の長さにそれぞれ等しい。第一及び第二転送電極TX1,TX2の長辺の長さは、例えば、フォトゲート電極PGの第一及び第二長辺L1,L2の長さをそれぞれ2等分した長さにほぼ等しい。
このような構成の距離画像センサRSであっても、図2の距離画像センサRSと同様の作用・効果を得ることができる。なお、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側又は第二長辺L2側に不要電荷収集領域11a〜11d及び第三転送電極TX3が配置されるのに加え、フォトゲート電極PGの第一短辺S1側又は第二短辺S2側に不要電荷収集領域11e,11f及び第三転送電極TX3が更に配置されてもよい。
不要電荷収集領域の数は四つ又は二つに限られず適宜設定することができ、備えなくてもよい。不要電荷収集領域の配置は、例えば、第一及び第二転送電極TX1,TX2の間としてもよく、適宜配置することができる。
距離画像センサRSは、複数の距離センサP〜Pそれぞれが一次元に配置されたラインセンサであるが、二次元に配置してもよい。この場合、二次元画像を容易に得ることができる。なお、ラインセンサを回転させたり、ラインセンサ2つ用いて走査させたりすることによっても二次元画像を得ることができる。
距離画像センサRSは、表面入射型の距離画像センサに限られない。距離画像センサRSは、裏面照射型の距離画像センサであってもよい。
入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域をフォトダイオード(たとえば、埋め込み型のフォトダイオードなど)により構成してもよい。
本実施形態に係る距離画像センサRSにおけるp型およびn型の各導電型は、上述したものとは逆になるように入れ替えられていてもよい。
11a〜11f…不要電荷収集領域、A…一次元方向、FD1…第一信号電荷蓄積領域、FD2…第二信号電荷蓄積領域、FD3…第三信号電荷蓄積領域、FD4…第四信号電荷蓄積領域、P〜P…距離センサ、PG…フォトゲート電極、RS…距離画像センサ、S…第一転送信号、S…第二転送信号、S…第三転送信号、TX1…第一転送電極、TX2…第二転送電極、TX3…第三転送電極。

Claims (3)

  1. 複数の距離センサが一次元方向に配置されている距離画像センサであって、
    前記複数の距離センサそれぞれは、
    入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域と、
    前記電荷発生領域の前記一次元方向の一方側に前記電荷発生領域から離間し且つ前記一次元方向と直交する方向に沿って互いに離間して配置され、前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として蓄積する第一及び第二信号電荷蓄積領域と、
    前記電荷発生領域の前記一次元方向の他方側に前記電荷発生領域から離間し且つ前記一次元方向で前記電荷発生領域を挟んで前記第一信号電荷蓄積領域と対向して配置され、前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として蓄積する第三信号電荷蓄積領域と、
    前記電荷発生領域の前記一次元方向の他方側に前記電荷発生領域から離間し且つ前記一次元方向で前記電荷発生領域を挟んで前記第二信号電荷蓄積領域と対向して配置され、前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として蓄積する第四信号電荷蓄積領域と、
    前記第一及び第四信号電荷蓄積領域と前記電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、第一転送信号に応じて前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として前記第一及び第四信号電荷蓄積領域に流入させる二つの第一転送電極と、
    前記第二及び第三信号電荷蓄積領域と前記電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、前記第一転送信号と位相が異なる第二転送信号に応じて前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として前記第二及び前記第三信号電荷蓄積領域に流入させる二つの第二転送電極と、を備えており、
    前記一次元方向に隣り合ういずれの二つの前記距離センサにおいて、前記第一信号電荷蓄積領域と前記第四信号電荷蓄積領域とが前記一次元方向で隣り合うと共に、前記第二信号電荷蓄積領域と前記第三信号電荷蓄積領域とが前記一次元方向で隣り合っている、距離画像センサ。
  2. 前記電荷発生領域の前記一次元方向の一方側及び他方側に前記電荷発生領域から離間して配置され、前記電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として収集する複数の不要電荷収集領域と、
    前記複数の不要電荷収集領域と前記電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、前記第一及び第二転送信号と位相が異なる第三転送信号に応じて前記電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として前記複数の不要電荷収集領域に流入させる複数の第三転送電極と、を更に備えている、請求項1に記載の距離画像センサ。
  3. 前記一次元方向と直交する方向で前記電荷発生領域を挟み且つ前記電荷発生領域から離間して配置され、前記電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として収集する複数の不要電荷収集領域と、
    前記複数の不要電荷収集領域と前記電荷発生領域との間にそれぞれ配置され、前記第一及び第二転送信号と位相が異なる第三転送信号に応じて前記電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として前記複数の不要電荷収集領域に流入させる複数の第三転送電極と、を更に備えている、請求項1に記載の距離画像センサ。
JP2014086175A 2014-04-18 2014-04-18 距離画像センサ Active JP6315679B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014086175A JP6315679B2 (ja) 2014-04-18 2014-04-18 距離画像センサ
KR1020167027500A KR102232213B1 (ko) 2014-04-18 2015-04-17 거리 화상 센서
CH01354/16A CH711151B8 (de) 2014-04-18 2015-04-17 Entfernungsabbildungssensor.
DE112015001877.8T DE112015001877T5 (de) 2014-04-18 2015-04-17 Entfernungsabbildungssensor
PCT/JP2015/061876 WO2015159977A1 (ja) 2014-04-18 2015-04-17 距離画像センサ
CN201580020107.5A CN106233157B (zh) 2014-04-18 2015-04-17 距离图像传感器
US15/302,178 US10436908B2 (en) 2014-04-18 2015-04-17 Range image sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014086175A JP6315679B2 (ja) 2014-04-18 2014-04-18 距離画像センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015206634A JP2015206634A (ja) 2015-11-19
JP6315679B2 true JP6315679B2 (ja) 2018-04-25

Family

ID=54324178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014086175A Active JP6315679B2 (ja) 2014-04-18 2014-04-18 距離画像センサ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10436908B2 (ja)
JP (1) JP6315679B2 (ja)
KR (1) KR102232213B1 (ja)
CN (1) CN106233157B (ja)
CH (1) CH711151B8 (ja)
DE (1) DE112015001877T5 (ja)
WO (1) WO2015159977A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102615195B1 (ko) 2018-07-19 2023-12-18 삼성전자주식회사 ToF 기반의 3D 이미지 센서 및 그 이미지 센서를 구비한 전자 장치
JP2020113573A (ja) * 2019-01-08 2020-07-27 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP6895595B1 (ja) * 2019-12-26 2021-06-30 浜松ホトニクス株式会社 測距装置、及び測距センサの駆動方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS582999B2 (ja) 1977-10-20 1983-01-19 株式会社関口 節水型洗剤
US6906793B2 (en) * 2000-12-11 2005-06-14 Canesta, Inc. Methods and devices for charge management for three-dimensional sensing
WO2002049366A1 (en) * 2000-12-14 2002-06-20 3Dv Systems, Ltd. 3d camera
JP3906859B2 (ja) 2004-09-17 2007-04-18 松下電工株式会社 距離画像センサ
JP5153062B2 (ja) 2005-07-13 2013-02-27 新光電気工業株式会社 固体酸化物型燃料電池
JP5110520B2 (ja) * 2005-08-30 2012-12-26 国立大学法人静岡大学 半導体測距素子及び固体撮像装置
JP2008122223A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Suzuki Motor Corp 距離計測装置
JP5528739B2 (ja) 2009-08-12 2014-06-25 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置、表示装置、および物体の近接距離測定方法
JP5558999B2 (ja) * 2009-11-24 2014-07-23 浜松ホトニクス株式会社 距離センサ及び距離画像センサ
JP5244076B2 (ja) * 2009-11-24 2013-07-24 浜松ホトニクス株式会社 距離センサ及び距離画像センサ
JP5483689B2 (ja) 2009-11-24 2014-05-07 浜松ホトニクス株式会社 距離センサ及び距離画像センサ
JP5460304B2 (ja) 2009-12-24 2014-04-02 株式会社第一興商 パーソナルマイクに対応するカラオケ装置
JP2012083213A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Hamamatsu Photonics Kk 距離センサ及び距離画像センサ
JP5518667B2 (ja) 2010-10-12 2014-06-11 浜松ホトニクス株式会社 距離センサ及び距離画像センサ
US8520114B2 (en) * 2011-06-01 2013-08-27 Global Oled Technology Llc Apparatus for displaying and sensing images
US9229096B2 (en) * 2011-07-27 2016-01-05 Semiconductor Components Industries, Llc Time-of-flight imaging systems

Also Published As

Publication number Publication date
KR102232213B1 (ko) 2021-03-24
KR20160144988A (ko) 2016-12-19
US10436908B2 (en) 2019-10-08
DE112015001877T5 (de) 2017-01-12
WO2015159977A1 (ja) 2015-10-22
CN106233157A (zh) 2016-12-14
CN106233157B (zh) 2018-08-28
JP2015206634A (ja) 2015-11-19
CH711151B8 (de) 2017-12-15
US20170031025A1 (en) 2017-02-02
CH711151B1 (de) 2017-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6231940B2 (ja) 測距装置及び測距装置の駆動方法
JP5558999B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP5244076B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP5620087B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP5518667B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP6386777B2 (ja) 距離画像センサ
JP5502694B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP6315679B2 (ja) 距離画像センサ
JP6010425B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP2012083221A (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP2012083214A (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP2012083220A (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP2012185174A (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP5632423B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP2012083219A (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP2012083222A (ja) 距離センサ及び距離画像センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180320

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180323

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6315679

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250