JP6314732B2 - 無線通信モジュール - Google Patents

Description

本発明は、高周波無線通信に用いられる無線通信モジュールに関する。

近年、サブミリ波あるいはテラヘルツ波と呼ばれる、これまで利用が進んでいなかった高周波の電磁波を通信に利用する研究が行われている。このような高い周波数帯では波長が短いため、無線通信モジュールの筐体のサイズは通信波長よりも大きくなる。例えば、３００ＧＨｚでの通信波長は１ｍｍである。

１００ＧＨｚを超える高周波帯での無線通信では、ビームパターンの制御性がよく、高いアンテナ利得を得ることが可能な導波管ホーンアンテナが用いられる。導波管ホーンアンテナを用いたモジュールは、無線通信装置やレーダ装置、イメージング装置などに応用される。

図１は、導波管ホーンアンテナ１０５を用いた無線通信モジュールの概略図である。ホーンアンテナ１０５の開口部１０９は、モジュール筐体１０１の表面側に向かってテーバ状に広がる角錐または円錐の形状をしている。筐体１０１の内部のキャビティ１０２に、通信用のモノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ：Monolithic Microwave Integrated Circuit）１０３が収容されている。ＭＭＩＣ１０３は、高周波伝送線路１０７が形成された配線基板１０６に搭載される。配線基板１０６の端部に、導波管モードと伝送線路１０７の伝送モードを相互変換する変換部１０４が設けられている。

ホーンアレイアンテナのテーパ状の開口に、レドームを兼ねた誘電体レンズを配置して不要な放射を抑える構成が知られている（たとえば、特許文献１参照）。また、平行板導波管の一方の面（電波放射面）にスロットが形成されたスロットアンテナで、スロットと対向する他方の面に凹溝を設け、スロットで反射される電波と凹溝で反射される電波を逆位相にして相殺する構成が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。

特開２０１２−１７５６８０号公報 特開平１１−２１４９１９号公報

３００ＧＨｚ付近の周波数帯では、ホーンアンテナ１０５の開口部１０９のサイズｄが１〜５ｍｍであるのに対して、モジュール筐体１０１のサイズＬは１〜５ｃｍ程度と大きい。このため、筐体１０１の表面で信号の反射が生じる。反射した信号は、受信信号（希望波）に干渉し、通信品質の低下を招く。送信電力が大きい場合は、送信アンテナに向かって反射される電力も大きくなるため、送信機内への信号のフィードバックが生じ、送信回路の破壊につながる恐れもある。超高速信号の場合、直進性（指向性）が高いので、送信機と受信機が離れていても反射・干渉の影響を受けやすい。

そこで、無線通信モジュールの筐体表面での信号の反射を抑制して、通信品質を維持することを課題とする。

ひとつの態様では、無線通信モジュールは、
金属の筐体の主面に開口部を有する導波管ホーンアンテナと、
前記筐体の前記主面に配置される誘電体のレドームと、
を備え、
前記誘電体レドームは、前記導波管ホーンアンテナの前記開口部に向かって厚さが低減する湾曲面または傾斜面を有し、前記湾曲面または傾斜面は、入射電磁波を前記開口部から遠ざかる方向に拡散させることを特徴とする。

無線通信モジュールの筐体表面での信号の反射を抑制し、通信品質を維持することができる。

高周波帯の無線通信モジュールで生じる問題点を説明する図である。 実施例１の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施例２の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施例３の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施例４の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施例５の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施例６の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施例７の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施例８の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施形態の効果を説明する図であり、アンテナを対向させたときの電界分布を従来構成と比較して示す図である。 実施形態の効果を説明する図であり、アンテナの反射損失を従来構成と比較して示す図である。

実施形態では、モジュール筐体の受信面（受信アンテナ配置面）の外側にレドームを配置し、このレドームに、ホーンアンテナの開口に向かって厚さが減少するテーパ状の湾曲面あるいは傾斜面を設ける。一般に、レドームはレーダやアンテナを保護する機能を有するが、実施形態では、レドームの湾曲面または傾斜面を用いて、モジュール筐体に入射する電界（電力）をアンテナから遠ざかる方向に拡散させる。モジュール筐体での反射波による受信信号への干渉を抑制して、通信品質を維持する。

図２は、実施例１の無線通信モジュール１の概略構成図である。無線通信モジュール１は、ホーンアンテナ１５を有する。ホーンアンテナ１５は、方形または円形の導波管１８の径を筐体１１の表面に向かってテーパ状に広げていった角錐または円錐の開口部１９を有する導波管アンテナである。筐体１１の内部に、導波管１８と連通するキャビティ１２が形成され、キャビティ１２内に、配線基板１６に搭載されたＭＭＩＣ１３が収容されている。ＭＭＩＣ１３は、無線通信装置の送受信フロントエンド部として用いられ、受信系列では高周波無線信号をダウンコンバートし、送信系列では中間周波数の信号をアップコンバートする。以下の実施例では、受信アンテナとしてのホーンアンテナ１５に着目して説明する。

ホーンアンテナ１５に入射した電磁波は導波管１８を伝搬する。配線基板１６に形成された高周波伝送線路１７の端部、あるいは高周波伝送線路１７の端面と対向する導波管１８の壁部に、導波管伝搬と伝送線路伝搬のモード間変換を行う変換部１４が配置され、導波管１８を伝搬した信号は、高周波伝送路モードに変換される。受信信号は、高周波伝送線路１７を介してＭＭＩＣ１３に入力される。たとえば無線通信モジュール１がレーダシステムに適用される場合、ＭＭＩＣ１３は、ホーンアンテナ１５で受信された対象物からの反射波を受け取ってフロントエンド処理する。ＭＭＩＣ１３でフロントエンド処理されたアナログ受信信号は、無線通信モジュール１に接続される図示しないディジタル信号処理部に供給される。

無線通信モジュール１は、筐体１１の主面、すなわちホーンアンテナ１５の開口部１９が形成される面（「アンテナ形成面」とも称する）に、誘電体のレドーム２１を有する。レドーム２１は、ホーンアンテナ１５の開口部１９に向かって厚さが減少する湾曲面または傾斜面２１ａを有する。レドーム２１の厚さが減少する面を湾曲面２１ａとする場合は、開口部１９側に凸の湾曲面とする。図２では、湾曲面に２１ａによって、レドーム２１にテーパ状の開口が形成され、ホーンアンテナ１５の開口部１９を露出する。

ホーンアンテナ１５の開口部１９に到来した電磁波は、開口部１９に入射しつつ、開口部１９以外の筐体１１の表面にも入射する。レドーム２１の湾曲面（または傾斜面）２１ａは、筐体１１に入射する電界を、ホーンアンテナ１５の開口部１９から遠ざかる方向に拡散し、受信面に対して垂直方向への反射を抑制する。

レドーム２１の材料として、ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene：ポリテトラフルオロエチレン）、ポリカーボネート等を用いることができる。レドーム２１の湾曲面（または傾斜面）２１ａは、平板状の誘電体材料に対してエンドミル等を使用して切削加工を施すことで、所望の形状に加工され得る。たとえば、平坦な誘電体プレートに底面に向かって狭くなる開口を切削形成した後に、筐体１１のアンテナ形成面に接着してもよい。この場合は、誘電体プレートの開口を形成するテーパ面がレドーム２１の湾曲面２１ａとなる。レドーム２１は、３Ｄプリンタによる成形や、金型を用いた射出プレス成型等によっても作製される。

実施例１の構成により、受信信号に対する干渉を低減して通信品質を良好に維持することができる。

図３は、実施例２の無線通信モジュール２の概略構成図である。無線通信モジュール２は、筐体１１のアンテナ形成面にレドーム２２を有する。レドーム２２は、ホーンアンテナ１５の開口部１９に向かって厚さが低減する湾曲面（または傾斜面）２２ａと、開口部１９を覆うカバー部２２ｂを有する。図３では、湾曲面（または傾斜面）２２ａによって、ホーンアンテナ１５の開口部１９に対応する領域に凹部がレドーム２２に形成される。

レドーム２２は、筐体１１のみならず、ホーンアンテナ１５や、内部の通信回路（ＭＭＩＣ１３）も保護する。ＭＭＩＣ１３のような電子デバイスは、湿度、埃（パーティクル）による汚染、温度変化等に敏感である。実施例２では、ホーンアンテナ１５の開口部１９をレドーム２２で覆うことで、ホーンアンテナ１５とＭＭＩＣ１３を保護する。

実施例２では、レドーム２２でホーンアンテナ１５の開口部１９を覆うことから、レドーム２２の材料としては、電磁波の減衰を最小限にする材料を選択するのが望ましい。誘電損失の低い（誘電正接の小さい）材料として、たとえば、ポリイミド、液晶ポリマー、高密度ポリエチレン、ＰＴＦＥなどを用いることができる。

ホーンアンテナ１５に到来する電磁波は、レドーム２２のカバー部２２ｂを透過して開口部１９に入射する。他方、筐体１１の表面に入射する電磁波は、レドーム２２の湾曲面２２ａでホーンアンテナ１５の開口部１９から遠ざかる方向に拡散され、筐体１１の表面に対して垂直方向の反射が抑制される。カバー部２２ｂは、ホーンアンテナ１５の開口部１９内への到来電磁波の入射が可能な範囲内で平坦であってもよい。レドーム２２以外の構成については、実施例１の構成と同様であり、重複する説明を省略する。

図４は、実施例３の無線通信モジュール３の概略構成図である。無線通信モジュール３は、筐体１１のアンテナ形成面にレドーム２３を有する。レドーム２３は、ホーンアンテナ１５の開口部１９に向かって厚さが低減する湾曲面２３ａと、開口部１９を覆う凸状カバー部２３ｂを有する。凸状カバー部２３ｂは誘電体レンズとして作用する。

ホーンアンテナ１５の開口部１９を覆う領域に凸状カバー部２３ｂを配置することで、入射電磁波を開口部１９に集光することができる。一方、筐体１１の開口部１９以外の領域に入射する電磁波は、レドーム２３の湾曲面（または傾斜面）２３ａによって開口部１９から遠ざかる方向に拡散される。この構成によりアンテナ利得が向上し、ビームパターンを制御することができる。

レドーム２３以外の構成については実施例１と同様であり、重複する説明を省略する。

図５は、実施例４の無線通信モジュール４の概略構成図である。無線通信モジュール４は、筐体１１のアンテナ形成面にレドーム２６を有する。レドーム２６は、第１誘電体層２４と第２誘電体層２５の二層構造となっている。第１誘電体層２４は、実施例３のレドーム２３と同様に、ホーンアンテナ１５の開口部１９に向かって厚さが低減する湾曲面２４ａと、開口部１９を覆う凸状カバー部２４ｂを有する。第２誘電体層２５は、第１誘電体層２４上に積層されて上面が平坦面となっている。第２誘電体層２５の誘電率は、第１誘電体層２４の誘電率よりも低い。換言すると、第２誘電体層２５の誘電率は、大気の誘電率より大きく、第１誘電体層２４の誘電率よりも小さい。

強い風圧や水圧等を受ける厳しい環境下でホーンアンテナ１５を使用する場合、レドーム２６の強度を保つためには、レドーム２６の厚さを一定程度の厚さにすることが望ましい。実施例３の凹凸のあるレドーム２３では、部分的に厚さの薄い箇所が生じるので、実施例４では、第１誘電体層２４の強度を補う第２誘電体層２５を配置する。第２誘電体層２５は、レドーム２６の強度を保ちつつ、電磁波を屈折させる第１誘電体層２４の表面を保護する役割も果たす。また、第２誘電体層２５の誘電率を第１誘電体層２４の誘電率よりも低くすることで、開口部１９への集光と、開口部１９から遠ざかる方向への電界の拡散とを、より効果的にすることができる。

レドーム２６は、平坦な誘電体プレート等を加工して凹凸形状を有する第１誘電体層２４を形成した後、低誘電率材料の溶融樹脂を塗布し、上面を平坦化することによって、第２誘電体層２５を積層した構造を作製することができる。

図６は、実施例４の無線通信モジュール５の概略構成図である。無線通信モジュール５は、筐体１１のアンテナ形成面に３層以上の多層構造のレドーム３１を有する。レドーム３１は、第１誘電体層２７、第２誘電体層２８、第３誘電体層を有する。屈折率は、第１誘電体層２７、第２誘電体層２８、第３誘電体層２９の順に低くなり、最も外側の第３誘電体層２９が平坦面を有する。

第１誘電体層２７は、ホーンアンテナ１５の開口部１９側に向かって厚さが減少する湾曲面２７ａと、開口部１９を覆うカバー部２７ｂを有する、第２誘電体層は、ホーンアンテナ１５の開口部１９側に向かって厚さが減少する湾曲面２８ａと、第１誘電体層２７のカバー部２７ｂ上に配置されるカバー部２８ｂを有する。

受信電波のうち、ホーンアンテナ１５の開口部１９の周辺に入射する電磁波は、レドーム３１の湾曲面２８ａと湾曲面２７ａで順次屈折され、開口部１９から遠ざかる方向に拡散される。受信電波のうち、ホーンアンテナ１５の開口部１９およびその近傍に入射する電磁波は、カバー部２８ｂとカバー部２７ｂで順次屈折されて、開口部１９内に集光される。

レドーム３１は、誘電率の異なる材料を使用し、誘電体層の塗布と切削加工を繰り返すことで作製することができる。レドームを多層レンズ形状とすることで、アンテナ特性をさらに向上することができる。

図７は、実施例６の無線通信モジュール６の概略構成図である。実施例６では、実施例１〜５のいずれかのレドームに、電磁波吸収体３２を組み合わせる。図７の例では、実施例３のレドーム２３と電磁波吸収体３２を組み合わせているが、他の実施例のレドームと組み合わせ得ることは言うまでもない。

上述のように、レドーム２３は、無線通信モジュール７のホーンアンテナ１５の開口部１９以外の筐体１１の表面領域に入射する電磁波を、開口部１９から遠ざかる方向に拡散させる。電磁波吸収体３２は、拡散した電界に対して、反射による影響をより確実に抑制するために、筐体１１の表面領域に配置される。

たとえば、図３の実施例２のレドーム２２において、レドーム２２と空気の界面での反射によって、予期せぬ電磁波の干渉が起きる可能性がある。不要な電磁波を吸収することで、そのような干渉を予防することができる。
電磁波吸収体３２は、たとえば、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、フェライト等の磁性電波吸収体、導電性繊維を用いた導電性電波吸収体、カーボン粉末等を誘電体に混合した誘電性電波吸収体等、任意の材料を用いることができる。

図８は、実施例７の無線通信モジュール７の概略構成図である。実施例７では、筐体１１の表面に四分の一波長（λ／４）の深さを持つ切り欠き３３を周期的に配置する。切り欠き３３の深さをλ／４とすることで、切り欠き３３の底面で反射された反射波は、筐体１１の表面での反射波に対してλ／２だけ位相が遅れる。したがって、筐体１１の表面での反射Ｒ１と、切り欠き３３の底面での反射Ｒ２を互いに打ち消すことができる。これにより、筐体１１の垂直方向への反射を抑制する。切り欠き３３が占める面積は、図８の例では、筐体１１のアンテナ形成面の全面積の約５０％である。

図８では、実施例３のレドーム２３と周期的な切り欠き構造とを組み合わせているが、実施例１〜５の任意のレドームに図８の切り欠き構造を組み合わせてもよい。

図９は、実施例８の無線通信モジュール８の概略構成図である。実施例８では、筐体１１の表面に形成された周期的な切り欠き３４内を誘電体３５で充填する。誘電体３５の内部では、波長は１／ε_r ^1/2倍（１／√ε_r倍）になるので、切り欠き３４の深さＤを、図８の切り欠き３３に比べて、λ／４(ε_r)^1/2に浅くすることができる。ここで、ε_rは誘電体３５の比誘電率である。

筐体１１の表面での反射Ｒ１と、誘電体３５の底面での反射Ｒ３が同じ電力となるように、切欠き３４の底面の面積Ａを設定する。具体的には、誘電体３５の表面での反射率をＲ、厚さ２Ｄの誘電体３５の透過率をＴとすると、筐体１１のアンテナ形成面に占める切り欠き３４の総面積の割合を1/(1-R)(1+T)に設定する。この構成により、ホーンアンテナ１５の開口部１９以外の筐体１１の表面領域での反射波を打ち消して、アンテナ特性を向上することができる。
＜効果確認＞

図１０は、実施形態の無線通信モジュールの効果を確認するための３次元電磁界シミュレーションの結果を示す図である。図１０（Ａ）は実施形態のレドーム付きアンテナ構成を採用したときの電界分布を、図１０（Ｂ）は比較例としてレドームなしアンテナ構成を採用したときの電界分布を示す。いずれの構成においても、ホーンアンテナ１５として角錐形の金属導波管ホーンアンテナを用い、ホーンアンテナ１５の開口部１９のサイズを2.0 mm × 2.4 mmとする。筐体１１の主面であるアンテナ形成面のサイズは、一辺が１０ｍｍの方形である。図１０の電界分布では、濃度が薄いほど電界の強さ（V/m）が強く、濃度が濃いほど電界が弱い。

図１０（Ａ）で用いるレドームとして、実施例１のレドーム２１を用いる。レドーム２１の厚さは１ｍｍ、比誘電率は３．１である。誘電損失による影響を実施形態の効果と切り分けるため、誘電正接を０とする。レドーム２１はホーンアンテナ１５の開口部１９に向かってその厚さが低減し、レドーム２１の湾曲面２１ａで規定されるテーパ状の開口内にホーンアンテナ１５の開口部１９が露出する。

図１０（Ｂ）ではレドームを用いず、ホーンアンテナ１５の開口部１９の周囲の筐体１１の表面は露出する。

互いに対向する２つのホーンアンテナ１５の一方を送信ホーンアンテナ１５Ｔ、他方を受信ホーンアンテナ１５Ｒとし、周波数３００ＧＨｚを想定して、送信ホーンアンテナ１５Ｔと受信ホーンアンテナ１５Ｒを１０ｍｍの距離を置いて対向させる。図１０（Ｂ）の電磁界シミュレーションでは、筐体１１の表面で多重反射による定在波が生じているが、図１０（Ａ）のレドーム付きの構成では、定在波が抑制されているのがわかる。

図１１は、図１０の条件での反射損失を、周波数を変化させてプロットした図である。図１１（Ａ）は、図１０（Ａ）のようにレドーム２１付きでホーンアンテナ１５を対向させたときの反射損失、図１１（Ｂ）は、図１０（Ｂ）のようにレドームを用いずにホーンアンテナ１５を対向させたときの反射損失を示す。

図１１（Ｂ）のレドームなしの構成では、ターゲットとする３００ＧＨｚでの反射損失は−１２ｄＢとなっている。これに対し、図１１（Ａ）のレドーム２１付きの構成では、ターゲットの３００ＧＨｚでの反射損失は−２２ｄＢに低減され、図１１（Ｂ）よりも１０ｄＢ低い値を達成する。レドーム２１により電界をホーンアンテナ１５の開口部１９から遠ざかる方向に拡散させることで、受信側の無線通信モジュール２の筐体１１で反射されて送信機へ戻る電力を１０ｄＢ低減できることがわかる。

実施例１〜８、及びこれらの実施例の任意の組み合わせを採用した無線通信モジュールは、筐体１１の表面での反射波の影響を抑制することができるため、高周波での無線通信の受信アンテナとして適しており、レーダシステム等への適用が期待できる。

また、実施形態では単一のホーンアンテナ１５を示したが、筐体１１に複数のホーンアンテナ１５をアレイ状に配置したホーンアンテナアレイにも実施形態のレドーム構成を適用することができる。

以上の説明について以下の付記を提示する。
（付記１）
金属の筐体の主面に開口部を有する導波管ホーンアンテナと、
前記筐体の前記主面に配置される誘電体のレドームと、
を備え、
前記誘電体レドームは、前記導波管ホーンアンテナの前記開口部に向かって厚さが低減する湾曲面または傾斜面を有し、前記湾曲面または傾斜面は、入射電磁波を前記開口部から遠ざかる方向に拡散させることを特徴とする無線通信モジュール。
（付記２）
前記レドームは、前記湾曲面または傾斜面の底部で前記開口部を覆うカバー部をさらに有することを特徴とする付記１に記載の無線通信モジュール。
（付記３）
前記レドームは、前記湾曲面または傾斜面と前記カバー部とを有する第１誘電体層と、
前記第１誘電体層上に重ねられて平坦な上面を有する第２誘電体層とを含み、
前記第２誘電体層の誘電率は、前記第１誘電体層の誘電率よりも低いことを特徴とする付記２に記載の無線通信モジュール。
（付記４）
前記カバー部は前記開口部を覆う平坦面を有することを特徴とする付記２に記載の無線通信モジュール。
（付記５）
前記カバー部は前記開口部を覆う凸面を有することを特徴とする付記２に記載の無線通信モジュール。
（付記６）
前記筐体の前記主面に形成され通信波長の１／４の深さを有する周期的な切り欠き、
をさらに有することを特徴とする付記１〜５のいずれかに記載の無線通信モジュール。
（付記７）
前記主面において前記切り欠きが占める割合は５０％であることを特徴とする付記６に記載の無線通信モジュール。
（付記８）
前記筐体の前記主面に形成される周期的な切り欠きと、
前記切り欠き内に充填される誘電体、
とを有し、前記誘電体の表面での反射率をＲ、前記切り欠きの深さをＤ、前記誘電体の厚さが２Ｄのときの透過率をＴとすると、前記主面において前記切り欠きが占める割合は、１／(１−Ｒ)(１＋Ｔ)であることを特徴とする付記１〜５のいずれかに記載の無線通信モジュール。
（付記９）
前記筐体の前記主面において、前記開口部の周囲に配置される電磁波吸収体、
をさらに有することを特徴とする付記１〜５のいずれか項に記載の無線通信モジュール。
（付記１０）
前記筐体内に形成され、前記導波管ホーンアンテナと連通するキャビティと、
前記キャビティ内に配置される無線通信回路と、
をさらに有することを特徴とする付記１〜９のいずれかに記載の無線通信モジュール。

１〜８ 無線通信モジュール
１１ 筐体
１２ キャビティ
１３ ＭＭＩＣ
１５ ホーンアンテナ
１８ 導波管
１９ 開口
２１〜２３、２６、３１ レドーム
２１ａ，２２ａ、２３ａ 湾曲面（または傾斜面）
２４、２７ 第１誘電体層
２５、２８ 第２誘電体層
２９ 第３誘電体層
３２ 電磁波吸収体
３３，３４ 切り欠き
３５ 誘電体

Claims (6)

1. 金属の筐体の主面に開口部を有する導波管ホーンアンテナと、
   前記筐体の前記主面に配置される誘電体のレドームと、
   を備え、
   前記誘電体レドームは、前記導波管ホーンアンテナの前記開口部に向かって厚さが低減する湾曲面または傾斜面を有し、前記湾曲面または傾斜面は、入射電磁波を前記開口部から遠ざかる方向に拡散させることを特徴とする無線通信モジュール。
2. 前記レドームは、前記湾曲面または傾斜面の底部で前記開口部を覆うカバー部をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の無線通信モジュール。
3. 前記レドームは、前記湾曲面または傾斜面と前記カバー部とを有する第１誘電体層と、
   前記第１誘電体層上に重ねられて平坦な上面を有する第２誘電体層とを含み、
   前記第２誘電体層の誘電率は、前記第１誘電体層の誘電率よりも低いことを特徴とする請求項２に記載の無線通信モジュール。
4. 前記筐体の前記主面に形成され通信波長の１／４の深さを有する周期的な切り欠き、
   をさらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の無線通信モジュール。
5. 前記筐体の前記主面に形成される周期的な切り欠きと、
   前記切り欠き内に充填される誘電体、
   とを有し、前記誘電体の表面での反射率をＲ、前記切り欠きの深さをＤ、前記誘電体の厚さが２Ｄのときの透過率をＴとすると、前記主面において前記切り欠きが占める割合は、１／(１−Ｒ)(１＋Ｔ)であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の無線通信モジュール。
6. 前記筐体内に形成され、前記導波管ホーンアンテナと連通するキャビティと、
   前記キャビティ内に配置される無線通信回路と、
   をさらに有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の無線通信モジュール。