JP6309047B2 - 基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

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Description

本発明は、基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法に関するものである。
例えば、特許文献１に開示されるような、クランプ部材を基板に押し付けて基板の外周部を挟持する基板挟持機構において、基板を挟持した状態から、クランプ部材を基板から離間させて基板を挟持しない解放状態にする際、基板に押し付けていたクランプ部材の接触面に剥離帯電が生じ、離間するクランプ部材に基板が貼り付いてしまう場合がある。
この場合、基板の落下や破損のおそれがあることから、剥離帯電が生じない構成が要望されている。
特開２００６−１７２９３０号公報
本発明は、上述のような現状に鑑みなされたもので、基板を押圧具に貼り付かせることなく、挟持状態から解放状態に移行できる基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法を提供するものである。
基板を支持する支持具と、この支持具に対向配置され、前記基板を押圧する押圧具とを有し、前記支持具と前記押圧具とで前記基板を挟持する基板挟持装置であって、前記押圧具の基板との対向面には、前記基板側に向かって突出する押圧部が３つ以上設けられ、且つ、前記押圧部は、いずれかの前記押圧部の頂部に対し他の２つ以上の前記押圧部の頂部が前記対向面と平行な平面方向において異なる方向に離間した状態で設けられており、これらの押圧部で前記基板を押圧するように構成されていることを特徴とする基板挟持装置に係るものである。
本発明は上述のように構成したから、基板を押圧具に貼り付かせることなく、挟持状態から解放状態に移行できる基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法となる。
本実施例の概略説明断面図である。 本実施例の押圧具の拡大概略説明斜視図である。 本実施例の押圧具の概略説明断面図である。 本実施例の押圧部の概略説明断面図である。
好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
支持具２に支持された基板１を押圧具３で押圧することで基板１を挟持する際、押圧具３の押圧部４により基板１が押圧される。この押圧部４は、その頂部４ａが押圧具３の基板１との対向面に夫々離間した状態で３つ以上設けているから、押圧具３が基板１に与える力が局所的にならず、基板の破損を防止できる。即ち、３つの押圧部４の各頂部４ａが平面方向において離間し、且つ、いずれかの押圧部４の頂部４ａに対し他の２つ以上の押圧部４の頂部４ａが異なる方向に離間することで、３つ以上の押圧部４の頂部４ａが一直線上にのみ配置される構成とはならず、基板１の所定範囲を多数点で分散して押圧できる構成となる。
また、挟持状態から、押圧具３を離間させて押圧を解除して解放状態とする際、押圧具３の基板１との対向面の前記押圧部４が基板１を押圧しているから、押圧部４がない押圧具３の基板１との対向面を基板１に押圧する場合に比べ、基板１と押圧具３との接触面積を小さくすることができる。従って、押圧具３を基板１から離間する際に基板１から離れ易く、また、接触面の帯電を減少させることができ、よって、押圧具３を離間する際に基板１が貼り付くことを防止できることになる。
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
本実施例は、図１に図示したように、真空槽７内に、基板１とマスク８とを配置して蒸発源９等から成る成膜機構を用いて成膜を行う成膜装置に本発明を適用した例である。この成膜装置には、蒸発源９から射出された蒸発粒子の蒸発レートをモニタする膜厚モニタ、真空槽７外に設けたモニタした蒸発粒子の量を膜厚に換算する膜厚計、換算された膜厚が所望の膜厚になるように成膜材料の蒸発レートを制御するために蒸発源９を加熱するヒータ用電源等が設けられる。この成膜装置は、例えば、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のための表示パネルの製造に用いられる。
具体的には、真空槽７には、マスク８がマスク支持体10に支持された状態で配置され、このマスク８と基板１との相対距離を変化させる移動機構６が設けられている。
移動機構６は、その固定部が真空槽７の壁面に取り付けられ、真空槽７の壁面に対して接離移動するように固定部に進退自在に設けられた移動部の先端部に基板支持体11が設けられている。従って、移動部を進退移動させることで、基板支持体11に支持された基板１１がマスク８に対して接離移動する。
基板支持体11には、基板１の下面外周部と接触して基板１を支持する支持具２と、この支持具２と対向配置され、即ち、基板１を挟むように基板１の上面側に設けられ基板１を支持具２に押圧する押圧具３とを備えている。
また、基板支持体11は、胴部の左右に袖部が垂設された断面視略コ字状体であり、袖部の先端から内方に突出するように支持具２が設けられている。また、この支持具２に夫々対向するように押圧具３の軸部13が突没自在に設けられた基部12が設けられている。
押圧具３は、基部12から突出して基板１を支持具２に押し付けることで基板１を挟持するように構成されている。この支持具２及び押圧具３により、押圧具３を基板１に押圧した挟持状態と、基板１から押圧具３を後退させて基板１を挟持しない解放状態とに適宜切り替えることが可能となる。
支持具２及び押圧具３は、基板１の複数の辺部に当接するように複数設けられている。本実施例では、支持具２及び押圧具３は基板１の対向する一対の辺部に当接するように一対設けられている。
また、本実施例では、１つの辺部に対して当該辺部の長手方向略全体に当接するように前記一対の支持具２及び押圧具３が夫々構成されている。なお、１つの辺部に対して複数の支持具２及び押圧具３を設けて１つの辺部を多数点で支持及び挟持する構成としても良い。また、基板１の角部を複数箇所挟持する構成としても良い。
押圧具３には、基板１の端部と対向し、矩形状で所定面積の平坦な対向面が設けられている。この対向面に基板１側に向かって突出する押圧部４が、その頂部４ａが離間した状態で３つ以上突設されている。具体的には、いずれかの押圧部４の頂部４ａに対し他の２つ以上の押圧部４の頂部４ａが前記対向面と平行な平面方向において異なる方向に離間した状態で設けられている。
押圧部４は先端程先細る突起状に構成される。例えば、円錐や角錐の頭頂部を水平に切り落としたような形状を採用できる。本実施例においては、四角錐の頭頂部を水平に切り落とした形状としている。
図２，３に図示したように、本実施例の押圧具３の基板１との対向面は、基板１の挟持する辺部に沿って設けられる長辺部と、この長辺部より短い短辺部とを有し、この長辺部及び短辺部の縁部５夫々に沿って押圧部４を多数配列した構成である。
即ち、本実施例の押圧部４は、基板１との対向面の縁部５と平行に複数並設され、且つ、挟持する基板１の辺部と平行に複数列（２列）設けられている。従って、基板１を挟持する辺部に沿って多数の押圧部４が複数列存在し、それだけ基板１を良好に挟持することが可能となる。
なお、押圧部４の配列は上述の配列に限らず、求める挟持力と貼り付き防止性から適宜設定して良い。例えば円環状に配列しても良いし、前記対向面の四隅にのみ設ける構成としても良いし、千鳥状に配列しても良いし、三角形の頂点に夫々設けるような三角形配列としても良いし、基板中心側の上底を長辺とし下底を短辺とする台形の頂点に夫々設けるような台形配列としても良い。
また、押圧部４の頂部４ａは、押圧具３の基板１との対向面の縁部５から内方に後退した位置に設けられている。具体的には、押圧部４の底部と頂部４ａとを繋ぐ側面部４ｂが傾斜面に設定されている。本実施例では、側面部４ｂが頂部４ａ側ほど先細るテーパ面に設定されている。従って、本実施例は、押圧部４の底部が隣り合う押圧部４の底部と当接するように多数の押圧部４を密集状態で並設しているが、基板１と接触する頂部４ａは平面方向に離間して配置される。
また、押圧部４の頂部４ａと側面部４ｂとの間の角部が鈍角となって挟持した基板１がバタついても角が立ちにくく、基板１の破損を可及的に防止できる構成となる。なお、図４に図示したように、押圧部４の頂部４ａと側面部４ｂとの間の角部４ｃをＲ形状としても良い。この場合、一層基板１が破損し難い構成となる。
また、押圧具３の押圧部４は、アルミニウム等の金属材料製であり、表面にフッ素コーティングが施された構成としている。なお、フッ素コーティングに替えて表面にブラスト処理を施しても良いし、フッ素コーティング及びブラスト処理の双方を施しても良い。
本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
１ 基板
２ 支持具
３ 押圧具
４ 押圧部
４ａ 頂部
４ｂ 側面部
５ 縁部
７ 真空槽

Claims (9)

  1. 基板を支持する支持具と、この支持具に対向配置され、前記基板を押圧する押圧具とを有し、前記支持具と前記押圧具とで前記基板を挟持する基板挟持装置であって、前記押圧具の基板との対向面には、前記基板側に向かって突出する押圧部が３つ以上設けられ、前記押圧部は、いずれかの前記押圧部の頂部に対し他の２つ以上の前記押圧部の頂部が前記対向面と平行な平面方向において異なる方向に離間した状態で設けられ、且つ、前記押圧部は、前記基板との対向面の縁部と平行に複数並設されており、これらの押圧部で前記基板を押圧するように構成されていることを特徴とする基板挟持装置。
  2. 前記押圧部の頂部は、前記基板との対向面の縁部から内方に後退した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板挟持装置。
  3. 前記押圧部の底部と頂部とを繋ぐ側面部が傾斜面に設定されていることを特徴とする請求項２に記載の基板挟持装置。
  4. 前記側面部が前記頂部側ほど先細るテーパ面に設定されていることを特徴とする請求項３に記載の基板挟持装置。
  5. 前記押圧部は、前記基板との対向面を囲繞するように設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板挟持装置。
  6. 前記押圧部は、挟持する前記基板の辺部と平行に複数列設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板挟持装置。
  7. 前記押圧部は、前記基板との矩形状の対向面の４つの縁部夫々に沿って並設されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板挟持装置。
  8. 真空槽内に設けられた基板に成膜を行う成膜装置であって、請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板挟持装置が設けられていることを特徴とする成膜装置。
  9. 基板に成膜を行う成膜方法であって、
    前記基板を挟持する挟持工程と、
    前記挟持工程で挟持された基板を挟持しない解放状態とする解放工程とを有し、
    前記挟持工程及び前記解放工程は、請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板挟持装置を用いて行うことを特徴とする成膜方法。
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