JP6303287B2 - Imaging unit and imaging apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、撮像ユニットおよび撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging unit and an imaging apparatus.

従来、ＦＰＣ等の配線部材の側面から撮像領域への反射光を低減するために、配線部材の表面と平行な平面状の遮光部材で配線部材の表面を覆っていた（例えば、特許文献１参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
特開２００１−３４５３９１号公報 Conventionally, in order to reduce reflected light from the side surface of a wiring member such as an FPC to the imaging region, the surface of the wiring member is covered with a planar light-shielding member parallel to the surface of the wiring member (see, for example, Patent Document 1). ).
[Prior art documents]
[Patent Literature]
JP 2001-345391 A

しかしながら、平面状のマスクで遮光しようとすると、配線部材の開口面積を広くとる必要があり、装置の小型化が困難である。   However, if light is shielded with a flat mask, it is necessary to increase the opening area of the wiring member, and it is difficult to reduce the size of the device.

本発明の第１の態様における撮像ユニットは、複数の画素が設けられた撮像領域を有する撮像チップと、撮像チップの撮像領域が設けられた表面において、撮像領域以外の領域と重なり、撮像チップと電気的に接続される配線基板と、基板に対して撮像チップと反対側にある透光部材と、配線基板と透光部材との間に設けられ、透光部材を支持する枠部材と、配線基板の撮像領域側の開口端面と撮像領域とを結ぶ経路中に設けられた遮光部材とを備える。   An imaging unit according to a first aspect of the present invention includes an imaging chip having an imaging area provided with a plurality of pixels, and a surface other than the imaging area on the surface provided with the imaging area of the imaging chip, A wiring board electrically connected; a translucent member on the opposite side of the imaging chip relative to the board; a frame member provided between the wiring board and the translucent member; A light shielding member provided in a path connecting the opening end surface of the substrate on the imaging region side and the imaging region.

本発明の第２の態様における撮像装置は、上記撮像ユニットを備える。   The imaging device in the 2nd aspect of this invention is provided with the said imaging unit.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.

第１の実施形態における撮像ユニットの概要を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline | summary of the imaging unit in 1st Embodiment. 第１の実施形態における撮像ユニットの上面を示す図である。It is a figure which shows the upper surface of the imaging unit in 1st Embodiment. 図２におけるＡ−Ａ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the AA part in FIG. 図３におけるＢ部分の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a portion B in FIG. 3. 第１の実施形態における撮像ユニットの枠部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the frame member of the imaging unit in 1st Embodiment. 図５の枠部材をＸ軸について１８０°回転させた枠部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the frame member which rotated the frame member of FIG. 5 180 degrees about the X-axis. 第２の実施形態における撮像ユニットのＢ部分の拡大図である。It is an enlarged view of B part of the image pick-up unit in a 2nd embodiment. 第３の実施形態における撮像ユニットのＢ部分の拡大図である。It is an enlarged view of B part of the image pick-up unit in a 3rd embodiment. 第４の実施形態における撮像ユニットのＢ部分の拡大図である。It is an enlarged view of B part of the image pick-up unit in a 4th embodiment. 第５の実施形態における撮像ユニットの概要を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline | summary of the imaging unit in 5th Embodiment. 第６の実施形態における撮像ユニットを備える一眼レフカメラの断面図である。It is sectional drawing of the single-lens reflex camera provided with the imaging unit in 6th Embodiment.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.

図１は、第１の実施形態における撮像ユニット１００の概要を示す斜視図である。撮像ユニット１００は、撮像チップ１１０、配線基板１３０、枠部材１５７および透光部材としてのカバーガラス２００を備える。本例では、撮像ユニット１００において、撮像チップ１１０の法線方向をＺ方向とする。また、撮像チップ１１０の長辺方向をＸ方向とし、撮像チップ１１０の短辺方向をＹ方向とする。   FIG. 1 is a perspective view illustrating an outline of an imaging unit 100 according to the first embodiment. The imaging unit 100 includes an imaging chip 110, a wiring board 130, a frame member 157, and a cover glass 200 as a translucent member. In the present example, in the imaging unit 100, the normal direction of the imaging chip 110 is the Z direction. The long side direction of the imaging chip 110 is the X direction, and the short side direction of the imaging chip 110 is the Y direction.

光束は、カバーガラス２００から撮像領域１２０に入射する。撮像チップ１１０は、撮像チップ１１０の上面の中央部分において、複数の画素が設けられた撮像領域１２０を備える。撮像チップ１１０上には、撮像領域１２０以外の領域において、バンプ１２２が設けられる。撮像領域１２０から出力されるアナログ信号は、バンプ１２２を通じて配線基板１３０に電気的に接続される。   The light beam enters the imaging region 120 from the cover glass 200. The imaging chip 110 includes an imaging region 120 in which a plurality of pixels are provided in the central portion of the upper surface of the imaging chip 110. Bumps 122 are provided on the imaging chip 110 in areas other than the imaging area 120. The analog signal output from the imaging region 120 is electrically connected to the wiring board 130 through the bumps 122.

配線基板１３０は、撮像チップ１１０に接してＺ方向に重ねられる。配線基板１３０は、撮像領域１２０に対応する位置に開口１４０を有する。当該開口１４０は、撮像領域１２０の面積よりも広い開口面積を有する。配線基板１３０は、撮像チップ１１０の撮像領域１２０が設けられた表面において、撮像領域１２０以外の領域と重なる。   The wiring board 130 is in contact with the imaging chip 110 and is stacked in the Z direction. The wiring board 130 has an opening 140 at a position corresponding to the imaging region 120. The opening 140 has an opening area larger than the area of the imaging region 120. The wiring board 130 overlaps an area other than the imaging area 120 on the surface of the imaging chip 110 where the imaging area 120 is provided.

配線基板１３０は、撮像チップ１１０と電気的に接続される。本例では、配線基板１３０は、バンプ１２２を介して、撮像チップ１１０と電気的に接続される。撮像チップ１１０から出力された電気信号は、撮像装置内の後段の処理回路へ電気的に伝達される。なお、本例において配線基板１３０はＦＰＣ等の可撓性基板であるが、硬質性基板であってもよい。   The wiring board 130 is electrically connected to the imaging chip 110. In this example, the wiring board 130 is electrically connected to the imaging chip 110 via the bumps 122. The electrical signal output from the imaging chip 110 is electrically transmitted to a subsequent processing circuit in the imaging device. In this example, the wiring board 130 is a flexible board such as an FPC, but may be a hard board.

枠部材１５７は、配線基板１３０に接してＺ方向に重ねられる。枠部材１５７は、配線基板１３０と後述のカバーガラス２００との間に設けられ、カバーガラス２００を支持する。カバーガラス２００に対向する枠部材１５７の表面には、入射光側溝１６２が設けられる。枠部材１５７は、配線基板１３０からカバーガラス２００までのＺ方向の距離を定める。枠部材１５７は、側面を正視した場合、逆台形の形状を有する。   The frame member 157 contacts the wiring board 130 and is stacked in the Z direction. The frame member 157 is provided between the wiring substrate 130 and a cover glass 200 described later, and supports the cover glass 200. An incident light side groove 162 is provided on the surface of the frame member 157 facing the cover glass 200. The frame member 157 determines the distance in the Z direction from the wiring board 130 to the cover glass 200. The frame member 157 has an inverted trapezoidal shape when the side surface is viewed from the front.

枠部材１５７には、遮光部材１５１が連結されて設けられる。なお、連結とは、遮光部材１５１と枠部材１５７とをつなぎ合わせることを指す。遮光部材１５１は、配線基板１３０の開口１４０の中に収まる。   The frame member 157 is provided with a light shielding member 151 connected thereto. Note that the connection refers to connecting the light shielding member 151 and the frame member 157 together. The light shielding member 151 is accommodated in the opening 140 of the wiring board 130.

カバーガラス２００は、枠部材１５７に接してＺ方向に重ねられる。カバーガラス２００は、配線基板１３０に対して撮像チップ１１０と反対側にある。カバーガラス２００は、枠部材１５７について配線基板１３０とは反対側にある開口１７０の開口面積よりも大きな面積を有する。したがって、カバーガラス２００は、枠部材１５７について配線基板１３０とは反対側にある開口１７０を塞ぐように設けられる。   The cover glass 200 is stacked in the Z direction in contact with the frame member 157. The cover glass 200 is on the side opposite to the imaging chip 110 with respect to the wiring board 130. The cover glass 200 has an area larger than the opening area of the opening 170 on the side opposite to the wiring board 130 with respect to the frame member 157. Therefore, the cover glass 200 is provided so as to close the opening 170 on the opposite side of the frame substrate 157 from the wiring board 130.

図２は、第１の実施形態における撮像ユニット１００の上面を示す図である。撮像ユニット１００は、撮像チップ１１０、配線基板１３０、枠部材１５７およびカバーガラス２００の順にＺ方向に重ねられており、撮像チップ１１０は配線基板１３０の下に隠れている。   FIG. 2 is a diagram illustrating an upper surface of the imaging unit 100 according to the first embodiment. In the imaging unit 100, the imaging chip 110, the wiring board 130, the frame member 157, and the cover glass 200 are stacked in the Z direction in this order, and the imaging chip 110 is hidden under the wiring board 130.

配線基板１３０は、Ｘ方向に関して正および負の両方向に延びて設けられる。なお、本例において、配線基板１３０のＹ方向の長さは、枠部材１５７のＹ方向の長さよりも長い。なお、配線基板１３０のＹ方向の長さは、枠部材１５７との接着を担保できる長さであればよい。   The wiring board 130 is provided extending in both the positive and negative directions with respect to the X direction. In this example, the length of the wiring board 130 in the Y direction is longer than the length of the frame member 157 in the Y direction. Note that the length of the wiring board 130 in the Y direction may be a length that can ensure adhesion with the frame member 157.

枠部材１５７は、配線基板１３０に接してＺ方向に重ねられる。また、カバーガラス２００は、枠部材１５７に接してＺ方向に重ねられる。本例において、カバーガラス２００は、枠部材１５７よりも一回り小さい形状である。ただし、カバーガラス２００は、枠部材１５７について配線基板１３０とは反対側にある開口１７０を塞ぐことができる形状であればよい。   The frame member 157 contacts the wiring board 130 and is stacked in the Z direction. Further, the cover glass 200 is stacked in the Z direction in contact with the frame member 157. In this example, the cover glass 200 has a shape that is slightly smaller than the frame member 157. However, the cover glass 200 may have any shape that can close the opening 170 on the opposite side of the wiring board 130 with respect to the frame member 157.

図３は、図２におけるＡ−Ａ部分の断面を示す図である。撮像チップ１１０と配線基板１３０との間には、バンプ１２２および接着剤１２４が設けられる。バンプ１２２は、撮像チップ１１０と配線基板１３０とを電気的に接続する。接着剤１２４は、撮像チップ１１０と配線基板１３０との間を固定する。   FIG. 3 is a diagram showing a cross section of the AA portion in FIG. 2. Bumps 122 and an adhesive 124 are provided between the imaging chip 110 and the wiring board 130. The bumps 122 electrically connect the imaging chip 110 and the wiring board 130. The adhesive 124 fixes between the imaging chip 110 and the wiring board 130.

バンプ１２２は、例えば、Ｚ方向長さが約５０μｍのＡｕバンプである。バンプ１２２は、撮像チップ１１０と配線基板１３０との間に配置された後に、圧着される。圧着後におけるバンプ１２２のＺ方向長さは、例えば、約２０μｍとすることができる。圧着後におけるバンプ１２２のＺ方向長さは、±５μｍ以内で精度良く制御することができる。なお、バンプ１２２は、撮像領域１２０の対向する二辺の近傍に設けられ、撮像領域１２０を一周に渡って囲むようには設けられない。   The bump 122 is, for example, an Au bump having a length in the Z direction of about 50 μm. The bumps 122 are disposed between the imaging chip 110 and the wiring board 130 and then pressed. The length of the bump 122 in the Z direction after the press bonding can be set to about 20 μm, for example. The length of the bump 122 in the Z direction after the pressure bonding can be accurately controlled within ± 5 μm. Note that the bumps 122 are provided in the vicinity of the two opposing sides of the imaging region 120 and are not provided so as to surround the imaging region 120 over the entire circumference.

接着剤１２４は、撮像チップ１１０において、撮像領域１２０の周りに一周に渡って設けられる。例えば、接着剤１２４は、配線基板１３０と撮像チップ１１０との圧着後において、バンプ１２２を囲むように設けられる。なお、配線基板１３０のＺ方向長さは、例えば約１５０μｍから約２００μｍである。   The adhesive 124 is provided over the entire circumference of the imaging region 120 in the imaging chip 110. For example, the adhesive 124 is provided so as to surround the bumps 122 after the wiring substrate 130 and the imaging chip 110 are pressed. The length of the wiring board 130 in the Z direction is, for example, about 150 μm to about 200 μm.

枠部材１５７の一辺の断面は、図３の断面視上において概略平行四辺形の形状である。カバーガラス２００の光束が入射する側における枠部材側面１５８の少なくとも一部は、撮像チップ１１０の表面と撮像領域１２０側において鈍角を形成する。撮像チップ１１０の表面とは、撮像領域１２０が形成される撮像チップ１１０の面を指す。なお、枠部材１５７は、図３の断面視上においては撮像領域１２０を挟んで左右対称に設けられているが、Ｚ方向からの上面視上は撮像領域１２０を一周に渡って囲むように設けられる。   The cross section of one side of the frame member 157 has a substantially parallelogram shape in the cross sectional view of FIG. At least a part of the frame member side surface 158 on the incident side of the cover glass 200 forms an obtuse angle on the surface of the imaging chip 110 and the imaging region 120 side. The surface of the imaging chip 110 refers to the surface of the imaging chip 110 on which the imaging region 120 is formed. The frame member 157 is provided symmetrically across the imaging region 120 in the cross-sectional view of FIG. 3, but is provided so as to surround the imaging region 120 over the entire circumference in the top view from the Z direction. It is done.

枠部材１５７は、配線基板１３０の開口１４０に対応する位置に開口１８０を有する。配線基板１３０に近い位置にある枠部材１５７の開口１８０は、カバーガラス２００に近い位置にある開口１７０まで、開口面積が徐々に大きくなるように形成される。   The frame member 157 has an opening 180 at a position corresponding to the opening 140 of the wiring board 130. The opening 180 of the frame member 157 located near the wiring board 130 is formed so that the opening area gradually increases to the opening 170 located near the cover glass 200.

枠部材１５７の材料としては、金属が好ましい。特に、カメラの筐体または当該筐体内部のミラーボックスに取り付ける場合には、枠部材１５７の材料は金属であることが好ましい。   The material of the frame member 157 is preferably metal. In particular, when the frame member 157 is attached to a camera casing or a mirror box inside the casing, the material of the frame member 157 is preferably a metal.

なお、枠部材１５７の材料は、撮像チップ１１０と同じ材料であってもよい。すなわち、枠部材１５７および撮像チップ１１０は、シリコンを主成分とする材料であってよい。撮像チップ１１０が単結晶シリコンである場合、枠部材１５７は、単結晶シリコンと同程度の線熱膨張係数（約３×１０−６Ｋ−１）を有するガラスまたはセラミックとしてもよい。枠部材１５７および撮像チップ１１０が同じ材料である場合、枠部材１５７および撮像チップ１１０は同じ線熱膨張係数を有する。したがって、配線基板１３０は同じ線熱膨張係数の材料によって挟まれるので、枠部材１５７と撮像チップ１１０との線熱膨張係数差に起因する応力が配線基板１３０にかかることを低減することができる。 Note that the material of the frame member 157 may be the same material as the imaging chip 110. That is, the frame member 157 and the imaging chip 110 may be a material mainly composed of silicon. When the imaging chip 110 is single crystal silicon, the frame member 157 may be made of glass or ceramic having a linear thermal expansion coefficient (about 3 × 10 −6 K −1 ) comparable to that of the single crystal silicon. When the frame member 157 and the imaging chip 110 are made of the same material, the frame member 157 and the imaging chip 110 have the same linear thermal expansion coefficient. Therefore, since the wiring board 130 is sandwiched between materials having the same linear thermal expansion coefficient, it is possible to reduce the stress caused by the difference in linear thermal expansion coefficient between the frame member 157 and the imaging chip 110 on the wiring board 130.

なお、枠部材１５７の材料は、樹脂であってもよい。樹脂を用いた場合には、枠部材１５７をモールド形成することができるので、枠部材１５７の作成が容易になる。   The material of the frame member 157 may be a resin. When the resin is used, the frame member 157 can be molded, so that the frame member 157 can be easily created.

枠部材１５７の撮像領域１２０側の枠部材側面１５８には、反射防止を目的として、遮光線処理、黒塗装またはシボ処理が施される。なお、枠部材側面１５８を階段形状に加工することにより、反射光が撮像領域１２０に向かうことを防いでもよい。   The frame member side surface 158 on the imaging region 120 side of the frame member 157 is subjected to light shielding line processing, black painting, or grain processing for the purpose of preventing reflection. Note that the frame member side surface 158 may be processed into a staircase shape to prevent reflected light from traveling toward the imaging region 120.

枠部材１５７のＺ方向長さは、例えば、約１，２００μｍから約１，３００μｍである。枠部材１５７を用いることにより、厚み３０μｍ程度の平面の遮光部材マスクに比べてＺ方向長さを稼ぐことができる。   The length of the frame member 157 in the Z direction is, for example, from about 1,200 μm to about 1,300 μm. By using the frame member 157, the length in the Z direction can be increased as compared with a flat light shielding member mask having a thickness of about 30 μm.

枠部材１５７を用いて、Ｚ方向長さを稼ぐことにより、カバーガラス２００に付着したゴミが画像に鮮明に写り込むことを防ぐことができる。加えて、カバーガラス２００の表面にキズ等があったとしても、キズ等が画像に鮮明に写り込むことを防ぐこともできる。   By using the frame member 157 to increase the length in the Z direction, dust attached to the cover glass 200 can be prevented from being clearly reflected in the image. In addition, even if there is a scratch or the like on the surface of the cover glass 200, the scratch or the like can be prevented from being clearly reflected in the image.

圧着後のバンプ１２２、配線基板１３０、および枠部材１５７の各Ｚ方向長さの和により、撮像チップ１１０とカバーガラス２００との距離が規定される。本例では、圧着後のＺ方向長さが約２０μｍであるバンプ１２２、Ｚ方向長さが約２００μｍの可撓性基板、およびＺ方向長さが約１，３００μｍである配線基板１３０を用いることにより、撮像チップ１１０とカバーガラス２００との距離を約１，５２０μｍとする。   The distance between the imaging chip 110 and the cover glass 200 is defined by the sum of the lengths in the Z direction of the bump 122, the wiring board 130, and the frame member 157 after the pressure bonding. In this example, a bump 122 having a Z-direction length of approximately 20 μm after crimping, a flexible substrate having a Z-direction length of approximately 200 μm, and a wiring substrate 130 having a Z-direction length of approximately 1,300 μm are used. Thus, the distance between the imaging chip 110 and the cover glass 200 is set to about 1,520 μm.

上記構成により、撮像チップ１１０とカバーガラス２００との距離を長くすることができる。加えて、撮像チップとカバーガラスとの間の距離を、撮像領域１２０の一周に渡って安定に保つことができる。   With the above configuration, the distance between the imaging chip 110 and the cover glass 200 can be increased. In addition, the distance between the imaging chip and the cover glass can be kept stable over one circumference of the imaging region 120.

遮光部材１５１は、配線基板１３０の撮像領域１２０側の開口端面１３２と撮像領域１２０とを結ぶ経路中に設けられる。なお、開口端面１３２と撮像領域１２０とを結ぶ経路とは、開口端面１３２から撮像領域１２０へ行く途中の領域のことを指す。また、本例の遮光部材１５１は、枠部材１５７の枠部材側面１５８から延長して、枠部材１５７と連結されて設けられる。なお、本例においては、遮光部材１５１は、枠部材１５７と一体として設けられる。一体として設けられる場合には、枠部材１５７および遮光部材１５１は、切削により形成することができる。なお、遮光部材１５１は、枠部材１５７と別部材として設けてもよい。   The light shielding member 151 is provided in a path that connects the opening end surface 132 on the imaging region 120 side of the wiring board 130 and the imaging region 120. Note that the path connecting the opening end surface 132 and the imaging region 120 refers to a region on the way from the opening end surface 132 to the imaging region 120. Further, the light shielding member 151 of this example is provided so as to extend from the frame member side surface 158 of the frame member 157 and to be connected to the frame member 157. In this example, the light shielding member 151 is provided integrally with the frame member 157. When provided integrally, the frame member 157 and the light shielding member 151 can be formed by cutting. The light shielding member 151 may be provided as a separate member from the frame member 157.

遮光部材１５１の光束が入射する側における遮光部材側面１５３は、撮像チップ１１０の表面と撮像領域１２０側において鈍角を形成する。なお、遮光部材側面１５３は、一部が撮像チップ１１０の表面と撮像領域１２０側において鈍角を形成してもよい。本例において、遮光部材１５１は、撮像領域１２０の周囲において、枠部材１５７の枠部材側面１５８と同じ鈍角で設けられる。   The light shielding member side surface 153 on the light incident side of the light shielding member 151 forms an obtuse angle between the surface of the imaging chip 110 and the imaging region 120 side. A part of the light shielding member side surface 153 may form an obtuse angle on the surface of the imaging chip 110 and the imaging region 120 side. In this example, the light shielding member 151 is provided at the same obtuse angle as the frame member side surface 158 of the frame member 157 around the imaging region 120.

遮光部材１５１は、撮像チップ１１０と非接触である非接触面１５２を有する。遮光部材１５１の非接触面１５２は、撮像チップ１１０の表面と対向する。すなわち、遮光部材１５１のうちＺ方向において最も下位である非接触面１５２は、撮像チップ１１０の表面よりもＺ方向において高い。Ｚ方向において、遮光部材１５１を撮像チップ１１０と非接触とすることで、撮像チップ１１０とカバーガラス２００との間の距離を、撮像チップ１１０、枠部材１５７およびカバーガラス２００ではなく、撮像チップ１１０、バンプ１２２、配線基板１３０、枠部材１５７およびカバーガラス２００によって規定することができる。   The light shielding member 151 has a non-contact surface 152 that is not in contact with the imaging chip 110. The non-contact surface 152 of the light shielding member 151 faces the surface of the imaging chip 110. That is, the non-contact surface 152 that is the lowest in the Z direction among the light shielding members 151 is higher in the Z direction than the surface of the imaging chip 110. By making the light shielding member 151 in non-contact with the imaging chip 110 in the Z direction, the distance between the imaging chip 110 and the cover glass 200 is set not to the imaging chip 110, the frame member 157 and the cover glass 200 but to the imaging chip 110. , Bump 122, wiring board 130, frame member 157, and cover glass 200.

上記構成により、遮光部材１５１と撮像チップ１１０は接触しないので、遮光部材１５１には応力がかからない。したがって、遮光部材１５１の機械的強度は考慮しなくてよいので、遮光部材１５１の厚みを薄くすることができる。すなわち、Ｘ方向長さを小さくすることができる。したがって、遮光部材１５１が撮像チップ１１０と接触することにより、撮像チップ１１０とカバーガラス２００との間の距離を規定する場合と比較して、配線基板１３０の開口端面１３２と撮像領域１２０との距離を小さくすることができる。   With the above configuration, since the light shielding member 151 and the imaging chip 110 are not in contact with each other, no stress is applied to the light shielding member 151. Therefore, it is not necessary to consider the mechanical strength of the light shielding member 151, and thus the thickness of the light shielding member 151 can be reduced. That is, the length in the X direction can be reduced. Therefore, the distance between the opening end surface 132 of the wiring board 130 and the imaging region 120 is compared with the case where the distance between the imaging chip 110 and the cover glass 200 is defined by the light shielding member 151 coming into contact with the imaging chip 110. Can be reduced.

入射光は、カバーガラス２００から撮像領域１２０に入射する。遮光部材１５１は、入射光に対して、配線基板１３０の開口端面１３２、バンプ１２２、および接着剤１２４を覆っているので、配線基板１３０の開口端面１３２、バンプ１２２、および接着剤１２４からの反射光が、撮像領域１２０へ入射することを防ぐことができる。遮光部材１５１は、配線基板１３０の開口端面１３２およびバンプ１２２のＺ方向長さの少なくとも一部を覆う。好ましくは、バンプ１２２のＺ方向長さの半分以上を覆うとよい。さらに好ましくは、バンプ１２２のＺ方向長さのほぼ全てを覆うとよい。   Incident light enters the imaging region 120 from the cover glass 200. Since the light shielding member 151 covers the opening end face 132, the bump 122, and the adhesive 124 of the wiring board 130 with respect to incident light, reflection from the opening end face 132, the bump 122, and the adhesive 124 of the wiring board 130 is performed. Light can be prevented from entering the imaging region 120. The light shielding member 151 covers at least a part of the opening end surface 132 of the wiring board 130 and the length of the bump 122 in the Z direction. Preferably, half or more of the length of the bump 122 in the Z direction is covered. More preferably, almost all the length of the bump 122 in the Z direction is covered.

枠部材１５７と同様に、遮光部材１５１の撮像領域１２０側の遮光部材側面１５３には、反射防止を目的として、遮光線処理、黒塗装またはシボ処理が施される。なお、遮光部材側面１５３を、階段形状に加工することにより、反射光が撮像領域１２０へ入ることを防いでもよい。   Similarly to the frame member 157, the light shielding member side surface 153 on the imaging region 120 side of the light shielding member 151 is subjected to light shielding line processing, black coating, or graining processing for the purpose of preventing reflection. Note that the light shielding member side surface 153 may be processed into a staircase shape to prevent reflected light from entering the imaging region 120.

枠部材１５７および遮光部材１５１を用いない場合は、遮光部材マスク等の平面遮光板を接着剤１２４等よりも撮像領域１２０側へ延長させることにより、接着剤１２４からの迷光を防ぐことが考えられる。しかし、平面遮光板を接着剤１２４等よりも撮像領域１２０側へ延長させる場合、平面遮光板が延長する分だけ、撮像領域１２０と接着剤１２４等との間のマージンが必要となる。例えば、通常約５００μｍ程度のマージンが必要となる。これに対して、枠部材１５７および遮光部材１５１を用いた場合は、マージンは遮光部材１５１の非接触面１５２のＸ方向およびＹ方向長さのみで足りる。非接触面１５２のＸ方向長さは、例えば約１００μｍとすることができる。したがって、枠部材１５７および遮光部材１５１を用いることにより、撮像ユニットをより小型化することができる。   When the frame member 157 and the light shielding member 151 are not used, it may be possible to prevent stray light from the adhesive 124 by extending a planar light shielding plate such as a light shielding member mask to the imaging region 120 side from the adhesive 124 or the like. . However, when the planar light-shielding plate is extended to the imaging region 120 side with respect to the adhesive 124 or the like, a margin between the imaging region 120 and the adhesive 124 or the like is required for the extension of the planar light-shielding plate. For example, a margin of about 500 μm is usually required. On the other hand, when the frame member 157 and the light shielding member 151 are used, the margin is sufficient only for the X-direction and Y-direction lengths of the non-contact surface 152 of the light-shielding member 151. The length of the non-contact surface 152 in the X direction can be about 100 μm, for example. Therefore, by using the frame member 157 and the light shielding member 151, the imaging unit can be further downsized.

カバーガラス２００に対向する枠部材１５７の表面には入射光側溝１６２が設けられる。また、配線基板１３０に対向する枠部材１５７の表面には受光側溝１６０が設けられる。さらに、入射光側溝１６２および受光側溝１６０には接着剤が充填される。枠部材１５７とカバーガラス２００とは、入射光側溝１６２の接着剤１６３により接着される。また、枠部材１５７とカバーガラス２００と配線基板１３０とは、受光側溝１６０の接着剤１６１により接着される。   An incident light side groove 162 is provided on the surface of the frame member 157 facing the cover glass 200. A light receiving side groove 160 is provided on the surface of the frame member 157 facing the wiring substrate 130. Further, the incident light side groove 162 and the light receiving side groove 160 are filled with an adhesive. The frame member 157 and the cover glass 200 are bonded by the adhesive 163 of the incident light side groove 162. Further, the frame member 157, the cover glass 200, and the wiring substrate 130 are bonded together by the adhesive 161 of the light receiving side groove 160.

図４は、図３におけるＢ部分の拡大図である。撮像チップ１１０の表面の法線方向とは、Ｚ方向である。また、遮光部材１５１の長さとは、枠部材１５７と配線基板１３０との接触面から遮光部材１５１の非接触面１５２までの法線方向における長さを指す。また、撮像チップ１１０の撮像領域１２０が設けられた表面から枠部材１５７と配線基板１３０との境界面までの長さＺ２は、バンプ１２２および配線基板１３０のＺ方向長さの和である。本例では、撮像チップ１１０の表面の法線方向において、遮光部材１５１の長さＺ１は、撮像チップ１１０の撮像領域１２０が設けられた表面から枠部材１５７と配線基板１３０との境界面までの長さＺ２よりも短い。 FIG. 4 is an enlarged view of a portion B in FIG. The normal direction of the surface of the imaging chip 110 is the Z direction. The length of the light shielding member 151 refers to the length in the normal direction from the contact surface between the frame member 157 and the wiring board 130 to the non-contact surface 152 of the light shielding member 151. The length Z 2 from the surface of the imaging chip 110 where the imaging region 120 is provided to the boundary surface between the frame member 157 and the wiring board 130 is the sum of the lengths of the bumps 122 and the wiring board 130 in the Z direction. In this example, in the direction normal to the surface of the imaging chip 110, the length Z 1 of the light blocking member 151 from the surface by the imaging region 120 of the imaging chip 110 is provided to the boundary surface between the frame member 157 and the wiring board 130 shorter than the length Z 2.

遮光部材１５１の法線方向の長さＺ１は、配線基板１３０の法線方向長さ（配線基板１３０の厚み）よりも長くする方が好ましい。当該構成により、遮光部材１５１は、バンプ１２２、接着剤１２４、および配線基板１３０の撮像領域１２０側の開口端面１３２からの反射光が撮像領域１２０に入ることを防ぐことができる。 The length Z 1 in the normal direction of the light shielding member 151 is preferably longer than the length in the normal direction of the wiring board 130 (the thickness of the wiring board 130). With this configuration, the light shielding member 151 can prevent the reflected light from the bump 122, the adhesive 124, and the opening end surface 132 on the imaging region 120 side of the wiring board 130 from entering the imaging region 120.

本例において、撮像チップ１１０の表面において、撮像領域１２０から配線基板１３０に向かう第一方向の非接触面１５２の長さＸ１は、撮像チップ１１０と配線基板１３０とを接着する接着剤１２４の第一方向の長さＸ２よりも短い。撮像チップ１１０の表面において、撮像領域１２０から配線基板１３０に向かう第一方向とは、本例では、Ｘ方向の正方向である。したがって、第一方向の非接触面１５２の長さとは、本例では、非接触面１５２のＸ方向長さである。撮像チップ１１０と配線基板１３０とを接着する接着剤１２４の第一方向の長さは、本例では圧着時における接着剤１２４のＸ方向の幅である。 In this example, the length X 1 of the non-contact surface 152 in the first direction from the imaging region 120 toward the wiring board 130 on the surface of the imaging chip 110 is determined by the adhesive 124 that bonds the imaging chip 110 and the wiring board 130. the first direction shorter than the length X 2. On the surface of the imaging chip 110, the first direction from the imaging region 120 toward the wiring board 130 is the positive direction of the X direction in this example. Therefore, the length of the non-contact surface 152 in the first direction is the length of the non-contact surface 152 in the X direction in this example. In this example, the length in the first direction of the adhesive 124 that bonds the imaging chip 110 and the wiring board 130 is the width in the X direction of the adhesive 124 during pressure bonding.

また、本例において、非接触面１５２のＸ方向長さＸ１は枠部材１５７のＺ方向長さＺ３よりも十分に小さい。したがって、遮光部材１５１は、枠部材１５７またはこれに相当する部材をＸ方向において撮像領域１２０に引き伸ばして、かつ、当該引き延ばした部分をＺ方向に折り曲げた部材ではない。例えば、遮光部材１５１は、平面状の遮光マスクをＸ方向において撮像領域１２０に引き伸ばして、かつ、当該引き延ばした部分をＺ方向に折り曲げた部材とは異なる。 In this example, the X-direction length X 1 of the non-contact surface 152 is sufficiently smaller than the Z-direction length Z 3 of the frame member 157. Therefore, the light shielding member 151 is not a member obtained by extending the frame member 157 or a member corresponding thereto to the imaging region 120 in the X direction and bending the extended portion in the Z direction. For example, the light shielding member 151 is different from a member obtained by extending a planar light shielding mask to the imaging region 120 in the X direction and bending the extended portion in the Z direction.

非接触面１５２のＸ方向長さＸ１は、約１００μｍから約３００μｍとしてよい。接着剤１２４のＸ方向長さＸ２は、遮光部材１５１に接触しない程度であれば、Ｘ１よりも十分長くしてよい。接着剤１２４のＸ方向長さＸ２を非接触面１５２のＸ方向長さＸ１をよりも長いので、撮像チップ１１０と配線基板１３０との接着を確実にすることができる。また、非接触面１５２のＸ方向長さＸ１は、接着剤１２４のＸ方向長さＸ２をよりも短いので、配線基板１３０の開口端面１３２と撮像領域１２０との距離を小さくすることができる。 X direction length X 1 of the non-contact surface 152 may be from about 100μm to about 300 [mu] m. X direction length X 2 of the adhesive 124, as long as that does not contact the light shielding member 151 may be sufficiently longer than X 1. Since the X-direction length X 2 of the adhesive 124 long the X direction length X 1 of the non-contact surface 152 and more, it is possible to ensure the adhesion between the imaging chip 110 and the wiring board 130. Further, X direction length X 1 of the non-contact surface 152 is shorter the X direction length X 2 of the adhesive 124 is also more, it is possible to reduce the distance between the opening end surface 132 and the imaging region 120 of the wiring board 130 it can.

本例において、受光側溝１６０およびバンプ１２２は、撮像チップ１１０の表面に対する同一の法線上に設けられる。例えば、受光側溝１６０およびバンプ１２２はＺ方向に並べて設けられる。受光側溝１６０およびバンプ１２２をＺ方向に並べて設けることにより、撮像チップ１１０、バンプ１２２、配線基板１３０、および枠部材１５７を圧着する場合に配線基板１３０にかかるバンプ１２２周りのモーメントを抑制することができる。   In this example, the light receiving side grooves 160 and the bumps 122 are provided on the same normal to the surface of the imaging chip 110. For example, the light receiving side grooves 160 and the bumps 122 are provided side by side in the Z direction. By arranging the light receiving side grooves 160 and the bumps 122 side by side in the Z direction, it is possible to suppress a moment around the bumps 122 applied to the wiring board 130 when the imaging chip 110, the bumps 122, the wiring board 130, and the frame member 157 are pressed. it can.

また、本例において、入射光側溝１６２は、受光側溝１６０に対して撮像領域１２０とは反対側にずれて設けられる。例えば、入射光側溝１６２は、受光側溝１６０に対してＸ方向にＸ３だけずれて設けられる。また、入射光側溝１６２は、撮像チップ１１０の端面よりも外側に設けられてよい。入射光側溝１６２を受光側溝１６０に対してＸ方向にずらすことにより、入射光側溝１６２および受光側溝１６０をＺ方向に並べて設ける場合と比較して、枠部材１５７の入射光側の開口を広くすることができる。 In this example, the incident light side groove 162 is provided so as to be shifted to the opposite side of the imaging region 120 with respect to the light receiving side groove 160. For example, the incident light side groove 162 is provided to be shifted from the light receiving side groove 160 by X 3 in the X direction. Further, the incident light side groove 162 may be provided outside the end face of the imaging chip 110. By shifting the incident light side groove 162 in the X direction with respect to the light receiving side groove 160, the opening on the incident light side of the frame member 157 is made wider than in the case where the incident light side groove 162 and the light receiving side groove 160 are provided side by side in the Z direction. be able to.

さらに本例では、バンプ１２２および受光側溝１６０を通る法線上において、枠部材１５７はカバーガラス２００と接触しない。したがって、当該法線上において枠部材１５７がカバーガラス２００と接触する場合に比べて、枠部材１５７の開口を広くすることができる。   Furthermore, in this example, the frame member 157 does not contact the cover glass 200 on the normal line passing through the bump 122 and the light receiving side groove 160. Therefore, the opening of the frame member 157 can be made wider than when the frame member 157 contacts the cover glass 200 on the normal line.

図５は、第１の実施形態における撮像ユニット１００の枠部材１５７を示す斜視図である。枠部材１５７は、四角錐の土台部分形状を有する。枠部材１５７の開口１７０は、入射光側に設けられる。開口１７０の周囲には、入射光側溝１６２が設けられる。入射光側溝１６２は、枠部材１５７の一周に渡って設けられる。なお、入射光側溝１６２は、二周に渡って設けてもよい。   FIG. 5 is a perspective view showing the frame member 157 of the imaging unit 100 according to the first embodiment. The frame member 157 has a base shape of a quadrangular pyramid. The opening 170 of the frame member 157 is provided on the incident light side. An incident light side groove 162 is provided around the opening 170. The incident light side groove 162 is provided over one circumference of the frame member 157. In addition, you may provide the incident light side groove | channel 162 over 2 rounds.

図６は、図５の枠部材１５７をＸ軸について１８０°回転させた枠部材１５７を示す斜視図である。枠部材１５７の開口１８０および遮光部材１５１は、受光側に設けられる。枠部材１５７の受光側であって枠部材１５７の周囲には、受光側溝１６０が設けられる。受光側溝１６０は、枠部材１５７の一周に渡って設けられる。なお、受光側溝１６０は、二周に渡って設けてもよい。   FIG. 6 is a perspective view showing the frame member 157 obtained by rotating the frame member 157 of FIG. 5 by 180 ° about the X axis. The opening 180 and the light shielding member 151 of the frame member 157 are provided on the light receiving side. A light receiving side groove 160 is provided on the light receiving side of the frame member 157 and around the frame member 157. The light receiving side groove 160 is provided over one circumference of the frame member 157. The light receiving side groove 160 may be provided over two rounds.

図７は、第２の実施形態における撮像ユニット１００のＢ部分の拡大図である。本実施形態においては、遮光部材１５４の遮光部材側面１５３は、撮像チップ１１０の表面と直角を形成する。なお、遮光部材側面１５３の一部が、撮像チップ１１０の表面と直角を形成してもよい。遮光部材側面１５３を撮像チップに対して垂直にした個所は、撮像領域１２０と配線基板１３０の開口端面１３２との間の距離をさらに小さくすることができる。その他の構成は第１の実施形態と同様である。   FIG. 7 is an enlarged view of a portion B of the imaging unit 100 according to the second embodiment. In the present embodiment, the light shielding member side surface 153 of the light shielding member 154 forms a right angle with the surface of the imaging chip 110. A part of the light shielding member side surface 153 may form a right angle with the surface of the imaging chip 110. Where the light shielding member side surface 153 is perpendicular to the imaging chip, the distance between the imaging region 120 and the opening end surface 132 of the wiring board 130 can be further reduced. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

図８は、第３の実施形態における撮像ユニット１００のＢ部分の拡大図である。本実施形態においては、枠部材１５７および遮光部材１５６は一体形成されている。また、枠部材１５７の撮像領域１２０側の枠部材側面１５８および遮光部材１５６の撮像領域１２０側の遮光部材側面１５３は、階段形状においてＺ−Ｙ平面と平行な面が、Ｘ−Ｙ平面と平行な面と鋭角をなすように形成される。その他の構成は第１の実施形態と同様である。   FIG. 8 is an enlarged view of a portion B of the imaging unit 100 according to the third embodiment. In the present embodiment, the frame member 157 and the light shielding member 156 are integrally formed. The frame member side surface 158 of the frame member 157 on the imaging region 120 side and the light shielding member side surface 153 of the light shielding member 156 on the imaging region 120 side are parallel to the XY plane in a staircase shape. It is formed so as to form an acute angle with a smooth surface. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

上記構成により、枠部材側面１５８および遮光部材側面１５３から反射された光は、直接、撮像領域１２０に入らない。たとえ、枠部材側面１５８および遮光部材側面１５３から反射された光が撮像領域１２０に入るとしても、複数回の反射を経た上で撮像領域１２０に入るので、反射光は減衰される。したがって、迷光の影響を低減することができる。   With the above configuration, the light reflected from the frame member side surface 158 and the light shielding member side surface 153 does not enter the imaging region 120 directly. Even if the light reflected from the frame member side surface 158 and the light shielding member side surface 153 enters the imaging region 120, the reflected light is attenuated because it enters the imaging region 120 after being reflected a plurality of times. Therefore, the influence of stray light can be reduced.

図９は、第４の実施形態における撮像ユニット１００のＢ部分の拡大図である。本実施形態においては、枠部材１５７に溝および接着剤を設けない。その代わりに、枠部材１５７に対向するカバーガラス２００の表面には入射光側溝１６７が設けられ、枠部材１５７に対向する配線基板１３０の表面には受光側溝１６５が設けられる。また、入射光側溝１６７および受光側溝１６５には接着剤１６８および接着剤１６６がそれぞれ充填される。その他の構成は第１の実施形態と同様である。   FIG. 9 is an enlarged view of a portion B of the imaging unit 100 according to the fourth embodiment. In the present embodiment, the frame member 157 is not provided with a groove and an adhesive. Instead, an incident light side groove 167 is provided on the surface of the cover glass 200 facing the frame member 157, and a light receiving side groove 165 is provided on the surface of the wiring substrate 130 facing the frame member 157. The incident light side groove 167 and the light receiving side groove 165 are filled with an adhesive 168 and an adhesive 166, respectively. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

図１０は、第５の実施形態における撮像ユニット１００の概要を示す斜視図である。撮像ユニット１００は、撮像チップ１１０、配線基板１３１、枠部材１５７およびカバーガラス２００を備える。   FIG. 10 is a perspective view illustrating an outline of the imaging unit 100 according to the fifth embodiment. The imaging unit 100 includes an imaging chip 110, a wiring board 131, a frame member 157, and a cover glass 200.

本実施形態においては、配線基板１３１は、物理的に互いに分離した二つの配線基板１３１を有する点が第１の実施形態と異なる。配線基板１３１は、撮像チップ１１０の撮像領域１２０が設けられた表面において、撮像領域１２０以外の領域と重なり、撮像チップ１１０と電気的に接続される。また、配線基板１３１が設けられない領域においては、接着剤を用いて配線基板１３１と枠部材１５７とが接着される。したがって、撮像チップ１１０とカバーガラス２００との間は密封される。その他の構成は第１の実施形態と同様である。   The present embodiment is different from the first embodiment in that the wiring board 131 includes two wiring boards 131 that are physically separated from each other. The wiring board 131 overlaps with an area other than the imaging area 120 on the surface of the imaging chip 110 where the imaging area 120 is provided, and is electrically connected to the imaging chip 110. In the region where the wiring board 131 is not provided, the wiring board 131 and the frame member 157 are bonded using an adhesive. Therefore, the space between the imaging chip 110 and the cover glass 200 is sealed. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

撮像チップ１１０と配線基板１３１とは、通常異なる材料である。例えば、撮像チップ１１０は単結晶シリコンを含む硬質性基板である。一方、配線基板１３１は、ポリイミド膜中に銅配線を埋設した可撓性基板である。したがって、撮像チップ１１０と配線基板１３１との線熱膨張係数は異なる。それゆえ、撮像チップ１１０および配線基板１３１に加熱された場合、撮像チップ１１０と配線基板１３１との線熱膨張係数差に起因する応力が発生する。   The imaging chip 110 and the wiring board 131 are usually different materials. For example, the imaging chip 110 is a hard substrate containing single crystal silicon. On the other hand, the wiring substrate 131 is a flexible substrate in which copper wiring is embedded in a polyimide film. Therefore, the linear thermal expansion coefficients of the imaging chip 110 and the wiring board 131 are different. Therefore, when the imaging chip 110 and the wiring board 131 are heated, a stress due to the difference in linear thermal expansion coefficient between the imaging chip 110 and the wiring board 131 is generated.

第１実施形態のように配線基板１３０が撮像領域１２０に対応する位置に開口１４０を有することは、本実施形態のように分離した二つの配線基板が互いに固定されることに相当する。したがって、第１実施形態においては、撮像チップ１１０が熱膨張によりＸＹ平面内で拡張した場合、開口１４０を有する配線基板１３０は撮像チップ１１０の熱膨張に起因する変形に追従することができない。その結果、バンプ１２２に応力ひずみが生じて、バンプ１２２が変形する。したがって、撮像チップ１１０と配線基板１３０との電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。   The fact that the wiring board 130 has the opening 140 at a position corresponding to the imaging region 120 as in the first embodiment corresponds to the fixing of the two wiring boards separated as in the present embodiment. Therefore, in the first embodiment, when the imaging chip 110 is expanded in the XY plane due to thermal expansion, the wiring board 130 having the opening 140 cannot follow the deformation caused by the thermal expansion of the imaging chip 110. As a result, a stress strain occurs in the bump 122 and the bump 122 is deformed. Therefore, the reliability of electrical connection between the imaging chip 110 and the wiring board 130 may be reduced.

これに対して、本実施形態のように配線基板１３１を物理的に互いに分離した二つの配線基板１３１とした場合、二つの配線基板１３１は互いに独立に変位することができる。したがって、配線基板１３１は撮像チップ１１０の熱膨張に起因する変形に追従することができる。その結果、バンプ１２２に応力ひずみが生じにくくなるので、撮像チップ１１０と配線基板１３０との電気的接続の信頼性を確保することができる。   On the other hand, when the wiring board 131 is two wiring boards 131 physically separated from each other as in the present embodiment, the two wiring boards 131 can be displaced independently of each other. Therefore, the wiring board 131 can follow the deformation caused by the thermal expansion of the imaging chip 110. As a result, stress distortion hardly occurs in the bump 122, so that the reliability of the electrical connection between the imaging chip 110 and the wiring board 130 can be ensured.

図１１は、第６の実施形態における撮像ユニット１００を備える一眼レフカメラ４００の断面図である。一眼レフカメラ４００は、レンズユニット５００およびカメラボディ６００を備える。カメラボディ６００には、レンズユニット５００が装着される。レンズユニット５００は、その鏡筒内に、光軸６０３に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ６００の撮像ユニット１００へ導く。   FIG. 11 is a cross-sectional view of a single-lens reflex camera 400 including the imaging unit 100 according to the sixth embodiment. The single-lens reflex camera 400 includes a lens unit 500 and a camera body 600. A lens unit 500 is attached to the camera body 600. The lens unit 500 includes an optical system arranged along the optical axis 603 in the lens barrel, and guides an incident subject light flux to the imaging unit 100 of the camera body 600.

カメラボディ６００は、レンズマウント５５０に結合されるボディマウント６６０の後方にメインミラー６７２およびサブミラー６７４を備える。メインミラー６７２は、レンズユニット５００から入射した被写体光束に斜設される斜設位置と、被写体光束から退避する退避位置との間で回動可能に軸支される。サブミラー６７４は、メインミラー６７２に対して回動可能に軸支される。   The camera body 600 includes a main mirror 672 and a sub mirror 674 behind a body mount 660 coupled to the lens mount 550. The main mirror 672 is pivotally supported between an oblique position obliquely provided to the subject light beam incident from the lens unit 500 and a retracted position retracted from the subject light beam. The sub mirror 674 is pivotally supported with respect to the main mirror 672 so as to be rotatable.

メインミラー６７２が斜設位置にある場合、レンズユニット５００を通じて入射した被写体光束の多くはメインミラー６７２に反射されてピント板６５２に導かれる。ピント板６５２は、撮像チップ１１０の受光面と共役な位置に配されて、レンズユニット５００の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板６５２に形成された被写体像は、ペンタプリズム６５４およびファインダ光学系６５６を通じてファインダ６５０から観察される。斜設位置にあるメインミラー６７２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー６７２のハーフミラー領域を透過しサブミラー６７４に入射する。サブミラー６７４は、ハーフミラー領域から入射した光束の一部を、合焦光学系６８０に向かって反射する。合焦光学系６８０は、入射光束の一部を焦点検出センサ６８２に導く。   When the main mirror 672 is in the oblique position, most of the subject light beam incident through the lens unit 500 is reflected by the main mirror 672 and guided to the focus plate 652. The focus plate 652 is arranged at a position conjugate with the light receiving surface of the imaging chip 110 to visualize the subject image formed by the optical system of the lens unit 500. The subject image formed on the focus plate 652 is observed from the viewfinder 650 through the pentaprism 654 and the viewfinder optical system 656. Part of the subject light beam incident on the main mirror 672 at the oblique position passes through the half mirror region of the main mirror 672 and enters the sub mirror 674. The sub mirror 674 reflects a part of the light beam incident from the half mirror region toward the focusing optical system 680. The focusing optical system 680 guides a part of the incident light beam to the focus detection sensor 682.

ピント板６５２、ペンタプリズム６５４、メインミラー６７２、サブミラー６７４は、構造体としてのミラーボックス６７０に支持される。ミラーボックス６７０は、撮像ユニット１００に取り付けられる。メインミラー６７２およびサブミラー６７４が退避位置に退避し、シャッタユニット６４０の先幕および後幕が開状態となれば、レンズユニット５００を透過する被写体光束は、撮像チップ１１０の受光面に到達する。   The focus plate 652, the pentaprism 654, the main mirror 672, and the sub mirror 674 are supported by a mirror box 670 as a structure. The mirror box 670 is attached to the imaging unit 100. When the main mirror 672 and the sub mirror 674 are retracted to the retracted position and the front curtain and the rear curtain of the shutter unit 640 are in the open state, the subject luminous flux that passes through the lens unit 500 reaches the light receiving surface of the imaging chip 110.

撮像ユニット１００の後方には、ボディ基板６２０および背面表示部６３４が順次配置される。液晶パネル等が採用される背面表示部６３４は、カメラボディ６００の背面に現れる。ボディ基板６２０には、ＣＰＵ６２２、画像処理ＡＳＩＣ６２４等の電子回路が実装される。撮像チップ１１０の出力は、フレキシブル基板を介して画像処理ＡＳＩＣ６２４へ引き渡される。   A body substrate 620 and a rear display unit 634 are sequentially arranged behind the imaging unit 100. A rear display unit 634 employing a liquid crystal panel or the like appears on the rear surface of the camera body 600. Electronic circuits such as a CPU 622 and an image processing ASIC 624 are mounted on the body substrate 620. The output of the imaging chip 110 is delivered to the image processing ASIC 624 via the flexible substrate.

上述の実施形態においては、撮像装置として一眼レフカメラ４００を例に説明したが、カメラボディ６００を撮像装置と捉えても良い。また、撮像装置は、ミラーユニットを備えるレンズ交換式カメラに限らず、ミラーユニットを持たないレンズ交換式カメラ、ミラーユニットの有無に関わらずレンズ一体式カメラであっても良い。   In the above-described embodiment, the single-lens reflex camera 400 has been described as an example of the imaging apparatus. However, the camera body 600 may be regarded as an imaging apparatus. The imaging device is not limited to the interchangeable lens camera including the mirror unit, but may be a interchangeable lens camera that does not include the mirror unit or a lens-integrated camera regardless of the presence or absence of the mirror unit.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

１００ 撮像ユニット、１１０ 撮像チップ、１２０ 撮像領域、１２２ バンプ、１２４ 接着剤、１３０ 配線基板、１３１ 配線基板、１３２ 端面、１４０ 開口、１５１ 遮光部材、１５２ 非接触面、１５３ 遮光部材側面、１５４ 遮光部材、１５６ 遮光部材、１５７ 枠部材、１５８ 枠部材側面、１６０ 受光側溝、１６１ 接着剤、１６２ 入射光側溝、１６３ 接着剤、１６５ 受光側溝、１６６ 接着剤、１６７ 入射光側溝、１６８ 接着剤、１７０ 開口、１８０ 開口、２００ カバーガラス、４００ 一眼レフカメラ、５００ レンズユニット、５５０ レンズマウント、６００ カメラボディ、６０３ 光軸、６２０ ボディ基板、６２２ ＣＰＵ、６２４ 画像処理ＡＳＩＣ、６３４ 背面表示部、６４０ シャッタユニット、６５０ ファインダ、６５２ ピント板、６５４ ペンタプリズム、６５６ ファインダ光学系、６６０ ボディマウント、６７０ ミラーボックス、６７２ メインミラー、６７４ サブミラー、６８０ 合焦光学系、６８２ 焦点検出センサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Imaging unit, 110 Imaging chip, 120 Imaging area | region, 122 Bump, 124 Adhesive, 130 Wiring board, 131 Wiring board, 132 End surface, 140 Opening, 151 Light shielding member, 152 Non-contact surface, 153 Light shielding member side surface, 154 Light shielding member 156 Light blocking member, 157 Frame member, 158 Frame member side surface, 160 Light receiving side groove, 161 Adhesive, 162 Incident light side groove, 163 Adhesive, 165 Light receiving side groove, 166 Adhesive, 167 Incident light side groove, 168 Adhesive, 170 Opening , 180 aperture, 200 cover glass, 400 single-lens reflex camera, 500 lens unit, 550 lens mount, 600 camera body, 603 optical axis, 620 body substrate, 622 CPU, 624 image processing ASIC, 634 rear display unit, 640 shutter unit 650 finder, 652 focusing plate, 654 pentaprism 656 finder optical system, 660 body mount, 670 mirror box, 672 main mirror, 674 sub-mirror 680 focusing optics, 682 focus detection sensor

Claims (21)

光学系からの光が入射される第１部材と、
前記第１部材を透過した光が入射される撮像チップと、
前記光学系の光軸方向において前記第１部材と前記撮像チップとの間に配置され、前記第１部材を透過した光が通る第１開口部の少なくとも一部を形成する基板と、
前記光学系の光軸方向において前記第１部材と前記基板との間に配置され、前記第１部材を透過した光が通る第２開口部の少なくとも一部を形成する第２部材と、
前記第１開口部の内側に配置された部材であって前記第１部材を透過した光が前記基板に入射するのを遮る第３部材と、を備え、
前記第３部材は、前記第１部材を透過した光が通る第３開口部の少なくとも一部を形成し、
前記第３開口部の開口面積は、前記第２開口部の開口面積よりも小さく、かつ、前記基板から前記撮像チップに向かう方向に小さくなる撮像ユニット。 A first member into which light from the optical system is incident;
An imaging chip on which light transmitted through the first member is incident;
A substrate which is disposed between the first member and the imaging chip in the optical axis direction of the optical system and forms at least a part of a first opening through which light transmitted through the first member passes;
A second member which is disposed between the first member and the substrate in the optical axis direction of the optical system and forms at least a part of a second opening through which light transmitted through the first member passes;
A third member that is disposed inside the first opening and blocks light that has passed through the first member from entering the substrate;
The third member forms at least a part of a third opening through which light transmitted through the first member passes,
An imaging unit in which an opening area of the third opening is smaller than an opening area of the second opening and decreases in a direction from the substrate toward the imaging chip . 前記第３部材は、前記基板のうち前記第１開口部の内面に前記第１部材を透過した光が入射するのを遮る請求項１に記載の撮像ユニット。   The imaging unit according to claim 1, wherein the third member blocks light transmitted through the first member from entering the inner surface of the first opening of the substrate. 前記第２開口部は、前記光学系の光軸方向において前記基板から前記撮像チップに向かう方向に開口面積が小さくなる請求項１または２に記載の撮像ユニット。 The second opening, the imaging unit according to claim 1 or 2 opening area becomes smaller in the direction of the optical axis of the optical system in a direction toward the imaging chip from the substrate. 前記撮像チップは、複数の画素が配置される第１領域と前記第１領域とは異なる第２領域とを有し、
前記基板は、前記撮像チップと前記第２領域において接続される請求項１から３のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The imaging chip has a first region where a plurality of pixels are arranged and a second region different from the first region,
The substrate, the imaging unit according to any one of claims 1 3 which is connected at the second region and the imaging chip. 前記基板は、前記撮像チップとバンプを介して接続される請求項４に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 4 , wherein the substrate is connected to the imaging chip via a bump. 前記基板は、前記画素からの信号が出力される配線を有する請求項４または５に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 4 , wherein the substrate has a wiring for outputting a signal from the pixel. 前記基板は、可撓性を有する請求項４から６のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 4 , wherein the substrate has flexibility. 前記第２部材は、前記第２開口部の内面を反射した光が前記第１領域に入射しないように加工が施されている請求項４に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 4 , wherein the second member is processed so that light reflected from an inner surface of the second opening does not enter the first region. 前記第３部材は、前記第３開口部の内面を反射した光が前記第１領域に入射しないように加工が施されている請求項４に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 4 , wherein the third member is processed so that light reflected from an inner surface of the third opening does not enter the first region. 前記第２部材は、前記第２開口部の内面を反射した光が前記第１領域に入射しないように加工が施されている請求項９に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 9 , wherein the second member is processed so that light reflected from an inner surface of the second opening does not enter the first region. 前記第３部材は、前記第２部材と連結される請求項１から１０のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The third member, the imaging unit according to claim 1, any one of 10 to be connected to the second member. 前記第３部材は、前記撮像チップには接触しない請求項１から１１のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The third member, the imaging unit according to any one of claims 1 to 11 which does not contact with the imaging chip. 前記第２部材は、前記第１部材と接着剤により接着される第１接着部と前記基板と接着剤により接着される第２接着部とを有する請求項１から１２のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 Said second member, according to any one of claims 1 to 12 and a second adhesive portion which is adhered by the first adhesive portion is adhered to the substrate adhesive by an adhesive to the first member Imaging unit. 前記第２部材は、前記第１部材と接着剤により接着される第１接着部を有し、
前記第１接着部は、前記第２部材から前記撮像チップに向かう方向に形成され、接着剤が充填された第１溝を有する請求項１から１３のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The second member has a first bonding portion bonded to the first member by an adhesive,
The imaging unit according to any one of claims 1 to 13 , wherein the first adhesive portion includes a first groove formed in a direction from the second member toward the imaging chip and filled with an adhesive. 前記第２部材は、前記基板と接着剤により接着される第２接着部を有し、
前記第２接着部は、前記撮像チップから前記第２部材に向かう方向に形成され、接着剤が充填された第２溝を有する請求項１４に記載の撮像ユニット。 The second member has a second bonding portion bonded to the substrate with an adhesive,
The imaging unit according to claim 14 , wherein the second adhesive portion is formed in a direction from the imaging chip toward the second member and has a second groove filled with an adhesive. 前記基板は、前記撮像チップとバンプを介して接続され、
前記第２溝と前記バンプとは、前記撮像チップの表面に対する同一の法線上に設けられる請求項１５に記載の撮像ユニット。 The substrate is connected to the imaging chip via a bump,
The imaging unit according to claim 15 , wherein the second groove and the bump are provided on the same normal to the surface of the imaging chip. 前記撮像チップは、複数の画素が配置される第１領域を有し、
前記第１溝は、前記第２溝に対して前記第１領域とは反対側にずれて形成される請求項１５または１６に記載に記載の撮像ユニット。 The imaging chip has a first region in which a plurality of pixels are arranged,
The imaging unit according to claim 15 or 16 , wherein the first groove is formed so as to be shifted to the opposite side of the first region with respect to the second groove. 前記第１溝は、前記撮像チップの端面よりも外側に形成される請求項１５から１７のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 15 , wherein the first groove is formed outside an end surface of the imaging chip. 前記第１溝及び前記第２溝は、前記第２部材の一周に渡って形成される請求項１５から１８のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The imaging unit according to any one of claims 15 to 18 , wherein the first groove and the second groove are formed over a circumference of the second member. 前記第２部材は、前記第１部材と接着剤により接着される第１接着部を有し、
前記第１部材は、前記第１接着部と接着される領域に前記第２部材から前記第１部材に向かう方向に形成され、接着剤が充填された第３溝を有する請求項１から１３のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 The second member has a first bonding portion bonded to the first member by an adhesive,
Said first member, said formed from the second member to the first region being bonded to the bonded portion in the direction toward the first member, claim 1 having a third groove to which the adhesive is filled 13 The imaging unit according to any one of the above. 請求項１から２０のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。 An imaging device comprising the imaging unit according to any one of claims 1 to 20 .
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CN109585464A (en) * 2017-09-28 2019-04-05 宁波舜宇光电信息有限公司 Camera module and its photosensory assembly and manufacturing method
CN108520886A (en) * 2018-04-20 2018-09-11 苏州晶方半导体科技股份有限公司 A kind of encapsulating structure and its packaging method of image sensing chip
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61131690A (en) * 1984-11-30 1986-06-19 Toshiba Corp Solid-state image pick-up device
JP3887162B2 (en) * 2000-10-19 2007-02-28 富士通株式会社 Imaging semiconductor device
JP2004172432A (en) * 2002-11-21 2004-06-17 Olympus Corp Solid-state image sensing device
TW551611U (en) * 2002-12-13 2003-09-01 Kingpak Tech Inc Improved structure of photo sensor package
JP2005347397A (en) * 2004-06-01 2005-12-15 Fuji Photo Film Co Ltd Solid-state image pickup device, camera module, and portable telephone

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