JP6107390B2 - Imaging device - Google Patents
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Description
本発明は、撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus.
従来、固体撮像素子をガラス基板上にCOG(チップ・オン・グラス)方式により実装して、当該ガラス基板をセンサ取付け部に固定していた(例えば、特許文献1参照)。
[先行技術文献]
[特許文献]
[Prior art documents]
[Patent Literature]
しかしながら、センサ取付け部またはガラス基板が熱膨張すると、光軸に対する固体撮像素子の位置が変化する。 However, when the sensor mounting portion or the glass substrate is thermally expanded, the position of the solid-state imaging device with respect to the optical axis changes.
本発明の第1の態様においては、構造体と、固定プレートと、撮像基板とを備え、前記構造体に対する前記固定プレートの熱膨張による変位方向と、前記固定プレートに対する前記撮像基板の熱膨張による変位方向とが、前記構造体に対する前記撮像基板の熱膨張による変位を相殺する方向となるように、前記固定プレートが前記構造体に固定され、かつ、前記撮像基板が前記固定プレートに固定される撮像装置を提供する。 In the first aspect of the present invention, a structure, a fixed plate, and an imaging substrate are provided, the displacement direction due to the thermal expansion of the fixed plate with respect to the structure, and the thermal expansion of the imaging substrate with respect to the fixed plate. The fixed plate is fixed to the structure and the imaging substrate is fixed to the fixed plate so that the displacement direction is a direction that cancels out the displacement due to thermal expansion of the imaging substrate with respect to the structure. An imaging device is provided.
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。 It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.
図1は、第1の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部100の上面を示す図である。撮像素子部100は、撮像基板としてのガラス基板10、固定プレート20、および構造体としてのミラーボックス50を備える。固定プレート20は、ミラーボックス50に固定される。ガラス基板10の裏面には、撮像チップ15が設けられる。また、入射光はガラス基板10の表面から入射する。本例では、ガラス基板10の法線方向をZ方向とする。なお、ガラス基板10の長辺方向をX方向とし、ガラス基板10の短辺方向をY方向とする。
FIG. 1 is a diagram illustrating an upper surface of an
固定プレート20は、ミラーボックス50に対して正確に位置合わせされる。固定プレート20は、ミラーボックス50の互いに異なる三ヶ所の当付部51−1、当付部51−2および当付部51−3(当付部51)において正確に位置合わせされる。なお、三ヶ所の当付部51は一直線上にはない。本例では、固定プレート20のY方向上端近傍の二ヶ所に当付部51−1および当付部51−2が設けられ、Y方向下端近傍かつX方向下端近傍の一か所に当付部51−3が設けられる。当付部51−1および当付部51−2は、Y方向においてビス26およびビス27と対向して設けられる。当付部51−3は、X方向においてビス28と対向して設けられる。
The
固定プレート20は、ミラーボックス50に固定される。本例では、固定プレート20のY方向上端近傍に、固定辺30が設けられる。固定プレート20のY方向上端近傍の二ヶ所は、固定部材としてのビス26および固定部材としてのビス27によりミラーボックス50に対して固定される。固定プレート20のY方向上端近傍の二ヶ所には、穴部がそれぞれ設けられる。ビス26およびビス27は、固定プレート20のそれぞれの穴部にはめ込まれる。ただし、穴部はX−Y平面において、ビス26およびビス27に対して遊びを持っている。ビス26およびビス27は、固定プレート20をミラーボックス50にZ方向において押さえ込む。すなわち、ビス26およびビス27は、固定プレート20をミラーボックス50にZ方向において固定する。
The
固定プレート20のいずれかの辺は、ミラーボックス50に固定されない移動辺29である。本例では、固定プレート20は、固定辺30においてミラーボックス50に固定され、固定辺30と反対側の辺が移動辺29である。なお、固定プレート20のビス28近傍の部分も、移動辺29の一部である。
Any side of the
固定プレート20のY方向下端近傍かつX方向下端近傍の一か所には、固定部材としてのビス28が設けられる。固定プレート20のY方向下端近傍かつX方向下端近傍の一か所には、穴部が設けられる。ビス28は、固定プレート20の当該穴部にはめ込まれる。ただし、穴部はX−Y平面において、ビス28に対して遊びを持っている。また、固定プレート20がビス28に対して摺動するように、ビス28はZ方向において固定プレート20と接して設けられる。
A
固定プレート20は、ガラス基板10よりも大きな開口21を有する。つまり、開口21は、ガラス基板10のX‐Y面における輪郭よりも大きい。また、開口21の対向する二辺には、ガラス基板10の面の法線方向においてガラス基板10と重なる突出部22がそれぞれ設けられる。本例では、開口21のY方向上端およびY方向下端の二辺において、開口中心に向けて突出する突出部22がそれぞれ設けられる。突出部22は、Z方向においてガラス基板10と重なる。
The
ガラス基板10は、固定部材としての接着材40により固定プレート20に固定される。なお、ガラス基板10の辺のうち固定プレート20の移動辺29に最も近い一辺が、接着材40により固定プレート20に固定される固定辺12となる。ガラス基板10の固定辺12の接着材40は、ガラス基板10の固定辺12の中心に設ける。本例では、接着材40により、ガラス基板10のY方向下端の中心が固定プレート20に対して固定される。したがって、ガラス基板10のY方向下端の一辺が固定辺12となる。なお、ガラス基板10の辺のうち固定辺12と反対側の辺は、固定プレート20に対して固定されない移動辺13である。したがって、ガラス基板10の辺のうち固定辺12と反対側の辺は、Y方向に変位する。
The
Y方向の正および負方向において突出する突出部22のそれぞれには、Z方向に突出し、ガラス基板10と接する凸部が設けられる。ガラス基板10は、突出部22に設けられた凸部に接して支持される。本例では、凸部は、ガラス基板10の固定辺12の側における左側凸部24および右側凸部25、ならびに、ガラス基板10の固定辺12と反対側における中央凸部23を有する。なお、突出部22の材料が金属である場合には、凸部は押し出し加工により形成してよい。また、接着材40は、ガラス基板10の表面において、左側凸部24と右側凸部25との間に設けられる。さらに、接着材40は、左側凸部24と右側凸部25とを結ぶ線分の中心線上にある。中央凸部23は、当該中心線上にある。
Each of the
ガラス基板10は、ガラス基板10の表面から入射する光を撮像チップ15に透過させる。撮像チップ15と接するガラス基板10の表面には、撮像チップの電気信号を伝達させるためのパッドおよび配線等が設けられる。当該電気信号は、ガラス基板10に設けられたバンプおよび当該バンプに電気的に接続される可撓性基板を経て、撮像装置内の後段の処理回路へ電気的に伝達される。
The
ガラス基板10の入射光側の表面には、赤外線カット層および反射防止層およびローパスフィルタの少なくともいずれか一つが設けられてもよい。ガラス基板10のZ方向の最表面に赤外線カット層、反射防止層およびローパスフィルタを少なくとも一つ設けることにより、赤外線カット層、反射防止層およびローパスフィルタの機能を有する別途の構成部材を省略することができる。
The surface of the
本例においては、ガラス基板10は長方形形状であり、ガラス基板10の固定辺12は長方形形状の長辺である。すなわち、ガラス基板10において、X軸方向の辺は長辺であり、Y軸方向の辺は短辺である。しかし、ガラス基板10は、Y軸方向の辺を長辺として、X軸方向の辺を短辺としてもよい。
In this example, the
図2Aは、第1の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部100の熱膨張前を示す図である。撮像チップ15は通電時において発熱する。撮像チップ15から発せられた熱はガラス基板10および固定プレート20に伝達する。ガラス基板10および固定プレート20は、当該熱を受けて熱膨張する。
FIG. 2A is a diagram illustrating a state before thermal expansion of the
本例においては、ミラーボックス50に対する固定プレート20の熱膨張による変位方向と、固定プレート20に対するガラス基板10の熱膨張による変位方向とが、ミラーボックス50に対するガラス基板10の熱膨張による変位を相殺する方向となるように、固定プレート20がミラーボックス50に固定され、かつ、ガラス基板10が固定プレート20に固定される。なお、変位を相殺するとは、ガラス基板10の変位と固定プレート20の変位とを打ち消すことを意味する。ただし、互いの変位を完全に打ち消し合うことだけを意味するのではなく、部分的に打ち消し合うことも含む。したがって、ガラス基板10の変位と固定プレート20の変位とが逆方向であれば、互いの変位は相殺される。また、互いの変位の方向は、完全に逆方向でなくともよい。つまり、互いの変位を示すベクトルに逆方向の成分が含まれていればよい。
In this example, the displacement direction due to the thermal expansion of the fixed
固定プレート20はY方向上端においてビス26およびビス27によりミラーボックス50に固定されている。したがって、固定プレート20が熱膨張する場合に、固定プレート20のY方向下端である移動辺29が、ミラーボックス50に対してY軸負方向に変位する。固定プレート20が変位する方向を変位方向36とする。
The fixed
ガラス基板10はY方向下端において接着材40により固定プレート20に固定されている。したがって、ガラス基板10が熱膨張する場合に、ガラス基板10のY方向上端の辺が固定プレート20に対してY軸正方向に変位する。ガラス基板10が変位する方向を変位方向37とする。
The
図2Bは、第1の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部100の熱膨張後を示す図である。なお、熱膨張前のガラス基板10、および熱膨張前の固定プレート20の輪郭を破線により示す。なお、図2Bの説明においては、ガラス基板10および固定プレート20のX方向の熱膨張に関する説明は省略して、Y方向の熱膨張を誇張して模式的に表している。
FIG. 2B is a diagram illustrating a state after the thermal expansion of the
固定プレート20の下端は、熱膨張によりY軸負方向に変位して、熱膨張後の固定プレート42の位置に変位する。熱膨張の前後における固定プレート20のY方向下端のミラーボックス50に対する変位量をΔY1とする。熱膨張により、固定プレート20の下端近傍に固定されたガラス基板10の全体がY軸負方向にΔY1だけ変位する。
The lower end of the fixed
熱膨張前のガラス基板10−1の輪郭を破線により示す。ガラス基板10−1は中央凸部23のZ軸正方向に位置している。ガラス基板10−1は、固定プレート20の変位に伴い、固定プレート42の移動辺29に設けられた接着材40の位置に、ガラス基板10−1のY軸方向の下端が位置するように変位する。当該変位後のガラス基板10−2の輪郭を同様に破線により示す。
The outline of the glass substrate 10-1 before thermal expansion is indicated by a broken line. The glass substrate 10-1 is located in the positive Z-axis direction of the central
また、ガラス基板10の上端は、熱膨張によりY軸正方向に変位して、熱膨張後のガラス基板41の位置に変位する。当該熱膨張後のガラス基板41の輪郭を実線により示す。熱膨張の前後におけるガラス基板10のY方向上端のミラーボックス50に対する変位量をΔY2とする。
Further, the upper end of the
固定プレート20およびガラス基板10の熱膨張に伴い、ガラス基板10に設けられた撮像チップ15の中心点16のミラーボックス50に対する位置も変化する。固定プレート20がY軸負方向へ変位する場合において、中心点16がミラーボックス50に対して変位する量をΔY3とする。また、ガラス基板10がY軸正方向へ変位する場合において、中心点16がミラーボックス50に対して変位する量をΔY4とする。なお、中心点16の変位は、固定プレート20の変位量およびガラス基板10の変位量に比べて小さいので、ΔY3はΔY1よりも小さく、ΔY4はΔY2よりも小さい。
With the thermal expansion of the fixed
熱膨張の前後における、ガラス基板10の変位方向および固定プレート20の変位方向は互いに逆方向であるので、ミラーボックス50に対するガラス基板10の変位を相殺する。すなわち、変位量ΔY1およびΔY2は相殺される。したがって、ガラス基板10に載置されたガラス基板10の中心点16の変位量ΔY3およびΔY4も相殺される。それゆえ、熱膨張に伴う中心点16のミラーボックス50に対する位置ずれを最小限に抑えることができる。なお、ガラス基板10および固定プレート20の変位方向が逆方向であれば変量相殺の効果があるので、変位量ΔY1およびΔY2ならびに変位量ΔY3およびΔY4は、それぞれ同値でなくてもよい。
Since the displacement direction of the
図3は、第1の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部100の底面を示す図である。撮像チップ15は、ガラス基板10に対して入射光側とは逆方向に載置される。
FIG. 3 is a diagram illustrating a bottom surface of the
固定部52−1から固定部52−3(固定部52)は、ミラーボックス50の一部である。ビス26、ビス27、およびビス28を固定部52−1、固定部52−2、および固定部52−3の穴部にはめこんで、固定プレート20をミラーボックス50に対して固定する。ただし、上述の通り、固定プレート20がビス28に対して摺動するように、ビス28はZ方向において固定プレート20と接して設けられる。
The fixed part 52-1 to the fixed part 52-3 (fixed part 52) are a part of the
図4は、図1におけるA‐A部分の断面を示す図である。撮像チップ15は、撮像領域がガラス基板10と向き合うようにガラス基板10に載置される。ガラス基板10は、開口21に設けられた突出部22上の右側凸部25および中央凸部23に接して支持される。また、ガラス基板10の固定プレート20に対するZ方向の位置は、左側凸部24、右側凸部25、および中央凸部23のZ方向の高さによって定められる。ガラス基板10は、ガラス基板10および固定プレート20に亘って設けられた接着材40により、固定プレート20に対して固定される。
FIG. 4 is a view showing a cross section of the AA portion in FIG. The
撮像チップ15は、バンプ44および接着材46を介してガラス基板10に接着される。ガラス基板10と撮像チップ15との間は、バンプ44および接着材46により密封され、密封空間48が形成される。
The
ガラス基板10と接する面と反対側の撮像チップ15の面は、空間に接する。すなわち、撮像チップ15においてZ方向が最も低い面は、他の構成部材には接しない。当該構成により、撮像領域がある面と反対側の撮像チップ15の面を一点固定するという従来の固定方法のデメリットを解消することができる。
The surface of the
従来の固定方法においては、光軸に対する撮像チップ15の熱膨張による変位を防ぐべく、撮像領域の中心点を固定プレート20等に固定している。この場合、撮像チップ15の裏面に固定プレート20等を設けなければならず、撮像チップ15を含む撮像ユニットを薄型化することが困難であった。しかし、本例の撮像素子部100では、撮像領域の中心点を固定せずに、光軸に対する撮像チップ15の変位を低減できるので、固定プレート20を撮像チップ15の裏面に設けなくともよい。したがって、撮像チップ15を含む撮像ユニットを薄型化することができる。
In the conventional fixing method, the center point of the imaging region is fixed to the fixed
接着材40は、本例では接着材である。接着剤として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂を用いてよい。接着材40のX方向およびY方向の長さは、固定プレート20およびミラーボックス50の熱膨張による変位差の影響を受けない長さとしてよい。当該変位差の影響を受けない長さとは、ガラス基板10の固定辺12よりも小さい長さであってよい。より具体的には、接着材は、セラミック系接着剤を用い、線熱膨張係数が3(10−6/K)のオーダーであり、かつ、−50℃から+50℃の温度において変形差が5μmより大きく20μmより小さくてよい。
The adhesive 40 is an adhesive in this example. As the adhesive, an acrylic resin, a silicone resin, or an epoxy resin may be used. The lengths of the adhesive 40 in the X direction and the Y direction may be lengths that are not affected by the displacement difference due to the thermal expansion of the fixed
図5は、図1におけるB‐B部分の断面を示す図である。ビス28は、固定部52−3に設けられた下穴53に螺入される。ビス28は、ビス28の段部33が固定プレート20と接して設けられる。固定プレート20の穴部の直径17は、ビス28の直径31よりも大きい。したがって、固定プレート20の穴部には、遊び18が形成される。当該構成により、固定プレート20はX−Y平面において摺動することができる。本例では、固定プレート20はミラーボックス50に対してY方向の正方向にΔY1だけ摺動する。
FIG. 5 is a view showing a cross section of the BB portion in FIG. The
図6は、第1の実施形態における撮像装置の内部に設けられる、撮像素子部100およびその他の部材の斜視図である。撮像素子部100には、その他の部材として、ローパスフィルタ用のホルダ60、ローパスフィルタ70、ならびにホルダ60およびローパスフィルタ70を固定プレート20に固定する固定部材80が設けられる。
FIG. 6 is a perspective view of the
ホルダ60は開口64を有する。開口64の縁には当付部61が設けられる。ホルダ60のZ方向の下方において、当付部61はガラス基板10と接する。また、ホルダ60のZ方向の上方において、ローパスフィルタ70は、ホルダ60の開口64において、当付部61に接して載置される。
The
固定部材80は開口84を有する。開口84の縁において、固定部材80は、ホルダ60に載置されたローパスフィルタ70と接する当付部85を有する。固定部材80は、ホルダ60および固定プレート20上に載置される。固定部材80のZ方向下方において、ホルダ60は、固定部材80および固定プレート20に挟まれて固定される。固定プレート20および固定部材80は、X方向の両端に下穴39および穴部81をそれぞれ有しており、固定部材82により互いに固定される。
The fixing
図7は、図6において撮像チップ15を通るX‐Z平面の断面図である。ホルダ60は開口64の周辺において当付部61を有する。本例において、当付部61は、X方向ならびにZ方向の正および負方向に突出している。また、固定部材80は開口84の周辺において当付部85を有する。本例において、当付部85は、Z方向の負方向に突出している。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the XZ plane passing through the
ローパスフィルタ70は、当付部61および当付部85に挟まれて固定される。なお、ホルダ60および当付部61は、同一の材料であってよい。ホルダ60および当付部61の材料は、モールド形成された樹脂材料であってよい。ホルダ60および当付部61に樹脂材料を用いることより、ガラス基板10とローパスフィルタ70との間を密着固定することができる。また、固定部材80および当付部85も、同一の材料であってよい。
The
ホルダ60は、固定部材80および固定プレート20に挟まれて固定される。ガラス基板10は、当付部61ならびに前述の突出部22に設けられた中央凸部23、左側凸部24、および右側凸部25と接触する。なお、図7においては、中央凸部23、左側凸部24、および右側凸部25は表れない。
The
固定プレート20および固定部材80を固定部材82により互いに固定することで、固定プレート20、ガラス基板10、ホルダ60、ローパスフィルタ70、および固定部材80が互いに固定される。当該固定により、ガラス基板10のZ方向の位置が定められる。
By fixing the fixing
図8は、第1の実施形態における撮像素子部100を組み込んだ一眼レフカメラ400の断面図である。一眼レフカメラ400は撮像素子部100の一実施形態である。一眼レフカメラ400は、レンズユニット500およびカメラボディ600を備える。カメラボディ600には、レンズユニット500が装着される。レンズユニット500は、その鏡筒内に、光軸410に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ600の撮像素子部100へ導く。
FIG. 8 is a cross-sectional view of a single-
カメラボディ600は、レンズマウント550に結合されるボディマウント660の後方にメインミラー672およびサブミラー674を備える。メインミラー672は、レンズユニット500から入射した被写体光束に斜設される斜設位置と、被写体光束から退避する退避位置との間で回動可能に軸支される。サブミラー674は、メインミラー672に対して回動可能に軸支される。
The
メインミラー672が斜設位置にある場合、レンズユニット500を通じて入射した被写体光束の多くはメインミラー672に反射されてピント板652に導かれる。ピント板652は、撮像チップの受光面と共役な位置に配されて、レンズユニット500の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板652に形成された被写体像は、ペンタプリズム654およびファインダ光学系656を通じてファインダ650から観察される。斜設位置にあるメインミラー672に入射した被写体光束の一部は、メインミラー672のハーフミラー領域を透過しサブミラー674に入射する。サブミラー674は、ハーフミラー領域から入射した光束の一部を、合焦光学系680に向かって反射する。合焦光学系680は、入射光束の一部を焦点検出センサ682に導く。
When the
ピント板652、ペンタプリズム654、メインミラー672、サブミラー674は、構造体としてのミラーボックス50に支持される。撮像素子部100は、上述のようにミラーボックス50に取り付けられる。メインミラー672およびサブミラー674が退避位置に退避し、シャッタユニット340の先幕および後幕が開状態となれば、レンズユニット500を透過する被写体光束は、撮像チップの受光面に到達する。なお、一眼レフカメラ400がミラーレスである場合は、撮像素子部100をミラーボックス50に代わる構造体に固定して設けてよい。
The
撮像素子部100の後方には、ボディ基板620および背面表示部634が順次配置される。液晶パネル等が採用される背面表示部634は、カメラボディ600の背面に現れる。ボディ基板620には、CPU622、画像処理ASIC624等の電子回路が実装される。撮像チップ15の出力は、上述のガラス基板に電気的に接続された可撓性基板を介して画像処理ASIC624へ引き渡される。
A
上述の実施形態においては、撮像装置として一眼レフカメラ400を例に説明したが、カメラボディ600を撮像装置と捉えても良い。また、撮像装置は、ミラーユニットを備えるレンズ交換式カメラに限らず、ミラーユニットを持たないレンズ交換式カメラ、ミラーユニットの有無に関わらずレンズ一体式カメラであっても良い。
In the above-described embodiment, the single-
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
10 ガラス基板、10−1 ガラス基板、10−2 ガラス基板、12 固定辺、13 移動辺、15 撮像チップ、16 中心点、17 直径、18 遊び、20 固定プレート、21 開口、22 突出部、23 中央凸部、24 左側凸部、25 右側凸部、26 ビス、27 ビス、28 ビス、29 移動辺、30 固定辺、31 直径、33 段部、36 変位方向、37 変位方向、39 下穴、40 接着材、41 ガラス基板、42 固定プレート、44 バンプ、46接着材、密封空間48、50 ミラーボックス、51 当付部、51−1 当付部、51−2 当付部、51−3 当付部、52 固定部、52−1 固定部、52−2 固定部、52−3 固定部、53 下穴、60 ホルダ、61 当付部、64 開口、70 ローパスフィルタ、80 固定部材、81穴部、82 固定部材、84 開口、85 当付部、100 撮像素子部、410 光軸、400 一眼レフカメラ、500 レンズユニット、550 レンズマウント、600 カメラボディ、620 ボディ基板、622 CPU、624 画像処理ASIC、634 背面表示部、650 ファインダ、652 ピント板、654 ペンタプリズム、656 ファインダ光学系、660 ボディマウント、672 メインミラー、674 サブミラー、680 合焦光学系、682 焦点検出センサ 10 glass substrate, 10-1 glass substrate, 10-2 glass substrate, 12 fixed side, 13 moving side, 15 imaging chip, 16 center point, 17 diameter, 18 play, 20 fixed plate, 21 opening, 22 protrusion, 23 Center convex part, 24 Left convex part, 25 Right convex part, 26 Screw, 27 Screw, 28 Screw, 29 Moving side, 30 Fixed side, 31 Diameter, 33 Step part, 36 Displacement direction, 37 Displacement direction, 39 Pilot hole, 40 Adhesive material, 41 Glass substrate, 42 Fixing plate, 44 Bump, 46 Adhesive material, Sealed space 48, 50 Mirror box, 51 Application part, 51-1 Application part, 51-2 Application part, 51-3 Application Attached part, 52 fixed part, 52-1 fixed part, 52-2 fixed part, 52-3 fixed part, 53 pilot hole, 60 holder, 61 abutting part, 64 opening, 70 low-pass fill , 80 fixing member, 81 hole portion, 82 fixing member, 84 opening, 85 contact portion, 100 imaging element portion, 410 optical axis, 400 single-lens reflex camera, 500 lens unit, 550 lens mount, 600 camera body, 620 body substrate , 622 CPU, 624 Image processing ASIC, 634 Rear display, 650 Viewfinder, 652 Focus plate, 654 Pentaprism, 656 Viewfinder optical system, 660 Body mount, 672 Main mirror, 674 Sub mirror, 680 Focusing optical system, 682 Focus detection Sensor
Claims (10)
固定プレートと、
撮像基板と
を備え、
前記構造体に対する前記固定プレートの熱膨張による変位方向と、前記固定プレートに対する前記撮像基板の熱膨張による変位方向とが、前記構造体に対する前記撮像基板の熱膨張による変位を相殺する方向となるように、前記固定プレートが前記構造体に固定され、かつ、前記撮像基板が前記固定プレートに固定される撮像装置。 A structure,
A fixed plate;
An imaging board,
The displacement direction due to the thermal expansion of the fixed plate relative to the structure and the displacement direction due to the thermal expansion of the imaging substrate relative to the fixed plate are directions to cancel the displacement due to the thermal expansion of the imaging substrate relative to the structure. An imaging apparatus in which the fixed plate is fixed to the structure and the imaging substrate is fixed to the fixed plate.
前記撮像基板の辺のうち前記固定プレートの前記移動辺に最も近い一辺は、前記固定プレートに固定される固定辺であり、
前記撮像基板の辺のうち前記固定辺と反対側の辺は、前記固定プレートに対して固定されない請求項1に記載の撮像装置。 Any side of the fixed plate is a moving side that is not fixed to the structure,
One side closest to the moving side of the fixed plate among the sides of the imaging substrate is a fixed side fixed to the fixed plate,
The imaging device according to claim 1, wherein a side opposite to the fixed side among the sides of the imaging substrate is not fixed to the fixed plate.
前記開口の対向する二辺には、前記撮像基板の面の法線方向において前記撮像基板と重なる突出部がそれぞれ設けられ、
前記突出部には、前記撮像基板と接する凸部が設けられる請求項4または5に記載の撮像装置。 The fixed plate has a larger opening than the imaging substrate,
Protruding portions that overlap the imaging substrate in the normal direction of the surface of the imaging substrate are respectively provided on two opposite sides of the opening,
The imaging device according to claim 4, wherein the projecting portion is provided with a convex portion in contact with the imaging substrate.
前記撮像基板の表面において、前記左側接点と前記右側接点との間に前記固定部材がある請求項6に記載の撮像装置。 The convex portion has a left contact and a right contact on the fixed side of the imaging substrate, and a central contact on the opposite side of the fixed side of the imaging substrate,
The imaging apparatus according to claim 6, wherein the fixing member is between the left contact and the right contact on the surface of the imaging substrate.
前記撮像基板の前記固定辺は長方形形状の長辺である請求項2から7のいずれか一項に記載の撮像装置。 The imaging substrate has a rectangular shape,
The imaging apparatus according to claim 2, wherein the fixed side of the imaging substrate is a rectangular long side.
前記撮像基板と接する面と反対側の前記撮像チップの面は、空間に接する請求項1から8のいずれか一項に記載の撮像装置。 Further comprising an imaging chip in contact with the imaging substrate,
The imaging device according to claim 1, wherein a surface of the imaging chip opposite to a surface in contact with the imaging substrate is in contact with space.
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