JP6107390B2

JP6107390B2 - Imaging device

Info

Publication number: JP6107390B2
Application number: JP2013095917A
Authority: JP
Inventors: 奥谷　剛; 剛奥谷
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2013-04-30
Filing date: 2013-04-30
Publication date: 2017-04-05
Anticipated expiration: 2033-04-30
Also published as: JP2014217033A

Description

本発明は、撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus.

従来、固体撮像素子をガラス基板上にＣＯＧ（チップ・オン・グラス）方式により実装して、当該ガラス基板をセンサ取付け部に固定していた（例えば、特許文献１参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
特開２０１２−０４９３８３号公報 Conventionally, a solid-state imaging device is mounted on a glass substrate by a COG (chip on glass) method, and the glass substrate is fixed to a sensor mounting portion (see, for example, Patent Document 1).
[Prior art documents]
[Patent Literature]
JP 2012-049383 A

しかしながら、センサ取付け部またはガラス基板が熱膨張すると、光軸に対する固体撮像素子の位置が変化する。 However, when the sensor mounting portion or the glass substrate is thermally expanded, the position of the solid-state imaging device with respect to the optical axis changes.

本発明の第１の態様においては、構造体と、固定プレートと、撮像基板とを備え、前記構造体に対する前記固定プレートの熱膨張による変位方向と、前記固定プレートに対する前記撮像基板の熱膨張による変位方向とが、前記構造体に対する前記撮像基板の熱膨張による変位を相殺する方向となるように、前記固定プレートが前記構造体に固定され、かつ、前記撮像基板が前記固定プレートに固定される撮像装置を提供する。 In the first aspect of the present invention, a structure, a fixed plate, and an imaging substrate are provided, the displacement direction due to the thermal expansion of the fixed plate with respect to the structure, and the thermal expansion of the imaging substrate with respect to the fixed plate. The fixed plate is fixed to the structure and the imaging substrate is fixed to the fixed plate so that the displacement direction is a direction that cancels out the displacement due to thermal expansion of the imaging substrate with respect to the structure. An imaging device is provided.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。 It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.

第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部の上面を示す図である。It is a figure which shows the upper surface of the image pick-up element part provided in the inside of the imaging device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部の熱膨張前を示す図である。It is a figure which shows before thermal expansion of the image pick-up element part provided in the inside of the imaging device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部の熱膨張後を示す図である。It is a figure which shows after thermal expansion of the image pick-up element part provided in the inside of the imaging device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部の底面を示す図である。It is a figure which shows the bottom face of the image pick-up element part provided in the inside of the imaging device in 1st Embodiment. 図１におけるＡ‐Ａ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the AA part in FIG. 図１におけるＢ‐Ｂ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the BB part in FIG. 第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる、撮像素子部およびその他の部材の斜視図である。It is a perspective view of an image sensor part and other members provided in the inside of the imaging device in a 1st embodiment. 図６において撮像チップを通るＸ‐Ｚ平面の断面図である。It is sectional drawing of the XZ plane which passes along an imaging chip in FIG. 第１の実施形態における撮像素子部を組み込んだ一眼レフカメラの断面図である。It is sectional drawing of the single-lens reflex camera incorporating the image pick-up element part in 1st Embodiment.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.

図１は、第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部１００の上面を示す図である。撮像素子部１００は、撮像基板としてのガラス基板１０、固定プレート２０、および構造体としてのミラーボックス５０を備える。固定プレート２０は、ミラーボックス５０に固定される。ガラス基板１０の裏面には、撮像チップ１５が設けられる。また、入射光はガラス基板１０の表面から入射する。本例では、ガラス基板１０の法線方向をＺ方向とする。なお、ガラス基板１０の長辺方向をＸ方向とし、ガラス基板１０の短辺方向をＹ方向とする。 FIG. 1 is a diagram illustrating an upper surface of an imaging element unit 100 provided in the imaging apparatus according to the first embodiment. The imaging element unit 100 includes a glass substrate 10 as an imaging substrate, a fixed plate 20, and a mirror box 50 as a structure. The fixed plate 20 is fixed to the mirror box 50. An imaging chip 15 is provided on the back surface of the glass substrate 10. Further, the incident light enters from the surface of the glass substrate 10. In this example, the normal direction of the glass substrate 10 is the Z direction. In addition, let the long side direction of the glass substrate 10 be X direction, and let the short side direction of the glass substrate 10 be Y direction.

固定プレート２０は、ミラーボックス５０に対して正確に位置合わせされる。固定プレート２０は、ミラーボックス５０の互いに異なる三ヶ所の当付部５１−１、当付部５１−２および当付部５１−３（当付部５１）において正確に位置合わせされる。なお、三ヶ所の当付部５１は一直線上にはない。本例では、固定プレート２０のＹ方向上端近傍の二ヶ所に当付部５１−１および当付部５１−２が設けられ、Ｙ方向下端近傍かつＸ方向下端近傍の一か所に当付部５１−３が設けられる。当付部５１−１および当付部５１−２は、Ｙ方向においてビス２６およびビス２７と対向して設けられる。当付部５１−３は、Ｘ方向においてビス２８と対向して設けられる。 The fixed plate 20 is accurately aligned with the mirror box 50. The fixing plate 20 is accurately aligned at three different abutting portions 51-1, the abutting portion 51-2, and the abutting portion 51-3 (the abutting portion 51) of the mirror box 50. Note that the three contact portions 51 are not in a straight line. In this example, the abutting portion 51-1 and the abutting portion 51-2 are provided at two locations near the upper end in the Y direction of the fixed plate 20, and the abutting portion is located at one location near the lower end in the Y direction and near the lower end in the X direction. 51-3 is provided. The contact part 51-1 and the contact part 51-2 are provided to face the screw 26 and the screw 27 in the Y direction. The contact portion 51-3 is provided to face the screw 28 in the X direction.

固定プレート２０は、ミラーボックス５０に固定される。本例では、固定プレート２０のＹ方向上端近傍に、固定辺３０が設けられる。固定プレート２０のＹ方向上端近傍の二ヶ所は、固定部材としてのビス２６および固定部材としてのビス２７によりミラーボックス５０に対して固定される。固定プレート２０のＹ方向上端近傍の二ヶ所には、穴部がそれぞれ設けられる。ビス２６およびビス２７は、固定プレート２０のそれぞれの穴部にはめ込まれる。ただし、穴部はＸ−Ｙ平面において、ビス２６およびビス２７に対して遊びを持っている。ビス２６およびビス２７は、固定プレート２０をミラーボックス５０にＺ方向において押さえ込む。すなわち、ビス２６およびビス２７は、固定プレート２０をミラーボックス５０にＺ方向において固定する。 The fixed plate 20 is fixed to the mirror box 50. In this example, the fixed side 30 is provided in the vicinity of the upper end of the fixed plate 20 in the Y direction. Two places near the upper end of the fixing plate 20 in the Y direction are fixed to the mirror box 50 by screws 26 as fixing members and screws 27 as fixing members. Hole portions are respectively provided at two locations near the upper end in the Y direction of the fixed plate 20. The screws 26 and 27 are fitted into the respective holes of the fixing plate 20. However, the hole portion has play with respect to the screw 26 and the screw 27 in the XY plane. The screws 26 and 27 press the fixing plate 20 into the mirror box 50 in the Z direction. That is, the screw 26 and the screw 27 fix the fixing plate 20 to the mirror box 50 in the Z direction.

固定プレート２０のいずれかの辺は、ミラーボックス５０に固定されない移動辺２９である。本例では、固定プレート２０は、固定辺３０においてミラーボックス５０に固定され、固定辺３０と反対側の辺が移動辺２９である。なお、固定プレート２０のビス２８近傍の部分も、移動辺２９の一部である。 Any side of the fixed plate 20 is a moving side 29 that is not fixed to the mirror box 50. In this example, the fixed plate 20 is fixed to the mirror box 50 at the fixed side 30, and the side opposite to the fixed side 30 is the moving side 29. Note that a portion of the fixed plate 20 near the screw 28 is also a part of the moving side 29.

固定プレート２０のＹ方向下端近傍かつＸ方向下端近傍の一か所には、固定部材としてのビス２８が設けられる。固定プレート２０のＹ方向下端近傍かつＸ方向下端近傍の一か所には、穴部が設けられる。ビス２８は、固定プレート２０の当該穴部にはめ込まれる。ただし、穴部はＸ−Ｙ平面において、ビス２８に対して遊びを持っている。また、固定プレート２０がビス２８に対して摺動するように、ビス２８はＺ方向において固定プレート２０と接して設けられる。 A screw 28 as a fixing member is provided at one location near the lower end in the Y direction and near the lower end in the X direction of the fixing plate 20. A hole is provided in one place near the lower end in the Y direction and near the lower end in the X direction of the fixed plate 20. The screw 28 is fitted into the hole of the fixing plate 20. However, the hole has play with respect to the screw 28 in the XY plane. Further, the screw 28 is provided in contact with the fixing plate 20 in the Z direction so that the fixing plate 20 slides with respect to the screw 28.

固定プレート２０は、ガラス基板１０よりも大きな開口２１を有する。つまり、開口２１は、ガラス基板１０のＸ‐Ｙ面における輪郭よりも大きい。また、開口２１の対向する二辺には、ガラス基板１０の面の法線方向においてガラス基板１０と重なる突出部２２がそれぞれ設けられる。本例では、開口２１のＹ方向上端およびＹ方向下端の二辺において、開口中心に向けて突出する突出部２２がそれぞれ設けられる。突出部２２は、Ｚ方向においてガラス基板１０と重なる。 The fixed plate 20 has an opening 21 larger than the glass substrate 10. That is, the opening 21 is larger than the contour in the XY plane of the glass substrate 10. In addition, the two opposite sides of the opening 21 are provided with protrusions 22 that overlap the glass substrate 10 in the normal direction of the surface of the glass substrate 10, respectively. In this example, projecting portions 22 projecting toward the center of the opening are provided on two sides of the upper end of the opening 21 in the Y direction and the lower end in the Y direction. The protrusion 22 overlaps the glass substrate 10 in the Z direction.

ガラス基板１０は、固定部材としての接着材４０により固定プレート２０に固定される。なお、ガラス基板１０の辺のうち固定プレート２０の移動辺２９に最も近い一辺が、接着材４０により固定プレート２０に固定される固定辺１２となる。ガラス基板１０の固定辺１２の接着材４０は、ガラス基板１０の固定辺１２の中心に設ける。本例では、接着材４０により、ガラス基板１０のＹ方向下端の中心が固定プレート２０に対して固定される。したがって、ガラス基板１０のＹ方向下端の一辺が固定辺１２となる。なお、ガラス基板１０の辺のうち固定辺１２と反対側の辺は、固定プレート２０に対して固定されない移動辺１３である。したがって、ガラス基板１０の辺のうち固定辺１２と反対側の辺は、Ｙ方向に変位する。 The glass substrate 10 is fixed to the fixing plate 20 with an adhesive 40 as a fixing member. One side of the glass substrate 10 that is closest to the moving side 29 of the fixed plate 20 is the fixed side 12 that is fixed to the fixed plate 20 by the adhesive 40. The adhesive 40 on the fixed side 12 of the glass substrate 10 is provided at the center of the fixed side 12 of the glass substrate 10. In this example, the center of the lower end in the Y direction of the glass substrate 10 is fixed to the fixing plate 20 by the adhesive 40. Therefore, one side of the lower end of the glass substrate 10 in the Y direction becomes the fixed side 12. The side opposite to the fixed side 12 among the sides of the glass substrate 10 is a moving side 13 that is not fixed to the fixed plate 20. Therefore, the side opposite to the fixed side 12 among the sides of the glass substrate 10 is displaced in the Y direction.

Ｙ方向の正および負方向において突出する突出部２２のそれぞれには、Ｚ方向に突出し、ガラス基板１０と接する凸部が設けられる。ガラス基板１０は、突出部２２に設けられた凸部に接して支持される。本例では、凸部は、ガラス基板１０の固定辺１２の側における左側凸部２４および右側凸部２５、ならびに、ガラス基板１０の固定辺１２と反対側における中央凸部２３を有する。なお、突出部２２の材料が金属である場合には、凸部は押し出し加工により形成してよい。また、接着材４０は、ガラス基板１０の表面において、左側凸部２４と右側凸部２５との間に設けられる。さらに、接着材４０は、左側凸部２４と右側凸部２５とを結ぶ線分の中心線上にある。中央凸部２３は、当該中心線上にある。 Each of the protrusions 22 protruding in the positive and negative directions in the Y direction is provided with a protrusion protruding in the Z direction and in contact with the glass substrate 10. The glass substrate 10 is supported in contact with a convex portion provided on the protruding portion 22. In this example, the convex part has a left convex part 24 and a right convex part 25 on the fixed side 12 side of the glass substrate 10, and a central convex part 23 on the opposite side of the fixed side 12 of the glass substrate 10. In addition, when the material of the protrusion part 22 is a metal, you may form a convex part by an extrusion process. The adhesive 40 is provided between the left convex portion 24 and the right convex portion 25 on the surface of the glass substrate 10. Furthermore, the adhesive 40 is on the center line of the line segment connecting the left convex part 24 and the right convex part 25. The central convex portion 23 is on the center line.

ガラス基板１０は、ガラス基板１０の表面から入射する光を撮像チップ１５に透過させる。撮像チップ１５と接するガラス基板１０の表面には、撮像チップの電気信号を伝達させるためのパッドおよび配線等が設けられる。当該電気信号は、ガラス基板１０に設けられたバンプおよび当該バンプに電気的に接続される可撓性基板を経て、撮像装置内の後段の処理回路へ電気的に伝達される。 The glass substrate 10 transmits light incident from the surface of the glass substrate 10 to the imaging chip 15. On the surface of the glass substrate 10 in contact with the imaging chip 15, pads and wirings for transmitting an electrical signal of the imaging chip are provided. The electric signal is electrically transmitted to a subsequent processing circuit in the imaging apparatus through a bump provided on the glass substrate 10 and a flexible substrate electrically connected to the bump.

ガラス基板１０の入射光側の表面には、赤外線カット層および反射防止層およびローパスフィルタの少なくともいずれか一つが設けられてもよい。ガラス基板１０のＺ方向の最表面に赤外線カット層、反射防止層およびローパスフィルタを少なくとも一つ設けることにより、赤外線カット層、反射防止層およびローパスフィルタの機能を有する別途の構成部材を省略することができる。 The surface of the glass substrate 10 on the incident light side may be provided with at least one of an infrared cut layer, an antireflection layer, and a low-pass filter. By providing at least one infrared cut layer, antireflection layer, and low-pass filter on the outermost surface in the Z direction of the glass substrate 10, a separate component having the functions of the infrared cut layer, antireflection layer, and low-pass filter is omitted. Can do.

本例においては、ガラス基板１０は長方形形状であり、ガラス基板１０の固定辺１２は長方形形状の長辺である。すなわち、ガラス基板１０において、Ｘ軸方向の辺は長辺であり、Ｙ軸方向の辺は短辺である。しかし、ガラス基板１０は、Ｙ軸方向の辺を長辺として、Ｘ軸方向の辺を短辺としてもよい。 In this example, the glass substrate 10 has a rectangular shape, and the fixed side 12 of the glass substrate 10 has a long side of a rectangular shape. That is, in the glass substrate 10, the side in the X-axis direction is a long side, and the side in the Y-axis direction is a short side. However, the glass substrate 10 may have a side in the Y-axis direction as a long side and a side in the X-axis direction as a short side.

図２Ａは、第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部１００の熱膨張前を示す図である。撮像チップ１５は通電時において発熱する。撮像チップ１５から発せられた熱はガラス基板１０および固定プレート２０に伝達する。ガラス基板１０および固定プレート２０は、当該熱を受けて熱膨張する。 FIG. 2A is a diagram illustrating a state before thermal expansion of the imaging element unit 100 provided in the imaging apparatus according to the first embodiment. The imaging chip 15 generates heat when energized. Heat generated from the imaging chip 15 is transmitted to the glass substrate 10 and the fixed plate 20. The glass substrate 10 and the fixed plate 20 are thermally expanded by receiving the heat.

本例においては、ミラーボックス５０に対する固定プレート２０の熱膨張による変位方向と、固定プレート２０に対するガラス基板１０の熱膨張による変位方向とが、ミラーボックス５０に対するガラス基板１０の熱膨張による変位を相殺する方向となるように、固定プレート２０がミラーボックス５０に固定され、かつ、ガラス基板１０が固定プレート２０に固定される。なお、変位を相殺するとは、ガラス基板１０の変位と固定プレート２０の変位とを打ち消すことを意味する。ただし、互いの変位を完全に打ち消し合うことだけを意味するのではなく、部分的に打ち消し合うことも含む。したがって、ガラス基板１０の変位と固定プレート２０の変位とが逆方向であれば、互いの変位は相殺される。また、互いの変位の方向は、完全に逆方向でなくともよい。つまり、互いの変位を示すベクトルに逆方向の成分が含まれていればよい。 In this example, the displacement direction due to the thermal expansion of the fixed plate 20 relative to the mirror box 50 and the displacement direction due to the thermal expansion of the glass substrate 10 relative to the fixed plate 20 cancel the displacement due to the thermal expansion of the glass substrate 10 relative to the mirror box 50. The fixed plate 20 is fixed to the mirror box 50 and the glass substrate 10 is fixed to the fixed plate 20 so as to be in the direction to be moved. Note that canceling out the displacement means canceling out the displacement of the glass substrate 10 and the displacement of the fixed plate 20. However, it does not mean to completely cancel each other's displacement, but also includes partially canceling each other. Therefore, if the displacement of the glass substrate 10 and the displacement of the fixed plate 20 are in the opposite directions, the displacements cancel each other. Moreover, the directions of mutual displacement need not be completely opposite. That is, it is only necessary that the components indicating the mutual displacements include components in the reverse direction.

固定プレート２０はＹ方向上端においてビス２６およびビス２７によりミラーボックス５０に固定されている。したがって、固定プレート２０が熱膨張する場合に、固定プレート２０のＹ方向下端である移動辺２９が、ミラーボックス５０に対してＹ軸負方向に変位する。固定プレート２０が変位する方向を変位方向３６とする。 The fixed plate 20 is fixed to the mirror box 50 with screws 26 and 27 at the upper end in the Y direction. Therefore, when the fixed plate 20 is thermally expanded, the moving side 29 that is the lower end in the Y direction of the fixed plate 20 is displaced in the Y axis negative direction with respect to the mirror box 50. A direction in which the fixed plate 20 is displaced is referred to as a displacement direction 36.

ガラス基板１０はＹ方向下端において接着材４０により固定プレート２０に固定されている。したがって、ガラス基板１０が熱膨張する場合に、ガラス基板１０のＹ方向上端の辺が固定プレート２０に対してＹ軸正方向に変位する。ガラス基板１０が変位する方向を変位方向３７とする。 The glass substrate 10 is fixed to the fixing plate 20 with an adhesive 40 at the lower end in the Y direction. Accordingly, when the glass substrate 10 is thermally expanded, the upper edge of the glass substrate 10 in the Y direction is displaced in the Y axis positive direction with respect to the fixed plate 20. A direction in which the glass substrate 10 is displaced is referred to as a displacement direction 37.

図２Ｂは、第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部１００の熱膨張後を示す図である。なお、熱膨張前のガラス基板１０、および熱膨張前の固定プレート２０の輪郭を破線により示す。なお、図２Ｂの説明においては、ガラス基板１０および固定プレート２０のＸ方向の熱膨張に関する説明は省略して、Ｙ方向の熱膨張を誇張して模式的に表している。 FIG. 2B is a diagram illustrating a state after the thermal expansion of the imaging element unit 100 provided in the imaging apparatus according to the first embodiment. The outlines of the glass substrate 10 before thermal expansion and the fixed plate 20 before thermal expansion are indicated by broken lines. In the description of FIG. 2B, the description of the thermal expansion in the X direction of the glass substrate 10 and the fixed plate 20 is omitted, and the thermal expansion in the Y direction is schematically shown exaggeratedly.

固定プレート２０の下端は、熱膨張によりＹ軸負方向に変位して、熱膨張後の固定プレート４２の位置に変位する。熱膨張の前後における固定プレート２０のＹ方向下端のミラーボックス５０に対する変位量をΔＹ_１とする。熱膨張により、固定プレート２０の下端近傍に固定されたガラス基板１０の全体がＹ軸負方向にΔＹ_１だけ変位する。 The lower end of the fixed plate 20 is displaced in the negative Y-axis direction due to thermal expansion, and is displaced to the position of the fixed plate 42 after thermal expansion. A displacement amount with respect to the Y-direction lower end of the mirror box 50 of the stationary plate 20 before and after thermal expansion and [Delta] Y _1. Due to thermal expansion, the entire glass substrate 10 fixed near the lower end of the fixed plate 20 is displaced by ΔY _{1 in the} negative Y-axis direction.

熱膨張前のガラス基板１０−１の輪郭を破線により示す。ガラス基板１０−１は中央凸部２３のＺ軸正方向に位置している。ガラス基板１０−１は、固定プレート２０の変位に伴い、固定プレート４２の移動辺２９に設けられた接着材４０の位置に、ガラス基板１０−１のＹ軸方向の下端が位置するように変位する。当該変位後のガラス基板１０−２の輪郭を同様に破線により示す。 The outline of the glass substrate 10-1 before thermal expansion is indicated by a broken line. The glass substrate 10-1 is located in the positive Z-axis direction of the central convex portion 23. The glass substrate 10-1 is displaced so that the lower end in the Y-axis direction of the glass substrate 10-1 is positioned at the position of the adhesive 40 provided on the moving side 29 of the fixed plate 42 with the displacement of the fixed plate 20. To do. Similarly, the outline of the glass substrate 10-2 after the displacement is indicated by a broken line.

また、ガラス基板１０の上端は、熱膨張によりＹ軸正方向に変位して、熱膨張後のガラス基板４１の位置に変位する。当該熱膨張後のガラス基板４１の輪郭を実線により示す。熱膨張の前後におけるガラス基板１０のＹ方向上端のミラーボックス５０に対する変位量をΔＹ_２とする。 Further, the upper end of the glass substrate 10 is displaced in the positive Y-axis direction by thermal expansion, and is displaced to the position of the glass substrate 41 after thermal expansion. The outline of the glass substrate 41 after the thermal expansion is indicated by a solid line. A displacement amount with respect to the mirror box 50 in the Y-direction upper end of the glass substrate 10 before and after thermal expansion and [Delta] Y _2.

固定プレート２０およびガラス基板１０の熱膨張に伴い、ガラス基板１０に設けられた撮像チップ１５の中心点１６のミラーボックス５０に対する位置も変化する。固定プレート２０がＹ軸負方向へ変位する場合において、中心点１６がミラーボックス５０に対して変位する量をΔＹ_３とする。また、ガラス基板１０がＹ軸正方向へ変位する場合において、中心点１６がミラーボックス５０に対して変位する量をΔＹ_４とする。なお、中心点１６の変位は、固定プレート２０の変位量およびガラス基板１０の変位量に比べて小さいので、ΔＹ_３はΔＹ_１よりも小さく、ΔＹ_４はΔＹ_２よりも小さい。 With the thermal expansion of the fixed plate 20 and the glass substrate 10, the position of the center point 16 of the imaging chip 15 provided on the glass substrate 10 with respect to the mirror box 50 also changes. When the fixed plate 20 is displaced in the negative Y-axis direction, the amount by which the center point 16 is displaced with respect to the mirror box 50 is denoted by ΔY ₃ . Further, when the glass substrate 10 is displaced in the positive Y-axis direction, the amount by which the center point 16 is displaced with respect to the mirror box 50 is denoted by ΔY ₄ . Since the displacement of the center point 16 is smaller than the displacement amount of the fixed plate 20 and the displacement amount of the glass substrate 10, ΔY ₃ is smaller than ΔY ₁ and ΔY ₄ is smaller than ΔY ₂ .

熱膨張の前後における、ガラス基板１０の変位方向および固定プレート２０の変位方向は互いに逆方向であるので、ミラーボックス５０に対するガラス基板１０の変位を相殺する。すなわち、変位量ΔＹ_１およびΔＹ_２は相殺される。したがって、ガラス基板１０に載置されたガラス基板１０の中心点１６の変位量ΔＹ_３およびΔＹ_４も相殺される。それゆえ、熱膨張に伴う中心点１６のミラーボックス５０に対する位置ずれを最小限に抑えることができる。なお、ガラス基板１０および固定プレート２０の変位方向が逆方向であれば変量相殺の効果があるので、変位量ΔＹ_１およびΔＹ_２ならびに変位量ΔＹ_３およびΔＹ_４は、それぞれ同値でなくてもよい。 Since the displacement direction of the glass substrate 10 and the displacement direction of the fixed plate 20 are opposite to each other before and after thermal expansion, the displacement of the glass substrate 10 with respect to the mirror box 50 is offset. That is, the displacement amounts ΔY ₁ and ΔY ₂ are canceled out. Accordingly, the displacement amounts ΔY ₃ and ΔY ₄ of the center point 16 of the glass substrate 10 placed on the glass substrate 10 are also canceled. Therefore, it is possible to minimize the displacement of the center point 16 with respect to the mirror box 50 due to thermal expansion. If the displacement directions of the glass substrate 10 and the fixed plate 20 are opposite directions, there is an effect of canceling the variable amount. Therefore, the displacement amounts ΔY ₁ and ΔY ₂ and the displacement amounts ΔY ₃ and ΔY ₄ may not be the same value. .

図３は、第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる撮像素子部１００の底面を示す図である。撮像チップ１５は、ガラス基板１０に対して入射光側とは逆方向に載置される。 FIG. 3 is a diagram illustrating a bottom surface of the imaging element unit 100 provided in the imaging apparatus according to the first embodiment. The imaging chip 15 is placed in the direction opposite to the incident light side with respect to the glass substrate 10.

固定部５２−１から固定部５２−３（固定部５２）は、ミラーボックス５０の一部である。ビス２６、ビス２７、およびビス２８を固定部５２−１、固定部５２−２、および固定部５２−３の穴部にはめこんで、固定プレート２０をミラーボックス５０に対して固定する。ただし、上述の通り、固定プレート２０がビス２８に対して摺動するように、ビス２８はＺ方向において固定プレート２０と接して設けられる。 The fixed part 52-1 to the fixed part 52-3 (fixed part 52) are a part of the mirror box 50. The fixing plate 20 is fixed to the mirror box 50 by fitting the screw 26, the screw 27, and the screw 28 into the holes of the fixing portion 52-1, the fixing portion 52-2, and the fixing portion 52-3. However, as described above, the screw 28 is provided in contact with the fixed plate 20 in the Z direction so that the fixed plate 20 slides with respect to the screw 28.

図４は、図１におけるＡ‐Ａ部分の断面を示す図である。撮像チップ１５は、撮像領域がガラス基板１０と向き合うようにガラス基板１０に載置される。ガラス基板１０は、開口２１に設けられた突出部２２上の右側凸部２５および中央凸部２３に接して支持される。また、ガラス基板１０の固定プレート２０に対するＺ方向の位置は、左側凸部２４、右側凸部２５、および中央凸部２３のＺ方向の高さによって定められる。ガラス基板１０は、ガラス基板１０および固定プレート２０に亘って設けられた接着材４０により、固定プレート２０に対して固定される。 FIG. 4 is a view showing a cross section of the AA portion in FIG. The imaging chip 15 is placed on the glass substrate 10 so that the imaging region faces the glass substrate 10. The glass substrate 10 is supported in contact with the right convex portion 25 and the central convex portion 23 on the protruding portion 22 provided in the opening 21. Further, the position of the glass substrate 10 in the Z direction with respect to the fixed plate 20 is determined by the height of the left convex part 24, the right convex part 25, and the central convex part 23 in the Z direction. The glass substrate 10 is fixed to the fixing plate 20 by an adhesive 40 provided across the glass substrate 10 and the fixing plate 20.

撮像チップ１５は、バンプ４４および接着材４６を介してガラス基板１０に接着される。ガラス基板１０と撮像チップ１５との間は、バンプ４４および接着材４６により密封され、密封空間４８が形成される。 The imaging chip 15 is bonded to the glass substrate 10 via the bumps 44 and the adhesive 46. A space between the glass substrate 10 and the imaging chip 15 is sealed with a bump 44 and an adhesive 46 to form a sealed space 48.

ガラス基板１０と接する面と反対側の撮像チップ１５の面は、空間に接する。すなわち、撮像チップ１５においてＺ方向が最も低い面は、他の構成部材には接しない。当該構成により、撮像領域がある面と反対側の撮像チップ１５の面を一点固定するという従来の固定方法のデメリットを解消することができる。 The surface of the imaging chip 15 opposite to the surface in contact with the glass substrate 10 is in contact with the space. That is, the surface with the lowest Z direction in the imaging chip 15 does not contact other components. With this configuration, it is possible to eliminate the demerit of the conventional fixing method of fixing the surface of the imaging chip 15 on the side opposite to the surface where the imaging region is located.

従来の固定方法においては、光軸に対する撮像チップ１５の熱膨張による変位を防ぐべく、撮像領域の中心点を固定プレート２０等に固定している。この場合、撮像チップ１５の裏面に固定プレート２０等を設けなければならず、撮像チップ１５を含む撮像ユニットを薄型化することが困難であった。しかし、本例の撮像素子部１００では、撮像領域の中心点を固定せずに、光軸に対する撮像チップ１５の変位を低減できるので、固定プレート２０を撮像チップ１５の裏面に設けなくともよい。したがって、撮像チップ１５を含む撮像ユニットを薄型化することができる。 In the conventional fixing method, the center point of the imaging region is fixed to the fixed plate 20 or the like in order to prevent displacement due to thermal expansion of the imaging chip 15 with respect to the optical axis. In this case, the fixing plate 20 and the like must be provided on the back surface of the imaging chip 15, and it is difficult to reduce the thickness of the imaging unit including the imaging chip 15. However, in the imaging element unit 100 of the present example, the displacement of the imaging chip 15 relative to the optical axis can be reduced without fixing the center point of the imaging region, so that the fixed plate 20 does not have to be provided on the back surface of the imaging chip 15. Therefore, the imaging unit including the imaging chip 15 can be thinned.

接着材４０は、本例では接着材である。接着剤として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂を用いてよい。接着材４０のＸ方向およびＹ方向の長さは、固定プレート２０およびミラーボックス５０の熱膨張による変位差の影響を受けない長さとしてよい。当該変位差の影響を受けない長さとは、ガラス基板１０の固定辺１２よりも小さい長さであってよい。より具体的には、接着材は、セラミック系接着剤を用い、線熱膨張係数が３（１０^−６／Ｋ）のオーダーであり、かつ、−５０℃から＋５０℃の温度において変形差が５μｍより大きく２０μｍより小さくてよい。 The adhesive 40 is an adhesive in this example. As the adhesive, an acrylic resin, a silicone resin, or an epoxy resin may be used. The lengths of the adhesive 40 in the X direction and the Y direction may be lengths that are not affected by the displacement difference due to the thermal expansion of the fixed plate 20 and the mirror box 50. The length that is not affected by the displacement difference may be a length that is smaller than the fixed side 12 of the glass substrate 10. More specifically, the adhesive material is a ceramic adhesive, the linear thermal expansion coefficient is on the order of 3 (10 ⁻⁶ / K), and the deformation difference is 5 μm at a temperature of −50 ° C. to + 50 ° C. It may be larger and smaller than 20 μm.

図５は、図１におけるＢ‐Ｂ部分の断面を示す図である。ビス２８は、固定部５２−３に設けられた下穴５３に螺入される。ビス２８は、ビス２８の段部３３が固定プレート２０と接して設けられる。固定プレート２０の穴部の直径１７は、ビス２８の直径３１よりも大きい。したがって、固定プレート２０の穴部には、遊び１８が形成される。当該構成により、固定プレート２０はＸ−Ｙ平面において摺動することができる。本例では、固定プレート２０はミラーボックス５０に対してＹ方向の正方向にΔＹ_１だけ摺動する。 FIG. 5 is a view showing a cross section of the BB portion in FIG. The screw 28 is screwed into a prepared hole 53 provided in the fixing portion 52-3. The screw 28 is provided so that the step portion 33 of the screw 28 is in contact with the fixed plate 20. The diameter 17 of the hole of the fixing plate 20 is larger than the diameter 31 of the screw 28. Therefore, a play 18 is formed in the hole portion of the fixed plate 20. With this configuration, the fixed plate 20 can slide in the XY plane. In this example, the fixed plate 20 slides relative to the mirror box 50 by ΔY _{1 in} the positive direction of the Y direction.

図６は、第１の実施形態における撮像装置の内部に設けられる、撮像素子部１００およびその他の部材の斜視図である。撮像素子部１００には、その他の部材として、ローパスフィルタ用のホルダ６０、ローパスフィルタ７０、ならびにホルダ６０およびローパスフィルタ７０を固定プレート２０に固定する固定部材８０が設けられる。 FIG. 6 is a perspective view of the imaging element unit 100 and other members provided in the imaging apparatus according to the first embodiment. As the other members, the imaging element unit 100 includes a low-pass filter holder 60, a low-pass filter 70, and a fixing member 80 that fixes the holder 60 and the low-pass filter 70 to the fixing plate 20.

ホルダ６０は開口６４を有する。開口６４の縁には当付部６１が設けられる。ホルダ６０のＺ方向の下方において、当付部６１はガラス基板１０と接する。また、ホルダ６０のＺ方向の上方において、ローパスフィルタ７０は、ホルダ６０の開口６４において、当付部６１に接して載置される。 The holder 60 has an opening 64. A contact portion 61 is provided at the edge of the opening 64. Below the holder 60 in the Z direction, the contact portion 61 contacts the glass substrate 10. In addition, above the holder 60 in the Z direction, the low-pass filter 70 is placed in contact with the contact portion 61 in the opening 64 of the holder 60.

固定部材８０は開口８４を有する。開口８４の縁において、固定部材８０は、ホルダ６０に載置されたローパスフィルタ７０と接する当付部８５を有する。固定部材８０は、ホルダ６０および固定プレート２０上に載置される。固定部材８０のＺ方向下方において、ホルダ６０は、固定部材８０および固定プレート２０に挟まれて固定される。固定プレート２０および固定部材８０は、Ｘ方向の両端に下穴３９および穴部８１をそれぞれ有しており、固定部材８２により互いに固定される。 The fixing member 80 has an opening 84. At the edge of the opening 84, the fixing member 80 has an abutting portion 85 that contacts the low-pass filter 70 placed on the holder 60. The fixing member 80 is placed on the holder 60 and the fixing plate 20. The holder 60 is sandwiched and fixed between the fixing member 80 and the fixing plate 20 below the fixing member 80 in the Z direction. The fixing plate 20 and the fixing member 80 have pilot holes 39 and holes 81 at both ends in the X direction, and are fixed to each other by the fixing member 82.

図７は、図６において撮像チップ１５を通るＸ‐Ｚ平面の断面図である。ホルダ６０は開口６４の周辺において当付部６１を有する。本例において、当付部６１は、Ｘ方向ならびにＺ方向の正および負方向に突出している。また、固定部材８０は開口８４の周辺において当付部８５を有する。本例において、当付部８５は、Ｚ方向の負方向に突出している。 FIG. 7 is a cross-sectional view of the XZ plane passing through the imaging chip 15 in FIG. The holder 60 has a contact portion 61 around the opening 64. In this example, the contact portion 61 protrudes in the X direction and the positive and negative directions in the Z direction. Further, the fixing member 80 has a contact portion 85 around the opening 84. In this example, the contact part 85 protrudes in the negative direction of the Z direction.

ローパスフィルタ７０は、当付部６１および当付部８５に挟まれて固定される。なお、ホルダ６０および当付部６１は、同一の材料であってよい。ホルダ６０および当付部６１の材料は、モールド形成された樹脂材料であってよい。ホルダ６０および当付部６１に樹脂材料を用いることより、ガラス基板１０とローパスフィルタ７０との間を密着固定することができる。また、固定部材８０および当付部８５も、同一の材料であってよい。 The low pass filter 70 is sandwiched and fixed between the contact portion 61 and the contact portion 85. Note that the holder 60 and the contact portion 61 may be made of the same material. The material of the holder 60 and the abutting portion 61 may be a molded resin material. By using a resin material for the holder 60 and the contact portion 61, the glass substrate 10 and the low-pass filter 70 can be tightly fixed. Further, the fixing member 80 and the contact portion 85 may be made of the same material.

ホルダ６０は、固定部材８０および固定プレート２０に挟まれて固定される。ガラス基板１０は、当付部６１ならびに前述の突出部２２に設けられた中央凸部２３、左側凸部２４、および右側凸部２５と接触する。なお、図７においては、中央凸部２３、左側凸部２４、および右側凸部２５は表れない。 The holder 60 is fixed between the fixing member 80 and the fixing plate 20. The glass substrate 10 is in contact with the contact portion 61 and the central convex portion 23, the left convex portion 24, and the right convex portion 25 provided on the above-described protruding portion 22. In addition, in FIG. 7, the center convex part 23, the left side convex part 24, and the right side convex part 25 do not appear.

固定プレート２０および固定部材８０を固定部材８２により互いに固定することで、固定プレート２０、ガラス基板１０、ホルダ６０、ローパスフィルタ７０、および固定部材８０が互いに固定される。当該固定により、ガラス基板１０のＺ方向の位置が定められる。 By fixing the fixing plate 20 and the fixing member 80 to each other by the fixing member 82, the fixing plate 20, the glass substrate 10, the holder 60, the low-pass filter 70, and the fixing member 80 are fixed to each other. By the fixing, the position of the glass substrate 10 in the Z direction is determined.

図８は、第１の実施形態における撮像素子部１００を組み込んだ一眼レフカメラ４００の断面図である。一眼レフカメラ４００は撮像素子部１００の一実施形態である。一眼レフカメラ４００は、レンズユニット５００およびカメラボディ６００を備える。カメラボディ６００には、レンズユニット５００が装着される。レンズユニット５００は、その鏡筒内に、光軸４１０に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ６００の撮像素子部１００へ導く。 FIG. 8 is a cross-sectional view of a single-lens reflex camera 400 incorporating the image sensor unit 100 according to the first embodiment. The single-lens reflex camera 400 is an embodiment of the image sensor unit 100. The single-lens reflex camera 400 includes a lens unit 500 and a camera body 600. A lens unit 500 is attached to the camera body 600. The lens unit 500 includes an optical system arranged along the optical axis 410 in the lens barrel, and guides an incident subject light flux to the imaging element unit 100 of the camera body 600.

カメラボディ６００は、レンズマウント５５０に結合されるボディマウント６６０の後方にメインミラー６７２およびサブミラー６７４を備える。メインミラー６７２は、レンズユニット５００から入射した被写体光束に斜設される斜設位置と、被写体光束から退避する退避位置との間で回動可能に軸支される。サブミラー６７４は、メインミラー６７２に対して回動可能に軸支される。 The camera body 600 includes a main mirror 672 and a sub mirror 674 behind a body mount 660 coupled to the lens mount 550. The main mirror 672 is pivotally supported between an oblique position obliquely provided to the subject light beam incident from the lens unit 500 and a retracted position retracted from the subject light beam. The sub mirror 674 is pivotally supported with respect to the main mirror 672 so as to be rotatable.

メインミラー６７２が斜設位置にある場合、レンズユニット５００を通じて入射した被写体光束の多くはメインミラー６７２に反射されてピント板６５２に導かれる。ピント板６５２は、撮像チップの受光面と共役な位置に配されて、レンズユニット５００の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板６５２に形成された被写体像は、ペンタプリズム６５４およびファインダ光学系６５６を通じてファインダ６５０から観察される。斜設位置にあるメインミラー６７２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー６７２のハーフミラー領域を透過しサブミラー６７４に入射する。サブミラー６７４は、ハーフミラー領域から入射した光束の一部を、合焦光学系６８０に向かって反射する。合焦光学系６８０は、入射光束の一部を焦点検出センサ６８２に導く。 When the main mirror 672 is in the oblique position, most of the subject light beam incident through the lens unit 500 is reflected by the main mirror 672 and guided to the focus plate 652. The focus plate 652 is disposed at a position conjugate with the light receiving surface of the imaging chip, and visualizes the subject image formed by the optical system of the lens unit 500. The subject image formed on the focus plate 652 is observed from the viewfinder 650 through the pentaprism 654 and the viewfinder optical system 656. Part of the subject light beam incident on the main mirror 672 at the oblique position passes through the half mirror region of the main mirror 672 and enters the sub mirror 674. The sub mirror 674 reflects a part of the light beam incident from the half mirror region toward the focusing optical system 680. The focusing optical system 680 guides a part of the incident light beam to the focus detection sensor 682.

ピント板６５２、ペンタプリズム６５４、メインミラー６７２、サブミラー６７４は、構造体としてのミラーボックス５０に支持される。撮像素子部１００は、上述のようにミラーボックス５０に取り付けられる。メインミラー６７２およびサブミラー６７４が退避位置に退避し、シャッタユニット３４０の先幕および後幕が開状態となれば、レンズユニット５００を透過する被写体光束は、撮像チップの受光面に到達する。なお、一眼レフカメラ４００がミラーレスである場合は、撮像素子部１００をミラーボックス５０に代わる構造体に固定して設けてよい。 The focus plate 652, the pentaprism 654, the main mirror 672, and the sub mirror 674 are supported by the mirror box 50 as a structure. The image sensor unit 100 is attached to the mirror box 50 as described above. When the main mirror 672 and the sub mirror 674 are retracted to the retracted position and the front curtain and rear curtain of the shutter unit 340 are in the open state, the subject luminous flux that passes through the lens unit 500 reaches the light receiving surface of the imaging chip. When the single-lens reflex camera 400 is mirrorless, the image sensor unit 100 may be fixed to a structure that replaces the mirror box 50.

撮像素子部１００の後方には、ボディ基板６２０および背面表示部６３４が順次配置される。液晶パネル等が採用される背面表示部６３４は、カメラボディ６００の背面に現れる。ボディ基板６２０には、ＣＰＵ６２２、画像処理ＡＳＩＣ６２４等の電子回路が実装される。撮像チップ１５の出力は、上述のガラス基板に電気的に接続された可撓性基板を介して画像処理ＡＳＩＣ６２４へ引き渡される。 A body substrate 620 and a rear display unit 634 are sequentially arranged behind the image sensor unit 100. A rear display unit 634 employing a liquid crystal panel or the like appears on the rear surface of the camera body 600. Electronic circuits such as a CPU 622 and an image processing ASIC 624 are mounted on the body substrate 620. The output of the imaging chip 15 is delivered to the image processing ASIC 624 via the flexible substrate electrically connected to the glass substrate.

上述の実施形態においては、撮像装置として一眼レフカメラ４００を例に説明したが、カメラボディ６００を撮像装置と捉えても良い。また、撮像装置は、ミラーユニットを備えるレンズ交換式カメラに限らず、ミラーユニットを持たないレンズ交換式カメラ、ミラーユニットの有無に関わらずレンズ一体式カメラであっても良い。 In the above-described embodiment, the single-lens reflex camera 400 has been described as an example of the imaging apparatus. However, the camera body 600 may be regarded as an imaging apparatus. The imaging device is not limited to the interchangeable lens camera including the mirror unit, but may be a interchangeable lens camera that does not include the mirror unit or a lens-integrated camera regardless of the presence or absence of the mirror unit.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

１０ガラス基板、１０−１ガラス基板、１０−２ガラス基板、１２固定辺、１３移動辺、１５撮像チップ、１６中心点、１７直径、１８遊び、２０固定プレート、２１開口、２２突出部、２３中央凸部、２４左側凸部、２５右側凸部、２６ビス、２７ビス、２８ビス、２９移動辺、３０固定辺、３１直径、３３段部、３６変位方向、３７変位方向、３９下穴、４０接着材、４１ガラス基板、４２固定プレート、４４バンプ、４６接着材、密封空間４８、５０ミラーボックス、５１当付部、５１−１当付部、５１−２当付部、５１−３当付部、５２固定部、５２−１固定部、５２−２固定部、５２−３固定部、５３下穴、６０ホルダ、６１当付部、６４開口、７０ローパスフィルタ、８０固定部材、８１穴部、８２固定部材、８４開口、８５当付部、１００撮像素子部、４１０光軸、４００一眼レフカメラ、５００レンズユニット、５５０レンズマウント、６００カメラボディ、６２０ボディ基板、６２２ＣＰＵ、６２４画像処理ＡＳＩＣ、６３４背面表示部、６５０ファインダ、６５２ピント板、６５４ペンタプリズム、６５６ファインダ光学系、６６０ボディマウント、６７２メインミラー、６７４サブミラー、６８０合焦光学系、６８２焦点検出センサ 10 glass substrate, 10-1 glass substrate, 10-2 glass substrate, 12 fixed side, 13 moving side, 15 imaging chip, 16 center point, 17 diameter, 18 play, 20 fixed plate, 21 opening, 22 protrusion, 23 Center convex part, 24 Left convex part, 25 Right convex part, 26 Screw, 27 Screw, 28 Screw, 29 Moving side, 30 Fixed side, 31 Diameter, 33 Step part, 36 Displacement direction, 37 Displacement direction, 39 Pilot hole, 40 Adhesive material, 41 Glass substrate, 42 Fixing plate, 44 Bump, 46 Adhesive material, Sealed space 48, 50 Mirror box, 51 Application part, 51-1 Application part, 51-2 Application part, 51-3 Application Attached part, 52 fixed part, 52-1 fixed part, 52-2 fixed part, 52-3 fixed part, 53 pilot hole, 60 holder, 61 abutting part, 64 opening, 70 low-pass fill , 80 fixing member, 81 hole portion, 82 fixing member, 84 opening, 85 contact portion, 100 imaging element portion, 410 optical axis, 400 single-lens reflex camera, 500 lens unit, 550 lens mount, 600 camera body, 620 body substrate , 622 CPU, 624 Image processing ASIC, 634 Rear display, 650 Viewfinder, 652 Focus plate, 654 Pentaprism, 656 Viewfinder optical system, 660 Body mount, 672 Main mirror, 674 Sub mirror, 680 Focusing optical system, 682 Focus detection Sensor

Claims

A structure,
A fixed plate;
An imaging board,
The displacement direction due to the thermal expansion of the fixed plate relative to the structure and the displacement direction due to the thermal expansion of the imaging substrate relative to the fixed plate are directions to cancel the displacement due to the thermal expansion of the imaging substrate relative to the structure. An imaging apparatus in which the fixed plate is fixed to the structure and the imaging substrate is fixed to the fixed plate.

Any side of the fixed plate is a moving side that is not fixed to the structure,
One side closest to the moving side of the fixed plate among the sides of the imaging substrate is a fixed side fixed to the fixed plate,
The imaging device according to claim 1, wherein a side opposite to the fixed side among the sides of the imaging substrate is not fixed to the fixed plate.

The imaging device according to claim 2, wherein the fixed plate is fixed to the structure on a side opposite to the moving side of the fixed plate.

The imaging device according to any one of claims 2 to 3, wherein the imaging substrate is fixed to the fixing plate by a fixing member of the fixed side of the imaging substrate.

The imaging apparatus according to claim 4, wherein the fixing member is in the center of the fixed side of the imaging substrate.

The fixed plate has a larger opening than the imaging substrate,
Protruding portions that overlap the imaging substrate in the normal direction of the surface of the imaging substrate are respectively provided on two opposite sides of the opening,
The imaging device according to claim 4, wherein the projecting portion is provided with a convex portion in contact with the imaging substrate.

The convex portion has a left contact and a right contact on the fixed side of the imaging substrate, and a central contact on the opposite side of the fixed side of the imaging substrate,
The imaging apparatus according to claim 6, wherein the fixing member is between the left contact and the right contact on the surface of the imaging substrate.

The imaging substrate has a rectangular shape,
The imaging apparatus according to claim 2, wherein the fixed side of the imaging substrate is a rectangular long side.

Further comprising an imaging chip in contact with the imaging substrate,
The imaging device according to claim 1, wherein a surface of the imaging chip opposite to a surface in contact with the imaging substrate is in contact with space.

The imaging device according to any one of claims 1 to 9, wherein at least one of an infrared cut layer and an antireflection layer is provided on a surface on the incident light side of the imaging substrate.