JP6300683B2 - Processing equipment - Google Patents
Processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP6300683B2 JP6300683B2 JP2014170051A JP2014170051A JP6300683B2 JP 6300683 B2 JP6300683 B2 JP 6300683B2 JP 2014170051 A JP2014170051 A JP 2014170051A JP 2014170051 A JP2014170051 A JP 2014170051A JP 6300683 B2 JP6300683 B2 JP 6300683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- chuck table
- turning
- loading
- abutting member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、板状の被加工物を旋回切削する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for turning a plate-like workpiece.
半導体チップを基板等に実装する技術の1つとしてフリップチップが知られている。フリップチップでは、半導体チップの表面側に設けた金属の突起(バンプ)で半導体チップと基板とを接続するので、金属ワイヤを用いるワイヤ・ボンディング等と比較して半導体チップの実装に必要な面積を縮小できる。 A flip chip is known as one technique for mounting a semiconductor chip on a substrate or the like. In the flip chip, the semiconductor chip and the substrate are connected by metal protrusions (bumps) provided on the surface side of the semiconductor chip, so that the area required for mounting the semiconductor chip is smaller than wire bonding using metal wires. Can be reduced.
ところで、上述したバンプの高さにばらつきがあると、半導体チップと基板との接続に問題が発生し易い。そこで、半導体ウェーハの表面側にバンプを配置した後には、通常、半導体ウェーハを半導体チップへと分割する前に、バンプの高さを揃えるための加工を施している。 By the way, if there is variation in the height of the bumps described above, a problem is likely to occur in the connection between the semiconductor chip and the substrate. Therefore, after the bumps are arranged on the front surface side of the semiconductor wafer, processing for aligning the bump height is usually performed before the semiconductor wafer is divided into semiconductor chips.
しかしながら、延性のある金属等の材料は、応力を加えると塑性的に引き延ばされてしまうので、大きな応力の加わり易い研削等の方法でバンプを適切に加工するのは容易でない。そのため、バンプの加工には、応力の加わり難い旋回切削(旋削、バイト切削)等の方法を用いるのが一般的になっている(例えば、特許文献1参照)。 However, since a material such as a ductile metal is plastically stretched when stress is applied, it is not easy to appropriately process the bumps by a method such as grinding that is easily subjected to large stress. For this reason, it is common to use a method such as turning cutting (turning or cutting tool) that is difficult to apply stress to the processing of the bump (for example, see Patent Document 1).
バンプを加工する際には、例えば、加工装置(旋削装置)が備えるチャックテーブルに半導体ウェーハの裏面側を吸引保持させて、旋削ホイール(旋削工具)に固定されたダイヤモンド等の切り刃をバンプと接触する高さに位置付ける。この状態で、旋削ホイールを回転させながらチャックテーブルを水平方向に移動させれば、切り刃との接触でバンプを旋削できる。 When processing the bump, for example, the chuck table provided in the processing device (turning device) is sucked and held on the back side of the semiconductor wafer, and a cutting blade such as diamond fixed to the turning wheel (turning tool) is used as the bump. Position at the contact height. In this state, if the chuck table is moved in the horizontal direction while rotating the turning wheel, the bump can be turned by contact with the cutting blade.
近年では、半導体チップの生産性を高めるために、半導体ウェーハの大口径化が進められている。しかしながら、大口径化された半導体ウェーハ等の被加工物をチャックテーブルの適切な位置に載置するのは容易でない。チャックテーブルに対して被加工物がずれてしまうと、リークが発生して被加工物を適切に吸引保持できなくなる。 In recent years, in order to increase the productivity of semiconductor chips, the diameter of semiconductor wafers has been increased. However, it is not easy to place a workpiece such as a semiconductor wafer having a large diameter on an appropriate position on the chuck table. If the workpiece is displaced with respect to the chuck table, a leak occurs and the workpiece cannot be properly sucked and held.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルに対して被加工物を容易かつ確実に載置できる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus that can easily and reliably place a workpiece on a chuck table.
本発明によれば、板状の被加工物に旋削加工を施す加工装置であって、被加工物を搬入又は搬出する搬入搬出領域と被加工物を旋削加工する加工領域との間を移動可能に構成され被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを該搬入搬出領域と該加工領域との間で移動させるチャックテーブル移動手段と、モーターによって回転駆動される回転スピンドルと該回転スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと該回転スピンドルに取り付けられた工具装着部材と該工具装着部材に装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削する旋削工具とを備えた旋削ユニットと、該搬入搬出領域と該加工領域とを覆うカバー部材とを備え、該カバー部材において、該搬入搬出領域を覆う部分には、被加工物を搬入又は搬出する際に被加工物の通過を許容する開口が形成され、該開口近傍の該搬入搬出領域と対向する面には、該チャックテーブルが該搬入搬出領域に位置付けられた際の該チャックテーブルの外縁に対応した複数の被加工物位置決め手段が配設されており、該被加工物位置決め手段は、ロータリーアクチュエータと該ロータリーアクチュエータによって作用位置と退避位置との間で回動する突き当て部材とから構成され、該突き当て部材は、該作用位置に位置付けられた状態で、下端が該チャックテーブルの該保持面よりも下方に位置し、側面に被加工物の外縁を突き当てることによって被加工物を該チャックテーブルの所望の位置に載置できるように形成され、かつ、該退避位置に位置付けられた状態で、該チャックテーブルに保持された被加工物と接触しないように形成され、被加工物を保持したチャックテーブルの該加工領域への移動を許容することを特徴とする加工装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a processing apparatus for turning a plate-like workpiece, which is movable between a loading / unloading area for loading or unloading the workpiece and a machining area for turning the workpiece. A chuck table having a holding surface configured to hold a workpiece, chuck table moving means for moving the chuck table between the loading / unloading area and the machining area, and a rotating spindle driven to rotate by a motor And a spindle housing for rotatably holding the rotary spindle, a tool mounting member attached to the rotary spindle, and a turning tool for turning the workpiece mounted on the tool mounting member and held on the chuck table. A turning unit, and a cover member that covers the carry-in / out region and the processing region, and a portion of the cover member that covers the carry-in / out region, When an opening is formed to allow the workpiece to pass when the workpiece is loaded or unloaded, the chuck table is positioned in the loading / unloading area on the surface facing the loading / unloading area in the vicinity of the opening. A plurality of workpiece positioning means corresponding to the outer edge of the chuck table are disposed, and the workpiece positioning means is rotated between an operating position and a retracted position by the rotary actuator and the rotary actuator. The abutting member is positioned at the working position, the lower end of the abutting member is positioned below the holding surface of the chuck table, and the outer edge of the workpiece is abutted against the side surface. Thus, the chuck table is formed so that the workpiece can be placed at a desired position on the chuck table and positioned at the retracted position. Held in Le it is formed so as not to contact the workpiece, machining apparatus characterized by allowing the movement to the machining area of the chuck table holding the workpiece is provided.
本発明において、被加工物は、第1の辺と、該第1の辺と直交する第2の辺とを含む矩形状に形成され、該チャックテーブルは、被加工物より各辺が短い矩形状に形成され、該突き当て部材は、該作用位置に位置付けられた状態で、該チャックテーブルの外縁から水平方向に所定距離離れるように形成されていることが好ましい。 In the present invention, the workpiece is formed in a rectangular shape including a first side and a second side orthogonal to the first side, and the chuck table has a rectangular shape in which each side is shorter than the workpiece. It is preferable that the abutting member is formed in a shape so as to be separated from the outer edge of the chuck table by a predetermined distance in the horizontal direction in a state where the abutting member is positioned at the working position.
本発明に係る加工装置は、ロータリーアクチュエータによって作用位置と退避位置との間で回動する突き当て部材を含む複数の被加工物位置決め手段を備え、突き当て部材は、作用位置に位置付けられた状態で、側面に被加工物の外縁を突き当てることで被加工物をチャックテーブルの所望の位置に載置できるように形成されている。 The processing apparatus according to the present invention includes a plurality of workpiece positioning means including an abutting member that is rotated between an operating position and a retracted position by a rotary actuator, and the abutting member is positioned at the operating position. Thus, the workpiece can be placed at a desired position on the chuck table by abutting the outer edge of the workpiece against the side surface.
そのため、被加工物を搬入する際に、突き当て部材を作用位置に位置付けて、突き当て部材の側面に被加工物の外縁を突き当てることで、チャックテーブルに対して被加工物を容易かつ確実に載置できる。 Therefore, when the workpiece is carried in, the abutting member is positioned at the working position, and the outer edge of the workpiece is abutted against the side surface of the abutting member, so that the workpiece can be easily and reliably applied to the chuck table. Can be placed.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る加工装置を模式的に示す分解斜視図であり、図2(A)は、加工装置を模式的に示す一部断面側面図であり、図2(B)は、加工装置を模式的に示す平面図である。図1に示すように、本実施形態に係る加工装置(旋削装置)2は、直方体状の基台4を備えている。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a processing apparatus according to the present embodiment, FIG. 2A is a partial cross-sectional side view schematically showing the processing apparatus, and FIG. It is a top view which shows a processing apparatus typically. As shown in FIG. 1, a machining apparatus (turning apparatus) 2 according to the present embodiment includes a rectangular parallelepiped base 4.
基台4の上面には、前後方向(X軸方向)に長い矩形状の開口4aが形成されている。この開口4a内には、図2(A)に示すように、水平移動テーブル6、水平移動テーブル6を前後方向に移動させる水平移動機構(チャックテーブル移動手段)8、及び水平移動機構8を覆う防塵防滴カバー10が配置されている。 A rectangular opening 4 a that is long in the front-rear direction (X-axis direction) is formed on the upper surface of the base 4. 2A, the horizontal movement table 6, the horizontal movement mechanism (chuck table movement means) 8 for moving the horizontal movement table 6 in the front-rear direction, and the horizontal movement mechanism 8 are covered in the opening 4a. A dustproof and splashproof cover 10 is disposed.
水平移動機構8は、前後方向に平行な水平ガイドレール(不図示)を備えており、この水平ガイドレールには、水平移動テーブル6がスライド可能に設置されている。水平移動テーブル6の下面側には、ナット部12が設けられており、このナット部12には、水平ガイドレールと平行な水平ボールネジ14が螺合されている。 The horizontal movement mechanism 8 includes a horizontal guide rail (not shown) parallel to the front-rear direction, and a horizontal movement table 6 is slidably installed on the horizontal guide rail. A nut portion 12 is provided on the lower surface side of the horizontal moving table 6, and a horizontal ball screw 14 parallel to the horizontal guide rail is screwed to the nut portion 12.
水平ボールネジ14の一端部には、パルスモーター(不図示)が連結されている。パルスモーターで水平ボールネジ14を回転させることにより、水平移動テーブル6は水平ガイドレールに沿って前後方向に移動する。 A pulse motor (not shown) is connected to one end of the horizontal ball screw 14. By rotating the horizontal ball screw 14 with a pulse motor, the horizontal movement table 6 moves in the front-rear direction along the horizontal guide rail.
水平移動テーブル6の上方には、板状の被加工物11(図3(A)等参照)を吸引保持するチャックテーブル16が設けられている。チャックテーブル16は、上述の水平移動機構8によって、被加工物11が搬入搬出される前方の搬入搬出領域と、被加工物11が旋削加工される後方の加工領域との間を移動する。 A chuck table 16 for sucking and holding a plate-shaped workpiece 11 (see FIG. 3A) is provided above the horizontal movement table 6. The chuck table 16 is moved between a front loading / unloading area where the workpiece 11 is loaded / unloaded and a rear machining area where the workpiece 11 is turned by the horizontal movement mechanism 8 described above.
被加工物11は、例えば、第1の辺と、第1の辺に直交する第2の辺とを含む矩形状の半導体ウェーハであり、上面側には、金属等でなるバンプ(不図示)が配置されている。本実施形態の加工装置2は、例えば、このバンプの旋削加工に使用される。ただし、被加工物11はこれに限定されない。TSV(Through Silicon Via)が形成されたTSVウェーハや金属板等を被加工物11としても良い。 The workpiece 11 is a rectangular semiconductor wafer including, for example, a first side and a second side orthogonal to the first side, and bumps (not shown) made of metal or the like on the upper surface side. Is arranged. The processing apparatus 2 according to the present embodiment is used, for example, for turning the bumps. However, the workpiece 11 is not limited to this. A TSV wafer or a metal plate on which TSV (Through Silicon Via) is formed may be used as the workpiece 11.
チャックテーブル16の上面は、被加工物11の第1の辺より短い辺、及び第2の辺より短い辺をそれぞれ備えた矩形状に形成され、被加工物11を吸引保持する保持面16aとなっている。 The upper surface of the chuck table 16 is formed in a rectangular shape having a side shorter than the first side of the workpiece 11 and a side shorter than the second side, and a holding surface 16a that holds the workpiece 11 by suction. It has become.
この保持面16aは、チャックテーブル16の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。保持面16aに被加工物11を載置し、吸引源の負圧を作用させることで、被加工物11をチャックテーブル16で吸引保持できる。 The holding surface 16 a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 16. The workpiece 11 can be sucked and held by the chuck table 16 by placing the workpiece 11 on the holding surface 16 a and applying a negative pressure of a suction source.
開口4aの後方には、鉛直方向(Z軸方向)に伸びる柱状の支持構造18が立設されている。支持構造18の前面には、昇降機構20が設けられている。昇降機構20は、鉛直方向に平行な一対の鉛直ガイドレール22を備えており、この鉛直ガイドレール22には、昇降プレート24がスライド可能に設置されている。 A columnar support structure 18 extending in the vertical direction (Z-axis direction) is erected on the rear side of the opening 4a. An elevating mechanism 20 is provided on the front surface of the support structure 18. The elevating mechanism 20 includes a pair of vertical guide rails 22 parallel to the vertical direction, and an elevating plate 24 is slidably installed on the vertical guide rails 22.
昇降プレート24の後面側(裏面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、鉛直ガイドレール22と平行な鉛直ボールネジ26(図1)が螺合されている。 A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (back surface side) of the elevating plate 24, and a vertical ball screw 26 (FIG. 1) parallel to the vertical guide rail 22 is screwed to the nut portion. Yes.
鉛直ボールネジ26の上端部には、パルスモーター28が連結されている。パルスモーター28で鉛直ボールネジ26を回転させることにより、昇降プレート24は鉛直ガイドレール22に沿って昇降する。 A pulse motor 28 is connected to the upper end of the vertical ball screw 26. When the vertical ball screw 26 is rotated by the pulse motor 28, the elevating plate 24 moves up and down along the vertical guide rail 22.
昇降プレート24の前面(表面)には、被加工物11を旋削加工する旋削ユニット30が設けられている。旋削ユニット30は、昇降プレート24に固定されたスピンドルハウジング32を備えている。スピンドルハウジング32には、回転軸を構成する回転スピンドル34が支持されている。 A turning unit 30 for turning the workpiece 11 is provided on the front surface (front surface) of the elevating plate 24. The turning unit 30 includes a spindle housing 32 fixed to the elevating plate 24. The spindle housing 32 supports a rotating spindle 34 that constitutes a rotating shaft.
回転スピンドル34の下端部には、円盤状のホイールマウント(工具装着部材)36が固定されており、このホイールマウント36には、旋削ホイール(旋削工具)38が装着されている。 A disk-shaped wheel mount (tool mounting member) 36 is fixed to the lower end portion of the rotary spindle 34, and a turning wheel (turning tool) 38 is mounted on the wheel mount 36.
旋削ホイール38は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成されたホイール基台38aを備えている。ホイール基台38aの下面には、ダイヤモンド等でなる切り刃(バイト)38bが固定されている。 The turning wheel 38 includes a wheel base 38a formed of a metal material such as aluminum or stainless steel. A cutting blade (bite) 38b made of diamond or the like is fixed to the lower surface of the wheel base 38a.
回転スピンドル34の上端側には、モーター等の回転機構(不図示)が連結されており、旋削ホイール38は、回転機構から伝達される回転力で回転する。また、旋削ホイール38は、上述した昇降機構20で任意の高さに位置付けられる。 A rotating mechanism (not shown) such as a motor is connected to the upper end side of the rotating spindle 34, and the turning wheel 38 rotates with the rotational force transmitted from the rotating mechanism. Further, the turning wheel 38 is positioned at an arbitrary height by the lifting mechanism 20 described above.
例えば、チャックテーブル16で吸引保持した被加工物11と接触する高さに切り刃38bを位置付けて、旋削ホイール38を回転させながらチャックテーブル16を加工領域に移動させることで、被加工物11の上面側を旋削できる。 For example, the cutting blade 38b is positioned at a height that comes into contact with the workpiece 11 sucked and held by the chuck table 16, and the chuck table 16 is moved to the machining area while the turning wheel 38 is rotated. The top side can be turned.
基台4の上部には、開口4a内の搬入搬出領域及び加工領域、チャックテーブル16、支持構造18、旋削ユニット30等を覆うカバー(カバー部材)40が取り付けられている。このカバー40において、上述した搬入搬出領域を覆う部分には、被加工物11を搬入搬出するための開口40aが形成されている。 A cover (cover member) 40 is attached to the upper portion of the base 4 to cover the loading / unloading area and the machining area in the opening 4a, the chuck table 16, the support structure 18, the turning unit 30, and the like. In this cover 40, an opening 40a for carrying in / out the workpiece 11 is formed in a portion covering the above-described carry-in / out region.
開口40aは、被加工物11の通過を許容する大きさに形成されており、被加工物11の搬入出時を除いて蓋(不図示)で閉じられている。開口40aの後方には、タッチパネル42が設置されている。ユーザーは、このタッチパネル42、又は基台4の前端部に配置された操作盤44で加工装置2を制御する。 The opening 40a is formed in a size that allows the workpiece 11 to pass through, and is closed by a lid (not shown) except when the workpiece 11 is carried in and out. A touch panel 42 is installed behind the opening 40a. The user controls the processing apparatus 2 with the touch panel 42 or the operation panel 44 arranged at the front end of the base 4.
図2(A)及び図2(B)に示すように、カバー40の開口40a近傍には、チャックテーブル16に対する被加工物11の位置を規定する複数(本実施形態では、2個)の位置決めユニット(被加工物位置決め手段)46が設置されている。この位置決めユニット46は、搬入搬出領域に位置付けたチャックテーブル16の外縁16bに対応してカバー40の裏面(搬入搬出領域と対向する面)側に設けられている。 As shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B), a plurality of (two in this embodiment) positionings that define the position of the workpiece 11 relative to the chuck table 16 in the vicinity of the opening 40a of the cover 40. A unit (workpiece positioning means) 46 is installed. The positioning unit 46 is provided on the back surface (the surface facing the loading / unloading area) of the cover 40 corresponding to the outer edge 16b of the chuck table 16 positioned in the loading / unloading area.
具体的には、位置決めユニット46は、カバー40の裏面に固定されたロータリーアクチュエータ48を含む。このロータリーアクチュエータ48には、突き当て部材50が連結されており、ロータリーアクチュエータ48は、この突き当て部材50を被加工物11に接触する作用位置と被加工物11に接触しない退避位置との間で回動させる。 Specifically, the positioning unit 46 includes a rotary actuator 48 fixed to the back surface of the cover 40. An abutting member 50 is connected to the rotary actuator 48, and the rotary actuator 48 is located between an operating position where the abutting member 50 contacts the workpiece 11 and a retracted position where the abutting member 50 does not contact the workpiece 11. Rotate with.
次に、加工装置2の使用例について説明する。図3(A)及び図3(B)は、被加工物11がチャックテーブル16に載置される様子を模式的に示す一部断面側面図である。まず、突き当て部材50をロータリーアクチュエータ48で回動させて作用位置に位置付ける。 Next, a usage example of the processing apparatus 2 will be described. FIG. 3A and FIG. 3B are partial cross-sectional side views schematically showing how the workpiece 11 is placed on the chuck table 16. First, the abutting member 50 is rotated by the rotary actuator 48 and positioned at the operating position.
その後、図3(A)に示すように、開口40aを通じてチャックテーブル16の保持面16aに被加工物11を載置し、図3(B)に示すように、被加工物11の外縁を突き当て部材50に突き当てる。図4(A)は、被加工物11の外縁を突き当て部材50に突き当てた状態を拡大して示す一部断面側面図である。 Thereafter, as shown in FIG. 3A, the workpiece 11 is placed on the holding surface 16a of the chuck table 16 through the opening 40a, and the outer edge of the workpiece 11 is pushed as shown in FIG. It abuts against the abutting member 50. FIG. 4A is a partial cross-sectional side view showing an enlarged state in which the outer edge of the workpiece 11 is abutted against the abutting member 50.
図4(A)に示すように、突き当て部材50は、側面視で略L字状に形成されており、一方の端部50aでロータリーアクチュエータ48に支持されている。この端部50aを支点に突き当て部材50を回動させて作用位置に位置付けると、他方の端部(下端)50bはチャックテーブル16の保持面16aよりも下方に位置付けられる。 As shown in FIG. 4A, the abutting member 50 is formed in a substantially L shape in a side view, and is supported by the rotary actuator 48 at one end 50a. When the abutting member 50 is rotated with the end 50a as a fulcrum and positioned at the operating position, the other end (lower end) 50b is positioned below the holding surface 16a of the chuck table 16.
また、作用位置に位置付けられた状態で、突き当て部材50のチャックテーブル16側の側面50cは、被加工物11の外縁11aの適切な位置を規定するように形成されている。そのため、図4(A)に示すように、被加工物11の外縁11aを突き当て部材50の側面50cに突き当てれば、被加工物11を適切な(所望の)位置に載置できる。 Further, the side surface 50c of the abutting member 50 on the side of the chuck table 16 is formed so as to define an appropriate position of the outer edge 11a of the workpiece 11 while being positioned at the operation position. Therefore, as shown in FIG. 4A, when the outer edge 11a of the workpiece 11 is abutted against the side surface 50c of the abutting member 50, the workpiece 11 can be placed at an appropriate (desired) position.
保持面16aに被加工物11を載置した後には、吸引源の負圧を作用させて、被加工物11をチャックテーブル16に吸引保持させる。また、突き当て部材50をロータリーアクチュエータ48で回動させて退避位置に位置付ける。図4(B)は、突き当て部材50を退避位置に位置付けた状態を拡大して示す一部断面側面図である。 After the workpiece 11 is placed on the holding surface 16a, the workpiece 11 is sucked and held on the chuck table 16 by applying a negative pressure of a suction source. Further, the abutting member 50 is rotated by the rotary actuator 48 and positioned at the retracted position. FIG. 4B is an enlarged partial cross-sectional side view showing a state where the abutting member 50 is positioned at the retracted position.
図4(B)に示すように、端部50aを支点に突き当て部材50を回動させて退避位置に位置付けると、突き当て部材50は、チャックテーブル16の外縁16bから水平方向に所定の距離離れる。また、端部50bは、被加工物11の上面よりも上方に位置付けられた状態になる。 As shown in FIG. 4B, when the abutting member 50 is rotated and positioned at the retracted position with the end 50a as a fulcrum, the abutting member 50 is separated from the outer edge 16b of the chuck table 16 by a predetermined distance in the horizontal direction. Leave. Further, the end 50 b is positioned above the upper surface of the workpiece 11.
これにより、チャックテーブル16を加工位置に向けて移動させても、被加工物11及びチャックテーブル16が突き当て部材50と干渉することはない。すなわち、被加工物11を保持したチャックテーブル16の加工領域への移動が許容される。 Thereby, even if the chuck table 16 is moved toward the machining position, the workpiece 11 and the chuck table 16 do not interfere with the abutting member 50. In other words, the chuck table 16 holding the workpiece 11 is allowed to move to the machining area.
図5(A)及び図5(B)は、チャックテーブル16が移動する様子を模式的に示す一部断面側面図である。突き当て部材50を退避位置に位置付けた後には、図5(A)に示すように、チャックテーブル16で吸引保持した被加工物11と接触する高さに切り刃38bを下降させて、旋削ホイール38を回転させる。この状態で、チャックテーブル16を加工領域に向けて移動させることで、図5(B)に示すように、被加工物11の上面側を旋削できる。 5A and 5B are partial cross-sectional side views schematically showing how the chuck table 16 moves. After the abutting member 50 is positioned at the retracted position, as shown in FIG. 5A, the cutting blade 38b is lowered to a height at which it comes into contact with the workpiece 11 sucked and held by the chuck table 16, thereby turning the turning wheel. 38 is rotated. In this state, the upper surface side of the workpiece 11 can be turned as shown in FIG. 5B by moving the chuck table 16 toward the machining area.
以上のように、本実施形態に係る加工装置2は、ロータリーアクチュエータ48によって作用位置と退避位置との間で回動する突き当て部材50を含む複数の位置決めユニット(被加工物位置決め手段)46を備え、突き当て部材50は、作用位置に位置付けられた状態で、側面50cに被加工物11の外縁11aを突き当てることで被加工物11をチャックテーブル16の所望の位置に載置できるように形成されている。 As described above, the processing apparatus 2 according to the present embodiment includes the plurality of positioning units (workpiece positioning means) 46 including the abutting member 50 that is rotated between the operating position and the retracted position by the rotary actuator 48. The abutting member 50 is placed in a desired position on the chuck table 16 by abutting the outer edge 11a of the workpiece 11 against the side surface 50c while being positioned at the working position. Is formed.
そのため、被加工物11を搬入する際に、突き当て部材50を作用位置に位置付けて、突き当て部材50の側面50cに被加工物11の外縁11aを突き当てることで、チャックテーブル16に対して被加工物11を容易かつ確実に載置できる。 Therefore, when the workpiece 11 is carried in, the abutting member 50 is positioned at the working position, and the outer edge 11a of the workpiece 11 is abutted against the side surface 50c of the abutting member 50, so that the chuck table 16 is brought into contact. The workpiece 11 can be placed easily and reliably.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、突き当て部材50を側面視で略L字状に形成しているが、突き当て部材50の形状は、特に限定されない。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the said embodiment, although the abutting member 50 is formed in substantially L shape by side view, the shape of the abutting member 50 is not specifically limited.
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
2 加工装置(旋削装置)
4 基台
4a 開口
6 水平移動テーブル
8 水平移動機構(チャックテーブル移動手段)
10 防塵防滴カバー
12 ナット部
14 水平ボールネジ
16 チャックテーブル
16a 保持面
16b 外縁
18 支持構造
20 昇降機構
22 鉛直ガイドレール
24 昇降プレート
26 鉛直ボールネジ
28 パルスモーター
30 旋削ユニット
32 スピンドルハウジング
34 回転スピンドル
36 ホイールマウント(工具装着部材)
38 旋削ホイール(旋削工具)
38a ホイール基台
38b 切り刃(バイト)
40 カバー
40a 開口
42 タッチパネル
44 操作盤
46 位置決めユニット(被加工物位置決め手段)
48 ロータリーアクチュエータ
50 突き当て部材
50a 端部
50b 端部(下端)
50c 側面
11 被加工物
11a 外縁
2 Processing equipment (turning equipment)
4 Base 4a Opening 6 Horizontal moving table 8 Horizontal moving mechanism (Chuck table moving means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Dust-proof drip-proof cover 12 Nut part 14 Horizontal ball screw 16 Chuck table 16a Holding surface 16b Outer edge 18 Support structure 20 Lifting mechanism 22 Vertical guide rail 24 Lifting plate 26 Vertical ball screw 28 Pulse motor 30 Turning unit 32 Spindle housing 34 Spinning spindle 36 Wheel mount (Tool mounting member)
38 Turning wheel (Turning tool)
38a Wheel base 38b Cutting blade (bite)
40 Cover 40a Opening 42 Touch Panel 44 Operation Panel 46 Positioning Unit (Workpiece Positioning Means)
48 rotary actuator 50 abutting member 50a end 50b end (lower end)
50c side surface 11 work piece 11a outer edge
Claims (2)
被加工物を搬入又は搬出する搬入搬出領域と被加工物を旋削加工する加工領域との間を移動可能に構成され被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを該搬入搬出領域と該加工領域との間で移動させるチャックテーブル移動手段と、モーターによって回転駆動される回転スピンドルと該回転スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと該回転スピンドルに取り付けられた工具装着部材と該工具装着部材に装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削する旋削工具とを備えた旋削ユニットと、該搬入搬出領域と該加工領域とを覆うカバー部材とを備え、
該カバー部材において、該搬入搬出領域を覆う部分には、被加工物を搬入又は搬出する際に被加工物の通過を許容する開口が形成され、該開口近傍の該搬入搬出領域と対向する面には、該チャックテーブルが該搬入搬出領域に位置付けられた際の該チャックテーブルの外縁に対応した複数の被加工物位置決め手段が配設されており、
該被加工物位置決め手段は、ロータリーアクチュエータと該ロータリーアクチュエータによって作用位置と退避位置との間で回動する突き当て部材とから構成され、
該突き当て部材は、該作用位置に位置付けられた状態で、下端が該チャックテーブルの該保持面よりも下方に位置し、側面に被加工物の外縁を突き当てることによって被加工物を該チャックテーブルの所望の位置に載置できるように形成され、かつ、該退避位置に位置付けられた状態で、該チャックテーブルに保持された被加工物と接触しないように形成され、被加工物を保持したチャックテーブルの該加工領域への移動を許容することを特徴とする加工装置。 A processing device for turning a plate-shaped workpiece,
A chuck table configured to be movable between a loading / unloading area for loading or unloading the workpiece and a machining area for turning the workpiece, and having a holding surface for holding the workpiece; A chuck table moving means for moving between the loading / unloading area and the machining area, a rotating spindle driven to rotate by a motor, a spindle housing for rotatably holding the rotating spindle, and a tool mounting member attached to the rotating spindle A turning unit comprising a turning tool for turning a workpiece that is mounted on the tool mounting member and held on the chuck table, and a cover member that covers the carry-in / out area and the machining area,
In the cover member, a portion that covers the loading / unloading area is formed with an opening that allows the workpiece to pass when loading or unloading the workpiece, and faces the loading / unloading area in the vicinity of the opening. Are provided with a plurality of workpiece positioning means corresponding to the outer edge of the chuck table when the chuck table is positioned in the carry-in / out region,
The workpiece positioning means includes a rotary actuator and an abutting member that is rotated between an operating position and a retracted position by the rotary actuator.
The abutting member is positioned at the working position, the lower end is positioned below the holding surface of the chuck table, and the workpiece is chucked by abutting the outer edge of the workpiece on the side surface. It is formed so that it can be placed at a desired position on the table, and is formed so as not to come into contact with the workpiece held on the chuck table while being held at the retracted position, and holds the workpiece. A processing apparatus that allows movement of the chuck table to the processing region.
該チャックテーブルは、被加工物より各辺が短い矩形状に形成され、
該突き当て部材は、該作用位置に位置付けられた状態で、該チャックテーブルの外縁から水平方向に所定距離離れるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
The workpiece is formed in a rectangular shape including a first side and a second side orthogonal to the first side,
The chuck table is formed in a rectangular shape with each side shorter than the workpiece,
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the abutting member is formed to be separated from the outer edge of the chuck table by a predetermined distance in a horizontal direction in a state where the abutting member is positioned at the operation position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170051A JP6300683B2 (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170051A JP6300683B2 (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016046397A JP2016046397A (en) | 2016-04-04 |
JP6300683B2 true JP6300683B2 (en) | 2018-03-28 |
Family
ID=55636688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014170051A Active JP6300683B2 (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6300683B2 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3605541B2 (en) * | 1999-05-25 | 2004-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment |
JP2004319697A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | System for processing electrode formed on planar article |
JP2006032661A (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting apparatus |
JP5922381B2 (en) * | 2011-11-28 | 2016-05-24 | 株式会社ディスコ | Processing equipment equipped with a bite tool |
JP5945182B2 (en) * | 2012-07-23 | 2016-07-05 | 株式会社ディスコ | Tool for cutting tools |
-
2014
- 2014-08-25 JP JP2014170051A patent/JP6300683B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016046397A (en) | 2016-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI649157B (en) | Conveying device | |
KR102185238B1 (en) | Grinding apparatus and method for grinding rectangular substrate | |
US9455175B2 (en) | Conveying apparatus | |
CN107104079B (en) | Processing method | |
JP5863483B2 (en) | Plate member grinding machine | |
JP5350908B2 (en) | Dressboard holding table and cutting device | |
KR20150136993A (en) | Grinding apparatus and method for grinding rectangular substrate | |
JP2016154168A (en) | Delivery method for workpiece | |
JP5554601B2 (en) | Grinding equipment | |
JP5943766B2 (en) | Grinding equipment | |
TWI668751B (en) | Grinding method of workpiece | |
JP2015054373A (en) | Processor | |
JP2017047504A (en) | Processing device | |
JP6300683B2 (en) | Processing equipment | |
JP6349131B2 (en) | Cleaning device | |
JP6300653B2 (en) | Grinding method | |
JP7171131B2 (en) | Workpiece grinding method | |
JP2021007992A (en) | Grinding apparatus and work-piece positioning method | |
JP6812079B2 (en) | Processing method of work piece | |
JP2016078132A (en) | Processing device | |
JP2016120569A (en) | Processing device | |
JP6255254B2 (en) | Tool for cutting tools | |
JP2019091734A (en) | Workpiece processing method | |
JP6395593B2 (en) | Chuck table | |
KR20220111657A (en) | Grinding method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6300683 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |