JP6300294B2 - 封印部材、機器ハウジング、電子機器、封印方法 - Google Patents

Description

本発明は、遊戯機などの電子機器の要部を封印する封印部材、遊戯機などの電子機器の機器ハウジング、遊戯機などの電子機器、遊戯機などの電子機器の要部を封印する封印方法、に関する。

たとえば、いわゆるパチンコ台などの遊戯機は、電子機器として電子化されている。その電子回路基板はメインハウジングに搭載されており、このメインハウジングに接合されているカバーハウジングで電子回路基板がカバーされている。遊戯機などの電子機器では、電子回路基板に不正にアクセスされないため、上述のように電子回路基板をカバーハウジングでカバーしている。しかしながら、このカバーハウジングが、締結部材であるビスなどでメインハウジングに締結されている場合、そのビスなどを抜去すればカバーハウジングを解放して電子回路基板に不正にアクセスすることができる。

このようなことを防止するため、メインハウジングにカバーハウジングをボルトで締結すると、このボルトが取り外せないようにした遊戯機の提案がある（たとえば、特許文献１参照）。この遊戯機では、ボルトの先端に円錐状の頭部が形成されている。また、このボルトが締結される埋込ナットの先端に係合爪が形成されている。この埋込ナットがメインハウジングに埋設されており、このメインハウジングにカバーハウジングをボルトで締結すると、その円錐状の頭部が埋込ナットの係合爪で係止される。

このため、メインハウジングにカバーハウジングをボルトで締結すると、このボルトを取り外すことができない。

特開２００６−１７５２７１号公報

上記の特許文献１の遊戯機では、メインハウジングにカバーハウジングを締結したボルトを取り外すことができないので、カバーハウジングを取り外して電子回路基板に不正にアクセスすることを防止できる。しかしながら、遊戯機などの電子機器では、メインハウジングにカバーハウジングを仮止めした状態で動作確認し、必要により電子回路基板を交換などすることがあるが、このように電子回路基板を交換できるようにメインハウジングにカバーハウジングを仮止めすることは、特許文献１の技術ではできない。

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、メインハウジングにカバーハウジングを着脱自在に仮止めすることができるとともに、メインハウジングからカバーハウジングを不正に取り外せないようにできる、封印部材、機器ハウジング、電子機器、封印方法、を提供するものである。

本発明の封印部材は、メインハウジングにカバーハウジングを締結する締結部材を封印する封印部材であって、前記カバーハウジングは、表面にガイド部および係止凹部が連続的に形成されており、前記締結部材は、表面に前記ガイド部が形成されている位置で前記カバーハウジングを前記メインハウジングに締結し、前記カバーハウジングの表面の前記ガイド部にスライド挿入されて前記締結部材を封印する封印部と、前記係止凹部にスライド挿入されて内部で弾性的に拡開して係止する係止部と、を有している。

本発明の機器ハウジングは、メインハウジングと、表面にガイド部および係止凹部が連続的に形成されていて前記メインハウジングに接合されるカバーハウジングと、表面に前記ガイド部が形成されている位置で前記カバーハウジングを前記メインハウジングに締結する締結部材と、前記カバーハウジングの表面の前記ガイド部にスライド挿入されて封印部で前記締結部材を封印するとともに前記係止凹部にスライド挿入された係止部が内部で弾性的に拡開して係止する封印部材と、を有している。

本発明の電子機器は、本発明の機器ハウジングと、前記メインハウジングに搭載されていて前記カバーハウジングでカバーされる電子回路基板と、を有している。

本発明の封印方法は、表面にガイド部および係止凹部が連続的に形成されているカバーハウジングをメインハウジングに接合し、表面に前記ガイド部が形成されている位置で前記カバーハウジングを前記メインハウジングに締結部材で締結し、封印部材の封印部を前記カバーハウジングの表面の前記ガイド部にスライド挿入して前記締結部材を封印するとともに係止部を前記係止凹部にスライド挿入して内部で弾性的に拡開させて係止する。

本発明によれば、封印部材を装着しないで締結部材を着脱することができるので、メインハウジングにカバーハウジングを着脱自在に仮止めすることができる。メインハウジングにカバーハウジングを締結した締結部材を封印部材で封印するので、封印部材を破壊しないかぎり締結部材にアクセスできず、メインハウジングからカバーハウジングを不正に取り外せない状態とすることもできる。

本発明の実施の形態における封印部材を機器ハウジングなどとともに示す平面図である。 本発明の実施の形態における電子機器のカバーハウジングに封印部材を挿入する状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態における電子機器のカバーハウジングに封印部材を挿入した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態における電子機器の内部構造を示し、(ａ)は図３のＡ−Ａ断面図、(ｂ)はＢ−Ｂ断面図、である。 本発明の実施の形態における電子機器の要部の内部構造を示す底面図である。 本発明の実施の形態における電子機器のカバーハウジングのカバー部とともに封印部材の分断部を破壊して係止部から封印部を分離した状態を示す平面図である。

本発明の実施の一形態に関して図面を参照して以下に説明する。本実施の形態の封印部材１４０は、図１に示すように、メインハウジング１１０にカバーハウジング１２０を締結するビス１３０を封印する。カバーハウジング１２０は、表面にガイド部１２１および係止凹部１２２が連続的に形成されており、ビス１３０は、表面にガイド部１２１が形成されている位置でカバーハウジング１２０をメインハウジング１１０に締結する。封印部材１４０は、カバーハウジング１２０の表面のガイド部１２１にスライド挿入されてビス１３０を封印する封印部１４１と、係止凹部１２２にスライド挿入されて内部で弾性的に拡開して係止する係止部１４２と、を有している。

より具体的には、本実施の形態の電子機器１０の機器ハウジング１００は、図２ないし図４に示すように、上述のようにメインハウジング１１０と、表面にガイド部１２１および係止凹部１２２が連続的に形成されていてメインハウジング１１０に接合されるカバーハウジング１２０と、表面にガイド部１２１が形成されている位置でカバーハウジング１２０をメインハウジング１１０に締結するビス１３０と、カバーハウジング１２０の表面のガイド部１２１にスライド挿入されて封印部１４１でビス１３０を封印するとともに係止凹部１２２にスライド挿入された係止部１４２が内部で弾性的に拡開して係止する封印部材１４０と、を有している。

本実施の形態の電子機器１０では、図４(ｂ)に示すように、メインハウジング１１０に電子回路基板１５０が搭載されており、この電子回路基板１５０がカバーハウジング１２０でカバーされている。本実施の形態のメインハウジング１１０は、図４(ａ)に示すように、複数のビス１３０が個々に締結される複数のネジ穴１１１が要所に形成されており、カバーハウジング１２０も、複数のビス１３０が個々に挿通される複数の貫通孔１２４が要所に形成されている。封印部材１４０で封印されるビス１３０の貫通孔１２４は、カバーハウジング１２０の凹部１２３の底部に形成されているので、この凹部１２３にビス１３０の頭部は位置することになる。

また、この凹部１２３は、図２および図４(ａ)および図５に示すように、カバーハウジング１２０のスライド部１２１に形成されているので、封印部材１４０は、凹部１２３に頭部が位置するビス１３０の上方のスライド部１２１にスライド挿入されることになる。このカバーハウジング１２０のスライド部１２１は、封印部材１４０の挿入方向に連続する一対の凹部からなり、封印部材１４０の封印部１４１の挿入方向に連続する両側の凸部１４５とスライド自在に係合する。

一方、カバーハウジング１２０の係止凹部１２２は、図５に示すように、封印部材１４０が挿入される位置が幅狭に開口しており、その内部が幅広に形成されている。そして、封印部材１４０は、図２および図５に示すように、挿入方向に線形の支持部１４３と、支持部１４３の先端から両側に挿入方向とは逆側に拡開している一対の弾性部１４４と、を係止部１４２に有している。

また、封印部材１４０は、挿入方向の前側に係止部１４２が形成されているとともに後側に封印部１４１が形成されており、係止部１４２および封印部１４１が破断自在な分断部１４６で連結されている。この分断部１４６は、挿入方向に細長形状の複数の細線部位で形成されている。一方、カバーハウジング１２０は、挿入されて係止された封印部材１４０の分断部１４６をカバーするカバー部１２５が形成されており、このカバー部１２５に分断部１４６が部分的に露出するアクセス孔１２６が貫通されている。より具体的には、カバー部１２５には、挿入方向と直交する方向に細長形状の一対のアクセス孔１２６が貫通されている。

上述のような構成において、本実施の形態の電子機器１０では、図４(ｂ)に示すように、メインハウジング１１０に電子回路基板１５０が搭載されており、この電子回路基板１５０がカバーハウジング１２０でカバーされている。このカバーハウジング１２０は、複数のビス１３０によりメインハウジング１１０に締結されるので、たとえば、生産時にメインハウジング１１０にカバーハウジング１２０をビス１３０により仮止めすることができる。このような状態で、電子機器１０の動作試験などを実行し、必要によりビス１３０を抜去してメインハウジング１１０からカバーハウジング１２０を取り外し、電子回路基板１５０の交換などを実施することができる。

上述のように電子回路基板１５０の動作試験などが完了すると、メインハウジング１１０にカバーハウジング１２０を複数のビス１３０により正式に締結し、複数のビス１３０の一個を封印部材１４０で封印することになる。その場合、カバーハウジング１２０のスライド部１２１に封印部材１４０をスライド挿入する。このとき、図２および図４(ａ)に示すように、封印部材１４０で封印されるビス１３０の頭部は、カバーハウジング１２０のスライド部１２１に形成されている凹部１２３に位置するので、封印部材１４０は、凹部１２３に頭部が位置するビス１３０の上方のスライド部１２１にスライド挿入されることになる。

すると、封印部材１４０の係止部１４２は、係止凹部１２２の入口に挿入されるときに一対の弾性部１４４が弾性的に幅狭に圧縮され、係止凹部１２２の内部まで挿入されると弾性的に拡開する。この場合、封印部材１４０の係止部１４２の弾性部１４４が、カバーハウジング１２０の係止凹部１２２の内部に係止されるので、封印部材１４０はカバーハウジング１２０から抜去不能となる。

このようにビス１３０が封印部材１４０で封印されて電子機器１０が完成すると、この電子機器１０が出荷されることになる。このように出荷される電子機器１０は、たとえば、いわゆるパチンコ台などの遊戯機として利用される。このため、電子機器１０を利用するエンドユーザによる、電子回路基板１５０への不正なアクセスを防止する必要がある。

メインハウジング１１０に搭載されているカバーハウジング１２０は複数のビス１３０で締結されており、これら複数のビス１３０の一個が封印部材１４０で封印されている。したがって、本実施の形態の電子機器１０では、電子機器１０を利用するエンドユーザが封印部材１４０で封印されているビス１３０を抜去することができないので、カバーハウジング１２０をメインハウジング１１０から取り外して電子回路基板１５０に不正にアクセスすることができない。

ただし、本実施の形態の電子機器１０でも、図６に示すように、上述のカバーハウジング１２０の一対のアクセス孔１２６を連続させるように、カバー部１２５とともに封印部材１４０の分断部１４６を破断することにより、カバーハウジング１２０の係止凹部１２２に封印部材１４０の係止部１４２を残存させたまま、封印部１４１をカバー部１２５から抜去することができる。

この場合、メインハウジング１１０にカバーハウジング１２０を締結している複数のビス１３０の全部を抜去することができるので、たとえば、エンドユーザが不正にカバーハウジング１２０をメインハウジング１１０から取り外して電子回路基板１５０にアクセスすることができる。ただし、この場合は、上述のようにカバーハウジング１２０のカバー部１２５とともに封印部材１４０の分断部１４６が破断されているので、エンドユーザが電子回路基板１５０に不正にアクセスしたことを確認できる。

なお、電子機器１０の生産時にも、たとえば、最終検査で不具合などが確認された場合に、上述のようにカバーハウジング１２０のカバー部１２５とともに封印部材１４０の分断部１４６を破断することにより、カバーハウジング１２０をメインハウジング１１０から取り外して電子回路基板１５０の交換などを実行することができる。この場合、カバー部１２５が破断されて封印部材１４０の係止部１４１が挿入凹部１２２に残存したカバーハウジング１２０も使用不能となるので、封印部材１４０とともに交換されることになる。

本実施の形態の電子機器１０の機器ハウジング１００では、上述のように、たとえば、生産時には封印部材１４０を装着しないでビス１３０を着脱することができるので、メインハウジング１１０にカバーハウジング１２０を着脱自在に仮止めすることができる。しかしながら、出荷時にはメインハウジング１１０にカバーハウジング１２０を締結したビス１３０を封印部材１４０で封印するので、封印部材１４０を破壊しないかぎりビス１３０にアクセスできず、メインハウジング１１０からカバーハウジング１２０を不正に取り外せない状態とすることができる。

しかも、封印部材１４０などが破壊されてカバーハウジング１２０が不正に脱着された場合には、これを破壊された封印部材１４０などにより確認することができる。なお、上述のように完成した電子機器１０でも封印部材１４０を破壊すればカバーハウジング１２０をメインハウジング１１０から取り外すことができるので、生産時の最終検査で不具合が発見された場合などに、必要により封印部材１４０を破壊して電子回路基板１５０にアクセスすることができる。

しかも、本実施の形態の電子機器１０の機器ハウジング１００では、カバーハウジング１２０の係止凹部１２２は、図５に示すように、封印部材１４０が挿入される位置が幅狭に開口しており、その内部が幅広に形成されている。そして、封印部材１４０は、図２および図５に示すように、挿入方向に線形の支持部１４３と、支持部１４３の先端から両側に挿入方向とは逆側に拡開している一対の弾性部１４４と、を係止部１４２に有している。

このため、封印部材１４０の係止部１４２は、係止凹部１２２の入口に挿入されるときに一対の弾性部１４４が弾性的に幅狭に圧縮され、係止凹部１２２の内部まで挿入されると弾性的に拡開して抜去不能となる。したがって、封印部材１４０は、簡単な構造で確実にカバーハウジング１２０に抜去不能に装着することができる。とくに、上述のように一対の弾性部１４４が支持部１４３の先端から両側に形成されているので、封印部材１４０を挿入するときに片寄りなどが発生することがなく、封印部材１４０をカバーハウジング１２０に強固に抜去不能とすることができる。

さらには、本実施の形態の封印部材１４０の係止部１４２および封印部１４１が、挿入方向に細長形状の複数の細線部位からなる分断部１４６で連結されている。このため、前述のように必要により分断部１４６を破断するときは、これを容易に実行することができる。

しかも、カバーハウジング１２０は、挿入されて係止された封印部材１４０の分断部１４６をカバーするカバー部１２５が形成されており、このカバー部１２５に、挿入方向と直交する方向に細長形状の一対のアクセス孔１２６が貫通されている。このため、カバーハウジング１２０のカバー部１２５も容易に破断することができ、破断する封印部材１４０の分断部１４６も容易に確認することができる。そして、上述のように破断されたカバーハウジング１２０のカバー部１２５および封印部材１４０の分断部１４６により、エンドユーザによる不正なアクセスを容易に確認することができる。

なお、本発明は本実施の形態に限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。たとえば、上記形態では封印部材１４０の支持部１４３の先端から両側に一対の弾性部１４４が形成されていることを例示した。しかしながら、このような弾性部材が一方のみ形成されていてもよい（図示せず）。

また、上記形態では封印部材１４０の係止部１４２および封印部１４１を連結している分断部１４６が、挿入方向に細長形状の複数の細線部位からなることを例示した。しかしながら、このような分断部が、たとえば、一本の幅狭の形状に形成されていてもよく、幅広で極薄の形状に形成されていてもよい（図示せず）。

さらには、上記形態ではカバーハウジング１２０のカバー部１２５に、挿入方向と直交する方向に細長形状の一対のアクセス孔１２６が貫通されていることを例示した。しかしながら、このようなアクセス孔が、挿入方向と直交する方向に連続する複数の円形の小孔などとして形成されていてもよい（図示せず）。

また、上記形態では締結部材がビス１３０からなることを例示した。しかしながら、このような締結部材が、ボルトやナットなどで形成されていてもよい（図示せず）。

１００ 機器ハウジング
１１０ メインハウジング
１２０ カバーハウジング
１３０ 締結部材であるビス
１４０ 封印部材
１４１ 封印部
１４２ 係止部
１４３ 支持部
１４４ 弾性部
１４６ 分断部

Claims (14)

1. メインハウジングに重ねられたカバーハウジングをこれと交差する方向に貫通して前記メインハウジングに締結する締結部材を封印する封印部材であって、
   前記カバーハウジングは、表面にガイド部および係止凹部が連続的に形成されており、
   前記締結部材の頭部は前記カバーハウジングの表面より前記メインハウジング側に窪んだ位置に配置されていて、前記ガイド部が形成されている位置で前記カバーハウジングを前記メインハウジングに締結し、
   前記カバーハウジングの表面の前記ガイド部にスライド挿入されて前記締結部材を封印する封印部と、
   前記カバーハウジングの表面に沿って移動することにより前記係止凹部にスライド挿入されて内部で弾性的に拡開して係止する係止部と、
   を有し、
   前記封印部は、封印状態において、前記締結部材と交差する位置の前記カバーハウジングの表面に配置されている封印部材。
2. メインハウジングと、
   表面にガイド部および係止凹部が連続的に形成されていて前記メインハウジングに重ねられて接合されるカバーハウジングと、
   表面に前記ガイド部が形成されている位置で前記カバーハウジングを前記表面と交差する方向に貫通して前記メインハウジングに締結する締結部材と、
   前記カバーハウジングの表面に沿って移動することにより前記ガイド部にスライド挿入されて封印部で前記締結部材を封印するとともに前記係止凹部にスライド挿入された係止部が内部で弾性的に拡開して係止する封印部材と、
   を有し、
   前記締結部材の頭部は前記カバーハウジングの表面より前記メインハウジング側に窪んだ位置に配置され、
   前記封印部は、封印状態において、前記締結部材と交差する位置の前記カバーハウジングの表面に配置されている機器ハウジング。
3. 前記封印部材は、挿入方向に線形の支持部と、前記支持部の先端から挿入方向とは逆側に拡開している弾性部と、を前記係止部に有している、
   請求項２に記載の機器ハウジング。
4. 前記封印部材は、挿入方向に線形の支持部と、前記支持部の先端から、前記カバーハウジングの表面に沿って挿入方向と交差する方向の両側に挿入方向とは逆側に拡開している一対の弾性部と、を前記係止部に有している、
   請求項２に記載の機器ハウジング。
5. 前記封印部材は、
   挿入方向の前側に前記係止部が形成されているとともに後側に前記封印部が形成されており、
   前記係止部および前記封印部が破断自在な分断部で連結されている、
   請求項２ないし４の何れか一項に記載の機器ハウジング。
6. 前記分断部は、挿入方向に細長形状の複数の細線部位で形成されている、
   請求項５に記載の機器ハウジング。
7. 前記カバーハウジングは、
   挿入されて係止された前記封印部材の前記分断部をカバーするカバー部が形成されており、
   前記カバー部に前記分断部が部分的に露出するアクセス孔が貫通されている、
   請求項５または６に記載の機器ハウジング。
8. 前記カバーハウジングは、
   前記カバー部に挿入方向と交差する方向に細長形状の複数の前記アクセス孔が貫通されている、
   請求項７に記載の機器ハウジング。
9. 請求項２ないし８の何れか一項に記載の機器ハウジングと、
   前記メインハウジングに搭載されていて前記カバーハウジングでカバーされる電子回路基板と、
   を有している電子機器。
10. 表面にガイド部および係止凹部が連続的に形成されているカバーハウジングをメインハウジングに接合し、
    表面に前記ガイド部が形成されている位置で前記カバーハウジングを貫通する締結部材によって前記メインハウジングに締結部材で締結し、
    封印部材の封印部を前記カバーハウジングの表面に沿って移動させて前記ガイド部にスライド挿入して前記締結部材を封印するとともに係止部を前記係止凹部にスライド挿入して内部で弾性的に拡開させて係止する、
    封印方法であって、
    前記締結部材の頭部は前記カバーハウジングの表面より前記メインハウジング側に窪んだ位置に配置され、
    前記封印部は、封印状態において、前記締結部材と交差する位置の前記カバーハウジング表面に配置される
    封印方法。
11. 挿入方向に線形の支持部と、
    前記支持部の先端から挿入方向とは逆側に拡開している弾性部と、
    を前記係止部に有している、請求項１に記載の封印部材。
12. 挿入方向に線形の支持部と、
    前記支持部の先端から前記カバーハウジングの表面に沿って挿入方向と交差する方向の両側に挿入方向とは逆側に拡開している一対の弾性部と、
    を前記係止部に有している、請求項１に記載の封印部材。
13. 前記封印部材は、挿入方向の前側に前記係止部が形成されているとともに後側に前記封印部が形成されており、前記係止部および前記封印部が破断自在な分断部で連結されている、請求項１、１１、１２のいずれか一項に記載の封印部材。
14. 前記分断部は、挿入方向に細長形状の複数の細線部位で形成されている、請求項１３に記載の封印部材。

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