JP6299029B2 - 熱交換器の製造方法 - Google Patents
熱交換器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6299029B2 JP6299029B2 JP2016104240A JP2016104240A JP6299029B2 JP 6299029 B2 JP6299029 B2 JP 6299029B2 JP 2016104240 A JP2016104240 A JP 2016104240A JP 2016104240 A JP2016104240 A JP 2016104240A JP 6299029 B2 JP6299029 B2 JP 6299029B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- alloy layer
- present
- flow path
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 132
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 132
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 40
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 34
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 32
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 9
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 9
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 5
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241001460678 Napo <wasp> Species 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 229910001063 inconels 617 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- -1 more preferably Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001295 No alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910001293 incoloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037231 joint health Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/087—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from nickel or nickel alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
- B23K20/026—Thermo-compression bonding with diffusion of soldering material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/084—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from aluminium or aluminium alloys
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/089—Coatings, claddings or bonding layers made from metals or metal alloys
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/04—Tubular or hollow articles
- B23K2101/14—Heat exchangers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
本発明は、熱交換器を構成する複数のプレートを遷移液相拡散接合法（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｌｉｑｕｉｄ ｐｈａｓｅ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＬＰ ｂｏｎｄｉｎｇ）で接合できるように設計された熱交換器用プレートと前記プレートが遷移液相拡散接合法で接合されたプレート積層体を含む熱交換器およびその製造方法に関する。
一般的に、冷蔵庫やエアコンなどの冷凍装置は、ガス冷媒を圧縮する圧縮機と、前記圧縮機で圧縮された冷媒が外部空気と熱交換されながら外部空気に熱を放出して凝縮する凝縮器と、前記凝縮器で凝縮した冷媒が膨張する膨張機構と、前記膨張機構で膨張した冷媒が冷却または冷房させようとする空間の空気の熱を奪いながら蒸発する熱交換器とを含んで構成される。
前記蒸発器および凝縮器は、冷媒と周辺の空気を熱交換させる熱交換器であって、冷媒が通過する冷媒管と、前記冷媒管が貫通し、離隔して配置される複数のピンとから構成されるピン型熱交換器で構成されるか、複数のプレートと、前記プレートの一面に取り付けられる冷媒管とから構成されるプレート型熱交換器で構成される。
従来は、前記プレート型熱交換器において複数のプレートを接合するための方法として、固相拡散接合法やブレージング（ｂｒａｚｉｎｇ）接合方法が多く使用された。
ところが、前記固相拡散接合法を利用するためには、プレートの表面粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）の厳しい管理が必要であり、約１０−４ｔｏｒｒ以上の高真空度と約３〜７ＭＰａ以上の高圧の条件下で加圧工程が必要であるので、実際に工程を行うことが非常に困難である問題がある。
また、ブレージング接合方法は、プレートの間にフィラー金属を挿入し、真空炉または水素炉で接合を行うが、液相状態のフィラー金属内に含有されている有機バインダーが溶解揮発しながら気泡を発生させたり析出物が形成され、接合不良がもたらされる問題がある。
そこで、最近は、より簡単で容易な工程によりながら優れた効率でプレートを接合可能な接合方法に対する研究が進められている。
本発明の一目的は、遷移液相拡散接合法によって接合可能に設計された熱交換器用プレートを提供することである。
本発明の他の目的は、前記プレートを用いて、遷移液相拡散接合法によってより簡単で容易に、そして安価な費用で熱交換器内の複数のプレートを接合させ、この時形成される接合部は優れた品質を有する熱交換器を提供することである。
本発明の一実施形態によれば、プレートと、
前記プレートの少なくとも一面に、遷移液相拡散接合によって接合対象物と接合可能な合金層とを含み、
前記合金層は、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含む熱交換器用プレートを提供する。
前記プレートの少なくとも一面に、遷移液相拡散接合によって接合対象物と接合可能な合金層とを含み、
前記合金層は、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含む熱交換器用プレートを提供する。
前記プレートの少なくとも一面には、液相または気相の流体が流動可能な流路が形成される。
前記プレートは、ステンレス（ＳＴＳ）鋼材のプレート、Ｎｉ系合金プレート、およびＡｌ系合金プレートのうちの１つであることを特徴とする。
前記合金層は、３０〜１００μｍの厚さを有することができる。
前記合金層は、Ｃｒ：５〜２５重量％、Ｓｉ：０超過１０重量％以下、Ａｌ：０超過５重量％以下、Ｔｉ：０超過５重量％以下、Ｂ：０．５〜４重量％、および残部Ｎｉを含むことができる。
前記合金層は、Ｂ：１〜５重量％およびＮｉ：９５〜９９重量％を含むことができる。
前記合金層は、Ｐ：１〜１３重量％およびＮｉ：８７〜９９重量％を含むことができる。
前記合金層は、Ｓｉ：０超過１５重量％以下、Ｍｇ：０超過２重量％以下、およびＡｌ残部を含むことができる。
前記合金層は、無電解めっきまたは溶射コーティング（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｐｒａｙ）によって形成される。
前記プレートは、０．０５〜０．１５ｍｍの厚さを有することができる。
本発明の他の実施形態によれば、前記プレートを２つ以上含む熱交換器であって、
２つ以上のプレートは、それぞれのプレートの間に合金層が介在した状態で積層され、
前記合金層は、遷移液相拡散接合によって接合部を形成することを特徴とする熱交換器を提供する。
２つ以上のプレートは、それぞれのプレートの間に合金層が介在した状態で積層され、
前記合金層は、遷移液相拡散接合によって接合部を形成することを特徴とする熱交換器を提供する。
前記合金層は、Ｃｒ：５〜２５重量％、Ｓｉ：０超過１０重量％以下、Ａｌ：０超過５重量％以下、Ｔｉ：０超過５重量％以下、Ｂ：０．５〜４重量％、および残部Ｎｉを含むことができる。
前記合金層は、Ｂ：１〜５重量％およびＮｉ：９５〜９９重量％を含むことができる。
前記合金層は、Ｐ：１〜１３重量％およびＮｉ：８７〜９９重量％を含むことができる。
前記合金層は、Ｓｉ：０超過１５重量％以下、Ｍｇ：０超過２重量％以下、およびＡｌ残部を含むことができる。
本発明のさらに他の実施形態によれば、２つ以上のプレートを用意するステップと、
前記プレートの少なくとも一面に、遷移液相拡散接合によって第２のプレートと接合できるように、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含む合金層を形成するステップと、
合金層が形成された２つ以上のプレートを積層するステップと、
積層されたプレートを、１ｘ１０−４〜１ｘ１０−３ｔｏｒｒの真空度および９００〜１２００℃の温度範囲で、０．１〜６時間加熱および維持して接合熱処理するステップとを含む熱交換器の製造方法を提供する。
前記プレートの少なくとも一面に、遷移液相拡散接合によって第２のプレートと接合できるように、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含む合金層を形成するステップと、
合金層が形成された２つ以上のプレートを積層するステップと、
積層されたプレートを、１ｘ１０−４〜１ｘ１０−３ｔｏｒｒの真空度および９００〜１２００℃の温度範囲で、０．１〜６時間加熱および維持して接合熱処理するステップとを含む熱交換器の製造方法を提供する。
前記合金層を形成するステップは、無電解めっきまたは溶射コーティング（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｐｒａｙ）によって行われる。
前記合金層を形成するステップは、合金層が３０〜１００μｍの厚さを有するように行われる。
前記無電解めっきまたは溶射コーティングによって合金層を形成した後、プレート上に液相または気相の流体が流動可能な流路を形成するステップを追加的に含むことができる。
前記溶射コーティングによって合金層を形成するに先立ち、プレート上に液相または気相の流体が流動可能な流路を形成するステップを追加的に含むことができる。
前記積層するステップの際、２つ以上のプレートは、それぞれのプレートの間に合金層が介在するように積層される。
前記接合熱処理するステップに、後続して炉冷するステップをさらに含むことができる。
ただし、本発明において、「第２のプレート」とは、本発明に係る遷移液相接合可能な合金層が形成されるか、あるいは形成されない任意の他のプレートを意味するもので、前記接合物の合金層を有するプレートと同じ材質または異なる材質を有することができる。
本発明で提供する熱交換器用プレートは、他のプレートや冷媒管などの他の部品と遷移液相接合を容易に行えるようにする。
また、本発明で提供する熱交換器は、複数のプレートが遷移液相接合法によって接合されることにより、接合部内に欠陥などが存在しない健全な接合部が形成され、熱交換器の品質が非常に優れている。
さらに、本発明で提供する熱交換器用プレートの接合方法は、従来の固相拡散接合方法のような高真空度および高圧の条件を要求せず、設備製作費が節減され、接合条件の運用が容易であり、生産効率をより向上させることができる。
また、本発明で提供する熱交換器用プレートの接合方法は、接合時間が短くて結晶粒の成長を抑制することができ、これによって、物性の低下を防止することができる。
なお、本発明で提供する熱交換器用プレートの接合方法は、従来の固相拡散接合方法のような別途の後熱処理ステップを要求せず、生産費用と時間が節減され、これによって、生産効率をより向上させることができる。
以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は種々の異なる形態に変形可能であり、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野における平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
本発明の発明者らは、複数のプレートを含む熱交換器を製造する時、複数のプレートを遷移液相拡散接合法（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｌｉｑｕｉｄ ｐｈａｓｅ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＬＰ ｂｏｎｄｉｎｇ）で接合させる場合、接合部内に欠陥が発生せず、接合部の品質を向上させるだけでなく、従来の固相拡散接合法より穏やかな条件下で簡単で容易に接合工程を行うことができることを見出して、本発明に至った。
具体的には、本発明の一実施形態によれば、プレートと、前記プレートの少なくとも一面に、遷移液相拡散接合によって接合対象物に接合可能な合金層とを含み、前記合金層は、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含む熱交換器用プレートを提供する。
本発明において、前記接合対象物は、前記プレートが接合可能な他の対象物を意味するもので、例えば、本発明に係る合金層が形成されるか形成されない第２のプレートや冷媒管などの、熱交換器に含まれ得る他の部品であってもよいが、これに制限されるわけではない。
本発明において、前記合金層は、無電解めっきまたは溶射コーティング（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｐｒａｙ）によって形成されることを特徴とする。
ただし、本発明のプレートの少なくとも一面には、冷媒として用いられる液相または気相の流体が流動して熱交換を行うことのできる流路が形成される。この時、本発明の合金層は、前記流路が形成された面に形成されてもよく、あるいは流路の形成されない他の裏面に形成されてもよい。ただし、流路が形成された面に合金層が形成される場合、合金層は、流路部分を除いた部分にのみ形成される。
また、本発明において、前記流路の形態は特に限定しないが、熱交換効率を高めるためには、十分な流路長さを確保できるようにジグザグ形状を有することができる。
従来、ブレージング方法などを利用してプレートを接合する場合、プレートの間に充填されるフィラー金属を粉形態（ｐｏｗｄｅｒ ｔｙｐｅ）で使用することが一般的であるが、その場合、粉形態のフィラー金属を接合が行われる部分に正確に塗布しなければ、前記フィラー金属が流路を塞ぐ問題が存在していた。
しかし、本発明では、無電解めっきまたは溶射コーティングによって、流路の形成されない部分に遷移液相拡散接合可能な合金層をプレートの表面に沿って均一に形成することにより、プレート上の流路を塞ぐ問題が発生せず、接合時に流路の形成されない部分にのみ接合が行われ、接合品質をより高めることができる。
また、本発明において、前記合金層の厚さは特に限定しないが、例えば、３０〜１００μｍの厚さを有することが好ましい。合金層の厚さが３０μｍ未満の場合、十分な接合部を形成しにくいことがあり、厚さが１００μｍを超える場合、遷移液相拡散接合時に合金層が母材に十分に拡散しないことがあり、経済的な点でも問題となり得る。
本発明において、前記合金層の組成には、前記のように、プレート母材の融点を降下させられる元素としてＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含み、必要によっては、強度、耐食性および耐酸化性を向上させるためにＣｒおよび／またはＮｉを追加的に含むことができるが、これに制限されるわけではない。
また、本発明において、前記合金層の具体的な組成は、プレートの組成に応じて適切に調節できるが、本発明において、前記プレートがＳＴＳ系またはニッケル合金系の場合、本発明の好ましい一実施形態において、前記合金層は、Ｃｒ：５〜２５重量％、Ｓｉ：０超過１０重量％以下、Ａｌ：０超過５重量％以下、Ｔｉ：０超過５重量％以下、Ｂ：０．５〜４重量％、および残部Ｎｉを含むことができ、より好ましくは、Ｃｒ：５〜２０重量％、Ｓｉ：０超過５重量％以下、Ａｌ：０超過５重量％以下、Ｔｉ：０超過５重量％以下、Ｂ：０．５〜４重量％、および残部Ｎｉを含むことができる。さらに、本発明の好ましい他の実施形態において、前記合金層は、Ｂ：１〜５重量％およびＮｉ：９５〜９９重量％を含むことができ、本発明の好ましいさらに他の実施形態において、前記合金層は、Ｐ：１〜１３重量％およびＮｉ：８７〜９９重量％を含むことができ、より好ましくは、Ｐ：１〜１０重量％およびＮｉ：９０〜９９重量％を含むことができる。
ここで、前記ＳＴＳ系プレートの具体的な組成は特に限定しないが、例えば、ＳＴＳ３１６Ｌ鋼材またはＳＴＳ３０４鋼材を用いることができる。
前記ニッケル合金系プレートの具体的な組成も特に限定しないが、例えば、インコネル６１７プレートまたはＨａｙｎｅｓ２３０プレートが使用できる。
また、本発明において、前記プレートがアルミニウム合金系の場合、本発明の好ましい一実施形態において、前記合金層は、Ｓｉ：０超過１５重量％以下、Ｍｇ：０超過２重量％以下、およびＡｌ残部を含むことができる。
一方、本発明で使用されるプレートの厚さも特に限定せず、熱交換器が適用される機器や部品の規模に応じて適切に選択できるが、熱交換効率および経済的な点を考慮する時、０．０５〜０．１５ｍｍであることが好ましい。
図１Ａは、本発明の一実施形態に係る熱交換器用プレートの断面図を示すもので、プレート１の一面には、断面が半球形状の冷媒流路１０が形成されたことが分かり、流路１０が形成されたプレート１の表面中の流路の形成されない部分に沿って遷移液相拡散接合可能な合金層１００が形成されたことが分かる。
また、図１Ｂは、本発明の他の実施形態に係る熱交換器用プレートの断面図を示すもので、プレート１の一面には、断面が半球形状の冷媒流路１０が形成されたことが分かり、流路１０が形成された面の他の裏面に沿って遷移液相拡散接合可能な合金層１００が形成されたことが分かる。
本発明の他の実施形態によれば、プレートを用意するステップと、前記プレートの少なくとも一面に、遷移液相拡散接合によって接合対象物と接合できるように、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含む合金層を形成するステップとを含む熱交換器用プレートの製造方法を提供する。
本発明において、前記接合対象物は、前記プレートが接合可能な他の対象物を意味するもので、例えば、本発明に係る合金層が形成されるか形成されない第２のプレートや冷媒管などの、熱交換器に含まれ得る他の部品であってもよいが、これに制限されるわけではない。
本発明において、前記合金層を形成するステップは、無電解めっきまたは溶射コーティング（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｐｒａｙ）によって行われることを特徴とする。
具体的には、本発明の一実施形態において、前記無電解めっきは、プレートの少なくとも一面を、ＢおよびＰのうちの少なくとも１つの融点降下元素を有する合金組成物と、還元剤とを含むめっき液に担持して行われる。
ここで、前記還元剤の種類は特に限定しないが、例えば、ホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）、グリセリンに基づいて製造されたグリオキシル酸、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＰＯ２Ｈ２・Ｈ２Ｏ）、水素化ホウ素溶液、およびジメチルアミン−ボラン（ＤＭＡＢ）からなるグループより選択された１種以上を用いることができる。
また、本発明の他の実施形態において、前記溶射コーティングは、プラズマガンなどを用いて、Ｂ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つの融点降下元素を有する合金組成物をプレートの少なくとも一面に噴射して行われる。
より詳細には、図２は、溶射コーティング時に使用可能なプラズマガン２０の概略図を示すもので、ガス注入口２１を通してプラズマガス（Ａｒ、Ｎ２、Ｈ２、Ｈｅなど）を流入すると、これは、高電圧直流の高電力（通常、３０−１００ＫＶ、４００−１０００Ａ）が印加された陰極２２と陽極２４との間の間隙を通過しながらその一部が解離して、５，０００〜１５，０００℃の高温のプラズマ炎（ｆｌａｍｅ）２５を形成し、粉末（ｐｏｗｄｅｒ）または線（ｗｉｒｅ）に製造された前記合金組成物は、粉末注入口２７を通して高温のプラズマ炎２５中に注入される。粉末注入口２７は、支持台２６によってプラズマガンに固定されるが、粉末注入口２７を通して注入された合金組成物の粉末２８は、高温のプラズマ炎によって完全溶融するか一部溶融した状態で、高速（２００〜７００ｍ／ｓ）でコーティング対象物、すなわちプレート３０方向に飛行して合金層２９を形成する。
一方、本発明で使用するプレートの少なくとも一面には、冷媒として使用される液相または気相の流体が流動して熱交換を行うことのできる流路が形成されるが、前記流路を形成する工程は特に限定せず、通常の技術者であれば当該技術分野で一般的に使用される方法で行うことができるが、例えば、機械加工または化学的エッチング法（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｅｔｃｈｉｎｇ）によってプレート上に多様な形態の流路を形成することができる。
本発明において、前記流路を形成するステップは、合金層を形成するステップの前または後に行うことができ、その手順を特に限定しない。
ただし、本発明の一実施形態において、流路が形成された面に合金層を形成する場合、無電解めっきまたは溶射コーティングによって合金層を先に形成した後に流路を形成するか、あるいは流路を形成した後、溶射コーティングによって流路の形成されない部分にのみ合金層が形成されるようにすることが好ましい。
また、本発明の他の実施形態において、流路の形成されない面に合金層を形成する場合には、工程を行う条件に応じて合金層を形成するステップの前または後に選択して行うことができる。
本発明において、前記合金層を形成するステップは、合金層の厚さが３０〜１００μｍの厚さを有するように行うことが好ましい。合金層の厚さが３０μｍ未満の場合、十分な接合部を形成しにくいことがあり、厚さが１００μｍを超える場合、遷移液相拡散接合時に合金層が母材に十分に拡散しないことがあり、経済的な点でも問題となり得る。
本発明のプレートの製造方法において、合金層の組成とプレートの厚さおよび組成は、前記本発明に係るプレートの記載と重複し、以下、詳細な記載は省略する。
図３は、本発明の一実施形態に係る熱交換器用プレートの製造工程のフローチャートを概略的に示すもので、まず、プレート１を用意した後（ａ）、プレート１の一面上に合金層１００を形成し（ｂ）、合金層１００が形成された面に流路１０を形成した（ｃ）ことが分かる。
本発明のさらに他の実施形態によれば、本発明に係るプレートを２つ以上含む熱交換器であって、２つ以上のプレートは、それぞれのプレートの間に合金層が介在した状態で積層され、前記合金層は、遷移液相拡散接合によって接合部を形成することを特徴とする熱交換器を提供する。
具体的には、本発明において、合金層が形成されたプレート２つ以上を積層するが、２つのプレートの間に合金層が介在した状態で積層すれば、遷移液相拡散接合によって前記合金層はプレート接合部を形成することができる。すなわち、遷移液相拡散接合時、合金層内に含まれた融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、またはＰはプレート母材側に拡散し、合金層の融点が上昇して等温凝固が発生することによって接合部が形成される。
本発明において、前記合金層は、無電解めっきまたは溶射コーティング（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｐｒａｙ）によって形成されることを特徴とする。
また、本発明において、前記合金層の厚さは特に限定しないが、例えば、３０〜１００μｍの厚さを有することが好ましい。合金層の厚さが３０μｍ未満の場合、十分な接合部を形成しにくいことがあり、厚さが１００μｍを超える場合、遷移液相拡散接合時に合金層が母材に十分に拡散しないことがあり、経済的な点でも問題となり得る。
本発明において、前記合金層の組成としては、前記のように、プレート母材の融点を降下させられる元素としてＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含み、必要によっては、強度、耐食性および耐酸化性を向上させるためにＣｒおよび／またはＮｉを追加的に含むことができるが、これに制限されるわけではない。
また、本発明において、前記合金層の具体的な組成は、プレートの組成に応じて適切に調節できるが、本発明において、前記プレートがＳＴＳ系またはニッケル合金系の場合、本発明の好ましい一実施形態において、前記合金層は、Ｃｒ：５〜２５重量％、Ｓｉ：０超過１０重量％以下、Ａｌ：０超過５重量％以下、Ｔｉ：０超過５重量％以下、Ｂ：０．５〜４重量％、および残部Ｎｉを含むことができ、より好ましくは、Ｃｒ：５〜２０重量％、Ｓｉ：０超過５重量％以下、Ａｌ：０超過５重量％以下、Ｔｉ：０超過５重量％以下、Ｂ：０．５〜４重量％、および残部Ｎｉを含むことができる。本発明の好ましい他の実施形態において、前記合金層は、Ｂ：１〜５重量％およびＮｉ：９５〜９９重量％を含むことができ、本発明の好ましいさらに他の実施形態において、前記合金層は、Ｐ：１〜１３重量％およびＮｉ：８７〜９９重量％を含むことができ、より好ましくは、Ｐ：１〜１０重量％およびＮｉ：９０〜９９重量％を含むことができる。
ここで、前記ＳＴＳ系プレートの具体的な組成は特に限定しないが、例えば、ＳＴＳ３１６Ｌ鋼材またはＳＴＳ３０４鋼材を用いることができる。
前記ニッケル合金系プレートの具体的な組成も特に限定しないが、例えば、インコネル６１７プレートまたはＨａｙｎｅｓ２３０プレートが使用できる。
また、本発明において、前記プレートがアルミニウム合金系の場合、本発明の好ましい一実施形態において、前記合金層は、Ｓｉ：０超過１５重量％以下、Ｍｇ：０超過２重量％以下、およびＡｌ残部を含むことができる。
一方、本発明で使用されるプレートの少なくとも一面には、冷媒が流動して熱交換を行うことのできる流路が形成され、前記流路形態は特に限定しないが、例えば、ジグザグ形態をなしてもよい。この時、本発明に係る合金層は、前記流路が形成された面に形成されてもよく、あるいは流路の形成されない他の裏面に形成されてもよい。ただし、流路が形成された面に合金層が形成される場合、合金層は、流路部分を除いた部分にのみ形成される。
また、本発明において、前記プレートの厚さは特に限定せず、熱交換器が適用される機器や部品の規模に応じて適切に選択できるが、熱交換効率および経済的な点を考慮する時、０．０５〜０．１５ｍｍであることが好ましい。
本発明のさらに他の実施形態によれば、２つ以上のプレートを用意するステップと、前記プレートの少なくとも一面に、遷移液相拡散接合によって第２のプレートと接合できるように、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含む合金層を形成するステップと、合金層が形成された２つ以上のプレートを積層するステップと、積層されたプレートを、１ｘ１０−４〜１ｘ１０−３ｔｏｒｒの真空度および９００〜１２００℃の温度範囲で、０．１〜６時間接合熱処理するステップとを含む熱交換器の製造方法を提供する。
本発明において、まず、プレートを用意するステップを行うことができるが、前記プレートの厚さは特に限定せず、熱交換器が適用される機器や部品の規模に応じて適切に選択できるが、熱交換効率および経済的な点を考慮する時、０．０５〜０．１５ｍｍのものを用意することが好ましい。
本発明において、前記のようなプレートを２つ以上用意すれば、プレートの少なくとも一面に合金層を形成するステップを行うことができる。本発明において、前記合金層は、無電解めっきまたは溶射コーティング（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｐｒａｙ）によって形成することを特徴とする。
具体的には、本発明の一実施形態において、前記無電解めっきは、プレートの少なくとも一面を、ＢおよびＰのうちの少なくとも１つの融点降下元素を有する合金組成物と、還元剤とを含むめっき液に担持して行われる。
ここで、前記還元剤の種類は特に限定しないが、例えば、ホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）、グリセリンに基づいて製造されたグリオキシル酸、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＰＯ２Ｈ２・Ｈ２Ｏ）、水素化ホウ素溶液、およびジメチルアミン−ボラン（ＤＭＡＢ）からなるグループより選択された１種以上を用いることができる。
また、本発明の他の実施形態において、前記溶射コーティングは、プラズマガンなどを用いて、Ｂ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つの融点降下元素を有する合金組成物をプレートの少なくとも一面に噴射して行われる。
一方、本発明で使用するプレートの少なくとも一面には、冷媒として使用される液相または気相の流体が流動して熱交換を行うことのできる流路が形成されるが、前記流路を形成する工程は特に限定せず、通常の技術者であれば当該技術分野で一般的に使用される方法で行うことができるが、例えば、機械加工や化学的エッチング法（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｅｔｃｈｉｎｇ）によってプレート上に多様な形態の流路を形成することができる。
本発明において、前記流路を形成するステップは、合金層を形成するステップの前または後に行うことができ、その手順を特に限定しない。
ただし、本発明の一実施形態において、流路が形成された面に合金層を形成する場合、無電解めっきまたは溶射コーティングによって合金層を形成した後に流路を形成するか、あるいは流路を形成した後、溶射コーティングによって流路の形成されない部分にのみ合金層が形成されるようにすることが好ましい。
また、本発明の他の実施形態において、流路の形成されない面に合金層を形成する場合には、工程を行う条件に応じて合金層を形成するステップの前または後に選択して行うことができる。
さらに、本発明において、前記合金層を形成するステップは、合金層の厚さが３０〜１００μｍの厚さを有するように行うことが好ましい。合金層の厚さが３０μｍ未満の場合、十分な接合部を形成しにくいことがあり、厚さが１００μｍを超える場合、遷移液相拡散接合時に合金層が母材に十分に拡散しないことがあり、経済的な点でも問題となり得る。
本発明において、前記のように合金層が形成されたプレートが用意されると、２つ以上のプレートを積層してプレート積層体を形成するステップを行うことができるが、この時、２つ以上のプレートは、それぞれのプレートの間に合金層が介在するように積層される。
また、本発明では、合金層の形成されないプレートを、前記プレート積層体の最も上層または下層に追加的に積層することができる。
以後、本発明では、積層されたプレートを、１ｘ１０−４〜１ｘ１０−３ｔｏｒｒの真空度および９００〜１２００℃の温度範囲で、０．１〜６時間加熱および維持して接合熱処理し、２０〜２５℃の常温まで炉冷するステップを含む遷移液相拡散工程を行うことができる。前記接合熱処理時、合金層内に含まれた融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、および／またはＰがプレート母材側に拡散して、合金層の融点が上昇することによって等温接合部を形成することができる。
本発明で形成される接合部は、前記遷移液相接合工程によってその内部に気孔や析出物が形成されず、プレートの接合品質が非常に優れており、接合のために高真空度または高温の環境条件を必要としないので、工程の運用が非常に容易であり、経済的な効果を挙げることができて、生産効率をより高めることができる。
本発明の熱交換器の製造方法において、合金層およびプレートの組成は、前記本発明に係る熱交換器の記載と重複し、以下、詳細な記載は省略する。
図４は、本発明の一実施形態に係る熱交換器の製造工程のフローチャートを概略的に示すもので、まず、プレート１を用意した後（ａ）、プレート１の一面に合金層１００を形成し（ｂ）、合金層１００が形成された面に流路１０を形成した後（ｃ）、３つのプレートを、合金層１００が２つのプレート１の間に介在するように積層し、合金層の形成されないプレート２を最も上層に積層して、プレート積層体を形成し（ｄ）、次に、遷移液相拡散接合によって前記合金層１００が接合部１０１をなすことで、熱交換器が製造される。
以下、具体的な実施例により、本発明をより具体的に説明する。下記の実施例は本発明の理解のための例示に過ぎず、本発明の範囲がこれに限定されるものではない。
実施例
［製造例１］
ＳＴＳ３１６Ｌ鋼材のプレートを用意した後、Ｐ：１０重量％およびＮｉ：９０重量％を含む合金組成物と、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＰＯ２Ｈ２・Ｈ２Ｏ）の還元剤とを含む無電解めっき浴に、前記プレートの一面を浸漬して合金層を形成した。
［製造例１］
ＳＴＳ３１６Ｌ鋼材のプレートを用意した後、Ｐ：１０重量％およびＮｉ：９０重量％を含む合金組成物と、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＰＯ２Ｈ２・Ｈ２Ｏ）の還元剤とを含む無電解めっき浴に、前記プレートの一面を浸漬して合金層を形成した。
［製造例２］Ｎｉ系プレート
Ｈａｙｎｅｓ２３０プレートを用意した後、Ｂ：３重量％およびＮｉ：９７重量％を含む合金組成物と、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＰＯ２Ｈ２・Ｈ２Ｏ）の還元剤とを含む無電解めっき浴に、前記プレートの一面を浸漬して合金層を形成した。
Ｈａｙｎｅｓ２３０プレートを用意した後、Ｂ：３重量％およびＮｉ：９７重量％を含む合金組成物と、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＰＯ２Ｈ２・Ｈ２Ｏ）の還元剤とを含む無電解めっき浴に、前記プレートの一面を浸漬して合金層を形成した。
［製造例３］Ａｌ系プレート
インコロイ（ＩＮＣＯＬＯＹ）８００Ｈプレートを用意した後、Ｓｉ：１２重量％、Ｍｇ：１．５重量％、および残部Ａｌを含む合金組成物を、図２のプラズマガンを用いて溶射コーティングして合金層を形成した。ただし、溶射コーティング時、プラズマガスとしては窒素ガスを使用した。
インコロイ（ＩＮＣＯＬＯＹ）８００Ｈプレートを用意した後、Ｓｉ：１２重量％、Ｍｇ：１．５重量％、および残部Ａｌを含む合金組成物を、図２のプラズマガンを用いて溶射コーティングして合金層を形成した。ただし、溶射コーティング時、プラズマガスとしては窒素ガスを使用した。
［実施例１〜３］
前記製造例１〜３で製造されたプレートの合金層上に、合金層の形成されないプレートを積層した後、３ｘ１０−４ｔｏｒｒの真空度および１，０５０〜１，１００℃の温度範囲で、１時間加熱および維持して接合熱処理をした後、常温まで炉冷して、プレート積層体を製造した。
前記製造例１〜３で製造されたプレートの合金層上に、合金層の形成されないプレートを積層した後、３ｘ１０−４ｔｏｒｒの真空度および１，０５０〜１，１００℃の温度範囲で、１時間加熱および維持して接合熱処理をした後、常温まで炉冷して、プレート積層体を製造した。
［比較例１］
ＳＴＳ３１６Ｌ材質のプレート２つを用意した後、Ｓｉ：６重量％、Ｚｎ：４重量％、Ｃｕ：０．５重量％および残部Ａｌ、並びに不可避不純物を含むアルミニウム合金のフィラー金属を２つのプレートの間に挿入し、窒素雰囲気下、６００℃の温度で１０分間ブレージングして、プレート積層体を製造した。
ＳＴＳ３１６Ｌ材質のプレート２つを用意した後、Ｓｉ：６重量％、Ｚｎ：４重量％、Ｃｕ：０．５重量％および残部Ａｌ、並びに不可避不純物を含むアルミニウム合金のフィラー金属を２つのプレートの間に挿入し、窒素雰囲気下、６００℃の温度で１０分間ブレージングして、プレート積層体を製造した。
［比較例２］
Ｈａｙｎｅｓ２３０プレート２つを用意した後、２つのプレートを接触させて、１１５０℃の温度と４ＭＰａの圧力下、４時間接合した後、１２００℃の温度で１００時間後熱処理をして、プレート積層体を製造した。
Ｈａｙｎｅｓ２３０プレート２つを用意した後、２つのプレートを接触させて、１１５０℃の温度と４ＭＰａの圧力下、４時間接合した後、１２００℃の温度で１００時間後熱処理をして、プレート積層体を製造した。
［実験例１］
前記実施例１および比較例１で製造されたプレート積層体の接合部を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して、その写真をそれぞれ図５および図６に示した。
前記実施例１および比較例１で製造されたプレート積層体の接合部を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して、その写真をそれぞれ図５および図６に示した。
図５に示されるように、本発明に係るプレート積層体は、接合部が特別に区分されることなく、２つのプレートが接合されていることが分かり、特に、接合部内には何らかの生成相や欠陥が存在しないことが分かる。
反面、図６に示されるように、ブレージング方法を利用して２つのプレートを接合する場合、ブレージング部に多様な生成相が一列に形成されたことが分かる。しかし、前記生成相は接合部の機械的物性に悪影響を及ぼすことがある。
［実験例２］
前記実施例２および比較例２で製造されたプレート積層体の接合部を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して、その写真をそれぞれ図７および図８〜図９に示した。
前記実施例２および比較例２で製造されたプレート積層体の接合部を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して、その写真をそれぞれ図７および図８〜図９に示した。
図７に示されるように、本発明に係るプレート積層体は、別途の後熱処理をしなくても接合部が特別に区分されることなく、２つのプレートが接合されていることが分かり、特に接合部内には何らかの生成相や欠陥が存在しないことが分かる。
反面、図８に示されるように、固相拡散接合方法を利用して２つのプレートを接合する場合、後熱処理を経る前には接合部に多様な生成相が形成されたことが分かり、析出物が一列に形成されて接合不良がもたらされ、機械的物性に悪影響を及ぼすことがある。
これによって、図９に示されるように、固相拡散接合方法を利用した接合部内に欠陥を無くすために、１２００℃の温度で１００時間後熱処理を行うことができる。しかし、後熱処理には高温の環境条件と長い処理時間が必要であるため、生産効率が低下する問題がある。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な修正および変形が可能であることは当技術分野における通常の知識を有する者には自明である。
１：プレート
２：合金層の形成されないプレート
１０：流路
１００：合金層
１０１：接合部
２：合金層の形成されないプレート
１０：流路
１００：合金層
１０１：接合部
Claims (2)
- ２つ以上のプレートを用意するステップと、
前記プレートの一面に液相または気相の流体が流動可能な流路を形成するステップと、
前記プレートの前記一面に、融点降下元素であるＢ、Ｓｉ、およびＰのうちの少なくとも１つを含み、遷移液相拡散接合によって第２のプレートと接合可能な合金層を、前記流路が形成されない部分にのみ、溶射コーティングによって形成するステップと、
前記合金層が形成された前記２つ以上のプレートを積層するステップと、
積層されたプレートを、１ｘ１０−４〜１ｘ１０−３ｔｏｒｒの真空度および９００〜１２００℃の温度範囲で、０．１〜６時間加熱および維持して接合熱処理するステップとを含み、
前記プレートを積層するステップ中に、前記プレートの間に前記合金層をそれぞれ介在させ、前記流路を有する前記プレートの前記一面は、他の前記プレートの前記流路を有しない一面に接続し、
前記接合熱処理するステップ中に、前記合金層は、前記遷移液相拡散接合によって前記他の前記プレートの前記流路を有しない前記一面に設けられる接合部を形成する熱交換器の製造方法。 - 前記合金層を形成するステップは、合金層が３０〜１００μｍの厚さを有するように行われる請求項１に記載の熱交換器の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2015-0088263 | 2015-06-22 | ||
| KR1020150088263A KR101780108B1 (ko) | 2015-06-22 | 2015-06-22 | 천이 액상 확산 접합을 위한 열 교환기용 플레이트 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017009273A JP2017009273A (ja) | 2017-01-12 |
| JP6299029B2 true JP6299029B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=56131453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016104240A Active JP6299029B2 (ja) | 2015-06-22 | 2016-05-25 | 熱交換器の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160370134A1 (ja) |
| EP (1) | EP3108991B1 (ja) |
| JP (1) | JP6299029B2 (ja) |
| KR (1) | KR101780108B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6886631B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2021-06-16 | 大日本印刷株式会社 | 熱交換器用金属プレートおよびその製造方法、ならびに熱交換器およびその製造方法 |
| SE543405C2 (en) * | 2019-05-29 | 2021-01-05 | Alfa Laval Corp Ab | Method for joining metal parts |
| GB202213244D0 (en) * | 2022-09-09 | 2022-10-26 | Univ Birmingham | Method of manufacturing a component |
| CN115846846B (zh) * | 2023-02-16 | 2023-06-02 | 杭州沈氏节能科技股份有限公司 | 一种紧凑型微通道换热器的焊接方法 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142021A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-25 | Nippon Light Metal Co Ltd | 電子冷却体用放熱パネルの製造方法 |
| JP3291827B2 (ja) * | 1993-03-18 | 2002-06-17 | 株式会社日立製作所 | 羽根車及びディフューザ、並びにその製作方法 |
| JPH07164181A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-27 | Daiichi Meteko Kk | アルミニウム合金製熱交換器およびその製造方法 |
| DE19708472C2 (de) * | 1997-02-20 | 1999-02-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Herstellverfahren für chemische Mikroreaktoren |
| DE19801374C1 (de) * | 1998-01-16 | 1999-03-11 | Dbb Fuel Cell Engines Gmbh | Verfahren zum Löten von metallischen mikrostrukturierten Blechen |
| JP2000061627A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Nisshin Steel Co Ltd | フェライト系ステンレス鋼板の接合方法 |
| JP2000337789A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-12-08 | Nhk Spring Co Ltd | プレート式熱交換器のろう付け方法 |
| US6759155B2 (en) * | 2000-05-01 | 2004-07-06 | Delphi Technologies, Inc. | Plate construction of high temperature air-to-air heat exchanger |
| JP2002168591A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Denso Corp | アルミニウム製熱交換器 |
| JP2002340488A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層式熱交換器およびその製造方法 |
| DE10134761C2 (de) * | 2001-07-12 | 2003-05-28 | Visteon Global Tech Inc | Wärmeübertrager, insbesondere zur thermischen Kopplung eines Glykol-Wasser-Kreislaufes und eines Hochdruckkältemittelkreislaufes |
| GB0125035D0 (en) * | 2001-10-18 | 2001-12-12 | Accentus Plc | Catalytic reactor |
| JP2004205059A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Toyo Radiator Co Ltd | 高耐蝕性熱交換器の製造方法 |
| US20050067061A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-31 | General Electric Company | Nickel-based braze alloy compositions and related processes and articles |
| KR100504381B1 (ko) * | 2004-10-04 | 2005-07-27 | 캐스텍 주식회사 | 천이액상 확산법에 의한 방향성 및 단결정 가스터빈블레이드 수리방법 |
| US20060102328A1 (en) * | 2004-11-16 | 2006-05-18 | Denso Corporation | Aluminum heat exchanger and manufacturing method thereof |
| US20070029369A1 (en) * | 2005-08-02 | 2007-02-08 | United Technologies Corporation | Transient liquid phase bonding of dissimilar metals |
| JP4181607B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-11-19 | 株式会社神戸製鋼所 | アルミニウム合金製ブレージングシートおよびその製造方法 |
| JP5649405B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2015-01-07 | 三菱アルミニウム株式会社 | フラックスレスろう付用アルミニウム合金ブレージングシートおよびアルミニウム材のフラックスレスろう付け方法 |
| EP2776208B1 (en) * | 2011-11-11 | 2015-08-19 | Aleris Rolled Products Germany GmbH | Aluminium alloy sheet product or extruded product for fluxless brazing |
| JP5921272B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2016-05-24 | 三菱アルミニウム株式会社 | アルミニウム材のろう付方法 |
| ES2706986T3 (es) * | 2012-03-28 | 2019-04-02 | Alfa Laval Corp Ab | Nuevo concepto de soldadura fuerte |
| FR3004663B1 (fr) * | 2013-04-19 | 2015-04-17 | Air Liquide | Procede de production d'un element multicouche presentant un revetement protecteur |
| US9849533B2 (en) * | 2013-05-30 | 2017-12-26 | General Electric Company | Hybrid diffusion-brazing process and hybrid diffusion-brazed article |
| SI2853333T1 (sl) * | 2013-09-26 | 2019-12-31 | Alfa Laval Corporate Ab | Postopek spajanja kovinskih delov z uporabo plasti za znižanje tališča |
-
2015
- 2015-06-22 KR KR1020150088263A patent/KR101780108B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-05-25 JP JP2016104240A patent/JP6299029B2/ja active Active
- 2016-06-03 US US15/172,830 patent/US20160370134A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-15 EP EP16174569.0A patent/EP3108991B1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160150373A (ko) | 2016-12-30 |
| KR101780108B1 (ko) | 2017-09-19 |
| US20160370134A1 (en) | 2016-12-22 |
| EP3108991B1 (en) | 2021-08-18 |
| JP2017009273A (ja) | 2017-01-12 |
| EP3108991A1 (en) | 2016-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6299029B2 (ja) | 熱交換器の製造方法 | |
| US10858724B2 (en) | Method for homogenizing the compositions and mechanical performances of nickel-based material brazed joints | |
| CN110734296B (zh) | 一种基于镍基高温合金与陶瓷的连接接头及其制备方法 | |
| WO2021002364A1 (ja) | ベリリウム銅合金接合体及びその製造方法 | |
| JP2011029323A (ja) | パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
| JP6868383B2 (ja) | アルミニウム合金ブレージングシートの製造方法 | |
| CN111347147B (zh) | 一种钨与热沉材料的热等静压连接方法 | |
| CN106424136A (zh) | 一种以if钢为中间层的钛钢复合板及其制造方法 | |
| KR102261029B1 (ko) | 확산 접합용 니켈계 초내열 합금 및 이를 이용한 확산 접합 방법 | |
| CN101579768A (zh) | 铝合金两级接触反应的钎焊方法 | |
| BR112020002150A2 (pt) | chapa de brasagem de liga de alumínio para trocador de calor. | |
| KR100787928B1 (ko) | 은 확산 제어층을 이용한 티타늄과 이종 금속 접합부의취성 방지 및 접합력 향상 방법 | |
| CN110065275A (zh) | 一种密闭复合板及其制备方法和多层密闭复合板以及应用 | |
| JPS60166165A (ja) | 窒化物系セラミックスと金属との接合方法 | |
| JP6307231B2 (ja) | アルミニウム合金製熱交換器及びその製造方法 | |
| KR101773326B1 (ko) | 천이 액상 확산 접합을 위한 열 교환기용 플레이트 | |
| CN110900037A (zh) | 一种焊接钼铼合金与钢的钎料及方法 | |
| KR102389854B1 (ko) | 브레이징 용접성이 우수한 스테인리스 강 파이프 및 그 제조방법 | |
| KR20110130930A (ko) | 니켈기 합금의 확산 접합방법 | |
| JP2007023311A (ja) | クラッド材およびその製造方法 | |
| JP2009161801A (ja) | ろう付け用多層めっき層を有するステンレス鋼板及びこれを用いて製造された物品 | |
| RU2359792C2 (ru) | Способ пайки тугоплавких металлов с коррозионно-стойкими, жаростойкими сталями и никелевыми сплавами | |
| US7377419B1 (en) | Brazing open cell reticulated copper foam to stainless steel tubing with vacuum furnace brazed gold/indium alloy plating | |
| TWI697373B (zh) | 鋁基金屬之接合方法 | |
| RU2511722C1 (ru) | Способ пайки изделий из стали, меди и медных сплавов серебросодержащими припоями |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170418 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170627 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170829 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171226 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180110 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180206 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6299029 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |