JP6294908B2 - ウエハ移し換え装置及びウエハ移し換え方法 - Google Patents
ウエハ移し換え装置及びウエハ移し換え方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6294908B2 JP6294908B2 JP2016092735A JP2016092735A JP6294908B2 JP 6294908 B2 JP6294908 B2 JP 6294908B2 JP 2016092735 A JP2016092735 A JP 2016092735A JP 2016092735 A JP2016092735 A JP 2016092735A JP 6294908 B2 JP6294908 B2 JP 6294908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- wafer
- transfer
- transfer direction
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 54
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 45
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 33
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 claims 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 174
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 41
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 5
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
前記第1のキャリアと前記第2のキャリアの中の一方の前記キャリアは、前記第1のキャリアと前記第2のキャリアの中の他方の前記キャリアよりも前記収容溝が多く、 前記ベースには、前記キャリア間での前記ウエハの移し換えの向きに沿う方向である移し換え方向に沿って、前記一方のキャリアの前記収容溝の一部が前記他方のキャリアの前記収容溝全てと前記移し換え方向で揃って対応するように前記一方のキャリアと前記他方のキャリアとが前記移し換え方向に並んで配置され、
前記高さ調節手段は、前記一方のキャリアの前記収容溝の前記一部を除く他部が前記他方のキャリアの前記収容溝全てと対応するように、前記移し換え方向と垂直の上下方向における前記第1のキャリアの位置を調節可能に前記第1のキャリアを搭載するように前記ベースに配置され、
前記プッシュ手段は、前記ウエハを押して前記ウエハの移し換えを行うように前記移し換え方向沿いに往復動可能に前記ベースに設けられ、
更に、前記第1のキャリア及び前記第2のキャリアの間で前記ウエハを案内支持して移し換えるために用いられるトランスファーユニットが、前記第1のキャリア及び前記第2のキャリアの間に取り挟まれるように前記移し換え方向沿いに配置され、
前記トランスファーユニットは、前記一方のキャリアの前記収容溝のそれぞれと前記移し換え方向沿いに揃うように対応するガイド溝を複数本設け、
前記プッシュ手段は、前記ベースに前記移し換え方向に沿って長手状に延伸されるように形成された案内溝と、前記案内溝に前記移し換え方向に往復移動可能に設けられたスライダーと、前記スライダーを保持するように前記スライダーと連結されて設けられた保持部材と、前記移し換え方向の一端側に前記スライダー及び前記保持部材の間に連結されて設けられた操作部材と、前記移し換え方向の他端側に前記操作部材と連結されて設けられた押し部材とを有し、
前記押し部材は、互いに前記他方のキャリアの前記収容溝の本数と対応する間隔をあけて前記操作部材から前記移し換え方向の他端側に突き出て延伸されるように複数本設けられ、
前記プッシュ手段は更に、前記複数本の前記押し部材を保持する定位板が前記ベースに設けられ、
前記定位板は、前記押し部材の前記移し換え方向の他端側に延伸される延伸端部がそれぞれ貫通して保持される複数の定位孔が設けられ、
前記延伸端部は、その端面から窪んで前記ウエハを取り挟んで保持する保持凹部が設けられていることを特徴とするウエハ移し換え装置を提供する。
図1は、本発明に係るウエハ移し換え装置の第1の実施例の構成を示す斜視図である。図1に示されたように、第1の実施例に係るウエハ移し換え装置100は、ベース1と、高さ調節手段4と、プッシュ手段5とを備えている。
ベース1は、ほぼ平らな載置面10を有し、第1のキャリア6と第2のキャリア7を例えば同一平面に夫々所定の位置に定位させて搭載し、例えば第1のキャリア6と第2のキャリア7とは、第1のキャリア6から第2のキャリア7へのウエハの移し換えの向きに沿う方向である移し換え方向Xに沿って一直線状に並ぶように載置面10に配置されている。ベース1は、載置面10に第1のキャリア6を位置決めして配置する第1の定位部12と、第2のキャリア7を位置決めして配置する第2の定位部13とを設けている。
また、第1のキャリア6と第2のキャリア7はそれぞれ、ウエハの盤面を水平にした状態で所定のピッチ間隔で複数枚のウエハを載置収容するものである。
トランスファーユニット3は、この例では第1のキャリア6と第2のキャリア7との間を連結するように収容口1313に設けられ、第1のキャリア6側から第2のキャリア7側に向かってウエハが移し換え方向X沿いに通過するためのホール30を画成する筐体を有する。該筐体は収容口1313内の両側に立ち上がって設けられた2つの側壁31,31と、2つの側壁31,31を掛け渡して覆うように設けられた上壁32と、上壁32と対向して収容口1313内に設けられて2つの側壁31と連結された底壁33(図2参照)とを有する。2つの側壁31,31はそれぞれのホール30側の移し換え方向Xに対して対向する内側面に、複数本の第2の収容溝71に対応して移し換え方向Xに延伸される、互いに第2の収容溝71と同一の第2の溝ピッチ間隔をおいて上下方向Yに並ぶガイド溝310が複数本設けられている。
操作部材53は、一対の保持部材51,51の間に取り挟まれており、外部より操作可能にその一部が移し換え方向Xの前側に突き出され、その他の部位が仕切りとして一対の保持部材51,51の間に保持されるように設けられたLの字形状の板体である。
押し部材52は、一対の保持部材51,51の間に取り挟まれており、その一部が一対の保持部材51,51によって挟持され、その他の部位が移し換え方向Xに第1の定位部12へ向かって突き出されると共に、一面状に広がるように延伸されて形成された板体である。
第1の実施例のウエハ移し換え装置100を用いてウエハを移し換える方法について説明する。この例に係るウエハ移し換え方法は、第1のキャリア6に載置収容されたウエハ8を第2のキャリア7に移し換えるように用いられ、図6に示されているように取付ステップS11と、第1の押し付けステップS12と、キャリア入れ替えステップS13と、高さ調節ステップS14と、第2の押し付けステップS15とを含む。また、ウエハ移し換え装置100では、予めベース1の載置面10には既に移し換え方向Xの一端側(前側)から他端側(後ろ側)にプッシュ手段5、受け台121及び支持台131が一直線になるように配置され、第1のキャリア6が受け台121に配置され、第2のキャリア7が支持台131に配置される。第1のキャリア6と第2のキャリア7とが所定の間隔をおいて配置されると共に、プッシュ手段5と受け台121とが移し換え方向X沿いの所定の間隔をあけるように設けられ、受け台121と支持台131とが連結されている。
次に図11と図12には、本発明に係るウエハ移し換え装置の第2の実施例の構成を示している。なお、第2の実施例においては、第1の実施例とほぼ同一構成及び機能を有する構成要素については、同一番号を付してその説明を省略する。
第2の実施例に係るウエハ移し換え装置200において第1の実施例と異なる点は、高さ調節手段4Aと、プッシュ手段5Aにある。なお、第1の実施例では高さ調節手段4や、トランスファーユニット3、プッシュ手段5、第1のキャリア6、第2のキャリア7等は、ベース1に対して載置面10に直接配置されているが、第2の実施例では、高さ調節手段4Aや、トランスファーユニット3A、プッシュ手段5A、第1のキャリア6A、第2のキャリア7A等は、ベース1の載置面10から所定の高さ間隔をおいて配置されている。
第2の定位部13は、第2のキャリア7Aを搭載するように立て壁11の表面部111に垂直に突き出て設けられた支持台131を有する。
固定板126は、そのほぼ中央部に駆動部42が昇降部41に連結される取付孔1260が形成されている。
第2の実施例のウエハ移し換え装置200を用いてウエハを移し換える方法について説明する。このウエハ移し換え方法は、第1の実施例におけるウエハ移し換え方法と同様に、図22に示されたように取付ステップS21と、第1の押し付けステップS22と、キャリア入れ替えステップS23と、高さ調節ステップS24と、第2の押し付けステップS25とを含む。
Claims (12)
- 互いに異なる材料で構成されると共にウエハを収納するための収容溝の本数も異なる第1のキャリア及び第2のキャリアの間で前記ウエハを移し換えるために用いられるウエハ移し換え装置であって、ベースと、高さ調節手段と、プッシュ手段とを備え、
前記第1のキャリアと前記第2のキャリアの中の一方の前記キャリアは、前記第1のキャリアと前記第2のキャリアの中の他方の前記キャリアよりも前記収容溝が多く、 前記ベースには、前記キャリア間での前記ウエハの移し換えの向きに沿う方向である移し換え方向に沿って、前記一方のキャリアの前記収容溝の一部が前記他方のキャリアの前記収容溝全てと前記移し換え方向で揃って対応するように前記一方のキャリアと前記他方のキャリアとが前記移し換え方向に並んで配置され、
前記高さ調節手段は、前記一方のキャリアの前記収容溝の前記一部を除く他部が前記他方のキャリアの前記収容溝全てと対応するように、前記移し換え方向と垂直の上下方向における前記第1のキャリアの位置を調節可能に前記第1のキャリアを搭載するように前記ベースに配置され、
前記プッシュ手段は、前記ウエハを押して前記ウエハの移し換えを行うように前記移し換え方向沿いに往復動可能に前記ベースに設けられ、
更に、前記第1のキャリア及び前記第2のキャリアの間で前記ウエハを案内支持して移し換えるために用いられるトランスファーユニットが、前記第1のキャリア及び前記第2のキャリアの間に取り挟まれるように前記移し換え方向沿いに配置され、
前記トランスファーユニットは、前記一方のキャリアの前記収容溝のそれぞれと前記移し換え方向沿いに揃うように対応するガイド溝を複数本設け、
前記プッシュ手段は、前記ベースに前記移し換え方向に沿って長手状に延伸されるように形成された案内溝と、前記案内溝に前記移し換え方向に往復移動可能に設けられたスライダーと、前記スライダーを保持するように前記スライダーと連結されて設けられた保持部材と、前記移し換え方向の一端側に前記スライダー及び前記保持部材の間に連結されて設けられた操作部材と、前記移し換え方向の他端側に前記操作部材と連結されて設けられた押し部材とを有し、
前記押し部材は、互いに前記他方のキャリアの前記収容溝の本数と対応する間隔をあけて前記操作部材から前記移し換え方向の他端側に突き出て延伸されるように複数本設けられ、
前記プッシュ手段は更に、前記複数本の前記押し部材を保持する定位板が前記ベースに設けられ、
前記定位板は、前記押し部材の前記移し換え方向の他端側に延伸される延伸端部がそれぞれ貫通して保持される複数の定位孔が設けられ、
前記延伸端部は、その端面から窪んで前記ウエハを取り挟んで保持する保持凹部が設けられていることを特徴とするウエハ移し換え装置。 - 前記第1のキャリアはその前記移し換え方向の一端側に、前記ウエハを前記第1のキャリアに取り入れる第1のインレットと、その前記移し換え方向の他端側に、前記第1のインレットの反対側に前記第1のキャリアから前記ウエハを取り出す第1のアウトレットとを設け、
前記第2のキャリアはその前記移し換え方向の一端側に前記ウエハを取り入れる第2のインレットを設け、
前記トランスファーユニットは、前記第2のキャリアと連結されるように前記ベースに設けられ、前記第1のアウトレットから取り出された前記ウエハを受け入れる第3のインレットと、前記第2のインレットとつながる第3のアウトレットとを有することを特徴とする請求項1に記載のウエハ移し換え装置。 - 前記第1のキャリアはその前記移し換え方向の一端側に、前記ウエハを前記第1のキャリアに取り入れる第1のインレットと、その前記移し換え方向の他端側に、前記第1のインレットの反対側に前記第1のキャリアから前記ウエハを取り出す第1のアウトレットとを設け、
前記第2のキャリアはその前記移し換え方向の一端側に前記ウエハを取り入れる第2のインレットを設け、
前記トランスファーユニットは、前記第1のキャリアと連結されるように前記高さ調節装置に設けられ、前記第1のアウトレットから取り出された前記ウエハを受け入れるように前記第1のアウトレットとつながる第3のインレットと、前記第3のインレットの前記移し換え方向の反対側の第3のアウトレットとを有することを特徴とする請求項1に記載のウエハ移し換え装置。 - 前記高さ調節手段は、前記第1のキャリアを、前記上下方向における第1の高さ位置或いは前記第1の高さ位置よりも高めの第2の高さ位置に位置させるよう高さ調節するように、前記ベースに着脱可能に配置されるそれぞれ肉厚が異なる第1のスペーサーと第2のスペーサーとを有し、
前記第1のキャリアは、前記第1の高さ位置或いは前記第2の高さ位置に位置するよう高さ調節されるように、前記第1のスペーサーと前記第2のスペーサーにおける一方のスペーサーに搭載されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のウエハ移し換え装置。 - 前記高さ調節手段は、前記ベースに対して前記上下方向に昇降可能に前記ベースに設けられた昇降部と、前記昇降部の昇降を駆動可能に前記昇降部と連結されて設けられた駆動部とを有し、
前記第1のキャリアは、前記上下方向の高さが調節されるように、前記昇降部の昇降と連動して昇降可能に前記昇降部に連結されて搭載されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のウエハ移し換え装置。 - 前記昇降部は、前記ベースに前記上下方向沿いに上下摺動可能に連結配置された摺動部材を有し、該摺動部材には、前記摺動部材から窪んで形成された凹面により前記移し換え方向及び前記上下方向に直角の第1の軸方向沿いの第1の軸を中心として取り囲んで画成された装着孔が設けられ、前記凹面は、上下対向する内側上端面と、内側下端面とを有し、前記装着孔に中央軸孔付きのベアリング部材が前記内側上端面と、前記内側下端面とにそれぞれ当接するように取り挟まれて装着され、
前記駆動部は、前記摺動部材の表側に突き出ると共に前記第1の軸方向と平行且つ上下にずれる第2の軸方向沿いの第2の軸を中心として形成された回し部材と、前記第2の軸方向沿いに延伸されるように前記回し部材に同軸に差し込んで設けられた第1の回転棒と、前記第1の軸方向沿いに延伸されるように前記第1の回転棒と平行にずれて連結されるように設けられた第2の回転棒と、を有し、前記第2の回転棒が前記ベアリング部材に挿入されて前記摺動部材に連結されることを特徴とする請求項5に記載のウエハ移し換え装置。 - 前記保持凹部は、前記ウエハを前記移し換え方向沿いに取り入れて保持するよう前記移し換え方向の一端側から前記他端側に径大になるようにVの字形断面に形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のウエハ移し換え装置。
- 前記一方のキャリアは石英材料で作られ、前記他方のキャリアはポリテトラフルオロエチレンで作られることを特徴とする請求項1に記載のウエハ移し換え装置。
- 前記一方のキャリアは50本の前記収容溝を有し、前記他方のキャリアは25本の前記収容溝を有することを特徴とする請求項8に記載のウエハ移し換え装置。
- 請求項1に記載のウエハ移し換え装置を用いて第1のキャリア及び第2のキャリアの間でウエハを移し換えるウエハ移し換え方法であって、
前記プッシュ手段と前記高さ調節手段とは互いに所定の間隔をおいて配置されると共に前記高さ調節手段と前記第2のキャリアとはつながるように前記ベース上に前記移し換え方向沿いに設けられ、前記第1のキャリアが前記高さ調節手段によって予め前記一方のキャリアの前記収容溝の一部が前記他方のキャリアの前記収容溝全てと前記移し換え方向沿いに一直線に揃うように対応する前記第1の高さ位置に調節されるように前記第1のキャリアが前記高さ調節手段に配置される取付ステップと、
前記プッシュ手段を駆動して前記高さ調節手段から離れた待機位置からウエハを押すプッシュ方向に前記第1のキャリアに向かって移動され、前記第1のキャリアを通過しながらウエハと接触する接触位置にて前記第1のキャリアに載置収容されたウエハと接触し、続いて前記プッシュ手段がウエハを押しながら前記第2のキャリアに向かって進むことにより、前記ウエハを前記第1のキャリアの前記収容溝内を移動されながら対応する前記第2のキャリアの前記収容溝に移動されて収容され、ウエハが対応する前記第2のキャリアの前記収容溝に収容されてから、前記プッシュ手段を前記プッシュ方向と前記移し換え方向の反対側のリターン方向に前記待機位置側に引き戻す第1の押し付けステップと、
前記他方のキャリアを前記高さ調節手段から取り除き、別の前記他方のキャリアを前記ベースに装着するキャリア入れ替えステップと、
前記高さ調節手段によって前記一方のキャリアの前記収容溝の他部が前記別の他方のキャリアの前記収容溝全てと前記移し換え方向沿いに一直線に揃うように対応する前記第2の高さ位置に調節されるように前記第1のキャリアが前記高さ調節手段によって高さ調節される高さ調節ステップと、
前記プッシュ手段が再び駆動されて前記待機位置から前記プッシュ方向に前記第1のキャリアに向かって移動され、前記第1のキャリアを通過しながら前記接触位置にて前記第1のキャリアに載置収容されたウエハと接触し、続いて前記プッシュ手段がウエハを押しながら前記第2のキャリアに向かって進み、前記ウエハを前記第1のキャリアの前記収容溝内を移動されながら対応する前記第2のキャリアの前記収容溝に移動されて収容され、前記ウエハが対応する前記第2のキャリアの前記収容溝に収容されると、前記プッシュ手段を前記リターン方向に前記待機位置側に引き戻す第2の押し付けステップと、を有し、
前記取付ステップでは、更に前記一方のキャリアの前記収容溝のそれぞれと前記移し換え方向沿いに揃って対応するガイド溝を複数本設けたトランスファーユニットを前記第1のキャリア及び前記第2のキャリアの間に取り付けるサブステップを有することを特徴とするウエハ移し換え方法。 - 前記他方のキャリアの前記収容溝の本数は、前記一方のキャリアの前記収容溝の本数の半分であり、
前記他方のキャリアは前記第1のキャリアであり、前記一方のキャリアは前記第2のキャリアであり、
前記取付ステップでは、前記第1のキャリアの前記収容溝それぞれが前記第2のキャリアの偶数本目の前記収容溝それぞれに揃って対応するように配置されることを特徴とする請求項10に記載のウエハ移し換え方法。 - 前記一方のキャリアの前記収容溝の本数は、前記他方のキャリアの前記収容溝の2倍であり、
前記一方のキャリアは、前記第1のキャリアであり、前記他方のキャリアは、前記第2のキャリアであり、
前記取付ステップでは、前記第1のキャリアの奇数本目の前記収容溝それぞれが前記第2のキャリアの前記収容溝それぞれに揃って対応するように配置されることを特徴とする請求項10に記載のウエハ移し換え方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104113864A TWI663671B (zh) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 晶圓轉換裝置及其晶圓轉換方法 |
TW104113864 | 2015-04-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016213459A JP2016213459A (ja) | 2016-12-15 |
JP6294908B2 true JP6294908B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=57549938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016092735A Active JP6294908B2 (ja) | 2015-04-30 | 2016-05-02 | ウエハ移し換え装置及びウエハ移し換え方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6294908B2 (ja) |
CN (1) | CN106098603B (ja) |
TW (1) | TWI663671B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101862754B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2018-05-30 | (주)상아프론테크 | 가변식 카세트 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI680526B (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-21 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓轉換裝置 |
US11062923B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-07-13 | Rohinni, LLC | Apparatus to control transfer parameters during transfer of semiconductor devices |
CN110356828B (zh) * | 2018-10-22 | 2024-04-23 | 江苏艾科半导体有限公司 | 一种可双向调节的晶圆移片装置 |
TWI677935B (zh) * | 2019-03-13 | 2019-11-21 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓轉換裝置 |
CN109994412A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-09 | 苏州长瑞光电有限公司 | 晶圆花篮的取放片装置及取放片方法 |
CN112928050A (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-08 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 晶圆传送装置和晶圆传送方法 |
US11551958B2 (en) * | 2020-05-22 | 2023-01-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Apparatus and method for transferring wafers |
CN114217098B (zh) * | 2021-12-14 | 2024-04-30 | 南京理工大学 | 一种用于安装时转移硅片的推拉式转移台 |
CN117116834B (zh) * | 2023-09-22 | 2024-05-28 | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 | 一种半导体器件自动化生产设备 |
CN117775512B (zh) * | 2024-02-26 | 2024-04-26 | 苏州尊恒半导体科技有限公司 | 一种晶圆用车间储存设备 |
CN117976510B (zh) * | 2024-04-02 | 2024-06-25 | 浙江求是创芯半导体设备有限公司 | 晶圆驱动结构及取件调节方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5855646Y2 (ja) * | 1977-07-18 | 1983-12-20 | 九州日本電気株式会社 | 半導体基板移し替え装置 |
JPS5987139U (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-13 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハのピツチ変換装置 |
JPS62131534A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Nec Corp | 半導体ウエハ−ハンドリング用治具 |
JPS629727Y2 (ja) * | 1985-12-05 | 1987-03-06 | ||
JPH0666378B2 (ja) * | 1986-02-21 | 1994-08-24 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
JPH0298956A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Nec Corp | 半導体基板搬送方法 |
US5980195A (en) * | 1996-04-24 | 1999-11-09 | Tokyo Electron, Ltd. | Positioning apparatus for substrates to be processed |
KR100203782B1 (ko) * | 1996-09-05 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 웨이퍼 열처리장치 |
JP2000038217A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Sony Corp | ウェーハ移送装置 |
JP2002190513A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハカセット対およびウエハ配列方法 |
JP2004241517A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Nec Kansai Ltd | ウェハ移載装置 |
JP4204588B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2009-01-07 | 株式会社日立国際電気 | 耐圧筐体、基板処理装置、半導体装置の製造方法および耐圧筐体の溶接方法 |
JP4346352B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2009-10-21 | Necエレクトロニクス株式会社 | ウエハ移し替え装置 |
US7748542B2 (en) * | 2005-08-31 | 2010-07-06 | Applied Materials, Inc. | Batch deposition tool and compressed boat |
CN202839564U (zh) * | 2012-08-06 | 2013-03-27 | 京隆科技(苏州)有限公司 | 晶舟的抽片移转治具 |
CN102779773B (zh) * | 2012-08-10 | 2014-10-15 | 镇江大全太阳能有限公司 | 花篮导片器及电池片导片方法 |
TWM509417U (zh) * | 2015-04-30 | 2015-09-21 | Globalwafers Co Ltd | 晶圓轉換裝置 |
-
2015
- 2015-04-30 TW TW104113864A patent/TWI663671B/zh active
-
2016
- 2016-04-11 CN CN201610220193.0A patent/CN106098603B/zh active Active
- 2016-05-02 JP JP2016092735A patent/JP6294908B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101862754B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2018-05-30 | (주)상아프론테크 | 가변식 카세트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016213459A (ja) | 2016-12-15 |
TW201639059A (zh) | 2016-11-01 |
TWI663671B (zh) | 2019-06-21 |
CN106098603B (zh) | 2018-12-04 |
CN106098603A (zh) | 2016-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6294908B2 (ja) | ウエハ移し換え装置及びウエハ移し換え方法 | |
TWI283451B (en) | Probe apparatus for temperature control of the examined body and probe examining method | |
EP2282331B1 (en) | Substrate position alignment mechanism | |
WO2012141067A1 (ja) | ウエハ交換装置およびウエハ支持用ハンド | |
US20110100937A1 (en) | Adjustable Width Cassette for Wafer Film Frames | |
US20110043237A1 (en) | Wafer tray and test apparatus | |
JP2018161729A (ja) | 産業用ロボット | |
KR20140063678A (ko) | 슬라이드 이송 디바이스 | |
WO2019176238A1 (ja) | 半導体ウエハーの試験ユニット | |
TWM509417U (zh) | 晶圓轉換裝置 | |
JP6077919B2 (ja) | 基板把持装置及びこれを用いた基板処理装置、並びに基板把持方法 | |
US20020191500A1 (en) | Recording and/or reproducing device for disk | |
CN112896029A (zh) | 一种用于工业管道安装用的管道运输装置 | |
TWI578410B (zh) | 用以將積體電路轉移至封裝之封裝裝置及方法 | |
JP2003292152A (ja) | 枚葉基板の収納方法及び収納装置 | |
JP2008212938A (ja) | カローゼルリールのスリーブ交換装置 | |
JP3730651B2 (ja) | 半導体製造装置及び方法 | |
CN114310300B (zh) | 一种cpu组件自动化装配设备 | |
JP2004356418A (ja) | ウエハ移し替え装置 | |
JP5909354B2 (ja) | 薄板部材移載装置 | |
CN115180382A (zh) | 半导体材料容纳盒平移装置及平移方法 | |
CN118385855A (zh) | 一种机油冷却器焊接装置 | |
CN117467979A (zh) | 一种晶圆位置校准装置及应用其的化学气相沉积设备 | |
JP2005075663A (ja) | 基板置台 | |
CN118599623A (zh) | 基因测序样本文库制备设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6294908 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |