JP6285640B2 - 自動及び手動欠陥分類の統合 - Google Patents

自動及び手動欠陥分類の統合 Download PDF

Info

Publication number
JP6285640B2
JP6285640B2 JP2013099682A JP2013099682A JP6285640B2 JP 6285640 B2 JP6285640 B2 JP 6285640B2 JP 2013099682 A JP2013099682 A JP 2013099682A JP 2013099682 A JP2013099682 A JP 2013099682A JP 6285640 B2 JP6285640 B2 JP 6285640B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
classification
class
classifier
defects
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013099682A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013224943A (ja
JP2013224943A5 (ja
Inventor
グリーンバーグ ガディ
グリーンバーグ ガディ
カイゼルマン イダン
カイゼルマン イダン
ローゼンマン エフラ
ローゼンマン エフラ
Original Assignee
アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド
アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド, アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド filed Critical アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド
Publication of JP2013224943A publication Critical patent/JP2013224943A/ja
Publication of JP2013224943A5 publication Critical patent/JP2013224943A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6285640B2 publication Critical patent/JP6285640B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00Pattern recognition
    • G06F18/20Analysing
    • G06F18/24Classification techniques
    • G06F18/241Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches
    • G06F18/2411Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches based on the proximity to a decision surface, e.g. support vector machines
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00Pattern recognition
    • G06F18/20Analysing
    • G06F18/24Classification techniques
    • G06F18/243Classification techniques relating to the number of classes
    • G06F18/2433Single-class perspective, e.g. one-against-all classification; Novelty detection; Outlier detection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/70Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
    • G06V10/764Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning using classification, e.g. of video objects
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/98Detection or correction of errors, e.g. by rescanning the pattern or by human intervention; Evaluation of the quality of the acquired patterns
    • G06V10/987Detection or correction of errors, e.g. by rescanning the pattern or by human intervention; Evaluation of the quality of the acquired patterns with the intervention of an operator
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10056Microscopic image
    • G06T2207/10061Microscopic image from scanning electron microscope
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Evolutionary Biology (AREA)
  • Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Description

(技術分野)
本発明の実施形態は、一般的には自動検査に関し、詳細には製造欠陥の分析のための方法及びシステムに関する。
自動欠陥分類(ADC)技術は、半導体産業において、パターニングされたウェハ上の欠陥の観察及び計測に幅広く使われている。AADC技術は、製造プロセスに対してより詳細なフィードバックを提供すると共に検査員の負担を軽減するために、欠陥の存在を検出すると共に自動的に欠陥をタイプ毎に分類する。例えば、ADC技術は、ウェハ表面の粒子状汚染物質から生じる欠陥タイプと集積回路パターン自体の不規則性に関連した欠陥タイプとを識別するために使用され、粒子や不規則性の詳細なタイプを特定することもできる。
特許文献には、ADCに関する種々の方法が説明されている。例えば、米国特許第6,256,093号明細書は、走査ウェハにおけるオンザフライADCが説明されている。光源は、ウェハ上に照明スポットを生ずるように走査ウェハを照らす。スポットから散乱した光は、少なくとも2つの離間した検出器によって検出され、ウェハ上の欠陥を検出して、欠陥を個別の欠陥タイプに分類するために解析される。
別の例として、米国特許第6,922,482号明細書には、境界情報及びトポグラフィー情報を使用するコア分類器を用いて、半導体ウェハ表面上の欠陥を多数のコアクラスのうちの1つに自動的に分類することが説明されている。次に、欠陥は、コアクラスに関連付けされて、限定された数の関連コアクラスのみから欠陥を分類するように訓練された特定の適応分類器を用いて下位クラスに分類される。コア分類器又は特定の適応分類器によって分類できない欠陥は完全分類器によって分類される。
米国特許第6,256,093号明細書 米国特許第6,922,482号明細書
本発明の実施形態は、検査データに基づいた自動欠陥分類のための改良された方法、システム、及びソフトウェアを提供する。例示的なコンピュータシステムは、多次元特徴空間における複数の分類規則に関して、複数の欠陥クラスの複数の定義を記憶する。検査中の1つ又はそれ以上のサンプルから検出された複数の欠陥に関連する検査データを受け取る。複数の定義に基づいて自動分類器を検査データに適用することにより、複数の欠陥の中の欠陥に関するクラスラベル及び対応する信頼度レベルを含む、複数の第1の分類結果を生成する。欠陥に関する信頼度レベルが予め設定された信頼度閾値以下であると決定すると、欠陥に対して少なくとも1つの検査手法を適用することによって複数の第2の分類結果を生成する。複数の第1の分類結果と複数の第2の分類結果とを組み合わせることによって、複数の欠陥クラスの中の複数の欠陥の分布を含むレポートを生成する。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、該コンピュータシステムのオペレータから、複数の性能尺度の中から選択された分類性能尺度を受け取り、分類性能尺度に基づいて信頼度閾値を決定する。1つの実施形態では、複数の尺度は、最大除去率及び目標純度レベルの少なくとも1つを含む。
1つの実施形態では、複数の欠陥クラスの複数の定義は、パラメータを有するカーネル関数を含む。1つの実施形態では、検査データに自動分類器を適用することは、信頼度閾値に基づいて複数の欠陥クラスに関するパラメータの値を選択することを含む。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、多クラス分類器を検査データに適用して複数の欠陥の各欠陥に複数の欠陥クラスの特定の欠陥クラスを割当て、少なくとも1つの単クラス分類器を検査データに適用して複数の欠陥クラスの各々のクラスと関連した欠陥を識別することで、自動分類器を検査データに適用し、クラス分類器は、特定の欠陥クラスに入らない欠陥を未知欠陥として識別する。
1つの実施形態では、複数の欠陥は少なくとも未知の欠陥を含む。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、自動分類器を訓練データに適用することにより、特徴空間における複数の分類規則を定義する。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、検査手法又は別の分類手法により提供される第2の分類結果を使用して自動分類器を改良する。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、人間の検査員から提供される付加的な情報を統合することにより、自動分類器を改良する。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、別の分類手順から提供される付加的な情報を統合することにより、自動分類器を改良する。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、自動分類のために複数の欠陥クラスの中から特定のグループを選択することで複数の定義を記憶し、グループに含まれない1つ又はそれ以上の欠陥クラスを人間の検査員に提供し、自動分類器を改良することは、第2の分類結果に基づく自動分類のために、1つ又はそれ以上の欠陥クラスをグループに追加することを含む。
1つの実施形態では、コンピュータシステムは、複数のサンプルの複数の画像を受け取り、複数の画像を処理することにより、複数の欠陥の複数の特徴値を抽出する。
1つの実施形態では、複数のサンプルは複数の半導体ウェハを含み、複数の画像は走査型電子顕微鏡(SEM)により取り込まれる。
付加的な実施形態では、前述の実施形態の動作を実行するための方法が提供される。さらに、本発明の実施形態では、非一時的コンピュータ可読記憶媒体は、前述の実施形態の動作を実行するための方法を記憶する。
本発明の種々の実施形態が、以下の詳細な説明及び本発明の種々の実施形態の添付図面から十分に理解されるであろう。
本発明の実施形態による、欠陥検査分類システムの例示的な概略図である。 本発明の実施形態による、異なる欠陥クラスに属する検査特徴値を含む特徴空間の概略図である。 本発明の実施形態による、自動欠陥分類システムのブロック図である。 本発明の実施形態による、自動欠陥分類器のブロック図である。 本発明の実施形態による、特徴空間における信頼度閾値の例示的な概略図である。 本発明の実施形態による、除去率の関数として分類の純度を示す例示的な概略図である。 本発明の実施形態による、単一のクラス分類器を説明する特徴超空間の例示的な概略図である。 本発明の実施形態による、分類器カーネルパラメータを設定する方法を説明する流れ図である。 本明細書に説明される1つ又はそれ以上の操作を実行する典例示的なコンピュータシステムのブロック図である。
一般的に、自動欠陥分類(ADC)システムは、人間の熟練者により予め分類された欠陥の集合を含む訓練データのセットを用いて調整される。ADCシステムは、多次元特徴空間における各々の欠陥クラスに関連する特徴値の関数として定義される分類規則を設定するために、訓練データを使用する。また、多次元特徴空間は、分類が3つ以上の特徴を含む場合には超空間として言及される。大部分の既存のADCシステムでは、次に、これらの設定値は、正しく分類された全欠陥の割合として定義される、精度を最適化するために試験されて調整される。
しかしながら、多くのADC用途において、分類の純度がシステム運用のより意義のある尺度である場合がある。分類の純度とは、正しく分類された残りの欠陥(例えば、ADCシステムによって分類可能であるが除去されないことが分かっている欠陥)の割合とすることができる。システムのオペレータは、所望の純度及び/又は特定の最大除去率のような分類性能尺度を規定することができる。分類性能尺度は、ADCシステムが信頼性をもって分類できないので人間の熟練者(例えば、システムオペレータ)による分類へと戻される欠陥の割合とすることができる。ADCシステムによって除去される何パーセントかの欠陥が常に存在する可能性が高いので、分類の純度は、オペレータにとって最大の関心事となるはずである。
分類の純度は、種々のタイプの分類不確実性の影響を受ける可能性がある。欠陥に関連付けされた特徴値は、2つ(又は、それ以上)の異なる欠陥クラスの間のオーバーラップ領域に入る場合がある。欠陥の特徴値は、所定の欠陥クラスに関連付けされた範囲の外側境界に位置する場合もある。2010年7月27日出願の米国特許出願番号12/844,724には、検査データに対して、多クラス分類器及び単クラス分類器の両方を含む、複数の異なる分類器を適用することにより、種々のタイプの分類不確実性に対処するADCシステムが説明されている。このシステムでは、分類の純度を最適化するために、分類器のパラメータを訓練して調整することができる。
本発明の実施形態は、多クラス分類器及び単クラス分類器を使用するADCシステムを提供する。多クラス分類器は、複数の欠陥クラスの間で多次元特徴空間を分割し、各々の欠陥を特徴空間内の位置に応じてクラスの1つに割当てる。多クラス分類器は、各クラスの間のオーバーラップ領域にある欠陥を決定不能な欠陥と識別する。多クラス分類器は、信頼度閾値を使用することにより、オーバーラップ領域にある欠陥を識別することができる。各々の欠陥クラスに関して、単クラス分類器は、欠陥クラスに属する欠陥と属しない欠陥とを識別するために、クラス特有の規則を適用する。クラスに属しない欠陥は、このクラスに対する信頼度閾値を用いて識別することができ、未知の欠陥と識別することもできる。単クラス分類器及び多クラス分類器は、高い純度で欠陥を分類するために一緒に使用される。異なるクラスの外側境界及びオーバーラップ領域の範囲は、可変の信頼度閾値により、除去率を所定の閾値よりも大きくならないように維持しながら純度を最大にするように調節される。
単クラス分類器(既知欠陥と未知欠陥とを識別するための)及び多クラス分類器(決定可能な欠陥と決定不能な欠陥とを識別するための)に関する信頼度閾値は、訓練プロセスで、人間のオペレータが手動で予め分類した欠陥セットを用いて調整される。この訓練プロセスの成果は、各々の欠陥クラスの特徴空間における境界を規定する分類規則(除去規則とも呼ぶ)セットである。分類規則セットは、クラスを特徴付ける検査特徴空間のそれぞれの範囲を規定することができる。また、分類規則は、欠陥の各々の単クラス分類又は多クラス分類と関連する信頼度レベルを、特徴空間における欠陥の位置の関数として与える信頼度尺度を提供する。
1つの実施形態では、単クラス分類器の各々は、クラスが占有する特徴空間の領域を規定するカーネル関数によって定義される。この領域内の欠陥は、クラスに属するものとして分類され、領域外の欠陥は、未知のものとして分類される。パラメータは、特徴空間内の領域の形状を規定することができる。訓練プロセス時に、複数の領域の形状を評価することができ、各々の信頼度閾値に対して最適な形状を見つけることができる。
分類が未知である実際の製造欠陥の分類においては、各々の分類器に対する信頼度閾値は、所望の性能レベルを達成するように選択することができる。分類が未知の実際の製造欠陥の分類は、第1の分類結果となることができる。
本発明の実施形態では、自動分類器により除去される欠陥(例えば、決定不能、又は未知として分類される)は、欠陥クラスへの分類のために、第1の分類結果を生成するために使用されたものとは異なる、1つ又はそれ以上の他の検査手法に送られて第2の分類結果がもたらされる。1つの実施形態では、検査手法は、除去された欠陥を適当な欠陥クラスへ割当てる人間の検査員である。別の実施形態では、除去された欠陥は、欠陥の位置及び/又はその近くに存在する物質に関する付加的な情報を提供する、付加的な検査データ(例えば、X線検査データ等)に基づいて分類される。除去された欠陥(第2の分類結果)に対する最新の欠陥割当ては、ADCシステムへ戻すことができる。1つの実施形態では、ADCシステムは、最新の欠陥割当て(第2の分類結果)を自動的に分類された欠陥(第1の分類結果)と一緒に、結合されたデータセットへ統合する。従って、ADCシステムは、サンプルセットにおける欠陥分布の完全で統一されたレポートを提供することができる。自動分類結果の高い純度に起因して、この統一されたレポートは、欠陥分布の最も包括的かつ正確な表示をシステムオペレータに提供できる。この種の表示は、例えば、半導体デバイス製造のようなプロセス制御用途において特に重要である。
いくつかの実施形態では、第2の分類結果は、対応する欠陥画像と一緒に自動分類器の改良に使用することができる。例えば、予め分類された訓練セットにおいて一般に発生する欠陥に関する多クラス分類器は、一般的に高い精度及び純度をもつことができるが、一般的ではない欠陥クラスに関する分類器は、低い精度及び高い除去率をもつことになる。(これらのクラスは、低い欠陥数に起因して、訓練データにおいて良好に特徴付けされていないので)。第2の分類結果は、この一般的ではない欠陥クラスに関する分類器を改良する場合に特に有用である。一般的ではない欠陥クラスに関して十分な欠陥数が蓄積されると、一般的ではない欠陥クラスを訓練セットに加えることができ、一般的ではない欠陥クラスに対する精度及び純度の向上につながる。一般的ではない欠陥クラスを追加する結果として、各々の欠陥クラスに対する信頼度レベルは同様に高くなり、最終的には除去される欠陥数を低減することができる。
本開示の実施形態は、具体的には半導体ウェハにおける欠陥の検出に関連するが、本発明の原理は、同様に他のタイプの画像特徴の自動分析及び分類に適用できる。さらに、これらの実施形態は、特定のタイプの分類器及びその組み合わせに基づいているが、本発明の他の実施形態における検査システムは、本技術分野では公知の他のタイプの分類器を使用することができる。特に、これによって異なる検査手法をシステムに統合されるような原理は、多くの異なった自動及び手動分類技術に適用することができる。
図1は、本発明の実施形態による、自動欠陥検査及び自動欠陥分類に関するシステム20の例示的な概略図である。パターニングされた半導体ウェハ22のようなサンプルは、検査マシン24に挿入される。マシンは、例えば、走査型電子顕微鏡(SEM)、光学検査装置、又は本技術分野で公知の任意の他の適切な種類の検査装置を備えることができる。マシン24は、一般的にウェハ表面を検査して、検査結果を検出及び処理して、例えば、ウェハ22上の欠陥画像を含む検査データを出力する。1つの実施形態では、検査データは、ウェハ上で見つかった欠陥リスト、各々の欠陥の位置、及び各々の欠陥に関連する検査特徴値を含む。検査特徴値は、欠陥コンテクスト及び/又は本技術分野で公知の他の任意の適切な特徴だけでなく、例えば、欠陥のサイズ、形状、散乱強度、方向性、及び/又はスペクトル特性を含むことができる。
用語「検査データ」は、本発明の実施形態では、SEM画像及び関連するメタデータに言及するために使用されるが、この用語は、データを収集するための手段に関わらず、及びウェハ全体のデータを取り込むのか又は個々の疑わしい位置付近のデータを取り込むのかに関わらず、欠陥の特徴を識別するために収集して処理することができる何らかの全ての記述的データ及び診断データを参照するように広範に理解されたい。いくつかの実施形態は、ウェハを走査して疑わしい欠陥の位置リストを提供する検査システムによって識別される欠陥の分析に適用できる。別の実施形態は、検査ツールによって提供される疑わしい欠陥の位置に基づいて、再検査ツールによって再検出される欠陥の分析に適用できる。本発明は、検査データが生成される何らかの特定の技術に限定されるものではない。従って、半導体用途に関して、本発明の実施形態は、UVision(商標)システムのような光学検査システム、SEMVision(商標)システムのような検査装置(いずれもアプライドマテリアルズ社から入手可能)、又は本技術分野で公知の他の何らかの種類の検査システム及び手法によって生成されるデータの分析に適用することができる。
ADCマシン26は、検査マシン24から出力された検査データを受信して処理する。検査マシン24がウェハ22の画像から全ての関連する検査特徴値を抽出しない場合には、ADCマシン26は、これらの画像処理機能を実行することができる。図1において、ADCマシン26は、検査マシンの出力に直接接続されるように示されているが、いくつかの実施形態では、ADCマシン26は、予め取得して保存された検査データで作動することができる。別の実施形態では、ADマシン26の機能は検査マシン24に統合することができる。
ADCマシン26は、表示装置32及び入力装置34を含むユーザインターフェースに加えて、欠陥情報及び欠陥分類パラメータを保持するための記憶装置30を有する処理装置28を備える汎用コンピュータとすることができる。ADCマシン26の機能を実行するコンピュータは、ADC機能専用とすること又は付加的な計算機能を実行することができる。1つの実施形態では、本明細書に記載のADC機能の少なくとも一部は、専用の又はプログラム可能なハードウェア論理回路によって実行される。
ADCマシン26は、前述のように、単クラス分類器及び多クラス分類器を含む複数の分類器を実行することができる。以下の実施形態では、明瞭に説明する目的で、ADCマシン26及びシステム20の他の構成要素を参照するが、これらの実施形態の原理は、欠陥の複数のクラス又は他の未知の特徴を処理する何らかの分類システムでも同様に実施することができる。
図2は、本発明の実施形態による、特徴空間40の例示的な概略図であり、欠陥セット42、44、50、51、56がマッピングされている。特徴空間は2次元で表現されているが、本明細書に記載の分類プロセスは、一般により高次元の空間で実行される。図2の欠陥は、2つの異なるクラス、つまり欠陥42に関連するクラス(以下「クラスI」と呼ぶ)及び欠陥44に関連する他のクラス(以下「クラスII」と呼ぶ)に属していると想定される。欠陥42は、特徴空間40において境界52により境界付けされるが、欠陥44は特徴空間40において境界54により境界付けされる。この境界はオーバーラップすることができる。
ADCマシンは、2つのタイプの分類器を適用して欠陥を分類することができ、多クラス分類器及び少なくとも1つの単クラス分類器である。多クラス分類器は、クラスIとクラスIIの間で識別を行う。1つの実施形態では、多クラス分類器は、2つのクラスに関連する各領域の間で境界46を規定する2分類器である。いくつかの実施形態では、ADCマシンは、各々が異なったクラス対に対応する複数の2分類器を重ね合わせ、各々の欠陥を複数の2分類器から最も肯定的な投票結果を受け取ったクラスに割当てることにより、多クラス分類を行う。欠陥が多クラス分類器により分類されると、単クラス分類器は、境界52及び54で示される、それぞれのクラスに確実に割当て可能な欠陥を識別するが、境界外の欠陥を「未知のもの」として除去する。これらの単クラス分類器は、米国特許出願12/844,724に詳細に記載されており、図3を参照して以下に説明する。
いくつかの実施形態では、ADCマシンのシステムオペレータは、欠陥クラスと関連する特徴空間40の領域境界の位置を決定する信頼度閾値を提供する。多クラス分類に関する信頼度閾値を設定することは、境界46の両側に境界48を配置することに等価である。いくつかの実施形態では、信頼度閾値が高いほど、境界48が離れることになる。ADCマシンは、各境界48の間に存在するが境界52又は54の内側に位置する欠陥51を「決定不能」として除去することができるが、その理由は、ADCマシンがこれらの欠陥を所望の信頼度レベルで何れか1つのクラスに自動的に割当てることができないからである。1つの実施形態では、決定不能な欠陥は、分類のために、システムオペレータのような人間の検査員に提供される。1つの実施形態では、決定不能な欠陥は、分類のために、従前の分類器では利用できない新しい知識を付加した手法に提供される。
いくつかの実施形態では、信頼度閾値は、単クラス分類器の境界の形状を制御する。この形状は、境界の幾何学的形状を参照することができ、境界の範囲を参照することもできる。この形状は、単クラス分類器を実行する際に使用されるカーネル関数のパラメータに関連することができる。信頼度閾値の個々の値に関して、ADCマシンは、図6と共に以下に詳細に説明されるパラメータの最適値を選択する。いくつかの実施形態では、境界範囲は、信頼度閾値が増大するにつれて縮小し、境界の幾何学的形状は、異なるカーネルパラメータ値が選択されると変化する場合もある。
図2に戻ると、欠陥56は多クラス分類器によって判定することができるが、欠陥56は境界52と54の外側に置かれるので、「未知」の欠陥として分類される場合がある。欠陥50は、境界52及び54の外側で各境界48の間にあるが、同様に「未知」の欠陥とものと見なされる。その理由は、欠陥50が、境界52及び54の外側に置かれているからである。いくつかの実施形態では、信頼度閾値を小さく設定することで、欠陥50及び/又は欠陥56を含むように、境界52及び/又は境界54を十分に拡げることができ、ADCマシンによる僅かな欠陥の除去につながる。しかしながら、信頼度レベルをより低く設定することで、ADCマシンはより多くの分類エラーを生じることになるので、分類の純度が低下する。いくつかの実施形態では、信頼度閾値を増大させることで、分類の純度が向上する場合があるが、より高い除去率(より多くの欠陥がADCマシンにより未知のものとして除去される)につながる場合もある。
図3Aは、本発明の実施形態による、ADCマシン(例えば、図1のADCマシン26)の機能要素を示すブロック図である。いくつかの実施形態では、自動処理構成要素60は、図1の処理装置28により実行されるが、人間の検査員は、検査端末68を介して図1のADCマシン26と情報のやりとりを行う。自動処理構成要素60は、例えばソフトウェアモジュールとして提供することができるが、この構成要素の少なくとも一部をハードウェア論理回路、又はハードウェア要素とソフトウェア要素とを組み合わせたもので実装することができる。
いくつかの実施形態では、画像処理操作は、処理装置(例えば、図1の処理装置28)により、検査マシン(例えば、図1の検査マシン24)によって取り込まれた各々の欠陥画像に対して適用される。画像処理操作は、形状、テクスチャー、及びコンテクスト特徴のような欠陥画像に関する特徴値ベクトルを抽出することができる。自動分類器61は、クラスラベルに関連する信頼度値と一緒に、各欠陥に対するクラスラベルを割当てることができる。信頼度値は、欠陥が実際に割当てられたクラスに属する可能性を表すことができる。
コンパレータ66は、信頼度値を信頼度閾値と比較することができる。1つの実施形態では、信頼度閾値は、ADCマシンのオペレータにより提供される。別の実施形態では、信頼度閾値は、目標純度及び/又は最大除去率のような、オペレータにより指定される1つ又はそれ以上の分類性能尺度に基づいて、ADCマシンにより計算される。所定の欠陥の分類信頼度が、信頼度閾値(除去レベル閾値)を満たす場合、自動割当てモジュール71は、この分類を正しいものとして許容することができる。1つの実施形態では、分類信頼度が信頼度閾値を満たさない場合、この欠陥は除去され、検査員70による目視検査のために端末68へ送られる。1つの実施形態では、除去された欠陥は、X線分光法等の付加的な自動分類手順を利用して分析される。いくつかの実施形態では、信頼度閾値は、除去数と分類結果の純度との間のバランスをもたらすように決定される。図3Aは、単一の除去レベル閾値を示すが、別の実施形態では、システムオペレータは、異なる欠陥クラスに関して異なる除去レベル閾値、つまり信頼度閾値を設定することができる。
統合論理回路72は、モジュール71から自動分類の結果と、端末68から目視分類の結果を受け取り、統合されたレポート74を生成することができる。レポート74は、例えば、表示装置32上に表示すること、及び異なるクラスの間での欠陥分布を示すことができる。いくつかの実施形態では、一般的な欠陥タイプに関連する分布の部分は、自動分類プロセスから生じるが、一般的ではない欠陥タイプは目視により分類されたものとなる。レポート74は、試験中の欠陥の完全なサンプル画像を最適な純度レベルでシステムオペレータに提供する。
いくつかの実施形態では、統合論理回路72により検査処理の過程で収集された情報は、分類器61を改良する際に適用される(図3Aで、統合論理回路72から分類器61への破線矢印により示されるように)。例えば、論理回路72は、人間の検査員70によって及び/又はクラス境界を調整するための他の自動分類手順によって提供される分類結果を統合することができる。いくつかの実施形態では、統合論理回路72は、一般的ではないクラスに関する信頼できる自動分類器を規定するために、一般的ではないクラスに対する目視分類結果を蓄積する。これらの実施形態では、所定量の目視分類結果が蓄積されると、一般的ではないクラスは、分類器61及び自動割当てモジュール71により自動的に処理されるクラスのグループに追加される。
図3Bは、本発明の実施形態による、図3Aの分類器61のような分類器の例示的なブロック図である。分類器は、多クラス分類器62及び1つ又はそれ以上の単クラス分類器64を含むことができる。1つの実施形態では、分類器は、ADCマシンの各欠陥クラスに対する単クラス分類器64を含むことができる。別の実施形態では、単クラス分類器64は、1つ又は以上の欠陥クラスに対して使用することができる。
多クラス分類器62は、欠陥に関する欠陥クラスを選択するために、又は欠陥を決定不能又は未知のものとして除去するために、各々の欠陥に関する特徴値ベクトルを処理することができる。1つの実施形態では、多クラス分類器62は、サポートベクトルマシンである。別の実施形態では、多クラス分類器62は、サポートベクトルマシンと同様の特性を有する分類器である。
単クラス分類器64は、該単クラス分類器で表されるクラスに関する1つ又はそれ以上の除去規則に対する欠陥の特徴をチェックすることができる。単クラス分類器の作動は、図6を参照して以下に詳細に説明され、単クラス分類器の特定の態様は前述の米国特許出願番号12/844,724にも説明されている。
図4は、本発明の実施形態による、所定の欠陥に対する境界84、86、88、90を示す特徴空間80の例示的な概略図である。いくつかの実施形態では、各々の境界84、86,88、90は、異なる信頼度閾値に対応することができる。いくつかの実施形態では、各々の境界84、86、88、90は、異なる除去率又はクラスのパーセンタイル統計量に対応することができる。例えば、内側の境界84は、境界84に入る欠陥が高い純度で所定のクラスに属するように、大きな信頼度閾値を有することができる。本実施例では、境界84に入らない欠陥は「未知」のものとして除去され、これらの「未知」の欠陥は実際には所定のクラスに属するが、人間の検査員か又は別の検査手法に送られて高い欠陥の割合につながる。各々の境界86、88、90は、より低い信頼度閾値及びより低い純度、並びにより低い除去率に対応する。
図4に示す分類器を欠陥82に適用することは、欠陥82に関する特定の信頼度値の計算につながる。信頼度値は、欠陥82がクラスに属する確率に対応することができる。境界88によって表される信頼度閾値を分類器が選択する場合、欠陥82は、分類器によって表されるクラスには属していないとして除去される。しかしながら、境界90によって表される信頼度閾値を分類器が選択する場合、欠陥82は分類器によって表されるクラスに属しているものとして受け入れられる。境界を欠陥クラスに対する除去規則を用いて規定する方法は、図6を参照して以下に詳細に説明される。
図5は、本発明の実施形態による、除去率の関数として表した分類の純度の例示的なグラフである。いくつかの実施形態では、他の分類及びクラス抽出の尺度は、それらの安定性又は信頼性指標に同様の依存度を有することになる。ADCマシンは、訓練データの実際の分類結果に基づいてグラフを生成する。この目的で、ADCマシンは、訓練データの欠陥セットに対する自動分類結果を、人間検査員により実行された「ゴールドスタンダード」(検証セット)の目視分類と比較することができる。この比較は、異なる信頼度閾値(それと対応して異なる除去率で)に対して行うことができる。全ての欠陥がADCマシンにより除去率0で自動分類される場合、マシンは多くの疑わしい欠陥を分類する必要があるので、分類の純度は低い。しかしながら、高い除去率を選択すると、分類の高い純度を与える場合があるが、ADCマシンにより「未知」のものとして分類された欠陥の目視分類に、人間検査員がより長時間を費やすことにつながる。
ADCマシンのオペレータ(例えば、人間検査員)は、所望の純度レベルを与える除去率を選択するために、又は所定の除去率を設定することからもたらされる分類の純度を評価するために、図5に示すようなグラフを利用することができる。
図6は、本発明の実施形態による、ADCマシンが使用する単クラス分類器を説明する、特徴超空間の例示的な概略図である。1つの実施形態では、単クラス分類器は、1クラスサポートベクトルマシン(OCSVM)に基づいており、OCSVMは、対象のクラスに関する所定の信頼度レベルに関連するクラス境界(図4の境界84、86、88、90のような)を規定する。欠陥がクラス境界に入る場合、この欠陥は、この信頼度レベルでクラスに属すると見なすことができる。そうでなければ、この欠陥は未知のものとして分類される。
1つの実施形態では、OCSVMは、基本的SVMアルゴリズムの非線形カーネルベースバージョンである。カーネル(例えば、ガウスカーネル)は、入力欠陥データを分類器が定義される高次元空間へ変換するために使用される。カーネルは、非線形分離器であるが、カーネル空間内では一次方程式を構成する。具体的には、ADCマシンは、データを無限ユークリッド特徴空間H(ヒルベルト空間)へ
Figure 0006285640
を使って写像する。例えば、欠陥xiとxj(それらの特徴ベクトルにより表される)に対するガウスカーネル関数Kは、次のように定義される。
Figure 0006285640
(1)
ここにγは可変カーネルパラメータであり、その値は、対象クラスに対応する特徴空間内領域の形状(サイズ及び形態)を決定する。所定の欠陥xに対する単クラス判定値は、次式で与えられる。
Figure 0006285640
(2)
ここに{xi}は訓練ベクトルのセットであり、αiはラグランジュ未定乗数であり、bは距離パラメータである。カーネル関数Kを有するクラスに対して、式(2)の値が非負である欠陥はこのクラスに入ると見なされ、この値が負である欠陥は「未知」のものである。この種の計算及び計算パラメータ設定値の詳細は本技術分野では公知である。
図6は特徴空間Hを説明しており、そこでは訓練データは超球面
Figure 0006285640
に写像される。OCSVMアルゴリズムは、超平面W∈Hを規定し、これは原点Oから距離bの超球面の有向半径に直交する、つまり
Figure 0006285640
である。対象のクラスに入る欠陥44は、サポートベクトルを表す各境界点100の間の超球面上に存在する。訓練段階では、ADCマシンは、所定の信頼度閾値に対して、最小の球形キャップ(最小のθ)を与えることになるサポートベクトルを取得することができる。この操作は、距離bを最大化することと等価である。OCSVM分類器が訓練された後、「未知」の欠陥56は、超平面Wの向こう側に(この場合は、距離ξiだけ離れて)見出すことができる。
単クラス分類器の最適な性能(つまり、所定の除去率での自動分類結果の最大純度)を得るために、カーネル関数の形状は、信頼度閾値の変更に合わせて変えることができる。パラメータμの値を変えることにより達成できる形状の変更は、図6に示されるように、超平面Wの方位角θを変えることと等価である。この変更は、異なる信頼度境界をもたらすことができる。図6は、境界点(サポートベクトル)100及び104、並びにパラメータμ1及びμ2をそれぞれに有する2つの超平面を示す。第2の超平面の幾何学的配置は、第1の超平面では「未知」のものとして除去された、追加の欠陥102を受け入れる。
図6に示される各々の超平面に対する信頼度閾値は、それぞれのパラメータμ1及びμ2によって与えられる。与えられたμの値に対して、対応するカーネル特性は、訓練データセットに関して次の最小化問題を解くことにより決定される。
Figure 0006285640
(3)
以下の制約に従う、
Figure 0006285640
(4)
ここで、kは訓練セットのサイズ(つまり、分類器を生成する際に使用した、予め分類された欠陥画像の数)であり、ξiは各々の欠陥に対する分類誤差の値である。
式(3)の問題は、ラグランジュ未定乗数ベクトルαに関する最小化問題として書き直すことができる。
Figure 0006285640
(5)
全てのiに対して、制約
Figure 0006285640
及び
Figure 0006285640
に従う。ここで、eはベクトル
Figure 0006285640
であり、Qは次式によって与えられる、kxkの正値半有限行列である。
Figure 0006285640
(6)
問題(5)の解は、信頼度閾値μの各々の値に対するパラメータ分類規則セットである(同等に除去規則として言及される)。この規則は、一般形式
Figure 0006285640
を有する。ADCマシンは、カーネルパラメータγの最適値を自動的に選択することができ、この最適値は、カーネル関数により与えられるように、クラスに対応する特徴空間において適切な形状の領域を生成する。分類規則のパラメータは、新しい各欠陥xの対して、式(2)に適用される。
図7は、本発明の実施形態による、分類器のカーネルパラメータを設定する方法の1つの実施形態の流れ図である。この方法は、ハードウェア(電気回路、専用論理回路等)、ソフトウェア(汎用コンピュータシステム又は専用マシンで実行されるような)、又はそれらの組み合わせを備えることができる処理ロジックにより実行される。1つの実施形態では、この方法は図1のADCマシン26により実行される。
ブロック110において、処理ロジックは、対象となる各々の欠陥に関する予め分類された訓練データを受け取り、信頼度閾値(例えば、μ)及びカーネルパラメータ(例えばば、γ)の多数の異なる値の各々に関して、訓練データに対する方程式(例えば、図6の問題5)を解く。処理ロジックは、各々の(μ,γ)セットに関する除去率(つまり、「未知」のものとして分類される、試験セットの欠陥割合)を見積もる。
ブロック112において、処理ロジックは、ブロック110の結果に基づいて各々μと共に使用されることになるγの最適値を選択する。γの最適値は、システム及び適用要件に応じて様々に定義することができる。1つの実施形態では、分類器が訓練データに適用される場合、μの値に最も近い実際の除去率を与えるγの値が選択される。例えば、μが0.1に設定される場合、γの最適値は、10%の除去率を与えるような値である。本実施形態では、この定義は、システムオペレータに除去率に関する正確な制御を提供すると同時に、分類器が受け入れる欠陥分類の純度を最適化するので、この定義は特に有用である。いくつかの実施形態では、ブロック110及び112は、予め設定されたμの値のセットのそれぞれに対して繰り返され、処理ロジックが最適値を見出すまで異なるγの値に関して探索を行う。
1つの実施形態では、試験セットに対して計算された実際の除去率が、γの最良の選択に対して予め設定された所定の限度以上、μの値と異なっている場合、処理ロジックは、対象の信頼度レベルμに関して、この欠陥クラスに対する最適なγは存在しないと結論する。本実施形態では、処理ロジックは、システムオペレータに対して、このクラスに関して予め規定された特定の除去率を使用しないよう提言することができる。更に、処理ロジックは、システムオペレータに対して、異なる除去率(例えば、1つ又はそれ以上の近い除去率)を選択するよう提言することができる。いくつかの実施形態では、訓練セットが小さい、小さな欠陥クラスに対しては最適なγが見つからない。いくつかの実施形態では、欠陥クラスの付加的な欠陥が人間の検査員により目視分類された後で、これらの付加的な欠陥を訓練セットに追加すること、及びブロック110及び112を対象のクラスに関する自動分類規則を改良するために繰り返すことができる。
図4に戻ると、各々の境界84、86、88、90は、異なる(μ,γ)セットに対応する。例えば、
Figure 0006285640

Figure 0006285640

Figure 0006285640

Figure 0006285640
である。
所定の欠陥の信頼度値は、欠陥がその外側にある最近接境界の信頼度閾値によって与えることができるので、欠陥82に対する信頼度値は、この例ではP=0.15である。
図7へ戻ると、ブロック114では、処理ロジックは、γの最適値を用いて、各々の信頼度閾値μに関する除去規則
Figure 0006285640
を計算する。
ブロック116において、処理ロジックは、各々のμに対する自動分類結果の純度と同様に、各々のμに対する除去率を確認するために、訓練データに対して除去規則を適用する。1つの実施形態では、訓練データに対する除去規則の適用の結果は、図5を参照して説明したようにグラフで表される。別の実施形態では、訓練データに対する除去規則の適用結果が、文字形式のレポートに印刷される。各々の欠陥クラスの訓練データに対する除去規則の適用結果により、システムオペレータは、例えば、所望の分類純度を与えることになる除去率を選択することができ、その逆もまた同様である。
図8は、マシンに本明細書で説明した方法論の1つ又はそれ以上を実行させるための命令セットを実行することができるコンピュータシステム800の例示的な形態のマシンを示す。代替的な実施形態では、マシンは、他のマシンとLAN、イントラネット、エクストラネット、又はインターネットで接続することができる(例えば、ネットワーク接続)。マシンは、クライアントサーバ環境におけるサーバー又はクライアントマシンとして作動すること、又はピアツーピア(つまり、分散型)のネットワーク環境でピアマシンとして作動することができる。マシンは、パーソナルコンピュータ(PC)、タブレットPC、セットトップボックス(STB)、携帯型情報端末(PDA)、セルラーフォン、ウェブ機器、サーバー、ネットワークルータ、スイッチ回路又はブリッジ回路、又は、マシンが行う動作を特定する命令セット(逐次的又はそうでないもの)を実行する能力をもつ任意のマシンとすることができる。更に、単一のマシンだけを示すが、用語「マシン」、本明細書で説明した方法論の1つ又はそれ以上を実行するための一組(又は多数の組)の命令を、個別で又は一緒に実行するマシンの何らかの集合を含むと見なすべきである。
例示的なコンピュータシステム800は、処理装置(プロセッサ)802、主記憶装置804(例えば、読取り専用記憶装置(ROM)、フラッシュメモリ、同期式DRAM(SDRAM)又はダブルデータレートSDRAM(DDR SDRAM)又はラムバスDRAM(RDRAM)等のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM))、スタティックメモリ806(例えば、フラッシュメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)等)、又はデータ記憶装置818を含み、これらはバス808経由で相互に通信を行う。
プロセッサ802は、マイクロプロセッサ、中央処理装置等の、1つ又はそれ以上の汎用処理装置を表している。特に、プロセッサ802は、複合命令セットコンピューティング(CISC)マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング(RISC)マイクロプロセッサ、超長命令語(VLIW)マイクロプロセッサ、又は他の命令セット又は命令セットの組み合わせを実行するプロセッサとすることができる。また、プロセッサ802は、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、ネットワークプロセッサ等の1つ又はそれ以上の専用処理装置とすることができる。プロセッサ802は、本明細書で説明する動作又はステップを遂行するための命令826を実行するように構成される。
更に、コンピュータシステム800は、ネットワークインターフェース装置822を含むことができる。また、コンピュータシステム800は、ビデオ表示ユニット(例えば、液晶ディスプレイ(LCD)又はブラウン管(CRT))、英数字入力装置812(例えば、キーボード)、カーソル制御装置(例えば、マウス)、及び信号生成装置816(例えば、スピーカ)を含むことができる。
データ記憶装置818は、コンピュータ可読記憶媒体824を含むことができ、本明細書に記載の1つ又はそれ以上の方法論又は機能を具体化する1つ又はそれ以上の命令セット826(例えば、ソフトウェア)が保存される。また、命令826は、コンピュータシステム800による実行時に、完全に又は少なくとも部分的に主記憶装置804内及び/又はプロセッサ802内に存在することができ、主記憶装置804及びプロセッサ802はコンピュータ可読記憶媒体を構成する。更に、命令826は、ネットワークインターフェース装置822を介して、ネットワーク820上で送受信することができる。
1つの実施形態では、命令826は、CADベースコンテクスト属性及び/又はソフトウェアライブラリを使用した欠陥分類に関する命令を含み、CADベースコンテクスト属性を使用した欠陥分類のための命令を含むモジュールを呼び出す方法を含む。1つの実施形態では、命令826は、CADベースコンテクスト属性及び/又はソフトウェアライブラリを使用した欠陥分類に関する命令を含み、CADベースコンテクスト属性を使用した欠陥分類のための命令を呼び出す方法を含む。例示的な実施形態では、コンピュータ可読記憶媒体824(マシン可読記憶媒体)は、単一の媒体として示されているが、用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、1つ又はそれ以上の命令セットを保存する、単一の媒体又は複数の媒体(例えば、集中型データベース又は分散型データベース、及び/又は関連のキャッシュ及びサーバー)を含むと見なすべきである。また、用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、マシンによる実行のために命令セットを保存、符号化、又は伝達する能力を有する任意の媒体、及びマシンに対して本発明の1つ又はそれ以上の方法論を実行させることができ任意の媒体を含むと見なすできである。従って、用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、半導体メモリ、光学式媒体、及び磁気式媒体を含むと見なすことができるが、これらに限定されるものではない。
前述の説明においで、数多くの詳細内容が説明される。しかしながら、本発明の開示により恩恵を受ける当業者であれば、これらの詳細内容が無くても本発明を実施できることを理解できるはずである。いくつかの実施例では、公知の構造及び装置は、詳細にというよりはむしろ、本発明を不明瞭にしないように、詳細ではなくブロック図で示されている。
詳細な説明の一部は、コンピュータメモリ内のデータビット上の動作アルゴリズム及び記号表現を用いて示されている。これらのアルゴリズム的な説明及び表現は、データ処理の当業者へ作業結果の内容を最も効果的に伝達するために当業者が利用する手段である。本明細書では及び一般的には、アルゴリズムは、所望の結果に通じる自己矛盾の無い一連のステップであると考えられる。このステップは、物理量の物理的操作を必要とするステップである。必須はないが、通常、これらの量は、保存、転送、結合、比較、及び別な方法で操作することができる、電気的又は磁気的信号の形態である。これらの信号に、ビット、値、シンボル、特性、期間、数等としての言及することは、共通使用のために時には好都合であることが分かっている。
しかしながら、これらの用語及び類似の用語の全ては、適切な物理量に関連しており、これらの物理量に付与される単なる便宜上のラベルであることに留意されたい。以下の説明から明らかなように、特別に説明しない限り、明細書全体にわたって、用語「特定する」、「表す」、「更新する」、「決定する」、「実行する」、「提供する」、「受け取る」などを利用する説明は、コンピュータシステムのレジスタ及びメモリ内で物理的(例えば、電子的)な量で表現されるデータを操作して、コンピュータシステムのメモリ又はレジスタ、又は他のそのような情報記憶、転送、又は表示装置内の物理量として同様に表現される他のデータへ変換する、コンピュータシステム又は同様の電子計算装置の動作及びプロセスに言及することを理解されたい。
また、本発明は、本明細書に記載される操作を実行するための装置に関連する。この装置は、意図された目的を実現するように構成すること、又はコンピュータに保存されたコンピュータプログラムによって選択的に起動又は再構成される汎用コンピュータを備えることができる。このコンピュータプログラムは、コンピュータ可読記憶媒体に保存することができ、記憶媒体は、限定されるものではないが、フロッピー(登録商標)ディスク、光学ディスク、CD−ROM、及び光磁気ディスクを含む任意のタイプのディスク、読取り専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、EPROM、EEPROM、磁気又は光学カード、又は電子的命令を記憶するのに適した任意のタイプの媒体とすることができる。
前記の説明は例示的であることは意図されており限定的ではないことを理解されたい。当業者であれば、前記の説明を読んで理解することにより、他の多くの実施形態を理解できるはずである。従って、本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその均等物の範囲を参照して決定される。

Claims (9)

  1. 欠陥分類のための方法であって、
    処理装置が、多次元特徴空間における複数の分類規則に関して、複数の欠陥クラスの複数の定義を記憶する段階と、ここで、前記複数の分類規則は、所定の欠陥クラスそれぞれに対して、特徴空間において所定の欠陥クラスに関連づけられた領域の境界を規定し、欠陥の分類に関連づけられた信頼度尺度を所定の欠陥クラスに対して与え、ここで前記信頼度尺度はそれぞれの境界に関して前記特徴空間における欠陥の位置の関数としての信頼度レベルを表すものであり、
    前記処理装置が、検査中の1つ又はそれ以上のサンプルから検出された複数の欠陥に関連する検査データを受け取る段階と、
    前記処理装置が複数の性能尺度から選択された分類性能尺度をオペレータから受け取る段階と、ここで、前記複数の性能尺度には最大除去率又は目標純度レベルの少なくとも一方が含まれており、
    前記分類性能尺度に対応する少なくとも1つの信頼度閾値を決定する段階と、
    前記処理装置が自動分類器を前記検査データに適用する段階と、ここで、前記自動分類器は、複数の定義に基づくものであり、そして、前記少なくとも1つの信頼度閾値に基づいてそれぞれが低い信頼度レベルと分類され、少なくとも2つの欠陥クラスそれぞれの境界の間のオーバーラップ領域に位置する欠陥とされた複数の欠陥を識別し、
    前記処理装置が、低い信頼度レベルと分類された複数の識別された欠陥に対して前記自動分類器とは異なる少なくとも1つの検査手法を適用することにより分類結果を生成し、複数の識別された各々の欠陥を前記オーバーラップ領域と関連づけられた前記少なくとも2つの欠陥クラスの1つに対して割り当てる段階と、
    前記処理装置が、前記自動分類器とは異なる少なくとも1つの検査手法により分類されたオーバーラップ領域に位置する複数の識別された欠陥の閾値に基づいて前記複数のクラスの1つ又はそれ以上の欠陥クラスの境界を調整して、前記自動分類器を改良する段階と、ここで、前記改良は、低い信頼度レベルと分類された複数の識別された欠陥の複数の分類結果を用いて前記自動分類器を訓練することにより行われる、
    欠陥分類のための方法。
  2. 前記自動分類器を前記検査データに適用する段階は、
    多クラス分類器を前記検査データに適用して、前記複数の欠陥の各欠陥に前記複数の欠陥クラスの特定の欠陥クラスを割当てる段階と、
    少なくとも1つの単クラス分類器を前記検査データに適用して、前記複数の欠陥クラスの各々と関連する欠陥を識別する段階と、
    を含み、前記単クラス分類器は、特定の欠陥クラスに入らない特定の欠陥を未知欠陥として識別する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記複数の定義を記憶する段階は、
    自動分類のために前記複数の欠陥クラスのグループを選択する段階と、
    前記グループに入らない1つ又はそれ以上の欠陥クラスを人間の検査員に提供する段階と、
    を含み、前記方法は、
    前記検査手法又は別の分類手法から提供される前記複数の第2の分類結果を使用して前記自動分類器を改良する段階を更に含み、該自動分類器を改良する段階は、
    前記第2の分類結果に基づいた自動分類のために、前記複数の欠陥クラスの1つ又はそれ以上を前記グループに追加する段階を含む、請求項1に記載の方法。
  4. 多次元特徴空間における複数の分類規則に関して、複数の欠陥クラスの複数の定義を記憶するメモリと、ここで、前記複数の分類規則は、所定の欠陥クラスそれぞれに対して、特徴空間において所定の欠陥クラスに関連づけられた領域の境界を規定し、欠陥の分類に関連づけられた信頼度尺度を所定の欠陥クラスに対して与え、ここで前記信頼度尺度はそれぞれの境界に関して前記特徴空間における欠陥の位置の関数としての信頼度レベルを表すものであり、
    前記メモリと作動的に接続されたプロセッサであって、
    検査中の1つ又はそれ以上のサンプルから検出された複数の欠陥に関連する検査データを受け取る処理と、
    複数の性能尺度から選択された分類性能尺度をオペレータから受け取る処理と、ここで、前記複数の性能尺度には最大除去率又は目標純度レベルの少なくとも一方が含まれており、
    前記分類性能尺度に対応する少なくとも1つの信頼度閾値を決定する処理と、
    自動分類器を前記検査データに適用する処理と、ここで、前記自動分類器は、複数の定義に基づくものであり、そして、前記少なくとも1つの信頼度閾値に基づいてそれぞれが低い信頼度レベルと分類され、少なくとも2つの欠陥クラスそれぞれの境界の間のオーバーラップ領域に位置する欠陥とされた複数の欠陥を識別し、
    低い信頼度レベルと分類された複数の識別された欠陥に対して前記自動分類器とは異なる少なくとも1つの検査手法を適用することにより分類結果を生成し、複数の識別された各々の欠陥を前記オーバーラップ領域と関連づけられた前記少なくとも2つの欠陥クラスの1つに対して割り当てる処理と、
    前記自動分類器とは異なる少なくとも1つの検査手法により分類されたオーバーラップ領域に位置する複数の識別された欠陥の閾値に基づいて前記複数のクラスの1つ又はそれ以上の欠陥クラスの境界を調整して、前記自動分類器を改良する処理と、ここで、前記改良は、低い信頼度レベルと分類された複数の識別された欠陥の複数の分類結果を用いて前記自動分類器を訓練することにより行われるものである、
    とを実行するプロセッサと、
    を含む、装置。
  5. 前記自動分類器は、
    前記複数の欠陥の各欠陥を前記複数の欠陥クラスの特定のクラスに割当てるための多クラス分類器と、
    前記複数の欠陥クラスの各々と関連する欠陥を識別するための少なくとも1つの単クラス分類器と、
    を備え、前記単クラス分類器は、特定の欠陥クラスに入らない特定の欠陥を未知欠陥として識別する、請求項4に記載の装置。
  6. 前記プロセッサは、自動分類のために前記複数の欠陥クラスのグループを選択し、前記グループに入らない1つ又はそれ以上の欠陥クラスを人間の検査員に提供し、前記検査手法又は別の検査手法から提供される前記複数の第2の分類結果を使用して前記自動分類器を改良するように構成され、該自動分類器を改良することは、前記複数の第2の分類結果に基づいた自動分類のために、前記複数の欠陥クラスの1つ又はそれ以上を前記グループに追加するようになっている、請求項4に記載の装置。
  7. 処理装置により実行される場合に、前記処理装置に、
    多次元特徴空間における複数の分類規則に関して、複数の欠陥クラスの複数の定義を記憶する処理と、ここで、前記複数の分類規則は、所定の欠陥クラスそれぞれに対して、特徴空間において所定の欠陥クラスに関連づけられた領域の境界を規定し、欠陥の分類に関連づけられた信頼度尺度を所定の欠陥クラスに対して与え、ここで前記信頼度尺度はそれぞれの境界に関して前記特徴空間における欠陥の位置の関数としての信頼度レベルを表すものであり、
    検査中の1つ又はそれ以上のサンプルから検出された複数の欠陥に関連する検査データを受け取る処理と、
    複数の性能尺度から選択された分類性能尺度をオペレータから受け取る処理と、ここで、前記複数の性能尺度には最大除去率又は目標純度レベルの少なくとも一方が含まれており、
    前記分類性能尺度に対応する少なくとも1つの信頼度閾値を決定する処理と、
    自動分類器を前記検査データに適用する処理と、ここで、前記自動分類器は、複数の定義に基づくものであり、そして、前記少なくとも1つの信頼度閾値に基づいてそれぞれが低い信頼度レベルと分類され、少なくとも2つの欠陥クラスそれぞれの境界の間のオーバーラップ領域に位置する欠陥とされた複数の欠陥を識別し、
    低い信頼度レベルと分類された複数の識別された欠陥に対して前記自動分類器とは異なる少なくとも1つの検査手法を適用することにより分類結果を生成し、複数の識別された各々の欠陥を前記オーバーラップ領域と関連づけられた前記少なくとも2つの欠陥クラスの1つに対して割り当てる処理と、
    前記自動分類器とは異なる少なくとも1つの検査手法により分類されたオーバーラップ領域に位置する複数の識別された欠陥の閾値に基づいて前記複数のクラスの1つ又はそれ以上の欠陥クラスの境界を調整して、前記自動分類器を改良する処理と、ここで、前記改良は、低い信頼度レベルと分類された複数の識別された欠陥の複数の分類結果を用いて前記自動分類器を訓練することにより行われるものである、
    を含む操作を実行させる命令を有する非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
  8. 前記自動分類器は、
    前記複数の欠陥の各欠陥を前記複数の欠陥クラスの特定の欠陥クラスに割当てる多クラス分類器と、
    前記複数の欠陥クラスの各々と関連する欠陥を識別する少なくとも1つの単クラス分類器と、
    を備え、前記単クラス分類器は、特定の欠陥クラスに入らない特定の欠陥を未知欠陥として識別する、請求項7に記載の非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
  9. 前記処理装置は、
    自動分類のために前記複数の欠陥クラスのグループを選択する段階と、
    前記グループに入らない1つ又はそれ以上の欠陥クラスを人間の検査員に提供する段階と、
    前記検査手法又は別の分類手法から提供される前記複数の第2の分類結果を使用して前記自動分類器を改良する段階と、
    を更に含み、該自動分類器を改良する段階は、
    前記第2の分類結果に基づいた自動分類のために、前記複数の欠陥クラスの1つ又はそれ以上を前記グループに追加する段階を含む、請求項7に記載の非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
JP2013099682A 2012-04-19 2013-04-18 自動及び手動欠陥分類の統合 Active JP6285640B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/451,496 US10043264B2 (en) 2012-04-19 2012-04-19 Integration of automatic and manual defect classification
US13/451,496 2012-04-19

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013224943A JP2013224943A (ja) 2013-10-31
JP2013224943A5 JP2013224943A5 (ja) 2016-06-16
JP6285640B2 true JP6285640B2 (ja) 2018-02-28

Family

ID=49380167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013099682A Active JP6285640B2 (ja) 2012-04-19 2013-04-18 自動及び手動欠陥分類の統合

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10043264B2 (ja)
JP (1) JP6285640B2 (ja)
KR (1) KR102137184B1 (ja)
TW (1) TWI639824B (ja)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10043264B2 (en) 2012-04-19 2018-08-07 Applied Materials Israel Ltd. Integration of automatic and manual defect classification
US9715723B2 (en) 2012-04-19 2017-07-25 Applied Materials Israel Ltd Optimization of unknown defect rejection for automatic defect classification
US9607233B2 (en) 2012-04-20 2017-03-28 Applied Materials Israel Ltd. Classifier readiness and maintenance in automatic defect classification
US10776335B2 (en) * 2013-03-13 2020-09-15 Comcast Cable Communications, Llc Systems and methods for managing data
US9158992B2 (en) * 2013-03-14 2015-10-13 Here Global B.V. Acceleration of linear classifiers
WO2014153409A2 (en) * 2013-03-20 2014-09-25 Lifetime Brands, Inc. Method and apparatus for mobile quality management inspections
US10114368B2 (en) * 2013-07-22 2018-10-30 Applied Materials Israel Ltd. Closed-loop automatic defect inspection and classification
US9430743B2 (en) 2014-03-06 2016-08-30 Kla-Tencor Corp. Composite defect classifier
US9613411B2 (en) * 2014-03-17 2017-04-04 Kla-Tencor Corp. Creating defect classifiers and nuisance filters
JP6430228B2 (ja) * 2014-12-15 2018-11-28 株式会社Screenホールディングス 画像分類装置および画像分類方法
KR102392057B1 (ko) 2014-12-22 2022-04-28 삼성전자주식회사 자동 결함 분류 방법
US20160189055A1 (en) * 2014-12-31 2016-06-30 Applied Materials Israel Ltd. Tuning of parameters for automatic classification
US10312161B2 (en) 2015-03-23 2019-06-04 Applied Materials Israel Ltd. Process window analysis
US9898811B2 (en) 2015-05-08 2018-02-20 Kla-Tencor Corporation Method and system for defect classification
US9922269B2 (en) * 2015-06-05 2018-03-20 Kla-Tencor Corporation Method and system for iterative defect classification
US10130323B2 (en) * 2015-07-13 2018-11-20 Delineo Diagnostics, Inc Method and apparatus for planning computer-aided diagnosis
JP6605415B2 (ja) * 2015-08-26 2019-11-13 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッド 分光法を用いる識別
US10436720B2 (en) * 2015-09-18 2019-10-08 KLA-Tenfor Corp. Adaptive automatic defect classification
TWI737659B (zh) * 2015-12-22 2021-09-01 以色列商應用材料以色列公司 半導體試樣的基於深度學習之檢查的方法及其系統
KR102179989B1 (ko) * 2016-04-13 2020-11-17 케이엘에이 코포레이션 전기적 설계 의도에 기초한 결함 분류 시스템 및 방법
US10209628B2 (en) * 2016-05-26 2019-02-19 Kla-Tencor Corporation System and method for defect classification based on electrical design intent
WO2017180399A1 (en) * 2016-04-13 2017-10-19 Kla-Tencor Corporation System and method for defect classification based on electrical design intent
WO2018041727A1 (en) * 2016-09-02 2018-03-08 X-Rite Switzerland GmbH Apparatus and method for effect pigment identification
CN109844919B (zh) * 2016-10-17 2020-12-11 科磊股份有限公司 优化用于设置检验相关算法的训练组
US10692690B2 (en) 2017-03-27 2020-06-23 Kla-Tencor Corporation Care areas for improved electron beam defect detection
JP6999150B2 (ja) * 2017-03-28 2022-01-18 株式会社 東京ウエルズ ワークの検査結果判定方法
US10453366B2 (en) * 2017-04-18 2019-10-22 Samsung Display Co., Ltd. System and method for white spot mura detection
US10810408B2 (en) * 2018-01-26 2020-10-20 Viavi Solutions Inc. Reduced false positive identification for spectroscopic classification
CN108776808A (zh) * 2018-05-25 2018-11-09 北京百度网讯科技有限公司 一种用于检测钢包溶蚀缺陷的方法和装置
CN109543707B (zh) * 2018-09-29 2020-09-25 南京航空航天大学 基于三支决策的半监督变更级软件缺陷预测方法
JP7186054B2 (ja) * 2018-10-11 2022-12-08 神鋼検査サービス株式会社 欠陥検出支援装置、該方法および該プログラム
US10762618B1 (en) * 2019-02-14 2020-09-01 United Microelectronics Corp. Mask weak pattern recognition apparatus and mask weak pattern recognition method
WO2020234863A1 (en) * 2019-05-22 2020-11-26 Applied Materials Israel Ltd. Machine learning-based classification of defects in a semiconductor specimen
CN110147325B (zh) * 2019-05-22 2023-04-07 电信科学技术第十研究所有限公司 一种基于自动化测试的数据生成方法及装置
CN112014398A (zh) * 2019-05-29 2020-12-01 天津中元百宜科技有限责任公司 一种基于机器视觉的病害管道缺陷分类建库与识别的方法
WO2021028714A1 (en) * 2019-08-13 2021-02-18 Omron Corporation Method, apparatuses, computer program and medium including computer instructions for performing inspection of an item
JP7390851B2 (ja) * 2019-10-18 2023-12-04 株式会社日立ハイテク 欠陥分類装置、欠陥分類プログラム
MX2022005752A (es) 2019-11-12 2022-08-17 Bright Machines Inc Sistema de análisis de imágenes para pruebas en la fabricación.
US11430105B2 (en) 2020-06-15 2022-08-30 Mitutoyo Corporation Workpiece inspection and defect detection system including monitoring of workpiece images
US11150200B1 (en) 2020-06-15 2021-10-19 Mitutoyo Corporation Workpiece inspection and defect detection system indicating number of defect images for training
CN112446857A (zh) * 2020-11-06 2021-03-05 长江存储科技有限责任公司 缺陷图像自动分类标记系统、建立方法及分类标记方法
EP3995808B1 (de) * 2020-11-09 2023-01-04 Siltronic AG Verfahren zum klassifizieren von unbekannten partikeln auf einer oberfläche einer halbleiterscheibe
CN112634258A (zh) * 2020-12-30 2021-04-09 凌云光技术股份有限公司 一种基于aoi的缺陷检测的自动分类分级方法和装置
US11404244B1 (en) * 2021-02-10 2022-08-02 Applied Materials Israel Ltd. High-resolution x-ray spectroscopy surface material analysis
US11501951B1 (en) 2021-05-14 2022-11-15 Applied Materials Israel Ltd. X-ray imaging in cross-section using un-cut lamella with background material
US11756186B2 (en) 2021-09-15 2023-09-12 Mitutoyo Corporation Workpiece inspection and defect detection system utilizing color channels
US20230196541A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-22 X Development Llc Defect detection using neural networks based on biological connectivity
WO2024036552A1 (en) * 2022-08-18 2024-02-22 Applied Materials, Inc. Method for defect review measurement on a substrate, apparatus for imaging a substrate, and method of operating thereof
CN115934393A (zh) * 2022-11-18 2023-04-07 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司检修试验中心 设备缺陷关联性分析方法、装置、计算机设备和存储介质
CN117577550A (zh) * 2023-11-15 2024-02-20 深圳市昇维旭技术有限公司 半导体器件的缺陷分析方法、装置、可读介质及电子设备

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923430A (en) 1993-06-17 1999-07-13 Ultrapointe Corporation Method for characterizing defects on semiconductor wafers
US8144368B2 (en) * 1998-01-20 2012-03-27 Digimarc Coporation Automated methods for distinguishing copies from original printed objects
US5991699A (en) * 1995-05-04 1999-11-23 Kla Instruments Corporation Detecting groups of defects in semiconductor feature space
US6292582B1 (en) * 1996-05-31 2001-09-18 Lin Youling Method and system for identifying defects in a semiconductor
US6148099A (en) * 1997-07-03 2000-11-14 Neopath, Inc. Method and apparatus for incremental concurrent learning in automatic semiconductor wafer and liquid crystal display defect classification
US6195458B1 (en) * 1997-07-29 2001-02-27 Eastman Kodak Company Method for content-based temporal segmentation of video
US7318051B2 (en) 2001-05-18 2008-01-08 Health Discovery Corporation Methods for feature selection in a learning machine
US6996549B2 (en) 1998-05-01 2006-02-07 Health Discovery Corporation Computer-aided image analysis
US6256093B1 (en) 1998-06-25 2001-07-03 Applied Materials, Inc. On-the-fly automatic defect classification for substrates using signal attributes
US6650779B2 (en) 1999-03-26 2003-11-18 Georgia Tech Research Corp. Method and apparatus for analyzing an image to detect and identify patterns
US6922482B1 (en) * 1999-06-15 2005-07-26 Applied Materials, Inc. Hybrid invariant adaptive automatic defect classification
US6763130B1 (en) 1999-07-21 2004-07-13 Applied Materials, Inc. Real time defect source identification
US6577757B1 (en) 1999-07-28 2003-06-10 Intelligent Reasoning Systems, Inc. System and method for dynamic image recognition
JP2001156135A (ja) 1999-11-29 2001-06-08 Hitachi Ltd 欠陥画像の分類方法及びその装置並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法
US6999614B1 (en) 1999-11-29 2006-02-14 Kla-Tencor Corporation Power assisted automatic supervised classifier creation tool for semiconductor defects
US20020159642A1 (en) * 2001-03-14 2002-10-31 Whitney Paul D. Feature selection and feature set construction
US7127099B2 (en) * 2001-05-11 2006-10-24 Orbotech Ltd. Image searching defect detector
WO2002095553A2 (en) 2001-05-18 2002-11-28 Imprivata Inc. Biometric authentication for remote initiation of actions and services
JP3726263B2 (ja) 2002-03-01 2005-12-14 ヒューレット・パッカード・カンパニー 文書分類方法及び装置
US20040034612A1 (en) 2002-03-22 2004-02-19 Nick Mathewson Support vector machines for prediction and classification in supply chain management and other applications
JP4118703B2 (ja) 2002-05-23 2008-07-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥分類装置及び欠陥自動分類方法並びに欠陥検査方法及び処理装置
US7020337B2 (en) 2002-07-22 2006-03-28 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. System and method for detecting objects in images
JP3993817B2 (ja) 2002-12-11 2007-10-17 株式会社日立製作所 欠陥組成分析方法及び装置
US7359544B2 (en) * 2003-02-12 2008-04-15 Kla-Tencor Technologies Corporation Automatic supervised classifier setup tool for semiconductor defects
US7602962B2 (en) 2003-02-25 2009-10-13 Hitachi High-Technologies Corporation Method of classifying defects using multiple inspection machines
US7756320B2 (en) 2003-03-12 2010-07-13 Hitachi High-Technologies Corporation Defect classification using a logical equation for high stage classification
JP4443270B2 (ja) 2003-03-12 2010-03-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥分類方法
US9002497B2 (en) 2003-07-03 2015-04-07 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for inspection of wafers and reticles using designer intent data
US7106434B1 (en) 2003-07-28 2006-09-12 Kla-Tencor Technologies, Inc. Inspection tool
JP2007503034A (ja) 2003-08-19 2007-02-15 フロインホーファー−ゲゼルシャフト ツール フェルデルング デア アンゲヴァンテン フォルシュング イー ファウ データストリーム中の異常オブジェクトを自動的にオンラインで検出及びクラス分類するための方法及び装置
US7490071B2 (en) * 2003-08-29 2009-02-10 Oracle Corporation Support vector machines processing system
JP2005158780A (ja) 2003-11-20 2005-06-16 Hitachi Ltd パターン欠陥検査方法及びその装置
JP2005198970A (ja) 2004-01-19 2005-07-28 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 医用画像処理装置
US20050175243A1 (en) * 2004-02-05 2005-08-11 Trw Automotive U.S. Llc Method and apparatus for classifying image data using classifier grid models
US7609893B2 (en) * 2004-03-03 2009-10-27 Trw Automotive U.S. Llc Method and apparatus for producing classifier training images via construction and manipulation of a three-dimensional image model
US20060009011A1 (en) 2004-07-06 2006-01-12 Gary Barrett Method for recycling/reclaiming a monitor wafer
US7188050B2 (en) * 2004-08-25 2007-03-06 Siemens Corporate Research, Inc. Method and apparatus for detecting out-of-range conditions in power generation equipment operations
US7450766B2 (en) * 2004-10-26 2008-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Classifier performance
KR101387785B1 (ko) 2005-01-21 2014-04-25 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 자동 결함 복구 시스템
CN100449981C (zh) 2005-08-15 2009-01-07 大唐移动通信设备有限公司 多载波高速下行分组接入中混合自动重传方法
JP4654093B2 (ja) 2005-08-31 2011-03-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 回路パターン検査方法及びその装置
JP4776308B2 (ja) 2005-09-05 2011-09-21 株式会社東京精密 画像欠陥検査装置、画像欠陥検査システム、欠陥分類装置及び画像欠陥検査方法
US7570796B2 (en) 2005-11-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US7570800B2 (en) 2005-12-14 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for binning defects detected on a specimen
JP4644613B2 (ja) 2006-02-27 2011-03-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察方法及びその装置
US7684609B1 (en) 2006-05-25 2010-03-23 Kla-Tencor Technologies Corporation Defect review using image segmentation
JP4253335B2 (ja) 2006-07-13 2009-04-08 株式会社東芝 カーネル関数値を用いた、画像の平均値シフトによるフィルタリングとクラスタリングの方法及び装置
JP4992081B2 (ja) 2006-09-20 2012-08-08 国立大学法人山口大学 画像処理により対象物の表面状態を検査する方法及びそのための画像処理プログラム
JP4908995B2 (ja) 2006-09-27 2012-04-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥分類方法及びその装置並びに欠陥検査装置
JP5427609B2 (ja) 2006-12-19 2014-02-26 ケーエルエー−テンカー・コーポレーション 検査レシピ作成システムおよびその方法
US8194968B2 (en) 2007-01-05 2012-06-05 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions
JP5022174B2 (ja) 2007-10-22 2012-09-12 株式会社日立製作所 欠陥分類方法及びその装置
JP5081590B2 (ja) 2007-11-14 2012-11-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察分類方法及びその装置
US7949622B2 (en) * 2007-12-13 2011-05-24 Yahoo! Inc. System and method for generating a classifier model for classifying web content
US8583416B2 (en) 2007-12-27 2013-11-12 Fluential, Llc Robust information extraction from utterances
KR101435298B1 (ko) 2008-03-10 2014-09-23 인터디지탈 패튼 홀딩스, 인크 반지속적 및 동적 데이터 전송을 위한 harq 자원들의 할당 제어 방법 및 장치
US7756658B2 (en) 2008-05-14 2010-07-13 Kla-Tencor Corp. Systems and methods for detecting defects on a wafer and generating inspection results for the wafer
US20090305423A1 (en) * 2008-06-09 2009-12-10 Ohio State University Research Foundation Methods for Monitoring Composition and Flavor Quality of Cheese Using a Rapid Spectroscopic Method
JP2010164487A (ja) 2009-01-16 2010-07-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
US8175373B2 (en) 2009-02-16 2012-05-08 Kla-Tencor Corporation Use of design information and defect image information in defect classification
US8112241B2 (en) 2009-03-13 2012-02-07 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for generating an inspection process for a wafer
JP5168215B2 (ja) 2009-04-10 2013-03-21 株式会社デンソー 外観検査装置
US8457414B2 (en) 2009-08-03 2013-06-04 National Instruments Corporation Detection of textural defects using a one class support vector machine
US8774209B2 (en) 2009-12-02 2014-07-08 Qualcomm Incorporated Apparatus and method for spectrum sharing using listen-before-talk with quiet periods
JP2011158373A (ja) 2010-02-02 2011-08-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 自動欠陥分類のための教師データ作成方法、自動欠陥分類方法および自動欠陥分類装置
US9553697B2 (en) 2010-04-05 2017-01-24 Qualcomm Incorporated HARQ ACK/NACK transmission for multi-carrier operation
JPWO2011155123A1 (ja) 2010-06-07 2013-08-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 観察画像の分類基準の最適化方法、および画像分類装置
US8315453B2 (en) 2010-07-27 2012-11-20 Applied Materials Israel, Ltd. Defect classification with optimized purity
US9165051B2 (en) * 2010-08-24 2015-10-20 Board Of Trustees Of The University Of Illinois Systems and methods for detecting a novel data class
US8983179B1 (en) 2010-11-10 2015-03-17 Google Inc. System and method for performing supervised object segmentation on images
US8502146B2 (en) 2011-10-03 2013-08-06 Kla-Tencor Corporation Methods and apparatus for classification of defects using surface height attributes
KR20140113976A (ko) 2011-12-22 2014-09-25 인터디지탈 패튼 홀딩스, 인크 동적 스펙트럼 할당을 위한 방법, 장치 및 시스템
KR102071735B1 (ko) 2012-03-19 2020-01-30 케이엘에이 코포레이션 반도체 소자의 자동화 검사용 레시피 생성을 위한 방법, 컴퓨터 시스템 및 장치
US10043264B2 (en) 2012-04-19 2018-08-07 Applied Materials Israel Ltd. Integration of automatic and manual defect classification
US10599944B2 (en) 2012-05-08 2020-03-24 Kla-Tencor Corporation Visual feedback for inspection algorithms and filters
US10330608B2 (en) 2012-05-11 2019-06-25 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for wafer surface feature detection, classification and quantification with wafer geometry metrology tools
US8826200B2 (en) 2012-05-25 2014-09-02 Kla-Tencor Corp. Alteration for wafer inspection
US9053390B2 (en) 2012-08-14 2015-06-09 Kla-Tencor Corporation Automated inspection scenario generation

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130118276A (ko) 2013-10-29
TW201407154A (zh) 2014-02-16
JP2013224943A (ja) 2013-10-31
US10043264B2 (en) 2018-08-07
TWI639824B (zh) 2018-11-01
US20130279794A1 (en) 2013-10-24
KR102137184B1 (ko) 2020-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6285640B2 (ja) 自動及び手動欠陥分類の統合
JP6905954B2 (ja) 自動欠陥分類のための未知欠陥除去の最適化
JP6391083B2 (ja) 自動欠陥分類における分類器の準備及び保守
US10901402B2 (en) Closed-loop automatic defect inspection and classification
TWI691914B (zh) 用於自動分類的方法,及其裝置、系統,及電腦可讀取媒體
US10049441B2 (en) Iterative defect filtering process
CN114092387B (zh) 生成可用于检查半导体样本的训练数据
KR102483787B1 (ko) 반도체 장치의 결함 모델링 장치 및 방법, 이를 위한 컴퓨터 프로그램과, 이를 이용한 반도체 장치의 결함 검사 시스템
KR20220012217A (ko) 반도체 시편에서의 결함들의 기계 학습 기반 분류
CN110660694B (zh) 基于系统缺陷的半导体晶片的引导式检验
CN112805719A (zh) 分类半导体样本中的缺陷

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160418

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160418

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170125

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170425

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170626

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170725

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6285640

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250