JP6277003B2 - Heater chip polishing tool - Google Patents
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Description
本発明は、被接合物を加圧しながら加熱するヒータチップを用いてリフロソルダリングや熱圧着等を行う接合技術に係り、特にヒータチップの先端を研磨する研磨工具に関するものである。 The present invention relates to a joining technique in which reflow soldering, thermocompression bonding, or the like is performed using a heater chip that heats an object to be joined while applying pressure, and particularly relates to a polishing tool that polishes the tip of a heater chip.
従来より、被接合物を局部的に加熱することによって厚膜、薄膜基板等へのリード線の熱圧着や、プリント基板へのＩＣリード等のリフロソルダリングなどを行う接合装置があり、この接合装置で用いられる局部加熱法の１方式としてパルスヒート法がある。
パルスヒート法は、モリブデン等の高抵抗材料からなるヒータチップによって被接合物を加圧しながら、このヒータチップにパルス状の大電流を流して、そこで発生するジュール熱により被接合物を溶融させて接合を得るものである。接合装置は、例えばヒータチップの先端に取り付けられた熱電対によってヒータチップの温度を検出し、この温度が予め設定された温度になるようにヒータチップに供給する電流を制御していた。
Conventionally, there has been a joining device that locally heats the object to be joined to perform thermocompression bonding of lead wires to thick film and thin film substrates and reflow soldering of IC leads to printed circuit boards. One method of local heating used in the apparatus is a pulse heat method.
In the pulse heat method, a pressure is applied to a workpiece by a heater chip made of a high resistance material such as molybdenum, a large pulse current is passed through the heater chip, and the workpiece is melted by Joule heat generated there. A bond is obtained. For example, the joining device detects the temperature of the heater chip with a thermocouple attached to the tip of the heater chip, and controls the current supplied to the heater chip so that the temperature becomes a preset temperature.
このような接合装置では、接合の繰り返しによりヒータチップの先端にフラックスなどが付着する。フラックスなどが付着すると、熱伝導性が損なわれるため、ヒータチップの付着物を定期的に除去する必要がある。
従来、ヒータチップの先端を研磨する手段として、特許文献１に開示されたヒータチップ研磨機構が提案されている。特許文献１に開示されたヒータチップ研磨機構は、Ｘ−Ｙステージの一部に設けた研磨ステージにラッピングペーパを貼り付け、ヒーターチップを下降させてラッピングペーパに接触させた状態でＸ−Ｙテーブルを動作させることにより、ヒータチップの先端を研磨するようにしたものである。
In such a joining apparatus, flux or the like adheres to the tip of the heater chip by repeated joining. If flux or the like adheres, the thermal conductivity is impaired, so it is necessary to periodically remove the deposits on the heater chip.
Conventionally, a heater chip polishing mechanism disclosed in Patent Document 1 has been proposed as means for polishing the tip of a heater chip. In the heater chip polishing mechanism disclosed in Patent Document 1, the wrapping paper is attached to a polishing stage provided in a part of the XY stage, the heater chip is lowered, and the XY table is brought into contact with the wrapping paper. The tip of the heater chip is polished by operating the.
特許文献１に開示されたヒータチップ研磨機構は、ヒータチップの被接合物との接触面が平坦である場合に対応している。しかしながら、被接合物は平坦な形状とは限らない。例えば図６に示すように、基板１００上の複数のパッド１０１に１本ずつワイヤ１０２をはんだ付けする場合、はんだとパッド１０１とワイヤ１０２とからなる被接合物が基板１００上で凸部となるため、この被接合物を押さえてはんだ付けするために、ヒータチップ１の被接合物との接触面（下面）に凹部２を設ける必要がある。このように被接合物との接触面が平坦でないヒータチップ１の場合、特許文献１に開示されたヒータチップ研磨機構では対応することができず、凹部２に付着したフラックスなどを除去することはできない。
The heater chip polishing mechanism disclosed in Patent Document 1 corresponds to the case where the contact surface of the heater chip with the object to be joined is flat. However, the object to be joined is not necessarily flat. For example, as shown in FIG. 6, when the
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、先端が凹凸な形状のヒータチップを研磨することができるヒータチップ研磨工具を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a heater chip polishing tool capable of polishing a heater chip having an uneven tip.
本発明は、先端面に被接合物を押さえる凹凸が設けられたヒータチップを研磨するヒータチップ研磨工具であって、ヒータチップの先端面と対向する受け面が前記先端面と嵌合する形状である治具と、前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面との間に配置される研磨シートと、前記研磨シートを前記治具に固定する固定機構とを備えることを特徴とするものである。 The present invention is a heater chip polishing tool for polishing a heater chip provided with unevenness to hold an object to be joined on a tip surface, wherein a receiving surface facing the tip surface of the heater chip is fitted to the tip surface. And a polishing sheet disposed between a tip surface of the heater chip and a receiving surface of the jig, and a fixing mechanism for fixing the polishing sheet to the jig. It is.
また、本発明のヒータチップ研磨工具は、ヒータチップの先端面と対向する受け面が前記先端面と嵌合する形状である治具と、前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面との間に配置される研磨シートと、前記ヒータチップを上下方向に移動させることが可能な上下機構と、前記研磨シートを間に挟んで前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とが嵌合している状態で、前記治具を前記ヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能なステージとを備えることを特徴とするものである。
また、本発明のヒータチップ研磨工具の１構成例は、さらに、被接合物を前記ヒータチップで加熱して接合するときの前記ヒータチップの高さ方向の変位量を検出する変位検出部と、この変位検出部で検出される変位量が所定のしきい値以下となったときに、前記上下機構と前記ステージとを制御して、前記研磨シートを間に挟んだ状態で前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とを嵌合させ、前記治具を動かすことで前記ヒータチップの先端面の研磨を開始させる制御部とを備えることを特徴とするものである。
また、本発明のヒータチップ研磨工具の１構成例は、前記研磨シートを前記治具に固定する固定機構を備えることを特徴とするものである。
In addition, the heater chip polishing tool of the present invention includes a jig whose receiving surface facing the tip surface of the heater chip is fitted to the tip surface, the tip surface of the heater chip, and the receiving surface of the jig. A polishing sheet disposed between, a vertical mechanism capable of moving the heater chip in the vertical direction, and a tip surface of the heater chip and a receiving surface of the jig with the polishing sheet interposed therebetween And a stage capable of moving the jig in a direction perpendicular to a moving direction of the heater chip in a fitted state.
In addition, one configuration example of the heater chip polishing tool of the present invention further includes a displacement detection unit that detects a displacement amount in the height direction of the heater chip when the objects to be bonded are bonded by heating with the heater chip, When the amount of displacement detected by the displacement detector is below a predetermined threshold value, the top and bottom mechanisms and the stage are controlled so that the tip of the heater chip is sandwiched between the polishing sheets. And a controller that starts polishing of the tip surface of the heater chip by fitting the surface and the receiving surface of the jig and moving the jig.
Moreover, one structural example of the heater chip polishing tool of the present invention includes a fixing mechanism for fixing the polishing sheet to the jig.
また、本発明のヒータチップ研磨工具は、ヒータチップの先端面と対向する受け面が前記先端面と嵌合する形状である治具と、前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面との間に配置される研磨シートと、前記ヒータチップを上下方向に移動させることが可能な上下機構と、前記治具を前記ヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能なステージと、前記研磨シートを間に挟んで前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とが嵌合している状態で、前記研磨シートを前記ヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能な搬送機構とを備えることを特徴とするものである。
また、本発明のヒータチップ研磨工具の１構成例は、さらに、被接合物を前記ヒータチップで加熱して接合するときの前記ヒータチップの高さ方向の変位量を検出する変位検出部と、この変位検出部で検出される変位量が所定のしきい値以下となったときに、前記上下機構と前記ステージとを制御して、前記研磨シートを間に挟んだ状態で前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とを嵌合させ、前記研磨シートを動かすことで前記ヒータチップの先端面の研磨を開始させる制御部とを備えることを特徴とするものである。
In addition, the heater chip polishing tool of the present invention includes a jig whose receiving surface facing the tip surface of the heater chip is fitted to the tip surface, the tip surface of the heater chip, and the receiving surface of the jig. A polishing sheet disposed between, a vertical mechanism capable of moving the heater chip in the vertical direction, a stage capable of moving the jig in a direction perpendicular to the moving direction of the heater chip, The polishing sheet can be moved in a direction perpendicular to the moving direction of the heater chip in a state where the front end surface of the heater chip and the receiving surface of the jig are fitted with the polishing sheet interposed therebetween. And a transporting mechanism.
In addition, one configuration example of the heater chip polishing tool of the present invention further includes a displacement detection unit that detects a displacement amount in the height direction of the heater chip when the objects to be bonded are bonded by heating with the heater chip, When the amount of displacement detected by the displacement detector is below a predetermined threshold value, the top and bottom mechanisms and the stage are controlled so that the tip of the heater chip is sandwiched between the polishing sheets. And a controller that starts the polishing of the front end surface of the heater chip by fitting the surface and the receiving surface of the jig and moving the polishing sheet.
本発明によれば、ヒータチップの先端面と治具の受け面との間に研磨シートを配置した状態で治具をヒータチップに押し付け、治具を動かすことにより、ヒータチップの先端面の付着物を除去することができる。 According to the present invention, the tip of the heater chip is attached by pressing the jig against the heater chip in a state where the polishing sheet is disposed between the tip surface of the heater chip and the receiving surface of the jig and moving the jig. The kimono can be removed.
また、本発明では、研磨シートを治具に固定する固定機構を設けることにより、より確実な研磨を行うことができる。 In the present invention, more reliable polishing can be performed by providing a fixing mechanism for fixing the polishing sheet to the jig.
また、本発明では、治具をヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能なステージを設けることにより、ステージを動かしてヒータチップの先端面を研磨することができる。 Further, in the present invention, by providing a stage that can move the jig in a direction perpendicular to the moving direction of the heater chip, the tip surface of the heater chip can be polished by moving the stage.
また、本発明では、研磨シートをヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能な搬送機構を設けることにより、搬送機構を動かしてヒータチップの先端面を研磨することができる。 Further, in the present invention, by providing a transport mechanism that can move the polishing sheet in a direction perpendicular to the moving direction of the heater chip, the front surface of the heater chip can be polished by moving the transport mechanism.
また、本発明では、変位検出部と制御部とを設けることにより、作業員の指示によらずに、ヒータチップの先端面の研磨を自動的に開始することができる。 Further, in the present invention, by providing the displacement detection unit and the control unit, it is possible to automatically start the polishing of the tip surface of the heater chip without depending on the instruction of the worker.
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係るヒータチップ研磨工具の斜視図である。
本実施の形態のヒータチップ研磨工具は、ヒータチップ１の先端面（被接合物との接触面であり、下面）と対向する受け面（上面）が前記先端面と嵌合する形状である治具１０と、ヒータチップ１と治具１０との間に配置される研磨シート１１とから構成される。
[First Embodiment]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a heater chip polishing tool according to a first embodiment of the present invention.
In the heater chip polishing tool of the present embodiment, the receiving surface (upper surface) opposite to the front end surface (the contact surface with the object to be joined and the lower surface) of the heater chip 1 is shaped to fit the front end surface. It comprises a tool 10 and a polishing sheet 11 disposed between the heater chip 1 and the jig 10.
ヒータチップ１の先端面には、図６で説明したとおり、被接合物を押さえるための複数の凹部２が形成されている。
治具１０の受け面には、このヒータチップ１の先端面の凹部２に対応して、凹部２と同数の凸部１２が設けられている。こうして、治具１０は、ヒータチップ１と嵌合するようになっている。ヒータチップ１と治具１０との嵌め合いには、凹部２の配列方向（図１Ｘ方向）と直交する方向（図１Ｙ方向）に沿って治具１０を動かすことができるように、若干のゆとりが設けられている。
As described with reference to FIG. 6, a plurality of recesses 2 for holding the objects to be joined are formed on the tip surface of the heater chip 1.
The receiving surface of the jig 10 is provided with the same number of convex portions 12 as the concave portions 2 corresponding to the concave portions 2 on the tip surface of the heater chip 1. In this way, the jig 10 is adapted to be fitted to the heater chip 1. The heater chip 1 and the jig 10 are fitted to each other so that the jig 10 can be moved along a direction (Y direction in FIG. 1) orthogonal to the arrangement direction of the recesses 2 (X direction in FIG. 1). Is provided.
ヒータチップ１を作製する際に、モリブデン製の板からワイヤカッタでヒータチップ１を切り出すと、板の残りが出るが、この残りの部分を治具１０として利用すればよい。こうして、ヒータチップ１の先端面と凹凸が逆の受け面を備えた治具１０を容易に作製することができる。ヒータチップ１は被接合物の種類によって先端面の凹凸の寸法が異なるが、以上のような作製方法によれば、ヒータチップ１と嵌合する治具１０を容易に作製可能である。
研磨シート１１としては、例えば表面に研磨粒子が塗布された市販のラッピングフィルムを用いることができる。
When the heater chip 1 is manufactured, if the heater chip 1 is cut out from a molybdenum plate with a wire cutter, the remainder of the plate comes out. This remaining portion may be used as the jig 10. In this way, the jig 10 having a receiving surface with the concavity and convexity opposite to the tip surface of the heater chip 1 can be easily manufactured. The heater chip 1 differs in the size of the unevenness of the tip surface depending on the type of the object to be joined. However, according to the manufacturing method as described above, the jig 10 fitted to the heater chip 1 can be easily manufactured.
As the abrasive sheet 11, for example, a commercially available wrapping film having abrasive particles coated on the surface can be used.
ヒータチップ１の先端面を研磨するには、図２に示すようにヒータチップ１と治具１０との間に研磨シート１１を配置した状態で治具１０をヒータチップ１に押し付け、凹部２の配列方向と直交する方向（図１Ｙ方向）に沿って治具１０を動かす。こうして、ヒータチップ１の凹部２に付着したフラックスなどを除去することができる。 In order to polish the tip surface of the heater chip 1, the jig 10 is pressed against the heater chip 1 with the polishing sheet 11 placed between the heater chip 1 and the jig 10 as shown in FIG. The jig 10 is moved along a direction orthogonal to the arrangement direction (Y direction in FIG. 1). In this way, flux and the like attached to the recess 2 of the heater chip 1 can be removed.
なお、本実施の形態では、ヒータチップ１を切り出す板から治具１０を作製しているため、治具１０の厚さ（図１のｔ）がヒータチップ１の厚さ（例えば２ｍｍ程度）と同じになっているが、これに限るものではなく、治具１０をヒータチップ１よりも厚くしてもよい。また、本実施の形態では、治具１０をヒータチップ１と同じ金属製としているが、これに限るものではなく、樹脂製の治具１０を用いてもよい。 In the present embodiment, since the jig 10 is manufactured from a plate from which the heater chip 1 is cut, the thickness of the jig 10 (t in FIG. 1) is equal to the thickness of the heater chip 1 (for example, about 2 mm). Although it is the same, the present invention is not limited to this, and the jig 10 may be thicker than the heater chip 1. In the present embodiment, the jig 10 is made of the same metal as the heater chip 1, but the present invention is not limited to this, and a resin jig 10 may be used.
また、本実施の形態では、ヒータチップ１と治具１０との間に研磨シート１１を挟むだけにしているが、より確実な研磨を行うため、図３に示すように、研磨シート１１を固定する固定機構１３を治具１０に設けるようにしてもよい。これにより、治具１０の動きに合わせて研磨シート１１を確実に動かすことができ、より効果的な研磨を行うことができる。固定機構１３としては、例えば研磨シート１１の端を挟んで固定する機構、あるいは粘着テープなどが考えられる。
Further, in the present embodiment, the polishing sheet 11 is merely sandwiched between the heater chip 1 and the jig 10, but in order to perform more reliable polishing, the polishing sheet 11 is fixed as shown in FIG. The fixing
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第１の実施の形態では、作業員が治具１０を動かしていたが、治具１０をステージ上に設置してステージを動かすようにしてもよい。図４は本発明の第２の実施の形態に係るヒータチップ研磨工具の構成を示すブロック図であり、図１、図２と同様の構成には同一の符号を付してある。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the worker moves the jig 10, but the jig 10 may be installed on the stage to move the stage. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a heater chip polishing tool according to the second embodiment of the present invention. The same reference numerals are given to the same configurations as those in FIGS.
本実施の形態の治具１０は、ヒータチップ１の凹部２の配列方向（Ｘ方向）および配列方向と直交する方向（図４の紙面と垂直な方向、図１Ｙ方向）に移動可能なＸＹステージ１４の上に設けられている。ＸＹステージ１３は、駆動源としてモータを備えている。
The jig 10 of the present embodiment is an XY stage that can move in the arrangement direction (X direction) of the recesses 2 of the heater chip 1 and in the direction orthogonal to the arrangement direction (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 4, FIG. 1Y direction). 14 is provided. The
ヒータチップ１の先端面を研磨する場合、接合装置の制御部１５は、作業員の指示に応じてＸＹステージ１４を移動させて治具１０をヒータチップ１の真下の位置に移動させる。ヒータチップ１と治具１０との位置決めは、ＸＹステージ１４の移動による既存の位置決め技術で実現可能である。そして、制御部１５は、上下機構１６によりヒータチップ１を下降させる。これにより、研磨シート１１を間に挟んだ状態でヒータチップ１の先端面と治具１０の受け面とが嵌合し、図２に示したような状態となる。制御部１５は、このような状態でＹ方向に沿ってＸＹステージ１４を動かす。こうして、本実施の形態では、ＸＹステージ１４を動かすモータの動力を用いてヒータチップ１の先端面を研磨することができる。
When the front end surface of the heater chip 1 is polished, the
ＸＹステージ１４の動きは作業員の指示に応じて止めてもよいし、研磨を一定時間行った時点で制御部１５が自動的に停止させるようにしてもよい。
なお、本実施の形態では、治具１０をＸＹステージ１４で動かすため、治具１０の厚さ（図１のｔ）をヒータチップ１よりも厚くすることが望ましい。また、第１の実施の形態で説明したとおり、研磨シート１１を固定する固定機構を治具１０に設けることが望ましい。
The movement of the XY stage 14 may be stopped according to an instruction from the worker, or the
In the present embodiment, since the jig 10 is moved by the XY stage 14, it is desirable that the thickness of the jig 10 (t in FIG. 1) is thicker than that of the heater chip 1. Further, as described in the first embodiment, it is desirable to provide the jig 10 with a fixing mechanism for fixing the polishing sheet 11.
また、本実施の形態では、ヒータチップ１の先端面を研磨する際に、作業員の指示に応じてＸＹステージ１４を移動させるようにしているが、これに限るものではなく、ヒータチップ１の先端面を研磨するメンテナンスのタイミングを自動的に検出して、自動的に研磨を開始するようにしてもよい。
ヒータチップ１の上下機構１６には図示しない変位センサが設けられており、被接合物を接合中のヒータチップ１の高さ方向（図４Ｚ方向）の変位量を電気信号に変換できるようになっている。変位検出部１７は、この変位センサの出力に基づいて、ヒータチップ１の高さ方向の変位量を検出する。
In the present embodiment, when the front end surface of the heater chip 1 is polished, the XY stage 14 is moved in accordance with an instruction from the worker. However, the present invention is not limited to this. It is also possible to automatically detect the maintenance timing for polishing the tip surface and automatically start polishing.
A displacement sensor (not shown) is provided in the vertical mechanism 16 of the heater chip 1 so that the displacement amount in the height direction (Z direction in FIG. 4) of the heater chip 1 that is joining the workpieces can be converted into an electrical signal. ing. The
接合装置の制御部１５は、図６に示したような被接合物をはんだ付けする場合、被接合物を載せたＸＹステージ１４を移動させて被接合物をヒータチップ１の真下の位置に移動させる。そして、制御部１５は、上下機構１６によりヒータチップ１を下降させて、ヒータチップ１によって被接合物を加圧しながら、電源１８からヒータチップ１に電流を流して、はんだを溶融させる。
When soldering an object to be bonded as shown in FIG. 6, the
制御部１５は、所定の終了条件が成立したときに、ヒータチップ１への通電を終了して、接合を終了させる。例えば、制御部１５は、ヒータチップ１に取り付けられた熱電対（不図示）によってヒータチップ１の温度を検出し、この温度が予め設定された温度になるようにヒータチップ１に供給する電流を制御する。このような通電制御を一定時間行って接合を終了する。
When a predetermined end condition is satisfied, the
このとき、はんだの溶融により被接合物の高さが変化するので、被接合物を押さえているヒータチップ１の高さ方向の位置も変化する。変位検出部１７は、このような接合中のヒータチップ１の高さ方向の変位量を検出するものである。ヒータチップ１の凹部２にフラックスなどが付着すると、この付着物の厚みによってヒータチップ１が被接合物から浮いた状態となり、変位検出部１７で検出される変位量が小さくなる。
At this time, since the height of the object to be joined changes due to the melting of the solder, the position in the height direction of the heater chip 1 holding the object to be joined also changes. The
そこで、制御部１５は、接合開始時から接合終了時までの変位量が所定のしきい値以下となったときに、メンテナンスを実施すべき時期と判断し、上記のようにＸＹステージ１４を移動させて治具１０をヒータチップ１の真下の位置に移動させ、ヒータチップ１の先端面の研磨を行う。こうして、作業員の指示によらずに、自動的に研磨を開始することができる。
Therefore, the
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。第１、第２の実施の形態では、治具１０またはＸＹステージ１４を動かしてヒータチップ１の先端面を研磨していたが、研磨シート１１を動かすようにしてもよい。図５は本発明の第３の実施の形態に係るヒータチップ研磨工具の構成を示すブロック図であり、図１〜図４と同様の構成には同一の符号を付してある。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the first and second embodiments, the jig 10 or the XY stage 14 is moved to polish the tip surface of the heater chip 1, but the polishing sheet 11 may be moved. FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a heater chip polishing tool according to the third embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to the same configurations as those in FIGS.
本実施の形態では、研磨シート１１をヒータチップ１の凹部２の配列方向と直交する方向（Ｙ方向）に沿って動かす搬送機構１９が設けられている。搬送機構１９は、駆動源としてモータを備えている。
治具１０と搬送機構１９とは、第２の実施の形態で説明したＸＹステージに取り付けられている。ヒータチップ１の先端面を研磨する場合、接合装置の制御部１５は、作業員の指示に応じてＸＹステージ１４を移動させて治具１０をヒータチップ１の真下の位置に移動させる。そして、制御部１５は、上下機構１６によりヒータチップ１を下降させる。このとき、制御部１５は、ヒータチップ１と治具１０との間を研磨シート１１が滑り動くことができる程度のゆとりが生じるように、ヒータチップ１の加圧力を調節する。制御部１５は、このような状態で搬送機構１９によりＹ方向に沿って研磨シート１１を動かす。
In the present embodiment, a transport mechanism 19 that moves the polishing sheet 11 along a direction (Y direction) orthogonal to the arrangement direction of the recesses 2 of the heater chip 1 is provided. The transport mechanism 19 includes a motor as a drive source.
The jig 10 and the transport mechanism 19 are attached to the XY stage described in the second embodiment. When the front end surface of the heater chip 1 is polished, the
こうして、本実施の形態では、搬送機構１９を動かすモータの動力を用いてヒータチップ１の先端面を研磨することができる。研磨シート１１の動きは作業員の指示に応じて止めてもよいし、研磨を一定時間行った時点で制御部１５が自動的に停止させるようにしてもよい。
なお、本実施の形態の場合、治具１０の厚さ（図１のｔ）はヒータチップ１の厚さと同じでもよいし、ヒータチップ１より厚くてもよい。また、第２の実施の形態で説明したとおり、変位検出部１７で検出される変位量に応じて自動的に研磨を開始するようにしてもよい。
Thus, in the present embodiment, the tip surface of the heater chip 1 can be polished using the power of the motor that moves the transport mechanism 19. The movement of the polishing sheet 11 may be stopped according to an instruction from the worker, or the
In the case of this embodiment, the thickness of the jig 10 (t in FIG. 1) may be the same as the thickness of the heater chip 1 or may be thicker than the heater chip 1. Further, as described in the second embodiment, polishing may be automatically started according to the amount of displacement detected by the
第２、第３の実施の形態で説明した制御部１５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、記憶装置及びインタフェースを備えたコンピュータと、これらのハードウェア資源を制御するプログラムによって実現することができる。ＣＰＵは、記憶装置に格納されたプログラムに従って第２、第３の実施の形態で説明した処理を実行する。
The
本発明は、被接合物を加圧しながら加熱するヒータチップの先端を研磨する技術に適用することができる。 The present invention can be applied to a technique for polishing the tip of a heater chip that heats an object to be bonded while applying pressure.
１…ヒータチップ、２…凹部、１０…治具、１１…研磨シート、１２…凸部、１３…固定機構、１４…ＸＹステージ、１５…制御部、１６…上下機構、１７…変位検出部、１８…電源、１９…搬送機構。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heater chip, 2 ... Concave part, 10 ... Jig, 11 ... Polishing sheet, 12 ... Convex part, 13 ... Fixing mechanism, 14 ... XY stage, 15 ... Control part, 16 ... Vertical mechanism, 17 ... Displacement detection part, 18 ... Power source, 19 ... Transport mechanism.
Claims (6)
ヒータチップの先端面と対向する受け面が前記先端面と嵌合する形状である治具と、
前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面との間に配置される研磨シートと、
前記研磨シートを前記治具に固定する固定機構とを備えることを特徴とするヒータチップ研磨工具。 A heater chip polishing tool for polishing a heater chip provided with unevenness to hold the object to be joined on the tip surface,
A jig whose receiving surface facing the tip surface of the heater chip fits the tip surface;
A polishing sheet disposed between a tip surface of the heater chip and a receiving surface of the jig ;
A heater chip polishing tool comprising: a fixing mechanism for fixing the polishing sheet to the jig .
ヒータチップの先端面と対向する受け面が前記先端面と嵌合する形状である治具と、
前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面との間に配置される研磨シートと、
前記ヒータチップを上下方向に移動させることが可能な上下機構と、
前記研磨シートを間に挟んで前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とが嵌合している状態で、前記治具を前記ヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能なステージとを備えることを特徴とするヒータチップ研磨工具。 A heater chip polishing tool for polishing a heater chip provided with unevenness to hold the object to be joined on the tip surface,
A jig whose receiving surface facing the tip surface of the heater chip fits the tip surface;
A polishing sheet disposed between a tip surface of the heater chip and a receiving surface of the jig;
A vertical mechanism capable of moving the heater chip in the vertical direction;
The jig can be moved in a direction perpendicular to the moving direction of the heater chip in a state where the tip surface of the heater chip and the receiving surface of the jig are fitted with the polishing sheet interposed therebetween. A heater chip polishing tool, comprising a stage .
さらに、被接合物を前記ヒータチップで加熱して接合するときの前記ヒータチップの高さ方向の変位量を検出する変位検出部と、
この変位検出部で検出される変位量が所定のしきい値以下となったときに、前記上下機構と前記ステージとを制御して、前記研磨シートを間に挟んだ状態で前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とを嵌合させ、前記治具を動かすことで前記ヒータチップの先端面の研磨を開始させる制御部とを備えることを特徴とするヒータチップ研磨工具。 The heater chip polishing tool according to claim 2 ,
Furthermore, a displacement detector that detects the amount of displacement in the height direction of the heater chip when the object to be bonded is heated and bonded by the heater chip;
When the amount of displacement detected by the displacement detector is below a predetermined threshold value, the top and bottom mechanisms and the stage are controlled so that the tip of the heater chip is sandwiched between the polishing sheets. A heater chip polishing tool, comprising: a controller that engages a surface with a receiving surface of the jig and starts polishing of the tip surface of the heater chip by moving the jig.
さらに、前記研磨シートを前記治具に固定する固定機構を備えることを特徴とするヒータチップ研磨工具。The heater chip polishing tool further comprising a fixing mechanism for fixing the polishing sheet to the jig.
ヒータチップの先端面と対向する受け面が前記先端面と嵌合する形状である治具と、
前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面との間に配置される研磨シートと、
前記ヒータチップを上下方向に移動させることが可能な上下機構と、
前記治具を前記ヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能なステージと、
前記研磨シートを間に挟んで前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とが嵌合している状態で、前記研磨シートを前記ヒータチップの移動方向と垂直な方向に動かすことが可能な搬送機構とを備えることを特徴とするヒータチップ研磨工具。 A heater chip polishing tool for polishing a heater chip provided with unevenness to hold the object to be joined on the tip surface,
A jig whose receiving surface facing the tip surface of the heater chip fits the tip surface;
A polishing sheet disposed between a tip surface of the heater chip and a receiving surface of the jig;
A vertical mechanism capable of moving the heater chip in the vertical direction;
A stage capable of moving the jig in a direction perpendicular to the moving direction of the heater chip;
The polishing sheet can be moved in a direction perpendicular to the moving direction of the heater chip in a state where the front end surface of the heater chip and the receiving surface of the jig are fitted with the polishing sheet interposed therebetween. A heater chip polishing tool comprising:
さらに、被接合物を前記ヒータチップで加熱して接合するときの前記ヒータチップの高さ方向の変位量を検出する変位検出部と、
この変位検出部で検出される変位量が所定のしきい値以下となったときに、前記上下機構と前記ステージとを制御して、前記研磨シートを間に挟んだ状態で前記ヒータチップの先端面と前記治具の受け面とを嵌合させ、前記研磨シートを動かすことで前記ヒータチップの先端面の研磨を開始させる制御部とを備えることを特徴とするヒータチップ研磨工具。 The heater chip polishing tool according to claim 5,
Furthermore, a displacement detector that detects the amount of displacement in the height direction of the heater chip when the object to be bonded is heated and bonded by the heater chip;
When the amount of displacement detected by the displacement detector is below a predetermined threshold value, the top and bottom mechanisms and the stage are controlled so that the tip of the heater chip is sandwiched between the polishing sheets. A heater chip polishing tool, comprising: a controller that engages a surface with a receiving surface of the jig and starts polishing of a tip surface of the heater chip by moving the polishing sheet.
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