JP6275025B2 - 光ファイバの実装部品、光モジュールおよび製造方法 - Google Patents
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims description 108
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 101
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 134
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 28
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 16
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000255777 Lepidoptera Species 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002207 retinal effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
10,10D,10E Siプラットフォーム
15,15’,16,16’ 接合部
17 溝部
20,20’,20R,20G,20B,20A LD素子
22 活性層
25,25R,25G,25B PD素子
30,30’ ドライバIC
40,40R,40G,40B,40A 光ファイバ
50,50’,50R,50G,50B,50A,50D,50E サブ基板
51,51’ 溝部
52,52’ 凹部
53,53’ 金属膜
Claims (9)
- レーザ素子が実装された実装基板と接合されて当該レーザ素子を光ファイバに光結合させるためのシリコン製の実装部品であって、
前記実装基板との接合面に対して予め定められた深さに光ファイバのコアが位置するように当該光ファイバを固定するための溝部と、
前記溝部に連接し前記レーザ素子を内部に収容するための凹部と、を有し、
前記接合面に垂直な方向の厚さが、前記レーザ素子を前記凹部に収容するように前記接合面を前記実装基板に接触させたときに赤外線の透過像により当該レーザ素子の位置を検知可能な厚さに設定される、
ことを特徴とする実装部品。 - 絶縁体上シリコンによるストッパ層を内部に含み、
前記溝部は、前記接合面から前記ストッパ層までのシリコンを除去して形成され、
前記凹部は、前記接合面から前記ストッパ層を越える深さまでのシリコンを除去して形成される、請求項1に記載の実装部品。 - 前記接合面に垂直な方向の厚さが200μm以上1000μm以下である、請求項1または2に記載の実装部品。
- 前記接合面は、実装基板上に設けられた金属製のマイクロバンプとの間で表面活性化接合されるための金属膜を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の実装部品。
- レーザ素子からの光を光ファイバに光結合させる光モジュールであって、
実装基板と、
前記実装基板上に実装されたレーザ素子と、
前記実装基板との接合面に対して予め定められた深さに光ファイバのコアが位置するように当該光ファイバを固定するための溝部、および当該溝部に連接し前記レーザ素子を内部に収容するための凹部を有するシリコン製の実装部品と、
前記実装部品の前記溝部に固定された光ファイバと、を有し、
前記接合面に垂直な方向の前記実装部品の厚さが、前記レーザ素子を前記凹部に収容するように前記実装部品の前記接合面を前記実装基板に接触させたときに赤外線の透過像により当該レーザ素子の位置を検知可能な厚さに設定される、
ことを特徴とする光モジュール。 - 前記レーザ素子はジャンクションアップで前記実装基板上に実装され、
前記実装基板は前記光ファイバを収容するための溝部が形成されていない平坦な基板である、請求項5に記載の光モジュール。 - 前記実装基板には前記レーザ素子を駆動するための集積回路が内蔵されている、請求項6に記載の光モジュール。
- レーザ素子からの光を光ファイバに光結合させる光モジュールの製造方法であって、
レーザ素子を実装基板上に実装する工程と、
前記実装基板との接合面に対して予め定められた深さに光ファイバのコアが位置するように当該光ファイバを固定するための溝部、および当該溝部に連接し前記レーザ素子を内部に収容するための凹部を有するシリコン製の実装部品の当該溝部に光ファイバを固定する工程と、
前記レーザ素子を前記凹部に収容するように前記実装部品の前記接合面を前記実装基板に接触させる工程と、
赤外線の透過像により前記レーザ素子の位置を検知しながら、当該レーザ素子から前記光ファイバに結合される光出力が最大となるように前記実装基板と前記実装部品とを位置決めする工程と、
位置決めされた前記実装部品と前記実装基板とを接合する工程と、
を有することを特徴とする製造方法。 - 前記位置決めする工程は、
赤外線の透過像により前記レーザ素子の位置を検知しながら、前記実装基板上に設けられたアライメントマークを基準に、当該レーザ素子に対する前記光ファイバの水平位置を調整し、
前記レーザ素子から前記光ファイバに結合される光を光検出器で検出しながら、当該光検出器の出力が最大となるように、当該レーザ素子に対する当該光ファイバの水平位置および垂直位置を決定する、
ことを含む、請求項8に記載の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014250203A JP6275025B2 (ja) | 2014-03-24 | 2014-12-10 | 光ファイバの実装部品、光モジュールおよび製造方法 |
US15/128,057 US9995889B2 (en) | 2014-03-24 | 2015-02-17 | Mounting component for optical fiber, optical module, and optical module manufacturing method |
CN201580016083.6A CN106104344B (zh) | 2014-03-24 | 2015-02-17 | 光纤的安装零件、光模块以及制造方法 |
PCT/JP2015/054312 WO2015146377A1 (ja) | 2014-03-24 | 2015-02-17 | 光ファイバの実装部品、光モジュールおよび製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014060751 | 2014-03-24 | ||
JP2014060751 | 2014-03-24 | ||
JP2014250203A JP6275025B2 (ja) | 2014-03-24 | 2014-12-10 | 光ファイバの実装部品、光モジュールおよび製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015194689A JP2015194689A (ja) | 2015-11-05 |
JP6275025B2 true JP6275025B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=54433731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014250203A Active JP6275025B2 (ja) | 2014-03-24 | 2014-12-10 | 光ファイバの実装部品、光モジュールおよび製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6275025B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019113596A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 日本電信電話株式会社 | 光接続構造 |
JP7117133B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2022-08-12 | 日本ルメンタム株式会社 | 光サブアセンブリ及びその製造方法並びに光モジュール |
KR102594414B1 (ko) * | 2018-10-24 | 2023-10-30 | 삼성전자주식회사 | 프로브 장치 및 이를 포함하는 테스트 장치 |
CN114175424A (zh) * | 2019-07-30 | 2022-03-11 | 索尼半导体解决方案公司 | 半导体激光驱动装置、电子设备和制造半导体激光驱动装置的方法 |
KR102284869B1 (ko) * | 2020-02-22 | 2021-08-02 | 레이저닉스 주식회사 | 레이저 다이오드 드라이버 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2546506B2 (ja) * | 1993-07-27 | 1996-10-23 | 日本電気株式会社 | 光半導体素子と光導波路の結合構造およびその結合方法 |
JPH09307122A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光素子モジュール |
JP2000047055A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光導波路デバイスおよびその製造方法 |
JP2000231041A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Nec Corp | 光半導体素子と光伝送路の結合構造及びその結合方法 |
-
2014
- 2014-12-10 JP JP2014250203A patent/JP6275025B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015194689A (ja) | 2015-11-05 |
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