JP6271867B2 - Electronic component mounting board - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品が搭載される電子部品搭載用基板に関するものである。
The present invention relates to an electronic component mounting board on which electronic components are mounted.

ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（半導体レーザ）等の発光素子、半導体集積回路素子およびイメージセンサ素子等の電子部品は、電子部品の搭載部を有する絶縁基体を含む電子部品搭載用基板に搭載されて発光装置等の電子装置となり、照明用機器や携帯電話、デジタルカメラ等の各種の電子機器の部品として使用される。   Electronic components such as light emitting elements such as LEDs (light emitting diodes) and LDs (semiconductor lasers), semiconductor integrated circuit elements, and image sensor elements are mounted on an electronic component mounting substrate including an insulating base having an electronic component mounting portion. It becomes an electronic device such as a light emitting device, and is used as a part of various electronic devices such as lighting devices, mobile phones, and digital cameras.

絶縁基体には、搭載部から、搭載部が設けられた部分以外の外表面にかけて、平面視で円形状等の貫通導体を含む内部導体が設けられている。この貫通導体等を介して、搭載部に搭載される電子部品が外部の電気回路に電気的に接続される。   The insulating base is provided with an inner conductor including a through conductor having a circular shape in a plan view from the mounting portion to the outer surface other than the portion where the mounting portion is provided. An electronic component mounted on the mounting portion is electrically connected to an external electric circuit via the through conductor or the like.

このような電子部品が搭載される電子部品搭載用基板においては、搭載される電子部品の作動によって発生する熱を効率よく外部に放散させることが求められている。絶縁基体は、酸化アルミニウム質焼結体のセラミック材料や、エポキシ樹脂等の各種の樹脂材料等の絶縁材料からなる。このような絶縁材料は、一般に、貫通導体等を形成している金属材料に比べて熱伝導度が低いことが多い。   In an electronic component mounting board on which such an electronic component is mounted, it is required to efficiently dissipate heat generated by the operation of the mounted electronic component to the outside. The insulating base is made of an insulating material such as a ceramic material of an aluminum oxide sintered body and various resin materials such as an epoxy resin. In general, such an insulating material often has lower thermal conductivity than a metal material forming a through conductor or the like.

特開平11−97582号公報JP-A-11-97582

従来技術の電子部品搭載用基板においては、搭載部から外部への放熱性を高めることが難しいという問題点があった。これは、上記のように絶縁基体の熱伝導度が比較的低いことによる。また、比較的熱伝導度が高い貫通導体の部分は、平面視で円形状等であるため、搭載部から絶縁基体を通って流れる熱の流れに交差する表面（側面）の面積が小さい。そのため、絶縁基体から貫通導体等の導体への熱の移動も難しい。   In the conventional electronic component mounting board, there is a problem that it is difficult to improve heat dissipation from the mounting portion to the outside. This is because the thermal conductivity of the insulating substrate is relatively low as described above. In addition, since the portion of the through conductor having relatively high thermal conductivity is circular in a plan view, the area of the surface (side surface) intersecting with the heat flow flowing from the mounting portion through the insulating base is small. Therefore, it is difficult to transfer heat from the insulating base to a conductor such as a through conductor.

本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、放熱性が高い電子部品搭載用基板、およびその製造方法を提供することにある。   The present invention has been completed in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an electronic component mounting board with high heat dissipation and a method for manufacturing the same.

本発明の一つの態様の電子部品搭載用基板は、電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位置する下面を有する絶縁基体と、主面を有している板状であるとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第１方向に互いに並んでおり、平面視において、前記第１方向と直交する第２方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第２方向における前記搭載部の寸法以上であり、前記第２方向における前記金属部材の端部が、前記絶縁基体の側面まで達しておらず、平面視において、前記金属部材に重なるとともに前記金属部材から前記第１方向の前記搭載部側に延出するように前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の前記上面に設けられていることを特徴とする。
An electronic component mounting board according to one aspect of the present invention includes an insulating base having an upper surface including a mounting portion on which an electronic component is mounted, and a lower surface positioned opposite to the upper surface in the thickness direction, and a main surface. And a metal member penetrating from the upper surface to the lower surface of the insulating base so that the main surface is along the thickness direction of the insulating base. In view, the main surface position of the metal member and the outer periphery of the mounting portion are aligned with each other in the first direction, and the main member of the metal member in a second direction orthogonal to the first direction in plan view. The dimension of the surface position is equal to or larger than the dimension of the mounting portion in the second direction, and the end of the metal member in the second direction does not reach the side surface of the insulating base , and the metal in the plan view When it overlaps with a member Wherein the metal of thermal expansion is small insulating member than members so as to extend from the metal member to said mounting portion side of the first direction and being provided on the upper surface of the insulating substrates.

本発明の一つの態様の電子部品搭載用基板によれば、上記金属部材を備えており、平面視における金属部材の主面位置（つまり主面）が、搭載部（電子部品）から発生して絶縁基体を通る熱の流れ方向に対して交差（斜めに交差または直交）する。この金属板の主面は、従来の貫通導体に比べて、上記熱の流れ方向に交差する面積が大きい。そのため、絶縁基体から金属板への熱の移動が従来よりも効率よく行なわれる。金属板に移動した熱は、金属板の下端等から外部に効率よく放散される。したがって、放熱性が高い電子部品搭載用基板を提供することができる。また、第２方向、つまり電子部品搭載用基板の幅方向において金属板の端部が露出していないので、例えば、電子部品搭載用基板に電子部品を実装して作製した電子装置を外部に電気回路に接続するときに、はんだ等の導電性接続材が金属板の露出している端部に沿って広がり過ぎるようなことがない。また、絶縁部材によって金属板と電子部品との接続部に剥がれやクラック等が金属板の熱膨張によって発生するのを抑制することができる。 According to the electronic component mounting substrate of one aspect of the present invention, the electronic component mounting board includes the metal member, and a main surface position (that is, a main surface) of the metal member in a plan view is generated from the mounting portion (electronic component). Intersects (diagonally intersects or intersects) the direction of heat flow through the insulating substrate. The main surface of the metal plate has a larger area intersecting the heat flow direction than a conventional through conductor. Therefore, the heat transfer from the insulating base to the metal plate is performed more efficiently than before. The heat transferred to the metal plate is efficiently dissipated to the outside from the lower end of the metal plate. Therefore, it is possible to provide an electronic component mounting board with high heat dissipation. Further, since the end of the metal plate is not exposed in the second direction, that is, the width direction of the electronic component mounting board, for example, an electronic device manufactured by mounting the electronic component on the electronic component mounting board is electrically connected to the outside. When connecting to the circuit, the conductive connecting material such as solder does not spread too much along the exposed end of the metal plate. Moreover, it can suppress that a peeling, a crack, etc. generate | occur | produce by the thermal expansion of a metal plate in the connection part of a metal plate and an electronic component by an insulating member.

（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品搭載用基板を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows the board | substrate for electronic component mounting of embodiment of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). 図１に示す電子部品搭載用基板の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the electronic component mounting board shown in FIG. 1. （ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１に示す電子部品搭載用基板の変形例を示す上面図である。(A) And (b) is a top view which shows the modification of the board | substrate for electronic component mounting shown in FIG. 1, respectively. （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の実施形態の電子部品搭載用基板の製造方法を工程順に示す斜視図である。(A)-(c) is a perspective view which shows the manufacturing method of the electronic component mounting substrate of embodiment of this invention in order of a process, respectively. 図４に示す電子部品搭載用基板の製造方法の第１の変形例における一工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one process in the 1st modification of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate shown in FIG. 図４に示す電子部品搭載用基板の製造方法の第２の変形例における一工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one process in the 2nd modification of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate shown in FIG. （ａ）は、絶縁部材の配置を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線において電子部品を搭載した状態の断面図であり、（ｃ）は、他の絶縁部材の配置を示す平面図である。(A) is a top view which shows arrangement | positioning of an insulating member, (b) is sectional drawing of the state which mounted the electronic component in the BB line of (a), (c) is another insulation. It is a top view which shows arrangement | positioning of a member. （ａ）は、図７（ａ）に示す絶縁部材の他の配置を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線における電子部品を搭載した状態の断面図であり、（ｃ）は、図７（ｃ）に示す絶縁部材の他の配置を示す平面図である。(A) is a top view which shows other arrangement | positioning of the insulating member shown to Fig.7 (a), (b) is sectional drawing of the state which mounted the electronic component in CC line of (a). (C) is a top view which shows other arrangement | positioning of the insulating member shown in FIG.7 (c). （ａ）および（ｂ）は、図７に示す絶縁部材と接続パッドとの配置を示す平面図である。(A) And (b) is a top view which shows arrangement | positioning of the insulating member and connection pad which are shown in FIG. （ａ）および（ｂ）は、他の絶縁部材の配置を説明するための説明図である。(A) And (b) is explanatory drawing for demonstrating arrangement | positioning of another insulating member. （ａ）は、他の絶縁部材の配置を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ線における電子部品を搭載した状態の断面図であり、（ｃ）は、他の絶縁部材の配置を示す平面図である。(A) is a top view which shows arrangement | positioning of another insulating member, (b) is sectional drawing of the state which mounted the electronic component in the DD line of (a), (c) is others It is a top view which shows arrangement | positioning of the insulation member. （ａ）および（ｂ）は、図１１に示す絶縁部材と接続パッドとの配置を示す平面図である。(A) And (b) is a top view which shows arrangement | positioning of the insulating member and connection pad which are shown in FIG. （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の他の実施形態の電子部品搭載用基板の製造方法を工程順に示す斜視図である。(A)-(c) is a perspective view which shows the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of other embodiment of this invention in order of a process, respectively.

本発明の電子部品搭載用基板およびその製造方法を、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は、便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用基板が使用されるときの上下を限定するものではない。   An electronic component mounting board and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The distinction between the upper and lower sides in the following description is for convenience, and does not limit the upper and lower sides when the electronic component mounting board is actually used.

図１（ａ）は本発明の実施形態の電子部品搭載用基板の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２は、図１に示す電子部品搭載用基板の斜視図である。電子部品の搭載部２ａを含む上面を有する絶縁基体２と、絶縁基体２を厚み方向に貫通している金属部材３とによって、電子部品４が搭載される電子部品搭載用基板１が基本的に構成されている。なお、図１（ａ）および図２では、見やすくするために、電子部品４を省略している。   FIG. 1A is a top view of an electronic component mounting board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2 is a perspective view of the electronic component mounting board shown in FIG. The electronic component mounting substrate 1 on which the electronic component 4 is mounted is basically constituted by the insulating base 2 having an upper surface including the electronic component mounting portion 2a and the metal member 3 penetrating the insulating base 2 in the thickness direction. It is configured. In FIG. 1A and FIG. 2, the electronic component 4 is omitted for easy viewing.

金属部材３は、例えば、主面を有する四角板状等の形状の金属板３である。以下の実施形態において、金属部材３を金属板３として説明する、なお、金属部材３は、層状のメタライズ層等の、板状のもの以外の形態であってもよい。   The metal member 3 is a metal plate 3 having a shape such as a square plate having a main surface, for example. In the following embodiments, the metal member 3 will be described as the metal plate 3. The metal member 3 may be in a form other than a plate-like one such as a layered metallized layer.

この金属板３の主面位置が、絶縁基体２の厚み方向に沿うようにして設けられている。金属板３の主面位置は、平面視における主面の位置に相当する部分である。以下の説明においては、簡単のため、単に金属板３の主面と称して説明する。また、金属板３の主面と搭載部２ａの外周とは第１方向に並んでいる。図１および図２に示す例において、第１方向は絶縁基体の長さ方向である。この第１方向に直交する方向が、第２方向である。図１および図２に示す例において、第２方向は絶縁基体２の幅方向である。   The main surface of the metal plate 3 is provided along the thickness direction of the insulating base 2. The main surface position of the metal plate 3 is a portion corresponding to the position of the main surface in plan view. In the following description, for the sake of simplicity, the description will be simply referred to as the main surface of the metal plate 3. Moreover, the main surface of the metal plate 3 and the outer periphery of the mounting portion 2a are aligned in the first direction. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the first direction is the length direction of the insulating base. The direction orthogonal to the first direction is the second direction. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the second direction is the width direction of the insulating base 2.

なお、図１および図２に示す例においては、金属板３が、絶縁基体２を幅方向（第２方向）においても貫通している。つまり、絶縁基体２は、金属板３によって複数の部分基体２ｂに分割されている。   In the example shown in FIGS. 1 and 2, the metal plate 3 penetrates the insulating substrate 2 also in the width direction (second direction). That is, the insulating base 2 is divided into a plurality of partial bases 2 b by the metal plate 3.

絶縁基体２は、例えば平面視で長方形状または正方形状等の四角形状の板状ある。絶縁基体２の上面に、電子部品４が搭載される搭載部２ａとなっている。電子部品４としては、ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（半導体レーザ）等の発光素子、半導体集積回路素子、イメージセンサ素子、加速度センサ素子等が挙げられる。電子部品４としての発光素子は、例えば、ガリウム−ヒ素系等の半導体基板の上面に、光電変換により発光する電子回路からなる光電変換部が設けられて形成されている。   The insulating substrate 2 has, for example, a rectangular plate shape such as a rectangular shape or a square shape in plan view. On the upper surface of the insulating base 2 is a mounting portion 2a on which the electronic component 4 is mounted. Examples of the electronic component 4 include light emitting elements such as LEDs (light emitting diodes) and LD (semiconductor lasers), semiconductor integrated circuit elements, image sensor elements, and acceleration sensor elements. The light-emitting element as the electronic component 4 is formed, for example, by providing a photoelectric conversion unit including an electronic circuit that emits light by photoelectric conversion on the upper surface of a semiconductor substrate such as a gallium-arsenic base.

なお、搭載部２ａは、平面視において、搭載部２ａに搭載される電子部品４の大きさと同じ大きさである。つまり、平面視において電子部品４の外周と搭載部２ａの外周とは互いに重なる。   The mounting portion 2a is the same size as the electronic component 4 mounted on the mounting portion 2a in plan view. That is, the outer periphery of the electronic component 4 and the outer periphery of the mounting portion 2a overlap each other in plan view.

絶縁基体２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラスまたは雲母やチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体からなる、金属材料とほぼ同等の精密な機械加工が可能なセラミック材料（いわゆるマシナブルセラミックス）等のセラミック焼結体により形成されている。   The insulating substrate 2 is made of an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, a glass ceramic sintered body, crystallized glass in which crystal components are precipitated in a glass base material, mica, or titanic acid. It is formed of a ceramic sintered body such as a ceramic material (so-called machinable ceramics), which is made of a microcrystalline sintered body of aluminum or the like and can be machined substantially as accurately as a metal material.

絶縁基体２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして作製することができる。すなわち、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合して作製したスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等のシート成形技術でシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製して、その後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工によって所定の形状および寸法とするとともに、これを約1300〜1500℃の温度で焼成することによって作製することができる。   If the insulating base 2 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, it can be manufactured as follows. That is, a ceramic green sheet is formed by forming a slurry prepared by adding and mixing an appropriate organic binder and organic solvent to raw material powders such as aluminum oxide and silicon oxide into a sheet shape by a sheet forming technique such as a doctor blade method or a lip coater method. Then, the ceramic green sheet can be formed into a predetermined shape and size by cutting or punching, and fired at a temperature of about 1300 to 1500 ° C.

金属板３は、搭載部２ａに搭載される電子部品４と電気的に接続される。金属板３は、この電子部品４を外部の電気回路（図示せず）と電気的に接続するためのものである。金属板３のうち絶縁基体２の上面に位置している上端部が、電子部品４の電極等と電気的に接続される。また、金属板３のうち絶縁基体２の下面に位置している下端部が、外部の電気回路と電気的に接続される。これにより、金属板３を介して、電子部品４と外部の電気回路とが電気的に接続される。   The metal plate 3 is electrically connected to the electronic component 4 mounted on the mounting portion 2a. The metal plate 3 is for electrically connecting the electronic component 4 to an external electric circuit (not shown). An upper end portion of the metal plate 3 located on the upper surface of the insulating base 2 is electrically connected to an electrode of the electronic component 4 and the like. Moreover, the lower end part located in the lower surface of the insulation base | substrate 2 among the metal plates 3 is electrically connected with an external electric circuit. Thereby, the electronic component 4 and an external electric circuit are electrically connected via the metal plate 3.

また、金属板３は、電子部品４の作動に伴って発生する熱を外部に放散するための伝熱経路としても機能する。電子部品４で発生した熱は、絶縁基体２および後述する接続パッド５等を介して金属板３に伝えられる。金属板３に伝えられた熱は、金属板３の下端部等から外部に放散される。   The metal plate 3 also functions as a heat transfer path for dissipating heat generated with the operation of the electronic component 4 to the outside. Heat generated in the electronic component 4 is transmitted to the metal plate 3 via the insulating base 2 and connection pads 5 described later. The heat transmitted to the metal plate 3 is dissipated to the outside from the lower end of the metal plate 3 and the like.

金属板３は、銅、アルミニウム、銀等の金属材料、または各種の合金材料（鉄−ニッケル−コバルト合金等）の金属材料によって形成されている。金属板３は、例えば広面積の銅板に対して切断、エッチングおよび研磨等の加工を施して所定の形状および寸法に加工することによって作製することができる。   The metal plate 3 is formed of a metal material such as copper, aluminum, or silver, or a metal material of various alloy materials (such as iron-nickel-cobalt alloy). The metal plate 3 can be produced, for example, by subjecting a large-area copper plate to processing such as cutting, etching, and polishing and processing it into a predetermined shape and size.

金属板３は、電気抵抗を低く抑えること、および熱伝導性を高くすること、加工のしやすさ、および経済性を考慮すれば、銅またはアルミニウムからなるものであることが好ましい。   The metal plate 3 is preferably made of copper or aluminum in consideration of keeping the electrical resistance low, increasing the thermal conductivity, ease of processing, and economy.

このように加工して作製した金属板３は、例えば活性金属材料を含むろう材（図示せず）によって、絶縁基体２に接合される。これにより、絶縁基体２に金属板３が設けられる。絶縁基体２に金属板３を設ける方法の詳細な内容については、後述する。   The metal plate 3 manufactured by processing in this way is joined to the insulating base 2 by, for example, a brazing material (not shown) containing an active metal material. Thereby, the metal plate 3 is provided on the insulating base 2. Details of the method of providing the metal plate 3 on the insulating base 2 will be described later.

金属板３に対する電子部品４の電気的および機械的な接続を容易とすること等のために、接続パッド５が設けられていてもよい。接続パッド５は、絶縁基体２の上面に露出している金属板３の上端に接し、この上端から搭載部２ａの方向に延びるようにして設けられている。接続パッド５は、例えば金属板３と同様の金属材料によって設けられている。例えば、四角形板状等の所定の形状に加工された銅板が、活性金属材料を含むろう材（図示せず）によって絶縁基体２の上面から金属板３の上端にかけて接合されて、接続パッド５が設けられている。   Connection pads 5 may be provided for facilitating electrical and mechanical connection of the electronic component 4 to the metal plate 3. The connection pad 5 is in contact with the upper end of the metal plate 3 exposed on the upper surface of the insulating base 2 and extends from the upper end in the direction of the mounting portion 2a. The connection pad 5 is made of, for example, the same metal material as that of the metal plate 3. For example, a copper plate processed into a predetermined shape such as a rectangular plate is joined from the upper surface of the insulating base 2 to the upper end of the metal plate 3 by a brazing material (not shown) containing an active metal material, and the connection pad 5 is connected. Is provided.

図１および図２に示す例においては、一つの電子部品が４つの端子（図示せず）を有しているため、これらの端子に対応するように４つの接続パッド５が設けられている。これらの４つの接続パッド５が一組になって、一つの電子部品４に対応して、電気的に接続される。電子部品の端子が２つの場合であれば、２つの接続パッド（図示せず）が一組になって、絶縁基体２の搭載部２ａから金属板３の上端にかけて設けられる。   In the example shown in FIGS. 1 and 2, since one electronic component has four terminals (not shown), four connection pads 5 are provided so as to correspond to these terminals. These four connection pads 5 form a set and are electrically connected to one electronic component 4. If there are two terminals of the electronic component, two connection pads (not shown) are provided as a set and are provided from the mounting portion 2 a of the insulating base 2 to the upper end of the metal plate 3.

なお、金属板３の上端に接続して接続パッド５が設けられる場合、複数の電子部品（図示せず）に対応して複数組の接続パッド５が設けられてもよい。この場合、複数の電子部品がそれぞれ複数の端子を有しているときには、それぞれの電子部品の端子のうち同じ金属板３に電気的に接続されるもの同士は、互いに同じ電位のもの（例えば接地用端子、または発光素子の同じ電位の端子等）同士である必要がある。   In addition, when connecting pad 5 is provided connected to the upper end of metal plate 3, a plurality of sets of connecting pads 5 may be provided corresponding to a plurality of electronic components (not shown). In this case, when each of the plurality of electronic components has a plurality of terminals, the terminals of the respective electronic components that are electrically connected to the same metal plate 3 have the same potential (for example, grounding). For example, terminals for the same potential of light emitting elements).

なお、電子部品４は、金属板３の上端に直接に接続されていてもよい。この場合には、金属板３の上端の一部が、接続パッド５と同様の機能を有する部位になる。   The electronic component 4 may be directly connected to the upper end of the metal plate 3. In this case, a part of the upper end of the metal plate 3 becomes a part having the same function as the connection pad 5.

接続パッド５または金属板３の上端に対する電子部品４の接続は、例えば、スズ−銀、
スズ−銀−銅、スズ−鉛等のはんだ、または導電性接着剤等の導電性接続材（図示せず）を介して行なわれる。金属板３の下端と外部の電気回路との接続も、上記と同様の導電性接続材（図示せず）を介して行なわれる。 The connection of the electronic component 4 to the connection pad 5 or the upper end of the metal plate 3 is, for example, tin-silver,
This is performed via a solder such as tin-silver-copper or tin-lead, or a conductive connecting material (not shown) such as a conductive adhesive. Connection between the lower end of the metal plate 3 and an external electric circuit is also made through a conductive connecting material (not shown) similar to the above.

金属板３は、電子部品４と外部の電気回路との間の電気的な接続における電気抵抗を低く抑えること、および電子部品４から外部への放熱性を高くすること等を考慮すれば、平面視における大きさが大きい方がよい。例えば、金属板３は、上記電気抵抗および放熱性を考慮すれば、その厚さが厚い方がよい。図１および図２に示す例において、金属板３の厚さは、第１方向における金属板３の寸法Ｘｋである。   The metal plate 3 is a flat surface in consideration of keeping the electrical resistance in the electrical connection between the electronic component 4 and the external electric circuit low, and increasing the heat dissipation from the electronic component 4 to the outside. A larger visual size is better. For example, the metal plate 3 is preferably thicker in consideration of the electrical resistance and heat dissipation. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the thickness of the metal plate 3 is the dimension Xk of the metal plate 3 in the first direction.

ただし、金属板３の厚さに応じて、金属板３と絶縁基体２との間に生じる熱応力が大きくなる。この熱応力による金属板３と絶縁基体２との間の亀裂等の機械的な破壊の可能性を低減することを考慮すれば、金属板３の厚さは、絶縁基体２全体の厚さの50％程度以下であることが好ましい。   However, the thermal stress generated between the metal plate 3 and the insulating base 2 increases depending on the thickness of the metal plate 3. In consideration of reducing the possibility of mechanical breakage such as cracks between the metal plate 3 and the insulating base 2 due to the thermal stress, the thickness of the metal plate 3 is equal to the thickness of the entire insulating base 2. It is preferably about 50% or less.

以上の電子部品搭載用基板１に対して、例えば電子部品４として発光素子が搭載部２ａに搭載され、発光素子の電極がはんだを介して接続パッド５に電気的に接続されれば、電子装置として発光装置が形成される。この発光装置について、絶縁基体２の下面が外部の電気回路に対向して、金属板３の下端が外部の電気回路にはんだを介して接続されれば、外部の電気回路への実装が行なわれる。   If the light emitting element is mounted on the mounting portion 2a as the electronic component 4, for example, on the electronic component mounting substrate 1 described above, and the electrode of the light emitting element is electrically connected to the connection pad 5 via solder, the electronic device As a result, a light emitting device is formed. In this light emitting device, when the lower surface of the insulating base 2 is opposed to an external electric circuit and the lower end of the metal plate 3 is connected to the external electric circuit via solder, the mounting to the external electric circuit is performed. .

なお、金属板３の下端にも、金属板３の上端に接続された接続パッド５と同様の外部用パッド（図示せず）が接続されていてもよい。この外部用パッドは、例えば、接続パッド５と同様の材料を用い、同様の方法で設けることができる。   Note that an external pad (not shown) similar to the connection pad 5 connected to the upper end of the metal plate 3 may also be connected to the lower end of the metal plate 3. This external pad can be provided by the same method using the same material as the connection pad 5, for example.

図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１および図２に示す電子部品搭載用基板１の変形例を示す平面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図３（ａ）に示す例において、金属板３は、第２方向において絶縁基体２を貫通していない。言い換えれば、平面視において絶縁基体２の幅方向（第２方向）の一部のみに設けられている。また、図３（ｂ）に示す例においては、第２方向における金属板３の端部の一部のみが絶縁基体２の側面まで達している（部分的に貫通している）。   FIGS. 3A and 3B are plan views showing modifications of the electronic component mounting board 1 shown in FIGS. 1 and 2, respectively. In FIG. 3, the same parts as those in FIG. In the example shown in FIG. 3A, the metal plate 3 does not penetrate the insulating base 2 in the second direction. In other words, it is provided only in a part of the width direction (second direction) of the insulating base 2 in plan view. In the example shown in FIG. 3B, only a part of the end portion of the metal plate 3 in the second direction reaches the side surface of the insulating base 2 (partially penetrates).

これらの場合にも、金属板３によって、電子部品４で発生した熱が効率よく外部に放散される。ただし、第２方向における金属板３の寸法Ｙｋは、電子部品４（つまり搭載部２ａ）から外側に移動する熱の金属板３への移動を効果的なものとするために、第２方向における搭載部２ａの寸法Ｙｔ以上であることが必要である。言い換えれば、金属板３の幅は、少なくとも搭載部２ａの幅と同じ大きさである。なお、図３に示す例においては、金属板３の幅が、搭載部２ａの幅よりも少し大きい。   Also in these cases, the heat generated in the electronic component 4 is efficiently dissipated to the outside by the metal plate 3. However, the dimension Yk of the metal plate 3 in the second direction is set in the second direction in order to effectively move the heat that moves outward from the electronic component 4 (that is, the mounting portion 2a) to the metal plate 3. It is necessary that it is not less than the dimension Yt of the mounting portion 2a. In other words, the width of the metal plate 3 is at least as large as the width of the mounting portion 2a. In the example shown in FIG. 3, the width of the metal plate 3 is slightly larger than the width of the mounting portion 2a.

なお、図３（ａ）に示す例においては、第２方向、つまり電子部品搭載用基板１の幅方向において金属板３の端部が露出していないので、例えば、電子部品搭載用基板１に電子部品を実装して作製した電子装置を外部に電気回路に接続するときに、はんだ等の導電性接続材が金属板３の露出している端部に沿って広がり過ぎるようなことがない。   In the example shown in FIG. 3A, since the end of the metal plate 3 is not exposed in the second direction, that is, the width direction of the electronic component mounting substrate 1, for example, on the electronic component mounting substrate 1 When an electronic device manufactured by mounting an electronic component is connected to an external electric circuit, a conductive connecting material such as solder does not spread too much along the exposed end of the metal plate 3.

また、図３（ｂ）に示す例においては、例えば、金属板３の体積を極力小さく抑えながら、電子部品搭載用基板１のうち放熱性を高めたい部分における熱伝導度を効果的に高くするようなときに有効である。   In the example shown in FIG. 3B, for example, the thermal conductivity is effectively increased in a portion of the electronic component mounting board 1 where heat dissipation is desired to be increased while keeping the volume of the metal plate 3 as small as possible. It is effective when

第２方向において、金属板３の端部の一部または全部が絶縁基体２の側面まで貫通させないようにするには、例えば、金属板３の主面の大きさを、絶縁基体２の厚み方向に沿っ
た断面の大きさよりも小さくしておいて、金属板３を絶縁基体２に接合すればよい。この両者の大きさの差に応じて、金属板３の端部の少なくとも一部が、第２方向において絶縁基体２の側面まで貫通しないようにすることができる。この場合、絶縁基体２の厚み方向に沿った断面と、金属板３の主面との大きさに差に応じて、絶縁基体２のうち金属板３と接合される面の外周部に、凸状の部分（符号なし）を設けるようにしてもよい。 In order to prevent part or all of the end portion of the metal plate 3 from penetrating to the side surface of the insulating base 2 in the second direction, for example, the size of the main surface of the metal plate 3 is set to the thickness direction of the insulating base 2. The metal plate 3 may be bonded to the insulating substrate 2 with the cross-sectional size taken along the line. Depending on the difference in size between the two, at least part of the end of the metal plate 3 can be prevented from penetrating to the side surface of the insulating base 2 in the second direction. In this case, depending on the difference in size between the cross section along the thickness direction of the insulating base 2 and the main surface of the metal plate 3, the outer periphery of the surface of the insulating base 2 to be joined to the metal plate 3 is projected. You may make it provide a shaped part (no code | symbol).

なお、金属板３は、電子部品搭載用基板としての放熱性を考慮すれば、例えば図１に示しているように、第２方向における端部の全部が絶縁基体２の側面まで達していることが、より好ましい。   In consideration of heat dissipation as an electronic component mounting substrate, the metal plate 3 has all of the end portions in the second direction reaching the side surface of the insulating base 2 as shown in FIG. Is more preferable.

次に、電子部品搭載用基板の製造方法について、図４を参照して説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明の実施形態の電子部品搭載用基板の製造方法を工程順に示す斜視図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。   Next, a method for manufacturing an electronic component mounting board will be described with reference to FIG. 4A to 4C are perspective views showing a method of manufacturing an electronic component mounting board according to an embodiment of the present invention in the order of steps. 4, parts similar to those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals.

まず、図４（ａ）に示すように、主面を有する四角形状の金属板３と、金属板３の主面と同じ大きさの主面を有する四角形状の第１および第２のセラミック板11、12を作製する。なお、図４に示す例においては、金属板３を２枚作製している。また、第２のセラミック板12を２枚の金属板３で共用している。   First, as shown in FIG. 4A, a rectangular metal plate 3 having a main surface, and rectangular first and second ceramic plates having a main surface having the same size as the main surface of the metal plate 3. 11 and 12 are produced. In the example shown in FIG. 4, two metal plates 3 are produced. Further, the second ceramic plate 12 is shared by the two metal plates 3.

金属板３は、上記実施形態の電子部品搭載用基板１の場合と同様の材料（銅等）を用い、同様の方法で作製することができる。   The metal plate 3 can be manufactured by the same method using the same material (copper etc.) as the case of the electronic component mounting substrate 1 of the above embodiment.

第１および第２のセラミック板11、12は、上記実施形態の電子部品搭載用基板１の絶縁基体２と同様の材料を用い、同様の方法で作製することができる。   The first and second ceramic plates 11 and 12 can be produced by the same method using the same material as the insulating base 2 of the electronic component mounting substrate 1 of the above embodiment.

次に、図４（ｂ）に示すように、金属板３の主面と、第１および第２のセラミック板11、12の主面とが対向し合うように位置合わせして、第１のセラミック板11、金属板３および第２のセラミック板12の順に重ね合わせる。この場合、金属板３が第１のセラミック板11と第２のセラミック板12との間に挟まれていればよく、実際に重ね合わせる順番は、上記の順番でなくても構わない。   Next, as shown in FIG. 4B, the first surface is aligned so that the main surface of the metal plate 3 and the main surfaces of the first and second ceramic plates 11 and 12 face each other. The ceramic plate 11, the metal plate 3, and the second ceramic plate 12 are stacked in this order. In this case, it is only necessary that the metal plate 3 is sandwiched between the first ceramic plate 11 and the second ceramic plate 12, and the actual stacking order may not be the above order.

次に、重ね合わせた前記第１のセラミック板11、金属板３および第２のセラミック板12を、互いに接合させる。重ね合わせた第１のセラミック板11、金属板３および第２のセラミック板12の間の接合は、例えば活性金属材料を含むろう材（図示せず）を介して行なうことができる。   Next, the superposed first ceramic plate 11, metal plate 3, and second ceramic plate 12 are joined together. Joining among the superposed first ceramic plate 11, metal plate 3, and second ceramic plate 12 can be performed, for example, through a brazing material (not shown) containing an active metal material.

例えば、活性金属材料を含むろう材を、あらかじめ、第１および第２のセラミック板11、12および金属板３それぞれの、互いに接合させる主面に付着させておいて、これらを重ね合わせた後に加熱する。これにより、第１および第２のセラミック板11、12および金属板３それぞれの対向し合う主面同士を互いに接合させることができる。   For example, a brazing material containing an active metal material is attached in advance to the main surfaces of the first and second ceramic plates 11 and 12 and the metal plate 3 to be bonded to each other, and heated after being superposed. To do. Thereby, the opposing main surfaces of the first and second ceramic plates 11 and 12 and the metal plate 3 can be joined to each other.

それぞれの主面同士を互いに重ね合わせた第１および第２のセラミック板11、12と金属板3とを接合した後、必要に応じて、絶縁基体２の搭載部２ａから金属板３の端部にかけ
て接続パッド５を付着させれば、例えば図１に示すような電子部品搭載用基板１を製作することができる。 After joining the first and second ceramic plates 11 and 12 and the metal plate 3 in which the respective principal surfaces are overlapped with each other, the end portion of the metal plate 3 is mounted from the mounting portion 2a of the insulating base 2 as necessary. If the connection pads 5 are attached to the substrate, for example, an electronic component mounting substrate 1 as shown in FIG. 1 can be manufactured.

図５は、図４に示す電子部品搭載用基板の製造方法の第１の変形例における一工程を示す斜視図である。図５において図４と同様の部位には同様の符号を付している。   FIG. 5 is a perspective view showing one step in a first modification of the method for manufacturing the electronic component mounting board shown in FIG. 5, parts similar to those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals.

図５に示す例では、金属板３、第１および第２のセラミック板11、12のそれぞれの主面
の大きさを図４に示す例よりも大きくしている。これ以外は、図４に示す例と同様である。これにより、複数の電子部品搭載用基板１をまとめて製作できるようにしている。 In the example shown in FIG. 5, the sizes of the main surfaces of the metal plate 3 and the first and second ceramic plates 11 and 12 are made larger than those in the example shown in FIG. The rest is the same as the example shown in FIG. Thus, a plurality of electronic component mounting substrates 1 can be manufactured together.

図５に示す例における、第１および第２のセラミック板11、12と金属板３との接合体21を、それぞれが電子部品搭載用基板１となる領域を示す仮想の線（２点鎖線）Ｂに沿って切断すれば、複数（２個）の電子部品搭載用基板１をまとめて製作することができる。この場合には、電子部品搭載用基板１の生産性がより高い、製造方法を提供することができる。   In the example shown in FIG. 5, an imaginary line (two-dot chain line) indicating a region where each of the joined bodies 21 of the first and second ceramic plates 11 and 12 and the metal plate 3 becomes the electronic component mounting substrate 1. By cutting along B, a plurality (two) of electronic component mounting substrates 1 can be manufactured together. In this case, a manufacturing method with higher productivity of the electronic component mounting board 1 can be provided.

接合体21の切断は、例えばダイシングブレードを用いた切断加工（ダイシング加工）によって行なうことができる。なお、接合体21の切断は、接続パッド５を絶縁基体２上に設けた後でもよく、設ける前でもよい。   The bonded body 21 can be cut by cutting (dicing) using, for example, a dicing blade. The bonded body 21 may be cut after the connection pad 5 is provided on the insulating base 2 or before the connection pad 5 is provided.

図６は、 図４に示す電子部品搭載用基板の製造方法の第２の変形例における一工程を示す斜視図である。   FIG. 6 is a perspective view showing one step in the second modification of the method for manufacturing the electronic component mounting board shown in FIG.

図６に示す例では、金属板３、第１および第２のセラミック板11、12のそれぞれの主面の大きさを図４に示す例よりも大きくしている。また、第１および第２のセラミック板11、12と金属板３との重ね合わせる枚数を多くしている。これ以外は、図４に示す例と同様である。これにより、例えば図５に示す例よりも多くの、複数の電子部品搭載用基板１をまとめて製作できるようにしている。   In the example shown in FIG. 6, the sizes of the main surfaces of the metal plate 3 and the first and second ceramic plates 11 and 12 are made larger than those in the example shown in FIG. Further, the number of the first and second ceramic plates 11 and 12 and the metal plate 3 to be overlapped is increased. The rest is the same as the example shown in FIG. Thus, for example, a larger number of electronic component mounting substrates 1 than those shown in FIG. 5 can be manufactured together.

図６に示す例における、第１および第２のセラミック板11、12と金属板３との複数接合体22を、それぞれが図５に示す方法で製作される接合体21となる領域を示す仮想の線（２点鎖線）Ｃに沿って切断すれば、複数の上記接合体21をまとめて製作することができる。それぞれの接合体21は、複数の電子部品搭載用基板１となる領域を有している。   In the example shown in FIG. 6, a plurality of joined bodies 22 of the first and second ceramic plates 11, 12 and the metal plate 3 are virtual regions showing regions to be joined bodies 21 manufactured by the method shown in FIG. A plurality of joined bodies 21 can be manufactured together by cutting along a line (two-dot chain line) C. Each joined body 21 has a region to be a plurality of electronic component mounting substrates 1.

その後、これらの接合体21を、電子部品搭載用基板１となる領域を示す仮想の線（２点鎖線）Ｄに沿って切断すれば、複数の電子部品搭載用基板１をまとめて製作することができる。この場合にも、電子部品搭載用基板１の生産性がより高い製造方法を提供することができる。   After that, if these joined bodies 21 are cut along a virtual line (two-dot chain line) D indicating a region to be the electronic component mounting substrate 1, a plurality of electronic component mounting substrates 1 are manufactured together. Can do. Also in this case, a manufacturing method with higher productivity of the electronic component mounting board 1 can be provided.

複数接合体22の切断も、例えばダイシング加工によって行なうことができる。この場合も、複数接合体22の切断は、少なくとも最上部の接合体21において、接続パッド５を絶縁基体２上に設けた後でもよく、設ける前でもよい。   The multiple joined body 22 can also be cut by, for example, dicing. Also in this case, the cutting of the plurality of bonded bodies 22 may be performed after the connection pads 5 are provided on the insulating base 2 in at least the uppermost bonded body 21 or before the connection pads 5 are provided.

なお、上記各製造方法において、製作する電子部品搭載用基板１の外表面（絶縁基体２の外面および金属板３の露出している上下端面等）に研磨加工を施すようにしてもよい。例えば、図５または図６に示す方法で電子部品搭載用基板１を製作するときには、切断加工と併せて、電子部品搭載用基板１の外表面の粗さを調整するような研磨加工を施してもよい。   In each of the above manufacturing methods, the outer surface of the electronic component mounting board 1 to be manufactured (the outer surface of the insulating base 2 and the upper and lower end surfaces where the metal plate 3 is exposed) may be polished. For example, when the electronic component mounting substrate 1 is manufactured by the method shown in FIG. 5 or FIG. 6, a polishing process that adjusts the roughness of the outer surface of the electronic component mounting substrate 1 is performed together with the cutting process. Also good.

この研磨加工によって、例えば絶縁基体２の上面および金属板３の上端面の表面粗さを小さくすれば、電子部品４として発光素子が搭載されるときの光の反射率を高くすることができる。   If the surface roughness of the upper surface of the insulating base 2 and the upper end surface of the metal plate 3 is reduced by this polishing process, for example, the reflectance of light when the light emitting element is mounted as the electronic component 4 can be increased.

また、例えば絶縁基体２の下面および金属板３の下端面の表面粗さを大きくすれば、電子装置として外部の電気回路に実装されるときの導電性接続材等の接続材との接触面積が大きくなり、実装の信頼性を高くすることができる。   For example, if the surface roughness of the lower surface of the insulating base 2 and the lower end surface of the metal plate 3 is increased, the contact area with a connecting material such as a conductive connecting material when mounted on an external electric circuit as an electronic device is increased. This increases the mounting reliability.

電子部品搭載用基板１Ａは、金属板３の熱膨張を抑制するために絶縁体６を絶縁基体２の上面に設けることができる。絶縁体６の配置について図７乃至図１１を参照して以下に説明する。説明の便宜上、平面図において、金属板３および絶縁体６にはハッチングを施している。   In the electronic component mounting board 1 </ b> A, the insulator 6 can be provided on the upper surface of the insulating base 2 in order to suppress the thermal expansion of the metal plate 3. The arrangement of the insulator 6 will be described below with reference to FIGS. For convenience of explanation, the metal plate 3 and the insulator 6 are hatched in the plan view.

また、電子部品搭載用基板１Ａは、搭載部２ａを含む絶縁基体２に搭載部２ａを間に挟んで金属板３が対向して配置されている。なお、絶縁基体２の第１方向および第２方向は、図１に示す方向と同じである。また、金属部材３を金属板３として、絶縁部材６を絶縁体６として説明している。電子部品４の端子（電極）は搭載部２ａの領域内の金属板３と重なる領域に位置することになる。   Further, the electronic component mounting board 1A is arranged such that the metal plate 3 faces the insulating base 2 including the mounting portion 2a with the mounting portion 2a interposed therebetween. The first direction and the second direction of the insulating base 2 are the same as the directions shown in FIG. Further, the metal member 3 is described as the metal plate 3 and the insulating member 6 is described as the insulator 6. The terminal (electrode) of the electronic component 4 is located in a region overlapping the metal plate 3 in the region of the mounting portion 2a.

電子部品搭載用基板１Ａの金属板３は、電子部品４の作動に伴って発生する熱を外部に放熱するための伝熱経路としても機能している。これに伴って、金属板３の大きさ等によって、金属板３の熱膨張が第１方向の外側に向かって生じ、金属板３と電子部品４との接続部に剥がれやクラック等が発生する虞がある。絶縁体６は、金属板３の熱膨張を抑制するために、金属板３と重なるように絶縁基体２の上面に設けられている。   The metal plate 3 of the electronic component mounting board 1 </ b> A also functions as a heat transfer path for radiating heat generated by the operation of the electronic component 4 to the outside. Along with this, thermal expansion of the metal plate 3 occurs toward the outer side in the first direction depending on the size of the metal plate 3, and peeling or cracking or the like occurs at the connection portion between the metal plate 3 and the electronic component 4. There is a fear. The insulator 6 is provided on the upper surface of the insulating base 2 so as to overlap the metal plate 3 in order to suppress thermal expansion of the metal plate 3.

絶縁体６は、例えば、四角形状を有するものであり、平面視において、金属板３に重なるとともに、金属部材３から第１方向の搭載部２ａ側に延出するように絶縁基体２の上面に設けられている。なお、絶縁部材６は、四角形状を有するものに限らず、金属板３および絶縁基体２に対向する主面を有していればよく、例えば、三角形状のものであってもよい。また、絶縁体６は、金属板３に重なっていればよく、例えば、金属板３の搭載部２ａ側に位置する端部に重なっていてもよく、また、金属板３の中央部を含んで重なっていてもよい。   The insulator 6 has, for example, a rectangular shape, and overlaps with the metal plate 3 in a plan view and is formed on the upper surface of the insulating base 2 so as to extend from the metal member 3 to the mounting portion 2a side in the first direction. Is provided. The insulating member 6 is not limited to a rectangular shape, and may have a main surface facing the metal plate 3 and the insulating base 2, and may be, for example, a triangular shape. Moreover, the insulator 6 should just overlap with the metal plate 3, for example, may overlap with the edge part located in the mounting part 2a side of the metal plate 3, and the center part of the metal plate 3 is included. It may overlap.

絶縁体６は、第１方向における電子部品４の搭載部２ａ側の絶縁基体２と金属板３との接合部に重なるように設けられている。なお、絶縁体６は、図１０および図１１に示すように、四角形状で枠状の形状のものを含んでいる。絶縁体６は、絶縁基体２と同様に、上述したセラミック材料等のセラミック焼結体により形成されており、同様な方法で作製することができる。また、絶縁体６の長さ、幅および厚みは、搭載部２ａの領域の大きさ、電子部品４の大きさまたは金属板３の熱膨張の大きさ等を考慮して適宜設定される。また、絶縁体６は、金属板３よりも熱膨張が小さいものであればよく、セラミック焼結体に限定されない、例えば、金属板３よりも熱膨張の小さい樹脂材料、例えば、低熱膨張のポリイミド等の樹脂材料により形成されていてもよい。   The insulator 6 is provided so as to overlap the joint between the insulating base 2 and the metal plate 3 on the mounting part 2a side of the electronic component 4 in the first direction. As shown in FIGS. 10 and 11, the insulator 6 includes a rectangular shape and a frame shape. The insulator 6 is formed of a ceramic sintered body such as the above-described ceramic material, similarly to the insulating base 2, and can be manufactured by the same method. The length, width, and thickness of the insulator 6 are appropriately set in consideration of the size of the area of the mounting portion 2a, the size of the electronic component 4, the size of thermal expansion of the metal plate 3, and the like. The insulator 6 is not limited to a ceramic sintered body as long as it has a smaller thermal expansion than that of the metal plate 3. It may be formed of a resin material such as.

このように、絶縁体６は、絶縁基体２と金属板３との境界部に位置して設けられて、境界部を覆うように絶縁基体２の上面と金属板３の上面とに接合されている。また、平面視において、絶縁体６と金属板３との重なり領域または絶縁体６と絶縁基体２との重なり領域は、金属板３の熱膨張を抑制するために、金属板３の大きさ等を考慮して適宜設定される。絶縁体６と金属板３との重なり領域は、金属板３の熱膨張による伸びを抑制するために、絶縁板６が金属板３の熱膨張を抑制する範囲が広くなるので、絶縁体６と絶縁基体２との重なり領域よりも大きい方が好ましい。   As described above, the insulator 6 is provided at the boundary between the insulating base 2 and the metal plate 3, and is joined to the upper surface of the insulating base 2 and the upper surface of the metal plate 3 so as to cover the boundary. Yes. Further, in plan view, the overlapping region between the insulator 6 and the metal plate 3 or the overlapping region between the insulator 6 and the insulating base 2 is the size of the metal plate 3 in order to suppress the thermal expansion of the metal plate 3. Is set as appropriate. Since the range where the insulating plate 6 suppresses the thermal expansion of the metal plate 3 is widened in order to suppress the elongation due to the thermal expansion of the metal plate 3, the overlapping region between the insulating member 6 and the metal plate 3 becomes wide. A larger area than the overlapping area with the insulating substrate 2 is preferable.

絶縁体６ａは、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、一部が金属板３に重なり、重なっている金属板３から第１方向の搭載部２ａ側に延びるように設けられている。このように、絶縁体６ａは、一端部が金属板３の上面に重なり、他端部が絶縁基体２の上面に重なるように設けられている。また、絶縁体６ａは、搭載部２ａを挟むように金属板３の第２方向の両端部に設けられており、これによって、搭載部２ａの領域の金属板３の熱膨張を抑制することができる。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the insulator 6a is provided so as to partially overlap the metal plate 3 and extend from the overlapping metal plate 3 to the mounting portion 2a side in the first direction. It has been. As described above, the insulator 6 a is provided so that one end thereof overlaps the upper surface of the metal plate 3 and the other end overlaps the upper surface of the insulating base 2. Moreover, the insulator 6a is provided at both ends in the second direction of the metal plate 3 so as to sandwich the mounting portion 2a, thereby suppressing the thermal expansion of the metal plate 3 in the region of the mounting portion 2a. it can.

図７（ａ）では、２つの金属板３が絶縁基体２に設けられており、この２つの金属板３に対して絶縁体６ａが４つ設けられている場合を例示している。絶縁体６ａの個数は、これには限定されない。また、絶縁体６ａは、金属板３の上面から絶縁基体２の上面にかけて、例えば、セラミックス接着剤等の無機接着剤または活性金属材料を含むろう材によって接合されている。絶縁体６ａは、図７（ａ）に示すように、金属板３の第２の方向の両端部に設けられているが、これに限定はされない。   FIG. 7A illustrates a case where two metal plates 3 are provided on the insulating base 2, and four insulators 6 a are provided on the two metal plates 3. The number of insulators 6a is not limited to this. The insulator 6a is joined from the upper surface of the metal plate 3 to the upper surface of the insulating base 2 by, for example, a brazing material containing an inorganic adhesive such as a ceramic adhesive or an active metal material. The insulator 6a is provided at both ends of the metal plate 3 in the second direction as shown in FIG. 7A, but is not limited thereto.

電子部品搭載用基板１Ａに電子部品４を搭載して金属板３上にはんだ等を介して電子部品４の電極を電気的に接続している場合には、電子部品４の作動に伴って、金属板３の熱膨張が生じて、金属板３と電子部品４の電極との接続部に剥がれやクラック等が発生する虞がある。   When the electronic component 4 is mounted on the electronic component mounting substrate 1A and the electrodes of the electronic component 4 are electrically connected to the metal plate 3 via solder or the like, along with the operation of the electronic component 4, There is a possibility that thermal expansion of the metal plate 3 may occur, and peeling or cracking may occur at the connection between the metal plate 3 and the electrode of the electronic component 4.

しかしながら、絶縁体６ａは、金属板３よりも熱膨張が小さく、図７（ａ）に示すように、金属板３と金属板３に接する絶縁基体２との両方に対して接合して設けられているので、金属板３の第１方向の熱膨張は接合された絶縁体６ａによって抑制される。絶縁体６ａは、金属板３が第１の方向の外側に向かって熱膨張するのを抑制することができる。これによって、絶縁体６ａは、電子部品搭載用基板１Ａの金属板３上に電子部品４を接続した場合に、金属板３と電子部品４との接続部に剥がれやクラック等が金属板３の熱膨張によって発生するのを抑制することができる。したがって、電子部品搭載用基板１Ａは、金属板３と電子部品４との接続部の信頼性が向上する。   However, the insulator 6a has a smaller thermal expansion than the metal plate 3, and is provided so as to be bonded to both the metal plate 3 and the insulating base 2 in contact with the metal plate 3, as shown in FIG. Therefore, the thermal expansion of the metal plate 3 in the first direction is suppressed by the joined insulator 6a. The insulator 6a can suppress thermal expansion of the metal plate 3 toward the outside in the first direction. Thereby, when the electronic component 4 is connected on the metal plate 3 of the electronic component mounting board 1A, the insulator 6a is peeled off, cracked, or the like at the connection portion between the metal plate 3 and the electronic component 4. Generation | occurrence | production by thermal expansion can be suppressed. Therefore, in the electronic component mounting board 1A, the reliability of the connection portion between the metal plate 3 and the electronic component 4 is improved.

また、絶縁体６ｂは、例えば、図７（ｃ）に示すように、絶縁基体２の搭載部２ａを挟んで互いに対向する２つの金属板３の搭載部２ａ側に位置する端部同士を互いに繋ぐように、両側の金属板３の上面から２つの金属板３の間に位置する絶縁基体２の上面にかけて設けられていてもよい。絶縁体６ｂは、対向する金属板３の搭載部２ａ側に位置する端部に少なくとも一部が重なるように第１方向に沿って絶縁基体２の上面に設けられている。すなわち、絶縁体６ｂは、搭載部２ａを挟んで互いに対向して配置している２つの金属板３を横断するように第１方向に沿って設けられている。また、絶縁体６ｂは、金属板３の中央部を含んで重なっていてもよい。   Further, as shown in FIG. 7C, for example, the insulator 6b has two end portions located on the mounting portion 2a side of the two metal plates 3 facing each other with the mounting portion 2a of the insulating base 2 interposed therebetween. In order to connect, it may be provided from the upper surface of the metal plate 3 on both sides to the upper surface of the insulating base 2 positioned between the two metal plates 3. The insulator 6b is provided on the upper surface of the insulating base 2 along the first direction so as to at least partly overlap an end portion of the metal plate 3 facing the mounting portion 2a. That is, the insulator 6b is provided along the first direction so as to traverse the two metal plates 3 arranged opposite to each other with the mounting portion 2a interposed therebetween. Further, the insulator 6b may be overlapped including the central portion of the metal plate 3.

絶縁体６ｂは、図７（ｃ）に示すように、絶縁基体２との接合領域を大きくすることによって、金属板３の熱膨張をさらに抑制することができる。絶縁体６ｂは、絶縁基体２との接合面積が大きいので、金属板３の熱膨張時の応力を支えることができる。また、図７（ｃ）では、２つの絶縁体６ｂが金属板３の第２方向の両端部に搭載部２ａを挟むように設けられている場合を例示しているが、これに限らず、絶縁体６ｂは、例えば、第２方向の一方の端部のみに設けてもよい。また、絶縁体６ｂは、第１方向の長さが搭載部２ａの第１方向の長さよりも長いものであってもよい。活性金属材料を含むろう材で絶縁体６を接合する場合には、金属板３同士の絶縁性を保持するために、例えば、絶縁体６ｂは、絶縁体６ｂの中央部、あるいは、金属板３の間に位置する絶縁体６ｂの一部にろう材が存在しない領域が設けられる。このように、絶縁体６ａ（６ｂ）は、搭載部２ａや電子部品４の大きさ等を考慮して金属板３に重なるように配置される。   As shown in FIG. 7C, the insulator 6 b can further suppress the thermal expansion of the metal plate 3 by increasing the bonding area with the insulating base 2. Since the insulator 6b has a large bonding area with the insulating base 2, the insulator 6b can support stress during thermal expansion of the metal plate 3. Moreover, in FIG.7 (c), although the case where the two insulators 6b are provided so that the mounting part 2a may be pinched | interposed into the both ends of the 2nd direction of the metal plate 3, it is not restricted to this, For example, the insulator 6b may be provided only at one end in the second direction. The insulator 6b may have a length in the first direction that is longer than a length in the first direction of the mounting portion 2a. In the case where the insulator 6 is joined with a brazing material containing an active metal material, for example, the insulator 6b is formed at the center of the insulator 6b or the metal plate 3 in order to maintain the insulation between the metal plates 3. A region where no brazing material is present is provided in a part of the insulator 6b located between the two. Thus, the insulator 6a (6b) is arranged so as to overlap the metal plate 3 in consideration of the size of the mounting portion 2a and the electronic component 4 and the like.

搭載部２ａは、図８に示すように、平面視において、金属板３との重なり領域２ａａを有している。絶縁体６ａは、図８（ａ）に示すように、第１方向の端部が重なり領域２ａａの第１方向の端部よりも外側に位置するように設けてもよい。すわわち、平面視して、絶縁体６ａは、第１方向において重なり領域２ａａの端部よりも外側に延出するように設けられていてもよい。また、絶縁体６ｂは、図８（ｂ）に示すように、第１方向の端部が重なり領域２ａａの第１方向の端部よりも外側に位置するように設けてもよい。   As shown in FIG. 8, the mounting portion 2 a has an overlapping region 2 aa with the metal plate 3 in plan view. As shown in FIG. 8A, the insulator 6a may be provided such that the end portion in the first direction is located outside the end portion in the first direction of the overlapping region 2aa. That is, the insulator 6a may be provided so as to extend outward from the end portion of the overlapping region 2aa in the first direction in a plan view. Further, as shown in FIG. 8B, the insulator 6b may be provided such that the end portion in the first direction is located outside the end portion in the first direction of the overlapping region 2aa.

このように、絶縁体６ａ（６ｂ）は、第１方向の端部が重なり領域２ａａの第１方向の
端部よりも外側に位置するように設けることで、金属板３の熱膨張を抑制する範囲を拡げることができる。 Thus, the insulator 6a (6b) suppresses the thermal expansion of the metal plate 3 by providing the end in the first direction so as to be located outside the end in the first direction of the overlapping region 2aa. The range can be expanded.

また、図９に示すように、絶縁体６ａ（６ｂ）は、上述した接続パッド５を金属板３上に接合して設けた場合にも同様な効果が得られる。金属板３の熱膨張が生じて、金属板３と接続パッド５との接続部に剥がれやクラック等が発生する虞がある。しかしながら、図７の電子部品搭載用基板１Ａの構成と同じように絶縁体６を設けることによって、金属板３の熱膨張が抑制される。これによって、絶縁体６ａ（６ｂ）は、電子部品搭載用基板１Ａの金属板３上に接続パッド５を接合した場合に、金属板３の熱膨張によって、金属板３と接続パッド５との接続部に剥がれやクラック等が発生するのを抑制することができる。   As shown in FIG. 9, the insulator 6 a (6 b) has the same effect when the connection pad 5 described above is provided on the metal plate 3. There is a possibility that thermal expansion of the metal plate 3 may occur, and peeling or cracking may occur at the connection portion between the metal plate 3 and the connection pad 5. However, the thermal expansion of the metal plate 3 is suppressed by providing the insulator 6 as in the configuration of the electronic component mounting substrate 1A of FIG. Thus, the insulator 6a (6b) connects the metal plate 3 and the connection pad 5 by thermal expansion of the metal plate 3 when the connection pad 5 is bonded onto the metal plate 3 of the electronic component mounting board 1A. It is possible to suppress the occurrence of peeling or cracks in the part.

絶縁体６ａ（６ｂ）は、図９に示すように、接続パッド５に隣接するように設けられているが、これには限らない。接続パッド５および絶縁体６ａ（６ｂ）の配置は、電子部品４の大きさや金属板３の大きさ等によって適宜設定される。   Although the insulator 6a (6b) is provided so as to be adjacent to the connection pad 5 as shown in FIG. 9, the present invention is not limited to this. The arrangement of the connection pads 5 and the insulators 6a (6b) is appropriately set depending on the size of the electronic component 4, the size of the metal plate 3, and the like.

ここで、絶縁体６の他の形態について、図１０乃至図１２を参照して以下に説明する。   Here, other forms of the insulator 6 will be described below with reference to FIGS. 10 to 12.

絶縁体６ｃは、図１０（ａ）に示すように、平面視において、金属板３の第２方向の領域に重なって設けられているとともに、金属板３の第２方向の両端部からそれぞれ第１の方向に延出して絶縁基体２の上面に設けられている。このように、絶縁体６ｃは、金属板３の両側の絶縁基体２を横断するように、両端部が絶縁基体２に重なり、両端部の間の中央部が金属板３に重なるように設けられている。したがって、絶縁体６ｃが、金属板３の第１方向に重なって接合されているとともに、金属板３の両側に位置する絶縁基体２に重なって接合されているので、金属板３の熱膨張をさらに抑制することができる。   As shown in FIG. 10A, the insulator 6c is provided so as to overlap with the region in the second direction of the metal plate 3 in plan view, and from the both ends of the metal plate 3 in the second direction. 1 is provided on the upper surface of the insulating substrate 2. Thus, the insulator 6c is provided so that both ends overlap the insulating base 2 and the center between both ends overlaps the metal plate 3 so as to cross the insulating base 2 on both sides of the metal plate 3. ing. Therefore, since the insulator 6c is joined so as to overlap the first direction of the metal plate 3 and is joined to the insulating base 2 positioned on both sides of the metal plate 3, the thermal expansion of the metal plate 3 is prevented. Further suppression can be achieved.

また、絶縁体６ｄは、例えば、図１０（ｂ）に示すように、金属板３の第２方向の両端部からそれぞれ第１方向に延出するとともに、絶縁基体２の搭載部２ａを挟んで互いに対向する金属板３の搭載部２ａ側に位置する端部同士を互いに繋ぐように絶縁基体２の上面に設けられていてもよい。これによって、絶縁体６ｄは、図１０（ｂ）に示すように、絶縁基体２に接合される領域を大きくすることによって、金属板６の熱膨張をさらに抑制することができる。   Further, for example, as shown in FIG. 10B, the insulator 6d extends from both end portions of the metal plate 3 in the second direction in the first direction, and sandwiches the mounting portion 2a of the insulating base 2 therebetween. It may be provided on the upper surface of the insulating base 2 so as to connect the end portions of the metal plates 3 facing each other on the mounting portion 2a side. As a result, the insulator 6d can further suppress the thermal expansion of the metal plate 6 by enlarging the region bonded to the insulating base 2 as shown in FIG.

絶縁体６ｄは、第１方向における両端部が絶縁基体２の側面の位置まで達するように設けられていてもよい。すなわち、絶縁体６ｄは、絶縁基体２に搭載部２ａを挟んで互いに対向する２つの金属板３を横断して、さらに絶縁基体２の側面の位置まで達するように設けられていてもよい。このように、絶縁体６ｂが、絶縁基体２の側面の位置に達するように設けられると、絶縁基体２との接合領域が第１方向において大きくなり、金属板３の熱膨張をさらに効果的に抑制することができる。   The insulator 6d may be provided so that both end portions in the first direction reach the position of the side surface of the insulating base 2. That is, the insulator 6d may be provided so as to cross the two metal plates 3 facing each other with the mounting portion 2a sandwiched between the insulating base 2 and further reach the position of the side surface of the insulating base 2. As described above, when the insulator 6b is provided so as to reach the position of the side surface of the insulating base 2, the bonding area with the insulating base 2 is increased in the first direction, and the thermal expansion of the metal plate 3 is more effectively performed. Can be suppressed.

絶縁体６は、図１１に示すように、四角形状の枠状の枠体であってもよい。絶縁体６ｅは、図１１(ａ)および図１１（ｂ）に示すように、金属板３に重なって設けられるとともに搭載部２ａを囲むように絶縁基体２の上面に設けられている。また、絶縁体６ｆは、図１１（ｃ）に示すように、金属板３に重なって設けられるとともに搭載部２ａを囲むように設けられており、さらに、搭載部２ａと反対側に位置する絶縁基体２に重なるように、金属板３から第１方向の外側に延出するように絶縁基体２の上面に設けられている。なお、搭載部２ａは、図１１に示すように、絶縁体６ｅ（６ｆ）の枠体の内側に設けられている。   As shown in FIG. 11, the insulator 6 may be a rectangular frame. As shown in FIGS. 11A and 11B, the insulator 6e is provided so as to overlap the metal plate 3 and is provided on the upper surface of the insulating base 2 so as to surround the mounting portion 2a. Further, as shown in FIG. 11C, the insulator 6f is provided so as to overlap the metal plate 3 and surround the mounting portion 2a, and further, an insulating member positioned on the opposite side of the mounting portion 2a. The insulating base 2 is provided on the upper surface so as to extend from the metal plate 3 to the outside in the first direction so as to overlap the base 2. The mounting portion 2a is provided inside the frame of the insulator 6e (6f) as shown in FIG.

電子部品搭載用基板１ＡにＬＥＤ（発光ダイオード）またはＬＤ（半導体レーザ）等の発光素子が電子部品４として用いられる場合には、枠状の絶縁体６ｅ（６ｆ）は、内周面
にアルミニウム、銀、酸化チタン、酸化マグネシウムまたは硫酸バリウム等からなる反射層を設けることによって、発光素子の発光量を向上させることができる。また、絶縁体６ｅは、図１１（ｂ）に示すように、断面視において四角形状を有しているが、断面視において、絶縁体６ｅの上面から下面にかけて内周側に傾斜面を有するように断面幅が漸次大きくなるような形状を有していてもよい。また、傾斜面は、直線状であっても、曲線状であってもよい。これによって、絶縁体６ｅは、発光素子の光を効果的に反射させることができる。 When a light emitting element such as an LED (light emitting diode) or LD (semiconductor laser) is used as the electronic component 4 on the electronic component mounting substrate 1A, the frame-like insulator 6e (6f) has aluminum on its inner peripheral surface, By providing a reflective layer made of silver, titanium oxide, magnesium oxide, barium sulfate, or the like, the light emission amount of the light-emitting element can be improved. Further, as shown in FIG. 11B, the insulator 6e has a quadrangular shape in cross-sectional view, but in the cross-sectional view, it has an inclined surface on the inner peripheral side from the upper surface to the lower surface of the insulator 6e. The cross-sectional width may be gradually increased. Further, the inclined surface may be linear or curved. Thereby, the insulator 6e can effectively reflect the light of the light emitting element.

図１１（ｂ）では、絶縁体６ｅの高さは、電子部品４の高さよりも高い場合を例示しているが、これに限らず、電子部品４の高さよりも低くてもよい。絶縁体６ｅ（６ｆ）の高さが電子部品４の高さよりも低い場合には、絶縁体６ｅ（６ｆ）の内周面に加えて上面にも反射層を設けて、発光素子の光を反射させることができる。   In FIG. 11B, the case where the height of the insulator 6 e is higher than the height of the electronic component 4 is illustrated, but the present invention is not limited thereto, and may be lower than the height of the electronic component 4. When the height of the insulator 6e (6f) is lower than the height of the electronic component 4, a reflective layer is provided on the upper surface in addition to the inner peripheral surface of the insulator 6e (6f) to reflect the light of the light emitting element. Can be made.

また、枠状の絶縁体６ｅ（６ｆ）は、外周部および内周部の角部が丸みを有していることが好ましい。絶縁体６ｅ（６ｆ）は、角部が丸みを有することによって、角部に局所的な応力が生じるのを抑制することができる。   The frame-like insulator 6e (6f) preferably has rounded outer corners and corners of the inner circumference. Insulator 6e (6f) can suppress that a local stress arises in a corner by having a corner round.

このように、絶縁体６ｅが、図１１（ａ）に示すように、金属板３と金属板３に接する搭載部２ａ側の絶縁基体２との両方に対して接合されているので、第１方向の外側に向かって生じる金属部材３の熱膨張を抑制することができる。また、絶縁体６ｆが、図１１（ｂ）に示すように、金属板３と金属板３の両側に接する絶縁基体２に対して接合されているので、第１方向の外側に向かって生じる金属板３の熱膨張を抑制することができる。   Thus, as shown in FIG. 11A, the insulator 6e is bonded to both the metal plate 3 and the insulating base 2 on the side of the mounting portion 2a in contact with the metal plate 3, so that the first The thermal expansion of the metal member 3 that occurs toward the outside in the direction can be suppressed. Further, as shown in FIG. 11B, the insulator 6f is bonded to the metal plate 3 and the insulating base 2 that is in contact with both sides of the metal plate 3, so that the metal generated toward the outside in the first direction. Thermal expansion of the plate 3 can be suppressed.

また、図１２に示すように、絶縁体６ｅ（６ｆ）は、枠状の絶縁体６ｅ（６ｆ）の内側の金属板３上に上述した接続パッド５を接合して設けた場合にも同様な効果が得られる。   Further, as shown in FIG. 12, the insulator 6e (6f) is the same when the above-described connection pad 5 is provided on the metal plate 3 inside the frame-like insulator 6e (6f). An effect is obtained.

ここで、絶縁体６を有する電子部品搭載用基板１Ａの製造方法について、図１３を参照しながら説明する。なお、上述したように、電子部品搭載用基板１Ａは、図４（ａ）および図４（ｂ）の電子部品搭載用基板１の製造方法と同様な製造工程を用いることができる。すなわち、絶縁体６を除いた部分の電子部品搭載用基板１Ａは、電子部品搭載用基板１の製造方法と同様な製造工程を経て製造される。また、以下の説明では、図７に示す電子部品搭載用基板１Ａの製造方法を例にして説明しているが、他の絶縁板６を設けた電子部品搭載用基板１Ａも同様な製造方法を用いて製造することができる。   Here, a manufacturing method of the electronic component mounting board 1A having the insulator 6 will be described with reference to FIG. As described above, the electronic component mounting board 1A can use the same manufacturing process as the manufacturing method of the electronic component mounting board 1 shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). That is, the electronic component mounting board 1A excluding the insulator 6 is manufactured through the same manufacturing process as the manufacturing method of the electronic component mounting board 1. In the following description, the method for manufacturing the electronic component mounting substrate 1A shown in FIG. 7 is described as an example. However, the electronic component mounting substrate 1A provided with the other insulating plate 6 has the same manufacturing method. Can be used.

まず、図１３（ａ）に示すように、主面と主面に接する側面を有する四角形状の金属板３と、金属板３の主面と同じ大きさの主面と主面に接する側面を有する四角形状の第１のセラミック板11と、金属板３の主面と同じ大きさの主面と主面に接する側面に電子部品が搭載される搭載部を有する四角形状の第２のセラミック板12と、金属板３の側面および第２のセラミック板12の側面に対向する主面を有する四角形状の絶縁体６ａを作製する。なお、図１３に示す例においては、金属板３を２枚作製している。また、第２のセラミック板12を２枚の金属板３で共用している。   First, as shown in FIG. 13A, a rectangular metal plate 3 having a main surface and a side surface in contact with the main surface, and a main surface having the same size as the main surface of the metal plate 3 and a side surface in contact with the main surface are provided. A rectangular first ceramic plate 11 having a main surface having the same size as the main surface of the metal plate 3 and a second ceramic plate having a mounting surface on which the electronic component is mounted on the side surface in contact with the main surface 12 and a rectangular insulator 6a having a main surface facing the side surface of the metal plate 3 and the side surface of the second ceramic plate 12 are produced. In the example shown in FIG. 13, two metal plates 3 are produced. Further, the second ceramic plate 12 is shared by the two metal plates 3.

金属板３は、上記実施形態の電子部品搭載用基板１の場合と同様の材料（銅等）を用いて、同様の方法で作製することができる。   The metal plate 3 can be manufactured by the same method using the same material (copper etc.) as the case of the electronic component mounting substrate 1 of the above embodiment.

第１および第２のセラミック板11、12、絶縁体６ａは、上記実施形態の電子部品搭載用基板１の絶縁基体２と同様の材料を用いて、同様の方法で作製することができる。   The first and second ceramic plates 11 and 12 and the insulator 6a can be manufactured by the same method using the same material as the insulating base 2 of the electronic component mounting board 1 of the above embodiment.

次に、図１３（ｂ）に示すように、金属板３の主面と、第１および第２のセラミック板11、12の主面とが対向し合うように位置合わせして、第１のセラミック板11、金属板３お
よび第２のセラミック板12の順に重ね合わせる。この場合、金属板３が第１のセラミック板11と第２のセラミック板12との間に挟まれていればよく、実際に重ね合わせる順番は、上記の順番でなくても構わない。 Next, as shown in FIG. 13B, the first surface is aligned so that the main surface of the metal plate 3 and the main surfaces of the first and second ceramic plates 11 and 12 face each other. The ceramic plate 11, the metal plate 3, and the second ceramic plate 12 are stacked in this order. In this case, it is only necessary that the metal plate 3 is sandwiched between the first ceramic plate 11 and the second ceramic plate 12, and the actual stacking order may not be the above order.

そして、図１３（ｃ）に示すように、金属板３の主面と第２のセラミック板の主面との重ね合わせ部に絶縁体６ａの主面を重ね合わせる。   Then, as shown in FIG. 13C, the main surface of the insulator 6a is overlapped with the overlapping portion of the main surface of the metal plate 3 and the main surface of the second ceramic plate.

次に、重ね合わせた前記第１のセラミック板11、金属板３、第２のセラミック板12および絶縁体６ａを、互いに接合させる。重ね合わせた第１のセラミック板11、金属板３、第２のセラミック板12および絶縁体６ａの間の接合は、例えば活性金属材料を含むろう材（図示せず）を介して行なうことができる。   Next, the superposed first ceramic plate 11, metal plate 3, second ceramic plate 12 and insulator 6a are joined together. Joining among the superimposed first ceramic plate 11, metal plate 3, second ceramic plate 12, and insulator 6a can be performed, for example, via a brazing material (not shown) containing an active metal material. .

例えば、活性金属材料を含むろう材を、あらかじめ、第１および第２のセラミック板11、12、金属板３および絶縁体６ａそれぞれの、互いに接合させる主面に付着させておいて、これらを重ね合わせた後に加熱する。これにより、第１および第２のセラミック板11、12および金属板３のそれぞれの対向し合う主面同士、そして、金属板３および第２のセラミック板の側面と絶縁体６ａの主面同士を互いに接合させることができる。このようにして、電子部品搭載用基板１Ａを製造することができる。   For example, a brazing material containing an active metal material is attached in advance to the main surfaces of the first and second ceramic plates 11 and 12, the metal plate 3 and the insulator 6 a that are to be joined to each other, and these are stacked. Heat after combining. Thereby, the opposing main surfaces of the first and second ceramic plates 11 and 12 and the metal plate 3, and the side surfaces of the metal plate 3 and the second ceramic plate and the main surfaces of the insulator 6a are connected to each other. Can be joined together. In this way, the electronic component mounting board 1A can be manufactured.

また、絶縁基体２を挟んで対向する金属板３を繋ぐように絶縁体６を配置して、活性金属材料を含むろう材を用いて接合する場合には、絶縁基体２を挟んで対向する金属板３同士の絶縁性を保持するために、例えば、絶縁体６は、絶縁体６の中央部、あるいは一部にろう材が存在しない領域が設けられる。   In addition, when the insulator 6 is arranged so as to connect the metal plates 3 opposed to each other with the insulating substrate 2 interposed therebetween and bonded using a brazing material containing an active metal material, the metal opposed to each other with the insulating substrate 2 interposed therebetween. In order to maintain the insulation between the plates 3, for example, the insulator 6 is provided with a region where the brazing material does not exist in the central portion or a part of the insulator 6.

また、電子部品搭載用基板１Ａは、上述したように、第１および第２のセラミック板11、12および金属板３のそれぞれの対向し合う主面同士、そして、金属板３および第２のセラミック板の側面と絶縁体６ａの主面同士を互いに重ね合わせた後に接合させたが、これに限らない。例えば、第１のセラミック板11、金属板３および第２のセラミック板12を接合した後に、絶縁体６ａの焼結体を金属板３と第２のセラミック12との接合部に重なるように重ね合わせて、接着剤を介して接合してもよい。すなわち、接合された金属板３の主面と第２のセラミック板12の主面との接合部に絶縁体６ａの焼結体が重なるように重ね合わせて、金属板３の側面と第２のセラミック板12の側面とに接着剤を介して絶縁体６ａの焼結体を接合させてもよい。   In addition, as described above, the electronic component mounting substrate 1A includes the first and second ceramic plates 11, 12 and the metal plate 3, which face each other, and the metal plate 3 and the second ceramic. The side surfaces of the plate and the main surfaces of the insulator 6a are joined after being overlapped with each other, but this is not a limitation. For example, after joining the first ceramic plate 11, the metal plate 3, and the second ceramic plate 12, the sintered body of the insulator 6 a is stacked so as to overlap the joint between the metal plate 3 and the second ceramic 12. In addition, they may be joined via an adhesive. That is, the sintered body of the insulator 6a is superposed on the joint portion between the main surface of the bonded metal plate 3 and the main surface of the second ceramic plate 12, and the side surface of the metal plate 3 and the second surface of the metal plate 3 are overlapped. A sintered body of the insulator 6a may be bonded to the side surface of the ceramic plate 12 via an adhesive.

第１のセラミック板11、金属板３および第２のセラミック板12の接合体は、図１３（ａ）および図１３（ｂ）の製造工程で製造することができる。また、絶縁体６は、上記実施形態の電子部品搭載用基板１の絶縁基体２と同様の材料を用いて、同様の方法で作製することができる。絶縁体６は、第１のセラミック板11、金属板３および第２のセラミック板12の接合体に無機接着剤等を介して接合される。   The joined body of the first ceramic plate 11, the metal plate 3, and the second ceramic plate 12 can be manufactured by the manufacturing process shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b). Moreover, the insulator 6 can be manufactured by the same method using the same material as the insulating base 2 of the electronic component mounting substrate 1 of the above embodiment. The insulator 6 is joined to the joined body of the first ceramic plate 11, the metal plate 3, and the second ceramic plate 12 via an inorganic adhesive or the like.

本発明は、上述した実施形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。   The present invention is not particularly limited to the above-described embodiments, and various changes and improvements can be made within the scope of the present invention.

１、１Ａ・・・電子部品搭載用基板
２・・・絶縁基体
２ａ・・搭載部
２ｂ・・部分基体
３・・・金属板（金属部材）
４・・・電子部品
５・・・接続パッド
６・・・絶縁板（絶縁部材）
11・・・第１のセラミック板
12・・・第２のセラミック板
21・・・接合体
22・・・複数接合体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A ... Electronic component mounting substrate 2 ... Insulating base 2a ... Mounting part 2b ... Partial base 3 ... Metal plate (metal member)
4 ... Electronic component 5 ... Connection pad 6 ... Insulating plate (insulating member)
11 ... 1st ceramic plate
12 ... Second ceramic plate
21 ... Joint
22 ... Multiple joints

Claims (5)

電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位置する下面を有する絶縁基体と、
主面を有している板状であるとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第１方向に互いに並んでおり、
平面視において、前記第１方向と直交する第２方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第２方向における前記搭載部の寸法以上であり、
前記第２方向における前記金属部材の端部が、前記絶縁基体の側面まで達しておらず、
平面視において、前記金属部材に重なるとともに前記金属部材から前記第１方向の前記搭載部側に延出するように前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の前記上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 An insulating base having an upper surface including a mounting portion on which an electronic component is mounted, and a lower surface located on the opposite side of the upper surface in the thickness direction;
And a metal member penetrating from the upper surface to the lower surface of the insulating base so that the main surface is along the thickness direction of the insulating base. And
In plan view, the main surface position of the metal member and the outer periphery of the mounting portion are aligned with each other in the first direction,
In plan view, the dimension of the main surface position of the metal member in the second direction orthogonal to the first direction is equal to or greater than the dimension of the mounting portion in the second direction,
The end of the metal member in the second direction does not reach the side surface of the insulating base ,
In plan view, an insulating member having a thermal expansion smaller than that of the metal member is provided on the upper surface of the insulating base so as to overlap the metal member and extend from the metal member toward the mounting portion in the first direction. electronic component carrier and wherein the are. 電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位置する下面を有する絶縁基体と、
主面を有しているとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第１方向に互いに並んでおり、
平面視において、前記第１方向と直交する第２方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第２方向における前記搭載部の寸法以上であり、
前記第２方向における前記金属部材の端部の、前記搭載部側の一部のみが、前記絶縁基体の側面まで達して前記上面から前記下面にかけて貫通しており、
平面視において、前記金属部材に重なるとともに前記金属部材から前記第１方向の前記搭載部側に延出するように前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の前記上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 An insulating base having an upper surface including a mounting portion on which an electronic component is mounted, and a lower surface located on the opposite side of the upper surface in the thickness direction;
And a metal member penetrating from the upper surface to the lower surface of the insulating base so that the main surface is along the thickness direction of the insulating base,
In plan view, the main surface position of the metal member and the outer periphery of the mounting portion are aligned with each other in the first direction,
In plan view, the dimension of the main surface position of the metal member in the second direction orthogonal to the first direction is equal to or greater than the dimension of the mounting portion in the second direction,
Only a part of the end portion of the metal member in the second direction on the mounting portion side reaches the side surface of the insulating base and penetrates from the upper surface to the lower surface,
In plan view, an insulating member having a thermal expansion smaller than that of the metal member is provided on the upper surface of the insulating base so as to overlap the metal member and extend from the metal member toward the mounting portion in the first direction. electronic component carrier and wherein the are. 前記絶縁部材は、前記金属部材の第２方向の両端部からそれぞれ前記第１方向に延出するように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品搭載用基板。  3. The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the insulating member is provided so as to extend from both end portions in the second direction of the metal member in the first direction. 4. substrate. 電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位  The upper surface including the mounting part on which the electronic component is mounted, and the position opposite to the upper surface in the thickness direction
置する下面を有する絶縁基体と、An insulating substrate having a lower surface to be placed;
主面を有している板状であるとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、And a metal member penetrating from the upper surface to the lower surface of the insulating base so that the main surface is along the thickness direction of the insulating base. And
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第１方向に互いに並んでおり、In plan view, the main surface position of the metal member and the outer periphery of the mounting portion are aligned with each other in the first direction,
平面視において、前記第１方向と直交する第２方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第２方向における前記搭載部の寸法以上であり、In plan view, the dimension of the main surface position of the metal member in the second direction orthogonal to the first direction is equal to or greater than the dimension of the mounting portion in the second direction,
前記第２方向における前記金属部材の端部が、前記絶縁基体の側面まで達しておらず、The end of the metal member in the second direction does not reach the side surface of the insulating base,
平面視において、前記第１方向に前記搭載部を挟むように設けられた前記金属部材に一部が重なるとともに搭載部を囲むように枠状の前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。In plan view, the insulating member that partially overlaps the metal member provided to sandwich the mounting portion in the first direction and has a smaller thermal expansion than the frame-shaped metal member so as to surround the mounting portion is An electronic component mounting board, which is provided on an upper surface of an insulating substrate. 電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位置する下面を有する絶縁基体と、  An insulating base having an upper surface including a mounting portion on which an electronic component is mounted, and a lower surface located on the opposite side of the upper surface in the thickness direction;
主面を有しているとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、And a metal member penetrating from the upper surface to the lower surface of the insulating base so that the main surface is along the thickness direction of the insulating base,
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第１方向に互いに並んでおり、In plan view, the main surface position of the metal member and the outer periphery of the mounting portion are aligned with each other in the first direction,
平面視において、前記第１方向と直交する第２方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第２方向における前記搭載部の寸法以上であり、In plan view, the dimension of the main surface position of the metal member in the second direction orthogonal to the first direction is equal to or greater than the dimension of the mounting portion in the second direction,
前記第２方向における前記金属部材の端部の、前記搭載部側の一部のみが、前記絶縁基体の側面まで達して前記上面から前記下面にかけて貫通しており、Only a part of the end portion of the metal member in the second direction on the mounting portion side reaches the side surface of the insulating base and penetrates from the upper surface to the lower surface,
平面視において、前記第１方向に前記搭載部を挟むように設けられた前記金属部材に一部が重なるとともに搭載部を囲むように枠状の前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。In plan view, the insulating member that partially overlaps the metal member provided to sandwich the mounting portion in the first direction and has a smaller thermal expansion than the frame-shaped metal member so as to surround the mounting portion is An electronic component mounting board, which is provided on an upper surface of an insulating substrate.
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