JP6264110B2 - 塗布物の製造装置および製造方法 - Google Patents

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本発明は、塗布物の製造装置および製造方法に関するものである。特に、熱寸法安定性や熱シワの抑制に優れ、例えば、光学フィルムやバリア性のある包装用フィルムを製造する際に用いられる塗布物の製造装置および製造方法に関するものである。
ウェットコーティング技術を用いて製造される光学フィルムやバリア性のある包装用フィルム製品は、一般に基材としてプラスチックフィルムを用い、有機溶剤を溶媒とした塗布液を塗布することが多いが、塗布後の乾燥工程において、基材として用いたプラスチックフィルムが乾燥炉での熱による収縮を引き起こし、塗膜の割れや剥離を生じる。またプラスチックフィルムに波を打ったようなシワ(熱シワ)が発生し、外観上の不良や光学特性が損なわれるなどの問題が発生し大きな課題となっている。
プラスチックフィルムは乾燥工程での高い熱がかかることで、寸法安定性が低下することから、これまで熱による寸法安定性低下を防止するための手法が提案されている。
例えば、特許文献1にはプラスチックフィルムを製造する際に、主成分となるポリマーの他に別のポリマーを混合し、ポリマーの構造を変化させることで熱によるプラスチックフィルムの寸法安定性を作り出している。
しかしながら、光学フィルムやバリア性のある包装用フィルムを製造する際に、基材となるプラスチックフィルムを製造することは多大なコスト増加につながるので、特許文献1の方法は光学フィルムやバリア性のある包装用フィルムを製造するには向いていない。
また、特許文献2には基材となるプラスチックフィルムをアニール専用の装置を用いて単独でアニール処理することで熱による寸法安定性を向上させている。
しかしながら、アニール専用の装置を用いて単独でアニール処理をした場合、アニール処理をした基材を巻き取った後、塗布液を塗布するために、アニール処理した基材を運搬し、塗布装置に取り付ける作業が生じ、膨大な時間の損失が起こる。
特開2011−184617 特開2001−322166
本発明は上記の問題を解決し、簡易な方法で熱寸法安定性に優れ、熱シワの発生を抑制することのできる塗布物の製造装置およびその製造方法を提出することを目的とする。
本発明の請求項1に係る発明は、搬送中の帯状の基材に、加熱処理(アニール処理)を行う処理装置(以降はアニール装置と呼称する)と前記搬送中の帯状基材に有機溶剤を溶媒とする塗布液を塗布し塗布膜を形成する塗布装置と前記搬送中の帯状基材を通過させることにより塗布膜を乾燥する乾燥装置を有する塗布物の製造装置において、前記アニール装置は前記搬送中の帯状基材の塗布膜を形成する側に設置された天板と、前記搬送中の帯状基材の塗布膜を形成する側とは反対側に設置された底板と、右側板と左側板からなる側板と、前記搬送中の帯状基材が搬入する搬入口を備えた正面板と前記搬送中の帯状基材を搬出する搬出口を備えた後板を有し、各板が接合された箱型の形状をしており、前記アニール装置の内部には温度制御可能なロールを有し、前記帯状基材が前記ロールと接触させてアニール処理を施すことを特徴とする塗布物の製造装置であって、前記アニール装置内部の基材搬送入口部及び出口部に基材を支持するガイドロールが設置され、基材搬送方向に対して入口部ガイドロール直後に加熱ロールが設置され、少なくとも前記加熱ロールの直後に他のロールを介さずに冷却ロール設置され、前記加熱ロールまたは前記冷却ロールに対して前記基材が接触する面側に塗布液を塗布することを特徴とする塗布物の製造装置である。
本発明の請求項3に係る発明は、前記加熱ロールの表面温度が100℃以上230℃以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の塗布物の製造装置である。
本発明の請求項4に係る発明は、前記冷却ロールの表面温度が5℃以上30℃以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置である。
本発明の請求項5に係る発明は、前記加熱ロールが電気抵抗によりロール表面が発熱する機能を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置である。
本発明の請求項6に係る発明は、前記冷却ロールがロール内部を冷水が循環することによりロール表面を冷却する機能を有することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置である。
本発明の請求項7に係る発明は、前記加熱ロールは電気抵抗によりロール表面が発熱する機能を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置である。
本発明の請求項8に係る発明は、前記冷却ロールの内部に流れる冷水の流量を調整することによりロール表面が冷却する機能を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置である。
本発明の請求項9に係る発明は、請求項1〜8のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置を用いて、前記基材にアニール処理を行い、前記塗布液を塗布し乾燥することを特徴とする塗布物の製造方法である。
本発明の塗布物の製造装置および製造方法によれば、例えば光学フィルムやバリア性のある包装用フィルムを製造する際に用いられ、熱寸法安定性や熱シワの抑制に優れた製品を提供することができ、その工業的価値は極めて高い。
本発明の塗布物の製造装置を側面から見た概略図。 本発明におけるアニール装置を基材の搬入側から見た断面概略図。 本発明におけるアニール装置を側面から見た断面概略図。 本発明におけるアニール装置の斜視断面概略図。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の塗布物の製造装置を側面から見た概略図である。塗布物の製造装置1において、基材巻出し部からアニール装置2、塗布部3、乾燥部4の工程から構成されている。
アニール装置2において、帯状の基材5にアニール処理を施し、塗布部3において帯状の基材上5に塗膜が塗布される。塗膜が形成された基材は、乾燥部4に搬送され乾燥される。
図2は図1に示した前記アニール装置2における基材5の搬入側からみた断面概略図である。なお、図2は搬入側、搬出側いずれにも共有の断面図である。アニール装置2には、加熱ロール2aと冷却ロール2b設置され、天板6と底板7と右側板8と左側板9を備えた基材を囲む箱型の形状をしており、外気の流れの影響を極力除外している。
図3は図1に示したアニール装置2を側面から見た断面概略図であり、図4はアニール装置2を斜視した斜視断面図である。なお、本発明の実施形態の一例であり、この実施形態に限定されるものではない。アニール装置2内部には、アニール装置2の入口に基材5を支持する入口ガイドロール2cと、出口に基材5を支持する出口ガイドロール2dが設置されている。基材5の搬入口12と搬出口13を有し、基材5は搬入口12からアニール装置内部に搬入され、搬出口13からアニール装置外部へ搬出される。
さらに、入口ガイドロール2cの直後のロールとして加熱ロール2aを設置し、加熱ロール2aと冷却ロール2bが基材搬入側から順番に交互に配置されている。このとき4本のロールは互いに接触しなければ配置の間隔は限定されないが、配置の間隔は近いほうが好ましい。基材は搬入口側の入口ガイドロール2c上を通り、加熱ロール2aと冷却ロール2bに基材を沿わせるように交互に接触したのち、搬出口側の出口ガイドロール2d上を通り、アニール装置2より搬出される。
塗工前の基材に加熱ロールと冷却ロールを交互にテンションをかけてアニール処理を行うことにより、加熱ロールによってフィルムに熱をかけると配向緩和としてフィルム内部の非晶部が動き、冷却ロールによって局所的に高密度化(硬質化)され、高密度化することによって収縮やシワの発生を抑制することができる。
本発明の加熱ロール2aは、電気抵抗によりロール表面が発熱する機能を有しており、前記電気抵抗によりロール表面が発熱する機能を有するロール2aにかかる電圧を調整することで温度を制御する手段を有している。
加熱ロール2aは、ロール表面での幅方向の温度分布を良くするため、ロール表面の電圧を調整できる制御手段をロール表面の幅方向に個別に設置することが好ましく、ロールの中心部、右側部、左側部の計3個所で制御するのがより好ましい。
アニール装置2内部に設置された電気抵抗により加熱ロール2aは熱を持ったまま基材に触れるので、ロールの凹凸が基材に転写しないよう、ロールの表面は滑らかな形状であることが好ましい。
本発明のアニール装置2内部に設置された冷却ロール2bは、ロール内部を流れる冷水の流量を調整することでロール表面の温度を制御する手段を有している。
アニール装置2内部に設置された冷却2bは、ロール表面での幅方向の温度分布を良くするためアニール装置2の右側と左側の両方から冷水をロール内部に循環させることが好ましい。
アニール装置2内部に設置された冷却ロール2bは、加熱ロール2aで加熱された基材に触れるので、ロールの凹凸が基材に転写しないよう、ロールの表面は滑らかな形状であることが好ましい。
本発明の前記アニール装置2は、搬送される基材に対して、アニール装置2内部に設置された加熱ロール2aと冷却ロール2bに交互に接触させることでアニール処理することを特徴としている。
アニール装置2内部に設置された加熱ロール2aで、搬送される基材を加熱した後すぐに冷却ロール2bで基材を急速に冷却することで基材の熱寸法性安定性に優れ、熱シワの発生を抑制することができ、また低い温度でアニールを行うことで基材の劣化を防ぐ効果を示す。また、加熱と冷却を2回連続で行うことで、1回ではアニールの効果が届いていない部分の補填ができ、より基材の熱寸法性安定性に優れ、熱シワの発生を抑制することができる。さらに、1回でアニールの効果を得る温度より低い温度で1回アニールを行うのと同等の効果を得ることができ、ロール表面の温度が安定するまでの時間の短縮が行え、作業効率の向上が期待できる。
加熱ロール2aの表面温度は、通常は100℃以上230℃以下、より好ましくは100℃以上200℃以下がよい。この温度範囲外では熱寸法安定性が得られず、また基材の熱シワ発生を抑制することが困難となり、ともに発明の目的が達成できない。
冷却ロール2bの表面温度は、通常5℃以上30℃以下、好ましくは10℃以上20℃以下がよい。この温度範囲外では加熱された基材を急速に冷却することができず熱寸法安定性が得られない。また基材の熱シワ発生を抑制することが困難となり、ともに発明の目的が達成できない。また、5℃以下のように低すぎると、冷却ロールが結露する場合があり品質の安定性が低下するため好ましくない。
基材をアニール処理する際には、温度とともにアニール処理をする時間も影響を及ぼす。アニール処理の時間は、処理時の基材の最高温度で1〜60秒、さらに好ましくは3~30秒がよい。この時間範囲外では熱寸法安定性および熱シワ発生を抑制することが困難となる。
本発明における塗布部3は、グラビア、ダイ、ウェブテンション等を用いることができるが、これに限定されるものではない。
本発明における乾燥部4は、乾燥方式として熱風乾燥、IRヒーター乾燥等を用いることができるが、これに限定されるものではない。
本発明で用いられる帯状の基材5としては、用途によって様々なものを使用することができる。基材を構成する成分としては、例えば、アセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系フィルム等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、基材は単層からなっているものや複数層からなっているものでもよい。なお、基材の厚さは50〜250μmのものが用いられる。
また、基材の搬送速度は制約事項ではないが、5〜100m/min程度の一般的な速度で操作することが好ましい。
本発明の塗布物の製造装置および製造方法は、様々な製品に対して用いることができる。特に、基材にプラスチックフィルムを用いて、有機溶剤を溶媒とする塗布液の塗布に対して効果がある。例えば、ハードコードフィルム、反射防止フィルム、光拡散フィルムといった光学フィルムや水蒸気や空気の進入を防ぐバリア性のある包装フィルムなどが挙げられる。
[実施例1]
<塗膜作製>
搬送される帯状の基材5として、幅1340mm、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)を用意し、反射防止フィルム塗布液について、溶媒としてトルエンを用いた粘度約5.0mPa・sの塗布液を用意した。
アニール工程において、搬送速度を10m/minに設定し、加熱ロールの表面温度を100℃、冷却ロールの表面温度を5℃に設定して基材5を搬送し、加熱を約10秒間、冷却を約10秒間行う処理を連続で2回実施した。
塗布工程においては、減圧方式のダイヘッドを用いた塗布部3において塗布液を基材5に塗布した。引き続いて、乾燥工程においては、熱風乾燥を用いた全長約10mの乾燥部4に塗布液を塗布した基材5を搬送し、乾燥を完了させ、反射防止フィルムを得た。
<特性評価方法>
(熱収縮率測定)
サンプルを幅方向10mm、流れ方向300mmで切り出し、切り出したサンプルの流れ方向に200mm間隔で印をつけその印の間隔を正確に定規で測定し、測定値をL(mm)とする。このサンプルを150℃のオーブンで30分間加熱し、室温で冷却してから再び印の間隔を定規で正確に測定し、測定値をL(mm)とする。熱収縮率=(L−L)/L×100(%)として値を算出した。熱収縮率値として0〜1.0%を「良」、1.0〜1.5%を「可」、1.5%以上のものを「不良」として評価した。
(熱シワ抑制)
目視による確認を実施し、熱シワが発生していないものを「良」、熱シワが発生しているものを「不良」として評価した。
(総合評価)
各評価項目の結果をもとに、総合評価を行った。評価基準は全ての評価項目において良好な結果を示したものを「良」、各評価項目で品質上問題はないレベルのものを△:「可」、各評価項目で品質上問題があるレベルのものを×:「不良」とし、○:「良」>△:「可」>×:「不良」でランク評価して可以上を合格とした。
[実施例2]
冷却ロールの表面温度を10℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
[実施例3]
冷却ロールの表面温度を20℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
[実施例4]
冷却ロールの表面温度を30℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
[実施例5]
加熱ロールの表面温度を180℃、冷却ロールの表面温度を20℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
[実施例6]
加熱ロールの表面温度を230℃、冷却ロールの表面温度を20℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
[比較例1]
加熱ロールの表面温度を100℃、冷却ロールの表面温度を35℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
[比較例2]
加熱ロールの表面温度を80℃、冷却ロールの表面温度を20℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
[比較例3]
加熱ロールの表面温度を250℃、冷却ロールの表面温度を20℃に設定した以外は、実施例1と同様にした。
Figure 0006264110
表1に示すように、実施例1〜6及び比較例1〜3の結果から、加熱ロールの表面温度が100〜230℃の温度範囲、さらに冷却ロールの表面温度が5〜30℃の温度範囲にある場合に熱収縮率評価及び熱シワ抑制に対して良好な結果を得た。それ以外の温度範囲の場合には、熱収縮率が大きく、また熱シワも目視確認で不良と判断できるレベルにあり、アニール処理したフィルムに塗工膜を形成した場合に不良となるレベルの状態であることを確認した。
本発明の塗布物の製造装置および製造方法は、有機溶剤を溶媒とする塗布液の塗布に対して広く利用でき、熱寸法性安定性が良く、熱シワを抑制した平面性の優れた製品を提供するのに効果的であることを確認した。
1 塗布物の製造装置
2 アニール装置
2a 加熱ロール
2b 冷却ロール
2c 入口ガイドロール
2d 出口ガイドロール
3 塗布部
4 乾燥部
5 基材
6 天板
7 底板
8 右側板
9 左側板
10 正面板
11 後板
12 搬入口
13 搬出口

Claims (9)

  1. 搬送中の帯状の基材に、加熱処理(アニール処理)を行う処理装置(以降はアニール装置と呼称する)と前記搬送中の帯状基材に有機溶剤を溶媒とする塗布液を塗布し塗布膜を形成する塗布装置と前記搬送中の帯状基材を通過させることにより塗布膜を乾燥する乾燥装置を有する塗布物の製造装置において、前記アニール装置は前記搬送中の帯状基材の塗布膜を形成する側に設置された天板と、前記搬送中の帯状基材の塗布膜を形成する側とは反対側に設置された底板と、右側板と左側板からなる側板と、前記搬送中の帯状基材が搬入する搬入口を備えた正面板と前記搬送中の帯状基材を搬出する搬出口を備えた後板を有し、各板が接合された箱型の形状をしており、前記アニール装置の内部には温度制御可能なロールを有し、前記帯状基材が前記ロールと接触させてアニール処理を施すことを特徴とする塗布物の製造装置であって、
    前記アニール装置内部の基材搬送入口部及び出口部に基材を支持するガイドロールが設置され、
    基材搬送方向に対して入口部ガイドロール直後に加熱ロールが設置され、
    少なくとも前記加熱ロールの直後に他のロールを介さずに冷却ロール設置され、
    前記基材が前記加熱ロールまたは前記冷却ロールに対して接触する面側に塗布液を塗布することを特徴とする塗布物の製造装置。
  2. 基材搬送方向に対して前記入口部ガイドロールから前記加熱ロールと前記冷却ロールが少なくとも2回交互に繰り返し設置されていることを特徴とする請求項1に記載の塗布物の製造装置。
  3. 前記加熱ロールの表面温度が100℃以上230℃以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の塗布物の製造装置。
  4. 前記冷却ロールの表面温度が5℃以上30℃以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置。
  5. 前記加熱ロールが電気抵抗によりロール表面が発熱する機能を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置。
  6. 前記冷却ロールがロール内部を冷水が循環することによりロール表面を冷却する機能を有することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置。
  7. 前記加熱ロールは電気抵抗によりロール表面が発熱する機能を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置。
  8. 前記冷却ロールの内部に流れる冷水の流量を調整することによりロール表面が冷却する機能を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置。
  9. 請求項1から8のいずれか一項に記載の塗布物の製造装置を用いて、前記基材にアニール処理を行い、前記塗布液を塗布し乾燥することを特徴とする塗布物の製造方法。
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