JP6262266B2 - 誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品 - Google Patents

誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品 Download PDF

Info

Publication number
JP6262266B2
JP6262266B2 JP2016020422A JP2016020422A JP6262266B2 JP 6262266 B2 JP6262266 B2 JP 6262266B2 JP 2016020422 A JP2016020422 A JP 2016020422A JP 2016020422 A JP2016020422 A JP 2016020422A JP 6262266 B2 JP6262266 B2 JP 6262266B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
block copolymer
substrate
poly
bottle brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016020422A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016192540A (ja
Inventor
フィリップ・ディー・フスタッド
ピーター・トレフォナス・サード
ヴァレリー・ヴイ・ギンバーグ
ボンクン・キム
グレン・エイチ・フレドリックソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials LLC filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Publication of JP2016192540A publication Critical patent/JP2016192540A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6262266B2 publication Critical patent/JP6262266B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/165Monolayers, e.g. Langmuir-Blodgett
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/06Hydrocarbons
    • C08F212/08Styrene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/14Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F293/00Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule
    • C08F293/005Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule using free radical "living" or "controlled" polymerisation, e.g. using a complexing agent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/06Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D153/00Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2059Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065Plasma etching; Reactive-ion etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2438/00Living radical polymerisation
    • C08F2438/01Atom Transfer Radical Polymerization [ATRP] or reverse ATRP

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本開示は、誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品に関する。
ブロックコポリマーの誘導自己組織化(DSA)は、現行の光リソグラフィの状態を延長するための候補技術として特定されている。DSAにおいて、小さいピッチサイズは、自己組織化ブロックコポリマーナノドメインをリソグラフィによりパターン化された基板に誘導することによって達成される。DSAのための主な方法のうちの1つは、ポリスチレン−ブロック−ポリ(メチルメタクリレート)またはPS−b−PMMA等のブロックコポリマーの層状形態を整列させるための化学パターンを含む。図1に示される好ましいプロセススキームは、架橋ポリスチレンマットから一般に製造されるまばらなガイドストライプ(例えば、ポリスチレン(PS)のアレイをパターン化することから始まる。ストライプを適切な寸法にエッチングした(「エッチトリミング」とも称される)後、ブラシポリマーをストライプ上にコーティングし、焼成して化学的グラフト化を誘発し、次いで、過剰なブラシポリマーをプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)等の溶媒ですすぐことによって取り除いて、化学的コントラストを有する比較的平坦な基板を残す。次いで、基板をブロックコポリマー(例えば、ポリ(スチレン−b−メチルメタクリレート))で処理し、このブロックコポリマーがアニーリング後に、基板に対して整列して、初期パターンの密度を増加させる。まず、ブラシを塗布し、続いて、ブロックコポリマー(BCP)を塗布することを含むこの2ステップ法において、ブラシの組成は、良好なDSA結果を達成するために、かなり狭い範囲において制御されなければならない。
したがって、ドメイン間の整列を容易に達成することができ、ポリマーの範囲があまり狭く制御されていない組成を使用することが望ましい。
パターン形成方法であって、ブラシポリマーの層を欠いている基板を提供することと、該基板上に、第1のポリマー及び第2のポリマーを含むブロックコポリマーであって、該ブロックコポリマーの第1のポリマー及び第2のポリマーが互いに異なる、ブロックコポリマーと、ボトルブラシポリマーを含む付加ポリマーであって、該ボトルブラシポリマーが、互いに結合されているポリマー鎖骨格及びグラフトポリマーを含み、該ボトルブラシポリマーが、ブロックコポリマー中のポリマーのうちの1つと化学的及び構造的に同じであるポリマーを含むか、または該ボトルブラシポリマーが、ブロックコポリマーのブロックのうちの1つと優先的相互作用を有するポリマーを含む、付加ポリマーと、溶媒と、を含む、組成物を配置することと、第1のポリマー及び第2のポリマーから形成された周期ドメインであって、該周期ドメインの縦軸が該基板に対して垂直である、周囲ドメインの形態を形成するために、該ブロックコポリマーの第1のポリマーと第2のポリマーとの間のドメイン分離を促進するために組成物をアニーリングすることと、を含む、方法が、本明細書において開示される。
まず、ブラシを塗布し、続いて、ブロックコポリマーを塗布することによる、ドメイン整列を含む先行技術の方法の概略図である。 直径dの穴を有するフォトレジストが基板上に配置された基板を示す。 ブロックコポリマーが穴の中に配置された図2(A)の基板を示す。 円筒状コアを取り除くためにエッチングした後の基板を示す。 が、dよりも大きい、直径dの穴及び直径dの穴を有するフォトレジストが基板上に配置された基板を示す。 連続した円筒状コアは狭い直径の穴に形成されるが、一方、不連続な円筒(ディスク)はより幅が広い直径の穴に形成されることを示す。 連続した円筒状コアが狭い直径の穴からエッチングを介して取り除かれ得るが、一方、ディスクのうちの1つだけがより幅が広い直径の穴からエッチングされ得ることを示す。 より幅が広い直径を有する穴中に存在する不連続なディスクの拡大図である。これは、欠陥と見なされる。 不連続な欠陥ディスクが、ボトルブラシポリマーを含む組成物を使用することによって形成されるのをいかに防ぎ得るかを示す。 上下図及び断面図を含むPS−ブロック−誘引壁を有する円筒プレパターンにおける線状PS−b−PMMAブロックコポリマーの自己組織化から生じる理想的形態及び欠陥形態を示す。PMMA密度プロファイルを明色で示す。 上下図及び断面図を含むPS−ブロック−誘引壁を有する円筒プレパターンにおける線状PS−b−PMMAブロックコポリマーの自己組織化から生じる理想的形態及び欠陥形態を示す。PMMA密度プロファイルを明色で示す。 純粋なジブロックコポリマーにおける欠陥形成エネルギー対穴限界寸法を示すグラフである。 ボトルブラシ負荷の関数として、欠陥形成エネルギーを示すグラフである。 ボトルブラシ負荷の関数として、欠陥形成エネルギーを示すグラフである。 PMMA−BB及びPS−BBにおけるボトルブラシ負荷の関数として、欠陥形成エネルギーの比較を示すグラフである。 上下図及び断面図を含むA−ブロック−誘引壁を有するトレンチプレパターンにおける線形ABジブロックコポリマーの組織化から生じる理想的形態及び欠陥形態を示す概略図である。 上下図及び断面図を含むA−ブロック−誘引壁を有するトレンチプレパターンにおける線形ABジブロックコポリマーの組織化から生じる理想的形態及び欠陥形態を示す概略図である。 線状ジブロックコポリマー及び線状ジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーにおけるトレンチ幅の関数として、欠陥形成エネルギーを示すグラフである。 比較実施例D、E、及びFにおける形態を示す顕微鏡写真である。 実施例17、18、及び19の形態を示す顕微鏡写真である。
本明細書において使用される場合、「相分離」とは、別個のミクロ相分離したドメインを形成するためのブロックコポリマーのブロックの性質を指し、「ミクロドメイン」または「ナノドメイン」とも称され、単に「ドメイン」とも称される。同じモノマーのブロックは集合して周期ドメインを形成し、ドメインの間隔及び形態は、ブロックコポリマー中の異なるブロック間の相互作用、サイズ、及び体積分率によって異なる。ブロックコポリマーのドメインは、塗布中、例えば、スピンキャスティング工程中、加熱工程中に形成され得るか、またはアニーリング工程によって調整され得る。本明細書において「焼成」とも称される「加熱」は、基板及びその上のコーティングされた層の温度が、周囲温度よりも高く上昇させる一般的なプロセスである。「アニーリング」は、熱アニーリング、熱勾配アニーリング、溶媒蒸気アニーリング、または他のアニーリング法を含むことができる。場合により、「熱硬化」とも称される熱アニーリングは、パターンを定着させ、ブロックコポリマーの集合体の層における欠陥を取り除くための特定の焼成プロセスであり得、通常、膜形成プロセスの終わりでまたは終わり近くの長期間(例えば、数分間〜数日間)、高温(例えば、150℃〜400℃)で加熱することを伴う。実施する場合、アニーリングは、ミクロ相分離ドメインの層(以下、「膜」と称される)の欠陥を低減または取り除くために使用される。
少なくとも、第1のモノマーの重合由来の第1のポリマーと、相分離を通してドメインを形成する第2のモノマーの重合由来の第2のポリマーと、を有するブロックコポリマーを含む自己組織化層。本明細書において使用される場合、「ドメイン」は、ブロックコポリマーの対応するブロックによって形成された小型結晶、半結晶、または非晶質の領域を意味し、これらの領域は、ラメラ、円筒、または球形であり得、基板の表面の平面に対して直角または垂直に形成される。垂直に配向されたラメラは、ナノスケールラインパターンを提供するが、一方、平行に配向されたラメラによって作製されたナノスケール表面パターンは存在しない。基板の平面に対して平行にラメラが形成する場合、一方のラメラ相は、基板の表面で第1の層を形成し(基板のx−y平面内)、他方のラメラ相は、第1の層上に重なる平行層を形成し、したがって、垂直(z)軸に沿って膜を見た場合、マイクロドメインの横方向のパターンも、横方向の化学的コントラストも形成しない。表面に対して垂直にラメラが形成する場合、垂直に配向されたラメラは、ナノスケールラインパターンを提供し、一方、円筒が表面に対して垂直に形成されると、ナノスケールの穴パターンを形成する。したがって、有用なパターンを形成し、ブロックコポリマー中の自己組織化マイクロドメインの配向を制御することが望ましい。一実施形態において、このドメインは、約1〜約25ナノメートル(nm)、具体的には、約5〜約22nm、及びさらになお具体的には、約7〜約20nmの平均最大寸法を有し得る。
本発明のブロックコポリマーに関して、本明細書において、及び添付される特許請求の範囲において使用される「M」という用語は、本明細書において実施例で使用される方法に従って決定される、ブロックコポリマーの数平均分子量(g/モル)である。
本発明のブロックコポリマーに関して、本明細書において、及び添付される特許請求の範囲において使用される「M」という用語は、本明細書において実施例で使用される方法に従って決定される、ブロックコポリマーの重量平均分子量(g/モル)である。
本発明のブロックコポリマーに関して、本明細書において、及び添付される特許請求の範囲において使用される「PDI」または
という用語は、以下の等式、
PDI=M/M
に従って決定されるブロックコポリマーの多分散度である(多分散指数または単に「分散度」とも呼ばれる)。
「含む」という移行用語は、「からなる」及び「から本質的になる」という移行用語を含む。
「及び/または」という用語は、本明細書において、「及び」と「または」の両方を意味するために使用される。例えば、「A及び/またはB」は、A、B、またはA及びBを意味すると解釈される。
基板に付着させるポリマー鎖の層を形成するために、基板の表面上に官能基と反応させることができる反応性官能基を含有するポリマーを説明するために本明細書において使用される、「ブラシ」または「ブラシポリマー」という用語。「マット」または「マット様膜」という用語は、基板上に配置された後に、それ自体または架橋誘発付加剤のいずれかと反応させ、ポリマーの個々の鎖間で結合または架橋を形成することができる鎖骨格に沿って反応性置換基を有するポリマーを配置することによって形成される基板上のポリマー層を説明するために使用される。ブラシポリマーは、鎖骨格が基板に対して垂直に配向されたものであり、一方、マットポリマーは、鎖骨格が基板に対して平行に配向されたものである。ブラシポリマーは、通常、基板と結合させることができる反応性官能基を有する。
ボトルブラシポリマーは、ポリマー鎖骨格を含み、鎖骨格から放射状に延在するポリマーアームを有する。つまり、ボトルブラシポリマーは、鎖骨格と結合する(共有結合、イオン結合、または水素結合のいずれかによって)グラフトポリマー(ポリマーアーム)を有するポリマー鎖骨格を含む。グラフトポリマー(すなわち、アーム)は、極性ポリマー、非極性ポリマー、またはそれらの組み合わせを含み得る。例えば、鎖骨格の一部分は、その上にグラフト化した極性ポリマーを有し得、一方、鎖骨格の別の部分は、その上にグラフト化した非極性ポリマーを有し得る。極性ポリマー及び非極性ポリマーは、鎖骨格に沿って垂直に領域内に連続して配列され得る。別の実施形態において、極性及び非極性ポリマーは、鎖骨格上で対向して配列され得、すなわち、それらは、異なる方向に放射状に広がるが、互いに散在する。つまり、極性グラフトポリマーは、第1の方向に延在し、かつ、ポリマー鎖骨格と結合するが、第2の方向に延在する2つの非極性グラフトポリマー間のポリマー鎖骨格と結合され得る。ボトルブラシポリマーは、基板と反応的に結合させることができるいかなる反応性官能基も含まない。ボトルブラシポリマーは、基板と共有結合せず、イオン結合せず、水素結合しない。
ブロックコポリマー、及びポリマードメインの誘導自己組織化を促進する付加ポリマーを含む組成物(本明細書において、溶液と称される場合がある)が、本明細書において開示される。付加ポリマーは、ボトルブラシポリマーである。一実施形態において、本組成物は、ブロックコポリマー及び付加ポリマーの完全体積の均質混合物を含み、ブロックコポリマー及び付加ポリマーのいずれも相分離を受けない。つまり、ブロックコポリマー及び付加ポリマーを含む組成物は、単一相の形態であり、その全体積を通して均質である。別の実施形態において、本組成物は、ブロックコポリマー及び付加ポリマーに加えて溶媒を含む。溶媒は、ブロックコポリマー及び付加ポリマーのうちの一方またはその両方と混合可能である。
誘導自己組織化(DSA)において、欠陥のない、かつ、有用な短時間内で熱力学的に最低限の欠陥状態または欠陥のない状態にアニーリングすることができる、所望の形態を達成することが望ましい。これを達成する1つの様式が、「ボトルブラシ」ポリマーをブロックコポリマーと混ぜ合わせることによるものである。この組み合わせにより、ボトルブラシポリマー(BB)が自己組織化を促進する際に「足場」として作用するため、ブロックコポリマー(BCP)の改善された自己組織化を提供する。ボトルブラシポリマー位相の形状及び鎖骨格の一般的な硬化は、膜またはトレンチ等の閉じ込め体積または接触穴中へのその設置上における好ましい拘束をもたらす。したがって、ボトルブラシポリマーのグラフト(ポリマー)アームは、会合するためにブロックコポリマーの組成的に類似したまたは化学的に適合するブロックに対してエネルギー的に好ましい膜内に領域を形成する。結果として、ブロックコポリマーは、ボトルブラシポリマーのグラフトアームで配列する。ボトルブラシポリマーが十分に長い(例えば、十分な高分子量の鎖骨格を有する)場合、鎖骨格に沿ったグラフトは、構造的に類似したポリマー単位の拡張ドメインを形成し、ブロックコポリマーの類似したブロックの拡張会合の足場を組む。足場は、大部分のブロックコポリマーの適切な位置に誘導するまたは鋳型となる役割を果たす配向フレームワークである。さらなる結果として、ブロックコポリマーは、完全に整列した自己組織化の拡張領域を形成する際に足場を組む。円筒状形態を形成するブロックコポリマーとボトルブラシポリマーとの組成物が、基板上で接触穴中に配置され、垂直に置くのに十分な長さである(すなわち、その鎖骨格の長さがブロックコポリマーの自己組織化によって形成された円筒相の大きさよりも大きく、そのため、自己組織化ブロックコポリマーのドメインの間隔またはピッチに広がり得る)場合、不断の自己組織化ブロックコポリマーの拡張ドメインを作成するために、接触穴内にもブロックコポリマーの足場を組み、接触穴内に円筒状コア領域を形成する。円筒状コア領域は、後に離してエッチングされ、非常に対称的かつ元の接触穴よりもより小さい寸法の丸い穴を形成することができる。本発明の利点は、はるかに広範なプロセスウィンドウであり、接触穴内に中断された自己組織化ドメインによって生じた欠陥がないことである。
図2(A)〜2(F)は、基板上にブロックコポリマーを配置する場合に生じる問題のうちの1つを示す。基板100は、図2(A)に見られるように、基板中に配置される、直径dの穴104を有するフォトレジスト102がその上に配置されている。穴は、図2(B)に見られるように、ポリ(スチレン−b−メチルメタクリレート)(「b」は、ブロックを表す)等のブロックコポリマー106で充填されている。ポリメチルメタクリレートは、穴の中央に円筒108(コア108とも呼ばれる)を形成するが、一方、ポリスチレン107は、それを取り囲んでいる。次いで、コア108は、図2(C)に見られるように、基板100中の穴112の進行を促進するために使用される穴110を残すように離してエッチングされる。しかしながら、図2(B)に見られるように、基板中に穴112を形成するために、ブロックコポリマーの上部表面から下部に延在する連続したポリメチルメタクリレートコアを有することが望ましい。これは、フォトレジストにおける穴の直径によっては、常に当てはまるとは限らない。
図2(D)に見られるように、穴の直径が、dからdに増加する場合、ポリメチルメタクリレートコア108は、必ずしも、連続した円筒108を形成するとは限らない。図2(E)では、連続した円筒を形成する代わりに、ポリメチルメタクリレートが一連の円筒ディスク114を形成することが見られ得る。図2(F)に見られるように、これらのディスクの形成は、ほぼ基板にまで延在する連続した穴の形成を妨げるという点において、欠陥と見なされる。要約すると、フォトレジストにおける穴が適切な直径からならない場合、穴を欠いた形態で欠陥が観察されている。
ブロックコポリマーと組み合わせて、少量のボトルブラシポリマーまたはコポリマーを含有する組成物を使用することによって、連続した円筒状ドメインが基板上に配置された穴またはトレンチにおいて生成され得ることが、思いがけずに発見されている。ボトルブラシは、ナノスケール円筒のように機能する延在した骨格(通常のコイルポリマーのように挙動することを避けるグラフトポリマーアームの存在のため)を有する。理論に制限されることなく、円筒108に偏析し、自己組織化ブロックコポリマーのドメインの間隔またはピッチを横断して延在するのに十分な長さを可能にするようなブラシポリマーを設計することによって(図2(A)〜2(F)を参照のこと)、破壊されたドメインとともに縫合することができると考えられている。これは、図3(A)及び3(B)において、ボトルブラシが存在しない(図3(A)を参照)場合に、円筒ディスク114が形成され、その配向が基板に対して垂直である(図3(B)を参照)様式で円筒相のコア内にボトルブラシ116が埋め込まれる場合に、連続した円筒状コア108が形成されることが示されている。
ブロックコポリマーは、第1のポリマー及び第2のポリマーを含み、一方、付加ポリマーは、ボトルブラシコポリマーを含む。1つの実施形態において、付加ポリマーは、第1のポリマーと第2のポリマーの間にある自由エネルギー(または表面張力)を有する単一ポリマーまたはコポリマーを含むボトルブラシポリマーである。別の実施形態において、ボトルブラシポリマーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーまたは第2のポリマーのいずれかの表面張力に等しい表面張力を有する単一ポリマーを含み得る。この実施形態において、付加ポリマーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーと化学的に同一であるか、または実質的には化学的に類似している、あるいはブロックコポリマーの第2のポリマーと化学的に同一であるか、または実質的には化学的に類似している単一ポリマー(鎖骨格及びグラフトポリマーの両方が、同一である)のみを含むポリマーであり得る。ボトルブラシポリマーが単一ポリマーを含む場合、鎖骨格及びグラフトポリマー(アーム)の両方が、同じポリマーを含有する。
別の実施形態において、付加ポリマーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーと化学的に同一であるか、または実質的には化学的に類似している第3のポリマーと、ブロックコポリマーの第2のポリマーと化学的に同一であるか、または実質的には化学的に類似している第4のポリマーと、を含むポリマーであり得る。第3のポリマーは、鎖骨格であり得るが、一方、第4のポリマーは、グラフトポリマーであり得るか、あるいは、第3のポリマーは、グラフトポリマーであり得るが、一方、第4のポリマーは、鎖骨格であり得る。
1つの実施形態において、付加ポリマーは、それぞれのポリマーの表面エネルギー(または表面張力)がブロックコポリマーの個々のポリマーの表面エネルギーよりも高い及び低いが、付加ポリマーの平均表面エネルギーが、ブロックポリマーの第1のポリマーと第2のポリマーの平均表面エネルギーとの間にある異なるポリマーを含む、ボトルブラシコポリマーである。1つの実施形態において、(ボトルブラシポリマーの)鎖骨格の表面エネルギーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーと第2のポリマーの表面エネルギーよりも高くなり得るが、一方、グラフトポリマー(アーム)の表面エネルギーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーと第2のポリマーの表面エネルギーよりも低くなり得る。別の実施形態において、(ボトルブラシポリマーの)グラフトポリマーの表面エネルギーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーと第2のポリマーの表面エネルギーよりも高くなり得るが、一方、鎖骨格の表面エネルギーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーと第2のポリマーの表面エネルギーよりも低くなり得る。
基板上に配置される前に、付加ポリマーの全体積及びブロックコポリマーの全体積を、容器内の溶媒と共に、かつ、ブロックコポリマーのドメインが互いからまたは付加ポリマーから偏析されない(すなわち、それらは分離された相ではなく、単一の均質相の形態で存在する)混合状態で念入りに混合する。基板上に配置された後、ブロックコポリマー相のドメインは、互いに垂直に分離され、付加ポリマーは、ブロックコポリマーによって形成されたドメインに偏析される。別の実施形態において、基板上に配置された後、付加ポリマーは、ブロックコポリマーの相分離及び垂直整列を促進するために、膜の自由表面(すなわち、空気−ポリマーの接合部分)に偏析する。
ブロックコポリマー相のドメインが分離して円筒を形成する場合、円筒の縦軸が、基板の表面に対して垂直である。いくつかの実施形態において、図1の基板改質層としての機能を果たし、組成物が基板上に配置された後、垂直円筒状ドメインへのブロックコポリマーの分離を可能にする、基板改質ポリマーも、使用される。基板改質ポリマーは、基板と結合することができる反応性基を有する。エッチングされる基板上に堆積させる前に、基板改質ポリマーをブロックポリマー及びボトルブラシポリマーと混合することによって、基板改質ポリマーは、埋め込まれた基板改質層としての機能を果たす、すなわち、基板上に堆積した後に組成物から分離し、反応性基が基板と反応する。基板改質ポリマーに、ブロックコポリマーの第1のポリマーと第2のポリマーとの間にある表面張力を有するポリマーを含ませることによって、または基板改質ポリマーに、ブロックコポリマーを形成するために使用される第1のモノマー及び第2のモノマーと同じまたは類似したポリマーを含むコポリマーを含ませることによって、組成物は、基板上に鋳造する場合にポリマードメインの誘導自己組織化を促進することができる。基板上に堆積させる前に、基板改質ポリマーをブロックコポリマーと混合することにより、基板上にパターンを製造するためのワンステッププロセスの使用を可能にする。
組成物のポリマードメインの誘導自己組織化を促進するために、前述の組成物を使用する方法も、本明細書において開示される。本方法は、付加ポリマー及びブロックコポリマーを一緒に混ぜ合わせることと、単一のコーティング及びアニーリング工程、あるいは、一連のコーティング及びアニーリング工程に、それらを適用することと、を含む。本方法は、様々な範囲の組成物(例えば、様々な範囲のポリマー分子量及び様々な範囲の重量パーセント)がブロック及び付加ポリマーのために使用されることを可能にしつつ、図1に示されるプロセスによって達成され得るものよりも良好なドメイン整列を提供するという点において、多用途であり、ロバストである。驚くべきことには、このプロセスは、コーティング及び焼成工程の数を軽減することによってプロセスを簡素化するだけでなく、良好な誘導自己組織化を達成するためのプロセスウィンドウが、図1に詳述され、現在、産業分野において使用されているツーステッププロセスを上回って著しく改善される。
上記において詳述されるように、本組成物は、ブロックコポリマーを形成するポリマーが、付加ポリマーにおいて使用されるポリマーに対する化学的特徴と類似しているか、または実質的に類似しているブロックコポリマー及び付加ポリマーを含む。
第1のポリマー及び第2のポリマーは、互いに化学的に異なり、ブロックコポリマー中のブロックにおいて配列される。ブロックコポリマーは、マルチブロックコポリマーであり得る。1つの実施形態において、マルチブロックは、ジブロック、トリブロック、テトラブロック等を含むことができる。ブロックは、線形コポリマー、分岐が骨格上にグラフト化されている分岐コポリマー(これらのコポリマーはまた、「櫛形コポリマー」と呼ばれる場合がある)、星型コポリマー等の一部であり得る。ブロックはまた、勾配において配列され得、ポリマー鎖の一方の末端から他の末端に分子量を増加させる際に、ブロックが配列される。例示的な実施形態において、ブロックコポリマーは、線形ジブロックコポリマーである。ブロックコポリマーは、組成物中に含有される場合に、その上に反応性官能基を有しない。
ブロックコポリマーの第1のポリマーまたは第2のポリマー及び付加ポリマーの第1のポリマーまたは第2のポリマーは、互いに異なり、ポリスチレン、ポリ(メタ)アクリレート、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリアクリル酸、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアクリレート、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリフタリド、ポリ無水物、ポリビニルエーテル、ポリビニルチオエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルケトン、ポリビニルハロゲン化物、ポリビニルニトリル、ポリビニルエスエル、ポリスルホン酸塩、ポリ硫化物、ポリチオエステル、ポリスルホン、ポリスルホンアミド、ポリ尿素、ポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリベンゾチアゾール、ポリピラジノキノキサリン、ポリピロメリットイミド、ポリキノキサリン、ポリベンゾイミダゾール、ポリオキシインドール、ポリオキソイソインドリン、ポリジオキソイソインドリン、ポリトリアジン、ポリピリダジン、ポリピペラジン、ポリピリジン、ポリピペリジン、ポリトリアゾール、ポリピラゾール、ポリピロリジン、ポリカルボラン、ポリオキサビシクロノナン、ポリジベンゾフラン、ポリフタリド、ポリシロキサン等、または前述のポリマーのうちの少なくとも1つを含む組み合わせであり得る。
使用が企図される例示的なブロックコポリマーには、ジブロックまたはトリブロックコポリマー、例えば、ポリ(スチレン−b−ビニルピリジン)、ポリ(スチレン−b−ブタジエン)、ポリ(スチレン−b−イソプルーン)、ポリ(スチレン−b−メチルメタクリレート)、ポリ(スチレン−b−アルケニル芳香族化合物)、ポリ(イソプルーン−b−エチレンオキシド)、ポリ(スチレン−b−(エチレン−プロピレン))、ポリ(エチレンオキシド−b−カプロラクトン)、ポリ(ブタジエン−b−エチレンオキシド)、ポリ(スチレン−b−t−ブチル(メタ)アクリレート)、ポリ(メチルメタクリレート−b−t−ブチルメタクリレート)、ポリ(エチレンオキシド−b−プロピレンオキシド)、ポリ(スチレン−b−テトラヒドロフラン)、ポリ(スチレン−b−イソプルーン−b−エチレンオキシド)、ポリ(スチレン−b−ジメチルシロキサン)、ポリ(スチレン−b−トリメチルシリルメチルメタクリレート)、ポリ(メチルメタクリレート−b−ジメチルシロキサン)、ポリ(メチルメタクリレート−b−トリメチルシリルメチルメタクリレート)等、または前述のブロックコポリマーのうちの少なくとも1つを含む組み合わせが含まれる。
一実施形態において、付加ポリマーは、ポリマーまたはコポリマーの表面張力が第1のポリマーの表面張力と第2のポリマーの表面張力との間にあるボトルブラシポリマーまたはコポリマーである。上述のように、ボトルブラシポリマーは、ポリマー鎖骨格及びグラフトポリマー(鎖骨格上にグラフト化されている)を含み得、これらの両方が単一ポリマー(例えば、第3のポリマー)を含む。つまり、ポリマー鎖骨格及びグラフトポリマーの両方が、第3のポリマーを含む。第3のポリマーは、ポリマー、例えば、ポリ(芳香族化合物)及びポリ(アルケニル芳香族化合物)(ポリスチレン、ポリ(t−ブチルスチレン)ポリ(2−ビニルピリジン)等)、ポリ(アルキル(メタ)アクリレート)(ポリ(メチルメタクリレート)、ポリ(エチルメタクリレート)、ポリ(トリメチルシリルメチルメタクリレート)等)、ポリブタジエン、ポリイソプルーン、ポリシロキサン(ポリジメチルシロキサン、ポリ(メチルフェニルシロキサン)等、またはそれらの組み合わせを含む。組み合わせは、それらを一緒に結び付ける結合を有しない2つのボトルブラシポリマーの使用を含む。1つの例示的な実施形態において、ポリマー鎖骨格及びグラフトポリマーは両方とも、ポリスチレンまたはポリアルキル(メタ)アクリレートのいずれかを含む。
別の実施形態において、ボトルブラシポリマーは、ポリマー鎖骨格がグラフトポリマーとは異なるグラフトポリマーを含むことができる。ポリマー鎖骨格は、第3のポリマーと称されるが、一方、グラフトポリマーは、第4のポリマーと称される。1つの実施形態において、あるボトルブラシポリマーにおいてポリマー鎖骨格として使用されるポリマーは、別のボトルブラシポリマーにおいてグラフトポリマーとして使用され得るが、一方、あるボトルブラシポリマーにおいてグラフトポリマーは、別のボトルブラシポリマーにおいてポリマー鎖骨格として使用され得る。
1つの実施形態において、骨格ポリマーが歪んだ環をこの鎖骨格に沿って含むものであり得る。別の実施形態において、骨格ポリマーは、ポリアセタール、ポリアクリル酸、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアクリレート、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアジンフェノチアジン、ポリベンゾチアゾール、ポリピラジノキノキサリン、ポリピロメリットイミド、ポリキノキサリン、ポリベンゾイミダゾール、ポリオキシインドール、ポリオキソイソインドリン、ポリジオキソイソインドリン、ポリトリアジン、ポリピリダジン、ポリピペラジン、ポリピリジン、ポリピペリジン、ポリトリアゾール、ポリピラゾール、ポリピロリジン、ポリカルボラン、ポリオキサビシクロノナン、ポリジベンゾフラン、ポリフタリド、ポリ無水物、ポリビニルエーテル、ポリビニルチオエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルケトン、ポリビニルハロゲン化物、ポリビニルニトリル、ポリビニルエステル、ポリスルホネート、ポリノルボルネン、ポリスルフィド、ポリチオエステル、ポリスルホンアミド、ポリ尿素、ポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリウレタン等、または前述のポリマーのうちの少なくとも1つを含む組み合わせであり得る。例示的な実施形態において、骨格ポリマーは、ポリノルボルネンである。ポリノルボルネン繰り返し単位の環は、必要に応じて、アルキル基、アラアルキル基、またはアリール基と置換され得る。別の例示的な実施形態において、骨格ポリマーは、ポリ(ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド)である。
グラフトコポリマーの例は、ポリ(スチレン−g−ビニルピリジン)、ポリ(ビニルピリジン−g−スチレン)、ポリ(スチレン−g−ブタジエン)、ポリ(ブタジエン−g−スチレン)、ポリ(スチレン−g−イソプルーン)、ポリ(イソプルーン−g−スチレン)、ポリ(スチレン−g−メチルメタクリレート)、ポリ(メチルメタクリレート−g−スチレン)、ポリ(t−ブチルスチレン−g−メチルメタクリレート)、ポリ(メチルメタクリレート−g−t−ブチルスチレン)、ポリ(スチレン−g−アルケニル芳香族化合物)、ポリ(アルケニル芳香族化合物−g−スチレン)、ポリ(イソプルーン−g−エチレンオキシド)、ポリ(エチレンオキシド−g−イソプルーン)、ポリ(スチレン−g−(エチレン−プロピレン))、ポリ(エチレン−プロピレン)−g−スチレン)、ポリ(エチレンオキシド−g−カプロラクトン)、ポリ(カプロラクトン−g−エチレンオキシド)、ポリ(エチレンオキシド−g−カプロラクトン)、ポリ(ブタジエン−g−エチレンオキシド)、ポリ(エチレンオキシド−g−ブタジエン)、ポリ(スチレン−g−t−ブチル(メタ)アクリレート)、ポリ((t−ブチル(メタ)アクリレート)−g−スチレン)、ポリ(t−ブチルメタクリレート−g−メチルメタクリレート)、ポリ(エチレンオキシド−g−プロピレンオキシド)、ポリ(プロピレンオキシド−g−エチレンオキシド)、ポリ(スチレン−g−テトラヒドロフラン)、ポリ(テトラヒドロフラン−g−スチレン)、ポリ(スチレン−g−イソプルーン−g−エチレンオキシド)、ポリ(スチレン−g−ジメチルシロキサン)、ポリ(ジメチルシロキサン−g−スチレン)、ポリ(t−ブチルスチレン−g−ジメチルシロキサン)、ポリ(ジメチルシロキサン−g−t−ブチルスチレン)、ポリ(スチレン−g−トリメチルシリルメチルメタクリレート)、ポリ(トリメチルシリルメチルメタクリレート−g−スチレン)、ポリ(メチルメタクリレート−g−ジメチルシロキサン)、ポリ(ジメチルシロキサン−g−メチルメタクリレート)、ポリ(メチルメタクリレート−g−トリメチルシリルメチルメタクリレート)、ポリ(トリメチルシリルメチルメタクリレート−g−メチルメタクリレート)、ポリ(ノルボルネン−g−ポリスチレン)、ポリ(ノルボルネン−g−ポリメチルメタクリレート)、ポリ(ノルボルネン−g−ポリ(スチレン−r−メチルメタクリレート))、ポリ(ノルボルネン−g−ポリスチレン−g−ポリメチルメタクリレート)、ポリ(ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド−g−ポリメチルメタクリレート)、ポリ(ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド−g−ポリスチレン)、ポリ(ノルボルネン−g−ポリ(スチレン−r−メチルメタクリレート))等、またはそれらの組み合わせである。「組み合わせ」という用語は、それらを一緒に結び付ける結合を有しない2つのボトルブラシコポリマーの使用を含む。
一実施形態において、付加ポリマーは、第1のポリマーまたは第2のポリマーと化学的に同一であるボトルブラシコポリマーを含む。つまり、ポリマー鎖骨格(すなわち、第3のポリマー)は、第1のポリマーと化学的に類似しているが、一方、ポリマーグラフト(すなわち、第4のポリマー)は、第2のポリマーと化学的に類似している。この事象において、付加ポリマーにおいて使用されるポリマーは、上で詳述されるポリマーの一覧から選択され得る。一実施形態において、付加ポリマーにおいて使用されるポリマーは、第1のポリマーまたは第2のポリマーと化学的に同一でないが、実質的に類似している。つまり、ポリマー鎖骨格(すなわち、第3のポリマー)は、第1のポリマーと化学的に同一ではないが、実質的に類似しており、一方、ポリマーグラフト(すなわち、第4のポリマー)は、第2のポリマーと化学的に同一ではないが、実質的に類似している。
基板改質ポリマーは、組成物が配置される基板を用いた結合形成または錯体形成または配位を促進するために反応性基で官能化される。反応性基は、以下に詳述される。
一実施形態において、ブロックコポリマーの第1のポリマー、ならびに付加ポリマーのポリマー鎖骨格のうちの1つまたはグラフトポリマー(本明細書において第3のポリマーと称される場合がある)は、ビニル芳香族ポリマー(例えば、ポリスチレンまたはその誘導体)であるが、一方、付加ポリマーの第2のポリマーならびにグラフトポリマーは、エチレン化不飽和ポリマー(例えば、アクリレートポリマーまたはその誘導体)である。第1のポリマー及び第3のポリマーは、式(1)の構造、
を有するビニル芳香族モノマーに由来し、
式中、Rは、水素、アルキル、またはハロゲンであり、Zは、水素、ハロゲン、ヒドロキシル、またはアルキルであり、pは、1〜約5である。
ブロックコポリマー及び/または付加ポリマーのコポリマーの第1のポリマーを生成するために重合され得るビニル芳香族モノマーは、スチレン、アルキルスチレン、ヒドロキシスチレン、またはクロロスチレンである。好適なアルキルスチレンの例は、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、m−メチルスチレン、α−メチルスチレン、o−エチルスチレン、m−エチルスチレン、p−エチルスチレン、α−メチル−p−メチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、4−tert−ブチルスチレン等、または前述のアルキルスチレンモノマーのうちの少なくとも1つを含む組み合わせである。(ブロックコポリマーのための)及び付加ポリマーのポリマー鎖骨格のための例示的な第1のポリマーは、ポリスチレンまたはポリ(4−tert−ブチルスチレン)である。
上述のように、ブロックコポリマーの第1のポリマーは、付加ポリマーにおいて使用される第3のポリマーと化学的特性において類似し得るか、または実質的に類似し得る。ブロックコポリマーの第1のポリマーは、付加ポリマーにおいて使用される第3のポリマーと化学的特性において実質的に類似しており、ブロックコポリマーの第1のポリマーは、スチレン、アルキルスチレン、ヒドロキシスチレン、またはクロロスチレンのうちの1つであり得るが、一方、付加ポリマーの第3のポリマーは、ブロックコポリマーの第1のポリマーが付加ポリマーの第3のポリマーと化学的に同一ではない限り、スチレン、アルキルスチレン、ヒドロキシスチレン、またはクロロスチレンのうちの1つであり得る。つまり、ブロックコポリマーの第1のポリマーは、付加ポリマーの第3のポリマーと化学的に同一ではないが、この2つは、互いに化学的に適合するポリマーを形成する(すなわち、それらはすべての割合において互いに混和性である)。
ブロックコポリマーの第1のポリマーの分子量は、基板上に配置される場合に、コポリマーの標的ピッチに基づいて選択される。ピッチは、組成物が基板上に配置される場合に、特定のブロックの逐次ドメイン間の平均中心間距離である。ピッチは、概して、分子量が増加するとともに増加し、そのため、第1のポリマーの分子量の制御は、ピッチを制御するために使用することができる。好ましい実施形態において、第1のポリマーの重量平均分子量(M)は、THFを移動相として用いて、1ミリリットル/分(mL/分)の流量で、多角度レーザー光散乱(MALLS)ゲル透過クロマトグラフィー(GPC)装置により測定された1モルあたりのグラム数で、約2kg/モル〜約200kg/モル、具体的には、約5kg/モル〜約100kg/モル、より具体的には、約7kg/モル〜約50kg/モルである。
第1のポリマーの多分散性指数は、クロロホルムを移動相として用いたサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により(35℃及び1mL/分の流量で)決定される場合には、約1.20以下、具体的には、約1.10以下、具体的には、約1.08以下である。
ブロックコポリマーの第2のポリマー、ならびに付加ポリマーのポリマー鎖骨格のうちの1つまたはグラフトポリマー(本明細書において、第4のポリマーとしても知られている)は、アクリレートモノマーの重合に由来する。1つの実施形態において、第2のポリマー及び第4のポリマーは、式(2)により表される構造、
を有する単位の重合から得られ、
式中、Rは、水素であるか、または1〜10個の炭素原子を有するアルキル基である。第1の繰り返しモノマーの例は、アクリレート及びアルキルアクリレート、例えば、α−アルキルアクリレート、メタクリレート、エタクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート等、または前述のアクリレートのうちの少なくとも1つを含む組み合わせである。
1つの実施形態において、第2のポリマーまたは第4のポリマーは、式(3)により表される構造、
を有するモノマー由来の構造を有し、
式中、Rは、水素であるか、または1〜10個の炭素原子を有するアルキル基であり、Rは、C1−10アルキル、C3−10シクロアルキル、またはC7−10アラルキル基である。(α−アルキル)アクリレートの例は、メタクリレート、エタクリレート、プロピルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート等、または前述のアクリレートのうちの少なくとも1つを含む組み合わせである。「(α−アルキル)アクリレート」という用語は、他に特定されない限り、アクリレートまたは(α−アルキル)アクリレートのいずれかが企図されることを意味する。
上述のように、ブロックコポリマーの第2のポリマーは、付加ポリマーにおいて使用される第3のポリマーまたは第4のポリマーのうちの1つ、または付加ポリマーにおいて使用される単一ポリマー(ポリマー鎖骨格及びグラフトポリマーが組成物において同一である場合)と化学的特徴において類似し得るか、または実質的に類似し得る。一実施形態において、ブロックコポリマーの第2のポリマーは、アクリレートまたはアルキルアクリレートのうちの1つであり得、一方、付加ポリマーの第3のポリマーまたは第4のポリマーのうちの1つは、ブロックコポリマーの第2のポリマーが付加ポリマーの第3のポリマーまたは第4のポリマーと化学的に同一でない限り、アクリレートまたはアルキルアクリレートのうちの1つであり得る。つまり、ブロックコポリマーの第2のポリマーは、付加ポリマーの第3のポリマーまたは第4のポリマーと化学的に同一でないが、この2つは、互いに化学的に適合する(すなわち、それらはすべての割合において互いに混和性である)。
第2のポリマーの重量平均分子量(M)は、THFを移動相として用いて、1ミリリットル/分(mL/分)の流量で、多角度レーザー光散乱(MALLS)ゲル透過クロマトグラフィー(GPC)装置により測定された1モルあたりのグラム数で、約2kg/モル〜約200kg/モル、具体的には、約5kg/モル〜約100kg/モル、より具体的には、約7kg/モル〜約50kg/モルである。第2のポリマーの多分散性指数は、クロロホルムを移動相として用いたサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により(35℃及び1mL/分の流量で)決定される場合には、約1.20以下、具体的には、約1.10以下、具体的には、約1.08以下である。重量平均分子量を、数平均分子量に変換するために、1ミリリットル/分(mL/分)の流量でTHFを移動相として用いたゲル透過クロマトグラフィー(GPC)装置により測定される重量平均分子量を、クロロホルムを移動相として用いたサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により(35℃及び1mL/分の流量で)決定される多分散性指数で割る。
穴またはポストパターンが所望される場合(ブロックコポリマー相が偏析して、円筒を形成する場合)には、ブロックコポリマーは、基板上に単独で配置され、ドメインを形成するためにアニーリングされる場合に、円筒状形態の形成をもたらす組成物及び分子量から選択される。第1のポリマーは、円筒状形態を形成するのに十分な量で、ブロックコポリマーの総重量に基づいて、15〜35重量%、具体的には、20〜30重量%の量で、第1のブロックコポリマー中に存在する。したがって、第2のポリマーは、ブロックコポリマーの総重量に基づいて、85〜65重量%、具体的には、80〜70重量%の量で、第1のブロックコポリマー中に存在する。
ブロックコポリマーの多分散性指数は、クロロホルムを移動相として用いたサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により(35℃及び1mL/分の流量で)決定される場合には、約1.20以下、具体的には、約1.15以下、具体的には、約1.10以下である。
ブロックコポリマーの重量平均分子量は、多角度レーザー光散乱ゲル透過クロマトグラフィー及び多分散性指数を用いて決定されるように、約2〜約200キログラム/モル、より具体的には、約3〜約150キログラム/モルである。例示的な実施形態において、ブロックコポリマーが、約5〜約120キログラム/モルの重量平均分子量を有することが望ましい。
ブロックコポリマーは、約60ナノメートル以下、具体的には、約50ナノメートル以下、より具体的には、約40ナノメートル以下の小角X線散乱により測定されたドメイン間の間隔を有する。
一実施形態において、本組成物は、第1のブロックコポリマー、第2のブロックコポリマー、第3のブロックコポリマー等の2つ以上のブロックコポリマーを含み得、各ブロックコポリマーは、異なる分子量または体積パーセントを有する。例示的な実施形態において、本組成物は、第1のブロックコポリマー及び第2のブロックコポリマーの2つのブロックコポリマーを含み得、これらの各々は、同じ第1のポリマー及び同じ第2のポリマーを含むが、第1のブロックコポリマーは、第2のブロックコポリマーとは異なる分子量または体積パーセントを有する。一実施形態において、第1のブロックコポリマーは、第2のブロックコポリマーよりも低い分子量を有する。
別の実施形態において、本組成物は、第1のブロックコポリマー及び第2のブロックコポリマーの2つ以上のブロックコポリマーを含み得、第1のブロックコポリマーの第1のポリマー及び/または第2のポリマーのいずれかであるポリマーのうちの少なくとも1つは、第2のブロックコポリマーの第1のポリマー及び/または第2のポリマーと化学的に同一ではないが、互いに化学的に適合する(すなわち、それらはすべての割合において互いに混和性である)。例えば、本組成物は、2つのブロックコポリマー及び付加ポリマーを含み得る。第1のブロックコポリマーは、ポリスチレン及びポリメチルメタクリレートのブロックを含むが、一方、第2のブロックコポリマーは、ポリヒドロキシスチレン及びポリメチルメタクリレートを含み、第1のブロックコポリマーとは異なる分子量を有する。付加ポリマーは、例えば、ポリスチレン鎖骨格及びポリメチルメタクリレートまたはポリエチルメタクリレートのグラフトポリマーを含み得る。例示的な実施形態において、本組成物は、同一の第1のポリマー及び同一の第2のポリマーを有するが、異なる分子量を有する2つのブロックコポリマーを含む。
ブロックコポリマーは、組成物中のブロックコポリマー及び付加ポリマーの総重量に基づいて、80〜99重量%、好ましくは、85〜98重量%の量で、組成物中に存在する。例示的な実施形態において、ブロックコポリマーは、組成物中のブロックコポリマー及び付加ポリマーの総重量に基づいて、90〜97重量%の量で存在する。
上述のように、1つの実施形態において、基板改質ポリマーは、ブロックコポリマーのうちの2つのポリマーと化学的に同一であるが、ボトルブラシポリマーの形態で配列されている少なくとも2つのポリマー(一方はポリマー鎖骨格であり、他方は鎖骨格上にグラフト化されているポリマーグラフトである)を含む。別の実施形態において、基板改質ポリマーのうちの1つまたは両方のポリマーは、ブロックコポリマーを作製するために使用された1つまたは両方のモノマーとは化学的に異なり得るが、それらのそれぞれのポリマーは、ブロックコポリマーのうちの1つまたは両方のポリマーに対して化学的親和性を有する(すなわち、それらはすべての割合において互いに混和性である)。基板改質ポリマーは、概して、基板との反応(すなわち、付加ポリマーと基板との間の)を促進することができるが、それ自体または付加ポリマーの他の成分との反応を受けない1つ以上の反応性基を有する(つまり、それは、基板上で処理した後に架橋結合しない)。この様式において、基板改質ポリマーは、自ら制限する厚さを有するブラシ層を形成する。基板改質ポリマーはまた、ブロックコポリマーとのいかなる反応も受けない。例示的な実施形態において、反応性末端基は、ヒドロキシル部分、エステル部分、カルボン酸部分、アミン部分、チオール部分等であり得る。
付加ポリマーがボトルブラシポリマーである場合に、ポリマー鎖骨格は、1000〜100000グラム/モル、好ましくは、5000〜50000グラム/モルの重量平均分子量を有する。グラフトポリマーは、500〜100000グラム/モル、好ましくは、1000〜20000グラム/モルの重量平均分子量を有する。グラフトポリマーは、ポリマー鎖骨格の全長に沿って、またはポリマー鎖骨格の一部のみに沿って配置され得る。ポリマー鎖骨格上に配置される逐次グラフト間の平均分子量は、100〜500グラム/モルである。例示的な実施形態において、グラフトポリマーは、ポリマー鎖骨格の全長に沿って配置され得る。
付加ポリマーがボトルブラシコポリマーである場合に、ポリマー鎖骨格は、骨格及びグラフトポリマーの総モルに基づいて、90〜50モル%、具体的には、75〜50モル%の量で存在する。したがって、グラフトポリマーは、骨格及びグラフトポリマーの総モルに基づいて、10〜50モル%、具体的には、25〜50モル%の量で、コポリマー中に存在する。例示的な実施形態において、ボトルブラシがマクロモノマーのホモポリマーである場合、骨格対グラフトのモル比は、1:1である。
ポリマー鎖骨格の多分散性指数は、テトラヒドロフランまたはクロロホルムを移動相として用いたサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により(35℃及び1mL/分の流量で)決定される場合には、約3以下、具体的には、約2以下、具体的には、約1.50以下である。グラフトポリマーの多分散性指数は、テトラヒドロフランまたはクロロホルムを移動相として用いたサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により(35℃及び1mL/分の流量で)決定される場合には、約3以下、具体的には、約2以下、具体的には、約1.50以下である。
ボトルブラシポリマーの重量平均分子量は、多角度レーザー光散乱ゲル透過クロマトグラフィー及び多分散性指数を用いて決定されるように、約10〜約1000キログラム/モル、より具体的には、約50〜約500キログラム/モルである。例示的な実施形態において、ブロックコポリマーが、約80〜約300キログラム/モルの重量平均分子量を有することが望ましい。
付加ポリマーは、組成物中のブロックコポリマー及び付加ポリマーの総重量に基づいて、1〜20重量%、好ましくは、2〜15重量%、及び3〜10重量%の量で、組成物中に存在する。
一実施形態において、基板改質ポリマーは、埋め込まれた基板改質層として機能し(基板上に配置された場合)、ブロックコポリマーのブロックを含むそれぞれのポリマーの個々の表面張力の間にある表面張力を有するとして特徴付けられ得る。つまり、付加ポリマーの表面自由エネルギーは、ブロックコポリマーの第1のポリマー及び第2のポリマーの表面自由エネルギーの間にある。
1つの実施形態において、表面改質層は、0.01〜10ミリニュートン/メートル(mN/m)、具体的には、0.03〜3mN/m、より具体的には、0.04〜1.5mN/mの表面エネルギーの差を有する2つ以上のモノマーまたはポリマー繰り返し単位を含む表面改質ポリマーを含む。例えば、ポリスチレン及びポリメチルメタクリレートに対する中性層は、通常、スチレン及びメチルメタクリレートを含み、これらは唯一、それぞれのブロックから0.04mN/mの表面エネルギーの差を有する。
一実施形態において、基板改質ポリマーが、ブロックコポリマーのブロック間に均衡を保つ表面張力を有する膜を形成することが望ましい。表面張力が等しい場合に、良好な結果が達成される。これは、唯一の所望の特徴であり、いくつかの材料は、この最終結果を達成することができる。
一実施形態において、基板改質ポリマーは、基板上にブラシを形成するために、基板の表面上に官能基と反応させることができる反応性官能基を含むポリマーを含む。次いで、基板改質ポリマーは、基板の表面上にブラシの形態であるとして説明される。
基板改質ポリマーは、ブロックコポリマーと比較した場合に、ブロックコポリマーの数平均分子量よりも低い数平均分子量を有し、異なるモル数の第1のモノマーまたはポリマー(第3のポリマーとも呼ばれる)及び第2のモノマーまたはポリマー(第4のポリマーとも呼ばれる)を含むことができる。
例示的な実施形態において、基板改質ポリマーは、5〜100キログラム/モル、好ましくは、7〜50キログラム/モルの数平均分子量を有する。基板改質ポリマーにおける多分散指数は、1.05〜2.5、好ましくは、1.10〜1.60である。ブロックコポリマーがPS−ブロック−PMMAである場合に、基板改質ポリマーは、スチレン及びメチルメタクリレートのコポリマー(すなわち、ポリ(スチレン−r−メチルメタクリレート))であり得、組成物中に存在する基板改質ポリマーの総モル数に基づいて、28〜70モルパーセント、好ましくは、32〜65モルパーセントのポリスチレンを含む。
例示的な基板改質ポリマーは、ヒドロキシル末端官能性ポリ(スチレン−r−メチルメタクリレート)(式中、スチレンとメタクリレートとの間の「r」は、「ランダム」を表す)またはポリ(スチレンr−メチルメタクリレート−r−ヒドロキシエチルメタクリレート)である。
ブロックコポリマー、付加ポリマー、及び基板改質ポリマーは、バッチプロセスまたは連続プロセスで製造することができる。バッチプロセスまたは連続プロセスは、単一または複数の反応器、単一または複数の溶媒、及び単一または複数の触媒(開始剤とも称される)を含むことができる。
1つの実施形態において、ブロックコポリマーは、抗酸化剤、オゾン劣化防止剤、離型剤、熱安定剤、レベリング剤、粘度調整剤、フリーラジカルクエンチング剤、他のポリマーまたはコポリマー、例えば、耐衝撃性改良剤等を含むことができる。組成物はまた、第1及び第2のブロックの表面張力の大きな不一致を有するブロックコポリマーにおける垂直なドメイン配向を促進するために埋め込まれた中性層を含むこともできる。いくつかの実施形態において、ボトルブラシポリマーはまた、埋め込まれた中性層として機能することもできる。
付加ポリマーの調製において、第3のモノマー(これにより、第3のポリマーを得る)及び/または第4のモノマー(これにより、第4のポリマーを得る)、溶媒(複数を含む)、及び開始剤を所望の比率で反応容器に加える。容器の含有物を加熱及び撹拌に供して、付加ポリマーを得る。次いで、以下に詳述されるように、付加ポリマーを溶液から沈殿させ、さらなる処理に供する。
精製後のブロックコポリマー及び付加ポリマーを溶媒中に溶解し、次いで、そのブロックが基板の表面に対して垂直になるブロックコポリマーの膜を形成するように基板の表面上に配置することができる。1つの実施形態において、基板の表面は、基板の表面上にブロックコポリマーを配置する前に、その上に配置される任意の表面改質層としてブラシまたは架橋マットを含むことができる。
1つの実施形態において、基板は、基板上に配置された後に架橋結合されるポリマーの層を含むことができる。膜は、基板上に配置された後に、それ自体または架橋誘発付加剤と反応させ、ポリマーの個々の鎖間で結合または架橋を形成することができる鎖骨格に沿って反応性置換基を有するポリマーを配置することによって形成される。次いで、この様式で架橋された層は、基板の表面上にマットまたはマット様膜の形態であると説明される。これは、基板上で架橋結合されない、またはそれと反応しない、ボトルブラシポリマーとは区別される。
また、一部の領域が垂直配向をもたらすが、その他は組成物のドメインの平行配向を誘導するように、基板をパターン化することもできる。また、一部の領域が、ブロックコポリマーのドメインと選択的に相互作用するか、またはピン留めして、ブロックコポリマー形態のオーダー及びレジストレーションを誘導するように、基板をパターン化することもできる。基板はまた、組成物の1つ以上のドメインの整列及びレジストレーションを誘導する形状を有することもできる。基板上に配置された後の組成物は、任意に、アニーリングプロセスにおいて溶媒を除去し、かつドメインを形成するために、最長4時間、最高350℃の温度まで加熱する。好ましいアニーリング温度は、使用されるポリマーの特定の組成物により異なる。一般に、アニーリングは、ブロックコポリマーの最高ガラス転移温度を上回るが、秩序−無秩序転移温度を下回る温度(すなわち、ブロックコポリマーが秩序相分離状態から均一な溶融への遷移を受ける温度)及びポリマーの熱分解温度で行われる。PS−b−PMMAがブロックコポリマーとして使用される場合に、アニーリングは、概して、180〜300℃で行われる。組成物のアニーリングは、円筒状及び/またはラメラドメインのドメイン間の間隔(すなわち、周期性)を変化させるために使用することができる。ドメインのサイズもアニーリングにより変化し得る。
組成物が基板上に配置される前に溶解される溶媒は、上に列記されるもののうちの1つであり得る。組成物を相溶化するために有用な溶媒の例は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、トルエン、アニソール、n−ブチルアセテート、イソブチルイソブチレート、安息香酸ベンジル、シクロヘキサノン、メチル−2−ヒドロキシイソブチレート、ガンマ−ブチロラクトン、プロピレングリコールエチルエーテル、乳酸エチル等である。好ましい溶媒は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートである。
アニーリング時に、ブロックコポリマーのドメインが、基板と垂直に形成し、第1のポリマーが基板上の「ピニング」機能への第1のドメイン上に作成されたパターンに整列し、第2のポリマーが第1のドメインに隣接して整列された基板上に第2のドメインを形成する。次いで、ブロックコポリマー(コポリマーの第1のポリマーまたはコポリマーの第2のポリマーのいずれかから形成された)のドメインのうちの1つを、優先的にエッチング除去してもよい。次いで、表面改質層の下になる部分を露出させるために、第1または第2のドメインを除去することにより、レリーフパターンを形成する。一実施形態において、湿式エッチング法、現像、または酸素プラズマ等のプラズマを用いた乾式エッチング法により、除去を達成する。次いで、電子工学、半導体等の分野で使用され得る、他の表面を装飾または製造するために、除去された少なくとも1つのドメインを有するブロックコポリマーを、鋳型として使用する。
本発明を、さらに、以下の非限定的な実施例により例示する。
実施例
この実施例は、組成物がブロックコポリマー及びボトルブラシポリマーまたはコポリマーを含有する場合よりも、欠陥を最小限に抑え、穴(フォトレジストにおける)の長さの大部分を通して延在する円筒状ドメインを生成することを示す紙の例である。線状ジブロックコポリマー及び線状ジブロックとボトルブラシポリマーとの混合に対する様々なDSA状況における自己無撞着場理論(SCFT)シミュレーションを行った。低欠陥性が期待され得る穴の大きさのプロセスウィンドウを決定するために、穴の大きさの関数として、一般的な欠陥モードの欠陥形成エネルギーを研究した。これらのシミュレーションにおいて、欠陥構造に播種し、その自由エネルギーであるF欠陥を計算し、欠陥−自由状態の自由エネルギーであるF理想的のものと比較する。これらの2つの状態のエネルギー差が、欠陥形成自由エネルギー、ΔF欠陥として定義される:
ΔF欠陥=F欠陥−F理想的 (1)
線状ABジブロックコポリマー及びボトルブラシコポリマーならびにホモポリマーの両方が、連続したガウス鎖モデルによりモデル化される(Fredrickson,G.H.;“The Equilibrium Theory of Inhomogeneous Polymers.”Clarendon Press,Oxford,2006を参照のこと)。線状ABジブロックコポリマーは、合計Nの統計的セグメントを含むと仮定され、これらのうちの分率fが種Aである。ボトルブラシポリマーの骨格は、種Cからなり、Nの統計的セグメントを有し、一方、種A及びBのグラフトアームは、それぞれ、N及びNの統計的セグメントを有する。ジブロック鎖長さNは、参照鎖長さとして使用され、記号αは、ジブロック長さと比較した、ボトルブラシの骨格及びグラフトアームの相対的鎖長さを示すために使用される。骨格に沿ってグラフト(サイドアーム)は、均一に間隔を置いていると仮定され、骨格のスケール長さあたりのグラフトの数は、σによって示され、実験例を代表する50の値で一定している。スルースペース距離は、ジブロックコポリマーの非摂動回転半径であるRの単位において測定される。
ポリマーの統計的セグメント間の二体接触相互作用は、Flory−Hugginsのパラメーターを用いて説明される。A−Bセグメント相互作用は、χによって示され、シミュレーションにおいて、AまたはBセグメントと閉じ込め境界または「壁」との間の相互作用は、それぞれ、χwAまたはχwBによって示され、ボトルブラシの骨格Cとその他のセグメントタイプと壁との間の相互作用は、χC−その他と示される。骨格Cは、大部分は、ここでは高いグラフト密度であると見なされている、その取り囲んでいるグラフトによって遮蔽され、このシミュレーションは、χC−その他に反応しないことが証明され、そのため、便宜上、そのような相互作用強度をすべてゼロと設定する。最終的に、ポリマー溶解物は、ほとんど圧縮不可能である仮定され、そのため、A、B、C、及び壁密度の合計は、システムにおいて均一である。
要約すると、SCFTモデル及びシミュレーションの結果は、以下のパラメーターによって説明される。
[表]
そのようなポリマー混合モデルのSCFTシミュレーションを行うためのアルゴリズムは、モノグラフ、Fredrickson,G.H.;“The Equilibrium Theory of Inhomogeneous Polymers.”Clarendon Press,Oxford,2006において記載されている。本明細書で報告された閉じ込めDSAシミュレーションに特異的なモデル及びアルゴリズムは、刊行物“Microdomain Ordering in Laterally Confined Block Copolymer Thin Films”,A.W.Bosse,C.J.Garcia−Cervera,and G.H.Fredrickson,Macromolecules 40,9570(2007)において記載されている。バルクポリマーシステム及び閉じ込めポリマーシステムPolyFTSの両方のSCFTシミュレーションを行うためのコンピュータコードは、University of California,Santa Barbaraからの許諾において使用可能である。
比較実施例A
これは、接触穴(すなわち、接触穴の収縮)において配置され、アニーリングされたA−B線状ブロックコポリマーの挙動を示す比較実施例である。この実施例は、ボトルブラシポリマーを含有しない。それは、自己無撞着場理論シミュレーションを用いた計算から基づいている紙の例である。線状PS−b−PMMAジブロックコポリマーによる穴の収縮における構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PMMAはブロックコポリマーであり、fPMMA=0.3、χN=25、χN=−32(副ブロックA誘引、例えば、PS−b−PMMA中のPMMA)、及び回転半径Rg=7.2nm。CDガイドは、8から10Rgに変化し、穴深さ=15Rgであった。理想的形態及び「4つのビーズ欠陥」の計算された構造は、一般に、CDガイドが、図5(A)及び5(B)にそれぞれ示される理想的な大きさから外れる場合に、このタイプのDSAが観察される。これらの構造は、様々な範囲の穴CDにおいて計算され、欠陥形成エネルギーが計算された。図6は、穴CDの関数として、(4つのビーズ欠陥の)欠陥形成エネルギーを示す。CDガイド=10Rgである場合に、欠陥形成エネルギーは、〜50kTの最大値に達する。しかしながら、欠陥形成エネルギーは、CDガイドがこの最適値から離れる場合に、急激に低下し、これは、低欠陥性が約10Rgに集中する狭い範囲のCDガイド値にわたってのみ生じ得ることを示す。
実施例1
これは、線状PS−b−PMMAジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合を有する穴の収縮を示す紙の例である。線状PS−b−PMMAジブロックコポリマー及びポリメチルメタクリレート(PMMA)ボトルブラシポリマーの混合を有する穴の収縮における構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。PMMAボトルブラシポリマーは、ポリマー鎖骨格及びグラフトポリマーを有し、これらの両方がPMMAを含む。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PMMAはブロックコポリマーであり、10体積パーセント(%)のPMMAボトルブラシをジブロックコポリマーに加え、χN=25、χ骨格−その他N=0、χN=−32(PMMA誘引)、αサイドアーム=0.1、α骨格=0.6、1.2、1.8、及び2.4であり、50のグラフト密度を選択した。CDガイドは、8から10Rgと変化し、穴深さは15Rgであった。線状ジブロックは、CD=10Rgで50kTの欠陥形成エネルギーを有し、この最適CDガイド値から離れて急減したが(図6)、線状ジブロック及びボトルブラシの混合は、不安定な欠陥をもたらし、広範なCDガイドにわたって理想的状態にまで直ちに修復した。この効果は、すべての研究した骨格の長さ(α骨格=0.6、1.2、1.8、及び2.4)でボトルブラシに対して観察された。欠陥が直ちに修復されたため、欠陥状態は、本質的に不安定であり、そのため、欠陥形成エネルギーを計算することはできない。これらのシミュレーションの結果から、ボトルブラシの付加により、比較実施例Aのみの線状ジブロックと比較して、DSAに対してより広範なプロセスウィンドウを得た。
実施例2
これは、ボトルブラシ負荷の効果、すなわち、線状PS−b−PMMAジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合による穴の収縮における混合の体積分率を示す別の紙の例である。
線状PS−b−PMMAジブロックコポリマー及びPMMAボトルブラシの混合物による穴の収縮に対する構造及び欠陥形成エネルギーが計算され、これは、ボトルブラシの負荷を変化させることにより調節した。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PMMAはブロックコポリマーであり、χN=25、χ骨格−その他N=0、χN=−32(PMMA誘引)、α骨格=2.4、50のグラフト密度、CDガイド=10Rg、及び穴深さ=15Rg。αサイドアーム=0.05、0.1、及び0.2である、ボトルブラシアームの長さの3つの値が試験され、ボトルブラシ負荷は、0〜10体積%に変化した。ボトルブラシ負荷の関数として、欠陥形成エネルギーを図7に示す。すべての研究されたボトルブラシの長さにおいては、欠陥形成エネルギーがわずか1体積%のボトルブラシにより直ちに増加し、欠陥が不安定になり、完全な状態に溶解するまで、ボトルブラシの連続した添加によりさらに増加し、この時点で、欠陥形成エネルギーは計算不能であった。最短アームであるαサイドアーム=0.05を有するボトルブラシは、最大の欠陥形成エネルギーを示し、最低の体積パーセントで完全に不安定な欠陥をもたらした。
実施例3
これは、線状PS−b−PMMAジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合による穴の収縮におけるボトルブラシのグラフト密度の効果を示す別の紙の例である。線状PS−b−PMMAジブロックコポリマー及びPMMAボトルブラシの混合物による穴の収縮に対する構造及び欠陥形成エネルギーが計算され、これは、ボトルブラシのグラフト密度を変化させることにより調節する。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PMMAはブロックコポリマーであり、χN=25、χ骨格−その他N=0、χN=−32(PMMA誘引)、αサイドアーム=0.1、α骨格=2.4、4体積%のボトルブラシ、CDガイド=10Rg、及び穴深さ=15Rg。25、33、50、66、及び75であるボトルブラシのグラフト密度の4つの値が検査された。グラフト密度の関数として欠陥形成エネルギーを図7に示す。25のグラフト密度で、欠陥は不安定であり、完全状態に直ちに修復された。グラフト密度が33以上に増加したため、欠陥形成エネルギーが計算され、145kTから116kTにわずかに減少した。しかしながら、すべての場合は、52.5kTの欠陥形成エネルギーを示した比較実施例Aにおけるボトルブラシを有しない場合よりもはるかに高かった。
実施例4
これは、線状PS−b−PMMAジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合を含む組成物による穴の収縮を詳述する別の紙の例である。線状PS−b−PMMAジブロックコポリマーならびにポリスチレン(PS)及びポリメチルメタクリレート(PMMA)のポリマーボトルブラシの両方の混合物による穴の収縮に対する構造及び欠陥形成エネルギー。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PMMAはブロックコポリマーであり、χN=25、χ骨格−その他N=0、χN=−32(PMMA誘引)、αサイドアーム=0.1、α骨格=2.4、グラフト密度=50、CDガイド=10Rg、及び穴深さ=15Rg。様々な体積%のPS及びPMMAボトルブラシの両方を加え、対応する3成分混合の(「4つのビーズ」)の欠陥形成エネルギーを以下の表1に要約する。PMMA−ボトルブラシ(BB)及びPS−ボトルブラシを含む2成分混合の結果を図8に示し、PMMA−BBは、欠陥形成エネルギーを増加させる際にPS−BBよりもさらに有効であるが、両添加剤が、BBを加えないベースラインを上回ってエネルギーを増加した。PMMA−BBの一定の負荷において、PS−BBの体積の増加は、欠陥を引き起こして、それらが安定性を失う時点まで、わずかに安価になった。このデータは、線状PS−b−PMMAジブロックならびにPS−BB及びPMMA−BBの両方の混合が、純粋な線状ジブロックコポリマーよりも良好な欠陥特性を有することを示す。
表1は、PMMA−ブロック誘引壁及び基板を有する円筒状プレパターンにおいて、様々な量のPS−BB及びPMMA−BBと混ぜ合わせた線状ABジブロックコポリマーにおける欠陥形成エネルギーを示す。数字のないセルは、欠陥が不安定であり、そのため、それらの形成エネルギーが計算不能であったことを示す。
比較実施例B
これは、線状ジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーにおけるボトルブラシのグラフト密度の効果を示す紙の例である。この比較実施例において、線状PS−b−PDMSジブロックコポリマーを含むライン/スペースグラフォエピタキシーの構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PDMSはブロックコポリマーであり、χN=33(M(PS)=44kg/モル及びM(PDMS)=14kg/モルを用いたPS−b−PDMSに相当する)、χN=−32(副ブロックPDMS誘引壁)、及びトレンチ深さ=3Rg(ここで、Rg=6.6nm)。4つの円筒を保持するように設計されたトレンチにおけるブロックコポリマーの構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。理想的状態のPDMS密度地図及び代表的な「回位型」欠陥を図9に示す。トレンチ幅を変化させて、欠陥形成エネルギーにおけるトレンチ幅の影響を試験し、これらの結果を図10中にプロット化する。1cmあたり<0.01の所望の欠陥密度の欠陥を達成するために、>30kTの欠陥形成エネルギーが必要とされる。線状ジブロックについては、欠陥形成エネルギーは、17.4Rgのトレンチ幅で48kTの最大値に達し、トレンチがこの最適値から離れて変化した場合に、欠陥形成エネルギーが減少した。欠陥形成エネルギーが30kT超の閾値であったトレンチ幅の範囲として定義される、プロセスウィンドウは、約5Rgであった。
実施例5
これは、線状ジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーにおけるボトルブラシのグラフト密度の効果を示す紙の例である。線状PS−b−PDMSジブロックコポリマー及びボトルブラシポリマーとPSアームとの混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーの構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PDMSはブロックコポリマーであり、χN=33(M(PS)=44kg/モル及びM(PDMS)=14kg/モルを用いたPS−b−PDMSに相当する)、χ骨格−その他N=0、χN=−32(副ブロックPDMS誘引)、αサイドアーム=0.1、α骨格=0.6、グラフト密度=50、10体積%のBB、トレンチ幅=3Rg(ここで、Rg=6.6nm)。4つの円筒を保持するように設計されたトレンチにおけるブロックコポリマーの構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。トレンチ幅を再度変化させて、欠陥形成エネルギーにおけるトレンチ幅の影響を試験し、これらの結果を図11中にプロット化する。1cmあたり<0.01の所望の欠陥密度の欠陥を達成するために、>30kTの欠陥形成エネルギーが必要とされる。
PSアームを含むボトルブラシの場合の最大欠陥形成エネルギーは、比較実施例B(48kT)における線状ジブロックよりも低く(35kT)、最適なトレンチ幅は、19.2Rgまで増加した。トレンチがこの最適値から離れて変化した場合に、欠陥形成エネルギーが再度減少した。欠陥形成エネルギーが30kT超の閾値であったトレンチ幅の範囲として定義される、プロセスウィンドウは、約3Rgであった。これは、大部分のブロックのものに対して化学的に類似しているアームを含むボトルブラシポリマー、すなわち、大部分のPSを含むPS−b−PDMSジブロックへのPS−BBの添加が、ライン/スペース構成において、純粋な線状ジブロックのみよりも悪いDSA結果をもたらすことを示す。
実施例6
これは、線状ジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーにおけるボトルブラシのグラフト密度の効果を詳述する別の紙の例である。線状PS−b−PDMSジブロックコポリマー及びボトルブラシポリマーとPDMSアームとの混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーの構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PDMSはブロックコポリマーであり、χN=33(M(PS)=44kg/モル及びM(PDMS)=14kg/モルを用いたPS−b−PDMSに相当する)、χ骨格−その他N=0、χN=−32(副ブロックA誘引)、αサイドアーム=0.1、α骨格=0.6、グラフト密度=0.5、及びトレンチ深さ=3Rg(ここで、Rg=6.6nm)。4つの円筒を保持するように設計されたトレンチにおけるブロックコポリマーの構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。4体積%及び10体積%であるPDMSボトルブラシの2つの異なる負荷を試験した。トレンチ幅を再度変化させて、欠陥形成エネルギーにおけるトレンチ幅の影響を研究し、これらの結果を図10中にプロット化する。
10体積%のPDMSボトルブラシを組成に添加した場合に、欠陥は不安定であり、完全状態に直ちに修復された。つまり、鋳型組成物は、欠陥がなかった。したがって、欠陥形成エネルギーは、計算することができなかった。組成物中のわずか4体積%のPDMSボトルブラシ含量で、最大欠陥形成エネルギーは、比較実施例B(48kT)における線状ジブロックのみのものよりも高く(52kT)、最適なトレンチ幅は、20Rgまで増加した。トレンチがこの最適値から離れて変化した場合に、欠陥形成エネルギーが再度減少し、30kTを上回るエネルギーであったプロセスウィンドウは、約7Rgであり、比較実施例Bにおける線状ジブロックのみのものよりも大きかった(5Rg)。
このデータは、副ブロックの優先的アームを含むボトルブラシ、すなわち、大部分のPSを含むPS−b−PDMSジブロックへのPDMS−BBの添加が、純粋な線状ジブロックのみと比較して、ライン/スペースグラフォエピタキシーDSAにおいて、欠陥密度及びプロセスウィンドウの両方を向上させることを示す。
実施例7
これは、線状ジブロックコポリマー/ボトルブラシポリマーの混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーにおけるボトルブラシのグラフト密度を加える効果を詳述する別の紙の例である。線状PS−b−PDMSジブロックコポリマー及び様々な負荷のボトルブラシポリマーとPDMSアーム(PDMS−BB)及びPSアーム(PS−BB)の両方との混合を含むライン/スペースグラフォエピタキシーにおける構造及び欠陥形成エネルギー。このシミュレーションにおいて、以下のパラメーターが選択された:PS−b−PDMSはブロックコポリマーであり、χN=33(χNは、安定したSCFTシミュレーションに対して、100からの1/3でスケールし、これは、M(PS)=44kg/モル及びM(PDMS)=14kg/モルを用いたPS−b−PDMSに相当する)、χN=−32(副ブロックPDMS誘引壁)、Lx(円筒に沿った縦の長さ)=24Rg、Lz(全深さ、ポリマー充填レベル)=8Rg、及びトレンチ深さ=3Rg(ここで、Rg=6.6nm)。Rg及びエネルギー単位は、元のχN=100から変換される。4つの円筒を保持するように設計されたトレンチにおけるブロックコポリマーの構造及び欠陥形成エネルギーを計算した。トレンチ幅を、4体積%のPDMS−BBとの混合が欠陥形成エネルギーを最大限にする20Rgに固定した。様々な体積%のPS及びPDMSボトルブラシの両方を加え、欠陥形成エネルギーを表2に要約する。PDMS−BBは、欠陥形成エネルギーを増加させる際に、PS−BBよりもさらに有効であったが、両方の添加剤が、6体積%のPS−BBを添加するまでBBを加えないベースラインを上回ってエネルギーを増加した。線状ジブロック及びPDMS−BBのみの混合により、欠陥形成エネルギーにおいて最大の増加を得たが、PS−BBの増加は、さらにPDMS−BBを添加した場合に、欠陥形成エネルギーの減少を低下させた。PDMS−BBの一定の負荷で、PS−BBの体積の増加により、欠陥形成エネルギーの減少をもたらした。3体積%のPS−BBは、線状PS−b−PDMSジブロックとPS−BB及びPDMS−BBの両方の混合の欠陥形成エネルギーを、1〜9体積%のPDMS−BBの全範囲にわたって、>48kTの純粋な線状ジブロックの欠陥形成エネルギーよりも多い値まで維持することができることが観察された。これらのデータは、ある特定の組成で、線状PS−b−PDMSジブロックならびにPS−BB及びPDMS−BBの両方の混合が、純粋な線状ジブロックPS−b−PDMSよりも高い欠陥形成エネルギーを有することを示す。表2は、PDMS−ブロック−誘引壁を有するトレンチにおける、様々な量のPS−BB及びPDMS−BBと混ぜ合わせた線状PS−b−PDMSジブロックコポリマーの欠陥形成エネルギーを示す。
実施例8
この実施例は、ポリスチレン−ブロック−ポリメチル−メタクリレートブロックコポリマーの合成を説明する。標準のSchlenkライン法を用いて、乾燥THF(421mL)を、乾燥、アルゴンパージした1Lの3口丸底フラスコに移し、ドライアイス/アセトンの混合物を用いて、−78℃まで冷却した。0.36M sec−ブチルリチウム溶液(2mL、0.72ミリモル)を、淡黄色が残るまで添加した。次いで、フラスコを室温まで加温し、色が完全に消失する(約10〜15分)まで、30℃で保持した。THF溶液が−78℃に戻るまで冷却し、スチレン(25.11g、0.24モル)をカニューレを介して反応フラスコに移した。0.54M sec−ブチルリチウム開始剤溶液(0.81mL、0.44ミリモル)を、シリンジを介して反応フラスコに加え、1分以内に17℃の発熱を生じた。反応混合物を、さらに10分間にわたって冷却し、−78℃に戻るまで冷却した。反応物を合計25分間撹拌し、次いで、PSブロックのGPC分析のために、反応溶液のごく一部を、カニューレを介して無水MeOHを含有する小型の丸底フラスコに移した。次に、ジフェニルエチレン(0.10g、0.55ミリモル)溶液(2.1mLのシクロヘキサンで希釈)を、カニューレを介してTHF/ポリスチレン溶液に移すと、反応混合物が濃黄色から濃いルビー色に変化した。溶液を約−77℃で10分間撹拌した(内部温度プローブによって測定)。次に、メチルメタクリレート(10.57g、0.11モル)溶液(11.0mLのシクロヘキサンで希釈)を、カニューレを介してフラスコに移すと、色が完全に消失した。MMAを添加した後、溶液を約−68℃で2分以内加温し、次いで、−77℃になるまで冷却した。反応物を合計130分間撹拌し、その後、無水MeOHを添加することによって反応停止した。ブロックコポリマー溶液を1.4Lのメタノールに沈殿させ、真空濾過によって回収した。次いで、濾過ケーキを150mLのCHCl中に溶解し、100mLのDI水で2回洗浄した。ブロックコポリマー溶液を、1Lのメタノールに沈殿させ、真空濾過によって回収し、60℃で、一晩真空オーブン内で乾燥させた。組成物の分析を、H NMR分光法により完了し、最終分子量を、光散乱検出器を用いてGPCによって決定した。組成:73.2重量%のPS、26.8重量%のPMMA、M=66.9kg/モル、PDI=1.07。
この実施例は、N−(ヒドロキシエチル)−シス−5−ノルボルネン−エンド(エキソ)−2,3−ジカルボキシイミドの合成を説明する。丸底フラスコを、火力乾燥させ、シス−5−ノルボルネン−エンド(エキソ)−2,3−ジカルボン酸無水物(2.07g、1当量)及び2−アミノエタノール(800μL、1.05当量)で装填した。トルエン(20mL)及びトリエチルアミン(200μL、0.11当量)をフラスコに加え、ディーンスタークトラップを用いて、混合物を一晩還流した。次いで、混合物を室温まで冷却し、回転蒸発器を用いて濃縮し、40mLのジクロロメタン中に再溶解し、ブライン及び0.1M HClで洗浄した。MgSO4を添加することにより有機層を乾燥させ、濃縮して、白色固体として生成物を得た。
この実施例は、上に示される、原子移動ラジカル重合(ATRP)、2−(1,3−ジオキソ−3a,4,7,7a−テトラヒドロ−1H−4,7−メタノイソインドール−2(3H)−イル)エチル2−ブロモ−2−メチル−プロパン酸塩のための開始剤の合成を説明する。N−(ヒドロキシエチル)−シス−5−ノルボルネン−エンド(エキソ)−2,3−ジカルボキシイミド(414.5mg、1当量)を火力乾燥させた2口丸底フラスコに加え、無水ジクロロメタン(5mL)中に溶解し、トリエチルアミン(1.2当量)と共に滴加した。混合物を氷槽中で冷却し、α−ブロモイソブチリルブロミド(1.2当量)を滴加した。20時間撹拌した後、混合物をブライン及び0.1M HClで洗浄し、濃縮し、カラムクロマトグラフィーによって精製して、白色固体としてATRP開始剤を得た。
この実施例は、PMMAアーム及びポリノルボルネン骨格、ポリ(ノルボルネン−g−ポリメチルメタクリレート)を有するボトルブラシポリマーの合成を説明する。2−(1,3−ジオキソ−3a,4,7,7a−テトラヒドロ−1H−4,7−メタノイソインドール−2(3H)−イル)エチル2−ブロモ−2−メチル−プロパン酸塩を開始剤として使用し、リガンドとして、モノマー、開始剤、Cu(I)Br、及びN,N,N′,N′,N′′−ペタンメチルジエチレントリアミン(PMDETA)を以下の比率([MMA]:[開始剤]:[Cu(I)]:[PMDETA]=100:1:0.5:0.5、90℃)で用いて、Grimaud et al in Macromolecules 1997,30,2216−2218において記載される手順の若干の修正を有するATRPを用いた、ポリマーの標準的な調製に従って、メチルメタクリレート(MMA)を重合した。反応後、ポリマー溶液を塩基性アルミナカラムを通過させることによって、銅を除去し、ポリマーを冷メタノール中で沈殿させて、ノルボルネンPMMAマクロモノマー(PMMA−MM)を得た。
次いで、PMMAマクロモノマー(PMMA−MM)(約100mg)において、最小量の脱気した無水溶媒([PMMA−MM]=60〜100mM)中にそれを溶解し、適切な量のグラブス第二世代触媒(1,3−ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)−2−イミダゾリジニリデン)ジクロロ(フェニルメチレン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウム(40〜55mM、無水脱酸素化溶媒中)を注入することによって、開環メタセシス重合(ROMP)を行った。さらなる分析のために、混合物を一晩撹拌し、冷MeOH中で沈殿させ、濾過し、乾燥させた。この技術に従って、3つの異なるPMMAボトルブラシポリマーを作製し、それらの特徴を表3にまとめる。
比較実施例C
この実施例は、溶媒中のPS−b−PMMA線状ブロックコポリマーの配合物を説明する。PS−b−PMMAの溶液を、トルエン(4.95g)中にポリマー(0.050g)を溶解することによって調製して、1.0重量%の溶液(全質量に対するポリマー)を得た。0.2μmのテフロンフィルターを通して溶液を濾過した。
実施例12
この実施例は、様々な比率で、溶媒中のPS−b−PMMA線状ブロックコポリマー及びPMMAアーム及びポリノルボルネン骨格を有するボトルブラシ(PMMA−BB−1)の配合物を説明する。様々な比率で、PS−b−PMMA及びPMMA−BB−1を、トルエン中に溶解して、1.0重量%の溶液(全質量に対するポリマー)を得た。0.2μmのテフロンフィルターを通して溶液を濾過した。表4は、配合物の詳細を示す。
比較実施例A
この実施例は、シリコン基板上に薄膜として配置され、アニーリングされたPS−b−PMMA線状ブロックコポリマーの挙動を示す。ヒドロキシル末端ポリ(スチレン−r−メチルメタクリレート)ブラシ(Han et al.in Macromolecules,Vol.41,No.23,2008,p.9090−9097によって記載された方法に従って、75モル%のスチレン、M=10kg/モル、及びM/M=1.2を用いて調製)を、トルエン中に溶解して、1重量%の溶液を得、これを0.2μmのテフロンフィルターを通して濾過した。次いで、天然オキシド層を有するシリコン基板の表面を、1,500rpmで30秒間、このブラシ溶液をその上にスピンコーティングすることによって改質した。次いで、該基板を、120℃で2分間、次いで、220℃で60分間、ホットプレートセット上に置き、堆積ブラシ層をアニーリングした。次いで、まず、PGMEA中に基板を30秒間浸し、次いで、3,000rpmで1分間スピンドライすることによって、基板をPGMEAですすぎ、あらゆる付着していないポリマーを洗い流した。次いで、基板を、130℃で60秒間、ホットプレートセット上で焼成した。P(S−r−MMA)−OH艶消しシリコンウエハー上に溶液をスピンコーティングすることによって、比較実施例Cにおいて記載されるPS−b−PMMA配合物からなる薄膜を調製した。配合物は、艶消し基板上に2000rpmでスピンコーティングし、ホットプレート上で、130℃で1分間焼成し、窒素下、240℃で5分間アニーリングした。熱アニーリング後、この膜をPlasmaTherm 790i RIEを用いて、8秒間のCHFの反応性イオンエッチング、続いて、15秒間の酸素反応性イオンエッチングである反応性イオンエッチングに供し、PMMAを取り除いた。次いで、走査電子顕微鏡(Hitachi CG4000)によって、40,000倍及び400,000倍の倍率で、試料を画像化し、形態を特性評価した。
実施例13
この実施例は、シリコン基板上に薄膜として配置され、アニーリングされた、PS−b−PMMA線状ブロックコポリマーとPMMAアーム及びポリノルボルネン骨格(PMMA−BB)を有するボトルブラシとの混合の挙動を示す。ヒドロキシル末端ポリ(スチレン−r−メチルメタクリレート)ブラシ(Han et al.in Macromolecules,Vol.41,No.23,2008,p.9090−9097によって記載された方法に従って、75モル%のスチレン、M=10kg/モル、及びM/M=1.2を用いて調製)を、トルエン中に溶解して、1重量%の溶液を得、これを0.2μmのテフロンフィルターを通して濾過した。次いで、天然オキシド層を有するシリコン基板の表面を、1,500rpmで30秒間、このブラシ溶液をその上にスピンコーティングすることによって改質した。次いで、該基板を、120℃で2分間、次いで、220℃で60分間、ホットプレートセット上に置き、堆積ブラシ層をアニーリングした。次いで、まず、PGMEA中に基板を30秒間浸し、次いで、3,000rpmで1分間スピンドライすることによって、基板をPGMEAですすぎ、あらゆる付着していないポリマーを洗い流した。次いで、基板を、130℃で60秒間、ホットプレートセット上で焼成した。さらなる実験のために、基板を小さな細片に角切りした。次いで、P(S−r−MMA)−OH艶消しシリコンウエハー上に溶液をスピンコーティングすることによって、実施例12において記載されるPS−b−PMMA配合物からなるこの膜を調製した。配合物は、艶消し基板上に2000rpmでスピンコーティングし、ホットプレート上で、130℃で1分間焼成し、窒素下、240℃で5分間アニーリングした。熱アニーリング後、この膜をPlasmaTherm 790i RIEを用いて、8秒間のCHFの反応性イオンエッチング、続いて、15秒間の酸素反応性イオンエッチングである反応性イオンエッチングに供し、PMMAを取り除いた。次いで、走査電子顕微鏡(Hitachi CG4000)によって、40,000倍及び400,000倍の倍率で、試料を画像化し、形態を特性評価した。
実施例14
この実施例は、ヒドロキシル末端ポリスチレンブラシの合成を説明する。モノマー対開始剤の比率を調節して、分子量を変化させる場合に、ヒドロキシル末端ポリスチレンブラシ(PS−OH−1及びPS−OH−2)を、以下の手順に従って調製した。スチレン及び2−ヒドロキシエチル2−ブロモ−2−メチルプロパン酸塩(開始剤)を、500mLの丸底フラスコ中でアニソール中に溶解した。CuBr(開始剤に対して0.1当量)及びトリス[2−(ジメチルアミノ)エチル]アミン(開始剤に対して0.1当量)を、試料容器中で5mLのアニソール中に溶解した。Sn(EH)(開始剤に対して0.1当量)を、試料容器中で5mLのアニソール中に溶解した。3つの溶液を窒素で1時間パージし、次いで、500mLのフラスコ中で合わせた。次いで、混合物を20時間加熱し、ポリマーをメタノールに沈殿させた。次いで、沈殿物をTHF中に溶解し、イオン交換樹脂で処理して、Cu触媒を取り除いた。次いで、反応混合物をメタノールに再沈殿させた。得られた白色粉末を濾過し、50℃で一晩乾燥させた。M=8.8kg/モル及びM/M=1.23でPS−OH−1とM=37.3kg/モル及びM/M=1.23でPS−OH−2である、2つの材料を合成した。
実施例15
この実施例は、線状ポリスチレン−ブロック−ポリジメチル−シロキサン(PS−b−PDMS)ブロックコポリマーの合成を説明する。3つの線状PS−b−PDMSブロックコポリマーを、Hustadらの米国特許第8,821,738号によって概説された手順に従って調製した。ポリマーの特性評価詳細を表5に示す。
この実施例は、ポリジメチルシロキサン(PDMS)アーム及びポリノルボルネン骨格、ポリ(ノルボルネン−g−ポリジメチルシロキサン)(PDMS−BB)を有するボトルブラシポリマーの合成を説明する。2−(プロプ−2−エン−1−イル)−3a,4,7,7a−テトラヒドロ−1H−4,7−メタノイソインドール−1,3(2H)−ジオンを、Macromolecules 2010,43,5611−5617において記載される手順に従って合成した。アジド末端PDMSを、文献(J Polym Sci Pol Chem 2014,52,3372−3382)に従って合成した。火力乾燥させた20mLの容器に、撹拌棒を用いて、2−(プロプ−2−エン−1−イル)−3a,4,7,7a−テトラヒドロ−1H−4,7−メタノイソインドール−1,3(2H)−ジオン(3.2mg)及びアジド末端PDMS(0.174g、1当量)を充填させた。脱気した無水テトラヒドロフラン(THF)(2mL)をフラスコ中に加え、0.3mLのCuストック溶液(1mLの無水THF中1mgのCu(I)Br及び5μLのPMDETAから調製)を加えた。反応混合物を撹拌し、50℃で一晩加熱した。塩基性アルミナを通して通過させることによって、マクロモノマー溶液からCuを取り除き、次いで、ポリマー溶液を濃縮し、冷MeOH中に沈殿させた。次いで、PDMSマクロモノマー(PDMS−MM)(約100mg)において、最小量の脱気した無水溶媒([PDMS−MM]=60〜100mM)中にそれを溶解し、適切な量のグラブス第三世代触媒、(1,3−ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)−2−イミダゾリジニリデン)ジクロロ(フェニル−メチレン)(ジピリジン)ルテニウム(55mM、[PDMS−MM]/[触媒]=30、無水脱酸素化溶媒中)を注入することによって、開環メタセシス重合(ROMP)を行った。さらなる分析のために、混合物を一晩撹拌し、冷MeOH中で沈殿させ、濾過し、乾燥させた。単離されたポリマーのGPCは、以下の成分にデコンボリューションされた多様な痕跡を示した:ピーク1、M=230kg/モル、M/M=1.51、ピーク2:78kg/モル、M/M=1.46、ピーク3:9kg/モル、M/M=1.5(PDMS−MMに相当する)。
比較実施例E
この実施例は、溶媒中のPS−b−PDMS線状ブロックコポリマーの配合物を説明する。PS−b−PDMS−26、PS−b−PDMS−29、及びPS−b−PDMS−31の溶液は、全質量に対して1.2重量%のポリマーで、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)及びn−ブチルアセテート(NBA)の50/50体積パーセントの混合物中にポリマーを溶解することによって調製した。0.2μmのPTFEフィルターを通して溶液を濾過した。
実施例17
この実施例は、溶媒中のPDMSアーム及びポリノルボルネン骨格を有するボトルブラシ(PDMS−BB)を含むPS−b−PDMS−26の配合物を説明する。PDMS−BBの溶液は、全質量に対して1.2重量%のポリマーで、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)及びn−ブチルアセテート(NBA)の50/50体積パーセントの混合物中にポリマーを溶解することによって調製した。この溶液をPS−b−PDMS−26の溶液を用いた異なる比率で混ぜ合わせて、PDMS−BB対PS−b−PDMSが異なる比率を有する配合物を得た。0.2μmのPTFEフィルターを通して溶液を濾過した。異なる配合物を表6に列記する。
実施例18
この実施例は、配合物の薄膜を用いてコーティングされたシリコンウエハー基板の調製を説明する。実施例14に従って調製したヒドロキシル末端ポリスチレンブラシ、PS−OH−1及びPS−OH−2を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)中に個々に溶解して、1.5重量%の溶液を得た。次いで、溶液を50/50の体積比で混合し、最終ブラシ配合物を得、これを0.2μmのテフロンフィルターを通して濾過した。次いで、天然オキシド層を有するシリコン基板の表面を、1,500rpmで30秒間、このブラシ溶液をその上にスピンコーティングすることによって改質した。次いで、基板を、250℃で2分間、ホットプレートセット上に置き、堆積したブラシ層をアニーリングした。次いで、まず、PGMEA中に基板を30秒間浸し、次いで、3,000rpmで1分間スピンドライすることによって、基板をPGMEAですすぎ、あらゆる付着していないポリマーを洗い流した。次いで、基板を、130℃で60秒間、ホットプレートセット上で焼成した。
比較実施例F
この実施例は、PS−OH艶消し基板上での線状PS−b−PDMSの薄膜形成を説明する。実施例18において調製したPS艶消しシリコンウエハー上に溶液をスピンコーティングすることによって、比較実施例Eにおいて説明されるPS−b−PDMS配合物からなる薄膜を調製した。配合物を、艶消し基板上に1,200rpmでスピンコーティングし、130℃で1分間、ホットプレート上で焼成し、340℃で2分間、窒素下でアニーリングした。熱アニーリング後、この膜をPlasmaTherm 790i RIEを用いて、4秒間のCFの反応性イオンエッチング(50立方センチメートル(sccm)、100ワット)、続いて、8秒間の酸素反応性イオンエッチング(25sccm、180ワット)である2つの反応性イオンエッチング工程に供し、PSを取り除き、PDMSブロックを酸化させた。次いで、走査電子顕微鏡(Hitachi CG4000)によって、40,000倍及び400,000倍の倍率で、試料を画像化し、形態を特性評価した。比較実施例D、E、及びFにおける形態を、図11中の顕微鏡写真に示す。26体積%を有する配合物は、酸化PDMS円筒から期待された「フィンガープリント」構造を示す。しかしながら、PDMS体積パーセントが増加するにつれて、所望のフィンガープリントパターンが大部分は消失する。したがって、これらの配合物は、より高いPDMS負荷で、ナノスケールラインパターンを形成するのに有用ではない。
実施例19
この実施例は、PS−OH艶消し基板上での線状PS−b−PDMSとPDMSボトルブラシポリマー(PDMS−BB)との混合の薄膜形成を説明する。実施例18において調製したPS艶消しシリコンウエハー上に溶液をスピンコーティングすることによって、実施例17において記載される配合物からなる薄膜を調製した。配合物を、独立して、艶消し基板上に1,200rpmでスピンコーティングし、130℃で1分間、ホットプレート上で焼成し、340℃で2分間、窒素下でアニーリングした。熱アニーリング後、この膜をPlasmaTherm 790i RIEを用いて、4秒間のCFの反応性イオンエッチング(50立方センチメートル(sccm)、100ワット)、続いて、8秒間の酸素反応性イオンエッチング(25sccm、180ワット)である2つの反応性イオンエッチング工程に供し、PSを取り除き、PDMSブロックを酸化させた。次いで、走査電子顕微鏡(Hitachi CG4000)によって、40,000倍及び400,000倍の倍率で、試料を画像化し、形態を特性評価した。形態を、図12中の顕微鏡写真に示す。比較実施例Fにおける薄膜とは異なり、顕微鏡写真はすべて、非常に高いPDMSの体積パーセントを有する配合物においてでさえ、酸化したPDMS円筒からの「フィンガープリント」構造を示す。

Claims (7)

  1. パターン形成方法であって、
    基板を提供することと、
    前記基板上に、
    第1のポリマー及び第2のポリマーを含むブロックコポリマーであって、前記ブロックコポリマーの前記第1のポリマー及び前記第2のポリマーが互いに異なる、ブロックコポリマーと、
    ボトルブラシポリマーを含む付加ポリマーであって、前記ボトルブラシポリマーが、互いに結合されているポリマー鎖骨格及びグラフトポリマーを含み、前記ポリマー鎖骨格が前記第1のポリマーと化学的に類似しているかもしくは同一であり、一方、前記グラフトポリマーが前記第2のポリマーと化学的に類似しているかもしくは同一であるか;又は、
    前記ポリマー鎖骨格及び前記グラフトポリマーが、前記第1のポリマーもしくは前記第2のポリマーのいずれかと化学的に類似しているかもしくは同一である、付加ポリマーと、
    溶媒と、を含む、組成物を配置することと、
    前記ブロックコポリマーの前記第1のポリマーと前記第2のポリマーとの間のドメイン分離を促進し、前記第1のポリマー及び前記第2のポリマーから形成された周期ドメインの形態を形成するために、前記組成物をアニーリングすることであって、前記周期ドメインの縦軸が前記基板に垂直である、アニーリングすることと、を含む、前記方法。
  2. 前記ブロックコポリマーの少なくとも1つのドメインを除去することをさらに含む、請求項1に記載の前記方法。
  3. 前記第1のポリマーが、式(1)の構造、
    を有する単位の重合によって得られたビニル芳香族ポリマーであり、
    式中、Rが、水素、アルキル、ハロアルキル、またはハロゲンであり、Zが、水素、ハロゲン、ヒドロキシル、ハロアルキル、またはアルキルであり、pが、1〜約5である、ビニル芳香族ポリマーである、請求項1に記載の前記方法。
  4. 前記第2のポリマーが、式(2)によって表される構造、
    を有する単位の重合から得られ、
    式中、Rが、水素であるか、または1〜10個の炭素原子を有するアルキル基である、または前記第2のポリマーが、式(3)によって表される構造、
    を有するモノマー由来の構造を有し、
    式中、Rが、水素であるか、または1〜10個の炭素原子を有するアルキル基であり、Rが、C1−10アルキル、C3−10シクロアルキル、またはC7−10アラルキル基である、請求項1に記載の前記方法。
  5. 前記ボトルブラシコポリマーが、ポリ(ノルボルネン−g−ポリメチルメタクリレート)またはポリ(ノルボルネン−g−ポリスチレン)またはポリ(ノルボルネン−g−ポリメチルメタクリレート−g−ポリスチレン)である、請求項1に記載の前記方法。
  6. 前記ブロックコポリマーが、ポリスチレン及びポリメチルメタクリレートを含み、前記ポリスチレンが、前記ブロックコポリマーのモル総数に基づいて20〜35モルパーセントの量で存在する、請求項1に記載の前記方法。
  7. 前記ブロックコポリマーが、前記ブロックコポリマー及び前記付加ポリマーの総重量に基づいて80〜99重量%の量で存在し、前記付加ポリマーが、前記ブロックコポリマー及び前記付加ポリマーの総重量に基づいて1〜20重量%の量で存在する、請求項1に記載の前記方法。
JP2016020422A 2015-02-26 2016-02-05 誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品 Expired - Fee Related JP6262266B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562121253P 2015-02-26 2015-02-26
US62/121,253 2015-02-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016192540A JP2016192540A (ja) 2016-11-10
JP6262266B2 true JP6262266B2 (ja) 2018-01-17

Family

ID=56799186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016020422A Expired - Fee Related JP6262266B2 (ja) 2015-02-26 2016-02-05 誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9772554B2 (ja)
JP (1) JP6262266B2 (ja)
KR (1) KR101810427B1 (ja)
CN (1) CN106125504B (ja)
TW (1) TWI588200B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10011713B2 (en) 2014-12-30 2018-07-03 Dow Global Technologies Llc Copolymer formulation for directed self assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US11021630B2 (en) 2014-12-30 2021-06-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer formulation for directed self assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US10294359B2 (en) 2014-12-30 2019-05-21 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer formulation for directed self assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
TWI627219B (zh) 2015-02-26 2018-06-21 羅門哈斯電子材料有限公司 用於定向自組裝的共聚物調配物、其製造方法以及包括其的物件
TWI669337B (zh) 2015-02-26 2019-08-21 美商羅門哈斯電子材料有限公司 用於定向自組裝的共聚物調配物、其製造方法以及包括其的物件
TWI612379B (zh) 2015-02-26 2018-01-21 Rohm And Haas Electronic Materials Llc 用於定向自組裝的共聚物調配物、其製造方法以及包括其的物件
US20190382578A1 (en) * 2018-06-18 2019-12-19 GM Global Technology Operations LLC Fluorine-containing additives for non-fluoro thermoplastic polymers
US10570292B1 (en) 2018-10-09 2020-02-25 GM Global Technology Operations LLC Water-borne precursors for forming heterophasic anti-fouling, polymeric coatings having a fluorinated continuous phase with non-fluorinated domains
WO2020148305A1 (en) * 2019-01-17 2020-07-23 Merck Patent Gmbh ENHANCED DIRECTED SELF-ASSEMBLY IN THE PRESENCE OF LOW Tg OLIGOMERS FOR PATTERN FORMATION
US11780969B2 (en) * 2019-05-13 2023-10-10 The Regents Of The University Of California Capacitive pressure sensor with bottlebrush elastomer dielectric layer for low pressure sensing
JP7374466B2 (ja) * 2019-11-19 2023-11-07 国立研究開発法人物質・材料研究機構 複合体、成形体、車両用部材、及び、ボトルブラシポリマー
US11421114B2 (en) 2020-01-29 2022-08-23 GM Global Technology Operations LLC Precursors for forming heterophasic anti-fouling polymeric coatings

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW576864B (en) 2001-12-28 2004-02-21 Toshiba Corp Method for manufacturing a light-emitting device
JP2005041931A (ja) 2003-07-23 2005-02-17 Jsr Corp 重合体組成物及びナノオーダーパターン形成方法
US8287957B2 (en) * 2004-11-22 2012-10-16 Wisconsin Alumni Research Foundation Methods and compositions for forming aperiodic patterned copolymer films
US8168284B2 (en) 2005-10-06 2012-05-01 Wisconsin Alumni Research Foundation Fabrication of complex three-dimensional structures based on directed assembly of self-assembling materials on activated two-dimensional templates
US7347953B2 (en) * 2006-02-02 2008-03-25 International Business Machines Corporation Methods for forming improved self-assembled patterns of block copolymers
US8343578B2 (en) 2006-10-30 2013-01-01 International Business Machines Corporation Self-assembled lamellar microdomains and method of alignment
US7763319B2 (en) * 2008-01-11 2010-07-27 International Business Machines Corporation Method of controlling orientation of domains in block copolymer films
US7989026B2 (en) 2008-01-12 2011-08-02 International Business Machines Corporation Method of use of epoxy-containing cycloaliphatic acrylic polymers as orientation control layers for block copolymer thin films
US8101261B2 (en) 2008-02-13 2012-01-24 Micron Technology, Inc. One-dimensional arrays of block copolymer cylinders and applications thereof
WO2009146086A2 (en) 2008-04-01 2009-12-03 Wisconsin Alumni Research Foundation Molecular transfer printing using block copolymers
KR101384111B1 (ko) * 2009-01-09 2014-04-10 주식회사 에스앤에스텍 블랭크 마스크, 이를 이용하는 포토 마스크 및 이를 제조하는 방법
US8834956B2 (en) * 2009-06-22 2014-09-16 Micron Technology, Inc. Methods of utilizing block copolymer to form patterns
US8059350B2 (en) 2009-10-22 2011-11-15 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Patterned magnetic recording disk with patterned servo sectors having chevron servo patterns
US8821978B2 (en) * 2009-12-18 2014-09-02 International Business Machines Corporation Methods of directed self-assembly and layered structures formed therefrom
US9120947B2 (en) 2010-03-18 2015-09-01 Board Of Regents, The University Of Texas System Surface treatments for alignment of block copolymers
US20120135159A1 (en) 2010-11-30 2012-05-31 Seagate Technology Llc System and method for imprint-guided block copolymer nano-patterning
US9299381B2 (en) 2011-02-07 2016-03-29 Wisconsin Alumni Research Foundation Solvent annealing block copolymers on patterned substrates
GB201112369D0 (en) * 2011-07-19 2011-08-31 Surface Innovations Ltd Polymeric structure
KR101999870B1 (ko) * 2011-09-15 2019-10-02 위스콘신 얼럼나이 리서어치 화운데이션 화학적으로 패턴화된 표면과 제2 표면 사이의 블록 공중합체 막의 유도 조립
CN103094095B (zh) 2011-10-28 2015-10-21 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 制造半导体器件的方法
US8513356B1 (en) 2012-02-10 2013-08-20 Dow Global Technologies Llc Diblock copolymer blend composition
US8710150B2 (en) 2012-02-10 2014-04-29 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Blended block copolymer composition
US20130209755A1 (en) 2012-02-15 2013-08-15 Phillip Dene Hustad Self-assembled structures, method of manufacture thereof and articles comprising the same
US8821738B2 (en) 2012-07-12 2014-09-02 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Thermal annealing process
US20140142252A1 (en) 2012-11-19 2014-05-22 Sangho Cho Self-assembled structures, method of manufacture thereof and articles comprising the same
US9447220B2 (en) 2012-11-19 2016-09-20 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Self-assembled structures, method of manufacture thereof and articles comprising the same
US9223214B2 (en) * 2012-11-19 2015-12-29 The Texas A&M University System Self-assembled structures, method of manufacture thereof and articles comprising the same
US8822615B1 (en) 2013-02-08 2014-09-02 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Block copolymer composition and methods relating thereto
JP2014186773A (ja) 2013-03-22 2014-10-02 Toshiba Corp パターンの形成方法、及び磁気記録媒体の製造方法
US9382444B2 (en) * 2013-06-24 2016-07-05 Dow Global Technologies Llc Neutral layer polymers, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US9802400B2 (en) * 2013-06-24 2017-10-31 Dow Global Technologies Llc Orientation control layer formed on a free top surface of a first block copolymer from a mixture of first and second block copolymers
JP6702649B2 (ja) * 2013-12-31 2020-06-03 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ブロックコポリマーの性質を制御する方法及びブロックコポリマーから製造された物品
US9822216B2 (en) * 2014-07-25 2017-11-21 Wisconsin Alumni Research Foundation Microphase separation of block copolymer bottlebrushes
US11021630B2 (en) 2014-12-30 2021-06-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer formulation for directed self assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US10011713B2 (en) 2014-12-30 2018-07-03 Dow Global Technologies Llc Copolymer formulation for directed self assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US20160186001A1 (en) 2014-12-30 2016-06-30 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer formulation for directed self assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US10294359B2 (en) 2014-12-30 2019-05-21 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer formulation for directed self assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
TWI669337B (zh) 2015-02-26 2019-08-21 美商羅門哈斯電子材料有限公司 用於定向自組裝的共聚物調配物、其製造方法以及包括其的物件
TWI627219B (zh) 2015-02-26 2018-06-21 羅門哈斯電子材料有限公司 用於定向自組裝的共聚物調配物、其製造方法以及包括其的物件
TWI612379B (zh) 2015-02-26 2018-01-21 Rohm And Haas Electronic Materials Llc 用於定向自組裝的共聚物調配物、其製造方法以及包括其的物件

Also Published As

Publication number Publication date
US20160254141A1 (en) 2016-09-01
CN106125504B (zh) 2020-01-10
US9772554B2 (en) 2017-09-26
KR101810427B1 (ko) 2018-01-25
TWI588200B (zh) 2017-06-21
TW201631012A (zh) 2016-09-01
CN106125504A (zh) 2016-11-16
KR20160104570A (ko) 2016-09-05
JP2016192540A (ja) 2016-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6262266B2 (ja) 誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品
JP6499596B2 (ja) 誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品
JP2016160433A (ja) 誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品
JP2016160432A (ja) 誘導自己組織化のためのコポリマー配合物、その製造方法、及びそれを含む物品
JP6603739B2 (ja) 誘導自己組織化のためのコポリマー調合物、その製造方法、及びそれを含む物品
KR101876437B1 (ko) 유도 자기 조립용 공중합체 배합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 물품
JP2023502763A (ja) 非チオールタイプ窒素系疎水性ポリマーブラシ材料及び基材表面の改質のためのそれの使用
KR101876108B1 (ko) 기판의 표면 에너지 제어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170302

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170526

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170602

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20170526

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6262266

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees