JP6253609B2 - スパークプラグ - Google Patents

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Description

本発明は、ガラスシールを用いたスパークプラグに関する。
従来、筒状の絶縁体の内部に抵抗体が組み込まれたスパークプラグが知られている(例えば、特許文献1参照)。この種のスパークプラグでは、絶縁体の貫通孔の一方の端部側に端子金具が配置され、また他方の端部側には中心電極が配置される。抵抗体は、この端子金具と中心電極との間に配置される。
絶縁体の貫通孔に収納された抵抗体は、カーボンブラック粉末や金属粉末等の導電性物質とガラス粉末との混合物からなる。抵抗体における金属の含有量は、それほど高くないため、金属製の端子金具や中心電極との直接の接合は困難な場合が多い。このため、抵抗体と端子金具、あるいは抵抗体と中心電極との間に、抵抗体よりは多量の金属粉末を含有した導電性ガラスシール層を配置して接合力を高めることも行なわれている。
こうした抵抗体入りスパークプラグの製造工程の一例を以下に示す。
(1)絶縁体の貫通孔に中心電極を配置した後、導電性ガラス粉末を充填し、その後、抵抗体組成物の原料粉末を充填し、更に導電性ガラス粉末を再び充填し、最後に端子金具を挿入して組立体を作成する。
(2)この組立体を加熱炉内に搬入して、抵抗体組成物および導電性ガラス粉末に含まれるガラスの軟化点以上に加熱する。これにより、抵抗体組成物の原料粉末および導電性ガラス粉末に含まれるガラスが溶融する。
(3)その後、ガラスが溶融している状態において端子金具をこの端子金具の軸方向に押し込み、ガラスが固化するまで支持状態を保持することにより、抵抗体の前後には、導電性ガラスシール層が形成される。この結果、端子金具と中心電極とが、それぞれ導電性ガラスシール層を介して抵抗体に接合されると共に絶縁体に固定されることになる。
特許文献1に記載のスパークプラグは、導電性ガラスシール層の直径を3.3mm以下とした場合でも、導電性ガラスシール層と抵抗体との接合面を曲面にすることにより、接合面における剥離の発生を抑制している。
特開2009−245716号公報
導電性ガラスシール層と抵抗体との接合面を曲面にしたことにより、両者の接合強度を高めることができたが、従来よりもさらに高い燃焼圧に曝された場合であっても、導電性ガラスシールと絶縁体との気密は、十分なものであることが望ましい。中心電極側の導電性ガラスシール層と絶縁体との気密が破れると、スパークプラグとしての気密を維持できなくなってしまう可能性が生じる。こうしたシール性の低下は、特にスパークプラグを小径化しようとする際に生じ易くなることが懸念される。
そこで、本願は、抵抗体入りの小径のスパークプラグにおいて、十分な気密性を確保し得るスパークプラグを提供することをその課題とする。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様、形態又は適用例として実現することが可能である。
[態様]
筒状の主体金具と、前記主体金具の内部に保持され、前記主体金具の軸線方向に沿った貫通孔が内部に形成された絶縁体と、前記絶縁体の前記貫通孔の一端部に挿入固定された中心電極と、前記絶縁体の前記貫通孔の他端部に挿入固定された端子金具と、前記貫通孔内において、前記中心電極と前記端子金具との間に、前記中心電極とは前記軸線方向に離間して配置された抵抗体と、前記貫通孔内において前記抵抗体と前記中心電極との間に設けられ、前記抵抗体と前記中心電極とを電気的に接続する導電性ガラスシール層とを備えるスパークプラグであって、前記導電性ガラスシール層の直径は3.9mm以下であり、前記導電性ガラスシール層と前記抵抗体との接合面は、前記中心電極側に凸形状であり、前記軸線方向における前記接合面の後端から先端までの長さをαとし、前記導電性ガラスシール層の前記軸線方向における最大長さをβとしたとき、α/β≧0.4の関係を満たし、前記接合面から、前記中心電極までの前記軸線方向における最短距離γが、3mm以上であるスパークプラグ。
かかるスパークプラグは、ガラスシール層と抵抗体との密着性がよく、スパークプラグを燃焼室に設置した場合、ガラスシール層と抵抗体との間のシール性を確保することが容易となる。このため、スパークプラグとしての気密性を確保できる。また、前記接合面から、前記中心電極までの前記軸線方向における最短距離γを、3mm以上としているので、更にシール性を高めることができる。
(1)本発明の一実施形態として、スパークプラグが提供される。このスパークプラグは、筒状の主体金具と、前記主体金具の内部に保持され、前記主体金具の軸線方向に沿った貫通孔が内部に形成された絶縁体と、前記絶縁体の前記貫通孔の一端部に挿入固定された中心電極と、前記絶縁体の前記貫通孔の他端部に挿入固定された端子金具と、前記貫通孔内において、前記中心電極と前記端子金具との間に、前記中心電極とは前記軸線方向に離間して配置された抵抗体と、前記貫通孔内において前記抵抗体と前記中心電極との間に設けられ、前記抵抗体と前記中心電極とを電気的に接続する導電性ガラスシール層とを備えてよい。このスパークプラグにおいて、前記導電性ガラスシール層の直径は3.9mm以下であってよく、前記導電性ガラスシール層と前記抵抗体との接合面は、前記中心電極側に凸形状であってよい。また、前記軸線方向における前記接合面の後端から先端までの長さをαとし、前記導電性ガラスシール層の前記軸線方向における最大長さをβとしたとき、α/β≧0.4の関係を満たすものとしてよい。
かかるスパークプラグは、ガラスシール層と抵抗体との密着性がよく、スパークプラグを燃焼室に設置した場合、ガラスシール層と抵抗体との間のシール性を確保することが容易となる。このため、スパークプラグとしての気密性を確保できる。
(2)こうしたスパークプラグにおいて、前記接合面から、前記中心電極までの前記軸線方向における最短距離γを、3mm以上としてよい。こうすれば、更にシール性を高めることができる。
(3)また、スパークプラグにおいて、前記最大長さβを、11mm以上としてよい。こうすれば、シール性を一層確保できる。
(4)また、前記導電性ガラスシール層の前記直径を、3.0mm以下としてよい。こうすれば、小径化されたスパークプラグであっても、スパークプラグとしての気密性を確保できる。この結果、スパークプラグの小径化に資することができる。
(5)こうしたスパークプラグにおいて、前記主体金具の外周にねじ部が形成され、該ねじ部の径は、M12以下としてよい。こうすれば、このように小径化されたスパークプラグであっても、スパークプラグとして気密性を確保できる。この結果、スパークプラグの小径化に資することができる。
本発明の一実施形態としてのスパークプラグの構造を示す要部断面図である。 本実施形態のスパークプラグの製造手順を示すフローチャートである。 抵抗体の基材の作製手順を示すフローチャートである。 ガラスシール層と抵抗体との接合面の拡大断面図である。 各サンプルの評価結果を示す説明図である。
A.実施形態:
A1.スパークプラグの構成:
図1は、本発明の一実施形態としてのスパークプラグの構造を示す概略断面図である。スパークプラグ100は、主体金具1と、絶縁体2と、中心電極3と、接地電極4と、端子金具13とを備えている。図1において、スパークプラグ100の長手方向の中心を軸線Oとして表した。また軸線に沿って、接地電極4側をスパークプラグ100の先端側、端子金具13側を後端側、とそれぞれ呼ぶ。
主体金具1は、炭素鋼等の金属により中空円筒状に形成されており、スパークプラグ100のハウジングを構成する。主体金具1の内部に先端側が収納された絶縁体2は、セラミック焼結体により構成され、軸線Oに沿って貫通孔6が形成されている。貫通孔6の一方の端部側には端子金具13の一部が挿入及び固定され、他方の端部側には中心電極3が挿入及び固定されている。また、貫通孔6内において、端子金具13と中心電極3との間には抵抗体15が配置されている。抵抗体15の両端部は、導電性ガラスシール層16および端子金具側導電性ガラスシール層17を介して中心電極3及び端子金具13にそれぞれ電気的に接続されている。抵抗体15よりも先端側に位置する導電性ガラスシール層16が、請求項における導電性ガラスシール層に相当する。
抵抗体15は、端子金具13と中心電極3との間における電気的抵抗として機能することにより、火花放電時の電波雑音(ノイズ)の発生を抑制する。抵抗体15は、セラミック粉末と導電材とガラスとバインダ(接着剤)とから構成されている。本実施形態において、抵抗体15は、後述する作製手順を経て作製される。
中心電極3は、先端に発火部31が形成されており、発火部31が露出した状態で貫通孔6に配置されている。接地電極4は、一端が主体金具1に溶接されている。また、接地電極4の他端側は側方に曲げ返され、その先端部32が中心電極3の発火部31に間隙を介して対向するように配置されている。
上記構成を有するスパークプラグ100の主体金具1の外周には、ねじ部5が形成されている。スパークプラグ100は、このねじ部5を用いて、エンジンのシリンダヘッドなどに装着される。
A2.スパークプラグの製造:
図2は、本実施形態のスパークプラグの製造手順を示すフローチャートである。図3は、抵抗体の基材の作製手順を示すフローチャートである。図2に示すように、本実施形態のスパークプラグ100を製造する際には、まず、抵抗体15の基材を作製する(ステップS105)。図3に示すように、抵抗体15の基材の作製では、まず、各材料を湿式ボールミルにて混合させる(ステップS205)。本実施形態において、ステップS205の各材料とは、セラミック粉末と、導電材と、バインダとを意味する。セラミック粉末としては、例えば、ZrO及びTiOを含むセラミック粉末を採用できる。導電材としては、例えば、カーボンブラックを採用できる。バインダ(有機バインダ)としては、例えば、ポリカルボン酸等の分散剤を採用できる。これらの各材料に溶媒としての水を加えて湿式ボールミルを用いて攪拌して混合させる。このとき、各材料は混合されるが、各材料の分散度合いは比較的低い。
次に、混合後の各材料を、高速剪断ミキサーにより分散させる(ステップS210)。高速剪断ミキサーとは、ブレード(攪拌羽根)による強力な剪断力によって材料を大きく分散させながら混合させるミキサーである。高速剪断ミキサーとしては、例えば、アキシャルミキサー(Axial mixer)を採用できる。高速剪断ミキサーによる混合により、各材料の分散度合いは上昇する。
ステップS210により得られた材料をすぐに、スプレードライ法により造粒する(ステップS215)。ステップS215で得られた粉体にガラス(粗粒ガラス粉末)に水を加えて混合し(ステップS220)、乾燥させることで(ステップS225)、抵抗体15の基材(粉体)が完成する。なお、前述のステップS220の混合に用いる混合器としては、例えば、万能混合器を用いることができる。
抵抗体15の基材の作製が完了すると、図2に示すように、絶縁体2の貫通孔6に中心電極3を挿入する(ステップS110)。導電性ガラス粉末を貫通孔6に充填して圧縮する(ステップS115)。かかる圧縮は、例えば、貫通孔6に棒状の冶具を挿入し、堆積した導電性ガラス粉末を押すことにより実現できる。ステップS115により形成される導電性ガラス粉末の層は、後述する加熱圧縮工程を経て、図1の導電性ガラスシール層16となる。導電性ガラス粉末としては、例えば、銅粉末とホウケイ酸カルシウムガラス粉末とを混合した粉末を採用できる。
ステップS105で作製された抵抗体15の基材(粉体)を、貫通孔6に充填して圧縮し(ステップS120)、さらに、導電性ガラス粉末を貫通孔6に充填して圧縮する(ステップS125)。ステップS120により形成される粉末の層は、後述する加熱圧縮工程を経て、図1に示す抵抗体15となる。同様に、ステップS125により形成される粉末の層は、後述する加熱圧縮工程を経て、図1に示す端子金具側導電性ガラスシール層17となる。なお、ステップS125において用いられる導電性ガラス粉末としては、ステップS115で用いた導電性ガラス粉末と同じ粉末を用いることができる。また、ステップS120,S125における圧縮方法は、ステップS115における圧縮方法と同じ方法を採用できる。
端子金具13の一部を貫通孔6に挿入して、絶縁体2全体を加熱しながら端子金具13側から所定の圧力を加える(ステップS130)。この加熱圧縮工程により、貫通孔6に充填された各材料が圧縮及び焼成されて、貫通孔6内に、導電性ガラスシール層16と、端子金具側導電性ガラスシール層17と、抵抗体15とが形成される。
主体金具1に接地電極を接合し(ステップS135)、絶縁体2を主体金具1に挿入して(ステップS140)、主体金具1を加締める(ステップS145)。ステップS145の加締め工程により、絶縁体2が主体金具1に固定される。次に、主体金具1に接合された接地電極の先端が曲げ加工され(ステップS150)、図1に示す接地電極4が完成する。その後、図示しないガスケットが主体金具1に取り付けられ(ステップS155)、スパークプラグ100が完成する。
次に、こうして作られたスパークプラグ100の導電性ガラスシール層16と抵抗体15の形状について説明する。抵抗体15と導電性ガラスシール層16との接合面は、導電性ガラスシール層16側、即ちスパークプラグ100の先端側に向かって凸形状とされている。図4は、抵抗体15と導電性ガラスシール層16との接合面を示す拡大断面図である。本実施形態では、抵抗体15と導電性ガラスシール層16の外径をRとし、更に、以下の3つの量α,β,γを規定した。
α:抵抗体15と導電性ガラスシール層16との接合面の後端から先端までの軸線Oに沿った長さ(必要に応じて「昇り量」と言う)。
β:導電性ガラスシール層16の軸線方向における最大長さ(必要に応じて「シール材長」という)。
γ:抵抗体15と導電性ガラスシール層16との接合面から中心電極3までの軸線O方向における最短距離(必要に応じて「抵抗体間距離」という)。
これらの諸量α,β,γは、作製したスパークプラグ100を軸線Oに垂直な平面でカットし、断面を軸線O方向に削っていくことにより測定する。図4に、A−A線で示した位置でまずカットし、ここからスパークプラグ100の後端側に向けて、軸線Oに垂直な平面を維持して削っていくと、最初は、絶縁体2と中心電極3のみが断面に露出していた状態だが、やがて導電性ガラスシール層16が露出する。ここがシール材長βの一端になる。更に削っていくと、断面から中心電極3がなくなり、絶縁体2と導電性ガラスシール層16のみとなる。この位置が、抵抗体間距離γの一端になる。更に削っていくと、断面の中心に抵抗体15が現れる。ここが、上記抵抗体間距離γの他端であり、昇り量αの一端になる。
この状態では、断面の最外周には絶縁体2が存在し、その内側に導電性ガラスシール層16が環状に存在し、中心に抵抗体15が存在する。ここから更に断面を削っていくと、環状の導電性ガラスシール層16の幅は次第に狭くなり、やがて環状の何処かが途切れる状態となる。このように一箇所でも導電性ガラスシール層16が欠損したところの直前が、昇り量αおよびシール材長βの他端となる。後述する実施例の各寸法α,β,γは、こうした手法により測定したものである。また、抵抗体15および導電性ガラスシール層16の外径Rは、絶縁体2の貫通孔6内径を調整することにより、所望の寸法としている。以下の説明では、抵抗体15と導電性ガラスシール層16との外径Rを、シール径と呼ぶ。
B.実施例:
上述した実施形態に基づき、シール径Rが3.0mmと3.9mmのもので、計15種類のスパークプラグ100(サンプル1〜15)を製造した。サンプル1〜15は、上記寸法α,β,γを異ならせて製作した。これらのサンプルは、加熱圧縮工程における加熱温度を変更することで、α/βの値を調整した。なお、α/βの値は、加熱圧縮工程において加える圧力を変更することで調整してもよい。
製造された各スパークプラグ100について、気密性を評価した。気密性の評価は、次のように行なった。サンプル1〜15のスパークプラグ100を内燃機関の燃焼室に相当するテスト装置の加圧室に、ねじ部5を利用して取り付け、常温で加圧室内に所定圧力の圧搾空気を1分間加え、スパークプラグ100の後端側からの漏洩量を測定した。圧搾空気の圧力を変化させ、スパークプラグ100の後端(貫通孔6の後端)からの漏洩量が、毎分1.5ml(ミリリットル)以下となる圧搾空気の圧力がどの範囲にあるかにより気密性を評価し、これを図5に、記号AないしFとして表した。圧搾空気の圧力を10Mpaまで高めても漏洩量が1.5ml/分以下であれば評価Aとし、以下順に、漏洩量が1.5ml/分以下となった圧搾空気の圧力が、
7.5Mpaであれば、評価B
5.0Mpaであれば、評価C
3.0Mpaであれば、評価D
2.5Mpaであれば、評価E
2.0Mpaであれば、評価F
とした。
サンプル1〜15の気密性の評価結果によれば、シール径Rが3.9mm以下であっても、導電性ガラスシール層16と抵抗体15との接合面が、中心電極3側に凸形状であり、かつα/β≧4.0であれば、気密性評価はE以上であった。以下、α/βを「シール材長比」と呼ぶ。シール材長比α/β≧4.0の条件に加えて、更に抵抗体間距離γが3.0mm以上であれば、気密性評価はC以上であった。これに加えて、シール材長βが11mm以上であれば、気密性評価はB以上であった。シール径Rや、シール材長比α/βが同じ値のサンプルを検討すると、例えばサンプル7、9、11(シール径R=3.0、シール材長比α/β=4.0)やサンプル8、10、12(同R=3.9、同α/β=4.0)を比較すると、抵抗体間距離γが大きいほど、気密性評価が高くなる傾向にあることが分かる。また、各サンプルを比較すると、シール材長βが多くなるほど、気密性評価が高まる傾向にあり、特にシール材長β≧11mmのサンプルの気密性評価は、いずれもB以上であった。これら3つの条件(α/β≧4.0、γ≧3.0mm、β≧11mm)が満たされれば、シール径Rが3.0mmでも、気密性評価はB以上であった。
C.変形例:
導電性ガラスシール層16は、ガラス粉末及び金属粉末を含む混合物を溶融して形成すればよく、上記実施形態では、銅粉末とホウケイ酸カルシウムガラス粉末とを混合して用いたが、他の金属材料やガラス粉末を用いてもよい。また、導電性物質として、金属粉末に代えて、カーボンブラックやグラファイトの粉末を用いても良い。
また、上記実施形態では、抵抗体15の機材として、セラミック粉末としては、ZrO及びTiOを含むセラミック粉末を、導電材としては、カーボンブラックを、バインダ(有機バインダ)としては、ポリカルボン酸等の分散剤を、それぞれ採用したが、他の材料を用いてもよい。例えば、導電材としては、Al,Zn,Fe,Cu,Mg,Sn,Ti,Zr,Ag,Gaのうち、いずれか1種類以上の金属を含む金属粉末を用いることができる。
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現できる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
1…主体金具
2…絶縁体
3…中心電極
4…接地電極
5…ねじ部
6…貫通孔
13…端子金具
15…抵抗体
16…導電性ガラスシール層
17…端子金具側導電性ガラスシール層
31…発火部
32…先端部
100…スパークプラグ
O…軸線

Claims (4)

  1. 筒状の主体金具と、
    前記主体金具の内部に保持され、前記主体金具の軸線方向に沿った貫通孔が内部に形成された絶縁体と、
    前記絶縁体の前記貫通孔の一端部に挿入固定された中心電極と、
    前記絶縁体の前記貫通孔の他端部に挿入固定された端子金具と、
    前記貫通孔内において、前記中心電極と前記端子金具との間に、前記中心電極とは前記軸線方向に離間して配置された抵抗体と、
    前記貫通孔内において前記抵抗体と前記中心電極との間に設けられ、前記抵抗体と前記中心電極とを電気的に接続する導電性ガラスシール層と
    を備えるスパークプラグであって、
    前記導電性ガラスシール層の直径は3.9mm以下であり、
    前記導電性ガラスシール層と前記抵抗体との接合面は、前記中心電極側に凸形状であり、
    前記軸線方向における前記接合面の後端から先端までの長さをαとし、
    前記導電性ガラスシール層の前記軸線方向における最大長さをβとしたとき、
    α/β≧0.4の関係を満たし、
    前記接合面から、前記中心電極までの前記軸線方向における最短距離γが、3mm以上である
    スパークプラグ。
  2. 前記最大長さβは、11mm以上である請求項1記載のスパークプラグ。
  3. 前記導電性ガラスシール層の前記直径は、3.0mm以下である請求項1または請求項2記載のスパークプラグ。
  4. 前記主体金具の外周にねじ部が形成され、該ねじ部の径は、M12以下である請求項1から請求項のいずれか一項に記載のスパークプラグ。
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