JP6253609B2 - スパークプラグ - Google Patents
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Description
(1)絶縁体の貫通孔に中心電極を配置した後、導電性ガラス粉末を充填し、その後、抵抗体組成物の原料粉末を充填し、更に導電性ガラス粉末を再び充填し、最後に端子金具を挿入して組立体を作成する。
(2)この組立体を加熱炉内に搬入して、抵抗体組成物および導電性ガラス粉末に含まれるガラスの軟化点以上に加熱する。これにより、抵抗体組成物の原料粉末および導電性ガラス粉末に含まれるガラスが溶融する。
(3)その後、ガラスが溶融している状態において端子金具をこの端子金具の軸方向に押し込み、ガラスが固化するまで支持状態を保持することにより、抵抗体の前後には、導電性ガラスシール層が形成される。この結果、端子金具と中心電極とが、それぞれ導電性ガラスシール層を介して抵抗体に接合されると共に絶縁体に固定されることになる。
[態様]
筒状の主体金具と、前記主体金具の内部に保持され、前記主体金具の軸線方向に沿った貫通孔が内部に形成された絶縁体と、前記絶縁体の前記貫通孔の一端部に挿入固定された中心電極と、前記絶縁体の前記貫通孔の他端部に挿入固定された端子金具と、前記貫通孔内において、前記中心電極と前記端子金具との間に、前記中心電極とは前記軸線方向に離間して配置された抵抗体と、前記貫通孔内において前記抵抗体と前記中心電極との間に設けられ、前記抵抗体と前記中心電極とを電気的に接続する導電性ガラスシール層とを備えるスパークプラグであって、前記導電性ガラスシール層の直径は3.9mm以下であり、前記導電性ガラスシール層と前記抵抗体との接合面は、前記中心電極側に凸形状であり、前記軸線方向における前記接合面の後端から先端までの長さをαとし、前記導電性ガラスシール層の前記軸線方向における最大長さをβとしたとき、α/β≧0.4の関係を満たし、前記接合面から、前記中心電極までの前記軸線方向における最短距離γが、3mm以上であるスパークプラグ。
かかるスパークプラグは、ガラスシール層と抵抗体との密着性がよく、スパークプラグを燃焼室に設置した場合、ガラスシール層と抵抗体との間のシール性を確保することが容易となる。このため、スパークプラグとしての気密性を確保できる。また、前記接合面から、前記中心電極までの前記軸線方向における最短距離γを、3mm以上としているので、更にシール性を高めることができる。
A1.スパークプラグの構成:
図1は、本発明の一実施形態としてのスパークプラグの構造を示す概略断面図である。スパークプラグ100は、主体金具1と、絶縁体2と、中心電極3と、接地電極4と、端子金具13とを備えている。図1において、スパークプラグ100の長手方向の中心を軸線Oとして表した。また軸線に沿って、接地電極4側をスパークプラグ100の先端側、端子金具13側を後端側、とそれぞれ呼ぶ。
図2は、本実施形態のスパークプラグの製造手順を示すフローチャートである。図3は、抵抗体の基材の作製手順を示すフローチャートである。図2に示すように、本実施形態のスパークプラグ100を製造する際には、まず、抵抗体15の基材を作製する(ステップS105)。図3に示すように、抵抗体15の基材の作製では、まず、各材料を湿式ボールミルにて混合させる(ステップS205)。本実施形態において、ステップS205の各材料とは、セラミック粉末と、導電材と、バインダとを意味する。セラミック粉末としては、例えば、ZrO2 及びTiO2 を含むセラミック粉末を採用できる。導電材としては、例えば、カーボンブラックを採用できる。バインダ(有機バインダ)としては、例えば、ポリカルボン酸等の分散剤を採用できる。これらの各材料に溶媒としての水を加えて湿式ボールミルを用いて攪拌して混合させる。このとき、各材料は混合されるが、各材料の分散度合いは比較的低い。
α:抵抗体15と導電性ガラスシール層16との接合面の後端から先端までの軸線Oに沿った長さ(必要に応じて「昇り量」と言う)。
β:導電性ガラスシール層16の軸線方向における最大長さ(必要に応じて「シール材長」という)。
γ:抵抗体15と導電性ガラスシール層16との接合面から中心電極3までの軸線O方向における最短距離(必要に応じて「抵抗体間距離」という)。
上述した実施形態に基づき、シール径Rが3.0mmと3.9mmのもので、計15種類のスパークプラグ100(サンプル1〜15)を製造した。サンプル1〜15は、上記寸法α,β,γを異ならせて製作した。これらのサンプルは、加熱圧縮工程における加熱温度を変更することで、α/βの値を調整した。なお、α/βの値は、加熱圧縮工程において加える圧力を変更することで調整してもよい。
7.5Mpaであれば、評価B
5.0Mpaであれば、評価C
3.0Mpaであれば、評価D
2.5Mpaであれば、評価E
2.0Mpaであれば、評価F
とした。
導電性ガラスシール層16は、ガラス粉末及び金属粉末を含む混合物を溶融して形成すればよく、上記実施形態では、銅粉末とホウケイ酸カルシウムガラス粉末とを混合して用いたが、他の金属材料やガラス粉末を用いてもよい。また、導電性物質として、金属粉末に代えて、カーボンブラックやグラファイトの粉末を用いても良い。
2…絶縁体
3…中心電極
4…接地電極
5…ねじ部
6…貫通孔
13…端子金具
15…抵抗体
16…導電性ガラスシール層
17…端子金具側導電性ガラスシール層
31…発火部
32…先端部
100…スパークプラグ
O…軸線
Claims (4)
- 筒状の主体金具と、
前記主体金具の内部に保持され、前記主体金具の軸線方向に沿った貫通孔が内部に形成された絶縁体と、
前記絶縁体の前記貫通孔の一端部に挿入固定された中心電極と、
前記絶縁体の前記貫通孔の他端部に挿入固定された端子金具と、
前記貫通孔内において、前記中心電極と前記端子金具との間に、前記中心電極とは前記軸線方向に離間して配置された抵抗体と、
前記貫通孔内において前記抵抗体と前記中心電極との間に設けられ、前記抵抗体と前記中心電極とを電気的に接続する導電性ガラスシール層と
を備えるスパークプラグであって、
前記導電性ガラスシール層の直径は3.9mm以下であり、
前記導電性ガラスシール層と前記抵抗体との接合面は、前記中心電極側に凸形状であり、
前記軸線方向における前記接合面の後端から先端までの長さをαとし、
前記導電性ガラスシール層の前記軸線方向における最大長さをβとしたとき、
α/β≧0.4の関係を満たし、
前記接合面から、前記中心電極までの前記軸線方向における最短距離γが、3mm以上である
スパークプラグ。 - 前記最大長さβは、11mm以上である請求項1記載のスパークプラグ。
- 前記導電性ガラスシール層の前記直径は、3.0mm以下である請求項1または請求項2記載のスパークプラグ。
- 前記主体金具の外周にねじ部が形成され、該ねじ部の径は、M12以下である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のスパークプラグ。
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