JP6628767B2 - スパークプラグ - Google Patents
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Description
軸線の方向に延びる貫通孔を有する絶縁体と、
前記貫通孔の一端側で保持される中心電極と、
前記貫通孔の他端側で保持される端子金具と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記端子金具との間に配置され、炭素を含有してなる抵抗体と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、前記中心電極と前記抵抗体とを電気的に接続する導電性シール層と、
を有するスパークプラグであって、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、少なくとも一部が前記抵抗体と接触する金属層を有し、
前記金属層は、前記抵抗体に含まれる炭素よりも酸素との反応性が高い金属材料を主成分としてなる。
軸線の方向に延びる貫通孔を有する絶縁体と、
前記貫通孔の一端側で保持される中心電極と、
前記貫通孔の他端側で保持される端子金具と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記端子金具との間に配置され、炭素を含有してなる抵抗体と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、前記中心電極と前記抵抗体とを電気的に接続する導電性シール層と、
を有するスパークプラグであって、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、少なくとも一部が前記抵抗体と接触する金属層を有し、
前記金属層は、前記導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属よりも酸素との反応性が低い金属材料を主成分としてなる。
なお、「導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属」とは、導電性シール層に含まれる導電材の中で最も体積含有率(体積%)が大きい金属を意味する。導電性シール層内に導電材として複数種類の金属が含まれる場合、それら複数種類の金属の中で導電性シール層内での体積含有率が最も大きい種類の金属が「導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属」に該当する。また、導電性シール層内に導電材として一種類の金属が含まれる場合、その一種類の金属が「導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属」に該当する。
この場合、第1態様のスパークプラグにおいて、第2の金属層は、第2の導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属よりも酸素との反応性が低い金属材料を主成分としてなるものであってもよい。
また、第2態様のスパークプラグにおいて、第2の金属層は、抵抗体に含まれる炭素よりも酸素との反応性が高い金属材料、又は、第2の導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属よりも酸素との反応性が低い金属材料を主成分としてなるものであってもよい。
なお、「第2の導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属」とは、第2の導電性シール層に含まれる導電材の中で最も体積含有率(体積%)が大きい金属を意味する。第2の導電性シール層に導電材として複数種類の金属が含まれる場合、それら複数種類の金属の中で第2の導電性シール層内での体積含有率が最も大きい種類の金属が「第2の導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属」に該当する。また、導第2の導電性シール層内に導電材として一種類の金属が含まれる場合、その一種類の金属が「第2の導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属」に該当する。
A1.スパークプラグの基本構成
図1は、本発明の第1実施形態としてのスパークプラグ1の全体構成を示す断面概略図である。図2は、図1で示すスパークプラグ1のうちの電気的接続部付近を拡大して示す拡大断面図である。図2では、主体金具7などの図示は省略している。図1、図2において図示されたラインCLは、スパークプラグ1の中心軸を示している。図1、図2において図示された断面は、中心軸CLの位置で中心軸CLに沿って切断した切断面である。
次に、図3、図4を参照し、スパークプラグ1の製造方法を簡単に説明する。
図3で示すように、スパークプラグ1を製造する場合、抵抗体63の基材を作成する(S105)。抵抗体63の基材の作製は、図4のような流れで行うことができる。
S120)。この圧縮は、例えば、貫通孔2に棒状の冶具を挿入し、堆積した金属粉末を押すことによって実現する。この金属粉末の層は、後工程を経て第1金属層64となる。S120の工程の後、抵抗体63の基材(粉体)を、貫通孔2に充填して圧縮する(S125)。この工程によって形成される粉末の層は、後工程を経て、抵抗体63となる。S125において抵抗体63の基材を充填した後には、第2金属層65の材料となる金属粉末を貫通孔2に充填して圧縮する(S130)。S130において用いられる金属粉末は、S120で用いた金属粉末と同じ粉末であってもよく、材料が異なっていてもよい。この金属粉末の層は、後工程を経て第2金属層65となる。S130の工程の後、導電性ガラス粉末を貫通孔2に充填して圧縮する(S135)。S135によって形成される粉末の層は、後工程を経て、第2シール層62となる。S135において用いられる導電性ガラス粉末は、S115で用いた導電性ガラス粉末と同じ粉末であってもよく、材料が異なっていてもよい。なお、S130,S135における圧縮方法は、S115、S120における圧縮方法と同じ方法である。
次に、第2態様を説明する。第2態様は、第1金属層64及び第2金属層65の材料が第1態様と異なる点以外は第1態様と同様である。即ち、第1金属層64及び第2金属層65以外の部分は、図1で示す各部分と同一の構成をなし、同一の機能を有する。第2態様のスパークプラグを構成する各部分の形態は図1、図2と同様であるため、以下では、図1、図2を参照して説明する。
第1態様のスパークプラグ1は、第1シール層61(導電性シール層)と抵抗体63との間に第1金属層64(金属層)が介在し、抵抗体63に接触するように配置されるため、第1シール層61(導電性シール層)と抵抗体63とが接触する領域を減らす又は無くすことができ、第1シール層61(導電性シール層)に含まれる酸素が抵抗体63へと直接的に移動しにくくなる。更に、第1金属層64(金属層)は、炭素よりも酸素との反応性が高い金属材料を主成分とする層であるため、第1シール層61(導電性シール層)に含まれる酸素が第1金属層64(金属層)を通って抵抗体63に移動しようとしても、第1金属層64(金属層)内の金属材料と反応して捕獲されやすい。ゆえに、抵抗体63への酸素供給が抑えられ、抵抗体63に含まれる炭素の酸化を確実に抑制することができる。
次に、本発明の効果を検証するために行った試験の結果について説明する。
検証試験に用いる実施例1〜12として、12種類のスパークプラグを用意した。12種類のスパークプラグは、図1、図2で示すスパークプラグ1と同様の構成とした。
比較例1に関しては、温度350℃の加熱炉内において、放電電圧25kV、周波数30kHzの条件で試験体(比較例1)を100時間放電させる放電試験を行った。そして、この放電試験前後における中心電極4と端子金具5との間の電気抵抗を測定し、その変化率(抵抗値変化率)を算出した。一方、比較例2、及び実施例1〜12については、温度400℃の加熱炉内において、放電電圧30kV、周波数30kHzの条件で各試験体(比較例2、実施例1〜12)を100時間放電させる放電試験を行った。そして、この放電試験前後における中心電極4と端子金具5との間の電気抵抗を測定し、その変化率(抵抗値変化率)を算出した。その結果を、表1、表2、表3、表4で示す。なお、抵抗値変化率Rcは、試験前の電気抵抗値R1、試験後の電気抵抗値R2から以下の式に基づいて算出される。
Rc=100×(R2−R1)/R1
これに対し、実施例1〜6の各試験体は、表2から明らかなように、比較例2と同様の厳しい試験条件で試験を行った場合でも、比較例2の試験結果と比較して抵抗値変化率が大きく抑制されている。しかも、実施例1〜6のいずれの材料においても、第1金属層64、第2金属層65を設けたスパークプラグ1は、これらを設けないスパークプラグ(比較例2)と比較して抵抗値変化率が抑制されている。この結果から、第1金属層64、第2金属層65を設けることにより、より厳しい条件下でも抵抗体63の電気抵抗の上昇を抑制できることが確認された。実施例4〜6において抵抗体63の電気抵抗の上昇を抑制できた理由は、第1金属層64及び第2金属層65が、抵抗体63の炭素よりも酸素との反応性が高い金属材料を主成分とする層であるため、第1シール層61又は第2シール層62に含まれる酸素が抵抗体63に移動しようとしたとき、第1金属層64又は第2金属層65内の金属材料と反応して捕獲され、抵抗体63の抑制されたものと考えられる。また、実施例1〜3において抵抗体63の電気抵抗の上昇を抑制できた理由は、第1金属層64及び第2金属層65が、シール層(第1シール層61又は第2シール層62)の導電材よりも酸素との反応性が低い金属材料を主成分とする層であるため、第1シール層61又は第2シール層62に含まれる酸素が第1金属層64及び第2金属層65に入り込みにくく、抵抗体63への酸素移動をブロックする効果が高いためと考えられる。
本発明は、本明細書の実施形態の各態様や変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現できる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、先述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、先述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことができる。その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除できる。変更例としては、例えば、以下のようなものが該当する。
3…絶縁体
4…中心電極
5…端子金具
61…第1シール層(導電性シール層)
62…第2シール層(第2の導電性シール層)
63…抵抗体
63A…端面(抵抗体における金属層側の端面)
64…第1金属層(金属層)
65…第2金属層(第2の金属層)
Claims (6)
- 軸線の方向に延びる貫通孔を有する絶縁体と、
前記貫通孔の一端側で保持される中心電極と、
前記貫通孔の他端側で保持される端子金具と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記端子金具との間に配置され、炭素を含有してなる抵抗体と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、前記中心電極と前記抵抗体とを電気的に接続する導電性シール層と、
を有するスパークプラグであって、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、少なくとも一部が前記抵抗体と接触する金属層と、
前記貫通孔内において前記端子金具と前記抵抗体との間に配置され、前記端子金具と前記抵抗体とを電気的に接続する第2の導電性シール層と、
前記端子金具と前記抵抗体との間に配置され、少なくとも一部が前記抵抗体と接触する第2の金属層と、
を有し、
前記金属層は、前記抵抗体に含まれる炭素よりも酸素との反応性が高い金属材料を主成分としてなり、
前記第2の金属層は、前記第2の導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属よりも酸素との反応性が低い金属材料を主成分としてなる、
スパークプラグ。 - 軸線の方向に延びる貫通孔を有する絶縁体と、
前記貫通孔の一端側で保持される中心電極と、
前記貫通孔の他端側で保持される端子金具と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記端子金具との間に配置され、炭素を含有してなる抵抗体と、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、前記中心電極と前記抵抗体とを電気的に接続する導電性シール層と、
を有するスパークプラグであって、
前記貫通孔内において前記中心電極と前記抵抗体との間に配置され、少なくとも一部が前記抵抗体と接触する金属層を有し、
前記金属層は、前記導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属よりも酸素との反応性が低い金属材料を主成分としてなる、
スパークプラグ。 - 前記貫通孔内において前記端子金具と前記抵抗体との間に配置され、前記端子金具と前記抵抗体とを電気的に接続する第2の導電性シール層と、
前記端子金具と前記抵抗体との間に配置され、少なくとも一部が前記抵抗体と接触する第2の金属層と、
を有し、
前記第2の金属層は、前記抵抗体に含まれる炭素よりも酸素との反応性が高い金属材料、又は、前記第2の導電性シール層に含まれる導電材のうちの主となる金属よりも酸素との反応性が低い金属材料を主成分としてなる、
請求項2に記載のスパークプラグ。 - 前記金属層の金属材料は、少なくとも、Mg、Al、Zn、Fe、Niのいずれかからなる金属を含む、
請求項1に記載のスパークプラグ。 - 前記金属層の金属材料は、少なくとも、Au、Pt、Pd、Agのいずれかからなる金属を含む、
請求項2又は請求項3に記載のスパークプラグ。 - 前記抵抗体における前記金属層側の端面は、80%以上の領域が前記金属層と接触する、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のスパークプラグ。
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