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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 558
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 342
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 234
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 118
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 112
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 98
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 98
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 72
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 69
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 34
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 33
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 27
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 25
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 19
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims description 16
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 7
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 101000894525 Homo sapiens Transforming growth factor-beta-induced protein ig-h3 Proteins 0.000 abstract description 47
- 102100021398 Transforming growth factor-beta-induced protein ig-h3 Human genes 0.000 abstract description 47
- 208000028485 lattice corneal dystrophy type I Diseases 0.000 abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 description 77
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 55
- 230000006870 function Effects 0.000 description 55
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 44
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 24
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 23
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 102220472091 Protein ENL_D20T_mutation Human genes 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 6
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 6
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 102220188353 rs886057420 Human genes 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 3
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000011206 ternary composite Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LIFHVOVNSMHTKB-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Zn+2].[Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+2]=O.[O-2].[In+3] LIFHVOVNSMHTKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- JIHMVMRETUQLFD-UHFFFAOYSA-N cerium(3+);dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ce+3].[Ce+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O JIHMVMRETUQLFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052914 metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- -1 polycrystal Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
また、タッチセンシング機能を有する表示装置の構造としては、タッチセンシング機能を備えたタッチパネルを表示装置の表面に貼り付けたアウトセル方式と、表示装置自体がタッチセンシング機能を備えたインセル方式とが知られている。近年では、アウトセル方式よりも、多くの表示装置がインセル方式を採用している。
特許文献2は、ドット反転駆動に関する記載を含むとともに、タッチセンシング技術を開示している。特許文献2の開示においては、タッチセンシング機能を行う駆動電極及び検出電極が実質的に金属配線で構成されている。
特許文献3は、面内切り替え(IPS)液晶ディスプレイに関し、タッチセンシング駆動電極が、タッチセンシング信号の検出及びディスプレイに使用される電極対を形成する技術を開示している。このような特許文献3の開示は、特許文献5に記載の請求項2の特徴点に類似している。
特許文献4が開示する構造においては、yVcomをxVcomにクロスオーバーさせる必要がある(特許文献4の段落0033、及び図5、図1E、図1F等)。
特許文献6は、透明材料で構成されて第1方向に延びる複数のタッチ駆動電極(ドライブ領域として相互接続導線xVcomに接続される)と、第2方向に延びる複数のタッチ検出電極(センス領域としてyVcomで接続される)とを備え、タッチ駆動電極及びタッチ検出電極のうち一方が、液晶ディスプレイのカウンタ電極として機能することを開示している。
特許文献6は、複数のディスプレイピクセルの第1グループを含むドライブ線と、複数のディスプレイピクセルの第2グループを含むセンス線との間でタッチセンシングを行う技術を開示しており、第2グループの回路素子間にバイパストンネルが設けられた極めて複雑な構成になっている。
また、特許文献7の図6、図7、及び段落0035の記載から、タッチ検出電極及び画素信号線が平行であり、かつ、平面視において重畳するよう構成されている。本来、タッチ検出配線とタッチの駆動電極COMLとの距離を短くすることによってS/N比(特に、「S」、シグナルの値)を高くすることができる。しかしながら、タッチ検出電極と画素信号線とが平面視において画素の長手方向に延在するように長い線状に形成されかつ重畳する構成においては、タッチ検出電極と画素信号線とを近づけることにより上記2本の線間に生じる寄生容量が大きくなる。換言すれば、画素信号線から生じる「N」(ノイズ)がタッチ検出電極に加わり易く、結果としてS/N比を向上させにくい。
また、特許文献8は、後述するタッチセンシング空間内に信号線(ソース線)や画素電極が含まれている構成を開示している。信号線(ソース線)や画素電極は、ノイズ発生源となるため、タッチセンシングへの信号(映像信号)に起因のノイズの影響を減少させることを考慮していない。例えば、特許文献8の第4実施形態や図11では、タッチセンシングに用いられ、かつ、ITO等の透明導電膜で形成された共通電極上に、画素電極が具備される構成が開示されている。画素電極には、ソース線を介して供給される映像表示のための信号を頻繁に書き換える液晶駆動電圧が印加される。このため、共通電極上に画素電極が具備される図11に示される構成は好ましくない。また、特許文献8の第5実施形態や図12では、タッチセンシング配線上に、画素電極の他にソース配線が具備される構成が開示されている。このため、図11に示す構造よりも多くのノイズや寄生容量を拾い易く、この観点で、最も好ましくない構成が開示されている。図12に示す例においては、ゲート線がY方向にて最下部に位置しており、薄膜トランジスタは、ボトムゲート構造を有する。
上述したように、電荷蓄積による表示の焼きつき(sticking)を避けるため、液晶駆動として極性反転駆動が一般的に採用されている。しかしながら、映像信号を伝達するソース配線は、極性反転に起因したノイズを発生させる発生源となっていた。加えて、ソース配線は、映像信号の極性反転に付随する寄生容量の変化を伴い易い。インセル方式を採用するとともにタッチセンシング機能を備えた表示装置においては、映像信号が伝達されるソース配線に起因するノイズの発生を抑制することが重要となっている。
トランジスタのチャネル層としてポリシリコン半導体を用いるアクティブ素子においては、リーク電流が大きく、映像信号を頻繁に書き直すことが必要であり、ソース配線から生じるノイズがタッチセンシング配線に対して影響を与えることが懸念される。また、TFT基板がタッチセンシング機能を有する構造において、センス線(タッチ信号の検出配線)、ドライブ線(タッチセンシングの駆動配線)、及びアクティブ素子を駆動するためのソース配線やゲート配線を一枚のアレイ基板に併設する場合には、ジャンパー線やバイパストンネル等を設ける必要がある。即ち、コスト高を招く複雑な構成が必要となる。
また、ポリシリコン半導体のリーク電流を減らすため、各画素において2個のTFTを画素電極に接続するダブルゲート構造を採用する必要があるが、ダブルゲート構造はコスト高の要因となるとともに、画素の開口率を低下させてしまう。
以下の説明において、同一又は実質的に同一の機能及び構成要素には、同一の符号を付し、その説明を省略又は簡略化し、或いは、必要な場合のみ説明を行う。各図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。また、必要に応じて、図示が難しい要素、例えば、液晶表示装置を構成する絶縁層、バッファ層、半導体のチャネル層を形成する複数層の構成、また、導電層を形成する複数層の構成等の図示が省略されている。表示装置に用いることの可能な基板としては、ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板、シリコン、炭化シリコンやシリコンゲルマニウムなどの半導体基板、あるいはプラスチック基板等が適用できる。
以下の記載において、タッチセンシングに関わる配線、電極、及び信号を、単に、タッチ駆動配線、タッチ検出配線、タッチ電極、及びタッチ駆動信号と呼称することがある。タッチセンシング配線にタッチセンシングの駆動のために印加される電圧をタッチ駆動電圧と呼び、表示機能層である液晶層の駆動のために共通電極と画素電極間に印加される電圧を液晶駆動電圧と呼称する。導電配線はコモン配線と呼称することがある。
(液晶表示装置LCD1の機能構成)
以下、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1を、図1から図18を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1を示すブロック図である。図1に示すように、本実施形態に係る液晶表示装置LCD1は、表示部110と、表示部110及びタッチセンシング機能を制御するための制御部120とを備えている。
制御部120は、公知の構成を有し、映像信号制御部121(第一制御部)と、タッチセンシング制御部122(第二制御部)と、システム制御部123(第三制御部)とを備えている。
このような機能を有するシステム制御部123においては、例えば、液晶表示装置LCD1が拾ってしまう外部環境からのノイズの周波数を検知し、ノイズ周波数とは異なるタッチセンシング駆動周波数を選択する。これによって、ノイズの影響を軽減することができる。また、このようなシステム制御部123においては、指やペン等のポインタの走査速度に合わせたタッチセンシング駆動周波数を選定することもできる。
本実施形態に係る液晶表示装置は、後述する実施形態に係る表示装置基板を具備することができる。また、以下に記載する「平面視」とは、観察者が液晶表示装置の表示面(表示装置用基板の平面)を観察する方向から見た平面を意味する。本発明の実施形態に係る液晶表示装置の表示部の形状、又は画素を規定する画素開口部の形状、液晶表示装置を構成する画素数は限定されない。ただし、以下に詳述する実施形態では、平面視、画素開口部の短辺の方向をX方向と規定し、長辺の方向(長手方向)をY方向と規定し、更に、透明基板の厚さ方向をZ方向と規定し、液晶表示装置を説明する。以下の実施形態において、上記のように規定されたX方向とY方向を切り換えて、液晶表示装置を構成してもよい。
また、図2〜図18においては、液晶層300に初期配向を付与する配向膜、偏光フィルム、位相差フィルム等の光学フィルム、保護用のカバーガラス等は、省略されている。液晶表示装置LCD1の表面及び裏面の各々には、光軸がクロスニコルとなるように、偏光フィルムが貼付されている。
液晶表示装置LCD1は、アレイ基板200上に、複数のソース配線31と、複数のゲート配線10と、複数のコモン配線30(導電配線)とを備える。ソース配線31の各々は、Y方向(第1方向)に延びる線状パターンを有するように形成されている。ゲート配線10の各々及びコモン配線30の各々は、X方向(第2方向)に延びる線状パターンを有するように形成されている。即ち、ソース配線31は、ゲート配線10及びコモン配線30に直交している。コモン配線30は、複数の画素開口部を横断するようにX方向に延在している。複数の画素開口部とは、透明基板22上に定義された領域である。
アクティブ素子28は、ソース配線31に接続されているソース電極24(後述)と、チャネル層27(後述)と、ドレイン電極26(後述)と、絶縁膜13(後述)を介してチャネル層27に対向配置されたゲート電極25とを備える。アクティブ素子28のゲート電極25は、ゲート配線10の一部を構成しており、ゲート配線10に接続されている。
一画素内での共通電極17の本数及びコンタクトホールの数は、例えば、画素幅(画素サイズ)により調整できる。
X方向において、共通電極17の幅W17Aは、例えば、約3μmである。互いに隣接する共通電極17の間のピッチP17A(距離)は、例えば、約4μmである。具体的には、一つの画素上だけでなく、互いに隣接する画素間においても、X方向にてピッチP17Aで、共通電極17が互いに離間している。
図2に示す例では、一つの画素電極20に対して2つのストライプパターンを有する共通電極17が設けられているが、本発明は、この構成を限定しない。画素電極20の大きさに応じて、共通電極17の本数は、1本以上さらには3本以上であってもよい。この場合、共通電極17の幅W17A及びピッチP17Aは、画素サイズ等や設計に応じて適宜変更可能である。
図4Aは、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1を部分的に示す断面図であり、図2に示すB−B’線に沿う断面図である。図4Bは、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1を部分的に示す断面図であり、共通電極を拡大した拡大断面図である。
図5は、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1を部分的に示す断面図であり、図2に示すC−C’線に沿う断面図である。
図3や図4Aは、タッチセンシング配線3とソース配線31との距離W2を示している。距離W2に示されるように、タッチセンシング配線3とソース配線31とは大きく離間している。加えて、図2や図3に示されるように、共通電極17とソース配線31は平面視において重畳していないため、ソース配線31に起因する寄生容量は極めて小さい。更に、タッチセンシング空間に最も近い位置に設けられている共通電極17は、画素の長手方向において画素単位で細切れの形状を有する。このため、複数の画素を跨ぐように直線形状で延在している共通電極が設けられている場合と比較して、本実施形態に係る共通電極17は、寄生容量を小さくすることができる。
図3や図4Aに示す構造によれば、ソース配線31に供給される映像信号に起因するノイズがタッチセンシング配線3に与える影響を抑制することができ、タッチセンシング配線3とソース配線31との間に発生する寄生容量を減少させることができる。
液晶表示装置LCD1に内部に光Lを供給するバックライトユニットBUは、液晶表示装置LCD1を構成するアレイ基板200の裏面(液晶層300が配置されるアレイ基板200の透明基板の面とは反対面)に設けられている。なお、バックライトユニットは、液晶表示装置LCD1の側面に設けてもよい。この場合、例えば、バックライトユニットBUから出射された光を液晶表示装置LCD1に内部に向けて反射させる反射板、導光板、或いは、光拡散板等がアレイ基板200の透明基板22の裏面に設けられる。
表示装置基板100は、透明基板21(第1透明基板)と、透明基板21上に設けられたタッチセンシング配線3と、タッチセンシング配線3を覆うように形成されたカラーフィルタ51(RGB)と、カラーフィルタ51を覆うように形成された透明樹脂層16とを備えている。
タッチセンシング配線3は、タッチ駆動電極(タッチ駆動配線)として機能する。液晶表示装置LCD1においては、タッチセンシング配線3と共通電極17間の静電容量の変化を検知することで、タッチセンシングの検出が行われる。
タッチセンシング配線3は、少なくとも黒色層8と、黒色層8の上方に形成された金属層5とを含む導電層から形成された積層構造を有する。さらに、導電層は、第1導電性金属酸化物層6、金属層5、及び第2導電性金属酸化物層4の3層構成を有する。また、第1導電性金属酸化物層6の表面(液晶層側)にさらに黒色層や光吸収層を積層してもよい。平面視、タッチセンシング配線3と黒色層8の、線幅の等しい部分があってもよい。
第1導電性金属酸化物層6及び第2導電性金属酸化物層4によって金属層5が挟持されている構成では、導電性金属酸化物のいずれか、或いは導電性金属酸化物の2層積層を省いた層構成が採用されてもよい。
金属層5としては、例えば、銅層或いは銅合金層である銅含有層、或いは、アルミニウムを含有するアルミニウム合金層(アルミニウム含有層)を採用することができる。具体的に、金属層5の材料としては、銅、銀、金、チタン、モリブデン、アルミニウム、或いはこれらの合金を適用することができる。ニッケルは強磁性体であるため、成膜レートが落ちるものの、スパッタリング等の真空成膜で形成することができる。クロムは、環境汚染の問題や抵抗値が大きいというデメリットを有するが、本実施形態に係る金属層の材料として用いることができる。金属層5を形成する金属としては、透明基板21や透明樹脂層16に対する密着性を得るために、銅或いはアルミニウムに、マグネシウム、カルシウム、チタン、モリブデン、インジウム、錫、亜鉛、ネオジウム、ニッケル、アルミニウム、アンチモン、銀から選択される1以上の金属元素を添加した合金を採用することが好ましい。金属元素を金属層5に添加する量は、4at%以下であれば、銅合金やアルミニウムの抵抗値を大きく下げることがないので好ましい。銅合金の成膜方法としては、例えば、スパッタリング等の真空成膜法を用いることができる。
銅合金薄膜やアルミニウム合金薄膜を採用する場合、膜厚を100nm以上、或いは150nm以上とすると、可視光をほとんど透過しなくなる。したがって、本実施形態に係る金属層5は、例えば、100nm〜300nmの膜厚を有していれば、十分な遮光性を得ることができる。金属層5の膜厚は、300nmを超えてもよい。なお、後述するように、金属層5の材料は、コモン配線30(導電配線)にも適用することができる。また、導電性金属酸化物層で金属層5を挟持する積層構造も、コモン配線30(導電配線)に適用することができる。
第1導電性金属酸化物層6及び第2導電性金属酸化物層4は、金属層5を挟持する。第1導電性金属酸化物層6と金属層5との界面及び第2導電性金属酸化物層4と金属層5との界面には、ニッケル、亜鉛、インジウム、チタン、モリブデン、タングステン等、銅と異なる金属やこれら金属の合金層を挿入してもよい。
具体的に、第2導電性金属酸化物層4及び第1導電性金属酸化物層6の材料としては、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化錫から選択される2種以上の金属酸化物を含む複合酸化物を採用することができる。
第2導電性金属酸化物層4及び第1導電性金属酸化物層6に含まれるインジウム(In)の量は、80at%より多く含有させる必要がある。インジウム(In)の量は、80at%より多いことが好ましい。インジウム(In)の量は、90at%より多いことがさらに好ましい。インジウム(In)の量が80at%より少ない場合、形成される導電性金属酸化物層の比抵抗が大きくなり、好ましくない。亜鉛(Zn)の量が20at%を超えると、導電性金属酸化物(混合酸化物)の耐アルカリ性が低下するので好ましくない。上記の第2導電性金属酸化物層4及び第1導電性金属酸化物層6においては、いずれも、混合酸化物中の金属元素でのアトミックパーセント(酸素元素をカウントしない金属元素のみのカウント)である。酸化アンチモンは、金属アンチモンが銅との固溶域を形成しにくく、積層構成での銅の拡散を抑制するため、上記導電性金属酸化物層に加えることができる。
第1導電性金属酸化物層6及び第2導電性金属酸化物層4に含まれる錫(Sn)の量は、0.5at%以上6at%以下の範囲内が好ましい。インジウム元素に対する比較で、0.5at%以上6at%以下の錫を導電性金属酸化物層に添加することで、上記インジウム、亜鉛、及び錫との3元系混合酸化物膜(導電性の複合酸化物層)の比抵抗を小さくすることができる。錫の量が6at%を超えると、導電性金属酸化物層に対する亜鉛の添加も伴うため、3元系混合酸化物膜(導電性の複合酸化物層)の比抵抗が大きくなりすぎる。上記の範囲(0.5at%以上6at%以下)内で亜鉛及び錫の量を調整することで、比抵抗をおおよそ、混合酸化物膜の単層膜の比抵抗として5×10−4Ωcm以上3×10−4Ωcm以下の小さな範囲内に収めることができる。上記混合酸化物中には、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、ゲルマニウム等の他の元素を少量、添加することもできる。ただし、本実施形態において、混合酸化物の比抵抗は、上記の範囲に限定されない。
加えて、銅層や銅合金層の表面には、導電性を有しない銅酸化物が経時的に形成され、電気的なコンタクトが困難となることがある。その一方、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化錫等の複合酸化物層は、安定したオーミックコンタクトを実現することができ、このような複合酸化物層を用いる場合では後述するトランスファ等の電気的実装を容易に行うことができる。また、表示装置基板とアレイ基板とが貼り合わされるシール部において、表示装置基板100からアレイ基板200への導通の転移(トランスファ)を、シール部の厚み方向に行うことも可能である。異方性導電膜、微小な金属球、或いは金属膜で覆った樹脂球等から選ばれる導体をシール部に配置することで、表示装置基板100とアレイ基板200とを導通することができる。
黒色層8は、液晶表示装置LCD1のブラックマトリクスBMとして機能する。黒色層は、例えば、黒色の色材を分散させた着色樹脂で構成されている。銅の酸化物や銅合金の酸化物は、十分な黒色や低い反射率を得られないが、本実施形態に係る黒色層とガラス等の基板との間の界面における可視光の反射率はほぼ3%以下に抑えられ、高い視認性が得られる。
また、タッチセンシング配線3や導電配線(コモン配線30)上に、光吸収性を有する金属酸化物を形成することで、タッチセンシング配線3に用いられる金属層5による光反射を抑制することができる。
カラーフィルタ51を含まない表示装置基板を用いる液晶表示装置においては、赤色発光、緑色発光、及び青色発光の各々のLEDをバックライトユニットに設け、フィールドシーケンシャルの手法でカラー表示を行う。図3に示す透明基板21上に設けられたタッチセンシング配線3の層構成は、後述するアレイ基板200に形成されるコモン配線30(導電配線)の層構成やゲート電極25(ゲート配線10)の層構成と同じにすることができる。
図3、図4A、及び図4Bに示すように、アレイ基板200は、透明基板22(第2透明基板)と、透明基板22の表面を覆うように形成された第4絶縁層14と、第4絶縁層14上に形成されたソース配線31と、ソース配線31を覆うように第4絶縁層14上に形成された第3絶縁層13と、第3絶縁層13上に形成されたゲート配線10と、第3絶縁層13上に形成されたコモン配線30と、ゲート配線10及びコモン配線30を覆うように第3絶縁層13上に形成された第2絶縁層12と、第2絶縁層12上に形成された画素電極20と、画素電極20を覆うように第2絶縁層12上に形成された第1絶縁層11と、共通電極17を備えている。
ソース配線31は、第3絶縁層13と第4絶縁層14との間に配設される。ソース配線31の構造としては、多層の導電層を採用することができる。第1実施形態では、ソース配線31の構造として、チタン/アルミニウム合金/チタンの3層構成を採用している。ここで、アルミニウム合金は、アルミニウム−ネオジウムの合金である。
コモン配線30の形成材料としては、上述した金属層5と同じ材料が採用される。また、同様に、コモン配線30の構造としては、上述した金属層5と同じ構造が採用される。
図4Bを参照し、共通電極17の構造と、共通電極17の周辺に位置するアレイ基板200の構成部材とを説明する。特に、コモン配線30、共通電極17、画素電極20、第1絶縁層11、及び第2絶縁層12で構成される積層構造について具体的に説明する。図4Bは、アレイ基板200を構成する画素の要部を示しており、一つの画素における、一つの共通電極17の構造を示している。図4Bに示す共通電極17の構造は、アレイ基板200における全ての画素においても適用されている。
図2に示す例では、各画素に2つのコンタクトホールH、即ち、左側コンタクトホールLH(H、第1コンタクトホール)及び右側コンタクトホールRH(H、第2コンタクトホール)が設けられており、2つのコンタクトホールHの各々に対応する位置にスルーホール20Sが設けられている。
以下の説明では、左側コンタクトホールLH及び右側コンタクトホールRHを、単に、コンタクトホールHと称することがある。
電極部17Aは、第1絶縁層11の上面11Tに形成されており、Z方向から見て、画素電極20のスルーホール20Sと重なるように配置されている。電極部17Aは、液晶層300に最も近いアレイ基板200の面に設けられている。具体的には、液晶層300とアレイ基板200との間には配向膜が形成されており、この配向膜の下に第1絶縁層11が設けられている。
電極部17Aの幅W17Aは、例えば、約3μmであり、導電接続部17Bの上端(電極部17Aと導電接続部17Bとの接続部)よりも大きく、スルーホール20Sの直径D20S(例えば、2μm)よりも大きく形成してもよい。あるいは、電極部17Aの幅W17Aよりも、スルーホール20Sの直径D20Sが大きくてもよい。スルーホール20Sの直径D20Sを、例えば、4μmとすることもできる。電極部17Aの中心(Z方向に平行な電極部17Aの中心線)から電極部17Aの外側に向けた方向(X方向)において、電極部17Aの壁部17Kは、画素電極20の内壁20Kの位置よりも突出している。
導電接続部17Bは、コンタクトホールH(貫通孔11H、12H)の内部に設けられており、コンタクトホールHを通じて、コモン配線30に電気的に接続されている。
第1絶縁層11及び第2絶縁層12に上述したコンタクトホールが形成されている状態で、第1絶縁層11上に成膜工程及びパターニング工程を施すことで、電極部17A及び導電接続部17Bは、一体的に形成されている。共通電極17は、画素電極20と同様に、ITO等の透明導電膜で形成されている。
後述する黒表示時に、上記高抵抗を介してゲート配線やソース配線を接地してもよい。この場合、画素の焼きつきを防ぐことができる。
また、タッチセンシングに関わる時定数を調整する目的で上記高抵抗を調整することができる。IGZO等の酸化物半導体をアクティブ素子のチャネル層に用いる表示装置では、タッチセンシング制御における、上記の種々の工夫が可能となる。以下の記載において、酸化物半導体を単にIGZOと呼称することがある。
次に、図5を参照して、画素電極20に接続されているアクティブ素子28の構造について説明する。
図5は、トップゲート構造を有する薄膜トランジスタ(TFT)の一例を示す。
アクティブ素子28は、チャネル層27と、チャネル層27の一端(第一端、図5におけるチャネル層27の左端)に接続されたドレイン電極26と、チャネル層27の他端(第二端、図5におけるチャネル層27の右端)に接続されたソース電極24と、第3絶縁層13を介してチャネル層27に対向配置されたゲート電極25とを備える。図5は、アクティブ素子28を構成するチャネル層27、ドレイン電極26、及びソース電極24が第4絶縁層14上に形成されている構造を示しているが、本発明はこのような構造に限定されない。第4絶縁層14に設けずに、透明基板22上にアクティブ素子28を直接形成してもよい。
ソース配線31には高い頻度で映像信号が供給され、ソース配線31からノイズが発生し易い。トップゲート構造においては、ノイズ発生源でもあるソース配線31を、前述したタッチセンシング空間から遠ざけることができるメリットがある。
図5に示すソース電極24とドレイン電極26は、同じ工程において、同じ構成の導電層で形成される。第1実施形態では、ソース電極24とドレイン電極26の構造として、チタン/アルミニウム合金/チタンの3層構成を採用している。ここで、アルミニウム合金は、アルミニウム−ネオジウムの合金である。
ゲート電極25の下部に位置する絶縁層13は、ゲート電極25と同じ幅を有する絶縁層であってもよい。この場合、例えば、ゲート電極25をマスクとして用いたドライエッチングを行い、ゲート電極25の周囲の絶縁層13を除去する。これによって、ゲート電極25と同じ幅を有する絶縁層を形成することができる。ゲート電極25をマスクとして用いて絶縁層をドライエッチングにて加工する技術は、一般に自己整合と呼称される。
チャネル層の上面が、例えば、異なる酸化物半導体で覆われた構成を採用してもよい。
あるいは、例えば、結晶性のn型酸化物半導体上に、微結晶の(非晶質に近い)酸化物半導体が積層された積層構成を採用してもよい。ここで微結晶とは、例えば、スパッタリング装置にて成膜された非晶質の酸化物半導体を、180℃以上450℃以下の範囲で熱処理した微結晶状の酸化物半導体膜を言う。あるいは、成膜時の基板温度を200℃前後に設定した状態で成膜された微結晶状の酸化物半導体膜を言う。微結晶状の酸化物半導体膜は、TEMなどの観察方法により、少なくとも1nmから3nm前後、或いは、3nmより大きい結晶粒を観察することができる酸化物半導体膜である。
酸化物半導体は、非晶質から結晶質に変化させることで、キャリア移動度の改善や信頼性の向上を実現することができる。酸化インジウムや酸化ガリウムの酸化物としての融点は高い。酸化アンチモンや酸化ビスマスの融点はいずれも1000℃以下で、酸化物の融点が低い。例えば、酸化インジウムと酸化ガリウムと酸化アンチモンの3元系複合酸化物を採用した場合、融点の低い酸化アンチモンの効果で、この複合酸化物の結晶化温度を低くすることができる。換言すれば、非晶質状態から、微結晶状態などに結晶化させ易い酸化物半導体を提供できる。
半導体の積層構成として、n型のポリシリコン半導体上に、n型の酸化物半導体を積層してもよい。このポリシリコン半導体を下地層として用いる積層構造を得るに方法としては、レーザーアニールによるポリシリコン結晶化工程の後、真空状態を維持したまま、酸化物半導体をスパッタリングなどで成膜することが好ましい。この方法に適用される酸化物半導体としては、後工程のウエットエッチングにおいて易溶性が求められることから、酸化亜鉛リッチな複合酸化物を用いることができる。例えば、スパッタリングに用いるターゲットの金属元素の原子比としては、In:Ga:Zn=1:2:2を例示することができる。この積層構成において、ポリシリコンのチャネル層上のみ、酸化物半導体を積層しない(例えば、ウエットエッチングで除去する)構成を採用してもよい。
さらに、同一画素にn型酸化物半導体のチャネル層を有する薄膜トランジスタ(アクティブ素子)と、n型シリコン半導体のチャネル層を有する薄膜トランジスタ(アクティブ素子)を1つずつ配設し、薄膜トランジスタの各々のチャネル層の特性を活かすように、液晶層やOLEDといった表示機能層を駆動することもできる。表示機能層として液晶層やOLEDを用いる場合、表示機能層に電圧(電流)を印加する駆動トランジスタとしてn型のポリシリコン薄膜トランジスタを採用し、このポリシリンコン薄膜トランジスタに信号を送るスイッチングトランジスタとしてn型酸化物半導体の薄膜トランジスタを採用することができる。
半導体層あるいはチャネル層は、その厚み方向に移動度や電子濃度を調整してもよい。半導体層あるいはチャネル層は、異なる酸化物半導体が積層された積層構成であってもよい。ソース電極とドレイン電極の最小の間隔によって決定されるトランジスタのチャネル長は、10nm以上10μm以下、例えば、20nmから1μmとすることができる。
ゲート電極25の端部に露出する金属層5の表面は、インジウムを含む複合酸化物で覆うこともできる。あるいは、窒化珪素や窒化モリブデンなどの窒化物でゲート電極25の端部を含むようゲート電極25全体を覆ってもよい。あるいは、上述したゲート絶縁膜と同じ組成を有する絶縁膜を50nmより厚い膜厚で積層してもよい。
第3絶縁層13と接触するゲート電極25の界面に、電気的性質の異なる酸化物半導体を更に挿入してもよい。あるいは、第3絶縁層13を酸化セリウムや酸化ガリウムを含む絶縁性の金属酸化物層で形成してもよい。
具体的に、ソース配線31に供給される映像信号に起因するノイズがコモン配線30に乗ることを抑制するために、第3絶縁層13を厚くする必要がある。その一方、第3絶縁層13は、ゲート電極25とチャネル層27との間に位置するゲート絶縁膜としての機能を有しており、アクティブ素子28のスイッチング特性を考慮した適切な膜厚が要求される。このように相反する2つの機能を実現するために、コモン配線30とソース配線31との間における第3絶縁層13の膜厚を大きく維持したまま、チャネル層27の直上に位置する第3絶縁層13の厚さを薄くすることで、ソース配線に供給される映像信号に起因するノイズがコモン配線30に乗ることを抑制することができるとともに、アクティブ素子28において所望のスイッチング特性を実現することができる。
また、チャネル層27の下部には、遮光膜を形成してもよい。遮光膜の材料としては、モリブデン、タングステン、チタン、クロム等の高融点金属を用いることができる。
銅は、マイグレーションの観点で信頼性面に問題がある。上記の金属や半金属を銅に添加することで信頼性面を補うことができる。銅に対し、上記金属や半金属を0.1at%以上添加することでマイグレーションを抑制する効果が得られる。しかし、銅に対し、上記金属や半金属を4at%を超えて添加する場合では、銅の導電率の悪化が著しくなり、銅或いは銅合金を選定するメリットが得られない。
次に、図6〜図9を参照し、表示装置基板100の具体的な構造について説明する。図6は、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1を部分的に示す平面図であり、透明基板21を通じて観察者側から見た図である。
図7は、本発明の第1実施形態に係る表示装置基板100を部分的に示す断面図であり、図6に示すF−F’線に沿う断面図である。図8は、本発明の第1実施形態に係る表示装置基板100を部分的に示す断面図であり、タッチセンシング配線3の端子部34を説明する断面図である。図9は、本発明の第1実施形態に係る表示装置基板100を部分的に示す断面図であり、タッチセンシング配線3の端子部34を説明する断面図である。
図6に示すように、図2に示すアレイ基板200上に、液晶層を介して、表示装置基板100が積層されている。これによって、液晶層300を介してアレイ基板200に表示装置基板100が貼り合わされた液晶表示装置LCD1が得られている。
なお、図6においては、アレイ基板200を構成するソース配線31、及びコモン配線30が示されており、アレイ基板200を構成する他の部材(電極、配線、アクティブ素子等)は省略されている。
また、タッチセンシング配線3は、ブラックマトリクスBM上に形成され、Y方向に延線されている。表示装置基板100とアレイ基板200との平面視での位置関係において、タッチセンシング配線3は、ソース配線31に重なるように配置されており、タッチセンシング配線3の延在方向は、コモン配線30の延在方向に対して直交している。
導電性金属酸化物層の材料としては、酸化インジウムや酸化錫を基材とする導電性金属酸化物を適用することができる。例えば、酸化インジウムに、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化ガリウム、酸化セリウム、酸化アンチモン等を添加した複合酸化物を用いることができる。少なくとも、酸化亜鉛を混合する複合酸化物系を用いる場合では、酸化インジウムに対する酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化ガリウムの添加量に応じてウエットエッチングでのエッチングレートを調整することができる。
例えば、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化錫等の複合金属酸化物による複合酸化物は、高い導電性を有するとともに、銅合金、カラーフィルタ、及びガラス基板等に対する強い密着性を有する。さらに、この複合金属酸化物は、硬いセラミックスでもあり、かつ、電気的な実装構造において、良好なオーミックコンタクトが得られる。このような複合酸化物を含む導電性金属酸化物層を、上記第1導電性金属酸化物層、銅合金層、及び第2導電性金属酸化物層の3層構成に適用すれば、例えば、ガラス基板上で極めて強固な電気的実装を行うことができる。
例えば、第2導電性金属酸化物層4及び第1導電性金属酸化物層6のそれぞれにおいて、酸化インジウムと酸化亜鉛と酸化錫、及び、銅合金である金属層の組成は、下記の通りである。いずれの場合も、混合酸化物中の金属元素でのアトミックパーセント(酸素元素をカウントしない金属元素のみのカウント。以下、at%で表記)である。
・第1導電性金属酸化物層; In:Zn:Sn ⇒ 90:8:2
・第2導電性金属酸化物層; In:Zn:Sn ⇒ 91:7:2
・金属層 ; Cu:Zn:Sb ⇒ 98.6:1.0:0.4
第1導電性金属酸化物層6と第2導電性金属酸化物層4とに含まれるインジウム(In)の量は、80at%より多く含有させる必要がある。インジウム(In)の量は、80at%より多いことが好ましい。インジウム(In)の量は、90at%より多いことがさらに好ましい。インジウム(In)の量は、80at%よりも少ない場合、形成される導電性金属酸化物層の比抵抗が大きくなり好ましくない。亜鉛(Zn)の量は、20at%を超えると導電性金属酸化物(混合酸化物)の耐アルカリ性が低下するので好ましくない。
第1導電性金属酸化物層6及び第2導電性金属酸化物層4に含まれる亜鉛(Zn)の量は、錫(Sn)の量より多くする必要がある。錫の含有量が亜鉛含有量を超えてくると、後工程でのウエットエッチングで支障が出てくる。換言すれば、銅或いは銅合金である金属層が導電性金属酸化物層よりもエッチングされ易くなり、第1導電性金属酸化物層6、金属層5、及び第2導電性金属酸化物層4との幅に差が生じ易くなる。
第1導電性金属酸化物層6及び第2導電性金属酸化物層4に含まれる錫(Sn)の量は、0.5at%以上6at%以下の範囲内が好ましい。インジウム元素に対する比較で、0.5at%以上6at%以下の錫を導電性金属酸化物層に添加することで、上記インジウム、亜鉛、及び錫との3元系混合酸化物膜(導電性の複合酸化物層)の比抵抗を小さくすることができる。錫の量が7at%を超えると、導電性金属酸化物層に対する亜鉛の添加も伴うため、3元系混合酸化物膜(導電性の複合酸化物層)の比抵抗が大きくなりすぎる。上記の範囲(0.5at%以上6at%以下)内で亜鉛及び錫の量を調整することで、また、成膜条件やアニール条件等を調整することで、比抵抗をおおよそ、混合酸化物膜の単層膜の比抵抗として5×10−4Ωcm以上3×10−4Ωcm以下の小さな範囲内に収めることができる。上記混合酸化物中には、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、ゲルマニウム等の他の元素を少量、添加することもできる。
図8は、透明基板21の外側に向けて額縁領域のブラックマトリクスBMから延出するタッチセンシング配線3を示す断面図であって、X方向に沿う図である。タッチセンシング配線3の端子部34は、ガラス板である透明基板21上に直接配設される。図9は、端子部34を示す断面図であって、Y方向に沿う図である。
図3に戻り、液晶層300(表示機能層)について説明する。
液晶層300は、正の誘電率異方性を有する液晶分子39を含む。液晶分子の初期配向は、表示装置基板100或いはアレイ基板200の基板面に対して水平である。液晶層300を用いた第1実施形態に係る液晶駆動は、平面視、液晶層を横断するように駆動電圧が液晶分子に印加されるため、横電界方式と呼称されることがある。液晶分子39の動作については、図15及び図16を参照して後述する。液晶層300を構成する液晶は、負の誘電率異方性をもつ液晶であっても、正の誘電率異方性の液晶であってもよい。液晶表示装置に用いられる液晶や配向膜、さらには表示装置基板に具備される透明樹脂層の抵抗率は高いことが好ましく、これら部材の抵抗率は1×1013Ω・cm以上あることが好ましい。
次に、図2〜図5に示す画素構造を有するアレイ基板200を備えた液晶表示装置LCD1の製造方法について、図10〜図13を用いて説明する。
まず、透明基板22を準備し、透明基板22の表面を覆うように第4絶縁層14を形成する。
次に、図10に示すように、第4絶縁層14上に、アクティブ素子28を構成するチャネル層27を形成する。チャネル層27の材料としては、酸化物半導体が採用される。本実施形態では、一つの画素に1つのチャネル層27を配置するように、チャネル層27のパターニングが行われる。図10においては、破線131、90が示されている。破線131は、チャネル層27を形成した後に第4絶縁層14上に形成されるソース配線の位置を示している。破線90は、ソース配線31を形成した後に第3絶縁層13上に形成されるゲート配線の位置を示している。
次に、図12に示すように、第3絶縁層13を形成した後、チャネル層27の形成位置に一致するように、第3絶縁層13上に、ゲート電極25を形成する。更に、ゲート電極25の形成と同時に、ゲート電極25に電気的に連携されるゲート配線10と、コモン配線30を形成する。ゲート電極25、ゲート配線10、及びコモン配線30は、上述したように導電性材料で構成される導電層であり、同じ工程で形成される。
その後、透明導電膜をパターニングすることで、図13に示すように画素毎に画素電極20が形成される。画素電極20をパターニングする際に、スルーホール20Sも形成する。即ち、スルーホール20Sは、透明導電膜が除去された開口部になっている。
図13は、アクティブ素子28、ソース配線31、ゲート配線10、及びコモン配線30等を覆う第2絶縁層12が形成された構造を示している。第2絶縁層12上には、パターニングによって画素電極20が形成されている。画素電極20は、コンタクトホール29を介して、アクティブ素子28の各々のドレイン電極26と電気的に接続されている。また、画素電極20に形成されているスルーホール20Sの直径は、後の工程で形成されるコンタクトホールHの直径よりも大きい。スルーホール20Sは、コンタクトホールHの内部で共通電極17とコモン配線30との電気的リークが生じないような十分な大きさ(直径)を有する。図13には、コモン配線30とゲート配線10との距離W4が示されている。距離W4が得られているため、コモン配線30に起因するノイズが、ゲート配線10に影響しにくい構造となっている。
その後、共通電極17の構成材料である透明導電膜を、コンタクトホールHを覆うように、かつ、第1絶縁層11上に成膜する。その後、透明導電膜にパターニングを施すことによって、図4Bに示す電極部17Aが第1絶縁層11上に形成され、コンタクトホールHの内部に導電接続部17Bが埋設され、共通電極17が形成される。これによって、共通電極17とコモン配線30とが導通する。上記の工程を経て、図2に示すアレイ基板200が得られる。
図14は、第1実施形態及び後述する実施形態に適用可能な液晶駆動とタッチセンシング駆動の時分割駆動の一例を示すタイミングチャートである。
なお、以下に記載の第1パルス信号や第2パルス信号の序数表現に関し、例えば、クロック周波数として供給されるパルス信号Vcの奇数番目を仮に第1パルス信号と称し、偶数番目を第2パルス信号と称し、連続している信号を表現しているにすぎず、パルス信号Vcを特定していない。
図14に示された表示期間は、例えば、1フレームを60Hzとする表示期間である。この1フレームの期間において、例えば、画素の一表示単位期間は、白表示期間と黒表示期間とを含む。
クロック信号である第1パルス信号の入力によって白表示が行われる。具体的に、第1パルス信号の入力に伴い、ソース配線31に映像信号が供給され、画素電極20にドレイン電極26を介して液晶駆動電圧Vdが供給される。液晶駆動電圧Vdは、画素電極20と共通電極17との間で保持され、液晶層を駆動する。チャネル層として酸化物半導体を用いるアクティブ素子(薄膜トランジスタ)28は、チャネル層としてポリシリコン半導体を用いるアクティブ素子よりも液晶駆動電圧の保持能力が高く、それぞれ画素の高い透過率を長い期間、保持できる。
本発明の実施形態に係る液晶表示装置には、フレーム反転駆動、カラム反転駆動(垂直ライン反転駆動)、水平ライン反転駆動、ドット反転駆動など種々の液晶駆動方式を採用できる。液晶駆動方式毎に、例えば、下記のようなタッチセンシング期間のタイミングをとることができる。
(1) 1画素、あるいは、2画素など複数画素での映像書き込みが行われた後(表示単位期間のでの映像表示の後)のタイミング
(2) 一垂直ラインの映像書き込みが行われた後のタイミング
(3) 一水平ラインの映像書き込みが行われた後のタイミング
(4) 1フレームや1/2フレームでの映像書き込みが行われた後のタイミング
(1)から(4)の「映像書き込み行われた後」の期間は、図14に示す白表示安定期間Wrと同義である。加えて、上記(1)から(4)の「映像書き込み行われた後」は、図14に示す黒表示安定期間Erに置き換えることができる。前記したように、白表示安定期間Wrと黒表示安定期間Erの2つの期間にタッチセンシング期間を設けてもよい。
また、黒表示安定期間Erでは、LED等のバックライトユニットBUの発光を停止し、バックライトユニットBUの駆動に起因して発生するノイズの影響を無くすことができる。黒表示安定期間を3D表示(立体画像表示)での、色ずれを軽減するための「黒挿入」として用いることもできる。
また、液晶駆動とタッチ駆動との時分割駆動において、タッチ駆動電圧Vtouchの矩形波をタッチセンシング配線3と共通電極17のいずれかに常時印加し、クロック周波数のパルス(第1パルス信号、第2パルス信号)が印加される時のみ、タッチ検出信号を検出させない方式を採用することができる。即ち、実質的に、分割駆動の方法を採用することも可能である。
例えば、チャネル層27としてメモリ性の良好なIGZO、或いは酸化亜鉛を酸化アンチモンに置き換えたIGAOなどの酸化物半導体を用いたトランジスタ(アクティブ素子)を採用すると、共通電極17を一定の電圧(定電位)とするときの、定電圧駆動に必要な補助容量(ストーレッジキャパシタ)を省くことも可能である。チャネル層27としてIGZOやIGAOを用いたトランジスタは、シリコン半導体を用いたトランジスタと異なり、リーク電流が極めて小さいので、例えば、先行技術文献の特許文献4に記載されているようなラッチ部を含む転送回路を省くことができ、単純な配線構造を採用することができる。また、IGZO等の酸化物半導体をチャネル層として用いたトランジスタを具備するアレイ基板200を用いた液晶表示装置LCD1においては、トランジスタのリーク電流が小さいため、画素電極20に液晶駆動電圧を印加した後に電圧を保持することができ、液晶層300の透過率を維持することができる。
透明電極パターンを有する共通電極17が、定電位であるときには、液晶駆動とタッチ電極駆動とを時分割駆動しなくてもよい。液晶の駆動周波数とタッチ金属配線の駆動周波数とは、異ならせることができる。例えば、IGZO等の酸化物半導体をチャネル層27に用いたアクティブ素子28においては、画素電極20に液晶駆動電圧を印加した後に透過率保持(或いは電圧保持)が必要なポリシリコン半導体を用いたトランジスタとは異なり、透過率を保持するために映像をリフレッシュ(再度の映像信号の書き込み)する必要がなく、フリッカーが少ない。従って、IGZO等の酸化物半導体を採用した液晶表示装置LCD1においては、低周波数での駆動や低消費電力駆動が可能となる。
前述した2層構造のTFTアレイを用いることで、低周波数から高周波数の広い領域で、低消費電力駆動が可能となる。
さらに、チャネル層27としてIGZO等の酸化物半導体を採用することで、ドット反転駆動やカラム反転駆動でのカップリングノイズの影響を略解消することができる。これは、酸化物半導体を用いたアクティブ素子28では、映像信号に対応する電圧を極めて短い時間(例えば、2msec)で画素電極20に印加することができ、また、その映像信号印加後の画素電圧を保持するメモリ性が高く、そのメモリ性を活用した保持期間に新たなノイズ発生はなく、タッチセンシングへの影響を軽減できるためである。
IGZOやIGAOなどの酸化物半導体は、高いエネルギーギャップを持つ。酸化物半導体の膜に含まれるインジウム(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Znのインジウム原子数を1とするときのガリウム、亜鉛のそれぞれ原子数比を、1〜5とすることができる。酸化インジウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛の金属酸化物としてのそれぞれ融点は、およそ1700℃から2200℃の範囲内にある。例えば、酸化アンチモンや酸化ビスマスは、上記の酸化インジウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛の複合酸化物の中に添加することができる。また、複合酸化物においては、酸化ガリウムあるいは酸化亜鉛に置き換えて、酸化アンチモンや酸化ビスマスを用いてもよい。
酸化物半導体の膜厚方向におけるインジウムやガリウムなどの金属元素の濃度は変化してもよい。例えば、酸化物半導体と絶縁層との界面付近において酸化物半導体の酸化ガリウム量を大きくし、膜厚方向の中央部位について酸化インジウム量を大きくしてもよい。酸化物半導体の膜厚方向に金属元素の各々の濃度勾配があってよく、酸化物半導体の膜厚方向のキャリア移動度に差があってよい。
図15及び図16は、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1の画素を部分的に示す平面図である。液晶分子39の配向を分かり易く説明するために、一画素における液晶の配向状態を示している。図15は、液晶表示装置LCD1の画素を部分的に示す平面図であって、一画素における液晶の配向状態(初期配向状態)を示す平面図である。図16は、液晶表示装置LCD1の画素を部分的に示す平面図であって、画素電極20と共通電極17との間に液晶駆動電圧を印加した時の、液晶駆動動作を示す平面図である。
図15及び図16に示す例では、画素電極20は矩形状に形成されており、画素電極20の長手方向はY方向に一致している。このような矩形状の画素電極20の延在方向(Y方向)に対し、液晶層300の液晶分子39が角度θで傾斜する方向に向くように、配向処理が配向膜に施されている。
図31は、従来の液晶表示装置250Aを示す断面図であり、前述の液晶表示装置250の各構成に加えて液晶層206と透明樹脂層213との間に対向電極221を備える場合を示している。この場合には、等電位線L3は対向電極221を貫通しないので、等電位線L3の形状は前述の等電位線L2の形状から変形する。このとき、液晶層206の実効厚さは液晶表示装置250の液晶層206の実効厚さに比べて薄くなり、液晶表示装置250Aの輝度(透過率)は大きく低下する。
図17及び図18は、本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置LCD1において、タッチセンシング配線3がタッチ駆動電極として機能し、かつ、共通電極17がタッチ検出電極として機能した場合の構造を示している。
図17及び図18に示す構造に基づいて、以下の説明を行う。
なお、上述したように、タッチ駆動電極とタッチ検出電極の役割を入れ替えることができる。
図17及び図18においては、タッチセンシング配線3と共通電極17を用いたタッチセンシング技術を説明する。図17及び図18は、タッチセンシング駆動を分かり易く説明するため、アレイ基板200を構成する第1絶縁層11及び共通電極17と、表示装置基板100とを示しており、その他の構成は、省略している。
本発明の実施形態に係る液晶表示装置LCD1においては、図2や図20に示すように、共通電極17は、検出電極として機能し、長さELを有する。この共通電極17は、駆動電極として機能するタッチセンシング配線3と、平面視、平行であり、長さELを有する共通電極17により、静電容量を十分かつ均一に確保することができる。
図17及び図18に示されるように、タッチセンシング配線3と共通電極17との間には、液晶駆動に関わる電極や配線は設けられていない。更に、図3や図5に示されるようにソース配線31が、タッチセンシング配線3及び共通電極17(タッチ駆動配線及びタッチ検出配線)から離れている。このため、液晶駆動に関わるノイズを拾いにくい構造が実現されている。
タッチに用いられるポインタが、指である場合とペンである場合とは、接触あるいは近接するポインタの面積や容量が異なる。こうしたポインタの大ききによって、間引く配線の本数を調整できる。ペンや針先など先端が細いポインタでは、配線の間引き本数を減らして高密度のタッチセンシング配線のマトリクスを用いることができる。指紋認証時も高密度のタッチセンシング配線のマトリクスを用いることができる。
また、負の誘電率異方性を有する液晶を用いる場合でも、液晶駆動周波数とは異なるタッチ駆動周波数を選択し易い。換言すれば、図17及び図18に示すようにタッチセンシング配線3から共通電極17に向けて生じる電気力線33は、液晶層300の斜め方向或いは厚み方向に作用するが、負の誘電率異方性を有する液晶を用いれば、この電気力線33の方向に液晶分子が立ち上がらないため、表示品質に対する影響が少なくなる。
さらには、タッチセンシング配線3やコモン配線30の配線抵抗を下げて、抵抗の低下に伴ってタッチ駆動電圧を下げる場合も、液晶駆動周波数とは異なるタッチ駆動周波数を容易に設定できる。タッチセンシング配線3やコモン配線30を構成する金属層に銅や銀等の導電率の良好な金属、合金を用いることで、低い配線抵抗が得られる。
また、タッチセンシング駆動において、駆動電圧を、タッチセンシング配線3の全てに供給するのでなく、上述したように間引き駆動によってタッチ位置検出を行うことで、タッチセンシングでの消費電力を低減できる。
図19は、本発明の第1実施形態の変形例に係る液晶表示装置の要部を示す拡大断面図である。図19において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図19においては、アレイ基板200に形成される第3絶縁層13と、第3絶縁層13上に形成される突起部13Aと、突起部13A上に形成されるコモン配線30とが示されており、その他の絶縁層、配線、電極等は、省略されている。突起部13Aは、例えば、上述した絶縁層を形成する絶縁材料を用いて形成されている。
平面視において、突起部13Aのパターンとコモン配線30のパターンとは一致している。突起部13Aの上面と、突起部13Aが形成されていない第3絶縁層13の上面との間の高さはW3である。突起部13Aを形成する方法としては、上述した実施形態によって第3絶縁層13を形成した後に、第4絶縁層14上に先に形成された第3絶縁層13上に突起部13Aを付加的に設ける方法が挙げられる。このような突起部13Aの形成方法は、公知の成膜工程やパターニング工程が用いられる。第3絶縁層13の材料と突起部13Aの材料とは同じであってもよいし、異なってもよい。
特に、図5に示すように、第3絶縁層13は、ゲート電極25とチャネル層27との間に位置するゲート絶縁膜として機能し、アクティブ素子28のスイッチング特性を考慮した適切な膜厚が要求される。このため、ソース配線に供給される映像信号に起因するノイズがコモン配線30に乗ることを抑制すること、及び、アクティブ素子28において所望のスイッチング特性を実現することの両方を考慮すると、第4絶縁層14上において第3絶縁層13の膜厚を部分的に異ならせる必要がある。
そこで、最初に、アクティブ素子28におけるスイッチング特性を考慮した適切な膜厚で第3絶縁層13を第4絶縁層14上に形成し、その後、コモン配線30に対するノイズの影響を考慮した高さW3を有する突起部13Aを第3絶縁層13上に形成する。更に、突起部13A上にコモン配線30を形成する。この構成によれば、コモン配線30とソース配線31との間における絶縁体の厚さ(第3絶縁層13の膜厚と突起部13Aの膜厚の合計)を大きく維持したまま、チャネル層27の直上に位置する第3絶縁層13の厚さを薄くすることができる。これによって、ソース配線に供給される映像信号に起因するノイズがコモン配線30に乗ることを抑制することができるとともに、アクティブ素子28において所望のスイッチング特性を実現することができる。
第2実施形態に係る液晶表示装置LCD2を、図20から図25を用いて説明する。上述した第1実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図20は、本発明の第2実施形態に係る液晶表示装置LCD2を構成するアレイ基板200を部分的に示す平面図であり、観察者側から見た平面図である。
図21は、本発明の第2実施形態に係る液晶表示装置LCD2を構成するアレイ基板200を部分的に示す断面図であり、図20に示すD−D’線に沿う断面図である。
図22は、本発明の第2実施形態に係る液晶表示装置LCD2を部分的に示す平面図であり、アレイ基板200上に、液晶層を介して、カラーフィルタ及びタッチセンシング配線を具備する表示装置基板が積層された構造を示す平面図であり、観察者側から見た平面図である。
図23は、本発明の第2実施形態に係る液晶表示装置LCD2を構成するアレイ基板200を部分的に示す断面図であり、図20に示すE−E’線に沿う断面図である。
図24は、本発明の第2実施形態に係る液晶表示装置LCD2の画素を部分的に示す平面図であって、一画素における液晶の配向状態を示す平面図である。
図25は、本発明の第2実施形態に係る液晶表示装置LCD2の画素を部分的に示す平面図であって、画素電極と共通電極との間に液晶駆動電圧を印加した時の、液晶駆動動作を示す平面図である。
図24及び図25に示すように、共通電極17及び画素電極20は、Y方向に対して角度θで傾斜する傾斜部を有している。具体的に、各画素における共通電極17及び画素電極20は、上部領域Pa(第1領域)と下部領域Pb(第2領域)とを有する。上部領域Pa及び下部領域Pbは、画素中央(X方向に平行な中央線)に対し、線対称に配置されている。上部領域Paにおいては、共通電極17及び画素電極20は、Y方向に対して時計回りで角度θで傾斜している。下部領域Pbにおいては、共通電極17及び画素電極20は、Y方向に対して反時計回りで角度θで傾斜している。このように共通電極17及び画素電極20を傾斜させることで、Y方向に平行な配向処理方向Rubに沿ってラビング処理を配向膜に施すことで、液晶分子39にY方向に初期配向を付与することができる。配向膜の配向処理としては、光配向処理或いはラビング処理を採用することができる。角度θを具体的に規定する必要はないが、例えば、角度θを3°〜15°の範囲としてもよい。図20において、共通電極17は、ストライプパターンを有して形成されており、くの字形状に形成された2つの電極部17Aを有する。コンタクトホールHは、共通電極17の導電パターン(電極部17A、くの字形状パターン)の中央に位置している。
即ち、本実施形態では、第4絶縁層14上に、先にソース電極24とドレイン電極26を形成している。第2実施形態でのソース電極24とドレイン電極26の構成としては、モリブデン/アルミニウム合金/モリブデンの3層構成を採用した。チャネル層27の一部は、ソース電極24及びドレイン電極26に重畳している。チャネル層27の材料としては、酸化インジウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛の複合酸化物半導体を採用している。酸化亜鉛は、酸化アンチモンに置き換えることができる。
図25は、共通電極17と画素電極20との間に液晶駆動電圧を印加したときの液晶駆動動作を示している。液晶駆動電圧は、画素電極20から共通電極17の矢印方向にかかり、図26に示すように画素電極20から共通電極17に向かうフリンジ電界が発生し、フリンジ電界に沿って液晶分子39が駆動され、平面視において矢印方向に沿って回転する。画素の上部領域Paと画素の下部領域Pbに位置する液晶分子39は、図25に示されるように互いに逆向きに回転する。具体的に、上部領域Paにおける液晶分子39は反時計回りに回転し、下部領域Pbにおける液晶分子39は時計回りに回転する。このため、光学的補償を実現することができ、液晶表示装置LCD2の視野角を広げることができる。
図32は、FFSモードを利用する従来の液晶表示装置の一画素を示す拡大平面図であり、アレイ基板を示す平面図である。図32では、画素電極50がアレイ基板の上面に位置しており、絶縁層を介して画素電極50の下方に共通電極47が位置している。画素電極50及び共通電極は、ITOなど透明導電膜で形成されている。コンタクトホール48を介して、画素電極50は薄膜トランジスタ46のドレイン電極と電気的につながっている。画素電極50の上端部に位置する薄膜トランジスタ46に近い位置にコンタクトホール48が配置される。
このような従来の液晶表示装置においては、コンタクトホール48の位置から最大距離Pdに達するように画素電極50を延ばす必要がある。この場合、画素電極50を形成する透明導電膜の抵抗値と画素電極50の位置との関係により、コンタクホールに近い位置における液晶分子と、コンタクホールから離れた位置における(最大距離Pd離れた)液晶分子との間に、応答性の差が生じてしまう。
従来の液晶表示装置を構成する画素においてより大きな問題は、複数ストライプパターン(櫛歯状パターン)で形成された画素電極のコンタクトホールに近い位置において液晶のディスクリネーション領域Dが生じてしまうことである。ディスクリネーション領域Dでは、画素電極50から共通電極47への電気力線49の方向が変わるため、十分な透過率が得られず、また、透過する光に変色が生じる場合がある。
第3実施形態に係る液晶表示装置LCD3を、図27から図29を用いて説明する。
上述した第1実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図27は、本発明の第3実施形態に係る液晶表示装置のアレイ基板を部分的に示す平面図である。図28は、本発明の第3実施形態に係る表示装置を部分的に示す平面図であり、アレイ基板上に、液晶層を介して、カラーフィルタ及びタッチセンシング配線を具備する表示装置基板が積層された構造を示す平面図であり、観察者側から見た平面図である。図29は、本発明の第3実施形態に係る表示装置を構成するアレイ基板を部分的に示す断面図である。
共通電極17は、ストライプパターンを有して形成されている。具体的に、共通電極17は、平行四辺形形状を有する画素のY方向に向いた延在方向(Y方向に対して角度θで傾斜する方向)に平行に延在し、画素開口部18の中央に位置している。
共通電極17は、は、各画素に一つ設けられている。角度θは、平面視でのY方向に対する傾きである。共通電極17の各々の下部においては、断面視、第1絶縁層11の下部に位置する画素電極20が設けられている。共通電極17のY方向の中央には、第3コンタクトホール43Hが設けられている。第3コンタクトホール43Hを介して、共通電極17は、コモン配線30(導電配線)と接続されている。
なお、本実施形態においては、各画素には1つの共通電極17が設けられており、第3コンタクトホール43Hの数も各画素において1つである。第1実施形態及び第2実施形態において説明した第1コンタクトホールLH及び第2コンタクトホールRHと区別するため、第3実施形態では、共通電極17とコモン配線30とが導通するコンタクトホールを第3コンタクトホール43Hと呼称している。角度θは、第2実施形態と同様に、例えば、3°から15°の角度に設定できる。
タッチセンシングは、タッチセンシング配線3と共通電極17間の静電容量変化を検知することで行われる。タッチセンシング配線3と共通電極17は、いずれかをタッチ駆動電極とし、いずれかをタッチ検出電極とすることができる。
図27に示すようにコモン配線30とゲート配線10との距離W4が確保できるため、ゲート信号のタッチセンシングへの影響を軽減できる。また、図29に示すように、映像信号が供給されるソース配線31とタッチセンシング配線3との距離W2が十分に確保できるため、映像信号に起因するノイズが与えるタッチセンシングへの影響を軽減できる。
例えば、アクティブマトリクスでの信号電極(ソース配線)の極性をフレーム反転して液晶を駆動してもよい(例えば、特許第2982877号公報に記載)。
また、液晶のアクティブマトリクス駆動において、液晶駆動の水平期間毎に、第1の信号線(ソース配線)と第2の信号線と交互に入れ替えてドット反転駆動を行ってもよい(例えば、特開平11−102174号公報に記載)。
また、液晶のアクティブマトリクス駆動において、データドライブ(ソース配線)として一画素あたり2本のソース配線を用い、このデータドライブにフレーム毎に極性の異なる画像信号を伝送して水平ライン駆動を行ってもよい(例えば、特開平9−134152号公報に記載)。
また、液晶のアクティブマトリクス駆動において、走査信号線(ゲート配線)として一画素あたり2本のゲート配線を用いてもよい。この場合、例えば、奇数行の走査信号線と偶数行の走査信号線には、逆極性のデータが書き込まれる。ある表示期間において、隣接する画素の奇数列と偶数列とに、それぞれ逆極性のデータを書き込み、次の表示期間でそれぞれ前の表示期間とは逆極性のデータを書き込んでもよい(例えば、特開平7−181927号公報に記載)。
上述した液晶駆動方法を本発明に適用する場合、いずれの方法においても、一画素あたりのアクティブ素子(TFT)の個数は、1以上、複数であってもよい。本発明には、上記の液晶駆動技術を適用することができる。
4・・・第2導電性金属酸化物層(導電性金属酸化物層)
5・・・金属層
6・・・第1導電性金属酸化物層(導電性金属酸化物層)
8・・・黒色層
10・・・ゲート配線
11・・・第1絶縁層
11F・・・充填部
11H・・・貫通孔
11T・・・上面
12・・・第2絶縁層
12H・・・貫通孔
12T・・・上面
13・・・第3絶縁層
13A・・・突起部
14・・・第4絶縁層
16・・・透明樹脂層
17・・・共通電極
17A・・・電極部
17B・・・導電接続部
17K・・・壁部
18・・・画素開口部
20・・・画素電極
20K・・・内壁
20S・・・スルーホール
21・・・透明基板(第1透明基板)
22・・・透明基板(第2透明基板)
24・・・ソース電極
25・・・ゲート電極
26・・・ドレイン電極
27・・・チャネル層
28・・・アクティブ素子
29・・・コンタクトホール
30・・・コモン配線(導電配線)
31・・・ソース配線
33・・・電気力線
34・・・端子部
39・・・液晶分子
43H・・・第3コンタクトホール(コンタクトホール)
51・・・カラーフィルタ
100・・・表示装置基板
110・・・表示部
120・・・制御部
121・・・映像信号制御部
122・・・タッチセンシング制御部
123・・・システム制御部
200・・・アレイ基板
206・・・液晶層
213・・・透明樹脂層
214・・・カラーフィルタ
215・・・透明基板
221・・・対向電極
250・・・液晶表示装置
250A・・・液晶表示装置
300・・・液晶層
BM・・・ブラックマトリクス
BU・・・バックライトユニット
W17A・・・幅
D20S・・・直径
EL・・・長さ
H・・・コンタクトホール
L・・・光
L2・・・等電位線
L3・・・等電位線
LH・・・左側コンタクトホール(第1コンタクトホール)
RH・・・右側コンタクトホール(第2コンタクトホール)
LCD1・・・液晶表示装置
LCD2・・・液晶表示装置
LCD3・・・液晶表示装置
P17A・・・ピッチ
Pa・・・上部領域
Pb・・・下部領域
Rub・・・配向処理方向
W1・・・タッチセンシング配線と共通電極との距離
W2・・・タッチセンシング配線とソース配線との距離
W3・・・高さ
W4・・・タッチセンシング配線とゲート配線との距離
θ・・・角度(画素開口の長手方向Yからの傾き)
Claims (13)
- 表示装置であって、
第1透明基板と、前記第1透明基板上に設けられた第1方向に延在するタッチセンシング配線とを備えた表示装置基板と、
第2透明基板と、前記第2透明基板上の複数の多角形状の画素開口部と、前記複数の画素開口部の各々に設けられているとともに平面視において前記第1方向に延在する1以上の電極部を有する共通電極と、前記共通電極の下に設けられた第1絶縁層と、前記複数の画素開口部の各々において前記第1絶縁層の下に設けられた画素電極と、前記画素電極の下に設けられた第2絶縁層と、前記第2絶縁層の下において前記共通電極に電気的に接続されかつ前記第1方向に直交する第2方向に延在して前記複数の画素開口部を横断する導電配線と、前記導電配線の下に設けられた第3絶縁層と、前記第3絶縁層の下に設けられて前記画素電極に電気的に接続されているトップゲート構造の薄膜トランジスタであるアクティブ素子と、前記導電配線と同じ層構成を有して前記第2絶縁層と前記第3絶縁層との間において前記導電配線と同じ位置に形成されているとともに平面視において前記第2方向に延在して前記アクティブ素子に電気的に連携されたゲート配線と、平面視において前記第1方向に延在して前記アクティブ素子に電気的に連携されたソース配線と、前記電極部のパターンの長手方向の中央に設けられているとともに前記共通電極と前記導電配線とを電気的に接続するコンタクトホールを備えるアレイ基板と、
前記表示装置基板と前記アレイ基板との間に挟持された表示機能層と、
前記画素電極と前記共通電極との間に駆動電圧を印加することによって前記表示機能層を駆動させることにより映像表示を行い、前記共通電極と前記タッチセンシング配線との間の静電容量の変化を検知してタッチセンシングを行う制御部と、
を含み、
前記表示機能層の厚さ方向に対して傾斜する斜め方向において、前記タッチセンシング配線と前記共通電極とは互いに向かい合っている表示装置。 - 前記共通電極は、平面視において前記タッチセンシング配線と平行な長尺方向に延在するストライプパターンを有する請求項1に記載の表示装置。
- 前記アクティブ素子は、酸化物半導体で構成されたチャネル層を含み、前記チャネル層はゲート絶縁膜と接触している薄膜トランジスタである請求項1に記載の表示装置。
- 前記酸化物半導体は、ガリウム、インジウム、亜鉛、錫、アルミニウム、ゲルマニウム、アンチモン、ビスマス、セリウムのうち2種以上の金属酸化物を含む酸化物半導体である請求項3に記載の表示装置。
- 前記ゲート絶縁膜は、酸化セリウムを含む複合酸化物で形成されたゲート絶縁膜である請求項3に記載の表示装置。
- 前記表示機能層は液晶層であって、
前記液晶層の液晶は、
前記アレイ基板に平行な初期配向を有し、
前記共通電極と前記画素電極との間に印加される液晶駆動電圧によって生じるフリンジ電界で駆動される請求項1に記載の表示装置。 - 前記共通電極及び前記画素電極は、少なくとも、酸化インジウム、酸化錫を含む複合酸化物で構成されている請求項1に記載の表示装置。
- 前記タッチセンシング配線は、銅合金層を含む金属層で構成されている請求項1に記載の表示装置。
- 前記タッチセンシング配線は、銅合金層が導電性金属酸化物層で挟持された構造を有する請求項1に記載の表示装置。
- 前記導電配線は、銅合金層が導電性金属酸化物層で挟持された構造を有する請求項1に記載の表示装置。
- 前記導電性金属酸化物層は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化錫のうち2種以上を含む複合酸化物層である請求項9又は請求項10に記載の表示装置。
- 前記表示装置基板は、前記第1透明基板と前記タッチセンシング配線との間に設けられたブラックマトリクスを具備し、
前記タッチセンシング配線は、前記ブラックマトリクスの一部と重畳している請求項1に記載の表示装置。 - 前記表示装置基板は、複数の画素開口部に対応する位置に設けられたカラーフィルタを備える請求項1に記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/064205 WO2017195339A1 (ja) | 2016-05-13 | 2016-05-13 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6252689B1 true JP6252689B1 (ja) | 2017-12-27 |
JPWO2017195339A1 JPWO2017195339A1 (ja) | 2018-05-24 |
Family
ID=60266993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016561032A Active JP6252689B1 (ja) | 2016-05-13 | 2016-05-13 | 表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6252689B1 (ja) |
KR (1) | KR102051879B1 (ja) |
CN (1) | CN109073925B (ja) |
WO (1) | WO2017195339A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102433274B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2022-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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JPS5746736A (en) | 1980-08-29 | 1982-03-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Packing |
JPS587726A (ja) | 1981-07-07 | 1983-01-17 | オムロン株式会社 | 開閉装置 |
JPH0422486Y2 (ja) | 1986-12-09 | 1992-05-22 | ||
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2016
- 2016-05-13 JP JP2016561032A patent/JP6252689B1/ja active Active
- 2016-05-13 WO PCT/JP2016/064205 patent/WO2017195339A1/ja active Application Filing
- 2016-05-13 KR KR1020187032390A patent/KR102051879B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-13 CN CN201680085270.4A patent/CN109073925B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109073925A (zh) | 2018-12-21 |
CN109073925B (zh) | 2021-10-01 |
KR102051879B1 (ko) | 2019-12-04 |
WO2017195339A1 (ja) | 2017-11-16 |
JPWO2017195339A1 (ja) | 2018-05-24 |
KR20180126594A (ko) | 2018-11-27 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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