JP6244943B2 - 半導体素子用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子用ソケットに関するものである。

従来から、ＩＣ（集積回路）パッケージなどの半導体素子と、その電子機器の回路基板との間を電気的に接続するものとしてコンタクトが配設された半導体素子用ソケットが提供されている。

例えば、下記特許文献１には、半導体装置を各コンタクト端子群上に載置し、スライド部材を互いに近接する方向に摺動させることによって半導体装置をソケット本体部に装着することができる横スライド形式の半導体装置用ソケットが開示されている。

特許第４５５１３０９号公報

ところで、特許文献１に記載の半導体装置用ソケットは、操作者が半導体装置を本体部に向けて押圧しながらスライド部材をスライドさせて、半導体装置をソケット本体部に装着するものである。操作者が半導体装置を押圧しながら、スライド部材を操作するため、作業性が低下してしまう。また、半導体装置を押圧せずにカバー部材で押圧力を得ようとする場合、スライド部材のスライド時に大きな摩擦力が働いてしまい、スライド部材を操作する力が大きくなり作業性が低下してしまう。

そこで、本発明は、容易に半導体素子を着脱することができ、その作業性も高い半導体素子用ソケットの提供を目的とする。

上記課題を解決することのできる本発明の半導体素子用ソケットは、
下部に電極部を有する半導体素子を収容する収容部を備えた本体部と、
前記収容部の底面から突出し、前記収容部に収容される前記半導体素子の前記電極部が接触される端子と、
前記本体部に対してスライド可能に装着され、前記半導体素子を前記本体部の前記収容部に固定しない待機位置と、前記半導体素子を前記本体部の前記収容部に固定する固定位置とにスライドすることによって移動可能なカバー部材と、を備え、
前記本体部と前記カバー部材の一方に、前記本体部の内側へスライドする前記カバー部材のスライド方向内側へ向かって次第に下方へ傾斜するガイド溝が形成され、
前記本体部と前記カバー部材の他方に、前記ガイド溝に沿って移動する被ガイド部が設けられ、
前記カバー部材は、
前記待機位置で前記収容部の前記半導体素子の上方に配置され、前記固定位置で前記収容部の前記半導体素子の上面を押圧して前記半導体素子を前記端子へ押し付ける押部と、
前記固定位置に配置されることで前記本体部を係止し、前記待機位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制するロック部と、を備え、
前記被ガイド部は、前記ガイド溝の傾斜方向に沿って形成された複数の突起を備え、複数の前記突起のうちの少なくとも一つの突起は、前記カバー部材が前記待機位置に配置された状態で前記ガイド溝から外れた位置に配置され、前記カバー部材が前記固定位置の方向へスライドして前記押部が前記半導体素子の上面に当接した時点から前記ガイド溝内に配置され、前記ガイド溝および前記被ガイド部は、前記本体部および前記カバー部材の両端に設けられ、前記本体部の中央部には、前記ガイド溝の傾斜方向に沿うガイド面が下方に向けて設けられ、前記カバー部材には、前記ガイド溝の傾斜方向に沿うスライド面が上方に向けて設けられ、
前記カバー部材が前記固定位置の方向へスライドして前記押部が前記半導体素子の上面に当接した時点から前記ガイド面と前記スライド面とが互いに摺接されて前記カバー部材の反りが防止されることを特徴とする。

本発明の半導体素子用ソケットにおいて、前記本体部または前記カバー部材の一方に、
前記カバー部材が前記待機位置に対して前記固定位置とは反対側にスライドして前記本体部から脱離するのを防止する脱離防止部が形成され、
前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記脱離防止部を係止する係止部が形成されていることが好ましい。

本発明の半導体素子用ソケットにおいて、前記本体部または前記カバー部材の一方に、
前記待機位置にある前記カバー部材を前記固定位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制するカバー移動規制部が形成され、
前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記カバー移動規制部を係止する被規制係止部が形成されていることが好ましい。

本発明の半導体素子用ソケットにおいて、前記本体部は、回路基板に接続される接続端子を備え、
前記カバー部材は、スライド方向外側の壁部に凹部が形成され、
前記カバー部材が前記待機位置に配置された状態で、平面視で前記接続端子が前記凹部に配置されて視認可能とされることが好ましい。

本発明の半導体素子用ソケットによれば、カバー部材を待機位置から固定位置へ向かってスライドさせるという単純な動作だけで、カバー部材をガイド溝に沿うスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動させ、カバー部材の押部で収容部内の半導体素子を容易に押し込み、その押し込んだ位置に固定するという作業を実行することができる。また、ロック部による本体部の係止を解除させることで、カバー部材をガイド溝に沿ってスライド方向外側へ向かって斜め上方へ自然に移動させて待機位置に配置させることができる。これにより、収容部からの半導体素子の取り外し作業の容易化を図ることができる。

すなわち、従来、押し込み動作とスライド動作とを別々の作業として行っていたのと比較して、作業性を大幅に向上させることができる。

本発明の実施形態の第１実施例に係る半導体素子用ソケットの斜視図である。 本発明の実施形態に係る半導体素子用ソケットの斜視図である。 半導体素子用ソケットの本体部を示す斜視図である。 半導体素子用ソケットの本体部の平面図である。 半導体素子用ソケットの本体部の側面図である。 本体部に取り付けられるカバー部材の斜視図である。 本体部に取り付けられるカバー部材の裏面側から視た斜視図である。 （ａ）はカバー部材の平面図であり、（ｂ）はカバー部材の背面図であり、（ｃ）はカバー部材の裏面図である。 カバー部材が待機位置に配置された状態の半導体素子用ソケットの平面図である。 図９におけるＢ部拡大図である。 カバー部材が固定位置に配置された状態の半導体素子用ソケットの平面図である。 図１１におけるＣ部拡大図である。 図２におけるＡ部拡大図である。 （ａ）は半導体素子用ソケットの平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＦ−Ｆ線における断面図である。 （ａ）は半導体素子用ソケットの平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＨ−Ｈ線における断面図である。 （ａ）は半導体素子用ソケットの平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩ−Ｉ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＪ−Ｊ線における断面図である。 本発明の実施形態の第２実施例に係る半導体素子用ソケットの斜視図である。 図１７に示される例において、半導体素子が装着された状態を示す斜視図である。 図１７に示される例における本体部を示す斜視図である。 図１７に示される例において用いられる放熱用部材を示す斜視図である。 図１７に示される例において、吸着搬送用カバーが装着された状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態の第３実施例に係る半導体素子用ソケットの斜視図である。 図２２に示される例における裏面を示す斜視図である。 図２２に示される例において用いられる放熱用部材を示す斜視図である。 図２４に示される放熱用部材が配線基板のスルーホールに半田付け固定された状態を示す部分断面図である。

以下、本発明に係る半導体素子用ソケットの実施形態の第１実施例を添付図面に基づいて説明する。

図１および図２は、半導体素子用ソケット１の斜視図を示す。図１および図２に示すように、半導体素子用ソケット１は、本体部２と、一対のカバー部材３Ａ，３Ｂとを備えている。

本体部２は、下部に電極部（銅などの電極パットや半田ボール）を有する半導体素子（例えば、ＩＣチップ）を収容する収容部１１を備えている。収容部１１には、収容された半導体素子の電極部と接触する弾性変位可能な可動接点部を上端に有する端子（コンタクトプローブ）１２が配置されている。また、本体部２の外壁部には、例えば、電子機器の回路基板の導体パターン（不図示）に半田付けなどで接続される端子１２の接続端子（以下、固定端子部ともいう）１３が配置されている。

それぞれのカバー部材３Ａ，３Ｂは、本体部２に対してスライド可能に装着されており、対向するカバー部材３Ａ，３Ｂが互いに近づく方向または離れる方向にスライドする。カバー部材３Ａ，３Ｂは、互いに近づいた位置が固定位置とされ、互いに離れた位置が待機位置とされる。カバー部材３Ａ，３Ｂは、互いに近づく方向へスライドして固定位置に配置されることによって、収容部１１に載置された半導体素子を本体部２に固定（保持）することができる。これに対して、カバー部材３Ａ，３Ｂは、固定位置よりも互いに離れる方向へスライドされて待機位置に配置されることによって、収容部１１に載置された半導体素子を本体部２に固定しない（開放）状態にすることができる。

このように、カバー部材３Ａ，３Ｂは、スライドによって半導体素子を固定する固定位置と、半導体素子を固定しない待機位置とに移動可能である。なお、以下の説明では、図１に示す矢印Ｘの方向を、本体部２に対するカバー部材３Ａ，３Ｂのスライド方向といい、さらにカバー部材３Ａ，３Ｂが近づく方向をスライド方向内側あるいは固定位置方向といい、離れる方向をスライド方向外側あるいは待機位置方向という。

本体部２に固定される半導体素子としては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）型、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）型、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）型パッケージＩＣ等を対象とすることができる。

図３は、本体部２の斜視図を示す。図４は、本体部２の平面図を示す、図５は、本体部２の側面図を示す。

図３から図５に示すように、本体部２におけるスライド方向の両側、すなわちカバー部材３Ａ，３Ｂが装着される両側には、その両端に、それぞれ一対のカバー取付部２１Ａ，２１Ｂおよび一対の２２Ａ，２２Ｂが形成されている。一対のカバー取付部２１Ａ，２１Ｂにはカバー部材３Ａが装着され、一対のカバー取付部２２Ａ，２２Ｂにはカバー部材３Ｂが装着される。なお、本体部２は、例えば、絶縁性を有する樹脂部材によって構成されている。

カバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、カバー部材３Ａまたは３Ｂが取り付けられない側面、すなわちスライド方向に延びる側面２３Ａまたは２３Ｂに沿って形成されている。各カバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、同一の構造を有している。

ここで、各カバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂについて説明する。なお、各カバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、同一の構造を有しているので、カバー取付部２１Ａの構造を説明し、他のカバー取付部２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂの説明は省略する。

カバー取付部２１Ａの外壁面には、カバー部材３Ａに設けられている突起状の被ガイド部４１（図７において後述する）をガイドするためのガイド溝３１が形成されている。ガイド溝３１に沿って被ガイド部４１を移動させることにより、カバー部材３Ａがスライド方向に移動することになる。

ガイド溝３１は、カバー部材３Ａの固定位置方向であるスライド方向内側に向かって次第に下方へ傾斜する溝であり、所定の傾斜角θを有して延びている（図５参照）。

また、カバー取付部２１Ａの外壁面におけるガイド溝３１よりもスライド方向内側の位置には、外方へ突出する係止ブロック３２が形成されている。この係止ブロック３２は、外方側の面が傾斜面３３とされており、この傾斜面３３は、スライド方向内側へ向かって次第に外方へ突出するように傾斜されている。

また、カバー取付部２１Ａの上壁面には、カバー部材３Ａをスライド方向に誘導するカバー部材誘導溝３５が、スライド方向に沿って形成されている。

また、カバー取付部２１Ａの外壁面の上部には、本体部２に装着されたカバー部材３Ａを本体部２から外れないようにする（脱離を防止する）ための、例えば突起部からなるカバー外れ規制部（脱離防止部の一例）３６が形成されている。カバー外れ規制部３６は、カバー部材３Ａに設けられている外れ被規制部４６（図７において後述する）と係止することによってカバー部材３Ａの外れを規制している。

上記のようなカバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂを有する本体部２には、カバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂの内壁面（一対のカバー取付部の対向する面）およびこの内壁面の近傍位置に、収容部１１に載置される半導体素子の移動を規制するための半導体規制部２４Ａ，２４Ｂが形成されている。

また、本体部２には、カバー取付部２１Ａ，２１Ｂ同士の間およびカバー取付部２２Ａ，２２Ｂ同士の間に、ガイドブロック３７が形成されている。ガイドブロック３７には、スライド方向外側へ向けて突出するガイド部３８が形成されている。ガイド部３８は、その下面側が、スライド方向内側へ向かって次第に下方へ、ガイド溝３１と同じ傾斜角θで傾斜するガイド面３９とされている（図３参照）。

次に、カバー部材３Ａ，３Ｂについて説明する。なお、カバー部材３Ａと３Ｂとは同一の構造を有しているので、カバー部材３Ａの構造を説明し、他のカバー部材３Ｂの説明は省略する。

図６は、カバー部材３Ａ（３Ｂ）の斜視図を示す。図７は、カバー部材３Ａ（３Ｂ）の裏面側から視た斜視図を示す。図８は、カバー部材３Ａ（３Ｂ）を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は裏面図を示す。図９は、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態の半導体素子用ソケット１の平面図を示す。図１０は、図９におけるＢ部拡大図を示す。図１１は、カバー部材３Ａ，３Ｂが固定位置に配置された状態の半導体素子用ソケット１の平面図を示す。図１２は、図１１におけるＣ部拡大図を示す。図１３は、図２におけるＡ部拡大図を示す。

カバー部材３Ａは、例えば、絶縁性を有する樹脂部材によって構成されている。図６から図８に示すように、カバー部材３Ａにおける側壁４０の内側面には、被ガイド部４１が形成されている。被ガイド部４１は、カバー部材３Ａのスライド移動に伴い、本体部２のカバー取付部２１Ａ，２１Ｂに形成されたガイド溝３１に沿って移動する部分である。

被ガイド部４１は、前方ガイド突起（突起の一例）４１Ａと後方ガイド突起（突起の一例）４１Ｂとを有している。前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂは、それぞれガイド溝３１と同一傾斜角θに沿う形状に形成されており、ガイド溝３１の幅寸法よりも僅かに小さな幅寸法を有している。さらに、前方ガイド突起４１Ａと後方ガイド突起４１Ｂとは、ガイド溝３１と同一傾斜角θで傾斜した位置に配置されている。そして、これらの前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂは、それぞれガイド溝３１内に配置され、ガイド溝３１に沿って移動される。

また、側壁４０の内側面には、カバー取付部２１Ａ，２１Ｂの外壁面におけるガイド溝３１よりもスライド方向内側の位置に形成された係止ブロック３２と係止する、例えば爪部からなるロック爪（ロック部および被規制係止部の一例）４４が形成されている。

図９および図１０に示すように、ロック爪４４は、係止ブロック３２におけるスライド方向外側部である係止ブロック外側部（カバー移動規制部の一例）３２ａに当接することで、カバー部材３Ａを待機位置に配置された状態に維持させる。

さらに、図１１および図１２に示すように、ロック爪４４は、係止ブロック３２におけるスライド方向内側部である係止ブロック内側部３２ｂを係止することで、カバー部材３Ａを固定位置に配置された状態に維持させる。

また、図１３に示すように、側壁４０の内側面には、カバー取付部２１Ａの外壁面の上部に形成されたカバー外れ規制部３６と係止する、例えば突起部からなる外れ被規制部（係止部の一例）４６が形成されている。カバー部材３Ａの外れ被規制部４６は、カバー取付部２１Ａのカバー外れ規制部３６に係止され、これ以上のスライド方向外側へのカバー部材３Ａの移動（カバー部材３Ａの外れ）が規制されている。このように、外れ被規制部４６は、カバー外れ規制部３６と係止することによって、本体部２に装着されているカバー部材３Ａの本体部２からの脱離を防止している。なお、図１３は、カバー部材３Ａが待機位置にスライドされている状態を示している。

図７および図８（ｃ）に示すように、カバー部材３Ａの上壁５０の内側面には、スライド方向へ延びる被誘導突起部５１が形成されている。被誘導突起部５１は、カバー部材３Ａが本体部２に装着されたときに、カバー取付部２１Ａ，２１Ｂの上壁面に形成されたカバー部材誘導溝３５に摺動可能に嵌合される。カバー部材３Ａのスライドに伴って、被誘導突起部５１はカバー部材誘導溝３５内をスライド方向へ摺動する。

また、カバー部材３Ａの上壁５０の内側面には、スライド方向と直交する方向に沿って、カバー部材３Ａの中央部および左右両側の三箇所に押部７１が形成されている。押部７１は、カバー部材３Ａを固定位置の方向へスライドさせていったときに最初に半導体素子の上面に当接する部分である。これらの部分を介して半導体素子はカバー部材３Ａで押圧される。

また、カバー部材３Ａの中央部における上壁５０と後壁５２との角部には、開口部５３が形成されている。開口部５３を構成する下面側は、スライド方向内側へ向かって次第に下方へ、ガイド溝３１と同じ傾斜角θで傾斜するスライド面５４とされている。本体部２に装着されたカバー部材３Ａをスライドさせることで、開口部５３には、ガイドブロック３７のガイド部３８が摺接される。

また、カバー部材３Ａの後壁（壁部の一例）５２には、凹部５５が形成されている。これにより、本体部２に装着されたカバー部材３Ａが待機位置に配置された状態で、平面視で端子１２の接続端子１３が凹部５５に配置され、上方側から接続端子１３が視認可能とされている（図９および図１１参照）。

次に、図１４から図１６を参照して、半導体素子を半導体素子用ソケット１に固定する際の各部の動作を説明する。

先ず、図１４は、半導体素子用ソケット１の収容部１１にＩＣチップ（半導体素子）８１が載置された状態で、カバー部材３Ａ、３Ｂが互いに離れる方向（スライド方向外側）に移動して待機位置に配置された状態を示している。（ａ）は半導体素子用ソケット１の平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＦ−Ｆ線における断面図を示す。

図１４（ａ）に示すように、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態では、
係止ブロック３２の係止ブロック外側部３２ａにロック爪４４が当接し、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態に維持される。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂは、容易に固定位置方向へスライドしないように規制されている。なお、カバー部材３Ａ，３Ｂの外れ被規制部４６は、カバー部材３Ａ，３Ｂが本体部２から外れないように、カバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂのカバー外れ規制部３６に係止されている。

図１４（ｃ）に示すように、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態では、
被ガイド部４１の前方ガイド突起４１Ａがガイド溝３１内に配置され、後方ガイド突起４１Ｂは、ガイド溝３１から外れた位置に配置されている。

図１４（ｄ）に示すように、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態では、
カバー部材３Ａ，３Ｂの開口部５３が、ガイドブロック３７のガイド部３８から外れた位置に配置されている。

また、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態では、カバー部材３Ａ，３Ｂの押部７１は、収容部１１に載置されたＩＣチップ８１に対して、その上面よりも上方かつ外方に配置されている。また、ＩＣチップ８１は、端子１２の上端（可動接点部）に支持され、本体部２の収容部１１を形成する底面１１Ｂに対して僅かに上方に配置されている。

図１５は、ＩＣチップ８１が半導体素子用ソケット１の収容部１１に載置され、カバー部材３Ａ、３Ｂが図１４に示す位置より近づく方向（スライド方向内側）に移動した状態を示している。なお、（ａ）は半導体素子用ソケット１の平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＨ−Ｈ線における断面図を示す。

図１５（ａ）に示すように、カバー部材３Ａとカバー部材３Ｂとを近づく方向へスライドさせると、ロック爪４４が係止ブロック３２の傾斜面３３に乗り上げ、カバー部材３Ａ，３Ｂの固定位置方向へのスライドの規制が解除される。

図１５（ｃ）に示すように、カバー部材３Ａとカバー部材３Ｂとを近づく方向へスライドさせると、被ガイド部４１の前方ガイド突起４１Ａがガイド溝３１に沿って斜め下方へ移動する。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂは、それぞれ本体部２に対してスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動する。

このように、カバー部材３Ａ，３Ｂが本体部２に対してスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動すると、ガイド溝３１から外れた位置に配置されていた後方ガイド突起４１Ｂがガイド溝３１内へ入り込む。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂが、前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂによってガイドされることとなる。

図１５（ｄ）に示すように、カバー部材３Ａ，３Ｂが本体部２に対してスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動すると、カバー部材３Ａ，３Ｂの開口部５３に、ガイドブロック３７のガイド部３８が入り込み、ガイド部３８のガイド面３９と開口部５３のスライド面５４とが摺接する。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂの中央部がガイド面３９によってガイドされることとなる。

また、カバー部材３Ａ，３Ｂが本体部２に対してスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動すると、収容部１１に載置されたＩＣチップ８１に対して、その上面よりも上方かつ外方に配置されていた押部７１がスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動する。これにより、押部７１がＩＣチップ８１の上面に当接することとなる。そして、この時点からＩＣチップ８１が押部７１で押し下げられ、端子１２がＩＣチップ８１で押し下げられる。これにより、ＩＣチップ８１には、上述の可動接点部の弾性力に起因した端子１２の付勢力である端子１２からの反力が付与され、よって、カバー部材３Ａ，３Ｂには、ＩＣチップ８１を介して上方へ向かう反力が付与される。

図１６は、図１５の状態からさらにカバー部材３Ａ，３Ｂが互いに近づく方向（スライド方向内側）に移動して固定位置に配置された状態を示している。なお、（ａ）は半導体素子用ソケット１の平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩ−Ｉ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＪ−Ｊ線における断面図を示す。

図１６（ｃ）に示すように、カバー部材３Ａ，３Ｂをさらにスライドさせると、被ガイド部４１の前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂがガイド溝３１に沿って斜め下方へ移動する。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂは、それぞれ本体部２に対してスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動し、カバー部材３Ａ，３Ｂが固定位置へ向かってガイドされる。

図１６（ｄ）に示すように、カバー部材３Ａ，３Ｂが本体部２に対してスライド方向内側へ向かって斜め下方へさらに移動すると、カバー部材３Ａ，３Ｂの開口部５３に、ガイドブロック３７のガイド部３８がさらに入り込み、ガイド部３８のガイド面３９と開口部５３のスライド面５４とが摺接する。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂの中央部が引き続きガイド面３９によってガイドされる。

また、カバー部材３Ａ，３Ｂが本体部２に対してスライド方向内側へ向かって斜め下方へさらに移動すると、押部７１によってＩＣチップ８１がさらに押し下げられ、ＩＣチップ８１の下面に設けられた電極パッドや半田ボールなどの電極部が、端子１２の可動接点部に押し付けられ、確実に導通した状態となる。

図１６（ａ）に示すように、カバー部材３Ａ，３Ｂをさらにスライドさせることで、カバー部材３Ａ，３Ｂが固定位置に配置されると、ロック爪４４が係止ブロック３２の傾斜面３３を越えて係止ブロック内側部３２ｂ側に達し、ロック爪４４が係止ブロック内側部３２ｂを係止する。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂの待機方向へのスライドが規制される。

このようにしてカバー部材３Ａ，３Ｂが固定位置に配置されると、ＩＣチップ８１は、
上面が押部７１によって押圧され、また、下面側の端子１２の可動接点部から適正な接触力を得て、電気的導通状態になるとともに半導体素子用ソケット１に固定される。

ここで、移動方向がガイド溝３１と被ガイド部４１とでガイド溝３１に沿う方向に限定されたカバー部材３Ａ，３Ｂには、ＩＣチップ８１を介して端子１２の可動接点部からの上方への反力がガイド溝３１に沿う方向への力として作用することとなる。したがって、カバー部材３Ａ，３Ｂのロック爪４４が本体部２の係止ブロック３２に押し付けられ、また、カバー部材３Ａ，３Ｂの被ガイド部４１の前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂが本体部２のガイド溝３１の上方側の壁面に押し付けられ、さらに、カバー部材３Ａ，３Ｂの開口部５３のスライド面５４が本体部２のガイドブロック３７のガイド面３９に押し付けられた状態とされる。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂは、本体部２に対してガタつきなく固定位置に配置された状態とされる。

上記のようにＩＣチップ８１を固定した状態からＩＣチップ８１を取り出す際には、例えば、治具等によってロック爪４４を本体部２から離す方向へ弾性変形させて広げ、ロック爪４４による係止ブロック内側部３２ｂの係止を解除させる。前述のように、移動方向がガイド溝３１と被ガイド部４１とでガイド溝３１に沿う方向に限定されたカバー部材３Ａ，３Ｂには、ＩＣチップ８１を介して端子１２からの反力がガイド溝３１に沿う方向への力として作用している。したがって、ロック爪４４による係止ブロック内側部３２ｂの係止が解除されると、カバー部材３Ａ，３Ｂは、ガイド溝３１に沿ってスライド方向外側へ斜め上方に移動する。

これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂの押部７１によるＩＣチップ８１の押圧が解除されるとともに、カバー部材３Ａ，３ＢがＩＣチップ８１の上方から外れた待機位置に配置される（図１４参照）。よって、本体部２の収容部１１に載置されたＩＣチップ８１の本体部２からの取り外しが可能となる。また、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置されると、ロック爪４４が係止ブロック３２の係止ブロック外側部３２ａに配置される。これにより、ロック爪４４が係止ブロック３２に当接することで、カバー部材３Ａ，３Ｂは、待機位置に配置された状態に維持され、容易に固定位置方向へスライドしないように規制される。なお、カバー部材３Ａ，３Ｂがスライド方向外側へ移動しても、カバー部材３Ａ，３Ｂの外れ被規制部４６がカバー取付部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂのカバー外れ規制部３６に係止する。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂは、本体部２から外れることなく待機位置に配置されることとなる。

以上、説明したように、本実施形態の半導体素子用ソケット１によれば、カバー部材３Ａ，３Ｂを待機位置から固定位置へ向かってスライドさせるという単純な動作だけで、カバー部材３Ａ，３Ｂをスライド方向内側へ向かって斜め下方へ移動させ、カバー部材３Ａ，３Ｂの押部７１で収容部１１内のＩＣチップ８１を容易に押し込み、その押し込んだ位置に固定するという作業を実行することができる。

また、移動方向がガイド溝３１と被ガイド部４１とでガイド溝３１に沿う方向に限定されたカバー部材３Ａ，３Ｂには、固定状態において、ＩＣチップ８１を介して端子１２の可動接点部からカバー部材３Ａ，３Ｂに付与されている上方への反力がガイド溝３１に沿う方向への力として作用した状態となっている。したがって、ロック爪４４による係止ブロック内側部３２ｂの係止を解除させることで、カバー部材３Ａ，３Ｂをガイド溝３１に沿ってスライド方向外側へ向かって斜め上方へ自然に移動させて待機位置に配置させることができる。これにより、収容部１１からのＩＣチップ８１の取り外し作業の容易化を図ることができる。

すなわち、従来、押し込み動作とスライド動作とを別々の作業として行っていたのと比較して、作業性を大幅に向上させることができる。

しかも、カバー部材３Ａ，３Ｂを水平方向へ移動させる部分がないため、ローラなどの部品を設けなくてもカバー部材３Ａ，３Ｂを円滑にスライドさせることができ、また、水平方向へカバー部材３Ａ，３Ｂを移動させる際に必要となる治具等を不要とすることができる。これにより、部品点数の削減や治具等の省略によるコスト低減を図ることができる。

また、ＩＣチップ８１を固定した状態では、ＩＣチップ８１を介して端子１２の可動接点部からカバー部材３Ａ，３Ｂに付与されている上方への反力がガイド溝３１に沿う方向への力として作用するので、ロック爪４４が係止ブロック内側部３２ｂに押し付けられ、また、被ガイド部４１の前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂがガイド溝３１の上方側の壁面に押し付けられ、さらに、スライド面５４がガイド面３９に押し付けられた状態とされる。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂを本体部２に対してガタつきなく固定位置に配置された状態とすることができ、よって、ＩＣチップ８１を確実に固定する事ができる。

また、この固定状態のとき、カバー部材３Ａ，３Ｂに作用する端子１２の可動接点部からの上方への反力は、ロック爪４４の係止ブロック内側部３２ｂへの係止箇所だけでなく、ガイド溝３１の上方側の壁面と前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂとの接触箇所、およびガイドブロック３７のガイド面３９と開口部５３のスライド面５４との接触箇所に分散して作用することとなる。したがって、係止ブロック内側部３２ｂを係止するロック爪４４にかかる負担を低減することができる。

また、カバー部材３Ａ，３Ｂが固定位置へ移動された際に収容部１１のＩＣチップ８１の上面を押圧してＩＣチップ８１を端子１２へ押し付ける押部７１が、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態で収容部１１のＩＣチップ８１の上方に配置されている。したがって、押部７１がＩＣチップ８１の側面などに干渉して損傷するような不具合を生じさせることなく、カバー部材３Ａ，３Ｂを待機位置から固定位置へ移動させてＩＣチップ８１を押圧させることができる。

また、カバー部材３Ａ，３Ｂが固定位置方向へ移動して押部７１がＩＣチップ８１の上面に当接した時点から被ガイド部４１の後方ガイド突起４１Ｂがガイド溝３１内に配置される。すなわち、押部７１によってＩＣチップ８１が押圧されることでカバー部材３Ａ，３Ｂに端子１２の可動接点部からの反力が付与された時点で、被ガイド部４１の前方ガイド突起４１Ａおよび後方ガイド突起４１Ｂの全てがガイド溝３１内に配置された状態となる。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂに端子１２の可動接点部からの反力が掛かり始めた後にも、カバー部材３Ａ，３Ｂの円滑なスライド動作を行うことができる。

しかも、カバー部材３Ａ，３Ｂが固定位置方向へ移動して押部７１がＩＣチップ８１の上面に当接した時点からガイド部３８のガイド面３９と開口部５３のスライド面５４とが互いに摺接される。これにより、カバー部材３Ａ，３Ｂに端子１２の可動接点部からの反力が掛かり始めた後に、ガイド面３９とスライド面５４とが摺接することで、カバー部材３Ａ，３Ｂの円滑なスライド動作を安定的に行うことができる。しかも、ガイド面３９とスライド面５４とが摺接することで、端子１２の可動接点部からの反力によるカバー部材３Ａ，３Ｂの中央部での反りを防止することができる。

また、本体部２にカバー外れ規制部３６を設け、カバー部材３Ａ、３Ｂに外れ被規制部４６を設けて、カバー部材３Ａ、３Ｂが待機位置にスライドしたときに、これ以上待機位置方向にスライドしないようにこれらの部材を係止させるようにしたので、カバー部材３Ａ、３Ｂの本体部２からの脱離を確実に防止することができる。

また、ロック爪４４が係止ブロック外側部３２ａ側に配置されてロック爪４４が係止ブロック外側部３２ａに当接することで、カバー部材３Ａ，３Ｂは、待機位置に配置された状態に維持される。すなわち、カバー部材３Ａ、３Ｂが待機位置にスライドしたときに、カバー部材３Ａ、３Ｂを容易に自重で固定位置方向へ移動されることがないようにこれらの部材を係止させるようにしたので、待機状態におけるカバー部材３Ａ、３Ｂのフラツキ移動（不安定状態）を防止することができる。

また、カバー部材３Ａ，３Ｂにおけるスライド方向外側の後壁５２に凹部５５を形成し、カバー部材３Ａ，３Ｂが待機位置に配置された状態でも、平面視で接続端子（固定端子部）１３が凹部５５に配置されて視認可能としたので、半導体素子用ソケット１を、回路基板へ実装して回路パターンに半田付け等で接続した本体部２の接続端子（固定端子部）１３の回路パターンへの接続状態を容易に確認することができる。

なお、上述した実施形態では、ガイド溝３１を本体部２に形成し、被ガイド部４１をカバー部材３Ａ，３Ｂに形成する構成としたが、この形態に限定されるものではなく、ガイド溝３１をカバー部材３Ａ，３Ｂに形成し、被ガイド部４１を本体部２に形成するようにしてもよい。この場合にも同様の作用効果を得ることができる。

図１７は、本発明に係る半導体素子用ソケットの実施形態の第２実施例を示す。

図１に示される例においては、カバー部材３Ａおよび３Ｂは、それぞれ、樹脂部材とされるが、その代わりに、図１７に示される例においては、カバー部材３０Ａおよび３０Ｂは、それぞれ、熱伝導性の良い金属材料、例えば、アルミニウム合金等でダイキャストにより成形されているものとされる。加えて、本体部６０は、後述する放熱用部材６４を備えるものとされる。

カバー部材３０Ａとカバー部材３０Ｂとは、互いに同一の構成を有するのでカバー部材３０Ａについて説明し、カバー部材３０Ｂの説明を省略する。

カバー部材３０Ａは、後述する上壁３０ＴＷを除き、図６および図７に示されるカバー部材３Ａと同様な構成を有しており、ロック爪（不図示）を内側に有するアーム３０ＬＮを有する側壁３０ＬＷと、ロック爪（不図示）を内側に有するアーム３０ＲＮを有する側壁３０ＲＷと、側壁３０ＬＷと側壁３０ＲＷとを連結する上壁３０ＴＷおよび後壁３０ＷＢと、を含んで構成されている。

側壁３０ＬＷおよび側壁３０ＲＷの内側の構成は、それぞれ、図７に示されるカバー部材３Ａの側壁４０の内側と同様な構成を備えており、即ち、被ガイド部、前方ガイド突起、後方ガイド突起を有している。

後壁３０ＷＢの中央部には、上壁３０ＴＷと後壁３０ＷＢとの交わる部分に開口部３０ＷＩが形成されている。開口部３０ＷＩの周縁には、スライド面３０Ｓが形成されている。開口部３０ＷＩには、図１８に示されるように、カバー部材３０Ａおよび３０Ｂが互いに近接する場合、後述する本体部６０のガイドブロック６７Ａが係合される。なお、図１７は、カバー部材３０Ａおよび３０Ｂが互いに離隔した状態を示す。

上壁３０ＴＷは、第１の放熱用フィン列３０ＡＨ１、および、第２の放熱用フィン列３０ＡＨ２を有している。第１の放熱用フィン列３０ＡＨ１は、図１７に示される直交座標におけるＹ座標軸に沿って所定の間隔で形成される複数個の放熱用フィンにより構成されている。Ｙ座標軸は、カバー部材３０Ａおよびカバー部材３０Ｂの摺動方向に沿ったＸ座標軸に対し直交する方向とされる。第２の放熱用フィン列３０ＡＨ２は、第１の放熱用フィン列３０ＡＨ１に対し平行に形成され、所定の間隔で形成される複数個の放熱用フィンにより構成されている。第２の放熱用フィン列３０ＡＨ２の放熱用フィンの大きさは、第１の放熱用フィン列３０ＡＨ１の放熱用フィンの大きさに比して小とされる。

樹脂材料で成形された本体部６０の構造は、図１９に拡大されて示されるように、半導体素子収容部６２の底部の構成、ならびに、底部に設けられるコンタクト端子列６２Ａｉ，６２Ｂｉ，６２Ｃｉ，および、６２Ｄｉ、放熱用部材６２を除き、図３に示される本体部２の構造と同様である。なお、図１９は、コンタクト端子列６２Ａｉ，６２Ｂｉ，６２Ｃｉ，および、６２Ｄｉ、ならびに、放熱用部材６２が取り外された状態を示す。

本体部６０は、半導体素子収容部６２を中央部に有している。半導体素子収容部６２は、図１９における直交座標軸におけるＸ座標軸に沿って延び、互いに向かい合う側壁６０ＬＷおよび６０ＲＷと、側壁６０ＬＷの一端と対応する側壁６０ＲＷの一端とを連結する連結壁６０ＣＷ１と、側壁６０ＬＷの他端と対応する側壁６０ＲＷの他端とを連結する連結壁６０ＣＷ２と、コンタクト端子列６２Ａｉ，６２Ｂｉ，６２Ｃｉ，および、６２Ｄｉ、ならびに、放熱用部材６４が配される底部とを含んで構成されている。

側壁６０ＬＷおよび６０ＲＷは、互いに同一の構成を有するので側壁６０ＬＷについて説明し、側壁６０ＲＷの説明を省略する。

側壁６０ＬＷの外周部には、図３に示される本体部２の構造と同様に、一対のカバー取付部が、互いに離隔して形成されている。各カバー取付部は、ガイド溝６０ＧＣ１、係止ブロック６０Ｆを有している。各カバー取付部のガイド溝６０ＧＣ１は、互いに交差するように下方に向けて傾斜している。係止ブロック６０Ｆの相互間の略中央部には、後述する放熱用部材６４の脚部が挿入される溝６２Ｔａが、Ｚ座標軸に沿って延びて形成されている。なお、側壁６０ＲＷの外周部においては、ガイド溝６０ＧＣ１、係止ブロック６０Ｆに向き合うガイド溝６０ＧＣ２、係止ブロック６０Ｆが対応している。

側壁６０ＬＷの内周部には、図３に示される本体部２の構造と同様に、半導体規制部６０ＧＡおよび６０ＧＢが形成されている。

連結壁６０ＣＷ１および連結壁６０ＣＷ２の中央部には、カバー部材３０Ａおよび３０Ｂの開口部３０ＷＩに対応したガイドブロック６７Ａおよび６７Ｂが一体に形成されている。

底部は、コンタクト端子列６２Ａｉとコンタクト端子列６２Ｂｉとの間、コンタクト端子列６２Ｃｉとコンタクト端子列６２Ｄｉとの間に、それぞれ、底部を貫通する開口部６２Ｈ１、開口部６２Ｈ２を有している。コンタクト端子列６２Ｂｉとコンタクト端子列６２Ｃｉとの間には、放熱用部材６４が載置される平坦部６２Ｔが形成されている。

コンタクト端子列６２Ａｉ，６２Ｂｉ，６２Ｃｉ，および、６２Ｄｉは、それぞれ、スリット群６２ＳＡｉ，６２ＳＢｉ，６２ＳＣｉ，および、６２ＳＤｉと、各スリットにそれぞれ挿入される複数個のコンタクト端子と、を含んで構成されている。隣接するスリット相互間は、隔壁により仕切られている。各コンタクト端子は、スリットからＺ座標軸に沿って突出する接点部と、配線基板ＰＢの導体パターンに半田付け固定される固定端子部と、その接点部と固定端子部とを連結する湾曲部とを含んで構成されている。
各コンタクト端子の固定端子部は、開口部６２Ｈ１、開口部６２Ｈ２に突出している。

放熱用部材６４は、図２０に拡大されて示されるように、熱伝導性の良好な薄板金属材料で成形され、当接面部６４Ａと、当接面部６４Ａの両端に連なり形成される一対の脚部６４Ｆとから構成されている。

帯状の当接面部６４Ａは、側壁６０ＬＷと側壁６０ＲＷとの間に延びており、ＩＣチップ８１が半導体素子収容部６２に装着された場合、ＩＣチップ８１のパッケージの底面、あるいは、電極面に形成される放熱部に当接される。当接面部６４Ａには、複数個の弾性変位可能な接触片６４ｉ（ｉ＝１〜ｎ．ｎは正の整数）が所定の間隔でＹ座標軸に沿って形成される。一対の脚部６４Ｆは、配線基板ＰＢの接地用導体パターンに半田付け固定されている。これにより、発熱したＩＣチップ８１の電極面からの熱または静電気が、放熱用部材６４を通じて配線基板ＰＢに逃がされるとともに、ＩＣチップ８１の上端面からの熱がカバー部材３０Ａおよびカバー部材３０Ｂを介して半導体素子用ソケットの周囲の大気中に効率よく放熱されることとなる。

特に、大型化し発熱容量の大であるＩＣチップ８１において、品質管理上、識別シールをＩＣチップ８１の上端面に貼付する必要がある場合、ヒートシンク等をＩＣチップ８１に設けることができないとき、ＩＣチップ８１の上端面からの熱がカバー部材３０Ａおよびカバー部材３０Ｂを介して半導体素子用ソケットの周囲の大気中に効率よく放熱されることとなる。

半導体素子用ソケットが自動搬送機により搬送される場合、底部には、図２１に示されるように、吸着搬送用カバー６８がその底部に対し装着される。これにより、自動搬送機の吸着部が吸着搬送用カバー６８の平坦面に当接し吸着することによって自動搬送機が半導体素子用ソケットを個別に搬送できる状態となる。

吸着搬送用カバー６８は、例えば、樹脂材料で額縁状に成形され、枠部と、枠部と一体に形成され、本体部６０の底部に装着されたとき、コンタクト端子列６２Ｂｉ，６２Ｃｉの全体を覆う平坦面部と、から構成されている。平坦面部は、枠部の内側における中央部に連結されている。枠部における向かい合う一対の縁部は、コンタクト端子列６２Ａｉ、６２Ｄｉを個別に覆うものとされる。図１７に示されるように、カバー部材３０Ａおよび３０Ｂが互いに離隔した状態において、半導体素子収容部６２内に吸着搬送用カバー６８が装着された後、図１８に示されるように、カバー部材３０Ａおよび３０Ｂが互いに近接した状態とされることにより、その一対の縁部は、カバー部材３０Ａおよび３０Ｂの側壁３０ＬＷおよび側壁３０ＲＷの内周部とンタクト端子列６２Ａｉ、６２Ｄｉとの間で挟持されることとなる。

図２２は、本発明に係る半導体素子用ソケットの実施形態の第３実施例を示す。

図１７に示される例においては、側壁６０ＬＷと側壁６０ＲＷとの間に延びる帯状の放熱用部材６４を備えるものとされるが、図２２においては、複数個の放熱部材６６が、本体部６０´のコンタクト端子列６２Ｂｉとコンタクト端子列６２Ｃｉとの間の平坦部に所定の間隔をもって図２２における直交座標のＹ座標軸に沿って個別に設けられるものとされる。

なお、図２２および図２３においては、図１７に示される例において同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

放熱用部材６６は、図２４に拡大されて示されるように、熱伝導性の良好な薄板金属材料で成形され、当接面部６６Ａと、当接面部６６Ａの両端に連なり形成される一対の脚部６６Ｆとから構成されている。

各放熱用部材６６の当接面部６６Ａは、ＩＣチップ８１が半導体素子収容部６２に装着された場合、ＩＣチップ８１のパッケージの底面、あるいは、電極面に形成される放熱部に当接される。当接面部６６Ａには、複数個の弾性変位可能な接触片６６Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ．ｎは正の整数）が所定の間隔でＹ座標軸に沿って形成されている。一対の脚部６６Ｆは、図２３に示されるように、それぞれ、平坦部に形成されるスリット（不図示）を介して配線基板ＰＢのスルーホールＰＢＨに向けて突出している。また、一対の脚部６６Ｆは、図２５に拡大されて示されるように、配線基板ＰＢのスルーホールＰＢＨに挿入され、半田７０により、半田付け固定されている。その際、配線基板ＰＢに形成されるスルーホールＰＢＨは、銅箔製のパッドＰＢＣ３によりその内周部が被覆されている。また、配線基板ＰＢのスルーホールＰＢＨの開口端の周縁における表面および裏面にも、パッドＰＢＣ３と一体に形成されるパッドＰＢＣ１およびＰＢＣ２が、形成されている。これにより、発熱したＩＣチップ８１の電極面からの熱または静電気が、各放熱用部材６６を通じて配線基板ＰＢの表面および裏面にも逃がされるとともに、ＩＣチップ８１の上端面からの熱がカバー部材３０Ａおよびカバー部材３０Ｂを介して半導体素子用ソケットの周囲の大気に効率よく放熱されることとなる。

本発明は上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１：半導体素子用ソケット、２：本体部、３Ａ，３Ｂ：カバー部材、１１：収容部、１２：端子、１３：接続端子、３１：ガイド溝、３２ａ：係止ブロック外側部（カバー移動規制部）、３６：カバー外れ規制部（脱離防止部）、３９：ガイド面、４１：被ガイド部、４１Ａ：前方被ガイド突起（突起）、４１Ｂ：後方被ガイド突起（突起）、４４：ロック爪（ロック部，被規制係止部）、４６：外れ被規制部（係止部）、５２：後壁（壁部）、
５４：スライド面、５５：凹部、６４，６６：放熱用部材、７１：押部、８１：ＩＣチップ（半導体素子）

Claims (7)

1. 下部に電極部を有する半導体素子を収容する収容部を備えた本体部と、
   前記収容部の底面から突出し、前記収容部に収容される前記半導体素子の前記電極部が接触される端子と、
   前記本体部に対してスライド可能に装着され、前記半導体素子を前記本体部の前記収容部に固定しない待機位置と、前記半導体素子を前記本体部の前記収容部に固定する固定位置とにスライドすることによって移動可能なカバー部材と、を備え、
   前記本体部と前記カバー部材の一方に、前記本体部の内側へスライドする前記カバー部材のスライド方向内側へ向かって次第に下方へ傾斜するガイド溝が形成され、
   前記本体部と前記カバー部材の他方に、前記ガイド溝に沿って移動する被ガイド部が設けられ、
   前記カバー部材は、
   前記待機位置で前記収容部の前記半導体素子の上方に配置され、前記固定位置で前記収容部の前記半導体素子の上面を押圧して前記半導体素子を前記端子へ押し付ける押部と、
   前記固定位置に配置されることで前記本体部を係止し、前記待機位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制するロック部と、を備え、
   前記被ガイド部は、前記ガイド溝の傾斜方向に沿って形成された複数の突起を備え、複数の前記突起のうちの少なくとも一つの突起は、前記カバー部材が前記待機位置に配置された状態で前記ガイド溝から外れた位置に配置され、前記カバー部材が前記固定位置の方向へスライドして前記押部が前記半導体素子の上面に当接した時点から前記ガイド溝内に配置され、
   前記ガイド溝および前記被ガイド部は、前記本体部および前記カバー部材の両端に設けられ、
   前記本体部の中央部には、前記ガイド溝の傾斜方向に沿うガイド面が下方に向けて設けられ、前記カバー部材には、前記ガイド溝の傾斜方向に沿うスライド面が上方に向けて設けられ、
   前記カバー部材が前記固定位置の方向へスライドして前記押部が前記半導体素子の上面に当接した時点から前記ガイド面と前記スライド面とが互いに摺接されて前記カバー部材の反りが防止されることを特徴とする半導体素子用ソケット。
2. 前記本体部または前記カバー部材の一方に、前記カバー部材が前記待機位置に対して前記固定位置とは反対側にスライドして前記本体部から脱離するのを防止する脱離防止部が形成され、
   前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記脱離防止部を係止する係止部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子用ソケット。
3. 前記本体部または前記カバー部材の一方に、前記待機位置にある前記カバー部材を前記固定位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制するカバー移動規制部が形成され、
   前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記カバー移動規制部を係止する被規制係止部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体素子用ソケット。
4. 前記本体部は、回路基板に接続される前記端子の接続端子を備え、
   前記カバー部材は、スライド方向外側の壁部に凹部が形成され、
   前記カバー部材が前記待機位置に配置された状態で、平面視で前記接続端子が前記凹部に配置されて視認可能とされることを特徴とする請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の半導体素子用ソケット。
5. 前記カバー部材が金属材料で形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用ソケット。
6. 前記本体部の収容部は、前記半導体素子の下部に接触し該半導体素子から発生した熱を放熱する放熱用部材を備えることを特徴とする請求項５記載の半導体素子用ソケット。
7. 前記放熱用部材は、前記本体部が配される配線基板に固定される脚部を有することを特徴とする請求項６記載の半導体素子用ソケット。

Images