JP6231399B2 - 処理装置 - Google Patents
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Description
202 真空容器
204 カソード
208 シールド部材
210 移動装置
402 第1シールド
404 第2シールド
Claims (9)
- 真空容器と、
前記真空容器内に搬送される基板の第1面及び前記第1面とは反対側の第2面のそれぞれに対向して配置された第1供給源及び第2供給源を含み、前記基板にプロセスを施すための物質を供給する供給源と、
前記第1供給源の周囲に設けられた第1シールドと、前記第2供給源の周囲に設けられた第2シールドとを含み、前記第1シールドと前記第2シールドとが前記基板を挟むように配置されたシールド部材と、
前記第1シールドと前記第2シールドとが近接した近接状態、又は、前記第1シールドと前記第2シールドとが離間した離間状態となるように、前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させる移動装置と、を有し、
前記シールド部材は、前記移動装置によって前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させて前記近接状態としているときに、前記第1供給源と前記基板との間及び前記第2供給源と前記基板との間のそれぞれにプロセス空間を形成し、
前記プロセス空間において前記第1面及び前記第2面のそれぞれに前記プロセスが施され、
前記真空容器内にプロセスガスを導入するガス導入部を更に有し、
前記シールド部材は、前記近接状態において前記ガス導入部と接続するガス導入路を有し、
前記移動装置によって前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させて前記近接状態としているときに、前記ガス導入部からの前記プロセスガスが前記ガス導入路を介して前記プロセス空間に導入されることを特徴とする処理装置。 - 前記第1シールド及び前記第2シールドのそれぞれは、前記真空容器内に搬送される基板に対向する対向部と、前記対向部の外周から延在して前記供給源を取り囲む囲み部と、を含み、
前記対向部は、前記真空容器内に搬送される基板に対向する位置に開口を有することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 前記第1シールドは、前記第2シールド側に突出した第1凸部を含み、
前記第2シールドは、前記第1凸部に対応する第1凹部を含み、
前記第1凸部及び前記第1凹部は、前記移動装置によって前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させて前記近接状態としているときに、前記プロセス空間で生じるプロセス物質が前記プロセス空間から外部の空間に漏れることを防止するための入れ子構造を構成することを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。 - 前記シールド部材は、前記第1シールドと接触する第1シールドベースと、前記第2シールドと接触する第2シールドベースと、を含み、
前記第1シールドは、前記第1シールドベース側に突出した第2凸部を含み、
前記第1シールドベースは、前記第2凸部に対応する第2凹部を含み、
前記第2シールドは、前記第2シールドベース側に突出した第3凸部を含み、
前記第2シールドベースは、前記第3凸部に対応する第3凹部を含み、
前記第2凸部及び前記第2凹部は、前記第1シールドと前記第1シールドベースとが接触した状態において、前記プロセス空間で生じるプロセス物質が前記プロセス空間から外部の空間に漏れることを低減するための入れ子構造を構成し、
前記第3凸部及び前記第3凹部は、前記第2シールドと前記第2シールドベースとが接触した状態において、前記プロセス空間で生じるプロセス物質が前記プロセス空間から外部の空間に漏れることを防止するための入れ子構造を構成することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記第1シールドベースは、前記第1供給源を取り囲む開口を有し、
前記第2シールドベースは、前記第2供給源を取り囲む開口を有することを特徴とする請求項4に記載の処理装置。 - 前記第1面及び前記第2面のそれぞれが露出するように前記基板を保持するホルダを更に有し、
前記ホルダは、前記第1シールド側に突出した第4凸部と、前記第2シールド側に突出した第5凸部と、を含み、
前記第1シールドは、前記第4凸部に対応する第4凹部を含み、
前記第2シールドは、前記第5凸部に対応する第5凹部を含み、
前記第4凸部及び前記第4凹部は、前記移動装置によって前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させて前記近接状態としているときに、前記プロセス空間で生じるプロセス物質が前記プロセス空間から外部の空間に漏れることを防止するための入れ子構造を構成し、
前記第5凸部及び前記第5凹部は、前記移動装置によって前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させて前記近接状態としているときに、前記プロセス空間で生じるプロセス物質が前記プロセス空間から外部の空間に漏れることを防止するための入れ子構造を構成することを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記供給源は、前記真空容器内において固定され、
前記移動装置は、前記基板に前記プロセスを施す際に、前記近接状態となるように前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させ、それ以外の際には、前記離間状態となるように前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記第1シールド及び前記第2シールドのそれぞれは、前記真空容器内に搬送される基板側とは反対側に延在するシャフト部を含み、
前記移動装置は、前記シャフト部を介して、前記第1シールド及び前記第2シールドを移動させることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記移動装置は、前記シャフト部を進退動させるための動力を生成するエアシリンダ又はモータを含むことを特徴とする請求項8に記載の処理装置。
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