JP6230285B2 - 電子デバイス、memsセンサ及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
電子デバイス、memsセンサ及び電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6230285B2 JP6230285B2 JP2013125673A JP2013125673A JP6230285B2 JP 6230285 B2 JP6230285 B2 JP 6230285B2 JP 2013125673 A JP2013125673 A JP 2013125673A JP 2013125673 A JP2013125673 A JP 2013125673A JP 6230285 B2 JP6230285 B2 JP 6230285B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- lid
- electronic device
- bonding
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
蓋体に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記蓋体の前記凹部が形成される側の表面に導電膜を堆積する導電膜堆積工程と、
前記凹部に前記電子素子を収納し、前記蓋体を前記基体に陽極接合する接合工程と、
前記凹部の周囲の上端面に堆積した前記導電膜と前記凹部の底面に堆積した導電膜とを電気的に分離する導電膜分離工程と、を備えることとした。
図1は本発明の第一実施形態に係る電子デバイス1の断面模式図である。電子デバイス1は、基体2と、基体2の上に接合される蓋体3と、基体2と蓋体3の間に形成されるキャビティ4に収納される電子素子5と、基体2と蓋体3との間の接合面に設置される接合導電膜6と、蓋体3のキャビティ4側の表面に設置され、接合導電膜6と電気的に分離される内部導電膜7とを備える。
図2及び図3は本発明の第二実施形態に係る電子デバイス1の製造方法を説明するための図である。図2は製造工程を表し、図3は同時に複数個の電子デバイスを製造する各工程の説明図である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付した。
図4は、本発明の第三実施形態に係る電子デバイス1の製造方法を説明するための工程図であり、上記第二実施形態の具体例である。同一の工程には同一の符号を付した。
図5は、本発明の第四実施形態に係る発振器40の上面模式図であり、上記第二又は第三実施形態において説明した製造方法により製造した電子デバイス1を組み込んでいる。図5に示すように、発振器40は、基板43、この基板上に設置した電子デバイス1、集積回路41及び電子部品42を備えている。電子デバイス1は、外部電極14に与えられる駆動信号に基づいて一定周波数の信号を生成し、集積回路41及び電子部品42は、電子デバイス1から供給される一定周波数の信号を処理して、クロック信号等の基準信号を生成する。本発明による電子デバイス1は、高信頼性でかつ小型に形成することができるので、発振器40の全体をコンパクトに構成することができる。
本発明の第五実施形態に係るMEMSセンサについて説明する。MEMSセンサは、例えば、加速度又は振動を検出する。MEMSセンサは、電子素子としてMEMSを使用し、第四実施形態と同様に上記第二又は第三実施形態において説明した製造方法により製造した電子デバイスを組み込んでいる。MEMSセンサは、基板と、この基板上に設置した電子デバイスと、信号処理回路とを備えている。電子デバイスは、加速度を検出し、検出した加速度を電気信号に変換し、電気信号を信号処理回路に送る。信号処理回路は、電気信号を増幅、調整など信号処理して出力する。本発明の電子デバイスは、高信頼性でかつ小型に形成することができるので、MEMSセンサの全体をコンパクトに構成することができる。
2 基体
3 蓋体
4 キャビティ
5 電子素子
6 接合導電膜
7 内部導電膜
8 凹部
10 水晶振動子
11 配線
12 ワイヤー
13 貫通電極
14 外部電極
15 導電性接着剤
16 導電膜
TS 上端面
BS 底面
SS 内側面
Claims (2)
- 基体に電子素子を実装する実装工程と、
蓋体に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記蓋体の前記凹部が形成される側の表面に導電膜を堆積する導電膜堆積工程と、
前記凹部に前記電子素子を収納し、前記蓋体を前記基体に陽極接合する接合工程と、
前記凹部の周囲の上端面に堆積した前記導電膜と前記凹部の底面に堆積した導電膜とを電気的に分離する導電膜分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 - 前記接合工程の前に前記導電膜分離工程を行う請求項2に記載の電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013125673A JP6230285B2 (ja) | 2012-08-24 | 2013-06-14 | 電子デバイス、memsセンサ及び電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012185476 | 2012-08-24 | ||
JP2012185476 | 2012-08-24 | ||
JP2013125673A JP6230285B2 (ja) | 2012-08-24 | 2013-06-14 | 電子デバイス、memsセンサ及び電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014060698A JP2014060698A (ja) | 2014-04-03 |
JP6230285B2 true JP6230285B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=50616762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013125673A Active JP6230285B2 (ja) | 2012-08-24 | 2013-06-14 | 電子デバイス、memsセンサ及び電子デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6230285B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7239955B2 (ja) | 2019-06-17 | 2023-03-15 | 株式会社シグマ | ズームレンズ |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102288803B1 (ko) * | 2015-06-15 | 2021-08-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 센서 패키지 및 이의 제조 방법 |
JPWO2021117272A1 (ja) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007013636A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法及び圧電振動子 |
JP2009017454A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
FR2922202B1 (fr) * | 2007-10-15 | 2009-11-20 | Commissariat Energie Atomique | Structure comportant une couche getter et une sous-couche d'ajustement et procede de fabrication. |
JP2011029910A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計 |
JP5534398B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2014-06-25 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | パッケージ及びパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計 |
FR2950877B1 (fr) * | 2009-10-07 | 2012-01-13 | Commissariat Energie Atomique | Structure a cavite comportant une interface de collage a base de materiau getter |
JP5527019B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2014-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサーおよび電子機器 |
-
2013
- 2013-06-14 JP JP2013125673A patent/JP6230285B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7239955B2 (ja) | 2019-06-17 | 2023-03-15 | 株式会社シグマ | ズームレンズ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014060698A (ja) | 2014-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6247006B2 (ja) | 電子デバイス、発振器及び電子デバイスの製造方法 | |
JP4809410B2 (ja) | 圧電デバイスとその製造方法 | |
JP5538974B2 (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法及び電子デバイスパッケージ | |
US20080042523A1 (en) | Piezoelectric device and method for manufacturing thereof | |
US8729775B2 (en) | Piezoelectric vibrating devices and methods for manufacturing same | |
TWI472152B (zh) | A method of manufacturing a piezoelectric vibrator, a piezoelectric vibrator, an oscillator, an electronic device, and a radio wave | |
US8269568B2 (en) | Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, and oscillator | |
JP5554092B2 (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法 | |
KR102254806B1 (ko) | 전자 디바이스 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
US9711707B2 (en) | Method for manufacturing an electronic device | |
JP6230285B2 (ja) | 電子デバイス、memsセンサ及び電子デバイスの製造方法 | |
JP6230286B2 (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
KR102228131B1 (ko) | 전자 디바이스 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
JP5779030B2 (ja) | 電子デバイス、発振器及び電子デバイスの製造方法 | |
JP5498677B2 (ja) | 水晶発振子の製造方法 | |
JP5171210B2 (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP6383138B2 (ja) | 電子デバイス | |
JP2015002414A (ja) | 電子デバイス | |
JP2014143559A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器 | |
JP2014143558A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器 | |
JP2010187268A (ja) | ガラスパッケージ、圧電振動子、ガラスパッケージのマーキング方法および発振器 | |
JP2009135749A (ja) | 圧電振動子及び圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160411 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20161026 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170511 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6230285 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |