JP6226457B2 - 酸素添加ScN結晶薄膜、その製造方法、電極及び電子デバイス - Google Patents
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図5に示す構造を有するMBE装置の真空槽内の所定の位置に未窒化のサファイアr基板を配置し、真空槽内を排気し、10−9Torrまで減圧した。次に、前記基板を914℃まで加熱した状態で、図示のように、前記基板の一面に平行な方向に回転させて、前記基板の一面に原料であるScとNをそれぞれの蒸発セルから供給し、約100(nm/h)の成膜速度でScN結晶薄膜を成膜させた。Sc/Nの供給比は1とした。実施例、および、比較例のデータを取得した装置においては、プラズマセルの仕様、真空槽の排気速度や内部構造、Sc蒸発源の仕様などから、スカンジウム蒸発源の温度設定を1295℃とした時が、Sc/N供給比=1となる装置構成となっている。図9に分布1として実施例1の酸素/スカンジウム比を示す。分布2、3は後述の比較例4、比較例6の酸素/スカンジウム比である。窒素は、放電プラズマを通して原子状の窒素として供給した。膜厚が約500nmとなったところで、原料供給を止め、成膜を中止した。成膜中に前記基板からScN結晶薄膜に酸素が添加され、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜が得られた。
(実施例2)
実施例1において、Sc/Nの供給比をNリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を4.2℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、及び基板を910℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(実施例3)
実施例1において、Sc/Nの供給比をNリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を4.1℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、及び基板を911℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(実施例4)
実施例1において基板を904℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(実施例5)
実施例1において、Sc/Nの供給比をNリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を4.9℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、及び基板を902℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(実施例6)
実施例1において、Sc/Nの供給比をNリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を4.8℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、及び基板を903℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(実施例7)
実施例1において、サファイアm基板を用いたこと、及びSc/Nの供給比をNリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を4.2℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、及び基板を905℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(実施例8)
実施例1において、サファイアm基板を用いたこと、Sc/Nの供給比をNリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を4.5℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、及び基板を907℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(実施例9)
実施例1において、サファイアm基板を用いたこと、及び基板を908℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、本発明による酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(比較例1)
実施例1において、Nリッチ(Sc供給セルの蒸発温度を4.9℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、基板を701℃まで加熱した状態としたことに加え、ラジカル源の状態を変更して、あえて原子状窒素の比率を下げて、分子状の窒素供給量が高い状態にしたこと以外は実施例1と同様にして、比較例の酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(比較例2)
実施例1において、基板をサファイアm面としたこと、Nリッチ(Sc供給セルの蒸発温度を4.7℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、基板を803℃まで加熱した状態としたことに加え、ラジカル源の状態を変更して、あえて原子状窒素の比率を下げて、分子状の窒素供給量が高い状態にしたこと以外は同様にして、比較例の酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(比較例3)
実施例1において、サファイアm基板を用いたこと、Nリッチ(Sc供給セルの蒸発温度を4.6℃下げて制御して供給量を減じた状態)としたこと、基板を702℃まで加熱した状態としたことに加え、ラジカル源の状態を変更して、あえて原子状窒素の比率を下げて、分子状窒素供給量が高い状態にしたこと以外は同様にして、実施例の酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(比較例4)
実施例1において、Sc/Nの供給比をScリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を5℃上げて制御して供給量を増した状態)としたこと、及び基板を912℃まで加熱した状態としたこととしたこと以外は同様にして、比較例の酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(比較例5)
実施例1において、Sc/Nの供給比をScリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を4.9℃上げて制御して供給量を増した状態)としたこと、及び基板を913℃まで加熱した状態としたこと以外は同様にして、比較例の酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
(比較例6)
実施例1において、基板をサファイアc面とし、Sc/Nの供給比をNリッチ(実施例1に比べて、Sc供給セルの蒸発温度を5℃下げて制御して供給量を増した状態)とし、特に、ラジカル供給源を極めてイオン濃度が高く、原子状窒素濃度の少ない状態にしたこと以外は同様にして、比較例の酸素添加ScN結晶薄膜を得た。
10a 酸化物基板の上面
11 酸素添加ScN結晶薄膜
11a 酸素添加ScN結晶薄膜の表面
11b 酸素添加物ScN薄膜の裏面
7−a p型層
7−b 活性層
7−c n型層
7−d n側電極(酸素添加ScN)
7−e p側電極
8−a p型層
8−b n型層
8−c n側電極(酸素添加ScN)
8−d 基板
8−e p側電極
8−f 反射防止等コート
8−g ワイドギャップp型層
Claims (4)
- MBE法により、純度99.9%以上のScと原子状窒素を供給して酸化物基板の一面にScN結晶を成長させる際に、Sc/Nの供給比が1またはNリッチとなるようにScの供給セルの温度を制御して前記Scを供給し、プラズマの発光スペクトルで波長750〜900nmの領域の輝線が波長250〜450nmの領域の輝線よりも強く観測される状態で放電プラズマセルを通して前記原子状窒素を供給し、前記酸化物基板を902℃から914℃の温度範囲に加熱することを特徴とする酸素添加ScN結晶薄膜の成膜方法。
- 前記酸化物基板が、MgO基板又はα−Al2O3基板であることを特徴とする請求項1に記載の酸素添加ScN結晶薄膜の成膜方法。
- 前記一面がMgO(100)面、MgO(110)面、α−Al2O3(m面)及びα−Al2O3(r面)のうちのいずれかであることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の酸素添加ScN結晶薄膜の成膜方法。
- ScN結晶薄膜を成膜するときの成長速度が50(nm/h)以上200(nm/h)以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の酸素添加ScN結晶薄膜の成膜方法。
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