JP6225274B2 - 拭き取り材用の容器アセンブリ - Google Patents

Description

発明の詳細な説明

関連出願の相互参照
本出願は，参照により本明細書に援用される，２０１４年３月１２日出願の米国仮特許出願第６１／９５１，５８１号の優先権を主張する。

本出願は一般に，容器アセンブリを対象とする。たとえば，本出願は１つ以上の拭き取り材を保存するための拭き取り材用の容器アセンブリを対象とする。

拭き取り材用の容器は１つ以上の拭き取り材を内部に保存することができる。拭き取り材をクリーニング及び／又は消毒の目的で用いることができる。拭き取り材用の容器は，たとえば，学校，病院，養護施設，工場，レストランなどの洗浄及び／又は消毒が望ましい場所で使用可能である。

本概要は，以下の詳細な説明でさらに記載されるコンセプトの抜粋を簡略化した形で紹介するために提供される。本概要は，特許請求の対象の主要な要素又は本質的な特徴を明らかにするものではなく，また，特許請求の対象範囲を限定するために用いられるものでもない。

一実施例では，拭き取り材用の容器アセンブリが提供される。一実施例では，拭き取り材用の容器アセンブリは，チャンバを画成するケーシングを備える。拭き取り材用の容器アセンブリはチャンバ内に配置される第１の電極を備える。拭き取り材用の容器アセンブリは，チャンバ内に配置され，第１の電極から離間される第２の電極を備える。それによって，第１の電極と第２の電極との間の空間が画成される。拭き取り材用の容器アセンブリは，チャンバ内に配置される塩類の水溶液を備える。それによって，第１の電極又は第２の電極の少なくとも１つにバイアスが加えられて，電流が空間内の塩類の水溶液を流れるとき，電解水がチャンバ内で塩類の水溶液から生成される。拭き取り材用の容器アセンブリは，ケーシングに設けた，拭き取り材用の開口を画成する取り出し口を備える。拭き取り材用の開口を介して拭き取り材用の容器アセンブリから取り出される拭き取り材は，電解水を含浸しており，この拭き取り材はチャンバ内で電解水と接触することによって電解水を含浸する。

別の実施例では，拭き取り材用の容器アセンブリが提供される。一実施例では，拭き取り材用の容器アセンブリは，チャンバを画成するケーシングと，チャンバ内に配置される第１の電極と，チャンバ内に配置され，第１の電極から離間する第２の電極とを備える。それによって，第１の電極と第２の電極との間に空間が画成される。拭き取り材用の容器アセンブリは，第１の電極と第２の電極との間に配置される絶縁層を備える。絶縁層は電流路開口を画成する。拭き取り材用の容器アセンブリはチャンバ内に配置される塩類の水溶液を備える。それによって，バイアスが第１の電極又は前記第２の電極の少なくとも１つに加えられ，電流が空間内の塩類の水溶液及び電流路開口を流れるときに，電解水がチャンバ内で塩類の水溶液から生成される。

別の実施例では，拭き取り材用の容器アセンブリが提供される。一実施例では，拭き取り材用の容器アセンブリは拭き取り材を受容するように構成される拭き取り材貯蔵部を画成するハウジングを備える。拭き取り材用の容器アセンブリは，チャンバを画成するケーシングを備える。拭き取り材用の容器アセンブリはチャンバ内に配置される第１の電極を備える。拭き取り材用の容器アセンブリは，チャンバ内に配置され，第１の電極から離間する第２の電極を備える。それによって，第１の電極と第２の電極との間に空間が画成される。拭き取り材用の容器アセンブリはチャンバ内に配置される塩類の水溶液を備える。それによって，バイアスが第１の電極又は前記第２の電極の少なくとも１つに加えられ，電流が空間内の塩類の水溶液を流れるときに，電解水がチャンバ内で塩類の水溶液から生成される。拭き取り材用の容器アセンブリは，ケーシングに結合され，拭き取り材用の開口を画成する取り出し口を備える。取り出し口を通じて，拭き取り材は拭き取り材用の容器アセンブリから取り出される。拭き取り材用の容器アセンブリは，ハウジングをケーシングに接続する誘導部材を備える。誘導部材は通路を画成し，それによって，拭き取り材貯蔵部はチャンバに通路を介して連通し，チャンバは拭き取り材用の開口に通路を介して連通する。それによって，取り出し口から取り出された拭き取り材は，拭き取り材貯蔵部からチャンバを通って移動し，拭き取り材用の容器アセンブリから拭き取り材用の開口を通じて排出される。拭き取り材がチャンバを通る際に，拭き取り材は電解水を含浸する。

以下の説明及び添付の図面で，数種の例示的な態様及び実施について記載する。これらは，１つ以上の態様を採用することができる様々な方法を示すものであるが，ただし，そのうちのほんの数種にすぎない。本開示の他の態様，効果及び新規の特徴は，添付の図面を併用して考察される以下の詳細な説明から明らかになるであろう。

実施例の拭き取り材用の容器アセンブリを示す図。 実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの断面図。 実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの端部の図。 実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの端部の図。 実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの断面図。 実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの平面図。 実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの底面図。 実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの図。 第２の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの図。 第３の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの図。 第３の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの図。 第３の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの図。 第３の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの図。 第３の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリの図。

詳細な説明
請求項に係る主題について図面を参照して以下で説明するが，このとき，類似の要素は，一般に，全体を通して同様の参照符号を用いて示している。以下の説明では，請求項に係る主題についての理解を与えるため，説明を目的として，様々な具体的で詳細に記載される。しかしながら，これら特定の詳細を省いても，請求項に係る主題を実施できることは明らかであろう。また，請求項に係る主題の説明を容易とするため，構造及び装置は，ブロック図の形式で示している。

図１を参照すると，拭き取り材用の容器アセンブリ１００が図示されている。一般に，拭き取り材用の容器アセンブリ１００を用いて，拭き取り材１０２を保存し，及び／又はユーザに提供することができる（図２に例示）。拭き取り材用の容器アセンブリ１００は，個人衛生，乳児ケア，家庭用クリーニング（たとえば，表面のクリーニング），ハンドクリーニング，消毒などの各種の用途に用いることができる。一部の可能性のある実施例では，拭き取り材１０２は，濡れた布，ウェットティッシュ，濡れたナプキンなどを含む。

拭き取り材１０２は，各種の素材により構成される。素材は天然素材，織布又は不織布素材などを含む。拭き取り材１０２は，拭き取り材用の容器アセンブリ１００に各種の方法で保存することができる。たとえば，拭き取り材１０２は折りたたまれて，折り込まれて，折らずに，及び／又は巻物の形状などで提供されることができる。実際に，拭き取り材１０２は，拭き取り材１０２を拭き取り材用の容器アセンブリ１００から取り出せるような，実質的に任意の構成で，拭き取り材用の容器アセンブリ１００内に保存することができる。

拭き取り材用の容器アセンブリ１００は塩類の水溶液を含むことができる。一実施例では，塩類の水溶液は，溶解した塩化ナトリウムを含有する水道水を含んでいてもよい。拭き取り材１０２の一部又はすべてを塩類の水溶液に（たとえば，浸すなどして）含浸させてもよい。下記で説明するように，バイアスが拭き取り材用の容器アセンブリ１００に加えられ，電流が塩類の水溶液に流れ，塩類の水溶液（たとえば，次亜塩素酸ナトリウム）から電解水を生成するようにすることができる。電解水をクリーナ／殺菌剤／洗浄剤として用いることができる。

図２を参照すると，拭き取り材用の容器アセンブリ１００の線２−２に沿った断面図が例示される。本実施例では，拭き取り材用の容器アセンブリ１００は，ケーシング２００を備える。ケーシング２００は実質的に中空の容器などの筐体を画成する。ある実施例では，ケーシング２００は一般に，剛性の非可撓性素材を含むが，別の実施例では，ケーシング２００は変形可能な，可撓性素材を含む。ケーシング２００はチャンバ２０２を画成する。拭き取り材１０２はチャンバ２０２内に取り出し可能に受容される。ある実施例では，塩類の水溶液２０４はチャンバ２０２内に受容される。

本明細書のある実施例では，チャンバ２０２内で塩類の水溶液２０４を含浸させた拭き取り材１０２を例示するが，拭き取り材用の容器アセンブリ１００はこれに限定されないことが理解されよう。実際に，ある実施例では，拭き取り材１０２が最初に（たとえば，水ではなく）塩類に囲まれ，塩類に含浸させられ，塩類で被覆されてもよいように，チャンバ２０２は（たとえば，水を用いずに）塩類を受容してもよい。このような実施例では，ユーザが後で水を追加することによって拭き取り材を湿らせてもよいように，拭き取り材１０２は，最初は乾燥していてもよい。このようにして，本実施例では，チャンバ２０２は塩類の水溶液２０４を受容することに限定されず，その代わりに，塩類及び／又は水を（たとえば，異なる時期に）個別に受容してもよい。

拭き取り材用の容器アセンブリ１００は取り出し口２１０を備える。取り出し口２１０はケーシング２００に設けられ，拭き取り材用の開口２１２を画成する（図１及び２に点線で示す）。一実施例では，拭き取り材１０２は拭き取り材用の容器アセンブリ１００から拭き取り材用の開口２１２を通じて取り出すことができる。拭き取り材用の容器アセンブリから拭き取り材用の開口を通じて取り出された拭き取り材は電解水２１４を含浸する。

図３Ａ及び３Ｂを参照すると，拭き取り材用の容器アセンブリ１００は第１の電極３００と第２の電極３０２とを含むことができる。第１の電極３００はチャンバ２０２内に配置される（図２に例示）。第２の電極３０２は第１の電極３００から離間してチャンバ２０２内に配置され，それによって，空間３０４（図４に例示）は第１の電極３００と第２の電極３０２との間に画成される。第１の電極３００及び第２の電極３０２は一般に，互いに対称形状であることを除いて，一致するサイズ／形状を有し得る。

第１の電極３００及び第２の電極３０２の材質には，金属などを含む各種の導電素材を含む。図示の実施例では，第１の電極３００及び第２の電極３０２は，導電性のシート，フィルム，積層ホイルフィルム，又は類似の延伸された表面を備える。別の実施例では，第１の電極３００及び第２の電極３０２はワイヤ，ケーブル，リボンなどを含んでいてもよい。

拭き取り材用の容器アセンブリ１００のケーシング２００は第１のケーシング層３１０と，第２のケーシング層３１２とを備える。第１のケーシング層３１０及び第２のケーシング層３１２は，第１の電極３００及び第２の電極３０２に近接し，かつ，第１の電極３００及び第２の電極３０２の外側に延在されている。たとえば，第１のケーシング層３１０は第１の電極３００の外面に沿って近接して延在し，それによって，第１のケーシング層３１０はチャンバ２０２に対し第１の電極３００の反対側に配置される。第２のケーシング層３１２は第２の電極３０２の外面に沿って近接して延在し，それによって，第２のケーシング層３１２はチャンバ２０２に対し第２の電極３０２の反対側に配置される。第１のケーシング層３１０及び第２のケーシング層３１２は一般に，互いに対称形状であることを除いて，一致するサイズ／形状を有することがある。

第１のケーシング層３１０は第１の電極３００に取り付けられる。第１のケーシング層３１０及び第１の電極３００は，接着剤などによって互いに任意の方法で取り付けられる。ある実施例では，第２のケーシング層３１２は第２の電極３０２に取り付けられる。第２のケーシング層３１２は第２の電極に接着剤などによって任意の方法で取り付けられる。第１のケーシング層３１０及び第２のケーシング層３１２は，プラスチックなどを含む任意の素材を備える。ある実施例では，第１のケーシング層３１０及び／又は第２のケーシング層３１２は，第１のケーシング層３１０及び／又は第２のケーシング層３１２上に印刷された図，文章，絵などを含むことがある。

拭き取り材用の容器アセンブリ１００は，絶縁層３２０と，第２の絶縁層３２２とを含むことがある。ある実施例では，絶縁層３２０及び第２の絶縁層３２２はシーラント層として機能し，それによって，絶縁層３２０及び第２の絶縁層３２２は取り付けられ／シールされてもよい。絶縁層３２０は第１の電極３００と第２の電極３０２との間に配置される。ある実施例では，第２の絶縁層３２２は第１の電極３００と第２の電極３０２との間に配置される。絶縁層３２０は第１の電極３００に近接してその内側に延在される。たとえば，絶縁層３２０は第１の電極３００の内面に沿って近接して延在し，それによって，絶縁層３２０は第１のケーシング層３１０から第１の電極３００の反対側に配置される。第２の絶縁層３２２は第２の電極３０２の内面に沿って近接して配置される。それによって，第２の絶縁層３２２は第２のケーシング層３１２に対し第２の電極３０２の反対側に配置される。

絶縁層３２０及び第２の絶縁層３２２は各種の素材で構成される。ある実施例では，絶縁層３２０及び第２の絶縁層３２２は相対的に高抵抗の電気絶縁体を含む。絶縁層３２０及び第２の絶縁層３２２は，第１の電極３００及び第２の電極３０２それぞれに取り付けられる。絶縁層３２０及び第２の絶縁層３２２は一般に，互いの対称形状であることを除いて，一致するサイズ／形状を有することがある。

第１のケーシング層３１０は，第２のケーシング層３１２に，絶縁層３２０の第１の部分３５０によって取り付けられる。一実施例では，絶縁層３２０の第１の部分３５０は，第２の絶縁層３２２の第１の部分３５２に（たとえば，接着剤，シーラントなどによって）取り付けられる。このようにして，第１のケーシング層３１０の第１の部分３５４は，第２のケーシング層３１２の第１の部分３５６に絶縁層３２０の第１の部分３５０及び第２の絶縁層３２２の第１の部分３５２によって取り付けられる。

図３Ｂは拭き取り材用の容器アセンブリ１００の図３Ａに対する反対の端部を図示する。図示するように，絶縁層３２０の第２の部分３６０は第２の絶縁層３２２の第２の部分３６２に（たとえば，接着剤，シーラントなどによって）取り付けられる。このようにして，第１のケーシング層３１０の第２の部分３６４は第２のケーシング層の第２の部分３６６に，絶縁層３２０の第２の部分３６０及び第２の絶縁層３２２の第２の部分３６２によって取り付けられる。

図３Ａ及び３Ｂを参照すると，ケーシング２００はカソード開口３７０又はアノード開口３７２の少なくとも１つを画成する。一実施例では，ケーシング２００の第１のケーシング層３１０の第１の部分３５４は，第１のカソード開口３７０ａを備える。一方，ケーシング２００の第１のケーシング層３１０の第２の部分３６４は，第２のカソード開口３７０ｂを備える。カソード開口３７０ａ，３７０ｂは第１のケーシング層３１０から第１の電極３００までの空間，隙間，穴などを画成する。このようにして，バイアス３８０をカソード開口３７０ａ，３７０ｂを通じて第１の電極３００に加えることができる。バイアス３８０は任意の方法で，電気装置などを用いて加えることができる。

ある実施例では，ケーシング２００の第２のケーシング層３１２の第１の部分３５６は第１のアノード開口３７２ａを備える。第２のケーシング層３１２の第２の部分３６６は第２のアノード開口３７２ｂを備える。アノード開口３７２ａ，３７２ｂは，第２のケーシング層３１２から第２の電極３０２までの空間，隙間，穴などを画成する。このようにして，バイアス３８０をアノード開口３７２ａ，３７２ｂを通じて第２の電極３０２に加えることができる。

図４を参照すると，拭き取り材用の容器アセンブリ１００の中央部分が図示されている。絶縁層３２０及び第２の絶縁層３２２は１つ以上の開口を画成することができる。図示の実施例では，絶縁層３２０は電流路開口４００を画成する。図４は１つの電流路開口４００を例示するが，任意の数の（たとえば，１つ以上の）電流路開口４００が提供されてもよい。図示の実施例では，第２の絶縁層３２２は第２の電流路開口４０２を画成する。図４は１つの第２の電流路開口４０２を例示するが，任意の数の（たとえば，１つ以上の）第２の電流路開口４０２が提供されてもよい。

バイアス３８０が（たとえば，図３Ａ及び３Ｂに例示する）カソード開口３７０ａ，３７０ｂ及び／又はアノード開口３７２ａ，３７２ｂを通じて加えられるとき，電流は第１の電極３００及び／又は第２の電極３０２を通じて流れる。ある実施例では，空間３０４が第１の電極３００と第２の電極３０２との間に，電流路開口４００及び第２の電流路開口４０２を通じて画成される。このような実施例において，電流は，空間３０４，電流路開口４００及び第２の電流路開口４０２内の塩類の水溶液２０４を流れることができる。

チャンバ２０２は供給領域４１０を備える。一実施例では，供給領域４１０は電流路開口４００と第２の電流路開口４０２との間には配置されない。むしろ，供給領域４１０は絶縁層３２０と第２の絶縁層３２２との間に配置され得る。

ある実施例では，塩類の水溶液２０４はチャンバ２０２内に配置される。バイアス３８０が第１の電極３００又は第２の電極３０２の少なくとも１つに加えられるとき，電解水２１４はチャンバ２０２内で塩類の水溶液２０４から生成され得る。このように，電流は空間３０４内の塩類の水溶液２０４を流れ，電解水２１４が生成される。

図５Ａを参照すると，拭き取り材用の容器アセンブリ１００を図２の線５ａ−５ａ方向に上から見た図が示されている。図示するように，拭き取り材用の容器アセンブリ１００は第１のケーシング層３１０を拭き取り材用の容器アセンブリ１００の上面に沿って備える。第１のケーシング層３１０は，カソード開口３７０を含む。たとえば，第１のケーシング層３１０は，第１のケーシング層３１０を貫通して延在する第１のカソード開口３７０ａと，第２のカソード開口３７０ｂとを含む。第１のカソード開口３７０ａ及び第２のカソード開口３７０ｂは第１の電極３００に至る開口，通路，空間などを画成する。このようにして，バイアス３８０を第１の電極３００に第１のカソード開口３７０ａ及び／又は第２のカソード開口３７０ｂを通じて加えることができる。

図５Ｂを参照すると，拭き取り材用の容器アセンブリ１００を図２の線５ｂ−５ｂ方向に下から見た図が示されている。図示するように，拭き取り材用の容器アセンブリ１００は拭き取り材用の容器アセンブリ１００の底面に沿って第２のケーシング層３１２を備える。第２のケーシング層３１２はアノード開口３７２を含む。たとえば，第２のケーシング層３１２は，第２のケーシング層３１２を貫通して延在する第１のアノード開口３７２ａと，第２のアノード開口３７２ｂとを備える。第１のアノード開口３７２ａ及び第２のアノード開口３７２ｂは第２の電極３０２に至る開口，通路，空間などを画成する。このようにして，バイアス３８０を第２の電極３０２に第１のアノード開口３７２ａ及び／又は第２のアノード開口３７２ｂを通じて加えることができる。

図６を参照すると，拭き取り材用の容器アセンブリ１００の操作例が例示される。本実施例では，バイアス３８０は１つ以上のカソード開口３７０ａ及び／又は３７０ｂを通じて第１の電極３００に加えられ，及び／又は１つ以上のアノード開口３７２ａ及び／又は３７２ｂを通じて第２の電極３０２に加えられる。空間３０４内の塩類の水溶液２０４以外には，第１の電極３００及び第２の電極３０２は一般に，その他の導電素材から電気的に絶縁されている（たとえば，短絡回路）。バイアス３８０が加えられるとき，電流はしたがって，第１の電極３００から電流路開口４００，空間３０４内の塩類の水溶液２０４，第２の電流路開口４０２を通じて第２の電極３０２まで（又は反対方向に）流れ，電解水２１４が生成される。拭き取り材用の容器アセンブリ１００は電流路開口４００及び第２の電流路開口４０２を含むが，任意の数の（たとえば，１つ以上の）電流路開口が絶縁層３２０及び／又は第２の絶縁層３２２内に画成されるか，絶縁層３２０及び／又は第２の絶縁層３２２によって画成することが考慮されていることが理解されよう。

図７を参照すると，第２の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリ７００が図示されている。本実施例では，第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００は，ハウジング７０２を含み得る。ハウジング７０２は，拭き取り材７０６を受容することができる拭き取り材貯蔵部７０４を画成する。図示の実施例では，ハウジング７０２は細長く，一般に垂直に延在する容器，皿などである。拭き取り材貯蔵部７０４は一般に中空であり，それによって，拭き取り材貯蔵部７０４は拭き取り材７０６を積層構成で受容することができる。本実施例では，拭き取り材７０６は垂直な積層構成で配置されるが，複数の構成が考案される。一実施例では，拭き取り材貯蔵部７０４に受容される拭き取り材７０６は電解水で含浸されていなくてもよい。

第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００はケーシング７１０を含むこともある。ケーシング７１０はハウジング７０２に（たとえば，取り外し可能に取り付けられるなど）取り付けられてもよい。一実施例では，ケーシング７１０はハウジング７０２の端部に取り付けられてもよい。ケーシング７１０はチャンバ７１２を画成する。チャンバ７１２は一般に中空であり，それによって，塩類の水溶液７１４はチャンバ７１２内に配置されてもよい。チャンバ７１２は任意のサイズ／形状を持ち，ある実施例では，図示の例より大きくても，小さくてもよい。チャンバ内に配置される塩類の水溶液７１４は一般に，図２に関して記載した塩類の水溶液２０４と同一である。

第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００は第１の電極７１６と，第２の電極７１８を含み得る。第１の電極７１６はチャンバ７１２内に配置される。第２の電極７１８は第１の電極７１６から離間してチャンバ７１２内に配置される。それによって，空間７２０は第１の電極７１６と第２の電極７１８との間に画成される。第１の電極７１６及び第２の電極７１８は，一般に，図示のように，一致するサイズ／形状を有していてもよいが，別の実施例では，第１の電極７１６及び第２の電極７１８は異なるサイズ／形状を有していてもよい。同様に，第１の電極７１６及び第２の電極７１８は共に近接して配置されてもよく，又は離れて配置されてもよい。それによって，第１の電極７１６と第２の電極７１８との間の空間７２０は，図示の例より大きくても小さくてもよい。

第１の電極７１６及び第２の電極７１８の材質には，金属などを含む各種の導電素材を含む。図示の実施例では，第１の電極７１６及び第２の電極７１８はワイヤ，ケーブル，伝導体などを含んでいてもよい。第１の電極７１６及び第２の電極７１８はチャンバ７１２から延在し，ケーシング７１０を貫通してもよい。このような実施例において，ケーシング７１０は，カソード開口７３０又はアノード開口７３２の少なくとも１つを画成する。カソード開口７３０又はアノード開口７３２を通じてバイアス７４０が加えられてもよい。図示の実施例では，バイアス７４０は第１の電極７１６にカソード開口７３０を通じて加えられ，及び／又は第２の電極７１８にアノード開口７３２を通じて加えられる。ある実施例では，絶縁素材は少なくとも第１の電極７１６及び／又は第２の電極７１８の一部を覆っていてもよい。

バイアス７４０が第１の電極７１６又は第２の電極７１８の少なくとも１つに加えられることによって，電流が空間７２０内の塩類の水溶液７１４を流れるとき，電解水７４２をチャンバ７１２内で塩類の水溶液７１４から生成することができる。この電解水７４２をクリーナ／殺菌剤／洗浄剤として用いることができる。図示の実施例では，空間７２０内の塩類の水溶液７１４以外には，第１の電極７１６及び第２の電極７１８は一般に，その他の導電素材から電気的に絶縁されている（たとえば，短絡回路）。

第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００は取り出し口７５０を含むこともある。取り出し口７５０はケーシング７１０に設けられ，拭き取り材用の開口７５２を画成する。拭き取り材用の開口７５２を通じて，拭き取り材７０６は第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００から取り出される。拭き取り材用の開口は通路，開口，チャンネルなどを画成する。通路，開口，チャンネルなどを通じて，拭き取り材７０６はチャンバ７１２を通過できる。図示の実施例では，取り出し口７５０はケーシング７１０に対しハウジング７０２とは反対側に配置される。別の実施例では，取り出し口７５０及び拭き取り材用の開口７５２は，ケーシング７１０の側面などを含む，ケーシング７１０内の実質的に任意の場所に配置されてもよい。

第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００は誘導部材７６０を含み得る。誘導部材７６０は，ハウジング７０２をケーシング７１０に接続する。誘導部材７６０は通路７６２を画成する。それによって，拭き取り材貯蔵部７０４はチャンバ７１２に通路７６２を介して連通し，チャンバ７１２は拭き取り材用の開口７５２に通路７６２を介して連通する。一実施例では，通路７６２は実質的に中空であり，それによって，拭き取り材７０６は拭き取り材貯蔵部７０４から移動し，誘導部材７６０の通路７６２を通過することができる。拭き取り材７０６は通路７６２に沿ってチャンバ７１２を通じて拭き取り材用の開口７５２まで移動することができる。

いくつかの実施例では，取り出し口７５０から取り出される拭き取り材７０６は拭き取り材貯蔵部７０４からチャンバ７１２を通じて移動し，拭き取り材用の開口７５２を通じて第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００から取り出すことができる。第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００では，拭き取り材７０６がチャンバ７１２を通過する際に，拭き取り材７０６は電解水７４２で含浸される。図示の実施例では，拭き取り材７０６はチャンバ７１２内で電解水７４２と接触することによって，電解水７４２で含浸される。このように，拭き取り材７０６は，第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００から移動される前に，チャンバ７１２内に（たとえば，電解水７４２内に）配置されてもよい。ある実施例では，誘導部材７６０は，液体規制装置（たとえば，弁など）を含んでいてもよい。液体規制装置は，電解水７４２がチャンバ７１２から流出し，拭き取り材貯蔵部７０４に通路７６２を通じて流入することを制限／制御する。

図示の実施例では，第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００は，チャンバ７１２内に配置される案内構造７６６を含んでいてもよい。たとえば，案内構造７６６は電解水７４２内に延在し，チャンバ７１２を横切って延在することができる。案内構造７６６は，拭き取り材７０６がチャンバ７１２を通じて拭き取り材用の開口７５２まで移動する際に，拭き取り材７０６を，電解水７４２内を通過させて誘導し，導き，経路を決めることなどができる。本実施例では，拭き取り材７０６は案内構造７６６下部で誘導部材７６０から拭き取り材用の開口７５２まで誘導され／経路を決められる。

第２の拭き取り材用の容器アセンブリ７００は装填開口７７０を含み得る。本実施例では，ハウジング７０２は，拭き取り材７０６を拭き取り材貯蔵部７０４内に装填するための装填開口７７０を画成する。ハウジング７０２は，装填開口７７０を開放するために，（一般的／概略的に矢示するように）ケーシング７１０から取り外し可能７８０であってもよい。ハウジング７０２及びケーシング７１０は，機械式固定具，ねじ溝／ねじ山による螺着などによって任意の方法で取り外し可能７８０であってもよい。

図８Ａから８Ｄを参照すると，第３の実施例の拭き取り材用の容器アセンブリ８００が例示される。図８Ｃには，図８Ａを線８ｃ−８ｃ方向上から見た図が示されている。図８Ａは図８Ｃを線８ａ−８ａ方向に見た側面図である。図示の実施例では，第３の拭き取り材用の容器アセンブリ８００は，チャンバ２０２を画成するケーシング２００を含んでいてもよい。ケーシング２００は拭き取り材１０２及び塩類の水溶液２０４を受容することができ，及び／又は塩類及び水を個別に受容することができる（たとえば，異なる時間に受容するが，最終的には塩類の水溶液２０４を形成する）。拭き取り材用の容器アセンブリ１００と同様に，第３の拭き取り材用の容器アセンブリ８００はケーシング２００に結合し，拭き取り材用の開口２１２を画成する取り出し口２１０を含み得る。

本実施例では，第３の拭き取り材用の容器アセンブリ８００は第１の電極８１０と，第２の電極８１２とを含み得る（どちらも図８Ｃに例示）。第１の電極８１０及び第２の電極８１２はケーシング２００のチャンバ２０２内に配置され，第１の電極８１０及び第２の電極８１２の一部はケーシング２００から外側に延在する。第１の電極８１０及び第２の電極８１２はチャンバ２０２に対して熱シール／又はその他の方法でシールされてもよい。それによって，塩類の水溶液２０４がケーシング２００から漏れることを防ぐ。第１の電極８１０及び第２の電極８１２は互いに離間してもよく，それによって，空間８１４（図８Ｃ及び８Ｄに例示）はチャンバ２０２内で第１の電極８１０と第２の電極８１２との間に画成される。第１の電極８１０及び第２の電極８１２は，一致するサイズ／形状を有し得るが，必ずしも一致するサイズ／形状を有することが必要なわけではない。図示の実施例では，第１の電極８１０及び第２の電極８１２はチャンバ２０２の底面近くの拭き取り材１０２下部に配置される。ただし，位置を限定することを意図するものではなく，第１の電極８１０及び第２の電極８１２は，チャンバ２０２の上面付近，拭き取り材１０２の間にチャンバ２０２の中央を横断するなど，チャンバ２０２内の実質的に任意の場所に配置されてもよい。

第１の電極８１０及び第２の電極８１２の材質は，金属などを含む各種の導電素材を含む。図示の実施例では，第１の電極８１０及び第２の電極８１２は絶縁ワイヤなどのワイヤを備える。図８Ｃ及び８Ｄに図示するように，第１の電極８１０及び第２の電極８１２は電気絶縁層８２０，８２２に囲まれてもよい。たとえば，第１の電極８１０は第１の絶縁層８２０に囲まれてもよい。第２の電極８１２は第２の絶縁層８２２に囲まれてもよい。本明細書で例示する第１の絶縁層８２０及び第２の絶縁層８２２は一般に構造，素材などにおいて同一であってもよいことが理解されよう。

図８Ｂから８Ｄに示すように，第１の絶縁層８２０及び第２の絶縁層８２２の一部を取り外し，１つ以上の電流路開口（たとえば，第１の電流路開口８３０及び第２の電流路開口８３２）を画成することができる。図示の実施例では，第１の絶縁層８２０は第１の電流路開口８３０を画成し，第２の絶縁層８２２は第２の電流路開口８３２を画成する。第１の絶縁層８２０は１つの第１の電流路開口８３０を画成するが，任意の数の（たとえば，１つ以上の）第１の電流路開口８３０を提供することもできる。同様に，第２の絶縁層８２２は１つの第２の電流路開口８３２を画成するが，任意の数の（たとえば，１つ以上の）第２の電流路開口８３２を提供することもできる。

図８Ｃに例示するように，第１の電極８１０の第１の端部８３６ａ及び第１の電極８１０の第２の端部８３６ｂはケーシング２００から外側に延在してもよい。図示の実施例では，第２の電極８１２の第１の端部８３８ａ及び第２の電極８１２の第２の端部８３８ｂはケーシング２００から外側に延在してもよい。本実施例では，第１の電極８１０の第１の端部８３６ａ及び／又は第２の端部８３６ｂの付近の第１の絶縁層８２０の一部を取り外し，１つ以上のカソード開口８５０を画成してもよい。一実施例では，第２の電極８１２の第１の端部８３８ａ及び／又は第２の端部８３８ｂの付近の第２の絶縁層８２２の一部を取り外し，１つ以上のアノード開口８６０を画成してもよい。

バイアス（たとえば，図８Ｃに例示するバイアス３８０）を第１の電極８１０に１つ以上のカソード開口８５０を通じて加えることができ，及び／又はバイアス（たとえば，バイアス３８０）を第２の電極８１２に１つ以上のアノード開口８６０を通じて加えることができる。

図９を参照すると，第３の拭き取り材用の容器アセンブリ８００の操作例が例示される。本実施例では，バイアス３８０を１つ以上のカソード開口８５０を通じて第１の電極８１０に加えることができ，及び／又は１つ以上のアノード開口８６０を通じて第２の電極８１２に加えることができる。空間８１４内の塩類の水溶液２０４以外には，第１の電極８１０及び第２の電極８１２は一般に，その他の導電素材から電気的に絶縁されている（たとえば，短絡回路）。バイアス３８０が加えられるとき，電流はしたがって，第１の電極８１０から第１の電流路開口８３０，空間８１４内の塩類の水溶液２０４，第２の電流路開口８３２を通じて第２の電極８１２に（又は反対方向に）流れ，電解水２１４が生成される。任意の数の（たとえば，１つ以上の）電流路開口が考案されることが理解されよう。

本発明を構造的特徴又は方法論的な動作について特定の文章で記載してきたが，添付の特許請求の範囲で規定する発明は必ずしも前述した特定の形態又は動作に限定されるものではないことを理解されたい。むしろ，前述の特定の形態及び動作は，少なくとも特許請求の範囲の一部を実施するための実施例の形で開示される。

数種の実施形態の様々なオペレーションを，本明細書で提示している。一実施形態では，記載したオペレーションの１つ以上で，１つ以上のコンピュータ可読媒体に記憶されるコンピュータ可読命令を構成することができ，それらは，コンピュータ装置で実行されることで，該コンピュータ装置に，記載のオペレーションを実行させる。それらのオペレーションの一部又は全部について記載された順序は，それらのオペレーションが必ず順序に依存することを意味するものと解釈されてはならない。他の順序で，本記載の効果を得られることは，当業者であれば理解できるであろう。また，全てのオペレーションが，本明細書で提示した各実施形態に必ずしも含まれるわけではないことは理解されるであろう。さらに，一部の実施形態では，全てのオペレーションが必要なわけではないことも理解されるであろう。

また，「第１」，「第２」及び／又は類似の用語は，別段の規定がある場合を除き，時間的側面，空間的側面，順序などを意味するものではない。むしろ，これらの用語は，特徴，要素，アイテムなどの，単なる識別子，名称などとして使用される。例えば，第１のオブジェクトと第２のオブジェクトは，一般的に，オブジェクトＡとオブジェクトＢ又は２つの異なるもしくは２つの同等のオブジェクト又は１つの同じオブジェクトに相当する。

また，本明細書で使用される場合の「例示的」とは，必ずしも効果的なものとしてではなく，一例，実例，説明などとして役立つことを意味する。本明細書で使用される場合の「又は」は，排他的な「又は」ではなく，包含的な「又は」を意味するものである。さらに，本出願で使用される場合の「ａ」及び「ａｎ」は，別段の規定がある場合又は単数形を指していることが文脈から明らかである場合を除き，一般的には，「１つ又は複数」を意味するものと解釈される。また，「ＡとＢの少なくとも一方」及び／又は類似の表現は，一般に，「Ａ又はＢ」を意味するか又は「ＡとＢの両方」を意味する。さらに，「含む（includes）」，「有している（having）」，「有する（has）」，「有して（with）」及び／又はこれらの変化形は，詳細な説明又は請求項のいずれかで使用される限りにおいて，これらの用語は，「備えている（comprising）」という用語と同様に包含的な意味のものである。

また，本開示について，１つ以上の実現形態に関連して図示及び説明したが，他の当業者は，本明細書及び添付の図面を読解及び理解することで，均等な変更及び変形に想到するであろう。本開示は，かかるすべての変形及び変更を含むものであり，以下の請求項の範囲によってのみ限定される。特に上記のコンポーネント（例えば，要素，リソースなど）によって実行される種々の機能に関して，かかるコンポーネントを記述するために使用される用語は，特に指定のない限り，開示の構造と構造的に等価ではなくても，記載のコンポーネントの特定の機能を実行する（例えば，機能的に等価である）任意のコンポーネントに該当するものとする。さらに，本開示の特定の特徴が，数種の実現形態のうちの１つのみに関して開示されていることがあるものの，かかる特徴は，要求に応じて，所与又は特定の用途に効果的であり得るように，その他の実現形態における１つ以上の他の特徴と組み合わせることができる。

Claims (16)

1. チャンバを画成するケーシングと，
   前記チャンバ内に配置される第１の電極と，
   前記第１の電極との間に空間が画成されるよう前記チャンバ内に配置され，前記第１の電極から離間する第２の電極と，
   前記空間内の塩類の水溶液に電流が流れるように前記第１の電極又は前記第２の電極の少なくとも１つにバイアスを加えた際，前記チャンバ内で前記塩類の水溶液から電解水が生成されるように前記チャンバ内に配置された前記塩類の水溶液と，
   拭き取り材用の容器アセンブリから拭き取り材用の開口を介して取り出された前記拭き取り材が前記電解水を含浸しており，前記拭き取り材が前記チャンバ内で前記電解水と接触することによって前記電解水を含浸するように前記ケーシングに設けられた，前記拭き取り材用の開口を画成する取り出し口と，
   前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置され，電流路開口を画成する絶縁層と，
   前記電流が前記空間内の前記塩類の水溶液，前記電流路開口及び第２の電流路開口を流れるように，前記第２の電流路開口を画成する，前記絶縁層と前記第２の電極との間に配置された第２の絶縁層と，
   を備える拭き取り材用の容器アセンブリ。
2. 前記拭き取り材は，前記拭き取り材用の容器アセンブリから取り出される前に，前記チャンバ内に配置される請求項１記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
3. 前記ケーシングはカソード開口又はアノード開口の少なくとも１つを画成し，前記カソード開口又は前記アノード開口を介して前記バイアスが加えられる請求項１記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
4. 前記ケーシングは第１のケーシング層と，第２のケーシング層とを備え，前記第１のケーシング層は前記第２のケーシング層に前記絶縁層の第１の部分によって取り付けられる請求項１記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
5. 前記絶縁層の前記第１の部分は前記第２の絶縁層の第１の部分に取り付けられ，それによって，前記第１のケーシング層の第１の部分は，前記第２のケーシング層の第１の部分に，前記絶縁層の前記第１の部分及び前記第２の絶縁層の前記第１の部分によって取り付けられる請求項４記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
6. 前記絶縁層の第２の部分は前記第２の絶縁層の第２の部分に取り付けられ，それによって，前記第１のケーシング層の第２の部分は，前記第２のケーシング層の第２の部分に前記絶縁層の前記第２の部分及び前記第２の絶縁層の前記第２の部分によって取り付けられる請求項５記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
7. 前記絶縁層の中央部分が前記第２の絶縁層の第２の中央部分から離間し，接触しない請求項１記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
8. 前記拭き取り材が前記第１の電極と前記第２の電極との間の空間に配置される請求項１記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
9. チャンバを画成するケーシングであって，第１のケーシング層と，第２のケーシング層とを備えるケーシングと，
   前記チャンバ内に配置される第１の電極と，
   前記第１の電極との間に空間が画成されるよう前記チャンバ内に配置され，前記第１の電極から離間する第２の電極と，
   前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置される絶縁層と，該絶縁層が電流路開口を画成し，前記第１のケーシング層が，前記第２のケーシング層に前記絶縁層の第１の部分によって取り付けられ，
   前記空間内の塩類の水溶液に電流が流れるように前記第１の電極又は前記第２の電極の少なくとも１つにバイアスを加えた際，前記チャンバ内で前記塩類の水溶液から電解水が生成されるように前記チャンバ内に配置された前記塩類の水溶液と，
   第２の絶縁層とを備え
   前記絶縁層の前記第１の部分は前記第２の絶縁層の第１の部分に取り付けられ，それによって，前記第１のケーシング層の第１の部分は，前記第２のケーシング層の第１の部分に，前記絶縁層の前記第１の部分及び前記第２の絶縁層の前記第１の部分によって取り付けられ，
   前記絶縁層の第２の部分は前記第２の絶縁層の第２の部分に取り付けられ，それによって，前記第１のケーシング層の第２の部分は，前記第２のケーシング層の第２の部分に前記絶縁層の前記第２の部分及び前記第２の絶縁層の前記第２の部分によって取り付けられ，
   前記第２の絶縁層は第２の電流路開口を画成し，それによって，前記電流は前記空間内の前記塩類の水溶液，前記電流路開口及び前記第２の電流路開口を流れる拭き取り材用の容器アセンブリ。
10. 前記拭き取り材用の容器アセンブリから拭き取り材用の開口を介して取り出される拭き取り材が前記電解水を含浸しており，前記拭き取り材が前記チャンバ内で前記電解水と接触することによって前記電解水を含浸するように，前記ケーシングに設けられた，前記拭き取り材用の開口を画成する取り出し口を備える，請求項９記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
11. 前記ケーシングはカソード開口又はアノード開口の少なくとも１つを画成し，前記カソード開口又はアノード開口を介してバイアスが加えられる請求項１又は９記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
12. 拭き取り材を収容するように構成される拭き取り材貯蔵部を画成するハウジングと，
    チャンバを画成するケーシングと，
    前記チャンバ内に配置される第１の電極と，
    前記第１の電極との間に空間が画成されるよう前記チャンバ内に配置され，前記第１の電極から離間する第２の電極と，
    前記空間内の塩類の水溶液に電流が流れるように前記第１の電極又は前記第２の電極の少なくとも１つにバイアスを加えた際，前記チャンバ内で前記塩類の水溶液から電解水が生成されるように前記チャンバ内に配置された前記塩類の水溶液と，
    前記拭き取り材用の容器アセンブリから前記拭き取り材を取り出すための，前記ケーシングに設けられた，前記拭き取り材用の開口を画成する取り出し口と，
    前記チャンバの前記塩類の水溶液内に配置される案内構造であって，前記第１の電極又は前記第２の電極の少なくとも１つの上方に配置され，前記少なくとも１つの第１の電極又は第２の電極が前記案内構造と前記ハウジングとの間に配置される案内構造と；及び
    前記ハウジングを前記ケーシングに接続する，通路を画成する誘導部材とを備え，
    前記拭き取り材貯蔵部を前記チャンバに前記通路を介して連通し，前記チャンバを前記拭き取り材用の開口に前記通路を介して連通し，それによって，前記取り出し口から取り出された前記拭き取り材が，前記拭き取り材貯蔵部から前記チャンバを通過して，前記案内構造の下を移動し，前記拭き取り材用の容器アセンブリから前記拭き取り材用の開口を介して排出され，前記拭き取り材が，前記チャンバを通る際に，前記拭き取り材が前記電解水を含浸するよう構成した，
    拭き取り材用の容器アセンブリ。
13. 前記ハウジングは，前記拭き取り材を前記拭き取り材貯蔵部内に装填するための装填開口を画成する請求項１２記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
14. 前記ハウジングは，前記装填開口を開放するために前記ケーシングから取り外し可能である，請求項１３記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
15. 前記ケーシングがカソード開口又はアノード開口の少なくとも１つを画成し，前記カソード開口又は前記アノード開口を介して前記バイアスが加えられる請求項１２記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。
16. 前記拭き取り材貯蔵部に収容される前記拭き取り材は前記電解水で含浸されていない請求項１２記載の拭き取り材用の容器アセンブリ。

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