JP6223647B1 - 種結晶基板の製造方法、13族元素窒化物結晶の製造方法および種結晶基板 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 223
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 174
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 79
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 238000007716 flux method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 105
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 48
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 47
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 5
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 2-[(1s)-1-[4-amino-3-(3-fluoro-4-propan-2-yloxyphenyl)pyrazolo[3,4-d]pyrimidin-1-yl]ethyl]-6-fluoro-3-(3-fluorophenyl)chromen-4-one Chemical compound C1=C(F)C(OC(C)C)=CC=C1C(C1=C(N)N=CN=C11)=NN1[C@@H](C)C1=C(C=2C=C(F)C=CC=2)C(=O)C2=CC(F)=CC=C2O1 IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 1
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 1
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 1
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M chlorogallium Chemical compound [Ga]Cl XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/0254—Nitrides
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- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/12—Liquid-phase epitaxial-layer growth characterised by the substrate
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- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
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- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B33/06—Joining of crystals
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- H01L21/0242—Crystalline insulating materials
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- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02455—Group 13/15 materials
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Abstract
Description
支持基板側からレーザ光を照射することによって支持基板と種結晶層との界面に沿って13族元素窒化物からなる変質部を設け、変質部が転位欠陥導入部またはアモルファス部である工程
を有することを特徴とする、種結晶基板の製造方法に係るものである。
支持基板側からレーザ光を照射することによって支持基板と種結晶層との界面に沿って13族元素窒化物からなる変質部を設け、変質部が転位欠陥導入部またはアモルファス部である工程、および
種結晶層上に13族元素窒化物結晶を育成する工程
を有することを特徴とする、13族元素窒化物結晶の製造方法に係るものである。
支持基板、
支持基板上に設けられた、13族元素窒化物からなる種結晶層、および
支持基板と前記種結晶層との界面に沿って設けられた、13族元素窒化物からなる変質部であって、転位欠陥導入部またはアモルファス部である変質部
を備えていることを特徴とする、種結晶基板に係るものである。
図1に示すように、支持基板1の主面1a上に種結晶膜2を成膜する。1bは支持基板1の底面である。本例では、種結晶膜2には、界面2bと表面2aとが形成されている。
本発明では、支持基板上に、13族元素窒化物からなる種結晶層を設ける。
ここで、支持基板の材質は、種結晶層上に形成する13族元素窒化物の有するバンドギャップよりも大きなバンドギャップを有する材料を選択する。種結晶層上に形成する13族元素窒化物材料が窒化ガリウムの場合、バンドギャップが約3.4evであるため、支持基板の材質としてはサファイア、酸化ガリウム、AlxGa1-xN(0<x≦1)を例示できる。
エネルギー(単位:eV)と波長(単位:nm)の変換は、エネルギーをE、波長をλとすると、
λ≒1240/E
からなる近似式で計算出来る。
例えば、支持基板がサファイア、種結晶層を構成する13族元素窒化物が窒化ガリウムの場合は、バンドギャップがそれぞれ、約3.4eV、約8.6eVであるので、レーザの波長は144nmから364nmの間で選択する必要がある。レーザ光源としては、Nd:YAGレーザの第3高調波、第4高調波、第5高調波、F2エキシマレーザ、ArFエキシマレーザ、KrFエキシマレーザ、XeClエキシマレーザ、XeFエキシマレーザ、YVO4レーザの第3高調波、第4高調波、YLFレーザの第3高調波、第4高調波を例示できる。特に好ましいレーザ光源は、Nd:YAGレーザの第3高調波、Nd:YAGレーザの第4高調波、KrFエキシマレーザがある。
レーザプロファイルは、ビームプロファイラーを通して整形しても良い。
レーザの照射サイズやエネルギー密度を調整するために、レンズやスリット、アパーチャーを通した後に、レーザを基板に照射しても良い。
好適な実施形態においては、パルスレーザーを使用することにより、ボイドが生じない程度のパルス幅とすることが好ましい。この観点からは、パルス幅は60ns以下が好ましい。また、光ビームの照射サイズは、0.5mm〜4mmとすることが好ましい。
フラックス法における13族元素窒化物結晶の育成温度や育成時の保持時間は特に限定されず、フラックスの組成に応じて適宜変更する。一例では、ナトリウムまたはリチウム含有フラックスを用いて窒化ガリウム結晶を育成する場合には、育成温度を800〜950℃とすることが好ましく、850〜900℃とすることが更に好ましい。
フラックス法では、窒素原子を含む気体を含む雰囲気下で13族元素窒化物結晶を育成する。このガスは窒素ガスが好ましいが、アンモニアでもよい。雰囲気の圧力は特に限定されないが、フラックスの蒸発を防止する観点からは、10気圧以上が好ましく、30気圧以上が更に好ましい。ただし、圧力が高いと装置が大がかりとなるので、雰囲気の全圧は、2000気圧以下が好ましく、500気圧以下が更に好ましい。雰囲気中の窒素原子を含む気体以外のガスは限定されないが、不活性ガスが好ましく、アルゴン、ヘリウム、ネオンが特に好ましい。
直径4インチまたは6インチ、厚さ1.3mmの単結晶サファイアc面基板1をMOCVD炉(有機金属気相成長炉)内に入れ、水素雰囲気中で1150℃にて10分間加熱し、表面のクリーニングを行った。次いで、基板温度を500℃まで下げ、TMG(トリメチルガリウム)、アンモニアを原料として窒化ガリウム層を20nmの厚さに成長させて下地層を形成した。次いで、基板温度を1100℃まで上げ、TMGとアンモニアとを原料として、窒化ガリウムからなる種結晶層2を4μmの厚さに成長させた。
レーザ光源としては、Nd:YAGレーザの第3高調波(波長355nm)を使用し、パルスレーザとした。繰り返し周波数は10Hzとし、パルス幅は10nsとし、焦点距離700mmのレンズで集光し、レンズと基板表面との距離を400mmとし、エネルギー密度は90mJ/cm2とし、パルスレーザによる照射ドット間隔が、上下左右共に同じで、基板面内で均一に分布するようにレーザをスキャンした。
次いで、Naフラックス法によって、各種結晶基板上に窒化ガリウム結晶6を育成した。
種結晶基板を、内径190mm、高さ45mmの円筒平底のアルミナ坩堝の底部分に設置し、次いで融液組成物をグローブボックス内で坩堝内に充填した。融液組成物の組成は以下のとおりである。
・金属Ga:200g
・金属Na:200g
このアルミナ坩堝を耐熱金属製の容器に入れて密閉した後、結晶育成炉の回転が可能な台上に設置した。窒素雰囲気中で870℃、4.0MPaまで昇温加圧後、溶液を回転することで、撹拌しながら窒化ガリウム結晶を約30時間成長させた。結晶成長終了後、3時間かけて室温まで徐冷し、結晶育成炉から育成容器を取り出した。エタノールを用いて、坩堝内に残った融液組成物を除去し、窒化ガリウム結晶が成長した試料を回収したところ、それぞれ、厚さ600μmの窒化ガリウム結晶6が成膜されていた。
実施例と同様にして種結晶基板および窒化ガリウム結晶を育成し、レーザリフトオフ法によって窒化ガリウム結晶を支持基板から剥離させた。ただし、比較例A1、A2では、基板径を4または6インチとし、レーザ光照射による変質部の形成を行わなかった。これらの測定結果も表1に示す。
実施例A3と同様にして種結晶基板を製造し、その上に窒化ガリウム結晶層を育成した。そして、研削加工によって支持基板を加工し、窒化ガリウム結晶層を剥離させて自立基板を得た。そして、降温時の歩留り、研削加工による剥離時の歩留り、剥離後の自立基板の反り量を測定し、表2に示す。
実施例B1と同様にして種結晶基板および窒化ガリウム結晶層を育成し、研削加工によって窒化ガリウム結晶層を支持基板から剥離させた。ただし、レーザ光照射による変質部の形成を行わなかった。これらの測定結果を表2に示す。
実施例Aと同様にして種結晶基板を製造し、窒化ガリウム結晶層を育成した。ただし、本例では、窒化ガリウム結晶層の厚さを1400μmと厚くすることによって、降温時の自然剥離によって窒化ガリウム結晶層が支持基板から分離するようにした。
実施例C1〜C5と同様にして種結晶基板および窒化ガリウム結晶層を育成した。ただし、本例では、レーザ光照射による変質部の形成を行わなかった。これらの測定結果を表3に示す。
比較例C1では、降温時の自然剥離後の歩留りが低く、自立基板の反り量が増大していた。
Claims (11)
- 支持基板上に、13族元素窒化物からなる種結晶層を設ける工程、および
前記支持基板側からレーザ光を照射することによって前記支持基板と前記種結晶層との界面に沿って前記13族元素窒化物からなる変質部を設け、前記変質部が転位欠陥導入部またはアモルファス部である工程
を有することを特徴とする、種結晶基板の製造方法。 - 前記支持基板と前記種結晶層との前記界面に沿って互いに分離された複数の前記変質部を設けることを特徴とする、請求項1記載の方法。
- 支持基板上に、13族元素窒化物からなる種結晶層を設ける工程、
前記支持基板側からレーザ光を照射することによって前記支持基板と前記種結晶層との界面に沿って前記13族元素窒化物からなる変質部を設け、前記変質部が転位欠陥導入部またはアモルファス部である工程、および
前記種結晶層上に13族元素窒化物結晶を育成する工程
を有することを特徴とする、13族元素窒化物結晶の製造方法。 - 前記13族元素窒化物結晶を前記支持基板から分離することを特徴とする、請求項3記載の方法。
- 前記支持基板側からレーザ光を照射することによって、レーザリフトオフ法によって前記13族元素窒化物結晶を前記支持基板から剥離させることを特徴とする、請求項4記載の方法。
- 前記支持基板を研削加工することによって前記13族元素窒化物結晶からなる自立基板を得ることを特徴とする、請求項4記載の方法。
- 13族元素窒化物結晶を育成した後の降温工程で前記13族元素窒化物結晶を前記支持基板から自然剥離させることを特徴とする、請求項4記載の方法。
- 前記13族元素窒化物結晶をフラックス法によって育成することを特徴とする、請求項3〜7のいずれか一つの請求項に記載の方法。
- 前記支持基板と前記種結晶層との前記界面に沿って互いに分離された複数の前記変質部を設けることを特徴とする、請求項3〜8のいずれか一つの請求項に記載の方法。
- 支持基板、
前記支持基板上に設けられた、13族元素窒化物からなる種結晶層、および
前記支持基板と前記種結晶層との界面に沿って設けられた、前記13族元素窒化物からなる変質部であって、転位欠陥導入部またはアモルファス部である変質部
を備えていることを特徴とする、種結晶基板。 - 互いに分離された複数の前記変質部が設けられていることを特徴とする、請求項10記載の種結晶基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016060185 | 2016-03-24 | ||
JP2016060185 | 2016-03-24 | ||
PCT/JP2017/000948 WO2017163548A1 (ja) | 2016-03-24 | 2017-01-13 | 種結晶基板の製造方法、13族元素窒化物結晶の製造方法および種結晶基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6223647B1 true JP6223647B1 (ja) | 2017-11-01 |
JPWO2017163548A1 JPWO2017163548A1 (ja) | 2018-04-05 |
Family
ID=59899891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017535110A Active JP6223647B1 (ja) | 2016-03-24 | 2017-01-13 | 種結晶基板の製造方法、13族元素窒化物結晶の製造方法および種結晶基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10192738B2 (ja) |
JP (1) | JP6223647B1 (ja) |
CN (1) | CN108884594B (ja) |
DE (1) | DE112017001472T5 (ja) |
WO (1) | WO2017163548A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019039055A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物層の製造方法 |
WO2019065689A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 日本碍子株式会社 | 下地基板、機能素子および下地基板の製造方法 |
JP7330695B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-08-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法、及び、半導体デバイス製造方法 |
KR20220006880A (ko) * | 2020-07-09 | 2022-01-18 | 주식회사루미지엔테크 | 단결정 기판의 제조 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2010165817A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | エピタキシャル成長用内部改質基板及びそれを用いて作製される結晶成膜体、デバイス、バルク基板及びそれらの製造方法 |
JP4886711B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2012-02-29 | 日本碍子株式会社 | Iii族窒化物単結晶の製造方法 |
WO2014034338A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 日本碍子株式会社 | 複合基板、その製造方法、13族元素窒化物からなる機能層の製造方法および機能素子 |
WO2014123171A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 並木精密宝石株式会社 | GaN基板及びGaN基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7777217B2 (en) * | 2005-12-12 | 2010-08-17 | Kyma Technologies, Inc. | Inclusion-free uniform semi-insulating group III nitride substrate and methods for making same |
CN101086956B (zh) * | 2006-06-09 | 2011-04-13 | 松下电器产业株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
JP2010021398A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの処理方法 |
-
2017
- 2017-01-13 DE DE112017001472.7T patent/DE112017001472T5/de active Pending
- 2017-01-13 WO PCT/JP2017/000948 patent/WO2017163548A1/ja active Application Filing
- 2017-01-13 CN CN201780000677.7A patent/CN108884594B/zh active Active
- 2017-01-13 JP JP2017535110A patent/JP6223647B1/ja active Active
- 2017-09-08 US US15/699,122 patent/US10192738B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009011407A1 (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Iii族窒化物単結晶の製造方法 |
JP4886711B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2012-02-29 | 日本碍子株式会社 | Iii族窒化物単結晶の製造方法 |
JP2010165817A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | エピタキシャル成長用内部改質基板及びそれを用いて作製される結晶成膜体、デバイス、バルク基板及びそれらの製造方法 |
WO2014034338A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 日本碍子株式会社 | 複合基板、その製造方法、13族元素窒化物からなる機能層の製造方法および機能素子 |
WO2014123171A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 並木精密宝石株式会社 | GaN基板及びGaN基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10192738B2 (en) | 2019-01-29 |
WO2017163548A1 (ja) | 2017-09-28 |
US20170372889A1 (en) | 2017-12-28 |
CN108884594B (zh) | 2021-01-22 |
DE112017001472T5 (de) | 2018-11-29 |
CN108884594A (zh) | 2018-11-23 |
JPWO2017163548A1 (ja) | 2018-04-05 |
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