JP6223084B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 半導体素子表面に形成された電極から金属ワイヤにより電気的な接続が形成され、樹脂封止されている半導体装置において、
前記半導体素子および前記金属ワイヤ上に配置された樹脂フィルム層と、該樹脂フィルム層上に配置され、前記半導体素子が実装された実装基板のいずれかの電極に接続された金属層と、該金属層上に配置された封止樹脂層とを備え、
前記金属ワイヤの一部は、前記樹脂フィルム層および前記金属層で周囲が取り囲まれていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子表面に形成された電極から金属ワイヤによって電気的な接続が形成され、樹脂封止されている半導体装置の製造方法において、
実装基板上に複数の半導体素子を実装し、該半導体素子表面に形成された電極から金属ワイヤにより電気的な接続を形成する工程と、
前記半導体素子上に配置され、隣接する半導体素子間の前記実装基板表面に密着するように、樹脂フィルム層で前記実装基板表面を被覆する工程と、
前記樹脂フィルム層を硬化させる工程と、
前記樹脂フィルム層の一部を除去し、前記実装基板上の電極の一部を露出させる工程と、
前記樹脂フィルム層上に、前記露出させた実装基板上の電極と接続する金属層を形成する工程と、
前記金属層上に封止樹脂を積層形成し、硬化させる工程と、個々の半導体装置に個片化する工程と、を備え、
前記樹脂フィルム層で前記実装基板表面を被覆する工程は、前記半導体素子表面に気体が残るように前記樹脂フィルム層で被覆し、前記半導体素子表面に残る気体の体積を減少させることで、前記樹脂フィルム層が前記金属ワイヤの少なくとも一部の外周を取り囲んだ状態とする工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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