JP6220972B2 - 集積回路およびプログラマブルデバイス - Google Patents

集積回路およびプログラマブルデバイス Download PDF

Info

Publication number
JP6220972B2
JP6220972B2 JP2016528704A JP2016528704A JP6220972B2 JP 6220972 B2 JP6220972 B2 JP 6220972B2 JP 2016528704 A JP2016528704 A JP 2016528704A JP 2016528704 A JP2016528704 A JP 2016528704A JP 6220972 B2 JP6220972 B2 JP 6220972B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ram
access
error
logic circuit
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016528704A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015193984A1 (ja
Inventor
山田 弘道
弘道 山田
山田 勉
山田  勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of JPWO2015193984A1 publication Critical patent/JPWO2015193984A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6220972B2 publication Critical patent/JP6220972B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • G06F11/1068Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices in sector programmable memories, e.g. flash disk
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/16Error detection or correction of the data by redundancy in hardware
    • G06F11/18Error detection or correction of the data by redundancy in hardware using passive fault-masking of the redundant circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • G06F11/1048Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices using arrangements adapted for a specific error detection or correction feature
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/16Protection against loss of memory contents
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4076Timing circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/52Protection of memory contents; Detection of errors in memory contents
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/702Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring by replacing auxiliary circuits, e.g. spare voltage generators, decoders or sense amplifiers, to be used instead of defective ones
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/74Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using duplex memories, i.e. using dual copies
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C2029/0409Online test
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C2029/0411Online error correction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Hardware Redundancy (AREA)

Description

本発明は,集積回路およびプログラマブルデバイスに関する。
家電製品,AV機器,携帯電話,自動車,産業機械等の機器には,専用LSI(ASIC)が数多く使用されているが,機器の高性能化・高機能化・小型化・低消費電力化・低コスト化に欠かせない重要な部品である。近年半導体プロセスの微細化により,放射線による一過性の故障(ソフトエラー)が発生しやすいという信頼性問題が生じている。定期的なリフレッシュ(記憶保持動作)が不要な揮発性メモリであるSRAM(Static Random Access Memory)は単体のメモリチップの他,データ記憶用メモリとしてマイクロプロセッサ,マイクロコントローラ,AISCなど様々なLSIに内蔵されているが,組み合わせ回路やフリップフロップなどの素子に比べてソフトエラー耐性が低いと言われてきた。
SRAMのソフトエラー対策としてはECC(Error Collecting Code)と呼ばれるエラー検出訂正技術が一般的に利用されている。SRAMに冗長コード部を付加し,データ書き込み時に冗長コードを生成してデータとともに記憶しておき,読み出し時にデータと冗長コードを使ってエラー検出と訂正を行う。SECDED(Single Error Collection,Double Error Detection)と呼ばれる方式では,1ビットエラー訂正と2ビットエラー検出が可能である。
半導体プロセスの微細化がさらに進むと,ソフトエラーはフリップフロップなどの順序回路でも問題になると言われている。論理回路に含まれるフリップフロップにソフトエラーが発生し,論理回路が誤動作してSRAMのアクセスを誤ることが考えられるが,この場合にはECCで誤りを検出し,訂正することはできない。
さらに,内部論理回路が固定のASICに対し,ユーザによって内部論理回路を定義・変更できるプログラマブルデバイスであるFPGA(Field Programmable Gate Array)では,論理回路情報を内部のCRAM(コンフィギュレーションRAM)に持つため,CRAMにソフトエラーが発生して論理回路情報が書き変わり,論理回路が誤った機能に変更(故障)して誤動作するという問題があった。
ここで,論理回路が故障しても出力を誤らなくする方法として3重化がある。3重化した論理回路の出力を多数決処理して,結果が2対1になったときには2つが一致する多数側の結果を選択する。論理回路のRAMアクセス信号を多数決処理することにより,アクセス誤りをマスクし,正常なアクセスを行うことが可能になる。
非特許文献1では,FPGAの内蔵メモリであるBRAM(Block RAM)のエラー訂正方法として,“TMR Block RAM with Refresh”という方法を提案している。この方法は,BRAMの2つのアクセスポートのうち一つを論理回路のアクセスに使い,他の一つをエラー訂正に使う。3重化した論理回路にそれぞれBRAMを接続し,エラー訂正用のポートにBRAMリフレッシュ回路を接続する。BRAMリフレッシュ回路は論理回路のアクセスとは無関係に3つのBRAMの同一アドレスからデータを同時に読み出し,多数決処理を行ってデータを書き戻す。BRAMのアクセスは周期的にアドレスを更新しながら実行される。
Carl Carmichael,"Triple Module Redundancy Design Techniques for Virtex FPGAs",XAPP197 (v1.0.1) July 6, 2006
3重化した論理回路のRAMアクセス信号を多数決処理する方法は,論理回路から多数決回路を経てRAMまでの配線が長くなることによりアクセス時間が増大するため,高速動作させたい場合には不向きである。ここで,上記非特許文献1のBRAMリフレッシュ方式は3重化した論理回路のRAMアクセス信号を多数決処理せずにそのままBRAMに接続できるので高速動作が可能である。また,この方法はBRAMにソフトエラーが発生した場合の訂正にも利用できるが,論理回路がBRAMに誤って書き込みを行った場合の訂正にも利用できる。
しかしながら,BRAMリフレッシュ回路の誤り訂正は論理回路のアクセスとは無関係に実行されるため,エラーが訂正されるまでに時間を要する。例えば,4KバイトのBRAMを8バイトのデータサイズでリフレッシュする場合,1回のリフレッシュ動作にリードアクセスとライトアクセスの2サイクルがかかると仮定すると,4Kバイト/8バイト=512回のリフレッシュが必要となり,最小でも1024サイクルがかかる。論理回路の動作周波数が100MHzの場合には10.24マイクロ秒がかかる。以上のように従来の方法は,論理回路とRAMを高速動作させつつ,論理回路がRAMに誤って書き込みを行った場合にはこれを短時間で訂正することが困難であった。
上記課題を解決するため,本発明によれば,少なくとも3重に多重化された論理回路と,前記多重化された論理回路それぞれに設けられ,前記論理回路がデータの書き込み及び読み出しを行うRAMと,前記論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して,誤ったアクセス信号を検出すると,誤ったアクセス信号を受信した前記RAMに対して,他の前記RAMに書き込まれたライトデータを用いてエラー訂正を行うRAMアクセス訂正手段と,を有する。
論理回路とRAMを高速動作させつつ,論理回路がRAMに誤って書き込みを行った場合にはこれを速やかに訂正して多重化したRAMの内容を一致させることが可能になる。
本発明を適用した第1の実施例で,3重化した論理回路のRAMアクセス訂正回路を有する集積回路のブロック図である。 実施例1における多数決回路の等価論理図である。 実施例1における多数決回路の真理値表である。 実施例1におけるRAMアクセス訂正回路RAMEDCのブロック図である。 実施例1における3重化した論理回路のアクセス信号が2対1に分かれた場合のRAMEDCのエラー分類表である。 RAMEDCの処理フローチャートである。 図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.1のエラー訂正処理タイミングチャートである。 図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.2のエラー訂正処理タイミングチャートである。 図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.3のエラー訂正処理タイミングチャートである。 図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.4のエラー訂正処理タイミングチャートである。 実施例2におけるRAMアクセス訂正回路RAMEDCのブロック図である。 本発明を適用した第3の実施例のブロック図である。 本発明を適用した第4の実施例で,3重化した論理回路のRAMアクセス訂正手段を有するFPGAのブロック図である。 実施例4におけるRAMアクセスエラー訂正処理タイミングチャートである。
以下,図面を参照しながら,実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明を適用した第1の実施例で,3重化した論理回路のRAMアクセス訂正回路を有する集積回路のブロック図である。
図1で示す集積回路は,ウェハーと呼ばれる薄い半導体基板の上に電子回路が作り込まれたLSI,特に製造後にユーザによって内部論理回路を定義・変更できるプログラマブルデバイスを採用する。
集積回路(1)は3重化されたモジュールM0(2),M1(3),M2(4)と,多数決回路V(5),RAMアクセス訂正回路RAMEDC(6),エラー制御回路ERRMNG(7)を含んでいる。集積回路(1)の入力信号INはM0(2),M1(3),M2(4)に入力され,M0(2)の出力信号8,M1(3)の出力信号9,M2(4)の出力信号10は多数決回路V(5)において多数決処理が行われ,結果が集積回路(1)の出力信号OUTとして出力される。信号11は多数決回路V(5)のエラー検出信号であり,3入力の全てが一致しなかった場合に出力される。エラー検出信号11はエラー制御回路ERRMNG(7)に入力され,集積回路の外部にエラー信号ERRを通知する。
モジュールM0(2)は論理回路LC(20)とRAM(21)を含んでおり,信号22はLC(20)のRAMアクセス信号で,コマンド,アドレス,ライトデータを含んでいる。信号23はLC(20)のRAMアクセス信号(22)がリードアクセスの場合にRAM(21)から読み出されるリードデータである。LC(20)はM0(2)の外部へ出力信号8を出力する。
モジュールM1(3)は論理回路LC(30)とRAM(31)を含んでおり,信号32はLC(30)のRAMアクセス信号で,コマンド,アドレス,ライトデータを含んでいる。信号33はLC(30)のRAMアクセス信号(32)がリードアクセスの場合にRAM(31)から読み出されるリードデータである。LC(30)はM1(3)の外部へ出力信号9を出力する。
モジュールM2(4)は論理回路LC(40)とRAM(41)を含んでおり,信号42はLC(40)のRAMアクセス信号で,コマンド,アドレス,ライトデータを含んでいる。信号43はLC(40)のRAMアクセス信号(42)がリードアクセスの場合にRAM(41)から読み出されるリードデータである。LC(40)はM2(4)の外部へ出力信号10を出力する。
RAMアクセス訂正回路RAMEDC(6)は3重化した論理回路LC(20,30,40)のRAMアクセス信号22,32,42を監視し,誤ったデータ書き込みなどエラーを検出すると直ちに訂正を行う。RAMEDC(6)から3重化したRAM(21,32,42)へのRAMアクセス信号24,34,44はコマンド,アドレス,ライトデータを含んでいる。3重化したRAM(21,31,41)からRAMEDC(6)への信号25,35,45はRAMアクセス信号24,34,44がリードアクセスの場合に読み出されるリードデータである。信号12はRAMEDC(6)のエラー検出信号であり,RAMアクセス信号22,32,42が全て一致しなかった場合に出力される。エラー検出信号12はエラー制御回路ERRMNG(7)に入力され,集積回路の外部にエラー信号ERRを通知する。
図2は実施例1における多数決回路の等価論理図である。vin0,vin1,vin2にはそれぞれ3重化された論理回路の出力信号を入力する。出力信号がNビットある場合には,N個の回路をビットごとに接続する。voutは多数決出力信号,err[1:0]はエラー信号である。
図3は実施例1における多数決回路の真理値表である。入力信号vin0,vin1,vin2はそれぞれ0または1の値をとり,組み合わせは8通りである。多数決出力信号voutは3入力の多い方の値を出力する。エラー信号err[1:0]は3つの入力信号が全て一致する場合には00(エラー無し),2対1に分かれる場合には一致しない入力信号の識別番号(vin0の場合01,vin1の場合10,vin2の場合11)を出力する。
図4は実施例1におけるRAMアクセス訂正回路RAMEDC(6)のブロック図である。6種類のレジスタ(60〜65),LC−RAMアクセス監視部(66),RAMEDC−RAMアクセス制御部(67)を含む。
EDレジスタ(60)はエラー検出結果を保持する。‘0’はエラー無し,‘1’は書き込み不実行(正しいアドレスへのライトデータ誤りを含む),‘2’は不正書き込み,‘3’はアドレス誤り,‘4’はRAMアクセス信号が全て不一致を意味する。EMIレジスタ(61)はRAMアクセス信号が2対1に分かれた場合の少数側を出力したLCの識別番号で,M0(2)のLC(20)は‘0’,M1(3)のLC(30)は‘1’,M2(4)のLC(40)は‘2’である。CAレジスタ(62)はRAMアクセス信号が2対1に分かれた場合の多数側のアドレスを保持する。CWDレジスタ(63)はRAMアクセス信号が2対1に分かれた場合の多数側のライトデータを保持する。WAレジスタ(64)はRAMアクセス信号が2対1に分かれた場合の少数側のアドレスを保持する。CRDレジスタ(65)はRAMアクセス信号が2対1に分かれた場合の少数側が不正書き込みあるいはアドレス誤りを発生した場合に,3重化したRAMからWAレジスタ(64)が示すアドレスのデータを読み出して多数決処理を行い,多数側のデータを保持する。
LC−RAMアクセス監視部(66)は3重化した論理回路LC(20,30,40)のRAMアクセス信号22,32,42を監視してエラー検出を行い,レジスタED(60),EMI(61),CA(62),CWD(63),WA(64)の設定を行う。RAMEDC−RAMアクセス制御部(67)はEDレジスタ(60)にRAMアクセス信号が2対1に分かれた場合の‘1’,‘2’,‘3’が設定された場合に,RAM(21,31,41)をアクセスしてLCが誤書き込みしたデータを訂正する。
図5は実施例1における3重化した論理回路のアクセス信号が2対1に分かれた場合のRAMEDCのエラー分類表である。コマンド,アドレス,ライトデータの多数の欄はRAMアクセス信号の多数側を意味し,少数の欄はRAMアクセス信号の少数側を意味する。
No.1は多数側のコマンドがW(ライト),少数側のコマンドがN(アクセス無し)またはR(リード)の場合である。多数側のRAMへはアドレスAmにライトデータWDmが書き込まれているが,少数側のRAMへは書き込みが行われていない。このケースでは,RAMEDCのEDレジスタに1(書き込み不実行)を設定し,CAレジスタにAmを設定し,CWDレジスタにWDmを設定する。
No.2は多数側と少数側のコマンドがWで一致し,アドレスが一致し,ライトデータが一致しない場合である。多数側のRAMへはアドレスAmにライトデータWDmが書き込まれているが,少数側のRAMへはアドレスAn=AmにライトデータWDn≠WDmが書き込まれている。このケースでは,RAMEDCのEDレジスタに1(正しいアドレスへのライトデータ誤り)を設定し,CAレジスタにAmを設定し,CWDレジスタにWDmを設定する。
No.3は多数側のコマンドがNまたはR,少数側のコマンドがWの場合である。多数側のRAMへは書き込みが行われていないが,少数側のRAMへはアドレスAnにライトデータWDnが書き込まれている。このケースでは,RAMEDCのEDレジスタに2(不正書き込み)を設定し,WAレジスタにAnを設定し,CRDレジスタに3重化したRAMのアドレスAnから読み出したリードデータを多数決処理した多数側のデータRDmを設定する。
No.4は多数側と少数側のコマンドがWで一致し,アドレスが一致しない場合である。多数側のRAMへはアドレスAmにライトデータWDmが書き込まれているが,少数側のRAMへはアドレスAnにライトデータWDnが書き込まれている。このケースでは,RAMEDCのEDレジスタに3(アドレス誤り)を設定し,CAレジスタにAmを設定し,CWDレジスタにWDmを設定し,WAレジスタにAnを設定し,CRDレジスタに3重化したRAMのアドレスAnから読み出したリードデータを多数決処理した多数側のデータRDmを設定する。
No.5は上記No.1〜4以外の条件で,例えば多数側と少数側のコマンドがRで一致し,アドレスが不一致となる場合である。このケースはRAMへの誤った書き込みは行われないため,RAMのエラー訂正は必要ない。そのため,EDレジスタに0(エラー無し)を設定する。
図6はRAMEDCの処理フローチャートである。P1(処理1)において,モジュールM0〜2におけるLCのRAMアクセス信号22,32,42を比較する。3つが一致する場合,P11においてEDレジスタを0(エラー無し)に設定して終了となる。
P1において2つが一致する場合,P2において図5に示したエラー分類表にもとづいて処理が分かれる。No.1またはNo.2の場合,P3のレジスタ設定を行う。EDレジスタに1(書き込み不実行,正しいアドレスへのライトデータ誤り)を設定し,EMIレジスタに少数側のRAMアクセス信号を出力したLCの識別番号nを設定し,CAレジスタに多数側のRAMアクセス信号のアドレスAmを設定し,CWDレジスタに多数側のRAMアクセス信号のライトデータWDmを設定する。
P2においてエラー分類がNo.3の場合,P5のレジスタ設定を行う。EDレジスタに2(不正書き込み)を設定し,EMIレジスタに少数側のRAMアクセス信号を出力したLCの識別番号nを設定し,WAレジスタに少数側のRAMアクセス信号のアドレスAnを設定する。
P2においてエラー分類がNo.4の場合,P4のレジスタ設定を行う。EDレジスタに3(アドレス誤り)を設定し,EMIレジスタに少数側のRAMアクセス信号を出力したLCの識別番号nを設定し,CAレジスタに多数側のRAMアクセス信号のアドレスAmを設定し,CWDレジスタに多数側のRAMアクセス信号のライトデータWDmを設定し,WAレジスタに少数側のRAMアクセス信号のアドレスAnを設定する。
P3とP4の処理はP6の処理に進み,RAMアクセス信号が少数側であったモジュールMnのRAMをライトアクセスする。この時のアドレスはCAレジスタの値,ライトデータはCWDレジスタの値となる。P5とP6の処理はP7の処理に進み,エラー分類がNo.1またはNo.2の場合,P11においてEDレジスタを0(エラー無し)に設定して終了となる。P7においてエラー分類がNo.3またはNo.4の場合,P8の処理に進み,モジュールM0〜2のRAMをリードアクセスする。この時のアドレスはWAレジスタの値となる。P8の処理はP9の処理に進み,リードデータRD0〜2を検査する。3つが一致する場合,P11においてEDレジスタを0(エラー無し)に設定して終了となる。
P9において少数側のRAMアクセス信号を出力したモジュールのRAMから読み出したリードデータRDn以外が一致する場合,P10の処理に進みCRDレジスタに多数側の読み出しデータRDmを設定する。P10の処理はP12の処理に進み,MnのRAMをライトアクセスする。この時のアドレスはWAレジスタの値,ライトデータはCRDレジスタの値となる。P12の処理はP11の処理に進み,EDレジスタを0(エラー無し)に設定して終了となる。P9においてリードデータRD0〜2が3つとも一致するかRDn以外が一致するかのいずれでもない場合はP13の処理に進み,EDレジスタを4に設定して異常終了となる。
図7は図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.1のエラー訂正処理タイミングチャートである。モジュールM0〜2におけるLCのRAMアクセス信号とRAMのアドレスとデータ,およびRAMEDCのRAMアクセス信号とレジスタを示す。クロック信号clkが1のサイクルで,モジュールM0におけるLCのRAMアクセス信号はNまたはRでRAMへの書き込みは行われず(書き込み不実行),モジュールM1とM2におけるLCのRAMアクセス信号はWでRAMのアドレスA1にデータD1が書き込まれる。RAMEDCにおいて,EDレジスタに1(書き込み不実行,正しいアドレスへのライトデータ誤り),EMIレジスタに0,CAレジスタにA1,CWDレジスタにD1が設定される。clkが2のサイクルで,RAMEDCはM0のRAMをライトアクセスし,アドレスA1にデータD1を書き込んで書き込み不実行によるエラーを訂正する。clkが3のサイクルでRAMEDCはEDレジスタに0(エラー無し)を設定する。
図8は図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.2のエラー訂正処理タイミングチャートである。clkが1のサイクルで,モジュールM0におけるLCのRAMアクセス信号はWでRAMのアドレスA2にデータD5が書き込まれ(ライトデータ誤り),モジュールM1とM2におけるLCのRAMアクセス信号はWでRAMのアドレスA2にデータD2が書き込まれる。RAMEDCにおいて,EDレジスタに1(書き込み不実行,正しいアドレスへのライトデータ誤り),EMIレジスタに0,CAレジスタにA2,CWDレジスタにD2が設定される。clkが2のサイクルで,RAMEDCはM0のRAMをライトアクセスし,アドレスA2にデータD2を書き込んでライトデータ誤りによるエラーを訂正する。clkが3のサイクルでRAMEDCはEDレジスタに0(エラー無し)を設定する。
図9は図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.3のエラー訂正処理タイミングチャートである。clkが1のサイクルで,モジュールM0におけるLCのRAMアクセス信号はWでRAMのアドレスA3にデータD6が書き込まれ(不正書き込み),モジュールM1とM2におけるLCのRAMアクセス信号はNまたはRでRAMへの書き込みは行われない。RAMEDCにおいて,EDレジスタに2(不正書き込み),EMIレジスタに0,WAレジスタにA3が設定される。clkが2のサイクルで,RAMEDCはM0〜2のRAMをリードアクセスし,アドレスA3から読み出したデータを検査し,M1とM2のRAMから読み出したD3をCRDレジスタに設定する。clkが4のサイクルで,RAMEDCはM0のRAMをライトアクセスし,アドレスD3にデータD3を書き込んで不正書き込みによるエラーを訂正する。clkが5のサイクルでRAMEDCはEDレジスタに0(エラー無し)を設定する。
図10は図5に示したRAMEDCのエラー分類表におけるNo.4のエラー訂正処理タイミングチャートである。clkが1のサイクルで,モジュールM0におけるLCのRAMアクセス信号はWでRAMのアドレスA7にデータD4が書き込まれ(アドレス誤り),モジュールM1とM2におけるLCのRAMアクセス信号はWでRAMのアドレスA4にデータD4が書き込まれる。RAMEDCにおいて,EDレジスタに3(アドレス誤り),EMIレジスタに0,CAレジスタにA4,CWDレジスタにD4,WAレジスタにA7が設定される。clkが2のサイクルで,RAMEDCはM0のRAMをライトアクセスし,アドレスA4にデータD4を書き込む。clkが3のサイクルで,RAMEDCはM0〜2のRAMをリードアクセスし,アドレスA7から読み出したデータを検査し,M1とM2のRAMから読み出したD7をCRDレジスタに設定する。clkが5のサイクルで,RAMEDCはM0のRAMをライトアクセスし,アドレスD7にデータD7を書き込んでアドレス誤りによるエラーを訂正する。clkが6のサイクルでRAMEDCはEDレジスタに0(エラー無し)を設定する。
図11は実施例2におけるRAMアクセス訂正回路RAMEDCのブロック図である。図4と比較すると,LC−RAMアクセス監視部(66)にRAMアクセス信号22,32,42に対するバッファ(660,661,662)が追加される。これらはそれぞれ最大3回分のRAMアクセス信号を保持することができる。図7と図8に示したエラーの場合は,次のサイクルでRAMEDCによる訂正書き込みが完了するため,clkが2,3,...と連続してRAMへのライトアクセスが行われても,1サイクル遅れでエラーを訂正することができる。ところが,図9に示したエラーの場合は,次のサイクルから3サイクルかけてエラーを訂正するため,clkが2と3のサイクルでライトアクセスが行われるとレジスタに設定することができない。そこで図11におけるLC−RAMアクセス監視部(66)のバッファ(660,661,662)にアクセス信号を一旦保持しておき,RAMEDCのRAM訂正が終了したら保持した順番にレジスタに転送する。この手段により,エラーが発生したモジュールのRAMを漏れなく訂正することができる。同様に図10に示したエラーの場合は,次のサイクルから4サイクルかけてエラーを訂正するため,clkが2〜4のサイクルでライトアクセスが行われた場合でも,LC−RAMアクセス監視部(66)のバッファ(660,661,662)にアクセス信号を一旦保持しておくことができる。以上のように,エラーが発生したモジュールにおいてLCが不正書き込みまたはアドレス誤りを生じると,RAMの訂正に3サイクルまたは4サイクルを必要としてしまう。図11におけるバッファ(660,661,662)を最小の段数3とするためには,エラーを検出したモジュールにおけるLCのRAMアクセス信号を無効化すると良い。
図12は本発明を適用した第3の実施例のブロック図である。図1と比較すると,RAM(21,22,23)のポートが1つになり,セレクタ(26,36,46)が追加されている。また,RAMEDC(6)からM0〜2におけるLC(20,30,40)へのウエイト信号68が追加されている。セレクタ(26,36,46)はRAMEDC(6)によるRAMアクセスがある場合にはRAMEDC(6)のRAMアクセス信号24,34,44を選択し,無い場合はLCのRAMアクセス信号22,32,42を選択する。RAMEDC(6)によるRAMアクセスがある場合はLC(20,30,40)のRAMアクセスを実行できないため,ウエイト信号68を出力してLC(20,30,40)のRAMアクセスの実行開始を遅らせる。本実施例は第1および第2の実施例と比べると,RAMアクセスエラーが発生するとLCのRAMアクセスにウエイトが入るようになり性能が低下するが,RAMのポートが1つで済むという経済的メリットがある。
図13は本発明を適用した第4の実施例で,3重化した論理回路のRAMアクセス訂正手段を有するFPGAのブロック図である。
本実施例のFPGAでは,動的部分再構成機能を有する。動的部分再構成機能とは,論理回路情報の一部を動作中に外部のフラッシュROMからCRAMに再ロードすることができる機能でさる。この機能を利用すれば,3重化した論理回路の出力が2対1に分かれた場合に,一致しない出力を出した論理回路が故障しているとみなして,CRAMにあるその論理回路情報を再ロードし,故障した論理回路を修理することができる。
本実施例を図1と比較すると,図1の集積回路(1)がFPGA(1)に置き換わり,ユーザ論理回路(17)というユーザが定義した回路が構成される領域に部分再構成制御回路PTRCFG(50)が追加されている。また,FPGA(1)のユーザ論理回路(17)の外部にCRAMアクセスインタフェース回路CRAM_ACC_IF(54)とCRAM(55)が追加され,FPGA(1)の外部にフラッシュROM(FR)(59)とそのインタフェース信号60,61が追加されている。FPGA(1)は論理回路情報がFR(59)に保持されており,FPGA(1)に電源が投入されると論理回路情報がCRAM(55)にロードされ,FPGA(1)は論理回路が決定し動作を開始する。
図1の第1の実施例と異なるのは,RAMアクセス訂正回路RAMEDC(6)がエラー制御回路ERRMNG(7)に出力するエラー検出信号12に,RAMアクセス信号が2対1に分かれた場合のエラーとエラーを発生したモジュールの識別番号を含む点である。その場合,エラー制御回路ERRMNG(7)は部分再構成制御回路PTRCFG(50)にエラーを発生したモジュールの部分再構成を要求する(51)。CRAM(55)は3重化されたモジュールM0,M1,M2,および,多数決回路V,エラー制御回路ERRMNG,部分再構成制御回路PTRCFGの論理回路情報を記憶する領域が分かれている。
PTRCFG(50)はCRAM_ACC_IF(54)に故障した論理回路の情報が記憶されているFR(59)のアドレス領域とCRAM(55)のアドレス領域を指定し,FR(59)からCRAM(55)への再ロードを要求する(56)。CRAM_ACC_IF(54)は要求56に従い,FR(59)にアドレスを出力して(60),論理回路情報を読み出し(61),CRAM(55)にアドレスと論理回路情報を出力して上書きを行う(58)。再ロードが終了すると,CRAM_ACC_IF(54)は終了信号57をPTRCFG(50)に出力し,PTRCFG(50)は終了信号52をERRMNG(7)に出力する。ERRMNG(7)はRAMEDC(6)に終了信号53を出力し,エラーを検出したモジュールの修理が完了したことを通知する。RAMEDC(6)は正常なモジュールでRAMへのライトアクセスが実行されると,1サイクル遅れでエラーが発生したモジュールのRAMを訂正しているため,RAMアクセス信号がN(アクセス無し)になった次のサイクルでエラーが発生したモジュールのRAMアクセス信号を有効にしてM0〜2の3重化動作を復旧させる。
図14は実施例4におけるRAMアクセスエラー訂正処理タイミングチャートである。clkが1のサイクルで,モジュールM0におけるLCのRAMアクセス信号はNまたはRでRAMへの書き込みは行われず(書き込み不実行),モジュールM1とM2におけるLCのRAMアクセス信号はWでRAMのアドレスA1にデータD1が書き込まれる。RAMEDCにおいて,EDレジスタに1(書き込み不実行,正しいアドレスへのライトデータ誤り),EMIレジスタに0,CAレジスタにA1,CWDレジスタにD1が設定される。clkが2のサイクルで,RAMEDCはM0のRAMをライトアクセスし,アドレスA1にデータD1を書き込んで書き込み不実行によるエラーを訂正する。clkが3のサイクルでRAMEDCはEDレジスタに0(エラー無し)を設定する。以降M0におけるLCのRAMアクセスは無効となる。RAMEDCがERRMNGにRAMアクセス信号の2対1のエラーがM0で発生したことを通知すると,CRAMのM0領域の部分再構成が実行される。この間,正常なモジュールにおいてRAMへのライトアクセスが実行されると1サイクル遅れでM0のRAMに訂正書き込みが行われる。CRAMのM0領域の部分再構成が終了した後,RAMEDCのEDレジスタが0(エラー無し)で,M1とM2のRAMアクセス信号がN(アクセス無し)になったタイミング(clkが10,000のサイクル)でM0におけるLCのRAMアクセス無効化を解除する。次のclkが10,001のサイクルではモジュールM0〜2のRAMの内容が一致した状態になっており,M0〜2が3重化動作を開始することができる。
なお,本発明は上記した実施例に限定されるものではなく,様々な変形例が含まれる。例えば,上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり,必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また,ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり,また,ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また,各実施例の構成の一部について,他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
また,制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており,製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
1 集積回路,FPGA
2,3,4 3重化モジュール
5 多数決回路
6 RAMアクセス訂正回路
7 エラー制御回路
8 M0におけるLCの出力信号
9 M1におけるLCの出力信号
10 M2におけるLCの出力信号
11 多数決回路(5)のエラー検出信号
12 RAMアクセス訂正回路のエラー検出信号
17 FPGA内部のユーザ論理回路
50 部分再構成制御回路
54 CRAMアクセスインタフェース回路
55 CRAM
59 フラッシュROM

Claims (13)

  1. 少なくとも3重に多重化された論理回路と,
    前記多重化された論理回路それぞれに設けられ,前記論理回路がデータの書き込み及び読み出しを行うRAMと,
    前記論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して,誤ったアクセス信号を検出すると,誤ったアクセス信号を受信した前記RAMに対して,他の前記RAMに書き込まれたライトデータを用いてエラー訂正を行うRAMアクセス訂正手段と,
    を有する集積回路。
  2. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,前記多重化された論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して不一致を検出した場合に,一致する数が最も多い値を正常な信号とみなし,それ以外の値を異常な信号とみなし,前記正常とみなしたアクセス信号と前記異常とみなしたアクセス信号とから前記RAMのエラー種別を特定し,そのエラーを訂正することを特長とする集積回路。
  3. 請求項2に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,誤ったデータ書き込みのエラー種別を保持するエラー検出レジスタを有し,
    前記エラー検出レジスタは,エラー無し,書き込み不実行,不正書き込み,アドレス誤りの少なくとも4つの種別を表すことを特長とする集積回路。
  4. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記論理回路は,所定のクロックに従って前記RAMへのアクセスを行うものであって,
    前記RAMアクセス訂正手段は,あるクロックでアクセス信号を検出すると,次のクロックで,当該RAMのエラー訂正処理を行うことを特徴とする集積回路。
  5. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,誤ったデータ書き込みを検出した場合に,一致する数が最も多いアクセス信号のアドレス値を保持する正常アドレスレジスタと,一致する数が最も多いアクセス信号のライトデータ値を設定する正常ライトデータレジスタを有することを特長とする集積回路。

  6. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,誤ったデータ書き込みを検出した場合に,一致する数が最も多いアクセス信号以外のアクセス信号のアドレス値を設定する異常アドレスレジスタと,前記多重化した論理回路に接続されるRAMの前記異常アドレスレジスタに設定されたアドレスからデータを読み出して,その一致する数が最も多いデータを正常データとして設定する正常リードデータレジスタ有することを特長とする集積回路。
  7. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,前記多重化した論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して不一致を検出した場合に,正常とみなしたアクセス信号のコマンドがライトで,異常とみなしたアクセス信号のコマンドがライトで無い場合に,正常とみなしたアクセス信号のアドレスとライトデータを使って,異常とみなしたアクセスが実行されたRAMへのライトアクセスを行うことによりエラーを訂正することを特長とする集積回路。
  8. 求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,前記多重化した論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して不一致を検出した場合に,正常とみなしたアクセス信号と異常とみなしたアクセス信号のコマンドがライトで一致し,アドレスが一致し,ライトデータが不一致の場合に,正常とみなしたRAMアクセス信号のアドレスとライトデータを使って,異常とみなしたRAMアクセスが実行されたRAMへのライトアクセスを行うことによりエラーを訂正することを特長とする集積回路。
  9. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,前記多重化した論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して不一致を検出した場合に,正常とみなしたアクセス信号のコマンドがライトなく,異常とみなしたアクセス信号のコマンドがライトの場合に,異常とみなしたアクセス信号のアドレスを使って,前記多重化した論理回路に接続されるRAMからデータを読み出して,その一致する数が最も多いデータを正常データとして,異常とみなしたRAMアクセスが実行されたRAMへのライトアクセスを行うことによりエラーを訂正することを特長とする集積回路。
  10. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,前記多重化した論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して不一致を検出した場合に,正常とみなしたアクセス信号と異常とみなしたアクセス信号のコマンドがライトで一致し,アドレスが不一致の場合に,正常とみなしたRAMアクセス信号のアドレスとライトデータを使って,異常とみなしたRAMアクセスが実行されたRAMへのライトアクセスを行い,異常とみなしたアクセス信号のアドレスを使って,前記多重化した論理回路に接続されるRAMからデータを読み出して,その一致する数が最も多いデータを正常データとして,異常とみなしたRAMアクセスが実行されたRAMへのライトアクセスを行うことによりエラーを訂正することを特長とする集積回路。
  11. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段は,前記多重化した論理回路から前記RAMへのアクセス信号を一時記憶する3段以上のバッファを有し,異常とみなしたRAMアクセスが実行されたRAMのエラーを訂正中にアクセス信号を一時記憶しておき,異常とみなしたRAMアクセスが実行されたRAMのエラーの訂正が終了した後に比較を行うことを特長とする集積回路。
  12. 請求項1に記載の集積回路において,
    前記RAMアクセス訂正手段が誤ったデータ書き込みを検出した場合に,そのエラー訂正が終了するまでエラーを発生した論理回路のRAMアクセスが無効化することを特長とする集積回路。
  13. 電源が投入されると外部の記憶媒体に保持された論理回路情報を内部のコンフィギュレーションRAMにロードして論理回路を構成して動作するプログラマブルデバイスにおいて,
    動作中に論理回路の一部を外部の記憶媒体から再ロードする動的部分再構成部と,
    少なくとも3重に多重化した論理回路と,
    前記多重化した論理回路にそれぞれ接続される複数のRAMと,
    前記多重化した論理回路から前記RAMへのアクセス信号を比較して誤ったアクセス信号を検出し,前記RAMのエラーを訂正するRAMアクセス訂正手段を有し,
    前記RAMアクセス訂正手段が誤ったデータ書き込みを検出した場合に,そのエラー訂正が終了するまでエラーを発生した論理回路のRAMアクセスを無効化し,前記動的部分再構成部を用いてエラー発生した論理回路の部分再構成を行い,部分再構成が完了した後,前記多重化した論理回路から前記RAMへのアクセスが無く,誤ったデータ書き込みが検出されていない条件でRAMアクセスの無効化を解除することを特長とするプログラマブルデバイス。
JP2016528704A 2014-06-18 2014-06-18 集積回路およびプログラマブルデバイス Expired - Fee Related JP6220972B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/066092 WO2015193984A1 (ja) 2014-06-18 2014-06-18 集積回路およびプログラマブルデバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015193984A1 JPWO2015193984A1 (ja) 2017-04-20
JP6220972B2 true JP6220972B2 (ja) 2017-10-25

Family

ID=54935016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016528704A Expired - Fee Related JP6220972B2 (ja) 2014-06-18 2014-06-18 集積回路およびプログラマブルデバイス

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10318376B2 (ja)
JP (1) JP6220972B2 (ja)
WO (1) WO2015193984A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020046840A (ja) * 2018-09-18 2020-03-26 キヤノン株式会社 画像処理装置、情報処理方法及びプログラム
FR3104798B1 (fr) * 2019-12-17 2022-02-18 Thales Sa Registre a triplication comportant un dispositif de securisation
CN112838857B (zh) * 2021-01-27 2022-07-22 复旦大学 一种应用于组合逻辑电路的软错误加固方法
US11861181B1 (en) 2022-08-10 2024-01-02 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Triple modular redundancy (TMR) radiation hardened memory system

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3665173A (en) * 1968-09-03 1972-05-23 Ibm Triple modular redundancy/sparing
US3780276A (en) * 1972-06-20 1973-12-18 Ibm Hybrid redundancy interface
JPS55119753A (en) * 1979-03-07 1980-09-13 Nippon Signal Co Ltd:The Information input method in electronic computer system
JPS6161299A (ja) * 1984-08-31 1986-03-29 Fujitsu Ltd 記憶装置
JPH08212093A (ja) * 1995-02-07 1996-08-20 Toshiba Corp フォールトトレラント計算機システム
JP2001175545A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Nec Corp サーバシステムおよび障害診断方法ならびに記録媒体
US6963217B2 (en) * 2003-02-21 2005-11-08 University Of South Florida Method and apparatus for creating circuit redundancy in programmable logic devices
US20060236168A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-19 Honeywell International Inc. System and method for dynamically optimizing performance and reliability of redundant processing systems
WO2008078355A1 (ja) * 2006-12-22 2008-07-03 Fujitsu Limited メモリ回路、半導体装置及び情報処理装置並びにデータ書込み方法
US7863733B2 (en) * 2007-07-11 2011-01-04 Arm Limited Integrated circuit with multiple layers of circuits
US8271912B2 (en) * 2008-03-19 2012-09-18 International Business Machines Corporation Radiation tolerance by clock signal interleaving
JP5507830B2 (ja) 2008-11-04 2014-05-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 マイクロコントローラ及び自動車制御装置
US9112536B2 (en) * 2011-01-31 2015-08-18 Everspin Technologies, Inc. Method of reading and writing to a spin torque magnetic random access memory with error correcting code
US8572538B2 (en) * 2011-07-01 2013-10-29 Altera Corporation Reconfigurable logic block
JP5699057B2 (ja) * 2011-08-24 2015-04-08 株式会社日立製作所 プログラマブルデバイス、プログラマブルデバイスのリコンフィグ方法および電子デバイス
WO2014205114A1 (en) * 2013-06-18 2014-12-24 Brigham Young University Automated circuit triplication method and system

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2015193984A1 (ja) 2017-04-20
US20180165153A1 (en) 2018-06-14
US10318376B2 (en) 2019-06-11
WO2015193984A1 (ja) 2015-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9935658B2 (en) Data processing apparatus
US9104595B2 (en) Selective remedial action based on category of detected error for a memory read
US9015558B2 (en) Systems and methods for error detection and correction in a memory module which includes a memory buffer
US7299400B2 (en) Error correction circuit
US9583215B2 (en) Semiconductor memory device and testing method thereof
US20080181035A1 (en) Method and system for a dynamically repairable memory
JP5601256B2 (ja) メモリコントローラ及び情報処理装置
US9146809B2 (en) ECC method for double pattern flash memory
US20120079346A1 (en) Simulated error causing apparatus
JP6220972B2 (ja) 集積回路およびプログラマブルデバイス
US9104588B2 (en) Circuits, apparatuses, and methods for address scrambling
US9514843B2 (en) Methods for accessing a storage unit of a flash memory and apparatuses using the same
JP2016167669A (ja) プログラマブル論理回路装置及びそのエラー検出方法
TWI655637B (zh) 記憶體裝置
JP5486139B2 (ja) ソフトエラーのクリティカリティの分類およびクリティカリティに基づくソフトエラーの緩和
US20230325276A1 (en) Error correction method and apparatus
US20180174664A1 (en) Memory device
US11182231B2 (en) Host system and computing system including the host system
JP6193112B2 (ja) メモリアクセス制御装置、メモリアクセス制御システム、メモリアクセス制御方法、及び、メモリアクセス制御プログラム
JP6749965B2 (ja) メモリデバイス
TWI676175B (zh) 預比對系統及預比對方法
KR100926149B1 (ko) 반도체 메모리 테스트 시스템의 페일 데이터 처리 방법
US11537467B2 (en) Memory, memory system, and operation method of memory
KR102087509B1 (ko) 메모리 디바이스
US11119852B2 (en) Memory device having error correction function and error correction method for memory device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161107

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170111

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170627

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170823

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6220972

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees