JP6217998B1 - Resin sealing mold, primary molding mold, secondary molding mold, and resin molded product manufacturing method - Google Patents
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Abstract
【課題】二色成形技術を利用して光学素子の表面に露出部分を形成した樹脂成形品について、一次成形品に過度な圧力を及ぼすことなく、光学素子の表面への樹脂材料の漏れを抑止して樹脂成形品を成形可能な樹脂封止用金型、一次成形金型、二次成形金型及び樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】二次上型チェス1のキャビティ凹部13には、樹脂成形部16、窪み部17及び窪み部17の外周縁に位置する凸部18が形成されている。樹脂成形部16は透明樹脂で成形された一次成形品8の外周面上に、一次成形品8の支持部材を形作る部分である。窪み部17は、樹脂封止時に一次成形品8のレンズ部19を覆う部分である。また、凸部18は、樹脂封止時に一次成形品8のレンズ部19の外周縁に当接して、レンズ部19側への樹脂の浸入を抑止して、レンズ部19を露出させる部分である。【選択図】図4[PROBLEMS] To prevent leakage of a resin material to the surface of an optical element without applying excessive pressure to the primary molded article of a resin molded article in which an exposed portion is formed on the surface of the optical element by using a two-color molding technique. Thus, a resin sealing mold, a primary molding mold, a secondary molding mold, and a method for producing a resin molded product capable of molding a resin molded product are provided. In a cavity concave portion of a secondary upper mold chess, a resin molding portion, a concave portion, and a convex portion located at an outer peripheral edge of the concave portion are formed. The resin molded portion 16 is a portion that forms a support member for the primary molded product 8 on the outer peripheral surface of the primary molded product 8 molded with a transparent resin. The hollow portion 17 is a portion that covers the lens portion 19 of the primary molded product 8 during resin sealing. Further, the convex portion 18 is a portion that abuts the outer peripheral edge of the lens portion 19 of the primary molded product 8 at the time of resin sealing, prevents the resin from entering the lens portion 19 side, and exposes the lens portion 19. . [Selection] Figure 4
Description
本発明は、樹脂封止用金型、一次成形金型、二次成形金型及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin sealing mold, a primary molding mold, a secondary molding mold, and a method for producing a resin molded product.
従来、半導体等の電子部品を樹脂で封止して樹脂封止パッケージを製造するインサート成形が行われている。このインサート成形では、電子部品、あるいは電子部品付き基板等を金型内部に固定し、キャビティに溶融した樹脂を充填し硬化させて、電子部品付き基板等と樹脂成形部を一体化している。 Conventionally, insert molding has been performed in which an electronic component such as a semiconductor is sealed with a resin to manufacture a resin-sealed package. In this insert molding, an electronic component, a substrate with an electronic component, or the like is fixed inside a mold, and a resin melted in a cavity is filled and cured to integrate the substrate with the electronic component, etc. and a resin molding portion.
樹脂封止パッケージに封止されている半導体等の電子部品の種類によっては、レンズ等の光学素子を樹脂で一次成形し、その一部の表面を外部に露出させながら、光学素子を支持する一次成形品を二次成形用の樹脂で一体に成形した樹脂成形品が存在する。 Depending on the type of electronic components such as semiconductors sealed in the resin-sealed package, the optical element such as a lens is primarily molded with resin, and the primary element that supports the optical element while exposing a part of the surface to the outside. There is a resin molded product obtained by integrally molding a molded product with a resin for secondary molding.
このような樹脂成形品では、例えば、レンズ等の光学素子を透明樹脂原料で一次成形し、その後に、光学素子を支持する一次成形品を黒色等の着色樹脂原料で二次成形する二色成形技術が利用されている。 In such a resin molded product, for example, two-color molding in which an optical element such as a lens is primarily molded with a transparent resin material, and then a primary molded product that supports the optical element is secondarily molded with a colored resin material such as black. Technology is being used.
二色成形技術では、透明樹脂原料を充填して一次成形品を成形する一次成形金型と、着色した樹脂原料を充填して、光学素子を露出させて、光学素子を支持する支持部材を成形する二次成形金型とが用いられる。 In the two-color molding technology, a primary molding die that fills a transparent resin raw material to form a primary molded product and a colored resin raw material are filled to expose the optical element and form a support member that supports the optical element. A secondary molding die is used.
二色成形技術を利用して、レンズ等の光学素子と支持部材を一体に成形する方法として、例えば、特許文献1に記載の樹脂成形品の製造方法及び樹脂封止用金型が提案されている。
As a method of integrally molding an optical element such as a lens and a support member using a two-color molding technique, for example, a method for manufacturing a resin molded product and a mold for resin sealing described in
特許文献1に記載された樹脂封止用金型では、図11に示す樹脂成形品100が成形される。樹脂成形品100は、透明樹脂で光学素子101を一次成形して、光学素子101を露出させながら、二次成形にて着色樹脂材料で支持部材102を一体に成形したものである。
In the resin sealing mold described in
ここで、特許文献1に記載された樹脂成形品をはじめ、二色成形技術を利用したインサート成形で、一次成形品の一部を外部に露出させた樹脂成形品を製造する場合には、二次成形の樹脂封止時に、該当する露出部分をマスキングする必要がある。マスキングは、例えば、露出部分の外周面に、二次成形金型に設けられた凹み形状を有する入れ子を密着させて行うものとなる。
Here, in the case of producing a resin molded product in which a part of the primary molded product is exposed to the outside by insert molding using the two-color molding technology, including the resin molded product described in
このマスキングを行う際に、露出部分と入れ子との間に隙間が生じる、又は、露出部分と入れ子との両部材を密着させる力が不充分な場合には、二次成形用の着色樹脂材料の充填時に、樹脂材料が露出部分に漏れて浸入し、露出部分の表面に樹脂が付着することがある。露出部分に樹脂が付着すると、露出部分が果たすべき機能が損なわれ、製品不良に繋がってしまう。 When this masking is performed, if a gap is formed between the exposed portion and the insert, or if the force for adhering both members of the exposed portion and the insert is insufficient, the colored resin material for secondary molding At the time of filling, the resin material may leak into and enter the exposed portion, and the resin may adhere to the surface of the exposed portion. If the resin adheres to the exposed portion, the function that the exposed portion should perform is impaired, leading to a product defect.
そのため、従来の樹脂成形品の製造工程では、露出部分への樹脂の浸入を抑えるため、二次成形金型で型締めする際に、入れ子を露出部分に当接させた状態で、露出部分の周辺部分に一定の圧力をかけるものとなっている。 For this reason, in the conventional resin molded product manufacturing process, in order to suppress the penetration of the resin into the exposed portion, when the mold is clamped with the secondary molding die, the nest is in contact with the exposed portion, A constant pressure is applied to the surrounding area.
ここで、露出部分を成形するポリカーボネート等の透明樹脂原料は、一般的に硬度が低く、マスキングの際にかかる圧力によって、透明樹脂の内部にひずみが発生することがある。 Here, the transparent resin raw material such as polycarbonate for molding the exposed portion is generally low in hardness, and distortion may occur inside the transparent resin due to the pressure applied during masking.
透明樹脂の内部にひずみが発生すると、一次成形品の基板側からの剥離や、半導体チップに接続されたワイヤーの変形が生じる不具合が生じてしまう。 When the distortion occurs in the transparent resin, there arises a problem that the primary molded product is peeled off from the substrate side and the wire connected to the semiconductor chip is deformed.
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、二色成形技術を利用して露出部分を形成した樹脂成形品について、一次成形品に過度な圧力を及ぼすことなく、露出部分への樹脂材料の漏れを抑止して樹脂成形品を成形可能な樹脂封止用金型、一次成形金型、二次成形金型及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention was devised in view of the above points, and a resin molded product in which an exposed portion is formed by using a two-color molding technique can be applied to an exposed portion without exerting excessive pressure on the primary molded product. It is an object of the present invention to provide a resin sealing mold, a primary molding mold, a secondary molding mold, and a method for producing a resin molded product, which can prevent resin material leakage and mold a resin molded product.
上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止用金型は、一対の金型で形成された第一の内部空間に、光透過性の成形材料を充填して電子部品付き基材を樹脂封止する一次成形金型と、別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填して、前記一次成形金型で成形した一次成形品の一部を露出するようにして前記一次成形品を樹脂封止する二次成形金型とで構成される樹脂封止用金型であって、前記一次成形金型は、前記電子部品付き基材を載置する第一の金型と、前記第一の金型と共に形成する前記第一の内部空間に、露出部分を形成する窪み及びその窪みの周縁に形成される段差を模った小空間を形成する第二の金型と、を備え、前記二次成形金型は、前記一次成形品を載置する第三の金型と、前記一次成形品のうち、前記小空間によって模られた、前記露出部分及び前記段差で形成された部分を覆った状態で、前記第三の金型と共に前記第二の内部空間を形成する第四の金型と、を備える。 In order to achieve the above object, the resin sealing mold of the present invention fills a first internal space formed by a pair of molds with a light-transmitting molding material to form a substrate with an electronic component. A primary molding die molded with the primary molding die is filled with a thermosetting molding material in a second internal space formed by a primary molding die sealed with a resin and another pair of dies. A resin molding die comprising a secondary molding die for resin-sealing the primary molded product so as to expose a part thereof, wherein the primary molding die is the base material with electronic parts A first mold for mounting the first mold and the first internal space formed together with the first mold, and a small space imitating a recess forming an exposed portion and a step formed at the periphery of the recess. A second mold for forming the secondary mold, wherein the secondary mold is a third mold for placing the primary molded product, and the primary mold. A fourth mold that forms the second internal space together with the third mold in a state of covering the exposed part and the part formed by the step, which is imitated by the small space, .
ここで、一対の金型で形成された第一の内部空間に、光透過性の成形材料を充填して電子部品付き基材を樹脂封止する一次成形金型によって、一次成形金型の第一の内部空間に、電子部品付き基材を樹脂封止した一次成形品が成形できる。なお、ここでいう電子部品付き基材とは、例えば、プリント基板を含む電子回路基板などの各種基板、あるいはリードフレームなどを含むものを意味する。 Here, the first inner mold formed by the pair of molds is filled with a light-transmitting molding material, and the first molding mold for resin-sealing the substrate with electronic components is used to form the first molding mold. A primary molded product in which a base material with an electronic component is resin-sealed can be molded in one internal space. In addition, the base material with an electronic component here means what contains various boards, such as an electronic circuit board containing a printed circuit board, or a lead frame, for example.
また、別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填して、一次成形金型で成形した一次成形品の一部を露出するようにして一次成形品を樹脂封止する二次成形金型によって、二次成形金型の第二の内部空間に、一次成形品の一部を露出させて樹脂封止した樹脂成形品が成形できる。 Further, the second internal space formed by another pair of molds is filled with a thermosetting molding material, and the primary molded product molded by the primary molding mold is exposed so that a part of the primary molded product is exposed. With the secondary molding die for resin-sealing the molded product, a resin molded product that is resin-sealed by exposing a part of the primary molded product in the second internal space of the secondary molding die can be molded.
また、一次成形金型の第一の金型と共に形成する第一の内部空間に、露出部分を形成する窪み及びその窪みの周縁に形成される段差を模った小空間を形成する第二の金型によって、第一の内部空間で樹脂封止された一次成形品に露出部分及びその周縁に段差に対応した形状が形成できる。なお、ここでいう一次成形品に形成された露出部分とは、例えば、レンズ等の光学素子となる部分である。 Further, in the first internal space formed together with the first mold of the primary molding die, a second space that forms a recess that forms an exposed portion and a small space that imitates a step formed at the periphery of the recess. By the mold, a shape corresponding to a step can be formed on the exposed portion and the peripheral edge of the primary molded product resin-sealed in the first internal space. In addition, the exposed part formed in the primary molded article here is a part used as optical elements, such as a lens, for example.
また、一次成形品のうち、小空間によって模られた、露出部分及び段差で形成された部分を覆った状態で、第三の金型と共に第二の内部空間を形成する第四の金型によって、第二の金型の窪みにて形成された一次成形品の露出部分を、熱硬化性の樹脂で覆わずに外部に露出させながら、その露出部分への樹脂の浸入を抑止することが可能となる。即ち、第二の内部空間に熱硬化性の樹脂が充填される際に、一次成形品における小空間によって模られた、露出部分及び段差で形成された部分を第四の金型が覆うことで、露出部分の方への樹脂の浸入を抑えることができる。 Moreover, by the 4th metal mold | die which forms a 2nd internal space with a 3rd metal mold | die in the state which covered the part formed in the exposed part and the level | step difference imitated by a small space among primary molded articles. It is possible to prevent the resin from entering the exposed part of the primary molded product formed by the depression of the second mold without exposing it to the outside without covering with the thermosetting resin. It becomes. That is, when the second internal space is filled with the thermosetting resin, the fourth mold covers the exposed portion and the portion formed by the step, which is imitated by the small space in the primary molded product. Infiltration of the resin toward the exposed portion can be suppressed.
また、第四の金型で、第二の内部空間に、一次成形品のうち、小空間によって模られた、段差で形成された部分に当接する接触部が模られた場合には、一次成形品を第三の金型及び第四の金型で型締めする際に、第四の金型の接触部と一次成形品における小空間によって模られた、段差で形成された部分が接触するものとなる。この接触により、一次成形品の露出部分への溶融した熱硬化性樹脂の浸入を遮ることができる。また、例えば、一次成形品における小空間によって模られた、段差で形成された部分が凹んだ形状となった際には、溶融した熱硬化性樹脂が凹んだ部分を通ることから、樹脂の移動距離が長くなるため、一次成形品の露出部分に樹脂を付着しにくくできる。 In addition, when the fourth mold has a contact portion that is in contact with a portion formed by a step, which is imitated by a small space, of the primary molded product in the second internal space, primary molding is performed. When the product is clamped with the third mold and the fourth mold, the contact part of the fourth mold and the part formed by the step, which is imitated by the small space in the primary molded product, come into contact It becomes. By this contact, it is possible to block the penetration of the molten thermosetting resin into the exposed portion of the primary molded product. In addition, for example, when a portion formed by a step, which is imitated by a small space in the primary molded product, has a recessed shape, the molten thermosetting resin passes through the recessed portion, so that the resin moves Since the distance becomes long, it is possible to make it difficult for the resin to adhere to the exposed portion of the primary molded product.
また、第二の金型で、窪みの周縁に配置される凹み形状が段差として形成され、第四の金型で、一次成形品のうち、窪みで形成された露出部分及び凹み形状で形成された凸部を覆った状態で、第二の内部空間を形成する場合には、一次成形品を第三の金型及び第四の金型で型締めする際に、一次成形品における第二の金型の凹み形状に対応して形成された凸部、即ち、露出部分の周縁に形成された凸部が第四の金型で覆われるものとなる。これにより、一次成形品の露出部分への溶融した熱硬化性樹脂の浸入を遮ることができる。また、一次成形品の凸部に圧力をかけて、溶融した熱硬化性樹脂の流れを止めることができ、一次成形品の露出部分に樹脂を付着しにくくできる。 Further, in the second mold, the concave shape arranged at the periphery of the recess is formed as a step, and in the fourth mold, the exposed part formed by the recess and the concave shape are formed in the primary molded product. When the second internal space is formed in the state where the convex portions are covered, when the primary molded product is clamped with the third mold and the fourth mold, The convex part formed corresponding to the concave shape of the mold, that is, the convex part formed on the periphery of the exposed part is covered with the fourth mold. Thereby, infiltration of the molten thermosetting resin into the exposed part of the primary molded product can be blocked. Moreover, pressure can be applied to the convex part of the primary molded product to stop the flow of the melted thermosetting resin, and the resin can hardly adhere to the exposed portion of the primary molded product.
また、上記の目的を達成するために本発明の一次成形金型は、一対の金型で形成された第一の内部空間に、光透過性の成形材料を充填して電子部品付き基材を樹脂封止することによって、その後の工程で二次成形金型である別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填してその一部を露出するように樹脂封止される一次成形品を成形する一次成形金型であって、前記電子部品付き基材を載置する第一の金型と、前記第一の金型と共に形成する前記第一の内部空間に、露出部分を形成する窪み及びその窪みの周縁に形成される段差を模った小空間を形成する第二の金型と、を備える。 In order to achieve the above object, the primary molding die of the present invention is a base material with an electronic component in which a first internal space formed by a pair of dies is filled with a light-transmitting molding material. By sealing with resin, a thermosetting molding material is filled in the second internal space formed by another pair of molds that are secondary molding dies in the subsequent process, and a part thereof is exposed. A primary molding die for molding a primary molded product that is resin-sealed so as to form a first mold on which the substrate with electronic parts is placed, and the first mold that is formed together with the first mold And a second mold that forms, in one internal space, a recess that forms an exposed portion and a small space that imitates a step formed at the periphery of the recess.
ここで、一対の金型で形成された第一の内部空間に、光透過性の成形材料を充填して電子部品付き基材を樹脂封止することによって、第一の内部空間に、電子部品付き基材を樹脂封止した一次成形品が成形できる。 Here, the first internal space formed by a pair of molds is filled with a light-transmitting molding material, and the substrate with the electronic component is resin-sealed, whereby the electronic component is placed in the first internal space. A primary molded product in which the attached substrate is resin-sealed can be molded.
また、二次成形金型の別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填して一次成形品の一部を露出するように樹脂封止することによって、二次成形金型の第二の内部空間に、一次成形品の一部を露出させて樹脂封止した樹脂成形品が成形できる。 In addition, a second internal space formed by another pair of molds of the secondary molding die is filled with a thermosetting molding material and resin-sealed so that a part of the primary molded product is exposed. Thus, a resin molded product in which a part of the primary molded product is exposed and resin-sealed can be molded in the second internal space of the secondary molding die.
また、第一の金型と共に形成する第一の内部空間に、露出部分を形成する窪み及びその窪みの周縁に形成される段差を模った小空間を形成する第二の金型によって、第一の内部空間で樹脂封止された一次成形品に露出部分が形成でき、露出部分の周縁に、段差に対応した形状が形成できる。よって、例えば、二次成形金型で一次成形品を樹脂封止する際に、一次成形品の露出部分と、露出部分の周縁に、段差に対応して形成された部分を二次成形金型で覆うことで、露出部分への樹脂材料の浸入を抑止することができる。 In addition, the second mold that forms a small space that imitates a recess that forms an exposed portion and a step formed at the periphery of the recess in the first internal space that is formed together with the first mold. An exposed portion can be formed in the primary molded product sealed with resin in one internal space, and a shape corresponding to the step can be formed on the periphery of the exposed portion. Therefore, for example, when the primary molded product is resin-sealed with the secondary molding die, the exposed portion of the primary molded product and the peripheral portion of the exposed portion corresponding to the step are formed into the secondary molding die. By covering with, it is possible to prevent the resin material from entering the exposed portion.
また、上記の目的を達成するために本発明の二次成形金型は、一対の金型で形成された第一の内部空間に、光透過性の成形材料を充填して電子部品付き基材を樹脂封止することで得られた一次成形品を、別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填してその一部を露出するように樹脂封止する二次成形金型であって、前記一次成形金型で成形され、外部に露出するレンズ部及びそのレンズ部の周縁に配置された凸部又は凹み部とを有する前記一次成形品を載置する第三の金型と、前記一次成形品の前記レンズ部及び前記凸部又は前記凹み部を覆った状態で、前記第三の金型と共に前記第二の内部空間を形成する第四の金型と、を備え、前記一次成形品の前記凸部又は前記凹み部に当接して前記レンズ部への樹脂の浸入を抑止する。 In order to achieve the above object, the secondary molding die of the present invention is a base material with an electronic component in which a first internal space formed by a pair of dies is filled with a light-transmitting molding material. The primary molded product obtained by resin-sealing is filled with a thermosetting molding material in a second internal space formed by another pair of molds so that a part thereof is exposed. A secondary molding die that is sealed with a resin, the primary molded product having a lens portion that is molded by the primary molding die and exposed to the outside, and a convex portion or a concave portion that is disposed at the periphery of the lens portion. Forming a second internal space together with the third mold in a state of covering the lens part and the convex part or the concave part of the primary molded product, And a resin to the lens part in contact with the convex part or the concave part of the primary molded product. Intrusion to suppress.
ここで、一対の金型で形成された第一の内部空間に、光透過性の成形材料を充填して電子部品付き基材を樹脂封止することで得られた一次成形品を、別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填して樹脂封止することによって、第一の内部空間で電子部品付き基材を樹脂封止して成形した一次成形品を、更に、熱硬化性の成形材料で樹脂封止した樹脂成形品が成形できる。 Here, a primary molded product obtained by filling a first internal space formed by a pair of molds with a light-transmitting molding material and resin-sealing the substrate with electronic components is separated from another Filling the second internal space formed by a pair of molds with a thermosetting molding material and resin-sealing the resin-encapsulated base material with electronic components in the first internal space A resin molded product obtained by sealing the primary molded product with a thermosetting molding material can be molded.
また、一次成形品を、別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填してその一部を露出するように樹脂封止することによって、一次成形品の一部を露出させて樹脂封止した樹脂成形品が成形できる。 Further, the primary molded product is filled with a thermosetting molding material in a second internal space formed by another pair of molds and resin-sealed so as to partially expose the primary molded product. A resin molded product in which a part of the molded product is exposed and resin-sealed can be molded.
また、前記一次成形金型で成形され、外部に露出するレンズ部及びそのレンズ部の周縁に配置された凸部又は凹み部とを有する前記一次成形品を載置する第三の金型と、一次成形品のレンズ部及び凸部又は凹み部を覆った状態で、第三の金型と共に第二の内部空間を形成する第四の金型によって、一次成形品のレンズ部を熱硬化性の樹脂で覆わずに外部に露出させることができる。即ち、第二の内部空間に熱硬化性の樹脂が充填される際に、第四の金型が一次成形品のレンズ部を覆うことで樹脂が充填されない領域とすることができる。また、一次成形品のレンズ部を熱硬化性の樹脂で覆わずに外部に露出させながら、その露出させた部分への樹脂の浸入を抑止することが可能となる。即ち、第二の内部空間に熱硬化性の樹脂が充填される際に、一次成形品におけるレンズ部の周縁に配置された凸部又は凹み部を、第四の金型が覆うことでレンズ部への樹脂の浸入を抑えることができる。 Further, a third mold for placing the primary molded product, which is molded by the primary molding die and has a lens part exposed to the outside and a convex part or a concave part arranged at the periphery of the lens part, With the fourth mold forming the second internal space together with the third mold in a state of covering the lens part and the convex part or the concave part of the primary molded article, the lens part of the primary molded product is thermosetting. It can be exposed outside without being covered with resin. That is, when the second internal space is filled with the thermosetting resin, the fourth mold can cover the lens portion of the primary molded product so that the resin is not filled. Further, it is possible to prevent the resin from entering the exposed portion while exposing the lens portion of the primary molded product to the outside without being covered with the thermosetting resin. That is, when the thermosetting resin is filled in the second internal space, the lens part is formed by covering the convex part or the concave part arranged on the periphery of the lens part in the primary molded product with the fourth mold. It is possible to suppress the penetration of the resin into the.
また、一次成形品の凸部又は凹み部に当接してレンズ部への樹脂の浸入を抑止することによって、樹脂成形品の露出されたレンズ部に樹脂を付着しにくくできる。 Further, the resin can be made difficult to adhere to the exposed lens portion of the resin molded product by abutting against the convex portion or the concave portion of the primary molded product to suppress the intrusion of the resin into the lens portion.
また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂成形品の製造方法は、一次成形金型の第一の内部空間に光透過性の成形材料を充填して、外部に露出するレンズ部と、該レンズ部の周囲に配置された凸部又は凹み部とを有する一次成形品を成形する一次成形工程と、前記一次成形品の前記凸部又は前記凹み部を二次成形金型の第二の内部空間に設けられた凹み部又は凸部に当接させると共に、前記レンズ部への成形材料の浸入を抑止するように、前記第二の内部空間に熱硬化性の成形材料を充填する二次成形工程とを備える。 In addition, in order to achieve the above object, a method for producing a resin molded product of the present invention includes a lens portion that is exposed to the outside by filling a light-transmitting molding material in a first internal space of a primary molding die. A primary molding step of molding a primary molded product having a convex portion or a concave portion arranged around the lens portion, and the convex portion or the concave portion of the primary molded product is a second molding die. The second internal space is filled with a thermosetting molding material so as to abut against a concave portion or a convex portion provided in the internal space and to prevent the molding material from entering the lens portion. A next forming step.
ここで、一次成形金型の第一の内部空間に光透過性の成形材料を充填して、外部に露出するレンズ部と、レンズ部の周囲に配置された凸部又は凹み部とを有する一次成形品を成形する一次成形工程によって、第一の内部空間に光透過性の成形材料で樹脂封止した一次成形品を成形することができる。また、一次成形品には、外部に露出するレンズ部と、レンズ部の周囲に配置された凸部又は凹み部が設けられるものとなる。 Here, the first inner space of the primary molding die is filled with a light-transmitting molding material, and has a lens part exposed to the outside, and a primary part having a convex part or a concave part arranged around the lens part. By the primary molding step of molding the molded product, the primary molded product that is resin-sealed with a light-transmitting molding material in the first internal space can be molded. In addition, the primary molded product is provided with a lens portion exposed to the outside and a convex portion or a concave portion disposed around the lens portion.
また、一次成形品の凸部又は凹み部を、二次成形金型の第二の内部空間に設けられた凹み部又は凸部に当接させると共に、レンズ部への成形材料の浸入を抑止するように、第二の内部空間に熱硬化性の成形材料を充填する二次成形工程によって、一次成形品のレンズ部を熱硬化性の樹脂で覆わずに外部に露出させることができる。即ち、第二の内部空間に熱硬化性の樹脂が充填される際に、一次成形品の凸部又は凹み部を第二の内部空間に設けられた凹み部又は凸部に当接させることで、レンズ部を樹脂が充填されない領域とすることができる。また、一次成形品のレンズ部を熱硬化性の樹脂で覆わずに露出させながら、その露出させた部分への樹脂の浸入を抑止することが可能となる。 Further, the convex portion or the concave portion of the primary molded product is brought into contact with the concave portion or the convex portion provided in the second internal space of the secondary molding die, and the penetration of the molding material into the lens portion is suppressed. As described above, the lens portion of the primary molded product can be exposed to the outside without being covered with the thermosetting resin by the secondary molding step of filling the second internal space with the thermosetting molding material. That is, when the thermosetting resin is filled in the second internal space, the convex portion or the concave portion of the primary molded product is brought into contact with the concave portion or the convex portion provided in the second internal space. The lens portion can be a region not filled with resin. Further, it is possible to prevent the resin from entering the exposed portion while exposing the lens portion of the primary molded product without being covered with the thermosetting resin.
本発明に係る樹脂封止用金型、一次成形金型、二次成形金型及び樹脂成形品の製造方法は、二色成形技術を利用して露出部分を形成した樹脂成形品について、一次成形品に過度な圧力を及ぼすことなく、露出部分への樹脂材料の漏れを抑止して樹脂成形品を成形可能なものとなっている。 The resin sealing mold, the primary molding mold, the secondary molding mold, and the resin molded product manufacturing method according to the present invention are the primary molding of the resin molded product in which the exposed portion is formed using the two-color molding technology. Without exerting excessive pressure on the product, the resin molded product can be molded by suppressing leakage of the resin material to the exposed portion.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1に示すように、樹脂封止装置Aは、上型ダイセット420及び二次上型チェス1で構成された二次成形上型と、下型ダイセット430及び二次下型チェス2で構成された二次成形下型とから成る二次成形金型Bと、樹脂注入装置3と、金型を上下に駆動し、金型を開閉させる型締装置4と、で構成されている。また、樹脂封止装置Aは、基板及び一次成形品を搬送する基板搬送装置や、樹脂封止後の成形品を搬送する製品搬送装置(何れも図示省略)を有している。二次成形金型Bは、本発明に係る二次成形金型の一例である。なお、本実施の形態においては、上型ダイセット420に対する下型ダイセット430の位置を「下」とし、下型ダイセット430に対する上型ダイセット420の位置を「上」とする。
As shown in FIG. 1, the resin sealing device A includes a secondary molding upper mold constituted by an upper die set 420 and a secondary
二次成形金型Bは、一次成形金型を配置した樹脂封止装置(図示せず)により、電子部品付き基材を透明樹脂で樹脂封止した一次成形品を、黒色のエポキシ樹脂で樹脂封止する金型である。二次成形金型Bは、一次成形品の透明樹脂で成形されたレンズ部を外部に露出させるように樹脂封止を行う。なお、樹脂封止装置Aは、二次成形金型Bを配置した装置であるが、一次成形金型も同様の装置構成(一次上型チェス及び一次下型チェスの部分が異なる)で、別の樹脂封止装置に配置されている。この一次成形金型が配置された樹脂封止装置において一次成形品が成形され、基板搬送装置により樹脂封止装置Aに一次成形品が搬送される。 The secondary molding die B is obtained by resinating a primary molded product obtained by resin-sealing a substrate with electronic components with a transparent resin by a resin sealing device (not shown) in which the primary molding die is arranged, with a black epoxy resin. This is a mold for sealing. The secondary molding die B is resin-sealed so that the lens part molded with the transparent resin of the primary molded product is exposed to the outside. The resin sealing device A is a device in which the secondary molding die B is arranged, but the primary molding die has the same device configuration (the primary upper die chess and the primary lower die chess are different parts). The resin sealing device is arranged. A primary molded product is molded in the resin sealing device in which the primary molding die is arranged, and the primary molded product is transported to the resin sealing device A by the substrate transport device.
上型ダイセット420は二次上型チェス1を、下型ダイセット430は二次下型チェス2を、それぞれ支持する部材である。二次上型チェス1及び二次下型チェス2は、樹脂材料が注入されるキャビティを有し、協同して樹脂成形品を製造する。二次上型チェス1及び二次下型チェス2は、成形品の種類に応じて交換可能であり、その詳細な構造は後述する。また、上型ダイセット420及び下型ダイセット430は原則、成形品の種類を問わず同一のものが使用可能となっている。
The upper die set 420 is a member that supports the secondary
樹脂注入装置3は、二次成形金型Bを型締めした状態で、後述するポットで加熱されたエポキシ樹脂の樹脂タブレットを溶融させながら、熱硬化性の樹脂材料を押し出す装置である。
The
型締装置4は、図1に示すように、上下方向に設けられた複数の互いに略平行なタイバー41を有している。各タイバー41の上端部は、固定プラテン42でつながれている。さらに、各タイバー41の下端部は、図示しないベースプラテンに繋がれている。
As shown in FIG. 1, the
また、各タイバー41には、それぞれに渡るようにして、可動プラテン43が昇降可能に嵌装されている。可動プラテン43は、油圧シリンダー又は、モーター駆動によりボールねじを介したトグルリンク装置などのアクチュエータを備えた昇降駆動部(図示省略)により、所要のストロークで昇降することができる。
Further, a
固定プラテン42の下面には、上型ダイセット420が固定されている。上型ダイセット420の下側には、二次上型チェス1が固定されている。可動プラテン43の上面には、下型ダイセット430が固定されている。下型ダイセット430の上側には、二次下型チェス2が固定されている。
An upper die set 420 is fixed to the lower surface of the fixed
図2に示すように、二次下型チェス2は、下型キャビティブロック5及びポットブロック6を一体化して厚板状に形成されている。下型キャビティブロック5の上面には、基板7を透明樹脂で樹脂封止した一次成形品8が載置される。ポットブロック6には樹脂材料を加熱するポット9が形成されている。
As shown in FIG. 2, the secondary
図3(a)及び図3(b)に示すように、二次下型チェス2における下型キャビティブロック5の上面は、二次上型チェス1における上型キャビティブロック10の下面と協働して、一次成形品8を挟持する型合わせ面となる。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the upper surface of the lower
二次上型チェス1は、上型キャビティブロック10及びカルブロック11を一体化して厚板状に形成されている。カルブロック11には、型締め時にポットブロック6と連通するカル部12が形成されている(図3(b)参照)。また、上型キャビティブロック10には、キャビティ凹部13が形成され、カル部12及びキャビティ凹部13が樹脂通路14によりつながれている。
The secondary
キャビティ凹部13は、二次上型チェス1と二次下型チェス2を型締めした際に、一次成形品8が載置された領域と対向する位置に形成されており、樹脂材料が充填される領域となる。キャビティ凹部13の形状に合わせて、一次成形品8がエポキシ樹脂で樹脂封止された樹脂成形品15が成形される(図5(c)参照)。樹脂成形品15の形状は後述する。
The
一次成形品8は、透明樹脂で形成された半球状のレンズ部19を有している(図3(a)及び図3(b)参照)。レンズ部19は、例えば、光学素子を有しており、二次成形後の樹脂成形品15において外部に露出された部分となる。
The primary molded
図4に示すように、二次上型チェス1のキャビティ凹部13には、樹脂成形部16、窪み部17及び窪み部17の外周縁に位置する凸部18が形成されている。樹脂成形部16は透明樹脂で成形された一次成形品8の外周面上に、一次成形品8の支持部材を形作る部分である。窪み部17は、樹脂封止時に一次成形品8のレンズ部19を覆う部分である。また、凸部18は、樹脂封止時に一次成形品8のレンズ部19の外周縁に当接して、レンズ部19側への樹脂の浸入を抑止して、レンズ部19を露出させる部分である。凸部18は、本願請求項の「接触部」に相当する部材である。
As shown in FIG. 4, the cavity
図5(a)乃至図5(c)を用いて、一次成形品8と二次成形金型Bについて、更に説明する。一次成形品8は、基板7の上面に透明樹脂が樹脂封止して成形され、図5(a)に示すように、本体部20と上述したレンズ部19を有している。また、本体部20におけるレンズ部19の外周縁には凹み部21が形成されている。
The primary molded
一次成形品8の凹み部21は、二次成形金型Bの型締め時に、上述した二次上型チェス1におけるキャビティ凹部13の凸部18と当接する部分である。一次成形品8における本体部20、レンズ部19及び凹み部21の形状は、図示しない一次成形金型によって成形される。即ち、一次成形金型を構成する一次上型チェスのキャビティ凹部は、一次成形品8の形状を模っている(いずれも図示省略)。一次上型チェスのキャビティ凹部には、一次成形品8のレンズ部19に対応する半球状の窪み部と、その窪み部の外周縁に形成された段差である突起が模られた小空間が形成されている。
The
図5(b)に示すように、二次成形金型Bで型締めをした状態では、二次下型チェス2における下型キャビティブロック5の上面に載置された一次成形品8は、二次上型チェス1における上型キャビティブロック10のキャビティ凹部13に対向して位置する。
As shown in FIG. 5B, in the state where the mold is clamped by the secondary molding die B, the primary molded
一次成形品8のレンズ部19は、キャビティ凹部13の窪み部17に覆われている。また、一次成形品8の凹み部21は、キャビティ凹部13の凸部18と当接する(図5(b)の下側の図参照)。また、一次成形品8の本体部20の外周面は、キャビティ凹部13の樹脂成形部16に覆われている。樹脂成形部16は、エポキシ樹脂の供給となるポット9及びカル部12に連通した樹脂通路14と繋がっている(図5(b)の下側の図参照)。樹脂通路14を介して、キャビティ凹部13の樹脂成形部16に溶融したエポキシ樹脂が充填される。
The
エポキシ樹脂が充填された際には、溶融した樹脂材料が樹脂成形部16を満たすものとなるが、キャビティ凹部13の凸部18が一次成形品8の凹み部21に当接して、レンズ部19への樹脂材料の浸入を抑えることができる。また、樹脂材料がレンズ部19に向かって浸入しようとする際に、凹み部21の形状に沿って流れるため、樹脂材料がレンズ部19に到達するために必要な移動距離が長くなり、レンズ部19に樹脂を付着しにくくできる。この場合、凹み部21の形状でレンズ部19に向かう樹脂の浸入が妨げられるため、二次成形金型の型締め時に、レンズ部19やその周縁の領域に圧力をかけることなく型締めすることが可能となる。
When the epoxy resin is filled, the molten resin material fills the resin molded
図5(c)に示すように、一次成形品8をエポキシ樹脂で封止した樹脂成形品15は、一次成形品8の外周面にエポキシ樹脂で成形された支持部材22を有している。また、レンズ部19は支持部材22に覆われずに外部に露出された露出部23となる。
As shown in FIG. 5C, the resin molded
上述した一次成形品8と二次成形金型Bでは、二次成形金型Bの型締め時に、二次上型チェス1におけるキャビティ凹部13の窪み部17及び凸部18が、一次成形品8のレンズ部19とその外周縁の凹み部21を覆った状態となる。これにより、二次成形後の樹脂成形品15では、レンズ部19が外部に露出され、かつ、レンズ部19にエポキシ樹脂は付着しないものとなる。
In the primary molded
一次成形品(一次成形金型)及び二次成形金型における他の実施の形態を説明する。図6(a)に示すように、一次成形品24は、基板25の上面に透明樹脂を樹脂封止して成形される。一次成形品24は、本体部26とレンズ部27を有している。また、本体部26におけるレンズ部27の外周縁には凸部28が形成されている。
Other embodiments of the primary molded product (primary molding die) and the secondary molding die will be described. As shown in FIG. 6A, the primary molded
一次成形品24の凸部28は、二次成形金型の型締め時に、二次上型チェス29におけるキャビティ凹部30に形成された凹み部31と当接する部分である(図6(b)参照)。一次成形品24における本体部26、レンズ部27及び凸部28の形状は、図示しない一次成形金型によって成形される。即ち、一次成形金型を構成する一次上型チェスのキャビティ凹部は、一次成形品24の形状を模っている(いずれも図示省略)。一次上型チェスのキャビティ凹部には、一次成形品24のレンズ部27に対応する半球状の窪み部と、その窪み部の外周縁に形成された段差である凹み部とが段差として模られた小空間が形成されている。
The
図6(b)に示すように、二次成形金型で型締めをした状態では、二次下型チェス32における下型キャビティブロック33の上面に載置された一次成形品24は、二次上型チェス29における上型キャビティブロック34のキャビティ凹部30に対向して位置する。
As shown in FIG. 6B, in the state where the mold is clamped by the secondary molding die, the primary molded
一次成形品24のレンズ部27は、キャビティ凹部30の窪み部35に覆われている。また、一次成形品24の凸部28は、キャビティ凹部30の凹み部31と当接する(図6(b)の下側の図参照)。また、一次成形品24の本体部26の外周面は、キャビティ凹部30の樹脂成形部36に覆われている。樹脂成形部36は、ポット及びカル部(いずれも図示せず)に連通した樹脂通路37と繋がっている(図6(b)の下側の図参照)。樹脂通路37を介して、キャビティ凹部30の樹脂成形部36に溶融したエポキシ樹脂が充填される。
The
エポキシ樹脂が充填された際には、溶融した樹脂材料が樹脂成形部36を満たすものとなるが、キャビティ凹部30の凹み部31が一次成形品24の凸部31に当接して、レンズ部27への樹脂材料の浸入を抑えることができる。また、二次成形金型の型締めの際に、一次成形品24の凸部31の位置で一定の圧力をかけることで、より一層、レンズ部27への樹脂材料の浸入を抑えることができる。この際は、型締め時の圧力が、レンズ部27の部分ではなく、その外周縁に位置する凸部31にかかるため、レンズ部27の内部におけるひずみの発生を抑止できる。
When the epoxy resin is filled, the molten resin material fills the
図6(c)に示すように、一次成形品24をエポキシ樹脂で封止した樹脂成形品38は、一次成形品24の外周面にエポキシ樹脂で成形された支持部材39を有している。また、レンズ部27は支持部材39に覆われずに外部に露出された露出部40となる。
As shown in FIG. 6C, a resin molded
上述した一次成形品24と二次成形金型では、二次成形金型の型締め時に、二次上型チェス29におけるキャビティ凹部30の窪み部35及び凹み部31が、一次成形品24のレンズ部27とその外周縁の凸部28を覆った状態となる。これにより、二次成形後の樹脂成形品38では、レンズ部27が外部に露出され、かつ、レンズ部27にエポキシ樹脂は付着しないものとなる。
In the primary molded
続いて、二次成形金型の更なる別の実施の形態について説明する。
図7(a)に示す二次上型チェスのキャビティブロック44におけるキャビティ凹部45は、窪み部46及び凸部47を有している。窪み部46は、一次成形品48の半球状のレンズ部49の外周面に沿って嵌合する形状を有している。また、図7(b)に示す二次上型チェスのキャビティブロック50におけるキャビティ凹部51は、窪み部52及び凹み部53を有している。窪み部52は、一次成形品54の半球状のレンズ部55の外周面に沿って嵌合する形状を有している。
Subsequently, still another embodiment of the secondary molding die will be described.
A
図7(a)及び図7(b)に示す窪み部46及び窪み部52は、上述した窪み部17や窪み部35における各レンズ部19、27の上部にやや空間が生じる形状と異なり(図5(b)及び図6(b)参照)、各半球状のレンズ部49、55の半球状の外周面に沿ってぴったりと嵌合する形状となっている。かかる形状の各窪み部46、52を有する二次上型チェスのキャビティブロック44、50についても、各レンズ部49、55の外周縁の部分に、凸部47や凹み部53が当接することで、各レンズ部49、55側への溶融した樹脂材料56の浸入を抑止することができ、かつ、各レンズ部49、55が露出された樹脂成形品が成形される。
The
また、二次成形金型の構造として、図8(a)及び図8(b)に示すように、二次上型チェスのキャビティブロック57、58における各キャビティ凹部59、60に緩衝用の保護フィルム61を密着した構造も採用しうる。保護フィルム61を各一次成形品62、63の外周面に追従させることで、二次成形金型の型合わせ時の、各一次成形品62、63への圧力の影響を低減できる。保護フィルム61を利用する構造においても、一次成形品の各レンズ部64、65の外周縁の部分に、凸部66や凹み部67が当接することで、各レンズ部64、65側への溶融した樹脂材料68の浸入を抑止することができ、かつ、各レンズ部64、65が露出された樹脂成形品が成形される。
Further, as the structure of the secondary molding die, as shown in FIGS. 8A and 8B, the cavity recesses 59 and 60 in the cavity blocks 57 and 58 of the secondary upper mold chess are provided with cushioning protection. A structure in which the
図9(a)乃至図9(d)にて、二次上型チェスの上型キャビティブロックにおけるキャビティ凹部に形成された凸部の形状のバリエーションを説明する。図9(a)に示す上述した二次上型チェス1の上型キャビティブロックにおけるキャビティ凹部13に形成された凸部18は、断面において、一次成形品8と当接する先端面が平坦な形状であり、先端面から基部側にかけて斜面を有するものとなっている。
9A to 9D, variations of the shape of the convex portion formed in the cavity concave portion in the upper cavity block of the secondary upper chess will be described. The
このような凸部18の形状だけでなく、例えば、キャビティ凹部69に形成された凸部70は先端面が丸みを帯びた形状であり、先端面から基部側にかけて斜面を有するものとなっている(図9(b)参照)。また、キャビティ凹部71に形成された凸部72は先端面が平坦な形状であり、先端面から基部側にかけて斜面を有し、かつ、先端面と斜面との間が滑らかな曲面でつながった形状を有している(図9(c)参照)。更に、キャビティ凹部73に形成された凸部74は先端が尖った形状を有している(図9(d)参照)。
In addition to the shape of the
図9(a)乃至図9(d)に示した各凸部18、70、72及び74は、いずれも一次成形品の各レンズ部の外周縁の部分に当接して、各レンズ部側への溶融した樹脂材量の浸入を抑止する。凸部18、70、72及び74に対応する一次成形品は、各凸部の形状を模った凹部が形成される。また、凸部74に対応する一次成形品ではレンズ部の周縁は平坦に成形され、この平坦な面に凸部74の尖った先端が刺さり、キャビティ凹部73と一次成形品が当接して、樹脂材料のレンズ部側への浸入を妨げることが可能となる。このように、二次上型チェスにおけるキャビティ凹部に形成された凸部の形状は種々、採用することが可能である。
Each of the
以下、上述した二次成形金型Bを用いた樹脂封止成形品の製造の流れについて説明する。 Hereinafter, the flow of manufacturing a resin-sealed molded product using the above-described secondary molding die B will be described.
図10(a)に示すように、一次成形品8が、二次成形金型Bを構成する二次上型チェス1と二次下型チェス2の間に搬送される。一次成形品8は、一次成形金型により基材を透明樹脂で封止して成形され、基板搬送装置により搬送される(いずれも図示せず)。搬送された一次成形品8は下型キャビティブロック5の上面に載置される。
As shown in FIG. 10A, the primary molded
その後、上述した可動プラテン43が上昇して、この動きに伴い、可動プラテン43及び下型ダイセット430に固定された二次下型チェス2が上昇して、二次下型チェス2の下型キャビティブロック5と、二次上型チェス1の上型キャビティブロック10が型合わせされた状態となる。
Thereafter, the
この際、上型キャビティブロック10のキャビティ凹部13が一次成形品8を覆い、下型キャビティブロック5と上型キャビティブロック10の間で内部空間(本願請求項の第二の内部空間に相当)が形成される。内部空間では、キャビティ凹部13の窪み部17が、一次成形品8のレンズ部19を覆う。また、キャビティ凹部13の凸部18が、一次成形品8の凹み部21に当接する。
At this time, the
二次成形金型Bを型締めした状態で、上述したポット9で加熱されたエポキシ樹脂の樹脂タブレットを溶融させながら、樹脂注入装置3により熱硬化性の樹脂材料75を押し出す。樹脂材料75は、ポット9からカル部12及び樹脂通路14を流れ、キャビティ凹部13に充填される。そして、溶融している熱硬化性樹脂75を保圧して硬化させることにより、一次成形品8を封止して、図10(c)に示す樹脂成形品15が形成される。
While the secondary molding die B is clamped, the
樹脂封止後、可動プラテン43を下降させ、この動きに伴い、二次下型チェス2が下降して、二次下型チェス2の下型キャビティブロック5と、二次上型チェス1の上型キャビティブロック10が型開きされた状態となる(図10(c)左側の図参照)。樹脂成形品15は、レンズ部19が外部に露出された露出部23を有し、カル76がつながった状態で製品搬送装置(図示せず)により、二次下型チェス2の下型キャビティブロック5から搬送される。以上の流れにより、二次成形金型Bによる二次成形が完了し、樹脂成形品15が成形される。
After the resin sealing, the
以上のように、本発明に係る樹脂封止用金型は、二色成形技術を利用して露出部分を形成した樹脂成形品について、一次成形品に過度な圧力を及ぼすことなく、露出部分への樹脂材料の漏れを抑止して樹脂成形品を成形可能なものとなっている。
また、本発明に係る一次成形金型は、二色成形技術を利用して露出部分を形成した樹脂成形品について、一次成形品に過度な圧力を及ぼすことなく、露出部分への樹脂材料の漏れを抑止して樹脂成形品を成形可能なものとなっている。
また、本発明に係る二次成形金型は、二色成形技術を利用して露出部分を形成した樹脂成形品について、一次成形品に過度な圧力を及ぼすことなく、露出部分への樹脂材料の漏れを抑止して樹脂成形品を成形可能なものとなっている。
更に、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、二色成形技術を利用して露出部分を形成した樹脂成形品について、一次成形品に過度な圧力を及ぼすことなく、露出部分への樹脂材料の漏れを抑止して樹脂成形品を成形可能なものとなっている。
As described above, the resin-sealing mold according to the present invention can be applied to the exposed portion without excessive pressure applied to the primary molded product with respect to the resin molded product in which the exposed portion is formed using the two-color molding technique. The resin material can be molded while suppressing the leakage of the resin material.
Further, the primary molding die according to the present invention is a resin molded product in which an exposed portion is formed using a two-color molding technique, and the resin material leaks to the exposed portion without exerting excessive pressure on the primary molded product. This makes it possible to mold resin molded products.
Further, the secondary molding die according to the present invention is a resin molded product in which the exposed portion is formed using the two-color molding technique, and the resin material to the exposed portion is not exerted on the primary molded product without excessive pressure. The resin molded product can be molded while suppressing leakage.
Furthermore, the method for producing a resin molded product according to the present invention is a resin material in which an exposed portion is formed using a two-color molding technique, without applying excessive pressure to the primary molded product. It is possible to mold a resin molded product by suppressing leakage of the resin.
1 二次上型チェス
2 二次下型チェス
3 樹脂注入装置
4 型締装置(プレス装置)
5 下型キャビティブロック
6 ポットブロック
7 基板
8 一次成形品
9 ポット
10 上型キャビティブロック
11 カルブロック
12 カル部
13 キャビティ凹部
14 樹脂通路
15 樹脂成形品
16 樹脂成形部
17 窪み部
18 凸部
19 レンズ部
20 本体部
21 凹み部
22 支持部材
23 露出部
24 一次成形品
25 基板
26 本体部
27 レンズ部
28 凸部
29 二次上型チェス
30 キャビティ凹部
31 凹み部
32 二次下型チェス
33 下型キャビティブロック
34 上型キャビティブロック
35 窪み部
36 樹脂成形部
37 樹脂通路
38 樹脂成形品
39 支持部材
40 露出部
41 タイバー
42 固定プラテン
43 可動プラテン
44 上型キャビティブロック
45 キャビティ凹部
46 窪み部
47 凸部
48 一次成形品
49 レンズ部
50 上型キャビティブロック
51 キャビティ凹部
52 窪み部
53 凹み部
54 一次成形品
55 レンズ部
56 樹脂材料
57 上型キャビティブロック
58 上型キャビティブロック
59 キャビティ凹部
60 キャビティ凹部
61 保護フィルム
62 一次成形品
63 一次成形品
64 レンズ部
65 レンズ部
66 凸部
67 凹み部
68 樹脂材料
69 キャビティ凹部
70 凸部
71 キャビティ凹部
72 凸部
73 キャビティ凹部
74 凸部
75 樹脂材料
76 カル
420 上型ダイセット
430 下型ダイセット
1 Secondary
5 Lower mold cavity block 6 Pot block 7 Substrate 8 Primary molded product 9 Pot 10 Upper mold cavity block 11 Cull block 12 Cull part 13 Cavity recessed part 14 Resin passage 15 Resin molded part 16 Resin molded part 17 Recessed part 18 Convex part 19 Lens part DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Main body part 21 Recessed part 22 Support member 23 Exposed part 24 Primary molded product 25 Substrate 26 Main body part 27 Lens part 28 Convex part 29 Secondary upper type chess 30 Cavity concave part 31 Recessed part 32 Secondary lower type chess 33 Lower type cavity block 34 Upper mold cavity block 35 Recessed portion 36 Resin molded portion 37 Resin passage 38 Resin molded product 39 Support member 40 Exposed portion 41 Tie bar 42 Fixed platen 43 Movable platen 44 Upper mold cavity block 45 Cavity recessed portion 46 Recessed portion 47 Convex portion 48 Primary molding Goods 49 Lens part 50 Upper mold cavity block 51 Cavity concave part 52 Cavity part 53 Cavity part 54 Primary molded product 55 Lens part 56 Resin material 57 Upper mold cavity block 58 Upper mold cavity block 59 Cavity concave part 60 Cavity concave part 61 Protective film 62 Primary molded product 63 Primary molding 64 Lens part 65 Lens part 66 Convex part 67 Concave part 68 Resin material 69 Cavity concave part 70 Convex part 71 Cavity concave part 72 Convex part 73 Cavity concave part 74 Convex part 75 Resin material 76 Cal 420 Upper die set 430 Lower mold Die set
Claims (6)
別の一対の金型で形成された第二の内部空間に、熱硬化性の成形材料を充填して、前記一次成形金型で成形した一次成形品の一部を露出するようにして前記一次成形品を樹脂封止する二次成形金型とで構成される樹脂封止用金型であって、
前記一次成形金型は、
前記電子部品付き基材を載置する第一の金型と、
前記第一の金型と共に形成する前記第一の内部空間に、露出部分を形成する窪み及びその窪みの周縁に形成される段差を模った小空間を形成する第二の金型と、を備え、
前記二次成形金型は、
前記一次成形品を載置する第三の金型と、
前記一次成形品のうち、前記小空間によって模られた、前記露出部分及び前記段差で形成された部分を覆った状態で、前記第三の金型と共に前記第二の内部空間を形成する第四の金型と、を備える、
樹脂封止用金型。 A primary molding die for filling a first internal space formed by a pair of molds with a light-transmitting molding material and resin-sealing the substrate with electronic components;
The primary space is formed by filling a second internal space formed by another pair of molds with a thermosetting molding material and exposing a part of the primary molded product molded by the primary mold. A mold for resin sealing composed of a secondary molding mold for resin-sealing a molded product,
The primary mold is
A first mold for placing the substrate with electronic components;
In the first internal space formed together with the first mold, a second mold that forms a recess that forms an exposed portion and a small space that imitates a step formed at the periphery of the recess. Prepared,
The secondary mold is
A third mold for placing the primary molded product;
A fourth forming the second internal space together with the third mold in a state of covering the exposed portion and the portion formed by the step, which is imitated by the small space, in the primary molded product. A mold, and
Resin sealing mold.
前記第二の内部空間に、前記一次成形品のうち、前記小空間によって模られた、前記段差で形成された部分に当接する接触部が模られた
請求項1に記載の樹脂封止用金型。 The fourth mold is
2. The resin sealing gold according to claim 1, wherein a contact portion that is in contact with a portion formed by the step, which is imitated by the small space, is modeled in the second internal space. Type.
前記窪みの周縁に配置される凹み形状が前記段差として形成され、
前記第四の金型は、
前記一次成形品のうち、前記窪みで形成された前記露出部分及び前記凹み形状で形成された凸部を覆った状態で、前記第二の内部空間を形成する
請求項1または請求項2に記載の樹脂封止用金型。 The second mold is
A dent shape arranged at the periphery of the dent is formed as the step,
The fourth mold is
The second internal space is formed in a state of covering the exposed portion formed by the depression and the convex portion formed by the depression shape in the primary molded product. Mold for resin sealing.
前記電子部品付き基材を載置する第一の金型と、
前記第一の金型と共に形成する前記第一の内部空間に、露出部分を形成する窪み及びその窪みの周縁に形成される段差を模った小空間を形成する第二の金型と、を備える
一次成形金型。 In the subsequent process, the second internal mold is formed by filling the first internal space formed by a pair of molds with a light-transmitting molding material and resin-sealing the substrate with electronic components. A primary molding die that molds a primary molded product that is filled with a thermosetting molding material into a second internal space formed by a pair of molds and is resin-sealed so as to expose a part thereof. There,
A first mold for placing the substrate with electronic components;
In the first internal space formed together with the first mold, a second mold that forms a recess that forms an exposed portion and a small space that imitates a step formed at the periphery of the recess. Equipped with a primary mold.
前記一次成形金型で成形され、外部に露出するレンズ部及びそのレンズ部の周縁に配置された凸部又は凹み部とを有する前記一次成形品を載置する第三の金型と、
前記一次成形品の前記レンズ部及び前記凸部又は前記凹み部を覆った状態で、前記第三の金型と共に前記第二の内部空間を形成する第四の金型と、を備え、
前記一次成形品の前記凸部又は前記凹み部に当接して前記レンズ部への樹脂の浸入を抑止する
二次成形金型。 A primary molded product obtained by filling a first internal space formed by a pair of molds with a light-transmitting molding material and resin-sealing the substrate with electronic components is replaced with another pair of molds. A secondary molding die that is filled with a thermosetting molding material in a second internal space formed by a mold and resin-sealed so as to expose a part thereof,
A third mold for placing the primary molded product, which is molded with the primary molding die and has a lens part exposed to the outside and a convex part or a concave part arranged at the periphery of the lens part;
A fourth mold that forms the second internal space together with the third mold in a state of covering the lens part and the convex part or the concave part of the primary molded product,
A secondary molding die that suppresses intrusion of resin into the lens portion by contacting the convex portion or the concave portion of the primary molded product.
前記一次成形品の前記凸部又は前記凹み部を二次成形金型の第二の内部空間に設けられた凹み部又は凸部に当接させると共に、前記レンズ部への成形材料の浸入を抑止するように、前記第二の内部空間に熱硬化性の成形材料を充填する二次成形工程とを備える
樹脂成形品の製造方法。 A primary molded product having a lens part exposed to the outside by filling a light-transmitting molding material in a first internal space of a primary molding die, and a convex part or a concave part arranged around the lens part. A primary molding process for molding
The convex portion or the concave portion of the primary molded product is brought into contact with the concave portion or the convex portion provided in the second internal space of the secondary molding die, and the penetration of the molding material into the lens portion is suppressed. And a secondary molding step of filling the second internal space with a thermosetting molding material. A method for producing a resin molded product.
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