JP6217569B2 - 断熱層 - Google Patents
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多数の球状中空粒子と、
上記中空粒子を上記基材に保持すると共に上記中空粒子間を埋めて当該断熱層の母材を形成するバインダとを備え、
上記バインダに上記中空粒子よりも粒径が小さい多数の第2粒子が添加されており、
上記中空粒子は、平均粒径(「個数平均粒径」のこと。以下、同じ。)が20μm以上30μm以下であるガラスバルーンであり、
上記第2粒子は、表面に凹凸を有するシラスバルーン、又は表面に凹凸を有するベントナイトであることを特徴とする。
多数の球状中空粒子としての平均粒径が20μm以上30μm以下であるガラスバルーンと、この中空粒子を上記基材に保持すると共にこの中空粒子間を埋めて当該断熱層の母材を形成する液状バインダと、表面に凹凸を有し且つ上記中空粒子よりも粒径が小さい多数の第2粒子としてのシラスバルーン又はベントナイトとを混合してゾル状の断熱材料を調製し、該断熱材料を上記基材の断熱層を形成すべき面に塗布した後、上記液状バインダを加熱して硬化させることを特徴とする。
ピストン1と断熱層11を形成するための断熱材料を準備する。ピストン1については、その頂面にキャビティ形成用の凹部を形成しておき、脱脂処理により、ピストン1の頂面に付着している油脂や指紋等の汚れを除去する。また、バインダ13としての液状シリコーン樹脂と中空粒子12と第2粒子15を攪拌・混合した断熱材料を準備する。必要に応じて、増粘剤や希釈溶剤を添加して断熱材料の粘度を調整する。ピストン1と断熱材料、特にシリコーン樹脂との付着力を高めるべく、ピストン1の頂面に粗面化処理を施すことが好ましい。粗面化処理としては、例えばサンドブラスト等のブラスト処理を行うことが好ましい。例えば、ブラスト処理は、エアーブラスト装置を使用し、研削材として粒度#30のアルミナを用い、圧力0.39MPa、時間45秒、距離100mmの処理条件で行うことができる。なお、これに限らず、ピストン1がAl合金からなる場合、アルマイト処理によってピストン1の頂面に微小凹凸を形成するようにしてもよい。例えば、アルマイト処理は、シュウ酸浴を用い、浴温20℃、電流密度2A/dm2、時間20分の処理条件で行うことができる。
球状中空粒子12としての住友スリーエム社製ガラスバルーンiM16K(平均粒径25μm,中空率80%)、バインダ13としての信越化学社製シリコーン樹脂KR−251、並びに第2粒子15としてのシラスバルーン及びベントナイトを準備した。KR−251は、メチル系ストレートシリコーン樹脂を二官能化させ、さらに高分子化させたものである。シラスバルーンの平均粒径は15μm、ベントナイトの平均粒径は2μmである。
11 断熱層
12 球状中空粒子
13 バインダ
14 傾斜面
15 第2粒子
16 アルミ合金製基板
17 断熱材料
18 断熱層
Claims (3)
- 基材表面に形成された断熱層であって、
多数の球状中空粒子と、
上記中空粒子を上記基材に保持すると共に上記中空粒子間を埋めて当該断熱層の母材を形成するバインダとを備え、
上記バインダに上記中空粒子よりも粒径が小さい多数の第2粒子が添加されており、
上記中空粒子は、平均粒径が20μm以上30μm以下であるガラスバルーンであり、
上記第2粒子は、表面に凹凸を有するシラスバルーン、又は表面に凹凸を有するベントナイトであることを特徴とする断熱層。 - 請求項1において、
上記第2粒子が上記シラスバルーンよりなり、
上記バインダと上記シラスバルーンの総量に占める上記シラスバルーンの割合が12vol%以上60vol%以下であることを特徴とする断熱層。 - 請求項1において、
上記第2粒子が上記ベントナイトよりなり、
上記バインダと上記ベントナイトの総量に占める上記ベントナイトの割合が2vol%以上15vol%以下であることを特徴とする断熱層。
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