JP6213628B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、主に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられ、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および、読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板に関するものである。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。
このサスペンション用基板は、一般に、バネ性を有する金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線と、を有している。

ここで、上記の各配線の幾つか（例えば、書込配線や読込配線）においては、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。

この差動インピーダンスを低減することが可能な配線構造として、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線からなる一対の差動配線を、２以上の配線に分岐させ、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線を、それぞれ平面的に交互配列させた配線構造（インターリーブ配線構造）が提案されている（例えば、特許文献１）。

上述のようなインターリーブ配線構造をサスペンション用基板に形成する方法として、例えば、図１１（ａ）に示すように、金属支持基板１１１Ａの上に形成された第１の絶縁層１１２の上に、互いに電気的に接続された複数の第１信号配線（例えば１１３ａ、１１３ｃ）と、前記第１信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第２信号配線（例えば１１３ｂ、１１３ｄ）とを、を平面的に交互配列し、これらの配線（１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ）の上に第２の絶縁層１１４を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２）。
なお、前記第１信号配線と前記第２信号配線は一対の差動配線を構成し、前記第１信号配線に伝送される電気信号（第１の電気信号）と前記第２信号配線に伝送される電気信号（第２の電気信号）とは互いに逆位相の関係になる。

ただし、図１１（ａ）に示す構成では、配線１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄと、その下の金属支持基板１１１Ａとが、誘導もしくは容量性結合を形成してしまうため、配線１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄに電気信号（特に高周波信号）が伝送されると、導電性の低い金属支持基板１１１Ａにも電流が発生して、伝送ロスが大きくなるという問題がある。
そのため、図１１（ｂ）に示すように、平面視において配線１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄと重なる部分の金属支持基板を除去して開口部１１７を設け、上記の誘導もしくは容量性結合を低減させる方法も提案されている（例えば、特許文献３）。

図１２は、図１１（ａ）または（ｂ）に示すサスペンション用基板のインターリーブ配線の回路構成を示す説明図である。
図１２に示すように、インターリーブ配線構造１３０は、接続端子１３１ａと接続端子１３１ｃを電気的に接続する第１信号配線、および、接続端子１３１ｂと接続端子１３１ｄを電気的に接続する第２信号配線で構成される一対の差動配線からなり、前記第１信号配線は、分岐点１３２ａで配線１１３ａと配線１１３ｃに分岐し、同様に、前記第２信号配線は、分岐点１３２ｂで配線１１３ｂと配線１１３ｄに分岐し、分岐した各配線は互いに逆位相の電気信号が伝送される配線が隣になるように、図面の左端から１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄの順で並列配設されている。
そして、同位相の電気信号が伝送される配線１１３ａ、１１３ｃは、それぞれ、前記第２の絶縁層１１４に設けた接続ビア１３３ａ、１３３ｂを経由して接続線１３４ａで電気的に接続されており、同様に、配線１１３ｂ、１１３ｄは、接続ビア１３３ｃ、１３３ｄを経由して接続線１３４ｂで電気的に接続されている。

特開平１０−１２４８３７号公報 特開２０１０−１１４３６６号公報 特開２０１１−７６６４５号公報

上述のような構成を有するサスペンション基板において、さらなる低インピーダンス化に対応するためには、例えば、インターリーブ配線構造を構成する配線の本数を増やす方法や、インターリーブ配線構造を構成する配線の厚みを大きくする方法が挙げられる。
しかしながら、平面的に配線本数を増やす方法では、配線群が占める領域が大きくなることから好ましくない。例えば、配線群が占める領域が大きくなると、上述の伝送ロスを抑制するために配線群の下に設ける金属支持基板の開口部も大きくなることから、物理的強度の点でも問題が生じる。
一方、配線の厚みを大きくする方法では、配線間のスペース幅に対して配線の厚みが大きくなり、アスペクト比の高い加工が必要になることから、製造上困難性が増すという問題がある。

ここで、上記のインターリーブ配線構造においては、例えば図１１（ａ）または（ｂ）に示す例のように、互いに逆位相となる配線の側面を対向させることで、配線間の容量性結合を形成している。それゆえ、低インピーダンス化には、例えば、上記のように配線の厚みを大きくすること、すなわち、配線の対向する面の面積を大きくすることが効果的になる。
そこで、例えば図１３に示すように、第２の絶縁層２１４を介して互いに逆位相となる配線２１３ａと配線２１３ｂを積層し、各配線の上下面（上層の配線の底面と下層の配線の上面）を対向させて容量性結合を形成し、差動インピーダンスを低減する方法も考えられる。

このような方法であれば、配線の側面で容量性結合を形成する場合よりも、対向する面の面積を大きくすること（すなわち、配線幅を大きくすること）も、対向する面の距離を小さくすること（すなわち、配線間の絶縁層の厚みを小さくすること）も、技術的に容易である。
しかしながら、上記のように互いに逆位相となる電気信号が伝送される配線を、絶縁層を介して積層した構成では、サスペンション基板の全体の厚みを小さくするために配線間の絶縁層を薄膜にすると、上下の逆位相の配線の相互作用により高周波特性が劣化してしまうという問題（より詳しくは、伝送特性の帯域幅が狭くなってしまうという問題）が生じることが判明した。

これに対し、本発明者は、例えば図１４（ａ）に示すように、第１の絶縁層３１２の上に、インターリーブ配線構造を構成する第１の配線群の各配線（３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ、３１３ｄ）を形成し、前記第１の配線群の上にインターリーブ配線構造を構成する第２の配線群の各配線（３１５ａ、３１５ｂ、３１５ｃ、３１５ｄ）を第２の絶縁層３１４を介して積層し、前記第１の配線群の各配線の上には、それぞれ同位相の電気信号が伝送される前記第２の配線群の各配線を配することで、上記課題を解決できることを見出した。

しかしながら、新たな課題として、例えば図１４（ｂ）に示すように、前記第２の配線群の各配線の配設位置が、前記第１の配線群の各配線の位置に対して位置ずれを生じた場合には、互いに逆位相となる電気信号が伝送される配線同士が近づいてしまうため、前記帯域幅が狭くなってしまうという問題が生じることが判明した。

上記について、図１４および図１５を用いてより詳しく説明する。なお、図１５（ａ）は、図１４（ａ）に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図であり、図１５（ｂ）は、図１２（ｂ）に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。
例えば、図１４（ａ）および図１５（ａ）に示すように、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば３１５ａ）と前記第２信号配線（例えば３１５ｂ）の各中心線（例えば図１５（ａ）に示すＣ３１５ａとＣ３１５ｂ）の間の距離（Ｐ３０２）が、前記第１の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば３１３ａ）と前記第２信号配線（例えば３１３ｂ）の各中心線との間の距離（Ｐ３０１）と等しく、かつ、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば３１５ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば３１５ｂ）の側面との間の距離（Ｓ３０２）が、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば３１３ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば３１３ｂ）の側面との間の距離（Ｓ３０１）と等しくなるように設計されている積層配線構造において、図１４（ｂ）および図１５（ｂ）に示すように、前記第２の配線群の各配線の配設位置が前記第１の配線群の各配線の位置に対して各配線の幅方向（図面上右方向）に位置ずれ（ずれ量ＯＳ３０１）を生じた場合、例えば、前記第２の配線群の配線３１５ａは前記第１の配線群の配線３１３ｂに近づくことになる。
より具体的には、例えば、図１４（ａ）および図１５（ａ）に示すように、前記第２の配線群の配線３１５ａと前記第１の配線群の配線３１３ｂの平面方向（第２の絶縁層３１４の面方向）の間隔（水平方向の距離）は、位置ずれが無い場合にはＳ３０１（若しくはＳ３０２）であるが、図１４（ｂ）および図１５（ｂ）に示すように、前記位置ずれ（ずれ量ＯＳ３０１）を生じた場合には、前記第２の配線群の配線３１５ａと前記第１の配線群の配線３１３ｂの平面方向（第２の絶縁層３１４の面方向）の間隔（水平方向の距離）は、上記のＳ３０１（若しくはＳ３０２）よりも小さい値であるＺ３１２になる。なお、Ｚ３１２は、Ｓ３０１（若しくはＳ３０２）からＯＳ３０１を差し引いた値に相当する。
そして、前記第２の配線群の配線３１５ａと前記第１の配線群の配線３１３ｂとは、互いに逆位相となる電気信号が伝送される配線であるため、前記帯域幅が狭くなってしまうという問題が生じることになる。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線領域が増大化することを抑制しながら差動インピーダンスを低減することができ、かつ、高周波信号の帯域幅を安定に保持することが可能なサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明者は、種々研究した結果、サスペンション用基板の構成を、金属支持基板上に形成した第１の絶縁層の上にインターリーブ配線構造を構成する第１の配線群を形成し、前記第１の配線群の上にインターリーブ配線構造を構成する第２の配線群を第２の絶縁層を介して積層し、前記第１の配線群の各配線の上には、同位相の電気信号が伝送される前記第２の配線群の各配線を配し、前記第２の配線群の各配線の側面間の距離を前記第１の配線群の各配線の側面間の距離よりも大きくした構成にすることで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。

すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、前記第１の配線群および前記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、前記第２の配線群および前記第２の絶縁層の上に形成された第３の絶縁層と、を有するサスペンション用基板であって、前記第１の配線群および前記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の第１信号配線と、前記第１信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第２信号配線とを、平面的に交互配列させてそれぞれ有し、前記第１の配線群の前記第１信号配線と前記第２の配線群の前記第１信号配線とが前記第２の絶縁層を介して対向し、前記第１の配線群の前記第２信号配線と前記第２の配線群の前記第２信号配線とが前記第２の絶縁層を介して対向するように、前記第１の配線群と前記第２の配線群が配置されており、前記第１の配線群を構成する各配線の隙間が前記第２の絶縁層で埋められており、前記第２の配線群を構成する各配線の隙間が前記第３の絶縁層で埋められており、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離は、前記第１の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離と等しく、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離は、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離よりも大きく、かつ、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離よりも小さいことを特徴とするサスペンション用基板である。

また、本発明の請求項２に係る発明は、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離と、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離との差の１／２の値が、前記第２の絶縁層を介して対向する前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離と同じ値か、または、前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離よりも大きい値であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板である。

また、本発明の請求項３に係る発明は、前記第２の配線群における前記第１信号配線および前記第２信号配線の厚みが、前記第１の配線群における前記第１信号配線および前記第２信号配線の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板である。

また、本発明の請求項４に係る発明は、前記金属支持基板には、平面視において前記第１の配線群と重なる位置に、前記第１の配線群が占める領域の幅よりも大きな開口幅を有する開口部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板である。

また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンションである。

また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。

また、本発明の請求項７に係る発明は、請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。

本発明のサスペンション用基板においては、配線領域が増大化することを抑制しながら差動インピーダンスを低減することができ、かつ、高周波信号の帯域幅を安定に保持することが可能である。
そして、本発明のサスペンション用基板を用いることで、低インピーダンスでありながら高周波信号の帯域幅が安定した、信頼性の高いサスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを得ることができる。

本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。 図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図である。 図２に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。 第１の配線群と第２の配線群の位置ずれ状態の一例を示す説明図である。 図４に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。 本発明に係るサスペンション用基板のインターリーブ配線の回路構成の一例を示す説明図である。 本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。 本発明に係るサスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明に係るヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明に係るハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。 従来のサスペンション用基板の構成例を示す概略断面図である。 図１１に示すサスペンション用基板のインターリーブ配線の回路構成を示す説明図である。 一対の差動配線を積層した構成例を示す概略断面図である。 インターリーブ配線を積層した構成例を示す概略断面図である。 図１４に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。 実施例１におけるサスペンション用基板の構成を説明する概略断面図である。 比較例１におけるサスペンション用基板の構成を説明する概略断面図である。

以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。

［サスペンション用基板］
まず、本発明のサスペンション用基板の平面構成について説明する。
図１は、本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
図１に示すように、本発明に係るサスペンション用基板１は、先端部分に磁気ヘッドスライダを実装するためのタング部２を有し、テール側端部に外部の読取回路または書込回路と接続するための接続端子部３を有し、タング部２と接続端子部３との間に、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続するための書込配線を含む配線群４と、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線を含む配線群５を有するものである。

ここで、書込配線を含む配線群４と読取配線を含む配線群５は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用基板の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。

なお、図１における書込配線を含む配線群４と読取配線を含む配線群５の配置関係は、一例であって、他の配置関係であっても構わない。例えば、図１における書込配線を含む配線群４の位置に、読取配線を含む配線群５が配設され、読取配線を含む配線群５の位置に、書込配線を含む配線群４が配設されていても良い。

次に、本発明に係るサスペンション用基板の積層配線構成について説明する。
図２は、本発明に係るサスペンション用基板の構成例を示す概略断面図であり、図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図２に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。ここで、図２（ａ）は、インターリーブ配線構造を構成する第１の配線群および第２の配線群が、各々４本の配線で構成されている例を示し、図２（ｂ）は、前記第１の配線群および前記第２の配線群が、各々６本の配線で構成されている例を示す。また、図３（ａ）は、図２（ａ）に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図であり、図３（ｂ）は、図２（ｂ）に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。

本発明に係るサスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、前記第１の配線群および前記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、を有するサスペンション用基板であって、前記第１の配線群および前記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の第１信号配線と、前記第1信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第２信号配線とを、平面的に交互配列させてそれぞれ有し、前記第1の配線群の前記第１信号配線と前記第２の配線群の前記第１信号配線とが前記第２の絶縁層を介して対向し、前記第１の配線群の前記第２信号配線と前記第２の配線群の前記第２信号配線とが前記第２の絶縁層を介して対向するように、前記第１の配線群と前記第２の配線群が配置されており、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離は、前記第１の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離と等しく、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離は、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離よりも大きく、かつ、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離よりも小さいことを特徴とするものである。

例えば、図２（ａ）に示すように、本発明のサスペンション用基板１０は、金属支持基板１１と、前記金属支持基板１１の上に形成された第１の絶縁層１２と、前記第１の絶縁層１２の上に形成された第１の配線群（配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）と、前記第１の配線群および前記第１の絶縁層１２の上に形成された第２の絶縁層１４と、前記第２の絶縁層１４の上に形成された第２の配線群（配線１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ）と、を有している。

ここで、前記第１の配線群は、互いに電気的に接続された複数の第１信号配線（例えば、１３ａ、１３ｃ）と、前記第１信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第２信号配線（例えば、１３ｂ、１３ｄ）とを、平面的に交互配列させて有しており、同様に、前記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の第１信号配線（例えば、１５ａ、１５ｃ）と、前記第１信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第２信号配線（例えば、１５ｂ、１５ｄ）とを、平面的に交互配列させて有している。
そして、前記第１の配線群の前記第１信号配線（例えば、１３ａ、１３ｃ）と前記第２の配線群の前記第１信号配線（例えば、１５ａ、１５ｃ）とが前記第２の絶縁層１４を介して対向し、前記第１の配線群の前記第２信号配線（例えば、１３ｂ、１３ｄ）と前記第２の配線群の前記第２信号配線（例えば、１５ｂ、１５ｄ）とが前記第２の絶縁層を介して対向するように、前記第１の配線群と前記第２の配線群が配置されている。
すなわち、前記第１の配線群および前記第２の配線群は、それぞれ上述のインターリーブ配線構造を構成しており、前記第１の配線群の各配線（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）と、前記第２の配線群の各配線（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ）との配置関係は、同位相の電気信号が伝送される配線同士が第２の絶縁層１４を介して対向するようになっている。

さらに本発明においては、図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば１５ａ）と前記第２信号配線（例えば１５ｂ）の各中心線（例えば図３（ａ）に示すＣ１５ａとＣ１５ｂ）の間の距離（Ｐ２）は、前記第１の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば１３ａ）と前記第２信号配線（例えば１３ｂ）の各中心線との間の距離（Ｐ１）と等しく、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば１５ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば１５ｂ）の側面との間の距離（Ｓ２）は、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば１３ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば１３ｂ）の側面との間の距離（Ｓ１）よりも大きく、かつ、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば１５ａ）と前記第２信号配線（例えば１５ｂ）の各中心線の間の距離（Ｐ２）よりも小さくなるように形成されている。

このような構成を有しているため、本発明に係るサスペンション用基板は、配線領域が増大化することを抑制しながら差動インピーダンスを低減することができ、かつ、高周波信号の帯域幅を安定に保持することができる。

より詳しく説明すると、まず、本発明においては、第２の配線群は第１の配線群の上に積層されているため、平面視において両配線群の占める領域は、第１の配線群のみが形成されている場合と同じである。すなわち、第２の配線群を形成することによって、インターリーブ配線構造を構成する配線の本数は２倍に増加されるが、配線群が占める領域は増大化せず、第１の配線群のみが形成されている場合と同じにできる。
そして、両配線群の下に金属支持基板の開口部を設ける場合も、同様に、開口部の大きさは第１の配線群のみが形成されている場合と同じにできることから、サスペンション用基板の物理的強度を保持することができる。

次に、差動インピーダンスについて説明する。本発明においては、第２の配線群を形成することによって、インターリーブ配線構造を構成する配線の本数は、第１の配線群のみが形成されている場合に比べて２倍（配線総数は８本）に増加されている。それゆえ、本発明においては、前記第１の配線群と前記第２の配線群を平面的に配置した形態と同じ程度に、差動インピーダンスを低減することができる。

次に、帯域幅について説明する。上述のように、本発明における前記第１の配線群の各配線（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）と、前記第２の配線群の各配線（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ）との配置関係は、同位相の電気信号が伝送される配線同士が第２の絶縁層１４を介して対向するようになっている。
それゆえ、前記第２の配線群の各配線の位置が前記第１の配線群の各配線の位置に対して設計どおりに配設されている場合、すなわち、前記第２の配線群の各配線の中心線の位置が前記第１の配線群の各配線の中心線の位置と一致するように配設されている場合には、サスペンション基板の全体の厚みを小さくするために両配線群の間の第２の絶縁層１４を薄膜にしても、上下の各配線の相互作用により高周波特性が劣化してしまうという問題（より詳しくは、伝送特性の帯域幅が狭くなってしまうという問題）は生じない。

さらに、本発明においては、前記第２の配線群の各配線の配設位置が前記第１の配線群の各配線の位置に対して位置ずれを生じる場合であっても、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ２）は、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ１）よりも大きく、かつ、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離（Ｐ２）よりも小さくなるように形成されているため、前記第１の配線群の前記第１信号配線と前記第２の配線群の前記第２信号配線との距離、および前記第１の配線群の前記第２信号配線と前記第２配線群の第１信号配線の距離に対して位置ずれの影響が小さくなり、前記帯域幅が狭くなってしまうことを抑制することができる。

上記について、図面を用いてより詳しく説明する。
図４（ａ）は、本発明に係るサスペンション用基板において、前記第２の配線群の各配線（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ）が、図２（ａ）に示した距離（Ｐ２、Ｓ２）を保ちながら、その配設位置が前記第１の配線群の各配線（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）の位置に対して各配線の幅方向（図面上右方向）に位置ずれ（ずれ量ＯＳ）を生じている場合を示す概略断面図である。また、図５（ａ）は、図４（ａ）に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。
なお、上記のような第１の配線群と第２の配線群の位置ずれは、第２の配線群を形成する際の位置合わせ精度が不足することによって生じるものである。

一方、図４（ｂ）は、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば４１５ａ）と前記第２信号配線（例えば４１５ｂ）の各中心線の間の距離（Ｐ４０２）が、前記第１の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば４１３ａ）と前記第２信号配線（例えば４１３ｂ）の各中心線の間の距離（Ｐ４０１）と等しく、かつ、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば４１５ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば４１５ｂ）の側面との間の距離（Ｓ４０２）が、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば４１３ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば４１３ｂ）の側面との間の距離（Ｓ４０１）と等しい構成を有するサスペンション用基板４００ｂにおいて、前記第２の配線群の各配線（４１５ａ、４１５ｂ、４１５ｃ、４１５ｄ）が距離（Ｐ４０２、Ｓ４０２）を保ちながら、その配設位置が前記第１の配線群の各配線（４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃ、４１３ｄ）の位置に対して各配線の幅方向（図面上右方向）に位置ずれ（ずれ量ＯＳ）を生じている場合を示す概略断面図である。なお、図４（ｂ）に示す距離（Ｐ４０１）は図４（ａ）に示す距離（Ｐ１）と等しく、図４（ｂ）に示す距離（Ｓ４０１）は図４（ａ）に示す距離（Ｓ１）と等しい。
また、図５（ｂ）は、図４（ｂ）に示す各配線の重なり状態を説明する概略平面図である。

図４（ａ）および（ｂ）に示すように、前記第２の配線群が前記第１の配線群に対して各配線の幅方向に同じ量（ずれ量ＯＳ）の位置ずれを生じている場合、図４（ｂ）に示すサスペンション用基板４００ｂにおいては、第２の配線群の各配線は、互いに逆位相となる電気信号が伝送される第１の配線群の各配線に対して近接してしまうが、図４（ａ）に示す本発明に係るサスペンション用基板１０ｂにおいては、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ２）が、図４（ｂ）に示すサスペンション用基板４００ｂにおける前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ４０２）よりも大きいため、前記第２の配線群の各配線は、互いに逆位相となる電気信号が伝送される第１の配線群の各配線に対して離れた位置に留まることができる。

より具体的には、例えば、図５（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用基板１０ｂの前記第２の配線群の配線１５ａと前記第１の配線群の配線１３ｂの平面方向（第２の絶縁層１４の面方向）の間隔（水平方向の距離Ｚ１２）は、図５（ｂ）に示すように、サスペンション用基板４００ｂの前記第２の配線群の配線４１５ａと前記第１の配線群の配線４１３ｂの平面方向（第２の絶縁層４１４の面方向）の間隔（水平方向の距離Ｚ４１２）よりも大きい値になる。
なお、前記配線１５ａと前記配線１３ｂは、互いに逆位相となる電気信号が伝送される配線であり、前記配線４１５ａと前記配線４１３ｂも、互いに逆位相となる電気信号が伝送される配線である。

それゆえ、図４（ａ）に示す本発明に係るサスペンション用基板１０ｂは、上記のような位置ずれが生じても、図４（ｂ）に示すサスペンション用基板４００ｂに比べて前記帯域幅を安定に保持することができる。

ここで、上記のような第１の配線群と第２の配線群の位置ずれは、第２の配線群を形成する際の位置合わせ精度が不足することによって生じるものである。
それゆえ、本発明においては、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（例えば、図４（ａ）に示すＳ２）と前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（例えば、図４（ａ）に示すＳ１）との差の１／２の値が、前記第２の絶縁層を介して対向する前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離（すなわち、各配線の幅方向の位置ずれ量）と同じ値か、または、前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離よりも大きい値であることが好ましい。

前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（例えば、図４（ａ）に示すＳ２）が上記のような大きさであれば、例え、前記第２の配線群の配設位置が前記第１の配線群の位置に対して各配線の幅方向に位置ずれを生じていても、前記第２の配線群の各配線は、前記第２の絶縁層を介して対向する前記第１の配線群の各配線（すなわち、同位相の電気信号が伝送される配線）の幅内に収まっており、前記第１の配線群の逆位相の電気信号が伝送される配線からの影響を受け難いからである。

本発明に係るサスペンション用基板において、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離と前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離との差の１／２の値が、前記第２の絶縁層を介して対向する前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離と同じ値か、または、前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離よりも大きい値となるようにするには、例えば、図２（ａ）に示す前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ２）と前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ１）の差（Ｓ２−Ｓ１）の１／２の値が、上記の第２の配線群を形成する際の位置合わせにおける最大位置ずれ量と同じ値になるように設計すれば良い。実際に生じる位置ずれ量は、上記の最大位置ずれ量以下の範囲だからである。

また、本発明においては、前記第２の配線群における前記第１信号配線および前記第２信号配線の厚みを、前記第１の配線群における前記第１信号配線および前記第２信号配線の厚みよりも大きくした形態とすることも好ましい。
上記のような構成を有していれば、前記第２の配線群において互いに対向する各配線側面の面積を大きくすることができ、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（図２（ａ）に示すＳ２）を大きくすることによって生じる差動インピーダンスの増大化を抑制することができるからである。

なお、前記第２の配線群および前記第２の絶縁層１４の上には、第３の絶縁層１６が形成されていても良い。第２の配線群を構成する各配線１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄを、第３の絶縁層１６で被覆することにより、腐食等による配線の劣化を防止することができるからである。また、第２の配線群を構成する各配線間の隙間を第３の絶縁層１６で埋めることにより、各配線間の容量性結合の容量をより大きくできるからである。

また、本発明においては、例えば図２（ａ）に示すように、前記金属支持基板１１には、平面視において前記第１の配線群と重なる位置に、前記第１の配線群が占める領域の幅よりも大きな開口幅を有する開口部１７が形成されていることが好ましい。
上述のように、第１の配線群を構成する各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄとその下の金属支持基板１１が誘導もしくは容量性結合を形成することによって、高周波信号の伝送ロスが大きくなることを抑制するためである。
なお、上記の「前記第１の配線群が占める領域の幅」とは、前記第１の配線群の長手方向に垂直な方向の長さであって、例えば、図２（ａ）においては、図面上配線１３ａの左端から配線１３ｄの右端までの長さを指す。

また、前記開口部１７の開口幅は、前記第１の配線群と前記第２の配線群を平面的に配置した形態の配線群（配線総数は８本）が占める領域の幅よりも小さな開口幅とすることが好ましい。
例えば、前記第１の配線群と前記第２の配線群を平面的に配置した形態（配線総数は８本）においては、金属支持基板に設ける開口部の幅も、高周波信号の伝送ロスが大きくなることを抑制するために、前記第１の配線群と前記第２の配線群を平面的に配置した形態の配線群（配線総数は８本）が占める領域の幅よりも大きくする必要がある。
一方、本発明においては、上述のように、前記第１の配線群の上に第２の絶縁層１４を介して前記第２の配線群が積層されているため、金属支持基板１１に設ける開口部１７は、前記第１の配線群が占める領域の幅よりも大きな開口幅を有していればよく、この開口幅を、前記第１の配線群と前記第２の配線群を平面的に配置した形態の配線群（配線総数は８本）が占める領域の幅よりも小さな開口幅とすることで、前記第１の配線群と前記第２の配線群を平面的に配置した形態（配線総数は８本）よりもサスペンション用基板の物理的強度を高めることができるからである。

なお、煩雑となるのを避けるため図示はしていないが、配線１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄと第２の絶縁層１４の間には、前記配線を電解めっき形成するためのシード層が、設けられていても良い。また、同様に、配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと第１の絶縁層１２の間には、前記配線を電解めっき形成するためのシード層が、設けられていても良い。

また、本発明において、前記第１の配線群を構成する配線の本数、および、前記第２の配線群を構成する配線の本数は、各４本に限らず４本より多い本数であっても良い。ただし、各配線群を構成する各配線の厚さ方向の配置関係は、同位相の電気信号が伝送される配線同士が、前記第２の絶縁層を介して対向するように配置する。

例えば、前記第１の配線群および前記第２の配線群を構成する配線の本数を、各々６本とする場合は、図２（ｂ）に示すように、第１の絶縁層１２の上に６本の配線（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ）を有する第１の配線群を形成し、前記第１の配線群および前記第１の絶縁層１２の上に第２の絶縁層１４を形成し、前記第２の絶縁層１４の上に６本の配線（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ）を有する第２の配線群を形成する。

そして、各配線の配置関係については、前記第１の配線群の前記第１信号配線（例えば、２３ａ、２３ｃ、２３ｅ）と前記第２の配線群の前記第１信号配線（例えば、２５ａ、２５ｃ、２５ｅ）とが第２の絶縁層１４を介して対向し、前記第１の配線群の前記第２信号配線（例えば、２３ｂ、２３ｄ、２３ｆ）と前記第２の配線群の前記第２信号配線（例えば、２５ｂ、２５ｄ、２５ｆ）とが第２の絶縁層１４を介して対向するように配置する。

さらに、本実施形態においても、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば２５ａ）と前記第２信号配線（例えば２５ｂ）の各中心線（例えば図３（ｂ）に示すＣ２５ａとＣ２５ｂ）の間の距離（Ｐ１２）は、前記第１の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば２３ａ）と前記第２信号配線（例えば２３ｂ）の各中心線の間の距離（Ｐ１１）と等しく、前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば２５ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば２５ｂ）の側面との間の距離（Ｓ１２）は、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線（例えば２３ａ）の側面と前記第２信号配線（例えば２３ｂ）の側面との間の距離（Ｓ１１）よりも大きく、かつ、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線（例えば２５ａ）と前記第２信号配線（例えば２５ｂ）の各中心線の間の距離（Ｐ１２）よりも小さくなるように形成する。

次に、本発明に係るサスペンション用基板のインターリーブ配線の回路構成について説明する。なお、煩雑となるのを避けるため、ここでは、前記第１の配線群および前記第２の配線群を構成する配線の本数を各々６本とする場合の回路構成についてのみ説明する。
図６は、図２（ｂ）に示すサスペンション用基板２０のインターリーブ配線の回路構成を示す説明図である。なお図６において、図面上、左側に位置する交互配列の配線群が第１の配線群を示し、右側に位置する交互配列の配線群が第２の配線群を示す。
図６に示すように、サスペンション用基板２０におけるインターリーブ配線構造３０は、接続端子３１ａと接続端子３１ｃを電気的に接続する第１信号配線、および、接続端子３１ｂと接続端子３１ｄを電気的に接続する第２信号配線で構成される一対の差動配線からなる。

ここで、従来のインターリーブ配線構造は単層構造であったのに対し、本発明においては積層構造であるため、各差動配線は、まず、層間接続ビアを経由して上層および下層の配線群（すなわち、第１および第２の配線群）に分岐される。
例えば、図６に示すように、接続端子３１ａからの電気信号（第１の電気信号）は、第１の配線群に伝送されるだけでなく、層間接続ビア３５ａ内の層間接続線３６ａを経由して、第２の配線群にも伝送される。そして、第２の配線群に伝送された接続端子３１ａからの電気信号（第１の電気信号）は、層間接続ビア３５ｃ内の層間接続線３６ｃを経由して、接続端子３１ｃに伝送される。
同様に、接続端子３１ｂからの電気信号（第２の電気信号）も、第１の配線群に伝送されるだけでなく、層間接続ビア３５ｂ内の層間接続線３６ｂを経由して、第２の配線群にも伝送される。そして、第２の配線群に伝送された接続端子３１ｂからの電気信号（第２の電気信号）は、層間接続ビア３５ｄ内の層間接続線３６ｄを経由して、接続端子３１ｄに伝送される。

次に、上層および下層の配線群（すなわち、第１および第２の配線群）の回路構成について説明する。
図６に示すように、第１の配線群（図面上左側の配線群）において、前記第１信号配線は、分岐点３２ａで配線２３ａ、２３ｃ、２３ｅに分岐し、同様に、前記第２信号配線は、分岐点３２ｂで配線２３ｂ、２３ｄ、２３ｆに分岐し、分岐した各配線は互いに逆位相の電気信号が伝送される配線が隣になるように、図面の左端から２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆの順で並列配設されている。
そして、同位相の電気信号が伝送される配線２３ａ、２３ｃ、２３ｅは、それぞれ、接続ビア３３ａ、３３ｂ、３３ｃを経由して接続線３４ａで接続されており、同様に、配線２３ｂ、２３ｄ、２３ｆは、接続ビア３３ｄ、３３ｅ、３３ｆを経由して接続線３４ｂで接続されている。

本実施形態において、例えば、前記接続ビア３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、および、接続ビア３３ｄ、３３ｅ、３３ｆは、前記第１の絶縁層１２に形成され、前記接続線３４ａおよび接続線３４ｂは、金属支持基板１１の開口部１７に形成される構成とすることができる。なお、上記の構成は例示であって、電気的に同等に接続されていれば、特に限定されるものではない。

次に、第２の配線群（図面上右側の配線群）について説明すると、前記第１信号配線は、分岐点３２ｃで配線２５ａ、２５ｃ、２５ｅに分岐し、同様に、前記第２信号配線は、分岐点３２ｄで配線２５ｂ、２５ｄ、２５ｆに分岐し、分岐した各配線は互いに逆位相の電気信号が伝送される配線が隣になるように、図面の左端から２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆの順で並列配設されている。
そして、同位相の電気信号が伝送される配線２５ａ、２５ｃ、２５ｅは、それぞれ、接続ビア３３ｇ、３３ｈ、３３ｉを経由して接続線３４ｃで接続されており、同様に、配線２５ｂ、２５ｄ、２５ｆは、接続ビア３３ｊ、３３ｋ、３３ｌを経由して接続線３４ｄで接続されている。

本実施形態において、例えば、前記接続ビア３３ｇ、３３ｈ、３３ｉ、および、接続ビア３３ｊ、３３ｋ、３３ｌは、前記第３の絶縁層１６に形成され、前記接続線３４ｃおよび接続線３４ｄは、前記第３の絶縁層１６の上に形成される構成とすることができる。なお、上記の構成は例示であって、電気的に同等に接続されていれば、特に限定されるものではない。

次に、本発明のサスペンション用基板を構成する各部材について説明する。

［金属支持基板］
金属支持基板１１の材料としては、サスペンション用基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば、特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。
金属支持基板１１の厚さは、例えば、１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。

［第１の絶縁層］
第１の絶縁層１２は、金属支持基板１１の表面上に形成されるものであり、第１の絶縁層１２の上に形成される第１の配線群の各配線と金属支持基板１１とを電気的に絶縁するものである。
第１の絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性や誘電率を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第１の絶縁層１２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第１の絶縁層１２の厚さは、例えば、５μｍ〜３０μｍの範囲内である。

［配線］
配線の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。各配線は、露出する場合、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。

配線の厚さとしては、例えば、３μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも４μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。

配線の線幅としては、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。

また同一平面での配線間の距離は、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。

［第２の絶縁層］
第２の絶縁層１４は、第１の配線群および第１の絶縁層１２の上に形成されるものであり、第１の配線群を構成する各配線と第２の配線群を構成する各配線とを電気的に絶縁するものである。また、第１の配線群を構成する各配線の隙間を第２の絶縁層１４で埋めることにより、各配線間の容量性結合の容量をより大きくすることもできる。
第２の絶縁層１４の材料としては、所望の絶縁性や誘電率を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第２の絶縁層１４の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。
第２の絶縁層１４の厚さは、例えば、第１の配線群を構成する各配線と第２の配線群を構成する各配線との間で４μｍ〜３０μｍの範囲内である。

［第３の絶縁層］
腐食等による劣化を防止するため、第２の配線群を構成する各配線は、第３の絶縁層１６で覆われていることが好ましい。また、第２の配線群を構成する各配線の隙間を第３の絶縁層１６で埋めることにより、各配線間の容量性結合の容量をより大きくすることもできる。
第３の絶縁層１６の材料としては、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第３の絶縁層１６の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。
第３の絶縁層１６の厚さは、例えば、第２の配線群を構成する各配線の上で４μｍ〜３０μｍの範囲内である。

［サスペンション用基板の製造方法］
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、煩雑となるのを避けるため、ここでは、前記第１の配線群および前記第２の配線群を構成する配線の本数を各々６本とする場合について説明する。なお、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。

図７は、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
本発明に係るサスペンション用基板２０を製造するには、例えば、図７（ａ）に示すように、金属支持基板材１１Ａの上に、第１の絶縁層１２、導電層１３Ａが順次積層された積層体を準備し、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版およびエッチング等の従前公知の方法により、導電層１３Ａを加工して第１の配線群を構成する配線２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆを形成する（図７（ｂ））。
次に、前記第１の配線群および前記第１の絶縁層１２の上に、第２の絶縁層１４を形成し（図７（ｃ））、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版および電解めっき法等の従前公知の方法により、前記第２の絶縁層１４の上に、第２の配線群を構成する配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆを形成する（図７（ｄ））。
次いで、前記第２の配線群および前記第２の絶縁層１４の上に第３の絶縁層１６を形成し（図７（ｅ））、最後に、前記金属支持基板材１１Ａをエッチングして、前記第１の配線群の下に開口部１７を有する金属支持基板１１を形成し、本発明に係るサスペンション用基板２０を得る（図７（ｆ））。

なお、煩雑となるのを避けるため図示はしないが、本発明においては、例えば、上記の図６に示した層間接続ビア３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、および層間接続線３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを、第２の絶縁層１４に形成することができる。
ここで、前記層間接続ビア３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄは、それぞれ前記層間接続線３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄと一体となってビアを形成していても良い。

また、同様に図示はしないが、本発明においては、例えば、上記の図６に示した接続ビア３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、および、接続ビア３３ｄ、３３ｅ、３３ｆを第１の絶縁層１２に形成し、接続線３４ａおよび接続線３４ｂを金属支持基板１１の開口部１７に形成することができる。

また、同様に、例えば、上記の図６に示した接続ビア３３ｇ、３３ｈ、３３ｉ、および、接続ビア３３ｊ、３３ｋ、３３ｌを第３の絶縁層１６に形成し、接続線３４ｃおよび接続線３４ｄを前記第３の絶縁層１６の上に形成することができる。

［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。

図８は、本発明に係るサスペンションの一例を示す概略平面図である。図８に示されるサスペンション５０は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の裏面側（金属支持基板１１側）に備え付けられたロードビーム５１、及びベースプレート（図示せず）とを有するものである。ロードビーム、及びベースプレートは、一般的なサスペンションに用いられるロードビーム、ベースプレートと同様のものを用いることができる。

本発明においては、上述したサスペンション用基板を用いることで、低インピーダンスでありながら高周波信号の帯域幅が安定に保持されている信頼性の高いサスペンションとすることができる。

［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。

図９は、本発明に係るヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図９に示されるヘッド付サスペンション６０は、上述したサスペンション５０と、サスペンション５０のタング部２に実装された磁気ヘッドスライダ６１とを有するものである。

なお、サスペンション５０については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダ６１は、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、低インピーダンスでありながら高周波信号の帯域幅が安定に保持されている信頼性の高いヘッド付サスペンションとすることができる。

［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。

図１０は、本発明に係るハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
図１０に示されるハードディスクドライブ７０は、ケース７１と、このケース７１に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク７２と、このディスク７２を回転させるスピンドルモータ７３と、ディスク７２に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク７２に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション６０とを有している。このうちヘッド付サスペンション６０は、ケース７１に対して移動自在に取り付けられ、ケース７１にはヘッド付サスペンション６０のスライダをディスク７２上に沿って移動させるボイスコイルモータ７４が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション６０は、ボイスコイルモータ７４にアーム７５を介して取り付けられている。

なお、ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化され、信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。

以上、本発明に係るサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明してきたが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。

図１６（ａ）に示すように、第２の配線群（配線２５ａ〜２５ｆ）において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ１２）が、第１の配線群（配線２３ａ〜２３ｆ）において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ１１）よりも大きい本発明に係るサスペンション用基板２０ａと、図１７（ａ）に示すように、第２の配線群（配線５２５ａ〜５２５ｆ）において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ２２）が、第１の配線群（配線５２３ａ〜５２３ｆ）において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ２１）と等しいサスペンション用基板５００ａについて、目標とする差動インピーダンスを２０Ωに設定し、配線領域がほぼ同じになる条件で、第２の配線群が第１の配線群に対して位置ずれが無い場合（図１６（ａ）、図１７（ａ））と、５μｍの位置ずれを生じた場合（図１６（ｂ）、図１７（ｂ））における配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅をシミュレーションにより算出した。
なお、実施例１および比較例１のいずれにおいても、各絶縁層には比誘電率３．０のポリイミドを用い、第１の絶縁層の厚さは１０μｍとした。また、各配線の材料には、いずれも銅を用いた。
結果は以下の通りである。

（実施例１）
図１６（ａ）に示す構成の本発明に係るサスペンション用基板２０ａ（位置ずれ量０μｍ）と、図１６（ｂ）に示す構成の本発明に係るサスペンション用基板２０ｂ（位置ずれ量５μｍ）について、それぞれ差動インピーダンスと−３ｄＢ帯域幅を算出した。
なお、図１６（ｂ）に示すサスペンション用基板２０ｂは、図１６（ａ）に示すサスペンション用基板２０ａにおける第２の配線群の各配線（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ）が、互いの距離を保ちながら、その配設位置が第１の配線群の各配線（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ）の配設位置に対して各配線の幅方向（図面上右方向）に位置ずれ（ずれ量ＯＳ１１＝５μｍ）を生じた状態に等しいものである。
＜シミュレーション条件＞
第１の配線群（配線２３ａ〜２３ｆ）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ１１）２８μｍ、各配線間の距離（Ｓ１１）１２μｍ
第２の配線群（配線２５ａ〜２５ｆ）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ１２）１８μｍ、各配線間の距離（Ｓ１２）２２μｍ
第２の絶縁層１４：配線上の厚み（Ｄ１１）５μｍ
第３の絶縁層１６：配線上の厚み（Ｄ１２）５μｍ
金属支持基板１１の開口端部と第１の配線群との間隔：
間隔（ＬＳ１ａ）、間隔（ＬＳ１ｂ）いずれも２５μｍ
＜シミュレーション結果＞
位置ずれ量０μｍ：差動インピーダンス１９．８Ω、帯域幅６．２ＧＨｚ
位置ずれ量５μｍ：差動インピーダンス１９．３Ω、帯域幅６．２ＧＨｚ

（比較例１）
図１７（ａ）に示す構成のサスペンション用基板５００ａ（位置ずれ量０μｍ）と、図１７（ｂ）に示す構成のサスペンション用基板５００ｂ（位置ずれ量５μｍ）について、それぞれ差動インピーダンスと−３ｄＢ帯域幅を算出した。
なお、図１７（ｂ）に示すサスペンション用基板５００ｂは、図１７（ａ）に示すサスペンション用基板５００ａにおける第２の配線群の各配線（５２５ａ、５２５ｂ、５２５ｃ、５２５ｄ、５２５ｅ、５２５ｆ）が、互いの距離を保ちながら、その配設位置が第１の配線群の各配線（５２３ａ、５２３ｂ、５２３ｃ、５２３ｄ、５２３ｅ、５２３ｆ）の配設位置に対して各配線の幅方向（図面上右方向）に位置ずれ（ずれ量ＯＳ１２＝５μｍ）を生じた状態に等しいものである。
＜シミュレーション条件＞
第１の配線群（配線５２３ａ〜５２３ｆ）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ２１）２５μｍ、各配線間の距離（Ｓ２１）１５μｍ
第２の配線群（配線５２５ａ〜５２５ｆ）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ２２）２５μｍ、各配線間の距離（Ｓ２２）１５μｍ
第２の絶縁層５１４：配線上の厚み（Ｄ２１）５μｍ
第３の絶縁層５１６：配線上の厚み（Ｄ２２）５μｍ
金属支持基板１１の開口端部と第１の配線群との間隔：
間隔（ＬＳ２ａ）、間隔（ＬＳ２ｂ）いずれも２５μｍ
＜シミュレーション結果＞
位置ずれ量０μｍ：差動インピーダンス１９．７Ω、帯域幅７．２ＧＨｚ
位置ずれ量５μｍ：差動インピーダンス１８．２Ω、帯域幅５．９ＧＨｚ

上記の結果について、説明する。
比較例１に示すように、第２の配線群（配線５２５ａ〜５２５ｆ）において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ２２）が、第１の配線群（配線５２３ａ〜５２３ｆ）において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離（Ｓ２１）と等しいサスペンション用基板においては、位置ずれ量が０μｍ（すなわち、位置ずれ無し）の場合には、帯域幅の値は７．２ＧＨｚであったが、位置ずれ量が５μｍの場合には、帯域幅の値は５．９ＧＨｚまで狭くなってしまった。また、差動インピーダンスの値も１９．７Ωから１８．２Ωと、目標とする差動インピーダンスの値（２０Ω）から離れる方向に変動していた。

一方、実施例１に示すように、本発明に係るサスペンション用基板においては、位置ずれ量が０μｍ（すなわち、位置ずれ無し）の場合と位置ずれ量が５μｍの場合で、帯域幅の値はいずれも６．２ＧＨｚとなり、高周波信号の帯域幅を安定に保持するという目的において、比較例１に優る結果であった。また、差動インピーダンスの値の変動も１９．８Ωから１９．３Ωの範囲であり、目標とする差動インピーダンスの値（２０Ω）に対して安定した結果であった。

１、１０、２０、２０ａ、２０ｂ・・・サスペンション用基板
２・・・タング部
３・・・接続端子部
４、５・・・配線群
１１・・・金属支持基板
１１Ａ・・・金属支持基板材
１２・・・第１の絶縁層
１３Ａ・・・導電層
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ・・・配線
１４・・・第２の絶縁層
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ・・・配線
１６・・・第３の絶縁層
１７・・・開口部
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ・・・配線
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ・・・配線
３０・・・インターリーブ配線構造
３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ・・・接続端子
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ・・・分岐点
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ・・・接続ビア
３３ｇ、３３ｈ、３３ｉ、３３ｊ、３３ｋ、３３ｌ・・・接続ビア
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ・・・接続線
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ・・・層間接続ビア
３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ・・・層間接続線
５０・・・サスペンション
５１・・・ロードビーム
６０・・・ヘッド付サスペンション
６１・・・磁気ヘッドスライダ
７０・・・ハードディスクドライブ
７１・・・ケース
７２・・・ディスク
７３・・・スピンドルモータ
７４・・・ボイスコイルモータ
７５・・・アーム
１１０、１２０・・・サスペンション用基板
１１１、１１１Ａ・・・金属支持基板
１１２・・・第１の絶縁層
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ・・・配線
１１４・・・第２の絶縁層
１１７・・・開口部
１３０・・・インターリーブ配線構造
１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ・・・接続端子
１３２ａ、１３２ｂ・・・分岐点
１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄ・・・接続ビア
１３４ａ、１３４ｂ・・・接続線
２００・・・積層配線構造
２１２・・・第１の絶縁層
２１３ａ、２１３ｂ・・・配線
２１４・・・第２の絶縁層
２１６・・・第３の絶縁層
３００・・・積層配線構造
３１２・・・第１の絶縁層
３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ、３１３ｄ・・・配線
３１４・・・第２の絶縁層
３１５ａ、３１５ｂ、３１５ｃ、３１５ｄ・・・配線
３１６・・・第３の絶縁層
４００ｂ・・・サスペンション用基板
４１１・・・金属支持基板
４１２・・・第１の絶縁層
４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃ、４１３ｄ・・・配線
４１４・・・第２の絶縁層
４１５ａ、４１５ｂ、４１５ｃ、４１５ｄ・・・配線
４１６・・・第３の絶縁層
４２３ａ、４２３ｂ、４２３ｃ、４２３ｄ、４２３ｅ、４２３ｆ・・・配線
４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃ、４２５ｄ、４２５ｅ、４２５ｆ・・・配線
５００ａ、５００ｂ・・・サスペンション用基板
５１１・・・金属支持基板
５１２・・・第１の絶縁層
５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５１３ｄ・・・配線
５１４・・・第２の絶縁層
５１５ａ、５１５ｂ、５１５ｃ、５１５ｄ・・・配線
５１６・・・第３の絶縁層
５２３ａ、５２３ｂ、５２３ｃ、５２３ｄ、５２３ｅ、５２３ｆ・・・配線
５２５ａ、５２５ｂ、５２５ｃ、５２５ｄ、５２５ｅ、５２５ｆ・・・配線

Claims (7)

1. 金属支持基板と、
   前記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、
   前記第１の配線群および前記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、
   前記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、
   前記第２の配線群および前記第２の絶縁層の上に形成された第３の絶縁層と、
   を有するサスペンション用基板であって、
   前記第１の配線群および前記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の第１信号配線と、前記第１信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第２信号配線とを、平面的に交互配列させてそれぞれ有し、
   前記第１の配線群の前記第１信号配線と前記第２の配線群の前記第１信号配線とが前記第２の絶縁層を介して対向し、前記第１の配線群の前記第２信号配線と前記第２の配線群の前記第２信号配線とが前記第２の絶縁層を介して対向するように、前記第１の配線群と前記第２の配線群が配置されており、
   前記第１の配線群を構成する各配線の隙間が前記第２の絶縁層で埋められており、
   前記第２の配線群を構成する各配線の隙間が前記第３の絶縁層で埋められており、
   前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離は、前記第１の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離と等しく、
   前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離は、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離よりも大きく、かつ、前記第２の配線群において互いに隣り合う前記第１信号配線と前記第２信号配線の各中心線の間の距離よりも小さいことを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記第２の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離と、前記第１の配線群において互いに対向する前記第１信号配線の側面と前記第２信号配線の側面との間の距離との差の１／２の値が、
   前記第２の絶縁層を介して対向する前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離と同じ値か、
   または、前記第２の配線群の前記第１信号配線と前記第１の配線群の前記第１信号配線の各中心線の前記第２の絶縁層の面方向の距離よりも大きい値であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記第２の配線群における前記第１信号配線および前記第２信号配線の厚みが、前記第１の配線群における前記第１信号配線および前記第２信号配線の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記金属支持基板には、平面視において前記第１の配線群と重なる位置に、前記第１の配線群が占める領域の幅よりも大きな開口幅を有する開口部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンション。
6. 請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
7. 請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。

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