JP6202441B2 - Ｌｅｄ照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ照明器具に関するものである。

従来、ＬＥＤ（light emitting diode）等の発光素子を用いた照明器具としては、例えば、図１５に示すような、天井埋込形のダウンライト４０１が提案されている（特許文献１）。

ダウンライト４０１は、光源ユニット４０２と、光源ユニット４０２に取り付けられた電源ユニット４０３と、を備える。光源ユニット４０２は、放熱手段４０４と、放熱手段４０４に取り付けられた化粧枠４０５と、放熱手段４０４に取り付けられ、ＬＥＤ４０６が実装された基板４０７と、反射体４０８と、反射体４０８の前方に配設された透光性カバー４０９と、を備える。

放熱手段４０４は、略円板状のベース４４１と、ベース４４１の背面側に立設された複数のフィン４４２とから構成されている。

化粧枠４０５は、末広がり状の開口端部に、環状のフランジ４５１が形成されている。

基板４０７の表面側には、複数のＬＥＤ４０６が中央部及びその周辺部に実装されている。

電源ユニット４０３は、電源回路基板を含む電源回路４３１と、商用電源に接続され電源回路４３１に給電する電源端子台４３２と、アーム状の取付部材４３３と、を備える。電源回路基板には、制御用ＩＣ、トランス、コンデンサ等の電気部品が実装されている。この電源回路基板は、ＬＥＤ４０６が実装された基板４０７に電気的に接続されている。電源回路４３１は、ＬＥＤ４０６を点灯制御する。

また、天井面等に設置される照明器具としては、図１６に示すような、照明器具５１０が提案されている（特許文献２）。

照明器具５１０は、器具本体５１１と、ＬＥＤユニット５１２と、電源ユニット５１３と、カバー５１４と、絶縁カバー５１５と、レンズ５１６と、を備える。

器具本体５１１は、器具本体５１１の上部と下部とを隔離するための隔板部５１９を有する。隔板部５１９は、底板５２０を有する。

ＬＥＤユニット５１２は、円環形状に形成されたＬＥＤ基板５２６の下面に複数のＬＥＤ素子５２７が実装されている。

電源ユニット５１３は、電源ユニット基板５３０上に、ＡＣ−ＤＣ変換回路５３２や平滑回路５３３等が実装されており、外部から与えられる商用交流電源をＬＥＤ素子５２７用の直流電源に変換する。

特開２０１０−１０２８９７号公報 特開２０１１−２４３５１０号公報

ＬＥＤ照明器具の分野においては、更なる薄型化が望まれている。しかしながら、照明器具５１０では、電源ユニット５１３の上方に大きな容量の放熱用スペースを形成する必要があり、薄型化が制限される。また、照明器具５１０では、ＬＥＤユニット５１２と電源ユニット５１３それぞれで発生した熱が相互に影響を与えてしまう懸念があり、更なる薄型化が難しい。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、放熱性の向上及び薄型化を図ることが可能なＬＥＤ照明器具を提供することにある。

本発明のＬＥＤ照明器具は、器具本体と、ＬＥＤモジュールと、電源モジュールと、電線収納部と、を備える。前記器具本体は、平板状に形成された基台部と、前記基台部の裏面の外周よりも内側で前記基台部の裏面から突出した枠状の側壁部と、を備える。前記ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤと、前記ＬＥＤが実装された実装基板と、を備える。前記ＬＥＤモジュールは、前記基台部の表面側に配置されている。前記電源モジュールは、入力される交流電力を直流電力に変換して前記ＬＥＤモジュールに出力する電源回路の一群の電子部品と、交流電力を入力するための電線を接続する第１接続部と、前記ＬＥＤモジュールへの直流電力を出力するための第２接続部と、前記一群の電子部品、前記第１接続部及び前記第２接続部が設けられた回路基板と、を備える。前記電源モジュールは、前記基台部の裏面側で前記側壁部の内側に配置されている。前記電源モジュールは、前記回路基板において前記基台部に近い第１面とは反対の第２面側に前記第１接続部及び前記第２接続部が配置されている。前記電源モジュールは、前記回路基板の前記第２面において前記電線収納部の垂直投影領域に重なる第１領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の低い電子部品を配置し、前記回路基板の前記第２面において前記第１領域以外の第２領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の高い電子部品を配置してある。

本発明のＬＥＤ照明器具は、器具本体と、ＬＥＤモジュールと、電源モジュールと、裏カバーと、端子台と、を備える。前記器具本体は、金属により形成されている。前記器具本体は、平板状に形成された基台部と、前記基台部の裏面の外周よりも内側で前記基台部の裏面から突出した枠状の側壁部と、を備える。前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤが実装された実装基板と、を備える。前記ＬＥＤモジュールは、前記基台部の表面側に配置され、前記実装基板の表面における前記側壁部の垂直投影領域よりも外側に前記複数のＬＥＤが配置されている。前記電源モジュールは、入力される交流電力を直流電力に変換して前記ＬＥＤモジュールに出力する電源回路の一群の電子部品と、交流電力を入力するための電線を接続する第１接続部である第１コネクタと、前記ＬＥＤモジュールへの直流電力を出力するための第２接続部である第２コネクタと、前記一群の電子部品、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが設けられた回路基板と、を備える。前記電源モジュールは、前記基台部の裏面側で前記側壁部の内側に配置されている。前記電源モジュールは、前記回路基板において前記基台部に近い第１面とは反対の第２面側に前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが配置されている。前記第１コネクタは、第１コンタクトと、前記第１コンタクトを保持する第１コンタクト保持部と、を備える。前記裏カバーは、裏壁部と、前記裏壁部の外周縁から前記基台部側に突出して前記電源モジュールを囲む周壁部と、前記裏壁部の中央部に形成され前記回路基板の前記第２面に近づく向きに凹んだ凹部と、を備える。前記端子台は、前記裏壁部と前記凹部の壁部と前記周壁部とで囲まれた空間に配置されており、接続端子と、前記接続端子を保持する接続端子保持部と、を備える。前記接続端子は、前記第１コンタクトに電気的に接続される第２コンタクトと、前記壁部に形成された電線挿入孔を通して挿入される電線を接続する結線部と、を備える。前記第１コネクタと前記接続端子とは、前記第１コンタクトと前記第２コンタクトとの一方が他方に対して、前記回路基板の厚さ方向において挿入されて接続されている。前記電源モジュールは、前記回路基板の前記第２面において前記端子台及び前記凹部の垂直投影領域に重なる第１領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の低い電子部品を配置し、前記回路基板の前記第２面において前記第１領域以外の第２領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の高い電子部品を配置してある。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールは、前記一群の電子部品が、複数のリードタイプ電子部品と、複数のチップ部品と、を備える。前記電源モジュールは、前記複数のリードタイプ電子部品を、前記回路基板の前記第２面側に配置し、前記複数のチップ部品を、前記回路基板の前記第１面と前記第２面との少なくとも一方に配置してあるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源回路は、前記一群の電子部品のうちの１つとしてトランスを備える。前記電源モジュールは、前記トランスを前記回路基板の前記第２面の周部において前記第１接続部及び前記第２接続部から離して配置してあるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールは、前記一群の電子部品のうち相対的に発熱温度の高い複数の電子部品を分散して配置してあるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールは、前記電源回路における特定の機能要素を、前記一群の電子部品のうちの複数の電子部品の組み合わせにより構成してあるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールは、前記一群の電子部品のうち相対的に発熱温度の高い複数の電子部品が、前記回路基板の厚さ方向において対向しないように配置してあるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤを含む負荷回路を備える。前記電源回路は、前記第１接続部から入力される交流電力を直流電力に変換する電力変換回路と、前記電力変換回路と前記負荷回路とを含む照明負荷に並列接続され前記第１接続部から入力される交流電圧の絶対値が閾値未満のときにバイパス電流を流すブリーダ回路と、を備えるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールと前記基台部との間に配置された断熱部材を備えるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールと前記基台部との間に、放熱用及び電気絶縁用の樹脂の硬化物が介在しているのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールと前記基台部との間に配置された第１熱伝導シートを備えるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールと前記第１熱伝導シートとの間に配置された第１電気絶縁シートを備えるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記一群の電子部品における複数のリードタイプ電子部品のうち、パッケージ本体部の外形に関して線状のリード端子の導出方向に沿った高さ方向の寸法が前記高さ方向に直交する各方向の寸法よりも大きいリードタイプ電子部品は、前記リード端子をＬ字状に曲げて配置してあるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールは、前記一群の電子部品のうちの複数の電子部品を、前記回路基板に形成された貫通孔若しくは切欠部に落とし込んで配置してあるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールと前記裏カバーとの間に配置された第２熱伝導シートを備えるのが好ましい。

このＬＥＤ照明器具において、前記電源モジュールと前記第２熱伝導シートとの間に配置された第２電気絶縁シートを備えるのが好ましい。

本発明のＬＥＤ照明器具は、前記器具本体が、平板状に形成された基台部と、前記基台部の裏面の外周よりも内側で前記基台部の裏面から突出した枠状の側壁部と、を備え、前記ＬＥＤモジュールが、前記基台部の表面側に配置され、前記電源モジュールが、前記基台部の裏面側で前記側壁部の内側に配置されている。これにより、本発明のＬＥＤ照明器具は、放熱性の向上を図ることが可能となる。更に、本発明のＬＥＤ照明器具は、前記電源モジュールが、前記回路基板の前記第２面において前記電線収納部の垂直投影領域に重なる第１領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の低い電子部品を配置し、前記回路基板の前記第２面において前記第１領域以外の第２領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の高い電子部品を配置してある。これにより、ＬＥＤ照明器具は、薄型化を図ることが可能となる。

本発明のＬＥＤ照明器具は、前記ＬＥＤモジュールが、前記基台部の表面側に配置され、前記実装基板の表面における前記側壁部の垂直投影領域よりも外側に前記複数のＬＥＤが配置されている。また、本発明のＬＥＤ照明器具は、前記電源モジュールが、前記基台部の裏面側で前記側壁部の内側に配置されている。これにより、本発明のＬＥＤ照明器具は、放熱性の向上を図ることが可能となる。更に、本発明のＬＥＤ照明器具は、前記端子台が、前記裏壁部と前記凹部の壁部と前記周壁部とで囲まれた空間に配置されており、接続端子と、前記接続端子を保持する接続端子保持部と、を備え、前記接続端子が、前記第１コンタクトに電気的に接続される第２コンタクトと、前記壁部に形成された電線挿入孔を通して挿入される電線を接続する結線部と、を備える。ここで、前記第１コネクタと前記接続端子とは、前記第１コンタクトと前記第２コンタクトとの一方が他方に対して、前記回路基板の厚さ方向において挿入されて接続されている。これにより、本発明のＬＥＤ照明器具は、薄型化を図ることが可能となる。また、本発明のＬＥＤ照明器具は、前記電源モジュールが、前記回路基板の前記第２面において前記端子台及び前記凹部の垂直投影領域に重なる第１領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の低い電子部品を配置し、前記回路基板の前記第２面において前記第１領域以外の第２領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の高い電子部品を配置してある。これにより、本発明のＬＥＤ照明器具は、より一層の薄型化を図ることが可能となる。

図１（ａ）は、実施形態のＬＥＤ照明器具の一部を破断した概略斜視図である。図１（ｂ）は、実施形態のＬＥＤ照明器具の別の一部を破断した概略斜視図である。 図２は、実施形態のＬＥＤ照明器具の組立方法を説明するための、一部破断した概略分解斜視図である。 図３は、実施形態のＬＥＤ照明器具への電線の接続形態を説明するための、一部破断した概略斜視図である。 図４は、実施形態のＬＥＤ照明器具のカバーを取り外した状態の概略斜視図である。 図５は、実施形態のＬＥＤ照明器具の下側から見た一部分解斜視図である。 図６は、実施形態のＬＥＤ照明器具の上側から見た一部分解斜視図である。 図７は、実施形態のＬＥＤ照明器具の下側から見た分解斜視図である。 図８は、実施形態のＬＥＤ照明器具の上側から見た分解斜視図である。 図９は、実施形態のＬＥＤ照明器具を天井材に取り付けた状態を示し概略斜視図である。 図１０は、実施形態のＬＥＤ照明器具を天井材に取り付けた状態の概略断面図である。 図１１（ａ）は、実施形態のＬＥＤ照明器具における電源モジュールの概略平面図である。図１１（ｂ）は、実施形態のＬＥＤ照明器具における電源モジュールの概略下面図である。図１１（ｃ）は、実施形態のＬＥＤ照明器具における電源モジュールの概略側面図である。 図１２は、実施形態のＬＥＤ照明器具における電源モジュールの概略回路図である。 図１３は、第１変形例のＬＥＤ照明器具の下側から見た概略分解斜視図である。 図１４は、第１変形例のＬＥＤ照明器具の上側から見た概略分解斜視図である。 図１５は、従来例を示す照明器具の部分断面図である。 図１６は、他の従来例を示す照明器具の縦断面図である。

以下では、本実施形態のＬＥＤ照明器具１００について図１〜１２に基づいて説明する。

ＬＥＤ照明器具１００は、器具本体１と、ＬＥＤモジュール２と、電源モジュール６と、裏カバー７と、端子台９と、を備える。器具本体１は、金属により形成されている。器具本体１は、平板状に形成された基台部１１と、基台部１１の裏面１１ｂの外周よりも内側で基台部１１の裏面１１ｂから突出した枠状の側壁部１２と、を備える。ＬＥＤモジュール２は、複数のＬＥＤ２２と、複数のＬＥＤ２２が実装された実装基板２１と、を備える。ＬＥＤモジュール２は、基台部１１の表面１１ａ側に配置され、実装基板２１の表面２１ａにおける側壁部１２の垂直投影領域よりも外側に複数のＬＥＤ２２が配置されている。電源モジュール６は、入力される交流電力を直流電力に変換してＬＥＤモジュール２に出力する電源回路６０（図１２参照）の一群の電子部品６２を備える。また、電源モジュール６は、交流電力を入力するための電線１０３を接続する第１接続部である第１コネクタ６４と、ＬＥＤモジュール２へ直流電力を出力するための第２接続部である第２コネクタ６７と、を備える。また、電源モジュール６は、一群の電子部品６２、第１コネクタ６４及び第２コネクタ６７が設けられた回路基板６１と、を備える。電源モジュール６は、基台部１１の裏面１１ｂ側で側壁部１２の内側に配置されている。電源モジュール６は、回路基板６１において基台部１１に近い第１面６１ａとは反対の第２面６１ｂ側に第１コネクタ６４及び第２コネクタ６７が配置されている。第１コネクタ６４は、第１コンタクト６５と、第１コンタクト６５を保持する第１コンタクト保持部６６と、を備える。裏カバー７は、裏壁部７１と、裏壁部７１の外周縁から基台部１１側に突出して電源モジュール６を囲む周壁部７２と、裏壁部７１の中央部に形成され回路基板６１の第２面６１ｂに近づく向きに凹んだ凹部７３と、を備える。端子台９は、裏壁部７１と凹部７３の壁部７３ａと周壁部７２とで囲まれた空間に配置されており、接続端子９１と、接続端子９１を保持する接続端子保持部９２と、を備える。接続端子９１は、第１コンタクト６５に電気的に接続される第２コンタクト９３と、壁部７３ａに形成された電線挿入孔７３ａａを通して接続端子保持部９２に挿入される電線１０３を接続する結線部９５と、を備える。第１コネクタ６４と接続端子９１とは、第１コンタクト６５と第２コンタクト９３との一方が他方に対して、回路基板６１の厚さ方向において挿入されて接続されている。電源モジュール６は、回路基板６１の第２面６１ｂにおいて端子台９及び凹部７３の垂直投影領域に重なる第１領域６８（図１１（ａ）参照）に、一群の電子部品６２のうち相対的に背の低い電子部品６２を配置し、回路基板６１の第２面６１ｂにおいて第１領域６８以外の第２領域６９（図１１（ａ）参照）に、一群の電子部品６２のうち相対的に背の高い電子部品６２を配置してある。以上の構成により、ＬＥＤ照明器具１００は、放熱性の向上及び薄型化を図ることが可能となる。

ＬＥＤ照明器具１００は、例えば、商用電源からなる交流電源７０１（図１２参照）に接続された電線１０３を、造営材２００の厚さ方向に貫通した孔２０１（図１０参照）から引き出して結線部９５に接続できるように構成されている。要するに、ＬＥＤ照明器具１００は、電線１０３によって商用電源と接続できる電源回路内蔵型のＬＥＤ照明器具１００である。ＬＥＤ照明器具１００は、例えば、天井材等の造営材２００に取り付けるための取付部材８（図４〜１０参照）を備えているのが好ましい。

ＬＥＤ照明器具１００は、ＬＥＤモジュール２を器具本体１に固定するための２つ螺子２７（図７参照）と、裏カバー７を器具本体１に取り付けるための３つ螺子７４（図５、６及び８参照）と、を備えた構成とすることができる。

ＬＥＤ照明器具１００は、更に、反射板３、導光板４及びカバー５を備えた構成とすることができる。ＬＥＤ照明器具１００は、反射板３を器具本体１に固定するための３つの螺子１９（図８参照）を備えた構成とすることができる。導光板４及びカバー５は、反射板３に取り付ける構成とすることができる。

ＬＥＤ照明器具１００は、シーリングライトであるが、特にシーリングライトに限定するものではない。

ＬＥＤ照明器具１００の各構成要素については、以下に、より詳細に説明する。

器具本体１の材料としては、金属が好ましい。器具本体１の材料である金属としては、アルミニウムを採用している。そして、器具本体１は、アルミダイキャスト法により形成されている。器具本体１の材料としては、熱伝導率の高い金属が好ましく、アルミニウムに限らず、例えば、銅等を採用することもできる。また、器具本体１の材料である金属としては、ステンレス鋼等を採用することもできる。器具本体１の材料は、金属に限らず、例えば、樹脂でもよく、放熱性の観点から、熱伝導率のより高い樹脂が好ましい。器具本体１の材料の樹脂としては、例えば、熱伝導性のフィラーを配合して熱伝導性を高めた樹脂を採用することができる。また、器具本体１の材料は、セラミック等でもよい。また、器具本体１は、金属により形成された部分と樹脂により形成された部分とが混在していてもよい。

器具本体１は、基台部１１の外周形状を円形状としてある。また、器具本体１は、側壁部１２の外周形状を円形状とし、側壁部１２の内周形状を円形状としてある。要するに、側壁部１２は、円筒状の形状に形成されている。ＬＥＤ照明器具１００は、器具本体１において基台部１１と側壁部１２とで囲まれた空間に、電源モジュール６が収納される。

基台部１１は、図７及び図８に示すように、基台部１１の中央部に、基台部１１の厚さ方向に貫通した開口部１３が形成されている。開口部１３は、ＬＥＤモジュール２と電源モジュール６とを電気的に接続するリード線６３（図４〜８参照）等を通す機能を有する。

また、基台部１１は、開口部１３を中心として、２つの螺子孔１４と、３つの貫通孔１５と、が形成されている。２つの螺子孔１４は、開口部１３から逆向きに離れて開口部１３を挟む位置に形成されている。２つの螺子孔１４の各々には、２つの螺子２７の軸部がそれぞれ嵌め合される。３つの貫通孔１５は、開口部１３を中心とする仮想正三角形の頂点に相当する位置に形成されている。３つの貫通孔１５の各々には、３つの螺子１９の軸部がそれぞれ挿通される。また、基台部１１の裏面１１ｂには、３つの、円柱状突起１６（図８参照）が突出して形成されている。各円柱状突起１６は、開口部１３を中心に各貫通孔１５それぞれから略３０度ずつ回転した位置に形成されている。３つの円柱状突起１６の各々には、３つの螺子７４の軸部がそれぞれ嵌め合される螺子孔１６ａが形成されている。

器具本体１は、各螺子孔１４、各貫通孔１５及び各円柱状突起１６が、基台部１１における側壁部１２の垂直投影領域の内側に形成されている。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、各螺子孔１４、各貫通孔１５及び各円柱状突起１６が、外部から見えないようになっている。

また、器具本体１は、基台部１１の表面１１ａの周部から基台部１１の厚さ方向に突出した円環状のリブ１１ａｃ（図４、７及び１０参照）を一体に備える。リブ１１ａｃの内径は、ＬＥＤモジュール２における実装基板２１の外径よりも若干大きい。リブ１１ａｃは、基台部１１の表面１１ａに平行な面内においてＬＥＤモジュール２を位置決めする機能を備える。

器具本体１は、側壁部１２の外周面１２ｂから全周に亘って外方に突出する円環状の外鍔部１２ｄが形成されている。外鍔部１２ｄは、側壁部１２の、基台部１１の厚さ方向に沿った方向における中央部から外方に突出して形成されている。

ＬＥＤ照明器具１００は、側壁部１２の内側において基台部１１の裏面１１ｂ上に、板状の断熱部材１８が配置された構成とすることができる。断熱部材１８は、電源モジュール６と基台部１１との間の伝熱を抑制する。断熱部材１８の材料としては、例えば、繊維系断熱材料や発泡系断熱材料等を採用することができる。繊維系断熱材料としては、例えば、グラスウール（glass wool）、セラミックファイバ（ceramic fiber）等を挙げることができる。発泡系断熱材料としては、例えば、フェノールフォーム（phenolic foam）、ウレタンフォーム（urethane foam）等を挙げることができる。

断熱部材１８は、側壁部１２の内側で基台部１１の裏面１１ｂを覆うように配置されるが、基台部１１の各貫通孔１５及び各円柱状突起１６を露出させることができる形状に形成されているのが好ましい。このため、断熱部材１８は、外周形状を正六角形状としてあるが、正六角形状以外の形状でもよい。断熱部材１８は、電気絶縁性を有する材料により形成されており、基台部１１と電源モジュール６との間の電気的絶縁性を確保する役割も果たすことが可能となる。

ＬＥＤモジュール２の実装基板２１は、側壁部１２の基台部１１の表面１１ａへの垂直投影領域の外周形状よりも大きく、基台部１１の外周形状よりも小さいのが好ましい。実装基板２１は、例えば、円板状の形状とすることができる。実装基板２１を円板状の形状とする場合、実装基板２１は、その直径が、側壁部１２の外径より大きく基台部１１の直径よりも小さく設定してあるのが好ましい。また、実装基板２１は、実装基板２１の厚さ方向に沿った中心線と、基台部１１の厚さ方向に沿った中心線と、一直線上にあるのが好ましい。

実装基板２１は、複数のＬＥＤ２２を実装する基板である。「実装する」とは、ＬＥＤ２２を配置して機械的に接続することと、電気的に接続すること、を含む概念である。

実装基板２１は、円板状に形成された支持体と、支持体に支持され複数のＬＥＤ２２が電気的に接続される配線部と、を備える。配線部は、支持体の表面上で所定のパターンに形成されている。配線部の材料としては、例えば、銅、アルミニウム、金等を採用することができる。実装基板２１は、配線部の面積が大きいほうが、ＬＥＤ２２で発生した熱を効率良く放熱させることが可能となり、また、ＬＥＤ２２から実装基板２１側へ放射された光を効率良く反射することが可能となる。なお、実装基板２１は、支持体上に、配線部とは別に、ＬＥＤ２２から放射された光を反射する反射膜を設けた構成としてもよい。

支持体は、配線部を支持する機能を備えている。支持体は、各ＬＥＤ２２で発生する熱を効率良く外部に伝えるためのヒートシンク（heat sink）としての機能を備えているのが好ましい。支持体は、放熱性を高めるという観点では熱伝導性が高い材料により形成されているのが好ましい。

支持体は、例えば、樹脂基板により構成することができる。この場合、支持体は、例えば、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂基板により形成することが好ましい。このような樹脂基板の材料としては、例えば、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上となるように形成されたガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂等が挙げられる。このような、樹脂基板の材料としては、例えば、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上となるように形成されたＣＥＭ−３（Composite epoxy material-3）を採用することができる。この場合、実装基板２１としては、例えば、パナソニック株式会社製の高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料「ＥＣＯＯＬ（登録商標）」のＲ−１７８７（品番）等を用いることができる。

支持体は、例えば、アルミナセラミック基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等により構成してもよい。また、支持体は、例えば、金属板の表面に適宜の材料からなる電気絶縁層を形成した構成としてもよい。

実装基板２１は、白色系のレジスト層を備えた構成とすることができる。レジスト層は、支持体において、配線部が形成されている表面側で配線部が形成されていない部位等を覆っているのが好ましい。レジスト層の材料としては、例えば、白色レジストを採用することができる。白色レジストとしては、例えば、白色顔料を含有した樹脂を挙げることができる。白色顔料としては、例えば、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）等が挙げられる。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂等が挙げられる。白色レジストとしては、例えば、株式会社朝日ラバーのシリコーン製の白色レジスト材である“ASA COLOR（登録商標） RESIST INK”等を採用することができる。レジスト層は、例えば、塗布法により形成することができる。

ＬＥＤモジュール２は、白色系のレジスト層を備えていることにより、ＬＥＤ２２から放射され実装基板２１に入射する光を、レジスト層の表面で反射させやすくなる。これにより、ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ２２から放射された光が実装基板２１に吸収されるのを抑制することが可能となる。よって、ＬＥＤモジュール２０は、外部への光取り出し効率の向上による光出力の向上を図ることが可能となる。

実装基板２１は、実装基板２１の中央部に、基台部１１の開口部１３に連通する開口部２４が形成されている。また、実装基板２１は、基台部１１の各螺子孔１４それぞれに対応する各位置に、貫通孔２５が形成され、基台部１１の各貫通孔１５それぞれに対応する各位置に、貫通孔２６が形成されている。

実装基板２１は、表面２１ａと、裏面２１ｂと、を有する。ＬＥＤモジュール２は、実装基板２１の表面２１ａ側に複数のＬＥＤ２２が配置されている。また、ＬＥＤモジュール２は、実装基板２１の表面２１ａ側に第３コネクタ２３が実装されているのが好ましい。ＬＥＤモジュール２の第３コネクタ２３は、電源モジュール６の第２コネクタ６７とリード線６３を介して電気的に接続されている。リード線６３は、一端部が、第２コネクタ６７にコネクタ接続される第４コネクタ（図示せず）に接続され、他端部が、第３コネクタ２３にコネクタ接続される第５コネクタ（図示せず）に接続されている。なお、ＬＥＤ照明器具１００は、ＬＥＤモジュール２に第３コネクタ２３を設けずに、リード線６３の他端部を実装基板２１に半田付けした構成としてもよい。

ＬＥＤ２２は、１つのパッケージに１つのＬＥＤチップ（LED chip）を収納した表面実装型の白色ＬＥＤにより構成してあるが、これに限らず、例えば、１つのパッケージに複数のＬＥＤチップを収納した表面実装型の白色ＬＥＤでもよい。

ＬＥＤモジュール２は、複数のＬＥＤ２２を、実装基板２１の表面２１ａにおける器具本体１の側壁部１２の垂直投影領域よりも外側に位置するように、実装基板２１の表面２１ａの周部に配置してある。

ＬＥＤモジュール２は、複数のＬＥＤ２２が、例えば、実装基板２１の表面２１ａで、実装基板２１の外周に沿う１つの仮想線上に配置されているのが好ましい。仮想線は、仮想円の外周である。また、ＬＥＤモジュール２は、複数のＬＥＤ２２が等間隔で配置されているのが好ましい。

ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ２２を含む負荷回路２０（図１２参照）を備える。負荷回路２０では、複数のＬＥＤ２２が直列接続された直列回路である。ＬＥＤモジュール２の負荷回路２０は、複数のＬＥＤ２２が直列接続された直列回路に限らず、複数のＬＥＤ２２が並列接続された並列回路や、複数のＬＥＤ２２が直並列接続された直並列回路でもよい。

反射板３は、図７、８及び１０に示すように、実装基板２１の表面２１ａ側に配置される。反射板３は、ＬＥＤ２２から側方に放射された光を導光板４側へ反射する機能と、導光板４内を導光される光を反射する機能と、を備えるように構成されている。

詳細には、反射板３は、平板状に形成されている。反射板３は、外周形状を円形状としてある。反射板３の直径は、基台部１１の直径よりも小さく、実装基板２１の直径よりも大きく設定してある。反射板３は、その周部の全周に亘って、実装基板２１側へ凹む窪み部３３が形成されており、窪み部３３に、各ＬＥＤ２２を１つずつ露出させる複数の窓孔３２が形成されている。反射板３は、図１０に示すように、窪み部３３が実装基板２１の表面２１ａに接し、各窓孔３２の内周面が各ＬＥＤ２２を囲繞している。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、各ＬＥＤ２２それぞれから放射された光がＬＥＤモジュール２と反射板３との間に入射して損失となるのを抑制することが可能となる。

反射板３は、反射板３の中央に円形状の孔３１が形成されている。反射板３の孔３１には、導光板４の円柱状の突起部４３（図８参照）が挿入される。また、反射板３は、窪み部３３よりも外側の部位に、６つの貫通孔３４が形成されている。６つの貫通孔３４は、孔３１を中心とする仮想正六角形の頂点に相当する位置に形成されている。要するに、６つの貫通孔３４は、反射板３の外周方向において等間隔で形成されている。６の貫通孔３４の各々には、カバー５に形成されている６つの、円柱状の突起部５１（図８参照）がそれぞれ挿通される。

また、反射板３における実装基板２１との対向面には、３つの円柱状の突起部３５と、３つの円柱状突起３６と、６つ隆起部３７と、が突出して形成されている。６つ突起部３５は、孔３１を取り囲み実装基板２１の開口部２４の開口端に対応する位置に形成されている。各円柱状突起３６は、基台部１１の各貫通孔１５それぞれに対応する各位置に形成されている。３つの円柱状突起３６の各々には、３つの螺子１９の軸部がそれぞれ嵌め合される螺子孔３６ａが形成されている。各隆起部３７は、反射板３の外周方向において隣り合う貫通孔３４同士の間で、円弧状に形成されている。反射板３は、図１０に示すように、各隆起部３７の先端面が、ＬＥＤモジュール２における実装基板２１の表面２１ａの外周端部に当接する。

反射板３の材料は、ＬＥＤ２２から放射される光に対する反射率が高い材料が好ましい。反射板３の材料としては、例えば、白色のポリカーボネート樹脂、白色のナイロン樹脂、白色のポリブチレンテレフタレート樹脂、発泡させたポリブチレンテレフタレート樹脂等を採用することができる。

ＬＥＤモジュール２の各ＬＥＤ２２から放射される光は、各ＬＥＤ２２それぞれが収納されている各窓孔３２を通して、導光板４へ入射される。

導光板４の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ガラス等の透光性材料を採用するのが好ましい。

導光板４は、ＬＥＤモジュール２からの光を、導光板４内部を導光させ外部へ均一に出射させるように構成されている。詳細には、導光板４は、図７、８及び１０に示すように、平板状に形成されており、第１主面４０ａと、第２主面４０ｂと、を有し、第１主面４０ａがＬＥＤモジュール２側となり第２主面４０ｂがカバー５側となるように配置されている。導光板４は、ＬＥＤモジュール２からの光を、第２主面４０ｂから均一に出射させるように導光する。導光板４は、ＬＥＤモジュール２からの光を反射させたり散乱させたりする。

導光板４は、反射板３と略同じ大きさに形成されている。導光板４の外周形状は、円形状としてある。導光板４の大きさは、反射板３と同等の大きさが好ましい。

導光板４は、複数のＬＥＤ２２が配置されている仮想円の外周線に対応する位置においてＬＥＤモジュール２側へ凹む窪み部４１を備える。導光板４は、窪み部４１において各ＬＥＤ２２に対向する各位置に、ＬＥＤ２２からの光が入射する光入射面４１ａが、１つずつ形成されている。導光板４は、窪み部４１において光入射面４１ａが形成されていない部分が、反射板３の窪み部３３に当接する。

また、導光板４は、反射板３の各貫通孔３４それぞれに対応する各位置に、貫通孔４２が１つずつ形成されている。また、導光板４は、第１主面４０ａの中央に、突起部４３が形成されている。

ＬＥＤ照明器具１００は、導光板４を備えるので、実装基板２１の表面２１ａにおける側壁部１２の垂直投影領域よりも外側のみに複数のＬＥＤ２２が配置された構成でありながらも、照度むらを低減することが可能となる。また、ＬＥＤ照明器具１００は、導光板４の第１主面４０ａ側に反射板３が配置されているので、各ＬＥＤ２２から放射された光を、導光板４の第２主面４０ｂから効率良く出射させることが可能となる。導光板４の第２主面４０ｂから出射した光は、カバー５を透過して外部へ出射される。

カバー５は、ドーム状に形成されている。カバー５は、透光性材料により形成されている。カバー５の透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス等を採用することができる。ＬＥＤ照明器具１００は、例えば、カバー５に光拡散処理を施しておくことにより、照度むらをより抑制することが可能となる。カバー５は、導光板４側の面において反射板３の各貫通孔３４それぞれに対応する各位置に、突起部５１が１つずつ形成されている。カバー５は、基台部１１側の開口縁の外周形状が円形状である。カバー５の外径は、基台部１１の直径と略同一である。

ＬＥＤ照明器具１００は、カバー５の周部と基台部１１の表面１１ａの円環状のリブ１１ａｃ（図４、７及び１０参照）との間に介在するパッキン５２（図１０参照）を備えるのが好ましい。パッキン５２は、円環状に形成されている。なお、パッキン５２は、伸縮性及び撥水性を有するのが好ましい。パッキン５２の材料としては、例えば、シリコーン等を採用することができる。

ＬＥＤ照明器具１００は、パッキン５２を備えることにより、器具本体１とカバー５との密着性を向上させることが可能となる。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、カバー５の内部へ埃や虫等の異物が侵入したり、水滴等の水分が浸入したりするのを抑制することが可能となる。

電源モジュール６の回路基板６１は、円板状に形成されている。回路基板６１の直径は、器具本体１の側壁部１２の内径よりも小さい。回路基板６１は、プリント基板により形成することができる。

回路基板６１は、その周縁部分の一部を直線的に切り取ったような第１切欠部６１ｃ及び第２切欠部６１ｄが形成されている。言い換えれば、回路基板６１は、仮想円形のうち、この仮想円形の中心を通らず互いに平行な２つの弦（chord）それぞれよりも外側の領域をなくした形状に形成されている。弦よりも外側の領域とは、弦と、この弦の両端を結ぶ円弧と、で囲まれた領域を意味する。回路基板６１は、２つの弦の長さが異なっており、相対的に長い弦が、第１切欠部６１ｃに対応し、相対的に短い弦が、第２切欠部６１ｄに対応している。ＬＥＤ照明器具１００は、回路基板６１に第１切欠部６１ｃ及び第２切欠部６１ｄが形成されているので、多数個取りのプリント基板から回路基板６１を切り出すときに、回路基板６１が円形である場合に比べて、材料歩留りの向上による低コスト化を図ることが可能となる。また、ＬＥＤ照明器具１００は、回路基板６１に第１切欠部６１ｃ及び第２切欠部６１ｄが形成されていることにより、組立時に回路基板６１のハンドリングや位置決め等が容易になる。

第１コネクタ６４は、２つの第１コンタクト６５と、これら２つの第１コンタクト６５を保持する第１コンタクト保持部６６と、を備えている。第１コネクタ６４は、各第１コンタクト６５が導電性材料により形成され、第１コンタクト保持部６６が電気絶縁性材料により形成されている。第１コンタクト６５の導電性材料としては、例えば、銅、ニッケル等を採用することができる。第１コンタクト保持部６６の電気絶縁性材料としては、例えば、電気絶縁性を有する樹脂や、電気絶縁性を有するセラミック等を採用することができる。

第１コンタクト保持部６６は、直方体状に形成されており、長手方向が回路基板６１の第２面６１ｂに平行になるように配置されている。各第１コンタクト６５は、ピン状に形成されている。各第１コンタクト６５は、第１コンタクト６５の長手方向に直交する断面が四角形状となっているが、これに限らず、円形状でもよい。各第１コンタクト６５は、第１コンタクト保持部６６を貫通しており、回路基板６１に近い第１端部が回路基板６１のスルーホールに挿通されて回路基板６１のランド（land）に半田付けされている。また、各第１コンタクト６５は、回路基板６１から遠い第２端部が第１コンタクト保持部６６から突出している。なお、第１コネクタ６４は、回路基板６１の第２面６１ｂに表面実装される構成としてもよい。

第２コネクタ６７は、回路基板６１の外側から回路基板６１の第２面６１ｂに沿った一方向が第４コネクタの挿抜方向となるように配置されている。

第１コネクタ６４及び第２コネクタ６７は、回路基板６１に実装されている。

一群の電子部品６２は、回路基板６１の第１面６１ａ側及び第２面６１ｂ側に配置されている。なお、図１〜３、５〜７、１０及び１１においては、一群の電子部品６２の一部のみ符号を付している。電源モジュール６の電源回路６０（図１２参照）については、後述する。

裏カバー７は、図５及び６に示すように、裏壁部７１が円板状に形成され、周壁部７２が円筒状に形成されている。要するに、裏カバー７は、有底円筒状に形成されている。

裏カバー７は、電気絶縁性を有する樹脂により形成されているのが好ましい。なお、裏カバー７は、電気絶縁性を有するセラミック等により形成されていてもよい。また、裏カバー７は、熱伝導率の高い材料により形成されているのが好ましい。

裏カバー７は、周壁部７２の外周面から外方に突出する外鍔部７５を一体に備えている。裏カバー７は、外鍔部７５において器具本体１の各円柱状突起１６それぞれに対応する各位置に、貫通孔７８が１つずつ形成されている。また、裏カバー７の周壁部７２には、内方に突出する複数の爪部７７が一体に形成されている。爪部７７は、回路基板６１の外周縁に接触する。なお、裏カバー７と電源モジュール６との結合方法は、特に限定するものではない。

また、裏カバー７は、周壁部７２の一部に、切欠部７２ｃが形成されている。切欠部７２ｃは、リード線６３及び第４コネクタを通すことができる大きさに形成されている。

また、裏カバー７は、壁部７３ａに、２つの電線挿入孔７３ａａが形成されており、これら２つの電線挿入孔７３ａａが、横に並んでいる。電線挿入孔７３ａａの開口形状は、円形状であるのが好ましい。電線挿入孔７３ａａは、所定の外径の電線１０３を通すことができる大きさに形成されている。

端子台９は、第１コネクタ６４の第１コンタクト６５が、接続端子保持部９２の内部において、接続端子９１の第２コンタクト９３と接触して、第２コンタクト９３と電気的に接続されている。また、端子台９は、電線１０３を、接続端子保持部９２の内部において、接続端子９１の結線部９５と接触させて、結線部９５と電気的に接続させることができる。よって、端子台９は、第１コンタクト６５と電線１０３とを、接続端子９１を介して電気的に接続することができる。なお、電線１０３は、ＬＥＤ照明器具１００の構成要件ではない。

電線１０３は、絶縁被覆電線である。このため、電線１０３において、端子台９に挿入する部位は、芯線１０４が露出するように電気絶縁被覆部材が予め除去される。図１〜３及び１０では、比較的固い２本の電線１０３、１０３をシース１０５で囲んだ電源ケーブル１０２が造営材２００（図１０参照）の孔２０１（図１０参照）から裏カバー７の凹部７３の内部空間に導入されている状態を図示してある。なお、図３では、電線１０３が結線部９５に電気的に接続された状態を示している。電線１０３は、例えば、天井裏や壁裏等に配設され、交流電源７０１からの電力をＬＥＤ照明器具１００に配電するための電線である。

電線１０３は、凹部７３の内部空間に収納される部位を略９０度の角度で曲げることにより、凹部７３の壁部７３ａの電線挿入孔７３ａａに対して、凹部７３の底壁７３ｂに沿った一方向から電線１０３を挿入することが可能となる。凹部７３は、２本の電線１０３それぞれの一部を収納する収納空間としての機能も有する。また、凹部７３の底壁７３ｂは、電線１０３が電源モジュール６に当たるのを防止する機能も有する。

端子台９は、電源モジュール６と２本の電線１０３とを電気的に接続する機能を有する。端子台９の接続端子保持部９２は、電気絶縁性材料により形成されている。接続端子保持部９２の電気絶縁性材料としては、電気絶縁性を有する樹脂を採用しているが、これに限らず、電気絶縁性を有するセラミック等を採用することもできる。端子台９には、接続端子９１が２つ設けられている。接続端子９１は、導電性材料により形成されている。接続端子９１の導電性材料は、導電率の高い金属が好ましく、例えば、銅を採用することができる。接続端子９１は、例えば、銅板等の金属板を加工して形成することができる。

接続端子保持部９２は、裏壁部７１から離れて裏壁部７１に平行に配置される平板部９２ａと、平板部９２ａの一部が電源モジュール６側へ凹んで形成された凹部９２ｂと、平板部９２ａから裏壁部７１側に突出した平面視Ｕ字状の壁部９２ｃと、を備える。壁部９２ｃは、２つの接続端子９１の間に位置し、２つの接続端子９１同士を空間的に分離し且つ電気的に絶縁する機能を有している。なお、壁部９２ｃは、各接続端子９１を固定する機能も有している。

端子台９は、壁部９２ｃの内側に、裏カバー７の裏壁部７１から電源モジュール６側に突出した突出部７６（図３及び１０参照）が嵌り込んで、裏カバー７に固定されている。これにより、端子台９は、裏カバー７の裏壁部７１と平板部９２ａとの間に結線部９５が収納されている。

端子台９は、凹部９２ｂの底壁９２ｄに、第１コネクタ６４の２つの第１コンタクト６５が１つずつ挿入される２つの接続孔９６（図５参照）が形成されている。各接続端子９１それぞれの第２コンタクト９３は、凹部９２ｂ内に収納されている。

接続端子９１は、第２コンタクト９３と、結線部９５と、第２コンタクト９３と結線部９５とを連結している連結部９４と、を備えている。

第２コンタクト９３は、図１（ａ）及び２に示すように、接続片９３ｂと、ロック片９３ａと、を備える。接続片９３ｂは、Ｌ字状に形成されており、凹部９２ｂの底壁９２ｄ上に立設される縦片９３ｂａと、凹部９２ｂの底壁９２ｄに沿って配置される横片９３ｂｂと、を備え、横片９３ｂｂに、横片９３ｂｂの厚さ方向に貫通する開口部９３ｂｃが形成されている。ロック片９３ａは、横片９３ｂｂにおける縦片９３ｂａから遠い側の端部で開口部９３ｂｃの周部に連結され、接続片９３ｂの縦片９３ｂａに対向している。ロック片９３ａは、横片９３ｂｂの厚さ方向において横片９３ｂｂから離れるほど、縦片９３ｂａの厚さ方向における縦片９３ｂａとの距離が短くなるように傾斜している。第２コンタクト９３は、第１コンタクト６５が挿入されていない状態において、縦片９３ｂａの厚さ方向での縦片９３ｂａとロック片９３ａの先端との距離が、第１コンタクト６５の、縦片９３ｂａの厚さ方向に沿った方向の寸法よりも短くなっている。ロック片９３ａは、板ばねを構成している。

第１コンタクト６５と第２コンタクト９３とを接続する場合には、第１コンタクト６５が端子台９の接続孔９６に挿入されると、第１コンタクト６５が横片９３ｂｂの開口部９３ｂｃを通してロック片９３ａを押し上げ、ロック片９３ａの先端が第１コンタクト６５の側面に弾性接触する。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、縦片９３ｂａとロック片９３ａとの間に、第１コンタクト６５が挟持され、第１コンタクト６５と第２コンタクト９３とが電気的に接続され且つ機械的に接続される。第１コネクタ６４は、第１コンタクト保持部６６が端子台９の凹部９２ｂの底壁９２ｄに当たる。

ＬＥＤ照明器具１００は、第１コネクタ６４と端子台９とを、リード線等を用いて接続する必要がないので、ＬＥＤ照明器具１００の薄型化を図ることが可能となる。

また、接続端子９１の結線部９５は、図１（ｂ）及び３に示すように、接続片９５ｂと、ロック片９５ａと、を備える。

結線部９５は、電線１０３の芯線１０４が挿入されていない状態において、接続片９５ｂとロック片９５ａの先端との距離が、芯線１０４の外径よりも短くなっており、壁部７３ａの電線挿入孔７３ａａから結線部９５を正面視した場合に、接続片９５ｂとロック片９５ａとが見えるようになっている。

結線部９５と電線１０３とを接続する場合には、電線１０３の芯線１０４が壁部７３ａの電線挿入孔７３ａａに挿入されると、芯線１０４が接続片９５ｂとロック片９５ａとの距離を広げるようにして接続片９５ｂとロック片９５ａとの間に挿入され、ロック片９５ａの先端が芯線１０４の側面に弾性接触する。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、接続片９５ｂとロック片９５ａとの間に、芯線１０４が挟持され、結線部９５と電線１０３とが電気的に接続され且つ機械的に接続される。

取付部材８は、平板状の取付ベース８０ａと、取付ベース８０ａの外周縁から基台部１１側に突出して設けられた側部８０ｂと、を備えている。取付部材８は、金属により形成されているのが好ましい。取付部材８の材料である金属としては、例えば、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼等を採用することができる。なお、取付部材８は、金属に限らず、樹脂やセラミックにより形成されていてもよい。取付部材８は、熱伝導率の高い材料により形成されているのが好ましい。

取付ベース８０ａは、外周形状が円形状に形成されている。また、側部８０ｂは、円筒状の形状に形成されている。よって、取付部材８は、取付ベース８０ａと側部８０ｂとを合わせた形状が、有底円筒状の形状に形成されている。

取付部材８は、取付ベース８０ａの中央部に、取付ベース８０ａの厚さ方向に貫通する開口部８１が形成されている。開口部８１は、２本の電線１０３を通す電線挿通孔としての機能を有する。開口部８１の開口形状は、円形状であるのが好ましい。また、取付部材８は、取付ベース８０ａに２つの貫通孔８２が形成されている。２つの貫通孔８２は、開口部８１から離れ且つ取付ベース８０ａの１つの径方向において開口部８１を挟む位置に形成されている。また、取付部材８は、側部８０ｂの内周面の全周に亘って内方へ突出した円環状の内鍔部８３が形成されている。内鍔部８３は、側部８０ｂの軸方向の中間付近において側部８０ｂの内周面に形成されている。取付部材８の内径は、器具本体１の側壁部１２の外径より大きい。取付部材８は、図１０に示すように、内鍔部８３が、器具本体１の側壁部１２の外周面に形成された外鍔部１２ｄに結合される。内鍔部８３と外鍔部１２ｄとの結合方法は、例えば、側壁部１２と取付部材８とのいずれか又は両方を弾性変形させることによってもよいし、内鍔部８３と外鍔部１２ｄとの一方を雄螺子状に形成し、他方を雌螺子状に形成して、互いに嵌め合せるようにしてもよい。

取付部材８は、取付ベース８０ａに形成されている２つの貫通孔８２それぞれに螺子８４を通して、螺子８４を天井材等の造営材２００に固定することにより、造営材２００に直付けすることができる。螺子８４としては、例えば、木螺子を用いることできる。

ＬＥＤ照明器具１００は、例えば、以下の組立方法で組み立てることができる。

ＬＥＤ照明器具１００の組立方法では、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ、第４ステップ、第５ステップ、第６ステップ及び第７ステップを順次行う。

まず、第１ステップでは、基台部１１の表面１１ａ上に、ＬＥＤモジュール２を積載し、ＬＥＤモジュール２側から貫通孔２５に挿入した螺子２７を、基台部１１の螺子孔１４に螺合する。ＬＥＤ照明器具１００の組立方法では、第１ステップを行うことにより、ＬＥＤモジュール２が基台部１１に固定される。

次に、第２ステップでは、基台部１１の裏面１１ｂ上に断熱部材１８を載置し、電源モジュール６の第２コネクタ６７に接続した第４コネクタから導出されているリード線６３の第５コネクタを、断熱部材１８の開口部１８ａ、基台部１１の開口部１３、実装基板２１の開口部２４の順に挿入し、ＬＥＤモジュール２の第３コネクタ２３に接続する。ＬＥＤ照明器具１００の組立方法では、第２ステップを行うことにより、ＬＥＤモジュール２と電源モジュール６とが電気的に接続される。

次に、第３ステップでは、導光板４の窪み部４１、突起部４３を、それぞれ反射板３の窪み部３３、孔３１に挿入した状態で、カバー５の突起部５１を導光板４側から、導光板４の貫通孔４２及び反射板３の貫通孔３４に挿入する。そして、第４ステップでは、反射板３の貫通孔３４から突出する突起部５１の先端部をレーザ光などによって、貫通孔３４から抜けない形状に塑性変形させる。ＬＥＤ照明器具１００の組立方法では、第３ステップ及び第４ステップを行うことにより、反射板３及び導光板４がカバー５の内部に固定される。なお、導光板４は、反射板３に挿入された窪み部４１と突起部４３とによって、反射板３とを組み合わせた状態で、反射板３に対して回転できる。したがって、第３ステップでは、カバー５の突起部５１を導光板４の貫通孔４２及び反射板３の貫通孔３４に挿入する際の貫通孔３４と貫通孔４２の位置合わせが容易である。また、反射板３は、実装基板２１の開口部２４の端部に沿う位置にある突起部３５を有しており、ＬＥＤモジュール２と組み合わせた状態でＬＥＤモジュール２に対して回転することができる。このため、基台部１１の貫通孔１５及び実装基板２１の貫通孔２６と、反射板３の円柱状突起３６との位置合わせは容易である。

次に、第５ステップでは、反射板３の隆起部３７でＬＥＤモジュール２を基台部１１に押えつけた状態で、基台部１１の裏面１１ｂ側から基台部１１の貫通孔１５及び実装基板２１の貫通孔２６に挿入した螺子１９を、反射板３の円柱状突起３６に螺合する。ＬＥＤ照明器具１００の組立方法では、第５ステップを行うことにより、反射板３、導光板４及びカバー５が器具本体１に固定される。ＬＥＤ照明器具１００の組立方法では、第５ステップを行うことにより、カバー５の開口縁が、基台部１１の表面１１ａのうちＬＥＤモジュール２に覆われていない部位に密着し、ＬＥＤモジュール２、反射板３及び導光板４が、カバー５と器具本体１とで覆い隠される。

次に、第６ステップでは、第１コネクタ６４の各第１コンタクト６５が端子台９の各第２コンタクト９３に挿入されて電気的に接続されるように、予め端子台９が固定された裏カバー７を器具本体１の基台部１１の裏面１１ｂ側に配置する。

次に、第７ステップでは、螺子７４の軸部を、裏カバー７の貫通孔７８を挿通させて器具本体１の円柱状突起１６の螺子孔１６ａに嵌め合せる。ＬＥＤ照明器具１００の組立方法では、第７ステップを行うことにより、裏カバー７が器具本体１に固定され、ＬＥＤ照明器具１００が完成する。このＬＥＤ照明器具１００は、取付部材８を利用して天井材等の造営材２００の造営面から露出させて設置することができる。

ＬＥＤ照明器具１００は、ＬＥＤモジュール２と電源モジュール６とが器具本体１に保持されているので、ＬＥＤモジュール２と電源モジュール６とをそれぞれ別の筐体に収納したＬＥＤ照明器具に比べて、施工が容易である。また、ＬＥＤ照明器具１００は、設置に伴う占有空間を低減でき、造営材２００の裏側に断熱材や補強材が敷設された建造物等でも、容易に施工することが可能となる。

ところで、ＬＥＤ照明器具１００は、ＬＥＤモジュール２及び電源モジュール６が主な発熱源となる。

しかしながら、ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６が、器具本体１の基台部１１の裏面１１ｂ側で側壁部１２の内側に配置される一方で、ＬＥＤモジュール２の複数のＬＥＤ２２が、基台部１１の表面１１ａ側で、実装基板２１の表面２１ａにおける側壁部１２の垂直投影領域よりも外側に位置している。

よって、ＬＥＤ照明器具１００は、器具本体１における基台部１１と側壁部１２とで囲まれた内部空間と、各ＬＥＤ２２とが、基台部１１と平行な方向だけでなく、基台部１１と直交する方向においても近接しない。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、各ＬＥＤ２２が発する熱が内部空間に直接伝わらないようにすることが可能となり、また、電源モジュール６が発する熱が、各ＬＥＤ２２に直接伝わらないようにすることが可能となる。基台部１１と直交する方向は、基台部１１の厚さ方向と同じである。

また、ＬＥＤ照明器具１００は、基台部１１と直交する方向について、各ＬＥＤ２２が、基台部１１を介して外部空間と隣接する。また、器具本体１の内部空間は、側壁部１２を介して外部空間と隣接する。したがって、ＬＥＤ照明器具１００は、各ＬＥＤ２２で発生した熱が基台部１１を介して外部空間側へ伝熱されやすく、且つ、電源モジュール６で発生した熱が側壁部１２を介して外部空間側へ伝熱されやすい。よって、ＬＥＤ照明器具１００は、ＬＥＤモジュール２の各ＬＥＤ２２と電源モジュール６との間で、間接的にも熱が伝わりにくい。

以上説明した通り、ＬＥＤ照明器具１００では、各ＬＥＤ２２と電源モジュール６との間で熱が直接伝わらず、かつ間接的にも伝わりにくい。よって、ＬＥＤ照明器具１００では、各ＬＥＤ２２と電源モジュール６との間で熱が伝わりにくく、各ＬＥＤ２２及び電源モジュール６の温度上昇を抑制することが可能となる。

ＬＥＤ照明器具１００は、造営材２００に設置された状態において、基台部１１の裏面１１ｂの周部と造営材２００との間に外部空間が形成され、ＬＥＤモジュール２及び電源モジュール６それぞれで発生した熱を外部空間へ効率良く放熱させることが可能となる。

ＬＥＤ照明器具１００では、各ＬＥＤ２２と、電源モジュール６が収納される内部空間とが熱的に分離されているので、裏カバー７と基台部１１とで囲まれる空間の容積の低減を図りながらも電源モジュール６の温度が過度に上昇するのを抑制することが可能となる。よって、ＬＥＤ照明器具１００は、更なる薄型化を図ることが可能となる。

そして、ＬＥＤ照明器具１００では、電源モジュール６の薄型化により、ＬＥＤ照明器具１００全体の薄型化を図ることが可能となる。

以下では、電源モジュール６の電源回路６０及びその一群の電子部品６２について、更に説明する。

電源回路６０は、例えば、図１２に示すような電力変換回路６０２を備えた構成とすることができる。電力変換回路６０２は、第１コネクタ６４から入力される交流電力を直流電力に変換する電力変換回路６０２を回路であり、直流電力を負荷回路２０へ供給する。

電力変換回路６０２は、整流回路６２１、平滑コンデンサＣ１、共振用のコンデンサＣ２、ＭＯＳＦＥＴからなる第１スイッチング素子Ｑ１、ＭＯＳＦＥＴからなる第２スイッチング素子Ｑ２、トランスＴ１、第１制御回路６２７、整流用のダイオードＤ３、共振用のインダクタＬ２等を備えている。また、電力変換回路６０２は、抵抗Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１９、Ｒ２１、Ｒ２２、コンデンサＣ１１、Ｃ１２、Ｃ１３等を備えている。

整流回路６２１は、入力される交流電圧を全波整流する回路であり、ダイオードブリッジ回路により構成されている。整流回路６２１は、１つの全波整流器により構成してある。図１２では、第１スイッチング素子Ｑ１を構成するＭＯＳＦＥＴの寄生ダイオードＤ０１及び寄生容量Ｃ０１を図示してある。また、図１２では、第２スイッチング素子Ｑ２を構成するＭＯＳＦＥＴの寄生ダイオードＤ０２を図示してある。

トランスＴ１は、一次巻線Ｎ１１、二次巻線Ｎ２、第１補助巻線Ｎ３及び第２補助巻線Ｎ１２を備えている。負荷回路２０は、トランスＴ１の二次巻線Ｎ２とダイオードＤ３とインダクタＬ２との直列回路に直列に接続される。

第１制御回路６２７は、第１スイッチング素子Ｑ１のオンオフを制御する回路であり、例えば、制御ＩＣ（Integrated Circuit）等により構成することができる。

第１制御回路６２７は、第１スイッチング素子Ｑ１に流れる電流を検出する抵抗Ｒ１６の電圧、負荷回路２０に流れる電流を検出する抵抗Ｒ２１の電圧等に基づいて第１スイッチング素子Ｑ１のオンオフを制御する。

抵抗Ｒ１７、Ｒ１８及びコンデンサＣ１１は、第２スイッチング素子Ｑ２を制御する自励制御回路を構成する。

なお、電力変換回路６０２は、平滑コンデンサＣ１よりも後段が、アクティブクランプ型のＤＣ−ＤＣコンバータを構成している。

電源回路６０は、電力変換回路６０２の入力側に入力フィルタ回路６０１を備えているのが好ましい。入力フィルタ回路６０１は、例えば、チョークコイルを備えた１つのノイズフィルタにより構成してある。

ところで、ＬＥＤ照明器具１００は、商用電源からなる交流電源７０１と調光器７０２との直列回路を、一対の電線１０３を介して、第１コネクタ６４の２つの第１コンタクト６５間に接続することができる。調光器７０２は、交流電源７０１に直列に接続される双方向サイリスタを備えている。この場合、電源回路６０は、例えば、図１２に示すように、電力変換回路６０２と、ブリーダ回路６０３と、を備えた構成が好ましい。電力変換回路６０２は、第１コネクタ６４から入力される交流電力を直流電力に変換する回路であり、直流電力を負荷回路２０へ供給する。ブリーダ回路６０３は、電力変換回路６０２と負荷回路２０とを含む照明負荷６００に並列接続される。ブリーダ回路６０３は、第１コネクタ６４から入力される交流電圧の絶対値が閾値未満のときにバイパス電流を流す回路である。バイパス電流は、交流電源７０１を電流供給源として、交流電源７０１とブリーダ回路６０３と調光器７０２の双方向サイリスタとを含む閉回路を流れる。よって、ＬＥＤ照明器具１００は、交流電源７０１の交流電圧のゼロクロス近傍において電源ラインにノイズが重畳しても、双方向サイリスタの導通期間が変動するのを抑制することが可能となる。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、安定して調光を行うことが可能となる。負荷回路２０は、複数のＬＥＤ２２が直列接続された直列回路に限らず、並列接続された並列回路でもよい。

ブリーダ回路６０３は、例えば、２つのダイオードＤ３１、Ｄ３２と、１つの、ＭＯＳＦＥＴからなる第３スイッチング素子Ｑ３と、２つの抵抗Ｒ７１、Ｒ７２と、１つのツェナダイオードＺＤ１と、を備えた構成とすることができる。

電源回路６０は、第１制御回路６２７の他に、第２制御回路６２８を備えている。

第２制御回路６２８は、電源回路６０に入力される、位相制御された交流電圧の絶対値（以下、「電源電圧」という。）を閾値と比較し、電源電圧が閾値未満のときに第３スイッチング素子Ｑ３をオンさせる機能を備える。また、第２制御回路６２８は、位相制御された交流電圧の導通角を検出し、検出した導通角に応じたデューティ比の調光信号を第１制御回路６２７へ出力する機能を備える。第１制御回路６２７は、調光信号に基づいて負荷回路２０の光出力が調光されるように第１スイッチング素子Ｑ１のオンオフを制御する。第２制御回路６２８は、例えば、マイクロコンピュータ等により構成することができる。

ブリーダ回路６０３は、第３スイッチング素子Ｑ３のゲート−ソース間電圧と、２つの抵抗Ｒ７１、Ｒ７２の直列回路の両端電圧と、の和が、ツェナダイオードＺＤ１のツェナ電圧と一致するように、第３のスイッチング素子Ｑ３に流れるバイパス電流が定電流制御される。なお、ブリーダ回路６０３は、回路構成を特に限定するものではない。

電源モジュール６は、上述の平滑コンデンサＣ１以外の、ノイズフィルタ、全波整流器、コンデンサＣ２、第１スイッチング素子Ｑ１、第２スイッチング素子Ｑ２、第３スイッチング素子Ｑ３、トランスＴ１、制御ＩＣ、３つのダイオードＤ３、Ｄ３１、Ｄ３２、インダクタＬ２、７つの抵抗Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１９、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ７１、Ｒ７２、３つのコンデンサＣ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、ツェナダイオードＺＤ１等のそれぞれが１つの電子部品６２を構成している。

また、図１２に示す平滑コンデンサＣ１は、電源回路６０における特定の機能要素であり、一群の電子部品６２のうちの複数の電子部品６２の組み合わせにより構成してある。詳細には、図１２に示す平滑コンデンサＣ１は、図１１（ａ）に示す２個のコンデンサＣ１ａ、Ｃ１ｂの並列回路により構成してある。電源モジュール６は、２個のコンデンサＣ１ａ、Ｃ１ｂそれぞれが、１つの電子部品６２を構成している。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６の更なる低背化を図ることが可能となり、しかも、特定の機能要素での発熱量を２個の電子部品６２に分散させることが可能となって各電子部品６２の温度上昇を抑制することが可能となる。なお、特定の機能要素は、平滑コンデンサＣ１に限らず、例えば、整流回路６２１でもよく、整流回路６２１を１つの全波整流器で構成する代わりに、４つの整流ダイオードの組み合わせにより構成してもよい。

以上説明したように、電源モジュール６は、入力される交流電力を直流電力に変換して出力する電源回路６０の一群の電子部品６２と、入力用の第１コネクタ６４と、出力用の第２コネクタ６７と、一群の電子部品６２、第１コネクタ６４及び第２コネクタ６７が実装された回路基板６１と、を備える。電源モジュール６は、回路基板６１の片面（第２面６１ｂ）側に第１コネクタ６４及び第２コネクタ６７が配置されている。第１コネクタ６４は、第１コンタクト６５と、第１コンタクト６５を保持する第１コンタクト保持部６６と、を備える。第１コンタクト６５は、回路基板６１の厚さ方向において第１コンタクト保持部６６から突出している。そして、電源モジュール６は、第１コネクタ６４の実装領域を含む第１領域６８（図１１（ａ）参照）に、一群の電子部品６２のうち相対的に背の低い電子部品６２を配置し、回路基板６１の第２面６１ｂにおいて第１領域６８以外の第２領域６９（図１１（ａ）参照）に、一群の電子部品６２のうち相対的に背の高い電子部品６２を配置してある。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、より一層の薄型化を図ることが可能となる。

電源モジュール６は、一群の電子部品６２が、複数のリードタイプ電子部品と、複数のチップ部品と、を備えている。電源モジュール６は、複数のリードタイプ電子部品を、回路基板６１の第２面６１ｂ側に配置し、複数のチップ部品を、回路基板６１の第１面６１ａと第２面６１ｂとの両方に配置してある。チップ部品は、一般的に、リードタイプ電子部品に比べて、回路基板６１からの突出高さを低くできる。よって、ＬＥＤ照明器具１００は、回路基板６１の第１面６１ａと第２面６１ｂとの両方にリードタイプ電子部品を配置する場合に比べて、ＬＥＤ照明器具１００の薄型化を図ることが可能となる。一群の電子部品６２のうち、複数のチップ部品は、回路基板６１の第１面６１ａと第２面６１ｂとの少なくとも一方に配置するようにしてもよい。リードタイプ電子部品からなる電子部品６２は、パッケージ本体部６２ａと、線状のリード端子６２ｂと、を備える。リードタイプ電子部品からなる電子部品６２のリード端子６２ｂは、回路基板６１のスルーホール（図示せず）に挿通される。

電源回路６０は、一群の電子部品６２のうちの１つとしてトランスＴ１を備えている。この場合、電源モジュール６は、トランスＴ１を回路基板６１の第２面６１ｂの周部において第１コネクタ６４及び第２コネクタ６７から離して配置してあるのが好ましい。ＬＥＤ照明器具１００は、一群の電子部品６２のうち比較的大きな電子部品６２であるトランスＴ１が第１コネクタ６４及び第２コネクタ６７から離れて配置されていることにより、薄型化を図ることが可能となる。

電源モジュール６は、一群の電子部品６２のうち相対的に発熱温度の高い複数の電子部品６２を分散して配置してあるのが好ましい。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、隣り合う電子部品６２間の熱伝導による電子部品６２の温度上昇を抑制することが可能となり、電源モジュール６の温度上昇をより抑制することが可能となる。例えば、図１２の電源回路６０の場合、一群の電子部品６２のうち相対的に発熱温度の高い複数の電子部品６２としては、例えば、第１スイッチング素子Ｑ１、第２スイッチング素子Ｑ２、第３スイッチング素子Ｑ３、３つのダイオードＤ３、Ｄ３１、Ｄ３２、インダクタＬ２及びトランスＴ１等が挙げられる。

電源モジュール６は、一群の電子部品６２のうち相対的に発熱温度の高い複数の電子部品が、回路基板６１の厚さ方向において対向しないように配置してあるのが好ましい。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６の温度上昇をより抑制することが可能となる。

ＬＥＤ照明器具１００は、上述のように、電源モジュール６と、基台部１１との間に配置された断熱部材１８を備えている。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６で発生する熱が、基台部１１における電源モジュール６直下の部分へ伝わるのを抑制することが可能となり、電源モジュール６で発生する熱が各ＬＥＤ２２へ伝わるのを抑制することが可能となる。また、ＬＥＤ照明器具１００は、各ＬＥＤ２２で発生する熱が、基台部１１における電源モジュール６直下の部分を介して電源モジュール６へ伝わるのを抑制することが可能となる。よって、ＬＥＤ照明器具１００は、各ＬＥＤ２２と電源モジュール６との間で熱が伝わりにくく、各ＬＥＤ２２及び電源モジュール６の温度上昇を抑制することが可能となり、薄型化を図りながらも放熱性を向上させることが可能となる。

ＬＥＤ照明器具１００は、断熱部材１８を設ける代わりに、電源モジュール６と基台部１１との間に、放熱用及び電気絶縁用の樹脂の硬化物が介在している構成とすることもできる。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、放熱性及び電気絶縁性を向上させることが可能となる。放熱性及び電気絶縁性の樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂等を採用することができる。樹脂の硬化物は、例えば、器具本体１の基台部１１の裏面１１ｂ側に電源モジュール６を配置した後に、電源モジュール６の回路基板６１と基台部１１と側壁部１２とで囲まれた空間に、樹脂をディスペンサ等により充填してから、硬化させることで形成できる。樹脂の硬化物は、熱絶縁性の熱伝導部として機能する。

ＬＥＤ照明器具１００は、断熱部材１８を設ける代わりに、電源モジュール６と基台部１１との間に配置された第１熱伝導シートを備えた構成としてもよい。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、放熱性を向上させることが可能となる。第１熱伝導シートとしては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリオフィレン等の樹脂に、熱伝導性のフィラーを配合して熱伝導性を高めたシートを採用することができる。フィラーとしては、例えば、セラミックフィラーや金属フィラーを採用することができる。第１熱伝導シートは、フィラーとしてセラミックフィラーを採用することにより、金属フィラーを採用する場合に比べて、電気絶縁性を向上させることが可能となる。本明細書における第１熱伝導シートは、放熱シートと同等の意味である。

ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６と第１熱伝導シートとの間に配置された第１電気絶縁シートを備えた構成とすることもできる。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６と器具本体１との間の電気絶縁性を向上させることが可能となる。

電源モジュール６は、一群の電子部品６２における複数のリードタイプ電子部品のうち、図１１（ａ）に示すように、パッケージ本体部６２ａの外形に関して線状のリード端子６２ｂの導出方向に沿った高さ方向の寸法が高さ方向に直交する各方向の寸法よりも大きいリードタイプ電子部品は、リード端子６２ｂをＬ字状に曲げて配置してあるのが好ましい。要するに、パッケージ本体部６２ａの外形に関してリード端子６２ｂの導出方向に沿った高さ方向の寸法が高さ方向に直交する各方向の寸法よりも大きいリードタイプ電子部品は、横倒しにして配置してあるのが好ましい。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、より一層の薄型化を図ることが可能となる。

ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６と裏カバー７との間に配置された第２熱伝導シートを備えた構成としてもよい。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６で発生した熱を裏カバー７側へ効率良く伝熱させることが可能となり、電源モジュール６及び各ＬＥＤ２２の温度上昇をより抑制することが可能となる。第２熱伝導シートとしては、第１熱伝導シートと同じ材料により形成されたシートを採用することができるが、第１熱伝導シートと異なる材料により形成されたシートでもよい。本明細書における第２熱伝導シートは、放熱シートと同等の意味である。

また、ＬＥＤ照明器具１００は、電源モジュール６と第２熱伝導シートとの間に配置された第２電気絶縁シートを備えた構成としてもよい。これにより、ＬＥＤ照明器具１００は、裏カバー７の材料として金属等の導電性材料を採用している場合に、電源モジュール６と裏カバー７との間の電気絶縁性を向上させることが可能となる。

ところで、ＬＥＤ照明器具１００は、裏カバー７の凹部７３と、端子台９と、で、電線収納部を構成している。ＬＥＤ照明器具１００は、交流電力を入力するための電線１０３であって第１接続部に接続する電線１０３を、電線収納部に収納することができる。

したがって、ＬＥＤ照明器具１００は、器具本体１と、ＬＥＤモジュール２と、電源モジュール６と、電線収納部と、を備える。器具本体１は、平板状に形成された基台部１１と、基台部１１の裏面１１ｂの外周よりも内側で基台部１１の裏面１１ｂから突出した枠状の側壁部１２と、を備える。ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２が実装された実装基板２１と、を備える。ＬＥＤモジュール２は、基台部１１の表面１１ａ側に配置されている。電源モジュール６は、入力される交流電力を直流電力に変換してＬＥＤモジュール２に出力する電源回路６０の一群の電子部品６２と、交流電力を入力するための電線を接続する第１接続部と、ＬＥＤモジュール２への直流電力を出力するための第２接続部と、一群の電子部品６２、第１接続部及び第２接続部が設けられた回路基板６１と、を備える。電源モジュール６は、基台部１１の裏面１１ｂ側で側壁部１２の内側に配置されている。電源モジュール６は、回路基板６１において基台部１１に近い第１面６１ａとは反対の第２面６１ｂ側に第１接続部及び第２接続部が配置されている。電源モジュール６は、回路基板６１の第２面６１ｂにおいて電線収納部の垂直投影領域に重なる第１領域６８に、一群の電子部品６２のうち相対的に背の低い電子部品を配置し、回路基板６１の第２面６１ｂにおいて第１領域６８以外の第２領域６９に、一群の電子部品６２のうち相対的に背の高い電子部品６２を配置してある。よって、ＬＥＤ照明器具１００は、放熱性の向上及び薄型化を図ることが可能となる。ここで、ＬＥＤモジュール２におけるＬＥＤ２２の数は、複数に限らず１つでもよい。また、ＬＥＤ２は、基台部１１の中央部に重なるように配置されていてもよい。また、ＬＥＤ照明器具１００は、第１接続部が第１コネクタ６４により構成される場合に限らず、例えば、第１接続部を、電線１０３が半田付けされるランド等により構成してもよいし、電線１０３が直接接続される端子台等により構成してもよい。また、ＬＥＤ照明器具１００は、第２接続部が第２コネクタ６７により構成される場合に限らず、例えば、第２接続部を、リード線６３が半田付けされるランド等により構成してもよい。また、ＬＥＤ照明器具１００は、裏カバー７や端子台９を備えていなくても、器具本体１の側壁部１２で囲まれた空間のうち電源モジュール６における基台部１１側とは反対側の空間を、電線収納部として利用する構成とすることができる。

図１３及び図１４は、第１変形例のＬＥＤ照明器具１０１の概略分解斜視図である。ＬＥＤ照明器具１０１は、基本構成がＬＥＤ照明器具１００と略同じであり、電源モジュール６の構成が相違する。ＬＥＤ照明器具１０１に関しＬＥＤ照明器具１００と同様の構成要素については、ＬＥＤ照明器具１００と同一の符号を付して説明を省略する。

ＬＥＤ照明器具１０１における電源モジュール６は、一群の電子部品６２のうちの１つの電子部品６２であるトランスＴ１を、回路基板６１に形成された切欠部６１ｅに落とし込んで配置してある。これにより、ＬＥＤ照明器具１０１は、より一層の薄型化を図ることが可能となる。

ＬＥＤ照明器具１０１は、切欠部６１ｅを設ける代わりに、回路基板６１に貫通孔を形成し、貫通孔に１つの電子部品６２であるトランスＴ１を落とし込んで配置してもよい。

回路基板６１において電子部品６２を落とし込むために形成されている切欠部６１ｅや貫通孔の数は特に限定するものでなく、落とし込む電子部品６２の数も限定するものではない。

上述の実施形態等において説明した各図は、模式的なものであり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際のものの寸法比を反映しているとは限らない。また、実施形態等に記載した材料、数値等は、好ましいものを例示しているだけであり、それに限定するものではない。更に、本願発明は、その技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることが可能である。

例えば、ＬＥＤ照明器具１００は、第１コネクタ６４の第１コンタクト６５が第１コンタクト保持部６６から突出した雄型のコネクタ構造に限らず、第１コンタクト６５が第１コンタクト保持部６６内に収納された雌型のコネクタ構造でもよい。この場合、端子台９は、例えば、第２コンタクト９３を接続端子保持部９２から突出したピン状の構造とすればよい。要するに、第１コネクタ６４と接続端子９１とは、第１コンタクト６５と第２コンタクト９３との一方が他方に対して、回路基板６１の厚さ方向において挿抜自在に接続されていればよい。

また、基台部１１の外周形状は、円形状に限らず、例えば、楕円形状や、多角形状等でもよい。また、側壁部１２の外周形状及び内周形状も円形状に限らず、例えば、楕円形状や、多角形状等でもよい。また、側壁部１２は、外周形状と内周形状とが相似形状である場合に限らず、互いに異なる形状でもよい。例えば、側壁部１２は、外周形状が円形状で、内周形状が正六角形状の形状でもよい。ＬＥＤ照明器具１００は、天井材等の造営材２００に埋め込む必要がないので、天井埋込形のＬＥＤ照明器具に比べて、器具本体１の形状設計の自由度が高い。

また、ＬＥＤ照明器具１００は、複数のＬＥＤ２２が、１つの仮想円の外周上に配置されているが、これに限らない。例えば、ＬＥＤ照明器具１００は、互いに直径の異なる複数の仮想円の外周上に配置された構成としてもよい。また、ＬＥＤ照明器具１００は、器具本体１、反射板３、導光板４及びカバー５等の形状を適宜変更して、複数のＬＥＤ２２を、仮想楕円や、仮想多角形等の外周上に配置された構成としてもよい。

また、複数のＬＥＤ２２は、白色ＬＥＤに限らず、例えば、白色光以外の光を発するＬＥＤであってもよいし、複数のＬＥＤ２２が異なる色を発してもよい。

また、ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ２２としてＬＥＤチップを採用してもよい。この場合、ＬＥＤチップは、例えば、青色光を放射する青色ＬＥＤチップにより構成することができる。青色ＬＥＤチップとしては、例えば、窒化ガリウム系青色ＬＥＤチップを採用することができる。ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ２２としてＬＥＤチップを採用する場合、実装基板２１の表面２１ａ側に、複数のＬＥＤ２２それぞれを覆う複数の封止部を備えているのが好ましい。封止部は、例えば、半球状若しくは半楕円球状に形成されているのが好ましい。ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ２２がＬＥＤチップの場合、封止部が、可視光を透過する透光性材料と波長変換材料との混合体で形成されているのが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２から出る光は、ＬＥＤ２２から放射され波長変換材料により波長変換されずに封止部から出射する光と、波長変換材料で波長変換されて封止部から出射する光と、の混色光とすることができる。

透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラス、有機・無機ハイブリッド材料等を用いることもできる。

波長変換材料は、黄色蛍光体を含むのが好ましい。黄色蛍光体としては、例えば、Ｃｅ³⁺付活ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）蛍光体、Ｅｕ²⁺付活酸窒化物蛍光体等を採用することができる。Ｃｅ³⁺付活ＹＡＧ蛍光体としては、例えば、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺等が挙げられる。Ｅｕ²⁺付活酸窒化物蛍光体としては、例えば、ＳｒＳｉ₂Ｏ₂Ｎ₂：Ｅｕ²⁺等が挙げられる。

ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ２２として青色ＬＥＤチップを採用し、波長変換材料として黄色蛍光体を採用することにより、混色光を白色光とすることができる。

波長変換材料は、黄色蛍光体の他に、例えば、赤色蛍光体を含んでもよい。要するに、波長変換材料は、黄色蛍光体と、赤色蛍光体と、を含んでもよい。赤色蛍光体としては、例えば、Ｅｕ²⁺付活窒化物蛍光体等を採用することができる。Ｅｕ²⁺付活窒化物蛍光体としては、例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺や、ＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺等が挙げられる。

また、断熱部材１８は、厚さ、面積、形状等を特に限定するものではない。また、断熱部材１８は、実施形態等で例示した材料に限らず、他の材料を採用することもできる。

また、第１熱伝導シート及び第２熱伝導シートは、厚さ、面積、形状等を特に限定するものではない。また、第１熱伝導シート及び第２熱伝導シートは、実施形態等で例示した材料に限らず、他の材料を採用することもできる。

また、放熱シートは、厚さ、面積、形状等を特に限定するものではない。また、放熱シートは、実施形態等で例示した材料に限らず、他の材料を採用することもできる。

断熱シート１８、第１熱伝導シート及び放熱シートは、電源モジュール６における回路基板６１の第１面６１ａ側の全面に配置する場合に限らず、回路基板６１の第１面６１ａ側の一部（例えば、発熱温度の比較的高くなる電子部品６２のあるところ）に配置してもよい。

第２熱伝導シート及び放熱シートは、電源モジュール６における回路基板６１の第２面６１ｂ側の全面に配置する場合に限らず、回路基板６１の第２面６１ｂ側の一部（例えば、発熱温度の比較的高くなる電子部品６２のあるところ）に配置してもよい。

断熱シート１８、第１熱伝導シート、第２熱伝導シート及び放熱シートは、厚さを薄くする場合や、回路基板６１の一部に配置する場合、材料コストの低減を図ることが可能となる。

１ 器具本体
２ ＬＥＤモジュール
６ 電源モジュール
９ 端子台
１１ 基台部
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１２ 側壁部
１８ 断熱部材
２１ 実装基板
２１ａ 表面
２２ ＬＥＤ
６１ 回路基板
６１ａ 第１面
６１ｂ 第２面
６２ 電子部品
６４ 第１コネクタ（第１接続部）
６５ 第１コンタクト
６６ 第１コンタクト保持部
６７ 第２コネクタ（第２接続部）
６８ 第１領域
６９ 第２領域
７２ 周壁部
７３ 凹部
７３ａ 壁部
７３ａａ 電線挿入孔
９１ 接続端子
９２ 接続端子保持部
９３ 第２コンタクト
１００ ＬＥＤ照明器具
１０１ ＬＥＤ照明器具
１０３ 電線

Claims (16)

1. 器具本体と、ＬＥＤモジュールと、電源モジュールと、電線収納部と、を備え、
   前記器具本体は、平板状に形成された基台部と、前記基台部の裏面の外周よりも内側で前記基台部の裏面から突出した枠状の側壁部と、を備え、
   前記ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤと、前記ＬＥＤが実装された実装基板と、を備え、前記基台部の表面側に配置されており、
   前記電源モジュールは、入力される交流電力を直流電力に変換して前記ＬＥＤモジュールに出力する電源回路の一群の電子部品と、交流電力を入力するための電線を接続する第１接続部と、前記ＬＥＤモジュールへの直流電力を出力するための第２接続部と、前記一群の電子部品、前記第１接続部及び前記第２接続部が設けられた回路基板と、を備え、前記基台部の裏面側で前記側壁部の内側に配置されており、
   前記電源モジュールは、前記回路基板において前記基台部に近い第１面とは反対の第２面側に前記第１接続部及び前記第２接続部が配置されており、
   前記回路基板の前記第２面において前記電線収納部の垂直投影領域に重なる第１領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の低い電子部品を配置し、前記回路基板の前記第２面において前記第１領域以外の第２領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の高い電子部品を配置してある、
   ことを特徴とするＬＥＤ照明器具。
2. 器具本体と、ＬＥＤモジュールと、電源モジュールと、裏カバーと、端子台と、を備え、
   前記器具本体は、金属により形成されており、
   前記器具本体は、平板状に形成された基台部と、前記基台部の裏面の外周よりも内側で前記基台部の裏面から突出した枠状の側壁部と、を備え、
   前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤが実装された実装基板と、を備え、前記基台部の表面側に配置され、前記実装基板の表面における前記側壁部の垂直投影領域よりも外側に前記複数のＬＥＤが配置されており、
   前記電源モジュールは、入力される交流電力を直流電力に変換して前記ＬＥＤモジュールに出力する電源回路の一群の電子部品と、交流電力を入力するための電線を接続する第１接続部である第１コネクタと、前記ＬＥＤモジュールへの直流電力を出力するための第２接続部である第２コネクタと、前記一群の電子部品、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが設けられた回路基板と、を備え、前記基台部の裏面側で前記側壁部の内側に配置されており、
   前記電源モジュールは、前記回路基板において前記基台部に近い第１面とは反対の第２面側に前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが配置されており、
   前記第１コネクタは、第１コンタクトと、前記第１コンタクトを保持する第１コンタクト保持部と、を備え、
   前記裏カバーは、裏壁部と、前記裏壁部の外周縁から前記基台部側に突出して前記電源モジュールを囲む周壁部と、前記裏壁部の中央部に形成され前記回路基板の前記第２面に近づく向きに凹んだ凹部と、を備え、
   前記端子台は、前記裏壁部と前記凹部の壁部と前記周壁部とで囲まれた空間に配置されており、接続端子と、前記接続端子を保持する接続端子保持部と、を備え、
   前記接続端子は、前記第１コンタクトに電気的に接続される第２コンタクトと、前記壁部に形成された電線挿入孔を通して挿入される電線を接続する結線部と、を備え、
   前記第１コネクタと前記接続端子とは、前記第１コンタクトと前記第２コンタクトとの一方が他方に対して、前記回路基板の厚さ方向において挿入されて接続されており、
   前記電源モジュールは、前記回路基板の前記第２面において前記端子台及び前記凹部の垂直投影領域に重なる第１領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の低い電子部品を配置し、前記回路基板の前記第２面において前記第１領域以外の第２領域に、前記一群の電子部品のうち相対的に背の高い電子部品を配置してある、
   ことを特徴とするＬＥＤ照明器具。
3. 前記電源モジュールは、前記一群の電子部品が、複数のリードタイプ電子部品と、複数のチップ部品と、を備え、
   前記複数のリードタイプ電子部品を、前記回路基板の前記第２面側に配置し、前記複数のチップ部品を、前記回路基板の前記第１面と前記第２面との少なくとも一方に配置してある、
   請求項１又は２記載のＬＥＤ照明器具。
4. 前記電源回路は、前記一群の電子部品のうちの１つとしてトランスを備え、
   前記電源モジュールは、前記トランスを前記回路基板の前記第２面の周部において前記第１接続部及び前記第２接続部から離して配置してある、
   請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
5. 前記電源モジュールは、前記一群の電子部品のうち相対的に発熱温度の高い複数の電子部品を分散して配置してある、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
6. 前記電源モジュールは、前記電源回路における特定の機能要素を、前記一群の電子部品のうちの複数の電子部品の組み合わせにより構成してある、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
7. 前記電源モジュールは、前記一群の電子部品のうち相対的に発熱温度の高い複数の電子部品が、前記回路基板の厚さ方向において対向しないように配置してある、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
8. 前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤを含む負荷回路を備え、
   前記電源回路は、前記第１接続部から入力される交流電力を直流電力に変換する電力変換回路と、前記電力変換回路と前記負荷回路とを含む照明負荷に並列接続され前記第１接続部から入力される交流電圧の絶対値が閾値未満のときにバイパス電流を流すブリーダ回路と、を備える、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
9. 前記電源モジュールと前記基台部との間に配置された断熱部材を備える、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
10. 前記電源モジュールと前記基台部との間に、放熱用及び電気絶縁用の樹脂の硬化物が介在している、
    ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
11. 前記電源モジュールと前記基台部との間に配置された第１熱伝導シートを備える、
    ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
12. 前記電源モジュールと前記第１熱伝導シートとの間に配置された第１電気絶縁シートを備える、
    ことを特徴とする請求項１１記載のＬＥＤ照明器具。
13. 前記一群の電子部品における複数のリードタイプ電子部品のうち、パッケージ本体部の外形に関して線状のリード端子の導出方向に沿った高さ方向の寸法が前記高さ方向に直交する各方向の寸法よりも大きいリードタイプ電子部品は、前記リード端子をＬ字状に曲げて配置してある、
    ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
14. 前記電源モジュールは、前記一群の電子部品のうちの複数の電子部品を、前記回路基板に形成された貫通孔若しくは切欠部に落とし込んで配置してある、
    ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
15. 前記電源モジュールと前記裏カバーとの間に配置された第２熱伝導シートを備える、
    ことを特徴とする請求項２記載のＬＥＤ照明器具。
16. 前記電源モジュールと前記第２熱伝導シートとの間に配置された第２電気絶縁シートを備える、
    ことを特徴とする請求項１５記載のＬＥＤ照明器具。

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