TWI480485B - 發光二極體燈 - Google Patents

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TWI480485B
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Description

發光二極體燈
發光二極體(LED)照明系統作為現有照明系統之替換正變得日益風行。LED為固態照明之一實例,且因為LED使用較少能量、更耐用、操作壽命更長、可組合於可經控制以遞送實際上任何色彩的光之紅-藍-綠陣列中,且不含有鉛或水銀,所以LED具有優於諸如白熾照明及螢光照明之傳統照明解決方案之優點。
在許多應用中,一或多個LED晶粒(或晶片)安裝於LED封裝內或LED模組上,LED封裝或LED模組可構成包括用以對該等LED供電之一或多個電源供應器的照明單元、燈、「電燈泡(light bulb)」或更簡單地「燈泡(bulb)」之一部分。LED燈泡可按允許其替換標準螺紋白熾燈泡或各種類型之螢光燈中之任一者的形狀因數來製造。
由於理想上經設計作為傳統光源之替換物的LED燈泡需要為自含的,故電源供應器與該或該等LED封裝常彼此靠近。儘管LED燈泡通常包括散熱片,但由LED產生之熱量可升高電源供應器組件之溫度,且在電源供應器設計中必須考量所引起之溫度增加。
本發明之實施例提供在一LED燈之電源供應器與LED裝配件之間的熱隔離,從而在大多數情況下允許該燈之電源供應器在一比原本可能之溫度範圍低之溫度範圍中操作。在一些實施例中,使用一熱隔離器件來維持在該電源供應器與該LED裝配件之間的一或多個熱傳遞間隙,從而減少該兩者之間的直接熱相互作用之量。因此,可針對該LED裝配件及該電源供應器實施一單獨的熱耗散解決方案,從而提供關於該燈之較大設計靈活性。
在一些實施例中,一LED燈包括至少一個LED裝配件及一電連接至該LED裝配件之電源供應器。在該電源供應器與該LED裝配件之間提供至少一個接觸特徵以維持在該電源供應器與該LED裝配件之間的一熱傳遞間隙。在一些實施例中,該LED燈包括一連接至該電源供應器之螺紋燈頭。在一些實施例中,該LED燈包括一光學元件,該光學元件經安置以自該LED燈發射光。在一些實施例中,可使用一第二光學元件,且可使用磷光體處理該第二光學元件。
在一些實施例中,藉由一安裝於該LED裝配件與該電源供應器之間的熱隔離器件來維持熱傳遞間隙。在一些實施例中,該熱隔離器件包括第一面及第二面,其中每一面經安置以接近於該燈之電源供應器或LED裝配件。該接觸特徵或該複數個接觸特徵形成於該熱隔離器件之該第一面及該第二面中之一者或兩者上,或連接至該熱隔離器件之該第一面及該第二面中之一者或兩者。在一些實施例中,該接觸特徵包含三角形脊。在一些實施例中,該接觸特徵包含一圓錐形突起。
在一些實施例中,一熱隔離器件可包括一或多個附接機構,該或該等附接機構用以將該熱隔離器件固定至該燈之電源供應器部分或LED裝配件部分或固定至該兩者。舉例而言,該附接機構可為突出片、用於收納突出片之槽,或該兩者之組合。應注意,「固定」至該燈之特定部分之熱隔離器件並不一定意謂其直接附接至諸如電源供應器或LED裝配件之任何特定組件。舉例而言,該熱隔離器件可附接至一散熱片,該散熱片為該燈之LED裝配件部分之一部分或簡單地連接至該燈之LED裝配件部分。熱隔離器件與LED燈之任何特定部分之間的連接可為間接的。
根據本發明之實例實施例之LED燈可藉由裝配該LED燈之一電源供應器部分與該LED燈之一LED裝配件部分而製造。亦形成包括至少一個接觸特徵之熱隔離器件,該熱隔離器件經安置以維持熱傳遞間隙。接著使該LED燈之該電源供應器部分、該熱隔離器件與該LED裝配件部分互連,使得在該LED燈之該電源供應器部分與該LED裝配件部分之間維持至少一個熱傳遞間隙。在至少一些實施例中,一光學元件安裝於該燈上。在一些實施例中,提供用於該電源供應器之螺紋燈頭。根據本發明之其他實施例,該燈之各種部分(諸如LED裝配件、電源供應器、熱隔離器件及其他者)可採取可連接或可緊固模組之形式,該等模組可經互連以形成模組化LED燈。
以下[實施方式]參看隨附圖式,隨附圖式說明本發明之特定實施例。具有不同結構及操作之其他實施例不脫離本發明之範疇。
參看與本文包括在一起之圖式描述本發明之實施例。相同參考數字貫穿全文指代相同結構。應注意,該等圖式在性質上為示意性的。所有部分並不總是按比例展示。該等圖式僅說明本發明之幾個特定實施例。
圖1展示根據本發明之實例實施例的LED燈之電源供應器部分100。該燈之電源供應器部分100包括由用以將DC電流提供至LED裝配件之電路(不可見)構成的電源供應器。為了裝配該燈之電源供應器部分,將該電路安裝於電源供應器部分中之空隙內且膠埋,或使用樹脂覆蓋以提供機械及熱穩定性。膠埋材料填充電源供應器部分100內的未由電源供應器組件及連接電線佔據之空間。在此透視圖中可見凝固的膠埋材料之頂部表面。電線104自該膠埋材料突出。此等電線連接至成品燈之LED裝配件,且將電力供應至裝配件中之LED模組。
圖1中展示之LED燈之特定電源供應器部分包括螺紋燈頭106及冷卻通風口108,冷卻通風口108將熱導出電源供應器。螺紋燈頭可與愛迪生插槽嚙合,使得此實例LED燈可替換一標準白熾燈泡。螺紋燈頭之電端子連接至電源供應器以將交流電力提供至電源供應器。該燈之此電源供應器部分亦包括用以嚙合下文描述之熱絕緣器件之突出片110。電源供應器部分之特定實體外觀及所包括之底座之類型僅為實例。可使用本發明之實施例產生眾多類型之LED燈,該等LED燈具有各種類型之底座、冷卻機構及形狀。
圖2展示根據本發明之實例實施例的熱隔離器件200。以自不同視點之圖2A及圖2B中展示之透視圖,以及圖2C及圖2D中展示之器件之每一面的邊緣之放大圖說明該器件。熱隔離器件200包括第一面202及第二面204。該器件為實質上圓盤形的,且具有圓周邊緣206,圓周邊緣206在安裝時與LED燈電源供應器部分之外部粗略地重合。在此實例中,第一面意欲為接近於該燈之LED裝配件,且第二面意欲為接近於該燈之電源供應器;然而,第一面及第二面之指定為任意的。根據本發明之實例實施例之隔離器件之大小、形狀及厚度可變化。可根據其他燈組件之輪廓而設定該隔離器件之大小及形狀。在此處揭示之實施例中,該隔離器件為圓盤形的且經設定大小以匹配該燈之電源供應器部分之外徑。在此情況下,半徑可為15 mm至20 mm,且在一實例中為約18.5 mm。除了圓盤(圓)形狀之外,該隔離器件亦可為正方形的、矩形的、橢圓形的或不規則形狀的。厚度可根據需要變化。厚度可自約0.25 mm變化至5 mm或甚至10 mm。在一實例中,熱隔離器件之主要部分在面與面之間為約1 mm厚。
仍參看圖2,實例熱絕緣器件包括器件之第一面上之接觸特徵208及器件之第二面上之接觸特徵212。此實例中之接觸特徵為三角形脊,且經設計以最小化接觸區域且維持該器件與該燈之其他部分之間的熱傳遞間隙。因此,一旦裝配了該燈,該器件就有效地維持LED燈之電源供應器與LED裝配件之間的兩個熱傳遞間隙。應注意,在此實例中,第一面上之三角形脊208進一步在升高基座214之上;然而,出於本發明之術語之目的,仍可將三角形脊208視為在熱傳遞器件之第一面上。在其他實施例中,其他介入結構亦可包括於接觸特徵中之任何者與熱傳遞器件之一面之間。
圖2之熱絕緣器件僅為一實例,且根據本發明之實施例之熱絕緣器件可以各種方式製造,以上無論怎樣強調都不為過。在本發明之實施例之內容脈絡中,熱隔離器件可為經設計以藉由賦予一氣隙或藉由干擾組件之間的熱傳遞來減少不同組件之間的熱能流動的任何器件。
使用如圖2中說明之熱隔離器件,任何數目之接觸特徵可包括於一個面或兩個面中,且該等接觸特徵可以各種方式分佈於該器件之上。應注意,其他三角形脊216包括於熱傳遞器件之第一面中,在此特定實施例中,此等額外脊216並非用於熱學用途之接觸特徵,而是為該器件提供機械加強。該等接觸特徵可具有各種尺寸,此取決於所要之熱隔離間隙之大小且與該等接觸特徵包括於一單獨熱隔離器件上抑或直接包括於該燈之其他組件上無關。在一些實施例中,熱隔離器件之第一面上的接觸特徵與基座之組合高度為約1.4 mm。在一些實施例中,基座與接觸特徵之組合高度可在0.5 mm至10 mm之範圍內,其中熱隔離器件上之接觸特徵之高度在0.1 mm至5 mm之範圍內。在至少一個實施例中,熱隔離器件上之接觸特徵之高度為約0.25 mm。
繼續參看圖2,在此實例中,熱隔離器件200包括至少一個附接機構。在此特定實施例中,該器件包括呈槽240及突出片242之形式的多個附接機構。如將在稍後論述的,在此實例中,該等突出片嚙合該燈之LED裝配件部分中之槽,且孔嚙合該燈之電源供應器部分上之突出片110。熱絕緣器件200包括額外矩形孔260,額外矩形孔260允許該等突出片242撓曲而無顯著應變。另外,此實施例中之器件包括圓形孔264,在電源供應器與LED模組之間延伸之電線穿過該等圓形孔264。在圖1中將此等電線展示為電線104。
圖3為熱隔離器件之另一實例實施例。由於圖3之器件在許多方面與圖2中之器件相同,故僅展示一個視圖。熱隔離器件300包括第一面302及第二面(不可見)。該器件具有圓周邊緣306。圖3之熱隔離器件300再次包括用以提供至少一個熱隔離間隙之接觸特徵。然而,在此情況下,該等接觸特徵中之至少一些為諸如圓錐形突起308之圓錐形突起。可包括任何數目個此等圓錐形突起,或可包括圓錐形突起與三角形脊之混合作為接觸特徵。接觸特徵亦可採用其他形狀。在此實例中,三角形脊312定位於該器件之第二面上作為接觸特徵。三角形脊316包括於熱傳遞器件之第一面中以為該器件提供機械加強。
仍參看圖3,如前所述,熱隔離器件300包括呈槽340及突出片342之形式的附接機構。在此實例中,該等突出片嚙合該燈之LED裝配件部分中之槽,且孔嚙合該燈之電源供應器部分上之突出片。熱隔離器件300包括額外矩形孔360,額外矩形孔360允許該等突出片342撓曲而無顯著應變。此實施例中之器件亦包括圓形孔364,在電源供應器與LED模組之間延伸之電線穿過該等圓形孔364。
熱隔離器件之實施例可使用不同緊固方法及機構。舉例而言,在一些實施例中,可將具有凹槽或脊之零件或樁(peg)搭扣至一對應孔中。在一些實施例中,可使用諸如突出片、閂鎖或其他合適緊固配置之扣件之組合及不需要黏著劑或螺絲的扣件之組合。在其他實施例中,可使用黏著劑、螺絲或其他扣件。
圖4為根據本發明之實例實施例的部分地裝配之LED燈的透視圖。在圖4中,LED燈之電源供應器部分100與LED燈之熱隔離器件200已互連,以便使用所提供之附接機構將熱隔離器件固定至電源供應器部分。電源供應器部分100之突出片110嚙合熱隔離器件上之槽。可看到用以將電源供應器電互連至該燈中之LED之電線104突出穿過熱隔離器件中之孔。
圖5展示根據本發明之實施例的部分地裝配之燈之兩個視圖。圖5A為透視圖,且圖5B為作為部分橫截面展示之側視圖。在圖5之情況下,燈之LED裝配件部分500已與熱隔離器件互連,熱隔離器件又與該燈之電源供應器部分100互連。熱隔離器件之突出片242嚙合該燈之LED裝配件部分中之對應槽502。彎曲脊504向LED裝配件部分提供額外機械穩定性,且可界定可供該燈之一或多個光學元件擱置之空間。LED裝配件部分500包括散熱片506及LED裝配件508。該LED裝配件進一步包括安裝於諸如電路板512之支撐件上之多個LED模組510,該支撐件為LED提供機械支撐與電連接。該燈之該等所說明之部分藉由螺栓513部分地固持在一起。應注意,散熱片設計可變化。可使用具有更延伸的彎曲鰭片、更多或更少鰭片等之散熱片。可提供具有更具裝飾性外觀之散熱片。
仍參看圖5,尤其圖5B,可看見該燈之互連組件之配置的若干細節。可看見熱隔離器件200,其中接觸特徵208及212為可見的。在該燈之此實例實施例中,此等接觸特徵維持兩個熱傳遞間隙。熱傳遞間隙540為電源供應器與熱隔離器件之間的相對較窄熱傳遞間隙,而在該燈之LED裝配件部分與熱隔離器件之間維持較寬熱傳遞間隙542。可看見電線104穿過熱傳遞間隙542及空隙544。此等電線已經修整且連接至LED裝配件以將電力提供至LED模組510。該燈之LED裝配件部分之支撐結構548包括空隙550,螺栓513穿過該空隙550,而由擱置於成形凹座554中之螺母552緊固。鎖緊墊圈(不可見)可進一步包括於此凹座內,或包括於螺栓513之頭部處,或可使用「自鎖」螺母與螺栓組以將該燈之LED裝配件部分緊固地固持在一起。
應注意,可選擇用以產生熱隔離間隙之接觸特徵之特定形狀以最小化該等組件之間的直接機械接觸。在本實例中,該等接觸特徵實質上成一狹窄、幾乎為尖角之脊。在另一實例中,圓錐形接觸特徵實質上成一點。無論是否使用單獨的熱隔離器件,此相同原理均可適用,因為類似接觸特徵可直接置放於其他燈組件或裝配件上以維持一燈之LED裝配件與電源供應器部分之間的熱隔離而無須使用單獨的熱隔離器件。
圖6為根據本發明之實例實施例之成品LED燈的橫截面圖。如先前描述,圖6之燈600包括LED裝配件部分500及電源供應器部分100。燈600包括光學元件602以保護LED模組且提供如將在下文進一步描述的對來自LED之光之額外引導、擴散、色彩混合或轉換。光學元件602(在此實施例中基本上為透光球體)固定至該燈之LED裝配件。
根據本發明之實例實施例之LED燈之各種部分可由各種材料中之任一者製成。散熱片可由金屬或塑膠製成,該燈之組件之外殼的各種部分亦可由金屬或塑膠製成。可使用具有增強熱導率之塑膠來形成散熱片。熱隔離器件可由各種材料製成,包括諸如熱絕緣塑膠及聚合物之抵抗熱傳遞之彼等材料。該光學元件可由玻璃或塑膠或任何其他合適光學材料製成。
在本文中之圖式展示之實例實施例中,空氣自然地填充熱隔離間隙且提供足夠熱隔離。可使用對間隙之各種處理獲得額外熱隔離。舉例而言,可提供密封墊以密封間隙且間隙可被抽空,從而提供額外隔離。經密封間隙亦可填充有提供比空氣好之熱隔離性質之氣體。此外,將透過不良好地傳導熱量之樹脂或膠埋化合物用熱絕緣材料填充該間隙。熱絕緣材料之膜或薄片亦可置放於熱傳遞間隙中。此材料之實例包括由Formex製造公司(Formex Manufacturing,Inc.)製造之FormexTM 及由杜邦公司(E. I. du Pont de Nemours Company)製造之NomexTM
由於LED晶片通常發射具有單一顏色或波長之光,故常常需要混合多個LED晶片,該多個LED晶片各自在一器件或一燈(諸如圖6之燈600)內發射不同色彩之光。作為實例,可使用發射紅色、綠色及藍色(RGB)光之器件形成實質上白光。作為另一實例,可將紅色及藍移黃色(R+BSY)器件一起使用以產生實質上白光。在一些實施例中,圖5及圖6之每一LED模組510將含有多個LED以提供白光。以下亦為可能的:藉由使用燈中之多個模組產生白光,該多個模組各自發射一種或兩種色彩的光。由於在此等實例中,發射不同色彩之LED晶片必須在空間上分離(即使分離極小量),故可需要將色彩混合處理添加至該燈。此色彩混合處理可消除可能原本出現在來自該燈之光圖案之部分中的任何色調(color tint)。色彩混合處理可由以下各者構成或包括以下各者:LED模組封裝、圖6之光學元件602或兩者之一部分的磨砂(frosting)、紋理化或透鏡成形。亦可將額外材料添加至光學元件內部之空隙以充當色彩混合處理。
應注意,作為藉由使用發射不同色彩之LED晶片及色彩混合處理來產生白光之替代,根據本發明之實施例之LED燈可經設計以使用磷光體來發射實質上白光。在此燈之情況下,將使用單一色彩LED器件,例如,發射藍色、紫色或紫外線之LED晶片。在此情況下,圖6之燈之光學元件602可由使用磷光體處理或塗佈之材料製成,該磷光體在由來自該等LED之光激勵時發射實質上白光。或者,一額外光學元件可安裝於一外部球體內,且可使用磷光體處理或塗佈該額外光學元件。
再次參看圖6,展示一額外的塗佈有磷光體之光學元件608。取決於使用何種類型之LED及何種類型之光圖案為所要的,可在具有塗佈有磷光體之球體608或在無塗佈有磷光體之球體608之情況下製造類似於圖6中展示之燈的燈。在此等實例中,兩光學元件皆包括一唇緣,該唇緣擱在該燈之頂部中的脊504之一側或另一側上的空間中。可接著使用導熱環氧樹脂將光學元件緊固於適當位置中。可使用其他緊固方法來將光學元件緊固至該燈之其他部分。作為實例,球體可為帶螺紋的且可擰緊至該燈之剩餘部分中或剩餘部分上。可使用突出片及槽或類似機械配置,亦可使用諸如螺絲或夾片之扣件。
如已在上文所提及,光學元件可用於具有本文中所描述之燈之說明性實施例的各種組態中。此外,如在先前提及,各種類型之散熱片及熱隔離器件可與該燈一起使用。本發明之實施例之此等特性強調了如本文中描述之LED燈及熱隔離器件之模組化性質。在一些實施例中,燈之熱隔離器件、電源供應器部分、光學元件及LED裝配件部分中之每一者作為可在成品燈中裝在一起的獨立模組或子裝配件工作。在一些此等模組化設計中,模組化LED燈之一些部分可進一步分解成額外獨立模組。舉例而言,LED裝配件部分可分解成散熱片及LED裝配件。在一些實施例中,散熱片可不為LED裝配件模組之部分,而是可為模組化燈之獨立模組。
本文中所使用之術語僅出於描述特定實施例之目的,且並不意欲限制本發明。如本文中所使用,單數形式「一」及「該」意欲亦包括複數形式,除非上下文清楚地另有指示。另外應理解,術語「包含」在用於本說明書中時指定所敍述之特徵、步驟、操作、元件及/或組件之存在,但不排除一或多個其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組之存在或添加。另外,諸如「較小」及「較大」之比較性定量術語意欲涵蓋相等之概念,因此,「較小」可不僅意謂最嚴格數學意義中之「小於」,而且意謂「小於或等於」。
亦應指出,貫穿本發明可能使用諸如以下各者之術語指代圖式及描述:「頂部」、「側」、「內」、「旁邊」、「上」及暗示結構、部分或視圖之相對位置之其他術語。此等術語僅出於便利起見而加以使用,且僅指代如自閱讀者之角度展示的特徵之相對位置。在本發明之內容脈絡中,經置放或安置於另一元件之上的元件可在功能上在實際產品中之相同位置中,但歸因於器件或設備之定向而相對於觀測者在另一元件之旁邊或下方。使用此等術語之任何論述意謂涵蓋定向及置放之各種可能性。
儘管已在本文中說明且描述特定實施例,但一般熟習此項技術者瞭解經計算以達成相同目的之任何配置可代替該等所展示之特定實施例,且本發明具有其他環境中之其他應用。本申請案意欲涵蓋對本發明之任何改編或變化。下文之申請專利範圍決不意欲將本發明之範疇限制於本文中所描述之特定實施例。
100...電源供應器部分
104...電線
106...螺紋燈頭
108...冷卻通風口
110...突出片
200...熱隔離器件/熱絕緣器件
202...熱隔離器件之第一面
204...熱隔離器件之第二面
206...圓周邊緣
208...接觸特徵/三角形脊
212...接觸特徵/三角形脊
214...升高基座
216...三角形脊
240...槽
242...突出片
260...額外矩形孔
264...圓形孔
300...熱隔離器件
302...熱隔離器件之第一面
306...圓周邊緣
308...接觸特徵/圓錐形突起
312...三角形脊
316...三角形脊
340...槽
342...突出片
360...額外矩形孔
364...圓形孔
500...LED裝配件部分
502...槽
504...彎曲脊
506...散熱片
508...LED裝配件
510...LED模組
512...電路板
513...螺栓
540...熱傳遞間隙
542...熱傳遞間隙
544...空隙
548...支撐結構
550...空隙
552...螺母
554...成形凹座
600...燈
602...光學元件
608...塗佈有磷光體之光學元件/塗佈有磷光體之球體
圖1為根據本發明之實例實施例的LED燈之電源供應器部分之透視說明;
圖2說明根據本發明之一些實施例的熱隔離器件。圖2呈現於如圖2A、圖2B、圖2C及圖2D之各個視圖中;
圖3說明根據本發明之另一實施例的熱隔離器件之一部分;
圖4為根據本發明之一些實施例的附接有熱隔離器件之LED燈之電源供應器裝配件的透視說明;
圖5為包括電源供應器部分、LED裝配件及熱隔離器件之實例LED燈的說明。圖5呈現於指定為圖5A之透視圖及指定為圖5B之部分橫截面圖中;及
圖6為根據本發明之至少一些實施例之LED燈的橫截面圖。
100...電源供應器部分
104...電線
200...熱隔離器件/熱絕緣器件
208...接觸特徵/三角形脊
212...接觸特徵/三角形脊
500...LED裝配件部分
504...彎曲脊
506...散熱片
508...LED裝配件
510...LED模組
512...電路板
513...螺栓
540...熱傳遞間隙
542...熱傳遞間隙
544...空隙
548...支撐結構
550...空隙
552...螺母
554...成形凹座

Claims (33)

  1. 一種用於一LED燈之熱隔離器件,該熱隔離器件包含:一第一面及一第二面,該第一面經安置以接近一LED裝配件,及該第二面經安置以接近於該LED燈之一電源供應器;及在該第一面及該第二面上之接觸特徵,該等接觸特徵用以維持在該電源供應器與該熱隔離器件之該第二面之間的一熱傳遞間隙,及在該LED裝配件與該熱隔離器件之該第一面之間的另一熱傳遞間隙,其中在該電源供應器與該熱隔離器件之該第二面之間的該熱傳遞間隙,其範圍在0.1mm至5mm之間。
  2. 如請求項1之熱隔離器件,其中至少一些該等接觸特徵包含一三角形脊。
  3. 如請求項2之熱隔離器件,其中至少一些該等接觸特徵包含複數個三角形脊,該複數個三角形脊分佈於該熱隔離器件之該第一面及該第二面中之至少一者上。
  4. 如請求項3之熱隔離器件,其進一步包含一附接機構,該附接機構用於將該熱隔離器件固定至該LED燈之一LED裝配件部分及該LED燈之一電源供應器部分中之至少一者。
  5. 如請求項4之熱隔離器件,其中該附接機構包含槽及突出片中之至少一者。
  6. 如請求項1之熱隔離器件,其中至少一些該等接觸特徵包含一圓錐形突起。
  7. 如請求項6之熱隔離器件,其中至少一些該等接觸特徵包含複數個圓錐形突起,該複數個圓錐形突起分佈於該熱隔離器件之該第一面及該第二面中之至少一者上。
  8. 如請求項1之熱隔離器件,其進一步包含一附接機構,該附接機構用於將該熱隔離器件固定至該LED燈之一LED裝配件部分及該LED燈之一電源供應器部分中之至少一者。
  9. 如請求項8之熱隔離器件,其中該附接機構包含槽及突出片中之至少一者。
  10. 一種LED燈,其包含:至少一個LED裝配件;一電源供應器,該電源供應器電連接至該LED裝配件;及一熱隔離器件,其更進一步包含在一第一面及一第二面上之接觸特徵,該等接觸特徵用以維持在該電源供應器與該熱隔離器件之該第二面之間的一熱傳遞間隙,及在該LED裝配件與該熱隔離器件之該第一面之間的另一熱傳遞間隙,其中在該電源供應器與該熱隔離器件之該第二面之間的該熱傳遞間隙,其範圍在0.1mm至5mm之間。
  11. 如請求項10之LED燈,其中至少一些該等接觸特徵包含一三角形脊。
  12. 如請求項11之LED燈,其中至少一些該等接觸特徵包含複數個三角形脊,該複數個三角形脊分佈於一熱隔離器 件之至少一個面上。
  13. 如請求項12之LED燈,其中該熱隔離器件進一步包含槽及突出片中之至少一者以將該熱隔離器件固定至該LED燈之一LED裝配件部分及該LED燈之一電源供應器部分中之至少一者。
  14. 如請求項11之LED燈,其進一步包含一連接至該電源供應器之螺紋燈頭。
  15. 如請求項14之LED燈,其進一步包含一光學元件,該光學元件經安置以自該LED燈發射光。
  16. 如請求項10之LED燈,其中至少一些該等接觸特徵包含一圓錐形突起。
  17. 如請求項16之LED燈,其中至少一些該等接觸特徵包含複數個圓錐形突起,該複數個圓錐形突起分佈於一熱隔離器件之至少一個面上。
  18. 如請求項17之LED燈,其中該熱隔離器件進一步包含槽及突出片中之至少一者以將該熱隔離器件固定至該LED燈之一LED裝配件部分及該LED燈之一電源供應器部分中之至少一者。
  19. 如請求項10之LED燈,其進一步包含一連接至該電源供應器之螺紋燈頭。
  20. 如請求項19之LED燈,其進一步包含一光學元件,該光學元件經安置以自該LED燈發射光。
  21. 如請求項20之LED燈,其進一步包含一額外光學元件,該額外光學元件已使用磷光體加以處理。
  22. 一種製造一LED燈之方法,該方法包含:裝配該LED燈之一電源供應器部分與該LED燈之一LED裝配件部分;提供一包含至少兩個接觸特徵之熱隔離器件,該熱隔離器件具有一自15mm至20mm之半徑,並經安置以維持兩個熱傳遞間隙,一熱傳遞間隙在該LED裝配件部分與該熱隔離器件之一第一面之間,另一熱傳遞間隙在該電源供應器部分與該熱隔離器件之一第二面之間;及使該電源供應器部分、該熱隔離器件與該LED裝配件部分互連,以便維持至少該等兩個熱傳遞間隙。
  23. 如請求項22之方法,其進一步包含安裝一接近於該LED裝配件部分之光學元件以自該LED燈發射光。
  24. 如請求項23之方法,其中至少一些該等接觸特徵包含複數個三角形脊,該複數個三角形脊分佈於該熱隔離器件上。
  25. 如請求項24之方法,其中該電源供應器部分包含一螺紋燈頭。
  26. 如請求項23之方法,其中至少一些該等接觸特徵包含複數個圓錐形突起,該複數個圓錐形突起分佈於該熱隔離器件上。
  27. 如請求項26之方法,其中該電源供應器部分包含一螺紋燈頭。
  28. 一種模組化LED燈,其包含:一LED裝配件模組; 一電源供應器模組;及一熱隔離器件,該熱隔離器件具有一自15mm至20mm之半徑,並經安置以維持在該LED裝配件模組與該熱隔離器件之一第一面之間的一熱傳遞間隙,及該熱隔離器件之一第二面與該電源供應器模組之間的另一熱隔離間隙。
  29. 如請求項28之模組化LED燈,其進一步包含一散熱片,該散熱片經安置以冷卻一LED裝配件。
  30. 如請求項28之模組化LED燈,其中該LED裝配件模組包含:該LED裝配件;及該散熱片,該散熱片連接至該LED裝配件。
  31. 如請求項29之模組化LED燈,其進一步包含至少一第一光學元件,該至少一第一光學元件經安置以自該LED燈發射光。
  32. 如請求項31之模組化LED燈,其進一步包含一第二光學元件。
  33. 如請求項32之模組化LED燈,其中該第一光學元件及該第二光學元件中之至少一者係使用磷光體加以處理。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5999811A (en) * 1996-02-16 1999-12-07 Ericsson, Inc. Mobile telephone for roaming using dual mode/band equipment including SIM cards
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
US9822952B2 (en) * 2010-11-11 2017-11-21 Bridgelux Inc. Apparatus providing beamforming and environmental protection for LED light sources
US9657930B2 (en) * 2011-12-13 2017-05-23 Ephesus Lighting, Inc. High intensity light-emitting diode luminaire assembly
KR101344513B1 (ko) * 2012-02-07 2013-12-23 엘이디라이텍(주) 엘이디 램프 조립체
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
DE102014204612A1 (de) * 2014-03-12 2015-09-17 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit LED-Modul

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002019303A1 (en) * 2000-09-01 2002-03-07 Singapore Technologies Electronics Ltd. Method and apparatus for enhancing led display's performance via thermal management thereof
US6948829B2 (en) * 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
US20090213595A1 (en) * 2008-02-26 2009-08-27 Clayton Alexander Light fixture assembly and led assembly
US7588351B2 (en) * 2007-09-27 2009-09-15 Osram Sylvania Inc. LED lamp with heat sink optic

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3569069D1 (en) 1984-04-09 1989-04-27 Nigg Juerg Adapter for releasibly connecting electric lighting apparatuses
JP4797970B2 (ja) 2006-12-22 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 Led照明装置
US7686478B1 (en) 2007-01-12 2010-03-30 Ilight Technologies, Inc. Bulb for light-emitting diode with color-converting insert
US7663315B1 (en) 2007-07-24 2010-02-16 Ilight Technologies, Inc. Spherical bulb for light-emitting diode with spherical inner cavity
EP2223013A1 (en) 2007-12-21 2010-09-01 Daxtor APS Mounting device for mounting electric components
KR20090102026A (ko) 2008-03-25 2009-09-30 화우테크놀러지 주식회사 안전절연 전구형 엘이디 조명기구
CN101315866B (zh) 2008-07-03 2011-08-03 张誉耀 一种设有通风、隔热、散热装置的无极灯
CN201226342Y (zh) 2008-07-17 2009-04-22 舒群伟 一种一体式防爆高效节能疝气灯
DE202008013667U1 (de) 2008-10-15 2008-12-18 Li, Chia-Mao Mehrschaliger Reflektorbecher
CN201344406Y (zh) 2009-02-13 2009-11-11 深圳市聚作实业有限公司 一种led灯具
EP2405193A1 (en) 2009-03-06 2012-01-11 Kokoh Investigación, S.L. Lighting device
DE102009014526A1 (de) 2009-03-13 2010-09-16 Lumitronix Led-Technik Gmbh LED-Leuchtmittel
US7965023B1 (en) 2010-03-17 2011-06-21 Skynet Electronic Co., Ltd. LED lamp
CN102374419A (zh) 2010-08-20 2012-03-14 光宝科技股份有限公司 Led灯具
US8282249B2 (en) 2010-08-20 2012-10-09 Siltek Electronic (Guangzhou) Co., Ltd. Luminaire
CN102654265B (zh) 2011-03-01 2014-05-28 光宝电子(广州)有限公司 照明灯具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002019303A1 (en) * 2000-09-01 2002-03-07 Singapore Technologies Electronics Ltd. Method and apparatus for enhancing led display's performance via thermal management thereof
US6948829B2 (en) * 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
US7588351B2 (en) * 2007-09-27 2009-09-15 Osram Sylvania Inc. LED lamp with heat sink optic
US20090213595A1 (en) * 2008-02-26 2009-08-27 Clayton Alexander Light fixture assembly and led assembly

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Publication number Publication date
WO2012039786A1 (en) 2012-03-29
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US20120075833A1 (en) 2012-03-29
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TW201213718A (en) 2012-04-01
CN103201558A (zh) 2013-07-10

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