JP6197369B2 - 配線基板の製造方法および配線基板製造用の型 - Google Patents
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Description
基板を覆う絶縁性樹脂に転写する配線パターンが形成された凹凸面を、所定温度で消失する第1の膜によって覆い、前記所定温度で残存する第2の膜によって前記第1の膜を覆うように封止した型を、前記基板の前記絶縁性樹脂に載せる工程と、
前記凹凸面に形成されている前記配線パターンを、前記第1の膜及び前記第2の膜を挟んで前記絶縁性樹脂に転写する工程と、
前記配線パターンを前記絶縁性樹脂に転写した前記型を前記所定温度以上に加熱し、前記第1の膜を消失させる工程と、
加熱によって前記第1の膜を消失させた前記型を前記絶縁性樹脂から離型する工程と、を有する
配線基板の製造方法。
基板を覆う絶縁性樹脂に転写する配線パターンが形成された凹凸面と、
前記凹凸面を覆う、所定温度で消失する第1の膜と、
前記第1の膜を覆う、前記所定温度で残存する第2の膜と、を備える、
配線基板製造用の型。
に封止する、所定温度で残存する第2の膜4と、を備えている。また、型1は、凹凸面2と第2の膜4との間に挟まれる第1の膜3を封止する封止部材であって、第1の膜3の縁に沿って第1の膜3を取り囲むように形成した封止部材5を備えている。
やヘキサメチレンテトラミンを用いる場合は所定温度の値を引き上げることになる。
脂107に対する更なる加熱によって昇華が進行し、昇華性薄膜103の体積膨張が生じる。そして、昇華性薄膜103は昇華し始めるが、凹凸面102と絶縁性樹脂107との隙間を封止状態にするものが存在せず、凹凸面102と絶縁性樹脂107との隙間が開放されているため、昇華性薄膜103は、やがて型101と絶縁性樹脂107との隙間から消失する。昇華性薄膜103が消失すると、加熱されて熱硬化中の絶縁性樹脂107は変形し、型101の凹凸面102に密着する(図11(C)を参照)。絶縁性樹脂107を熱硬化させた後に、絶縁性樹脂107を冷却すると、絶縁性樹脂107が型101に密着した状態になっているため、離型に伴う型の破損やパターン欠陥が生じ得る(図11(D)を参照)。
(付記1)
基板を覆う絶縁性樹脂に転写する配線パターンが形成された凹凸面を、所定温度で消失する第1の膜によって覆い、前記所定温度で残存する第2の膜によって前記第1の膜を覆うように封止した型を、前記基板の前記絶縁性樹脂に載せる工程と、
前記凹凸面に形成されている前記配線パターンを、前記第1の膜及び前記第2の膜を挟んで前記絶縁性樹脂に転写する工程と、
前記配線パターンを前記絶縁性樹脂に転写した前記型を前記所定温度以上に加熱し、前記第1の膜を消失させる工程と、
加熱によって前記第1の膜を消失させた前記型を前記絶縁性樹脂から離型する工程と、を有する
配線基板の製造方法。(1、図1)
(付記2)
前記第1の膜は、昇華性の素材で形成された膜である、
付記1に記載の配線基板の製造方法。(2)
(付記3)
前記所定温度とは、前記第1の膜が気化する温度である、
付記1または2に記載の配線基板の製造方法。(3)
(付記4)
前記第2の膜は、金属製の膜である、
付記1から3の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。(4)
(付記5)
前記型は、熱可塑性の素材によって形成された、前記凹凸面と前記第2の膜との隙間を封止する封止部材を更に備える、
付記1から4の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。(5)
(付記6)
基板を覆う絶縁性樹脂に転写する配線パターンが形成された凹凸面と、
前記凹凸面を覆う、所定温度で消失する第1の膜と、
前記第1の膜を覆うように封止する、前記所定温度で残存する第2の膜と、を備える、
配線基板製造用の型。(6、図2)
(付記7)
前記第1の膜は、昇華性の素材で形成された膜である、
付記6に記載の配線基板製造用の型。
(付記8)
前記所定温度とは、前記第1の膜が気化する温度である、
付記6または7に記載の配線基板製造用の型。
(付記9)
前記第2の膜は、金属製の膜である、
付記6から8の何れか一項に記載の配線基板製造用の型。
(付記10)
前記型は、熱可塑性の素材によって形成される、前記凹凸面と前記第2の膜との隙間を封止する封止部材を更に備える、
付記6から9の何れか一項に記載の配線基板製造用の型。
Claims (5)
- 基板を覆う絶縁性樹脂に転写する配線パターンが形成された凹凸面を、所定温度で消失する第1の膜によって覆い、前記所定温度で残存する第2の膜によって前記第1の膜を覆うように封止した型を、前記基板の前記絶縁性樹脂に載せる工程と、
前記凹凸面に形成されている前記配線パターンを、前記第1の膜及び前記第2の膜を挟んで前記絶縁性樹脂に転写する工程と、
前記配線パターンを前記絶縁性樹脂に転写した前記型を前記所定温度以上に加熱し、前記第1の膜を消失させる工程と、
加熱によって前記第1の膜を消失させた前記型を前記絶縁性樹脂から離型する工程と、を有し、
前記型は、熱可塑性の素材によって形成された、前記凹凸面と前記第2の膜との隙間を封止する封止部材を備える、
配線基板の製造方法。 - 前記第1の膜は、昇華性の素材で形成された膜である、
請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記所定温度とは、前記第1の膜が気化する温度である、
請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第2の膜は、金属製の膜である、
請求項1から3の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。 - 基板を覆う絶縁性樹脂に転写する配線パターンが形成された凹凸面と、
前記凹凸面を覆う、所定温度で消失する第1の膜と、
前記第1の膜を覆うように封止する、前記所定温度で残存する第2の膜と、
熱可塑性の素材によって形成された、前記凹凸面と前記第2の膜との隙間を封止する封止部材と、を備える、
配線基板製造用の型。
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JP2013109870A JP6197369B2 (ja) | 2013-05-24 | 2013-05-24 | 配線基板の製造方法および配線基板製造用の型 |
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