JP6197336B2 - 導電性密着材料 - Google Patents
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Description
(1)質量%で、Zn:0.5〜4%、Sb:3〜16%、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
(2)質量%で、Zn:0.3〜15%、Sb:6〜15%、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
(4)質量%で、Zn:0.3〜15%、Sb:3〜16%、更に、Ag:2%以下およびCu:1%以下からなる群から選択される少なくとも一種、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
(9)上記(1)〜上記(5)のいずれか1つに記載の導電性密着材料と無機非金属とを接着する接着方法。
Znの含有量は0.3〜15%である。Znは、導電性密着材料の表面に薄い酸化膜を形成して導電性密着材料の強度を高めると共に、無機非金属に対する濡れ性を向上させる。Znが0.3%より少ないと導電性密着材料の強度が劣化し、無機非金属から剥がれやすくなる。Znが15%より多いと濡れ性が著しく悪化し、無機非金属と接着することができない。Znの含有量は、好ましくは0.4〜14%であり、より好ましくは0.5〜4%である。
本発明に係る導電性密着材料は、導電性密着材料の強度を向上させ、液相線を上げて濡れ性を向上させるためにAgを含有してもよい。この効果を得るため、Agの含有量は2%以下であることが好ましい。Agの下限値は特に限定されないが、前述の効果を得る範囲であれば特に限定されない。Agの含有量は0.1〜2%であることが好ましく、0.1〜1%であることがより好ましい。
B:導電性密着材料を被覆した面積の0%超え50%未満の面積が剥離していた。
図1は、Sbの含有量とクロスカット試験の結果との関係を示す図である。図1では、Znの含有量が4%である実施例11〜15、比較例4〜6の結果を用いた。図1より、Sbの含有量が3〜16%の範囲でクロスカット試験の結果が良好であることが明らかになった。
Claims (9)
- 質量%で、Zn:0.5〜4%、Sb:3〜16%、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
- 質量%で、Zn:0.3〜15%、Sb:6〜15%、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
- 前記合金組成が、更に、質量%で、Ag:2%以下、およびCu:1%以下からなる群から選択される少なくとも一種を含有する請求項1または2に記載の導電性密着材料。
- 質量%で、Zn:0.3〜15%、Sb:3〜16%、更に、Ag:2%以下およびCu:1%以下からなる群から選択される少なくとも一種、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
- 前記合金組成が、更に、質量%で、Y、Ba、およびCaからなる群から選択される少なくとも一種を合計で0.01〜0.3%含有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性密着材料。
- 無機非金属の接続用である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性密着材料。
- 前記無機非金属が太陽光発電用基板ガラスである、請求項6に記載の導電性密着材料。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性密着材料からなる皮膜。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性密着材料と無機非金属とを接着する接着方法。
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