JP2014196549A - 導電性密着材料 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)質量%で、Zn:0.3〜15%、Sb:3〜16%、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
(7)上記(1)〜上記(3)のいずれか1つに記載の導電性密着材料と無機非金属とを接着する接着方法。
Znの含有量は0.3〜15%である。Znは、導電性密着材料の表面に薄い酸化膜を形成して導電性密着材料の強度を高めると共に、無機非金属に対する濡れ性を向上させる。Znが0.3%より少ないと導電性密着材料の強度が劣化し、無機非金属から剥がれやすくなる。Znが15%より多いと濡れ性が著しく悪化し、無機非金属と接着することができない。Znの含有量は、好ましくは0.4〜14%であり、より好ましくは0.5〜4%である。
本発明に係る導電性密着材料は、導電性密着材料の強度を向上させ、液相線を上げて濡れ性を向上させるためにAgを含有してもよい。この効果を得るため、Agの含有量は2%以下であることが好ましい。Agの下限値は特に限定されないが、前述の効果を得る範囲であれば特に限定されない。Agの含有量は0.1〜2%であることが好ましく、0.1〜1%であることがより好ましい。
B:導電性密着材料を被覆した面積の0%超え50%未満の面積が剥離していた。
図1は、Sbの含有量とクロスカット試験の結果との関係を示す図である。図1では、Znの含有量が4%である実施例11〜15、比較例4〜6の結果を用いた。図1より、Sbの含有量が3〜16%の範囲でクロスカット試験の結果が良好であることが明らかになった。
Claims (7)
- 質量%で、Zn:0.3〜15%、Sb:3〜16%、および残部Snからなる合金組成を有する合金からなる導電性密着材料。
- 前記合金組成が、更に、質量%で、Ag:2%以下、およびCu:1%以下からなる群から選択される少なくとも一種を含有する、請求項1に記載の導電性密着材料。
- 前記合金組成が、更に、質量%で、Y、Ba、Ti、およびCaからなる群から選択される少なくとも一種を合計で0.01〜0.3%含有する、請求項1または2記載の導電性密着材料。
- 無機非金属の接続用である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性密着材料。
- 前記無機非金属が190℃以上の温度に加熱される太陽光発電用基板ガラスである、請求項4に記載の導電性密着材料。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性密着材料からなる皮膜。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性密着材料と無機非金属とを接着する接着方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160083469A (ko) * | 2014-12-31 | 2016-07-12 | 세종대학교산학협력단 | 기계적 특성이 향상된 Sn계 합금 |
CN106624434A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 锡锑焊料合金 |
JP2017094368A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社リソー技研 | エナメル被覆電線用はんだ及びエナメル被覆電線のはんだ被覆方法 |
WO2020115653A1 (en) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | Slovenská Technická Univerzita V Bratislave | Active soft solder for ultrasonic soldering at higher application temperatures |
CN113210927A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-08-06 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 一种铟锡合金焊料、焊接方法和制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011235294A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Hitachi Metals Ltd | はんだ合金およびこれを用いた接合体 |
JP5780365B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2015-09-16 | 千住金属工業株式会社 | 導電性密着材料 |
-
2013
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011235294A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Hitachi Metals Ltd | はんだ合金およびこれを用いた接合体 |
JP5780365B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2015-09-16 | 千住金属工業株式会社 | 導電性密着材料 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160083469A (ko) * | 2014-12-31 | 2016-07-12 | 세종대학교산학협력단 | 기계적 특성이 향상된 Sn계 합금 |
KR101640691B1 (ko) | 2014-12-31 | 2016-07-19 | 세종대학교산학협력단 | 기계적 특성이 향상된 Sn계 합금 |
JP2017094368A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社リソー技研 | エナメル被覆電線用はんだ及びエナメル被覆電線のはんだ被覆方法 |
CN106624434A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 锡锑焊料合金 |
WO2020115653A1 (en) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | Slovenská Technická Univerzita V Bratislave | Active soft solder for ultrasonic soldering at higher application temperatures |
CN113210927A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-08-06 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 一种铟锡合金焊料、焊接方法和制备方法 |
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