JP6191121B2 - 電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法 - Google Patents
電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6191121B2 JP6191121B2 JP2012237551A JP2012237551A JP6191121B2 JP 6191121 B2 JP6191121 B2 JP 6191121B2 JP 2012237551 A JP2012237551 A JP 2012237551A JP 2012237551 A JP2012237551 A JP 2012237551A JP 6191121 B2 JP6191121 B2 JP 6191121B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- terminal
- electronic component
- electrode
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1301—Shape
- H01L2224/13016—Shape in side view
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1301—Shape
- H01L2224/13016—Shape in side view
- H01L2224/13017—Shape in side view being non uniform along the bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1301—Shape
- H01L2224/13016—Shape in side view
- H01L2224/13018—Shape in side view comprising protrusions or indentations
- H01L2224/13019—Shape in side view comprising protrusions or indentations at the bonding interface of the bump connector, i.e. on the surface of the bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/1605—Shape
- H01L2224/16057—Shape in side view
- H01L2224/16058—Shape in side view being non uniform along the bump connector
Description
半導体素子と回路基板との接続、半導体素子同士の接続、半導体素子を含む半導体装置同士の接続、回路基板同士の接続といった電子部品同士の接続技術の1つとして、マイクロバンプを用いるもの、例えば径が50μm〜100μmのマイクロバンプを用いるものがある。
まず、第1の実施の形態について説明する。
図1に示す電子部品10は、本体部(部品本体部)11と、本体部11に設けられた端子(電極)12とを有している。
図2に示す電極層13は、その上面縁部に単一の点状の頂部13aaを有し、その頂部13aaから傾斜して広がる傾斜部13abを有している。電極層13には、このような頂部13aa及び傾斜部13abを有する突起13aが設けられている。このような突起13aが設けられた電極層13は、例えば、電解めっき法を用いて形成することができる。
図3は第1の実施の形態に係るウェットバック後の端子の一例を示す図である。尚、図3には、ウェットバック後の端子の要部断面を模式的に図示している。
図4は第1の実施の形態に係る電子部品接続工程の一例を示す図、図5は第1の実施の形態に係る電子部品接続工程後の状態の一例を示す図である。尚、図4及び図5にはそれぞれ、電子部品接続工程及び電子部品接続工程後の要部断面を模式的に図示している。
図10及び図11は第1の実施の形態に係る端子形成方法の一例の説明図である。尚、図10及び図11には、端子形成の各工程の要部断面を模式的に図示している。
即ち、めっき槽42内に浸漬する基板30の向きは固定し、電極層13を、その上面を平坦又は略平坦にしようとする場合に比べて、噴流口42aから噴流するめっき液41の流速を速くした条件で、形成する。このようにすることで、基板30上のフォトレジスト31の各開口部31a内に、めっき液41の噴流方向下流側に相当する上面縁部に頂部13aaを有する突起13aが設けられた、図11(A)のような電極層13が形成される。
電解めっき装置40を使用し、図6に示したような、上面中央部に点状の頂部13aaを有する突起13aを設けた電極層13を形成する場合には、次のような手法を用いる。
尚、以上述べた第1の実施の形態においては、電子部品10の端子12の電極層13を、上面側から見て円形状又は略円形状となるようにした。このほか、電極層13は、上面側から見て、楕円形状若しくは略楕円形状、四角形状若しくは略四角形状、又は三角形状若しくは略三角形状となるようにしてもよい。
図15は第2の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。尚、図15には、電子部品の要部断面を模式的に図示している。
ウェットバックのリフローが行われることで、図16に示すように、半田層15は、溶融、固化し、その表面が滑らかな丸みを帯びた形状になる。この時、半田層15の成分とバリア層14の成分が反応し、双方の成分を含むIMC層16が、半田層15とバリア層14の間に形成される。尚、形成されるIMC層16には、半田層15の成分とバリア層14の成分のほか、電極層13の成分も含まれ得る。IMC層16は、バリア層14(突部12Aa)の表層部に形成されると共に、バリア層14が薄い部分では他の部分よりも厚く形成される。
図17は第2の実施の形態に係る電子部品接続工程の一例を示す図、図18は第2の実施の形態に係る電子部品接続工程後の状態の一例を示す図である。尚、図17及び図18にはそれぞれ、電子部品接続工程及び電子部品接続工程後の要部断面を模式的に図示している。
図19は第2の実施の形態に係る端子形成方法の一例の説明図である。尚、図19には、端子形成の各工程の要部断面を模式的に図示している。
即ち、1つ又は複数の電子部品10Aの本体部11を含む基板30上に、図10(A)〜(D)の工程に従い、フォトレジスト31を形成し、その所定の領域(本体部11の導電部11aに対応する領域)に開口部31aを形成する。そして、その基板30を、図12及び図13に示しためっき槽42のめっき液41内に浸漬し、図19(A)に示すように、上面を平坦又は略平坦にした電極層13を形成(めっき)する。
上面中央部に点状の頂部14aaを有するバリア層14を備えた端子12Aを形成する場合には、次のような手法を用いる。
[実施例1]
まず、半導体素子が形成された直径300mmのウエハ上に、Ti層を厚さ100nmで形成し、その上にCu層を厚さ500nmで形成し、ウエハ上の所定の領域に開口部を設けたフォトレジストを形成する。このフォトレジストの開口部内にCu電極層を形成する。Cu電極層は、直径30μm、高さ30μmの円柱状とし、50μmのピッチで形成する。Cu電極層は、Cuの電解めっきにより、めっき液の噴流速度を通常(上面を平坦又は略平坦にする場合)よりも高めた条件で、形成する。この電解めっきにより、上面縁部に存在する頂部とその頂部から拡がる傾斜部とを有する突起を備えたCu電極層を形成する。その突起(頂部及び傾斜部)の部分の高さは、例えば10μmとされる。
まず、半導体素子が形成された直径300mmのウエハ上に、Ti層を厚さ100nmで形成し、その上にCu層を厚さ500nmで形成し、ウエハ上の所定の領域に開口部を設けたフォトレジストを形成する。このフォトレジストの開口部内にCu電極層を形成する。Cu電極層は、直径30μm、高さ30μmの円柱状とし、50μmのピッチで形成する。Cu電極層は、Cuの電解めっきにより、電流密度を通常(上面を平坦又は略平坦にする場合)よりも高めた条件で、形成する。この電解めっきにより、上面中央部に存在する頂部とその頂部から拡がる傾斜部とを有する突起を備えたCu電極層を形成する。その突起(頂部及び傾斜部)の部分の高さは、例えば10μmとされる。
まず、半導体素子が形成された直径300mmのウエハ上に、Ti層を厚さ100nmで形成し、その上にCu層を厚さ500nmで形成し、ウエハ上の所定の領域に開口部を設けたフォトレジストを形成する。このフォトレジストの開口部内にCu電極層を形成する。Cu電極層は、直径30μm、高さ30μmの円柱状とし、50μmのピッチで形成する。Cu電極層は、Cuの電解めっきにより、その上面を平坦又は略平坦にする条件で、形成する。
(付記1) 部品本体部と、
前記部品本体部上に形成され、先端部に突部を有する柱状の電極部と、
前記電極部の前記先端部上に形成された半田層と
を含むことを特徴とする電子部品。
前記部品本体部上に形成された第1導電層と、
前記第1導電層上に形成され、前記半田層の成分の拡散係数が前記第1導電層よりも小さい第2導電層と
を含むことを特徴とする付記1に記載の電子部品。
前記突起を有する前記第1導電層上に前記第2導電層が形成され、前記突部が形成されていることを特徴とする付記2に記載の電子部品。
(付記5) 前記第2導電層と前記半田層の間に形成され、前記第2導電層の成分と前記半田層の成分とを含む化合物層を更に含むことを特徴とする付記2乃至4のいずれかに記載の電子部品。
(付記7) 前記電極部と前記半田層の間に形成され、前記電極部の成分と前記半田層の成分とを含む化合物層を更に含むことを特徴とする付記1に記載の電子部品。
(付記9) 部品本体部を準備する工程と、
前記部品本体部上に、先端部に突部を有する柱状の電極部を形成する工程と、
前記電極部の前記先端部上に半田層を形成する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
前記部品本体部上に第1導電層を形成する工程と、
前記第1導電層上に、前記半田層の成分の拡散係数が前記第1導電層よりも小さい第2導電層を形成する工程と
を含むことを特徴とする付記9に記載の電子部品の製造方法。
第2電極部を有する第2電子部品を準備する工程と、
前記第1電子部品を前記第2電子部品と対向させ、前記半田層の融点以上の温度で加熱しながら前記第1電極部の前記突部を前記第2電極部に当接し、前記第1電極部と前記第2電極部とを接合する工程と
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
第1導電層と、
前記第1導電層上に、前記半田層の成分の拡散係数が前記第1導電層よりも小さい第2導電層と
を含むことを特徴とする付記13に記載の電子装置の製造方法。
11,21 本体部
11a,21a 導電部
12,12A,22 端子
12a,12Aa 突部
13 電極層
14 バリア層
13a,14a 突起
13aa,14aa 頂部
13ab,14ab 傾斜部
13b シード層
15 半田層
16,16a IMC層
30 基板
31 フォトレジスト
31a 開口部
40 電解めっき装置
41 めっき液
42 めっき槽
42a 噴流口
43 基板ホルダ
44 アノード
45 アノードホルダ
46 スキージ
47 電源
Claims (9)
- 部品本体部と、
前記部品本体部上に形成され、頂線と前記頂線から傾斜して広がる斜面とを有する突部を先端部に備えた柱状の電極部と、
前記電極部の前記先端部上に形成された半田層と
を含むことを特徴とする電子部品。 - 前記電極部は、
前記部品本体部上に形成された第1導電層と、
前記第1導電層上に形成され、前記半田層の成分の拡散係数が前記第1導電層よりも小さい第2導電層と
を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1導電層は、突起を有し、
前記突起を有する前記第1導電層上に前記第2導電層が形成され、前記突部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記第2導電層に前記突部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
- 部品本体部上に、頂線と前記頂線から傾斜して広がる斜面とを有する突部を先端部に備えた柱状の電極部を形成する工程と、
前記電極部の前記先端部上に半田層を形成する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 頂線と前記頂線から傾斜して広がる斜面とを有する突部を先端部に備えた柱状の第1電極部と、前記第1電極部の前記先端部上に設けられた半田層とを有する第1電子部品を、第2電極部を有する第2電子部品と対向させ、前記半田層の融点以上の温度で加熱しながら前記第1電極部の前記突部を前記第2電極部に当接し、前記第1電極部と前記第2電極部とを接合する工程
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記第1電極部は、
第1導電層と、
前記第1導電層上に、前記半田層の成分の拡散係数が前記第1導電層よりも小さい第2導電層と
を含むことを特徴とする請求項6に記載の電子装置の製造方法。 - 前記第1電子部品は、前記半田層と前記第1電極部の間に、前記半田層の成分を含む化合物層を含むことを特徴とする請求項6又は7に記載の電子装置の製造方法。
- 前記第1電極部と前記第2電極部とを接合する工程は、前記第1電極部と前記第2電極部の間に、前記半田層の成分、前記第2導電層の成分及び前記第2電極部の成分を含む化合物層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項7に記載の電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012237551A JP6191121B2 (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012237551A JP6191121B2 (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014090001A JP2014090001A (ja) | 2014-05-15 |
JP6191121B2 true JP6191121B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=50791698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012237551A Expired - Fee Related JP6191121B2 (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6191121B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016048728A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社村田製作所 | 導電性ポスト、及び、導電性ポストを用いた積層基板の製造方法 |
JP6729331B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2020-07-22 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
JPWO2022163598A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142488A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Nec Corp | バンプ構造及びその製造方法並びにフリップチップ実装 構造 |
JPH10270498A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Toshiba Corp | 電子装置の製造方法 |
US8592995B2 (en) * | 2009-07-02 | 2013-11-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and structure for adhesion of intermetallic compound (IMC) on Cu pillar bump |
JP2014017454A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置、半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ |
-
2012
- 2012-10-29 JP JP2012237551A patent/JP6191121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014090001A (ja) | 2014-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101594220B1 (ko) | 전자 부품, 전자 장치의 제조 방법 및 전자 장치 | |
JP6667765B2 (ja) | 電極接続方法及び電極接続構造 | |
JP3829325B2 (ja) | 半導体素子およびその製造方法並びに半導体装置の製造方法 | |
TWI506739B (zh) | Method for manufacturing the mounting structure of electronic parts and mounting structure of electronic parts | |
JP2023022856A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
TW200937547A (en) | Methods of fluxless micro-piercing of solder balls, and resulting devices | |
US20090146317A1 (en) | Package substrate having electrically connecting structure | |
JP2006279062A (ja) | 半導体素子および半導体装置 | |
US7956472B2 (en) | Packaging substrate having electrical connection structure and method for fabricating the same | |
CN103903995A (zh) | 半导体装置的制造方法及半导体装置 | |
US20210280547A1 (en) | Zinc-cobalt barrier for interface in solder bond applications | |
JP6191121B2 (ja) | 電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法 | |
TWI502666B (zh) | Electronic parts mounting body, electronic parts, substrate | |
JP2009004454A (ja) | 電極構造体及びその形成方法と電子部品及び実装基板 | |
US8252677B2 (en) | Method of forming solder bumps on substrates | |
US7855137B2 (en) | Method of making a sidewall-protected metallic pillar on a semiconductor substrate | |
JP7421622B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6702108B2 (ja) | 端子構造、半導体装置、電子装置及び端子の形成方法 | |
JP2014192383A (ja) | 電子部品及び電子装置の製造方法 | |
JP6136411B2 (ja) | 電子部品の接合方法および電子機器 | |
JP2008098210A (ja) | 突起電極形成方法、並びに半導体装置の製造方法、および半導体装置 | |
JP6379650B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2024005971A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011124402A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、回路基板及び回路基板の製造方法 | |
TW201044528A (en) | Semiconductor chip |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170711 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170724 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6191121 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |