JP6189833B2 - パターン化されたコーティングを製造するための方法 - Google Patents
パターン化されたコーティングを製造するための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6189833B2 JP6189833B2 JP2014514633A JP2014514633A JP6189833B2 JP 6189833 B2 JP6189833 B2 JP 6189833B2 JP 2014514633 A JP2014514633 A JP 2014514633A JP 2014514633 A JP2014514633 A JP 2014514633A JP 6189833 B2 JP6189833 B2 JP 6189833B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- applying
- external force
- composition
- continuous phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 34
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 19
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 claims description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 21
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 7
- -1 polyoxyethylene Chemical class 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007774 anilox coating Methods 0.000 description 4
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000007762 w/o emulsion Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000007764 o/w emulsion Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical class OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940123973 Oxygen scavenger Drugs 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Chemical class 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000011370 conductive nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N dibromomethane Chemical compound BrCBr FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000013022 formulation composition Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
- B05D1/322—Removable films used as masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2201/00—Polymeric substrate or laminate
- B05D2201/02—Polymeric substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2350/00—Pretreatment of the substrate
- B05D2350/60—Adding a layer before coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/12—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/02—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a matt or rough surface
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Description
本出願は、2011年6月10日に出願された米国特許仮出願第61/495,582号の優先権を主張するものであり、該仮出願の内容は、参照によりその全体が本明細書に組み入れられる。
本発明は、基材上での、パターン化されたコーティングの形成に関する。
透明な導電性コーティングは、様々な電子デバイスにおいて有用である。例えば、これらのコーティングは、静電気散逸、電磁干渉(EMI)遮蔽、透明導電層などを必要とする用途において有用である。用途の具体例としては、光学ディスプレイ、タッチスクリーンディスプレイ、ワイヤレス電子ボード、光起電装置、導電性の織物および繊維、ヒーター、有機発光ダイオード(OLED)、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、ならびに電気泳動ディスプレイ(例えば、e-ペーパー)が挙げられる。
本発明は、先行技術のエマルションベースの自己集合性ナノ粒子コーティングにおける多くの利点を利用するが、ナノ粒子の集合を、制御されたセルのサイズおよび形状を有するコーティングへと導く、さらなる利点も提供する。
以下の工程を含む、物品を製造する方法:
(a)揮発性液体キャリア中に不揮発性成分を含む組成物を提供する工程であって、該液体キャリアが、連続相と、該連続相中に分散したドメインの形態である第二の相とを含むエマルションの形態である、工程;
(b)該組成物をパターン化されていない基材の表面上に塗布し、該液体キャリアを除去するために該組成物を乾燥させると共に、塗布および/または乾燥中に外力を適用して、該基材の選択された領域において、該連続相と比べて、該分散したドメインの選択的成長を生じさせる工程であって、その際に、該不揮発性成分が自己集合して、該基材の表面上に、該外力の構成によって決まる、規則的な間隔を有するセルを画定するトレースを含むパターンの形態のコーティングを形成する、工程。
[本発明1002]
不揮発性成分がナノ粒子を含む、本発明1001の方法。
[本発明1003]
ナノ粒子が金属ナノ粒子を含む、本発明1002の方法。
[本発明1004]
外力の構成が、個々のフィーチャの間の中心間の間隔が10μm〜10mmの範囲であるのを特徴とする複数のフィーチャを含む、本発明1001の方法。
[本発明1005]
個々のフィーチャの間の中心間の間隔が30μm〜3mmの範囲である、本発明1004の方法。
[本発明1006]
個々のフィーチャの間の中心間の間隔が50μm〜3mmの範囲である、本発明1004の方法。
[本発明1007]
外力を適用する工程が、マイヤーロッド(Mayer rod)を使用して基材の表面上に組成物を塗布する工程を含む、本発明1001の方法。
[本発明1008]
外力を適用する工程が、グラビアシリンダを使用して基材の表面上に組成物を塗布する工程を含む、本発明1001の方法。
[本発明1009]
外力を適用する工程が、乾燥中に基材の表面上の前記組成物を覆うようにリソグラフィマスクを配置する工程を含む、本発明1001の方法。
[本発明1010]
トレースが中実のトレースであり、かつセルが間隙の形態である、本発明1001の方法。
[本発明1011]
トレースが間隙の形態であり、かつセルが中が詰まっている、本発明1001の方法。
[本発明1012]
連続相中に分散したドメインが、水性ドメインを含み、かつ該連続相が、該水性ドメインよりも急速に蒸発する有機溶媒を含む、本発明1001の方法。
[本発明1013]
基材が、塗布する工程の前は、可視光に対して透明であり、塗布する工程の後に形成される物品が、可視光に対して透明で、かつ電気伝導性である、本発明1001の方法。
[本発明1014]
本発明1001の方法に従って調製された物品。
[本発明1015]
以下の工程を含む、物品を製造する方法:
(a)自身の表面上にプライマー層を備える基材を提供する工程;
(b)該プライマー層を処理して、パターン化されたプライマー層を形成する工程;
(c)揮発性液体キャリア中に不揮発性成分を含む組成物を、該パターン化されたプライマー層に塗布する工程であって、該液体キャリアが、連続相と、該連続相中に分散したドメインの形態である第二の相とを含むエマルションの形態である、工程;および
(d)該液体キャリアを除去するために該組成物を乾燥させる工程であって、その際に、該不揮発性成分が自己集合して、該基材の表面上に、該パターン化されたプライマー層によって決まる、規則的な間隔を有するセルを画定するトレースを含むパターンの形態のコーティングを形成する、工程。
[本発明1016]
本発明1015の方法に従って調製された物品。
本発明の1つまたは複数の態様の詳細を、添付の図面および以下の記述において説明する。本発明の他の特徴、目的、および利点は、該記述および図面から、ならびに特許請求の範囲から明かとなるであろう。
パターン化されていない基材の表面上にパターン化されたコーティングを形成する方法は、該基材の表面にコーティング組成物を適用する工程を含む。該コーティング組成物は、 (発明の概要において定義されるような)不揮発性成分および液体キャリアを含む。該液体キャリアは、連続相と該連続相中に分散したドメインとを有するエマルションの形態である。
金属ナノ粒子を含む油中水型エマルションは、米国特許第7,601,406号に記載された方法に従って、以下の成分を混合することによって調製した。ドデシル硫酸ナトリウム水溶液を除く全ての成分を、超音波処理を用いて予め混合し、次いで、ドデシル硫酸ナトリウム水溶液を加えて、再び超音波処理した。
厚さ4ミルのPETフィルム基材(Lumirror U46、東レ株式会社、日本)に、アセトン溶液中0.28重量%のポリ[ジメチルシロキサン-コ-[3-(2-(2-ヒドロキシエトキシ)エトキシ)プロピル]メチルシロキサン](Aldrich、Cat.No.480320)と0.6重量%のSynperonic NP(Fluka、Cat.No.86209)とで構成されるプライマーを塗布した。該プライマーを、およそ13ミクロンの湿潤厚さを有するように、マイヤーロッドによって塗布した後、風乾した。次いで、該プライマーを塗布したフィルムに、以下の配合組成を有する油中水型エマルションを塗布した。
図7(a):1.5mm
図7(b):1.0mm
図7(c):0.75mm
図7(d):1.5mm
図7(e):3.0mm。
図7(f):線幅=250μm
線の間の間隔=1000μm
中心間の間隔=1250μm
図7(g):線幅=500μm
線の間の間隔=500μm
中心間の間隔=100μm
図7(h):線幅=1000μm
線の間の間隔=500μm
中心間の間隔=1500μm
図7(i):線幅=1000μm
線の間の間隔=1000μm
中心間の間隔=2000μm。
厚さ4ミルのPETフィルム基材(Lumirror U46、東レ株式会社、日本)に、アセトン溶液中0.28質量%のポリ[ジメチルシロキサン-コ-[3-(2-(2-ヒドロキシエトキシ)エトキシ)プロピル]メチルシロキサン](Aldrich Cat.No.480320)と0.6質量%のSynperonic NP(Fluka Cat.No.86209)とで構成されるプライマーを塗布した。該プライマーを、およそ13ミクロンの湿潤厚さを有するように、マイヤーロッドによって13ミクロンに塗布した後、風乾した。次いで、該プライマーを塗布したフィルムに、油中水型エマルションを塗布した。該エマルションは、以下の配合組成を有した。
実施例3で形成された配列と同じ、規則的な四角形の配列を、以下のように調製した。
Claims (11)
- 以下の工程を含む、物品を製造する方法:
(a)揮発性液体キャリア中に不揮発性成分を含む組成物を提供する工程であって、該液体キャリアが、連続相と、該連続相中に分散したドメインの形態である第二の相とを含むエマルションの形態であり、
該不揮発性成分が金属ナノ粒子を含む、工程;
(b)該組成物をパターン化されていない基材の表面上に塗布し、該液体キャリアを除去するために該組成物を乾燥させると共に、塗布および/または乾燥中に外力を適用して、該基材の選択された領域において、該連続相と比べて、該分散したドメインの選択的成長を生じさせる工程であって、その際に、該不揮発性成分が自己集合して、該基材の表面上に、該外力の構成によって決まる、規則的な間隔を有するセルを画定するトレースを含むパターンの形態のコーティングを形成する、工程。 - 外力の構成が、個々のフィーチャの間の中心間の間隔が10μm〜10mmの範囲であるのを特徴とする複数のフィーチャを含む、請求項1記載の方法。
- 個々のフィーチャの間の中心間の間隔が30μm〜3mmの範囲である、請求項2記載の方法。
- 個々のフィーチャの間の中心間の間隔が50μm〜2mmの範囲である、請求項2記載の方法。
- 外力を適用する工程が、マイヤーロッド(Mayer rod)を使用して基材の表面上に組成物を塗布する工程を含む、請求項1記載の方法。
- 外力を適用する工程が、グラビアシリンダを使用して基材の表面上に組成物を塗布する工程を含む、請求項1記載の方法。
- 外力を適用する工程が、乾燥中に基材の表面上の前記組成物を覆うようにリソグラフィマスクを配置する工程を含む、請求項1記載の方法。
- トレースが中実のトレースであり、かつセルが間隙の形態である、請求項1記載の方法。
- トレースが間隙の形態であり、かつセルが中が詰まっている、請求項1記載の方法。
- 連続相中に分散したドメインが、水性ドメインを含み、かつ該連続相が、該水性ドメインよりも急速に蒸発する有機溶媒を含む、請求項1記載の方法。
- 基材が、塗布する工程の前は、可視光に対して透明であり、塗布する工程の後に形成される物品が、可視光に対して透明で、かつ電気伝導性である、請求項1記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161495582P | 2011-06-10 | 2011-06-10 | |
US61/495,582 | 2011-06-10 | ||
PCT/US2012/041348 WO2012170684A1 (en) | 2011-06-10 | 2012-06-07 | Process for producing patterned coatings |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017150538A Division JP2018012101A (ja) | 2011-06-10 | 2017-08-03 | パターン化されたコーティングを製造するための方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014522314A JP2014522314A (ja) | 2014-09-04 |
JP6189833B2 true JP6189833B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=47296445
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014514633A Active JP6189833B2 (ja) | 2011-06-10 | 2012-06-07 | パターン化されたコーティングを製造するための方法 |
JP2017150538A Pending JP2018012101A (ja) | 2011-06-10 | 2017-08-03 | パターン化されたコーティングを製造するための方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017150538A Pending JP2018012101A (ja) | 2011-06-10 | 2017-08-03 | パターン化されたコーティングを製造するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140255661A1 (ja) |
EP (1) | EP2718026A4 (ja) |
JP (2) | JP6189833B2 (ja) |
KR (1) | KR20140035942A (ja) |
CN (1) | CN103732331A (ja) |
TW (1) | TWI620988B (ja) |
WO (1) | WO2012170684A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI640370B (zh) * | 2013-05-29 | 2018-11-11 | 以色列商客利福薄膜技術有限公司 | 使用光起始劑預處理基材之方法 |
EA201600246A1 (ru) | 2013-09-09 | 2016-07-29 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Функциональные Наносистемы" | Сетчатая микро- и наноструктура и способ её получения |
JP2017523066A (ja) | 2014-08-07 | 2017-08-17 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | 熱成形用途のための導電性多層シート |
KR20160055519A (ko) * | 2014-11-10 | 2016-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시패널 및 그 제조방법 |
JP2020089873A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-06-11 | 株式会社リコー | 液体吐出装置および液体吐出方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5014468A (en) * | 1989-05-05 | 1991-05-14 | Norton Company | Patterned coated abrasive for fine surface finishing |
JP2812284B2 (ja) * | 1996-01-26 | 1998-10-22 | 日清紡績株式会社 | スジ模様塗工材の製造方法 |
JP3544498B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2004-07-21 | 住友ゴム工業株式会社 | 透光性電磁波シールド部材とその製造方法 |
US7732002B2 (en) * | 2001-10-19 | 2010-06-08 | Cabot Corporation | Method for the fabrication of conductive electronic features |
US7736693B2 (en) * | 2002-06-13 | 2010-06-15 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
US7566360B2 (en) * | 2002-06-13 | 2009-07-28 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
US7129277B2 (en) * | 2002-12-31 | 2006-10-31 | 3M Innovative Properties Company | Emulsions including surface-modified inorganic nanoparticles |
FR2856351B1 (fr) * | 2003-06-20 | 2005-10-28 | Faurecia Sieges Automobile | Armature de dossier de siege de vehicule automobile, et procede de realisation d'une telle armature |
JP2006313891A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-11-16 | Toray Ind Inc | 導電性基板の製造方法および導電性基板 |
US8845927B2 (en) * | 2006-06-02 | 2014-09-30 | Qd Vision, Inc. | Functionalized nanoparticles and method |
US8105472B2 (en) * | 2005-06-10 | 2012-01-31 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Enhanced transparent conductive coatings and methods for making them |
JP2008028164A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Asahi Glass Co Ltd | 透明導電膜およびその製造方法、ならびに透明導電膜を用いた電磁遮蔽体およびディスプレイ装置 |
JP2009044086A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材、その製造方法及びディスプレイ用フィルター |
JP2011513890A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-04-28 | シーマ ナノ テック イスラエル リミティド | 微細構造化材料及びその製造方法 |
US8633474B2 (en) * | 2007-12-20 | 2014-01-21 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Photovoltaic device having transparent electrode formed with nanoparticles |
JP2009239070A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Fujifilm Corp | 配線形成方法 |
WO2010050318A1 (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明導電性基板、透明導電性基板の製造方法、及び電気化学表示素子 |
KR20110103835A (ko) * | 2008-12-02 | 2011-09-21 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자기파 차폐재, 및 그 제조 방법 |
CN102438822B (zh) * | 2009-03-31 | 2015-11-25 | 帝人株式会社 | 透明导电性层叠体和透明触摸面板 |
US8278191B2 (en) * | 2009-03-31 | 2012-10-02 | Georgia Tech Research Corporation | Methods and systems for metal-assisted chemical etching of substrates |
JP5636735B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-12-10 | 大日本印刷株式会社 | 透明アンテナ用エレメント及び透明アンテナ |
JP2011071375A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材 |
JP5516077B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-06-11 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル |
-
2012
- 2012-06-07 US US14/124,809 patent/US20140255661A1/en not_active Abandoned
- 2012-06-07 WO PCT/US2012/041348 patent/WO2012170684A1/en active Application Filing
- 2012-06-07 CN CN201280037829.8A patent/CN103732331A/zh active Pending
- 2012-06-07 EP EP12797148.9A patent/EP2718026A4/en not_active Withdrawn
- 2012-06-07 KR KR1020137033616A patent/KR20140035942A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-06-07 JP JP2014514633A patent/JP6189833B2/ja active Active
- 2012-06-08 TW TW101120797A patent/TWI620988B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-08-03 JP JP2017150538A patent/JP2018012101A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI620988B (zh) | 2018-04-11 |
CN103732331A (zh) | 2014-04-16 |
KR20140035942A (ko) | 2014-03-24 |
EP2718026A4 (en) | 2016-04-27 |
JP2014522314A (ja) | 2014-09-04 |
US20140255661A1 (en) | 2014-09-11 |
WO2012170684A1 (en) | 2012-12-13 |
EP2718026A1 (en) | 2014-04-16 |
TW201303511A (zh) | 2013-01-16 |
JP2018012101A (ja) | 2018-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018012101A (ja) | パターン化されたコーティングを製造するための方法 | |
JP6073999B2 (ja) | パターン化された透明導体及びこれを備えるタッチスクリーン素子 | |
KR20120003874A (ko) | 도전막 제거제 및 도전막 제거 방법 | |
US20150004325A1 (en) | Ink composition for making a conductive silver structure | |
KR20130028713A (ko) | 소결 첨가제를 지닌 투명 전도성 코팅의 형성 방법 | |
WO2013176155A1 (ja) | パターニングされた導電基材の製造方法、これによってパターニングされた導電基材およびタッチパネル | |
JP2018048324A (ja) | 透明な導電性コーティングを調製するためのエマルション | |
Varea et al. | Electrospray as a suitable technique for manufacturing carbon-based devices | |
JP6771485B2 (ja) | パターニングされた透明導電膜及びこのようなパターニングされた透明導電膜の製造方法 | |
JP2017226220A (ja) | 基材上の整合したネットワーク | |
TW201325335A (zh) | 經圖案化基材上之導電網路 | |
US10240050B2 (en) | Process for preparing transparent conductive coatings | |
EP3046113A1 (en) | Mesh-like micro- and nanostructure and method for producing same | |
US20160090488A1 (en) | Mesh-like micro- and nanostructure for optically transparent conductive coatings and method for producing same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150324 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150605 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160727 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20161026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170803 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6189833 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |