JP6187810B2 - セラミック焼結体の製造方法 - Google Patents
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Description
また、前記寝床を形成する粉末材料には結晶性シリカ粉末を用いることが好ましい。
また、前記低温脱脂に用いる寝床(低温脱脂用寝床)の受け面における表面硬さを0.2〜10kPaとし、前記高温脱脂に用いる寝床(高温脱脂用寝床)の受け面における表面硬さを2〜40kPaとする、ことが好ましい。
また、前記低温脱脂は、前記セラミック成形体に含まれる前記バインダの残量が、前記低温脱脂工程前後のバインダ質量比で10〜20%になるように行う、ことが好ましい。
また、前記低温脱脂は、前記バインダが分解し始めた後は、昇温速度を5℃/h以下に設定する、ことが好ましい。
また、前記低温脱脂工程と前記高温脱脂工程の間で前記寝床を交換し、前記高温脱脂工程に続いて前記焼結工程を行うことが好ましい。
また、前記低温脱脂工程に用いる寝床の受け面における表面硬さよりも前記高温脱脂に用いる寝床の受け面における表面硬さが硬いことが好ましい。
(1)寝床をセラミック成形体の焼結処理条件において焼結されない粉末材料を用いて形成する。
(2)寝床の受け面をセラミック成形体の被載置部に対応する形状に形成する。
本発明に用いられる寝床は、セラミック粉末とバインダを含んで形成されているセラミック成形体を、脱脂工程および/または焼結工程において載置するためのものであり、粉末材料を用いて形成する。粉末材料を用いて形成した寝床は、毛細管現象が起こりやすく、脱脂過程でセラミック成形体から溶融したバインダの浸透を容易にすることができる。これにより、セラミック成形体の表面の極近傍にバインダが残留することを防止し、バインダの溶融、分解、気化に起因するセラミック成形体の膨れや割れあるいは変形を抑止することができる。なお、本発明の適用が好ましいセラミック成形体の一例を図4で示す。このセラミック成形体は、ガスタービン翼の鋳造に用いる翼形部8とダブテール9を有するセラミック中子に形成され、該セラミック中子はガスタービン翼の内部で中空構造となる冷却孔の形成に必要となる。このような薄肉で孔部や曲面部を有する複雑な形状を有するようなセラミック成形体への本発明の適用は特に好ましい。
本発明に用いられる寝床の形成方法としては、例えば、サヤ内に充填した粉末材料の表面に、セラミック成形体を直接押し付けて形状を転写することで、受け面の形状を得る簡便な方法がある。
また、例えば、セラミック成形体の被載置部に対応する形状の転写部を有する模型を使用する方法がある。この場合、サヤ内に充填した粉末材料の表面に、その模型の転写部を直接押し付けて形状を転写することで、受け面の形状を得ることができる。この方法は、セラミック成形体の表面が損傷する可能性のある粉末材料への直接の押し付けを要さないため好ましい。
本発明に係る寝床を用い、セラミック粉末とバインダを含んで形成されているセラミック成形体を、脱脂工程および焼結工程において前記寝床に設けた受け面で支持し、セラミック焼結体を形成できる。その際に、前記脱脂工程は、バインダが分解し始めてから後述する目標温度に到達するまでの低温脱脂工程と、前記低温脱脂工程より高い温度による高温脱脂工程とを行う2段階の脱脂工程とすることが好ましい。
まず、図1に示すように、板4上に環状の枠5を配置し、その枠5の中にセラミック成形体1の被載置部に対応する形状の転写部7aを有する押し型7を設置する。さらに、その枠5の中に、結晶性シリカ粉末2’(粉末材料)を押し型7との間に隙間ができないように充填し、サヤ3の底板6を用いて蓋をした。そして、図2に示すように押し型7が上側で底板6が下側になるように反転し、サヤ3内の結晶性シリカ粉末2’ができるだけ均一な充填状態になるように、その状態で振動を加えた。その後、押し型7を取り外すことで、セラミック成形体1の被載置部に対応する形状の受け面2aを有する図3に示す寝床2を得た。このような手段によれば、寝床2の受け面2aにセラミック成形体1を載置したとき、セラミック成形体1の自重が大きく作用する受け面2aの底部やその近傍では表面硬さが高くなり、表1で示す範囲(最小〜最大)の表面硬さの範囲を有する寝床2の受け面2aを得ることができる。また、加える振動の大きさや周波数を変えることで、寝床の受け面を表1で示す表面硬さに形成した。
(第1の実施形態)
まず、図3に示すように、セラミック成形体1をその被載置部が寝床2の受け面2aに対応するように載置した。そして、セラミック成形体1と寝床2およびサヤ3を図3に示す状態で脱脂炉に入れ、所定の脱脂条件(温度580℃で保持6h)で処理して僅かなバインダが残存して保形するセラミック脱脂体に形成し、そのまま炉冷した。その後、そのセラミック脱脂体を焼成炉に移し替え、所定の焼成条件(温度1300℃で保持2h)で処理してセラミック粉末を焼結し、そのまま炉冷してセラミック焼結体を得た。なお、セラミック焼結体は寝床から容易に分離できた。作製したセラミック焼結体の寸法は、三次元デジタイザ(GOM社製ATOS)を用いて測定した。
また、いずれのセラミック焼結体に対しても、寝床を形成している結晶性シリカ粉末が固着するようなことがなかった。
上述した第1の実施形態で用いたセラミック成形体よりも大きい、長さ400mm、幅110mm、厚肉部の厚さ15mmのセラミック成形体を用い、第1の実施形態とは別の手順により、脱脂工程および焼成工程を経て、セラミック焼結体を作製した。以下、第2の実施形態に係る説明においては、便宜上、上述した第1の実施形態で用いた各図および各部品の名称や番号をそのまま引用する。
また、いずれのセラミック焼結体(実施例9、10)に対しても、寝床を形成している結晶性シリカ粉末が固着するようなことがなかった。
上述した第2の実施形態で用いたセラミック成形体と同様に、長さ400mm、幅110mm、厚肉部の厚さ15mmのセラミック成形体を用い、第1および第2の実施形態とは別の手順により、脱脂工程を経て、セラミック脱脂体(半脱脂成形体)を作製した。以下、第3の実施形態に係る説明においても同様に、便宜上、上述した第1の実施形態で用いた各図および各部品の名称や番号をそのまま引用する。
2 寝床
2a 受け面
2’ 結晶性シリカ粉末
3 サヤ
4 板
5 枠
6 底板
7 押し型
7a 転写部
8 翼形部
9 ダブテール
Claims (9)
- セラミック粉末とバインダを含んで形成されているセラミック成形体を、脱脂工程および/または焼結工程において寝床に設けた受け面で支持する、ガスタービン翼の鋳造に用いる翼形部とダブテールを有するセラミック中子を形成するためのセラミック焼結体の製造方法であって、
前記セラミック成形体の被載置部に対応する形状の転写部を有する模型を容器内に設置し、前記セラミック成形体の焼結処理条件において焼結されない粉末材料を前記転写部を被覆するように前記容器内に充填して振動を加えることにより、前記寝床の前記受け面を、前記セラミック成形体の前記被載置部に対応する形状であって、被測定箇所に対して垂直方向に測定した表面硬さが0.2〜40kPaの範囲内であるように形成する、ことを特徴とするセラミック焼結体の製造方法。 - 前記寝床を形成する粉末材料には、体積粒度分布におけるメジアン径d50が3〜40μmの粉末を用いる、ことを特徴とする記載の請求項1に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記寝床を形成する粉末材料には結晶性シリカ粉末を用いる、ことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記脱脂工程は、バインダが分解し始めてから230〜350℃に到達するまでの低温脱脂工程と、前記低温脱脂工程より高い温度による高温脱脂工程とを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記低温脱脂に用いる寝床の受け面における表面硬さを0.2〜10kPaとし、前記高温脱脂に用いる寝床の受け面における表面硬さを2〜40kPaとする、ことを特徴とする請求項4に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記低温脱脂は、前記セラミック成形体に含まれる前記バインダの残量が、前記低温脱脂工程前後のバインダ質量比で10〜20%になるように行う、ことを特徴とする請求項4または5に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記低温脱脂は、前記バインダが分解し始めた後は、昇温速度を5℃/h以下に設定する、ことを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記低温脱脂工程と前記高温脱脂工程の間で前記寝床を交換し、前記高温脱脂工程に続いて前記焼結工程を行うことを特徴とする請求項4乃至7のいずれか1項に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記低温脱脂工程に用いる寝床の受け面における表面硬さよりも前記高温脱脂に用いる寝床の受け面における表面硬さが硬いことを特徴とする請求項8に記載のセラミック焼結体の製造方法。
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