JP6180805B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、電力変換装置に関する。

フィルムコンデンサ素子を有するコンデンサ装置は、例えば、ハイブリッド自動車や電気自動車等の車両に装着される電力変換装置等に搭載される。
電力変換装置では、大電流の充放電が必要とされるため、コンデンサ装置内部のＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ：等価直列抵抗）を小さくして損失を少なくすること、および外部への放熱性を良好にすることが望まれる。また、車両などに搭載されると振動を受けるので、耐振動性が要求される。

従来の電気二重層コンデンサ電池として、例えば、下記の構造を有するものが知られている。
電気二重層コンデンサの一対の集電体電極板の一方に、接続リードを介して一方の電極板を接続し、集電体電極板の他方に、接続リードを介して他方の電極板を接続する。電気二重層コンデンサの外周にリング状のスペーサ部材を取り付け、ケース内に収納する。一方・他方の電極板の中央部には突起が設けられており、該両突起がケース設けられた開口部から外部に突出され、電気二重層コンデンサとケースとの間には、スペース部材の幅に対応する空間が形成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−２８４３５４号公報

上記引用文献１に記載された電気二重層コンデンサ電池では、集電体電極板と電極板とが接続リードにより接続されるのでＥＳＲが大きく、損失が大きい。また、電気二重層コンデンサとケースとの間に空間が形成されているため、放熱性が良好ではなく、かつ、振動された場合に、電気二重層コンデンサの移動に伴う擦れ等による損傷が生じ易い。

本発明の電力変換装置は、積層された導電性フィルムの対向する一対の側端により、ほぼ平面状の一側面および他側面が形成されたフィルムコンデンサ素子と、前記フィルムコンデンサ素子の前記一側面に導電性接合材を介して接合された第１電極と、前記フィルムコンデンサ素子の前記他側面に導電性接合材を介して接合された第２電極と、前記フィルムコンデンサ素子における前記一側面と前記他側面間の外表面全体、および前記フィルムコンデンサ素子における前記一側面および前記他側面それぞれの周縁側の外表面を覆って被着された被覆膜と、を備え、前記被覆膜は、前記第１電極および前記第２電極それぞれの少なくとも外周側を覆って被着されている、複数個のコンデンサ装置と、電力変換部と、前記各コンデンサ装置の前記第１電極に接続される第１の接続部を有する第１の保持板と、前記各コンデンサ装置の前記第２電極に接続される第２の接続部を有する第２の保持板と、前記第１の保持板の前記第１の接続部と前記電力変換部を接続する第１の導電手段と、前記第２の保持板の前記第２の接続部と前記電力変換部を接続する第２の導電手段と、を備え、前記第１の保持板および前記第２の保持板の一方は弾性構造部を有し、前記各コンデンサ装置は、前記弾性構造部の弾性力により前記第１の保持板と前記第２の保持板との間に挟圧されており、さらに、前記電力変換部を構成する複数個のパワー半導体モジュールと、前記複数個のパワー半導体モジュールが、前記各パワー半導体モジュール間に冷却流路が形成されるように取り付けられる流路形成部を有するケースと、を備え、前記第１の保持板および前記第２の保持板は、前記パワー半導体モジュールに接続されるバスバを備えたバスバユニットとして一体化され、前記バスバユニットと前記ケースとは少なくとも一部が面接触している。

本発明のコンデンサ装置は、フィルムコンデンサ素子と第１電極または第２電極とが導電性接合材を介して面接触して接合されるので、ＥＳＲを小さくすることができる。また、被覆膜は厚さが薄く、且つ、フィルムコンデンサ素子の外表面に被覆膜が被着される構造であり、内部に空間が形成されることが無いので、放熱性が良好となり、また、耐振動性に優れている。

本発明のコンデンサ装置の一実施の形態を示す外観斜視図であり、（Ａ）は一方の電極側から観た図、（Ｂ）は他方の電極側から観た図。 図１に図示されたコンデンサ装置の断面図。 図１に図示されたコンデンサ装置の製造方法を説明するための分解斜視図。 図３に続く工程を説明するための分解斜視図であり、（Ａ）は一方の電極側から観た図、（Ｂ）は他方の電極側から観た図。 図４に続く工程を説明するための図であり、（Ａ）は一方の電極側から観た斜視図、（Ｂ）は（Ａ）における電極接合部の平面図。 図４に続く工程を説明するための図であり、（Ａ）は他方の電極側から観た斜視図、（Ｂ）は（Ａ）における電極接合部の平面図。 （Ａ）、（Ｂ）は図１に図示されたコンデンサ装置の被覆膜形成方法を説明するための図。 （Ａ）、（Ｂ）は図１に図示されたコンデンサ装置の被覆膜形成方法の他の例を説明するための図。 図８に図示されたコンデンサ装置の回転保持具の分解斜視図。 図１に図示されたコンデンサ装置が搭載された本発明の電力変換装置の一実施の形態を示す外観斜視図。 図１０における電力変換装置の上部カバーを取り外した状態の外観斜視図。 電力変換装置におけるベースケースと該ベースケース内に収納されたコンデンサ装置集合体との分解斜視図。 図１２に図示されたベースケースを裏面側から観た外観斜視図。 図１２に図示されたコンデンサ装置集合体において、ゲート制御基板を取り外した状態を示す外観斜視図。 （Ａ）は図１４に図示されたゲート制御基板を取り外したコンデンサ装置集合体の外観斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の裏面側からの外観斜視図。 図１５（Ａ）、（Ｂ）に図示されたパワーモジュールとＡＣバスバの分解斜視図。 図１５（Ａ）、（Ｂ）に図示されたパワーモジュールとバスバユニットの分解斜視図。 図１７を裏面側から観た斜視図。 図１５（Ｂ）に図示されたコンデンサ装置集合体にコンデンサ装置を取り付ける方法を説明するための分解斜視図。 図１６に図示されたパワーモジュールを裏面側から観た斜視図。 図２０に図示されたパワーモジュールの蓋体を取り外した状態を示す分解斜視図。 図２１に図示されたパワーモジュールを表面側から観た斜視図。 図２２に図示さのれたパワーモジュール分解斜視図。 （Ａ）は、バスバユニットを一面側から観た斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に図示されたバスバユニットを裏面側から上下を反転して観た斜視図。 図２４（Ａ）、（Ｂ）に図示されたバスバユニットの製造方法を説明するための図であり、（Ａ）はバスバユニットを構成する正極側保持板を一面側から観た斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に図示された正極側保持板を裏面側から上下を反転して観た図、（Ｃ）は（Ｂ）に図示された正極側保持板にスナップボタン型の接続端子を溶接した図。 図２５に続く工程を説明するための図であり、（Ａ）および（Ｂ）は正極側保持板に絶縁板を取り付ける方法を説明するための斜視図。 図２６に続く工程を説明するための図。

以下、図を参照して、本発明に係るコンデンサ装置、電力変換装置およびコンデンサ装置の製造方法を説明する。
[コンデンサ装置]
図１〜図６を参照して、本発明のコンデンサ装置の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明のコンデンサ装置の一実施の形態を示す外観斜視図であり、図１（Ａ）は一方の電極側から観た図、図１（Ｂ）は他方の電極側から観た図である。図２は、図１に図示されたコンデンサ装置の断面図あり、図３〜図６は、図１（Ａ）、図１（Ｂ）に図示されたコンデンサ装置の製造方法を説明するための分解斜視図である。
コンデンサ装置１００は、内部にフィルムコンデンサ素子１０１を内蔵し、ほぼ円柱形状を有する。
コンデンサ装置１００の軸方向の一端側には、第１電極１１０が設けられ、他端側には第２電極１２０が設けられている。コンデンサ装置１００における柱部の外周面、および軸方向の両側面は、第１電極１１０および第２電極それぞれの中央部を露出して被覆膜１３１で覆われている。

フィルムコンデンサ素子１０１は、例えば、長尺状の高分子フィルムの一面に金属膜を蒸着した一対の導電性フィルムを捲回して円筒形状とされたものである。導電性フィルムの一方は、長手方向に沿う一側縁に沿って形成された金属膜非形成領域を有し、導電性フィルムの他方は、上記一側縁に対向する側縁に沿って形成された金属膜非形成領域を有する。導電性フィルムは、筒部を押し潰した扁平型としてもよい。

フィルムコンデンサ素子１０１には、捲回方向と直交する方向の導電性フィルムの一対の側端により形成された、ほぼ平面状の一側面１０１ａ、他側面１０１ｂを有する。この側面１０１ａ、１０１ｂには、メタリコンと呼ばれる導電性接合材１０２ａ、１０２ｂが溶射により設けられている。
第１電極１１０および第２電極は、導電性金属部材により形成されており、それぞれの中心軸は、フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａまたは他側面１０１ｂの中心と同軸上に配設されている。
第１電極１１０は、フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａ、すなわち、導電性接合材１０２ａに接合されている。同様に、第２電極１２０は、フィルムコンデンサ素子１０１の他側面１０１ｂ、すなわち、導電性接合材１０２ｂに接合されている。
フィルムコンデンサ素子１０１を構成する一対の導電性フィルムの金属膜の各々は、各導電性フィルムに形成された金属膜非形成領域により、導電性接合材１０２ａ、１０２ｂにより第１電極１１０または第２電極１２０のみに接続されている。

第１電極１１０は、平面視で円板状の周縁部１１１と、この周縁部１１１に連なって中央に形成された突出部１１２を有している。周縁部１１１はフィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａの導電性接合材１０２ａに接合される。突出部１１２は、周縁部１１１から立ち上げて形成され、頭部を有する円筒形形状を有する。突出部１１２は、外周縁に張出部１１２ａが形成された雄型スナップボタン構造とされている。
第２電極１２０は、平面視で円板状の周縁部１２１と、この周縁部１２１に連なって中央に形成された突出部１２２を有している。周縁部１２１はフィルムコンデンサ素子１０１の他側面１０１ｂの導電性接合材１０２ｂに接合される。突出部１２２は、周縁部１２１から立ち上げて形成され、頭部を有する円筒形形状を有する。突出部１２２は、第１電極１１０の突出部１１２とは異なり、外周縁に張出部を備えていない。すなわち、スナップボタン構造ではない。

被覆膜１３１は、フィルムコンデンサ素子１０１を絶縁し保護する機能を有する。被覆膜１３１は、フィルムコンデンサ素子１０１の柱部の外周表面全体を覆って形成されている。また、被覆膜１３１は、フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａおよび他側面１０１ｂ、すなわち、導電性接合材１０２ａ、１０２ｂの外周縁側を覆っている。被覆膜１３１は、一側面１０１ａ側に第１電極１１０の突出部１１２を露出する開口部１３１ａを有し、また、他側面１０１ｂ側に第２電極１２０の突出部１２２を露出する開口部１３１ｂを有する。
開口部１３１ａ、１３１ｂの径は、それぞれ、第１電極１１０の周縁部１１１、１２１の径より小さく、突出部１１２、１２２の径より大きい。よって、被覆膜１３１は、フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａ側および他側面１０１ｂ側において、それぞれ、第１電極１１０の周縁部１１１の外周側または第２電極１２０の周縁部１２１の外周側を覆って形成されている。

［コンデンサ装置の製造方法］
図３〜図６を参照して、コンデンサ装置１００の製造方法を説明する。
図３は、図１に図示されたコンデンサ装置の製造方法を説明するための分解斜視図であり、図４は、図３に続く工程を説明するための分解斜視図であり、図４（Ａ）は一方の電極側から観た図、図４（Ｂ）は他方の電極側から観た図である。図５は図４に続く工程を説明するための図であり、図５（Ａ）は一方の電極側から観た斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）における電極接合部の平面図である。また、図６は図４に続く工程を説明するための図であり、図６（Ａ）は他方の電極側から観た斜視図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）における電極接合部の平面図である。
先ず、フィルムコンデンサ素子１０１を準備する。上述した如く、フィルムコンデンサ素子１０１を形成する対向する一対の導電性フィルムは、それぞれ、他方の導電性フィルムとは反対側の側面に金属膜非形成領域を有している。

図３に図示されるように、フィルムコンデンサ素子１０１の軸方向における一側面１０１ａおよび他側面１０１ｂに導電性接合材１０２ａ、１０２ｂを、溶射等、適宜な方法により被着する。導電性接合材１０２ａ、１０２ｂは、それぞれ、フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａおよび他側面１０１ｂのほぼ全面に被着することが好ましい。

次に、図４（ａ）、４（ｂ）に図示されるように、フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａに被着された導電性接合材１０２ａに第１電極１１０を接合し、フィルムコンデンサ素子１０１の他側面１０１ｂに被着された導電性接合材１０２ｂに第２電極１２０を接合する。図４（ａ）、４（ｂ）に図示されるように、第１電極１１０とフィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａとは面接触し、第２電極１２０とフィルムコンデンサ素子１０１の他側面１０１ｂとは面接触する。従って、コンデンサ装置１００内部のＥＳＲを小さくすることができる。

そして、図５（ａ）に図示されるように、フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａに被着された導電性接合材１０２ａに第１電極１１０を溶接する。図５（ｂ）に図示されるように、第１電極１１０の周縁部１１１を、周方向に沿う複数個所の溶接部１１３で溶接することが好ましい。
同様に、図６（ａ）に図示されるように、フィルムコンデンサ素子１０１の他側面１０１ｂに被着された導電性接合材１０２ｂに第２電極１２０を溶接する。図６（ｂ）に図示されるように、第２電極１２０の周縁部１２１を、周方向に沿う複数個所を溶接部１２３で溶接することが好ましい。溶接法としては、レーザ溶接が好ましい。
この後、フィルムコンデンサ素子１０１および第１電極１１０と第２電極１２０のそれぞれの外周側を被覆膜１３１で覆う。
次に、コンデンサ装置１００の被覆膜形成方法の一例を説明する。

［コンデンサ装置の被覆膜形成方法（第１）］
図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、図１に図示されたコンデンサ装置の被覆膜形成方法を説明するための図である。
コンデンサ装置１００の被覆膜１３１の形成は、図６に図示された被覆膜形成前のコンデンサ装置（以下、「電極付きフィルムコンデンサ素子」という）を保持治具１５０に取り付けた状態で行う。
保持治具１５０は、治具本体１５１、保持部材１５５ａ、１５５ｂおよび摺動部材１５２を備えている。治具本体１５１は、把持部１５１ｂと、Ｌ字形状に屈曲された支持部１５１ａとを有する。治具本体１５１には、溝または貫通孔が形成されており、この溝または貫通孔に摺動部材１５２が摺動可能に取り付けられている。摺動部材１５２はＬ字状に屈曲された支持部１５２ａおよび摺動時の操作部１５２ｂを有する。治具本体１５１には、摺動部材１５２の移動をロックするロック機構部１５３が設けられている。ロック機構部１５３は、図示はしないが、例えば、摺動部材１５２の長手方向に等間隔に設けられた切欠きと、この切欠きに係脱される係止片とから構成される。

治具本体１５１の支持部１５１ａに保持部材１５５ａが取り付けられている。保持部材１５５ａには円筒形の覆い部１６１ａが形成され、覆い部１６１ａには、コンデンサ装置１００の第１電極１１０に係脱する雌型スナップボタン１５６が設けられている。覆い部１６１ａの外径は、第１電極１１０の突出部１１２の径より大きく、第１電極１１０の周縁部１１１の径より小さい。
摺動部材１５２の支持部１５２ａに保持部材１５５ｂが取り付けられている。保持部材１５５ｂには、円筒形の覆い部１６１ｂが形成され、覆い部１６１ｂには、コンデンサ装置１００の第２電極１２０を嵌入する凹部１５７が設けられている。覆い部１６１ｂの径は、第２電極１２０の突出部１２２の径より大きく、第２電極１２０の周縁部１２１の径より小さい。

保持治具１５０に、図６に図示された被覆膜形成前のコンデンサ装置１００を取り付けるには、操作部１５２ｂを掴んで摺動部材１５２を引出し、保持部材１５５ａと保持部材１５５ｂ間の間隔を電極付きフィルムコンデンサ素子の軸方向の長さより大きくする。この状態を図７（Ａ）に図示する。
この後、保持部材１５５ａの雌型スナップボタン１５６に電極付きフィルムコンデンサ素子の第１電極１１０の突出部１１２を係入する。また、操作部１５２ｂを掴んで摺動部材１５２を引込めながら、換言すれば、保持部材１５５ａと保持部材１５５ｂ間の間隔を狭めながら、保持部材１５５ｂの凹部１５７を電極付きフィルムコンデンサ素子の第２電極１２０の突出部１２２に嵌入する。これにより、電極付きフィルムコンデンサ素子が、保持治具１５０の保持部材１５５ａ、１５５ｂにより保持された状態となる。この状態で、ロック機構部１５３を操作して、摺動部材１５２をロックする。この状態を図７（Ｂ）に図示する。

図７（Ｂ）に図示された状態で、電極付きフィルムコンデンサ素子を、被覆膜１３１の材料が収容された不図示の被膜液槽に浸漬する。図７（Ｂ）に図示された状態では、電極付きフィルムコンデンサ素子の一端面の中央側は覆い部１６１ａにより覆われ、他端面の中央側は、覆い部１６１ｂにより覆われている。それ以外は、すべて、外部に表出している。
従って、電極付きフィルムコンデンサ素子の柱部の外周の外表面、一側面１０１ａにおける覆い部１６１ａから表出する外表面、および他側面１０１ｂにおける覆い部１６１ｂから表出する外表面には被覆膜１３１が被着する。

被覆膜１３１の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
また、被覆膜１３１の厚さは、限定する意味ではないが、典型的には１〜２ｍｍ程度とすることができる。

［コンデンサ装置の被覆膜形成方法（第２）］
コンデンサ装置１００の被覆膜形成方法の他の一例を説明する。
図８（Ａ）、（Ｂ）は、図１に図示されたコンデンサ装置の被覆膜形成方法の他の例を説明するための図であり、図９は図８に図示されたコンデンサ装置の回転保持具の分解斜視図である。
第２の被覆膜形成方法は、図６に図示された状態の、被覆膜形成前のコンデンサ装置（以下、「電極付きフィルムコンデンサ素子」という）を回転保持具１７０に取り付け、回転保持具１７０を被覆膜の材料が収容された被膜液槽１８０上で転動させることにより行う。

回転保持具１７０は、第１電極１１０の突出部１１２に係脱する雌型スナップボタン１７２が形成された円筒形の第１電極支持部材１７１と、第２電極１２０の突出部１２２を嵌入する凹部１７４が形成された円筒形の第２電極支持部材１７３と、第１電極支持部材１７１または第２電極支持部材１７３に係脱される一対の回転用支持軸１７５とを備えている。第１電極支持部材１７１の径は、第１電極１１０の突出部１１２の径より大きく、第１電極１１０の周縁部１１１の径より小さい。第２電極支持部材１７３の径は、第２電極１２０の突出部１２２の径より大きく、第２電極１２０の周縁部１２１の径より小さい。

被覆膜１３１の材料１３１Ａが収容された被膜液槽１８０は、周縁部に、一対の側壁１８１が設けられている。被覆膜形成前のコンデンサ装置が取り付けられた回転保持具１７０の一対の回転用支持軸１７５を、それぞれ、側壁１８１上に載置して転動する。図８（Ａ）、図８（Ｂ）に図示されるように、電極付きフィルムコンデンサ素子の一端面は、第１電極支持部材１７１により覆われ、他端面は、第２電極支持部材１７３により覆われている。それ以外は、すべて、外部に表出している。
従って、電極付きフィルムコンデンサ素子の柱部の外周の外表面、一側面１０１ａにおける第１電極支持部材１７１から表出する外表面、他側面１０１ｂにおける第２電極支持部材１７３から表出する外表面には被覆膜１３１が被着する。

以上説明した通り、上記一実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）フィルムコンデンサ素子１０１の一側面１０１ａ、他側面１０１ｂのそれぞれに設けられている導電性接合材１０２ａ、１０２ｂを介して、第１電極１１０、第２電極１２０の板面を接合した。このため、フィルムコンデンサ素子１０１の導電性接合材（メタリコン）１０２ａ、１０２ｂと第１電極１１０、第２電極１２０との接続面積が広くなり、従来の接続リードによる接続に比し、ＥＳＲを小さくし、損失を低減することができる。

（２）フィルムコンデンサ素子１０１の外表面に被覆膜１３１を被着して、コンデンサ装置１００を保護する保護部材とした。被覆膜１３１は、例えば、浸漬法、塗布法等により形成され厚さが薄い。また、フィルムコンデンサ素子１０１と被覆膜１３１との間に空間が形成されることはない。このため、フィルムコンデンサ素子１０１に発生する熱の放熱性がよい。また、被覆膜１３１の厚さは、全体が均一となるので、温度分布の偏りが小さくなり、コンデンサ装置１００に生じる熱応力を低減することができる。
（３）上述した如く、コンデンサ装置１００の保護部材を、フィルムコンデンサ素子１０１の外表面に被着された被覆膜１３１としたので、周囲の実装部品との接触による損傷や、振動時におけるコンデンサ装置１００内部の部材、例えば、フィルムコンデンサ素子１０１と保護用ケースとの擦れによる損傷を防止することができる。

（４）コンデンサ装置１００は、フィルムコンデンサ素子１０１の導電性接合材１０２ａ、１０２ｂに接合された第１電極１１０の周縁部１１１の外周側および第２電極１２０の周縁部１２１の外周側が、被覆膜１３１により覆われている構造を有する。コンデンサ装置１００が実装された状態において、被覆膜１３１により、他の電子部品や配線との絶縁距離を確保することができるので、装置全体を小型化することが可能となる。
（５）第１電極１１０の周縁部１１１の外周側および第２電極１２０の周縁部１２１の外周側を被覆膜１３１により覆うことにより、コンデンサ装置１００は、第１電極１１０、第２電極１２０および被覆膜１３１により外部から密封される。このため、コンデンサ装置１００の耐湿性、耐薬品性、異物侵入防止機能等、耐環境性の向上を図ることができる。

なお、上記一実施の形態において、フィルムコンデンサ素子１０１は、一対の導電性フィルムを捲回して形成された部材として例示した。しかし、フィルムコンデンサ素子１０１は、多数の導電性フィルムが積層されて形成された部材であってもよく、本発明は、その構造に限定されない。

上記一実施の形態では、第１電極１１０のみをスナップボタン型とした構造として例示した。しかし、第２電極１２０もスナップボタン型としてもよい。また、第１電極１１０および第２電極１２０をスナップボタン型以外の構造としてもよい。

［電力変換装置］
次に、上記一実施の形態に示されたコンデンサ装置１００を備える電力変換装置について説明する。
図１０は、図１に図示されたコンデンサ装置が搭載された本発明の電力変換装置の一実施の形態を示す外観斜視図であり、図１１は、図１０における電力変換装置の上部カバーを取り外した状態の外観斜視図であり、図１２は、電力変換装置におけるベースケースと該ベースケース内に収納されたコンデンサ装置集合体との分解斜視図である。また、図１３は、図１２に図示されたベースケースを裏面側から観た外観斜視図であり、図１４は、図１２に図示されたコンデンサ装置集合体において、ゲート制御基板を取り外した状態を示す外観斜視図である。
ハイブリッド自動車や電気自動車には、モータに駆動用電力を供給する電力変換装置が搭載されている。電力変換装置は、電池から供給された直流電力を交流電力に変換してモータを駆動し、また、逆にモータで回生した交流電力を直流電力に変換し電池に蓄電する。
電力変換装置は、パワー半導体素子を有するパワーモジュールを備え、高い出力を得るため高電圧で、半導体素子のオン・オフ動作を制御してモータを駆動する。
オン・オフ動作に伴って、半導体素子から発生される発熱量は大きいため、パワーモジュールは、放熱性能の高い構造であることが要求される。

電力変換装置１は、コンデンサ装置集合体５００が収納されたベースケース２と上部カバー３とを備えている。
ベースケース２と上部カバー３とは、アルミニウムダイキャストのような金属製材料により形成されている。ベースケース２は、上部および底部が開口された、枠型ボックス状に形成されている。図１２、１３に図示されるように、ベースケース２の上部側には、コンデンサ装置集合体５００に設けられたゲート制御基板５０１に接続されたモータ制御基板１１が取り付けられている。

モータ制御基板１１の周囲におけるベースケース２の上部側端面に上部カバー３が取り付けられている。上部カバー３は、ベースケース２の上部側端面上に配設されたＯリング等のシール部材１２を介してボルト等の締結部材により、ベースケース２に固定されている。上部カバー３が取り付けられたベースケース２の底部にコンデンサ装置集合体５００のメインケース（ケース）４０１がボルト等の締結部材により締結される。ベースケース２、上部カバー３およびメインケース４０１により電力変換装置１内が気密に保持される。

［コンデンサ装置集合体］
コンデンサ装置集合体５００は、電力変換を行うための複数のパワー半導体モジュール２００（図２３参照；電力変換部）を備えている。
図１１に示すように、ベースケース２には、冷却水等の冷却媒体を流入する入口配管２１および冷却媒体を流出する出口配管２２が設けられている。また、ベースケース２には、パワー半導体モジュール２００に高電圧の電力を供給する入力コネクタ３１、パワー半導体モジュール２００の交流出力端子に接続される出力コネクタ３２およびパワー半導体モジュール２００の信号端子に接続される信号コネクタ３３が取り付けられている。

図１５（Ａ）は、図１４に図示されたゲート制御基板を取り外したコンデンサ装置集合体の外観斜視図であり、図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）の裏面側からの外観斜視図である。図１６は、図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）に図示されたパワーモジュールとＡＣバスバの分解斜視図であり、図１７は、図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）に図示されたパワーモジュールとバスバユニットの分解斜視図であり、図１８は、図１７を、裏面側から観た斜視図である。また、図１９は、図１５（Ｂ）に図示されたコンデンサ装置集合体にコンデンサ装置を取り付ける方法を説明するための分解斜視図である。
コンデンサ装置集合体５００は、パワーモジュール４００と、バスバユニット３００と、複数のＡＣバスバ３５１と、複数のコンデンサ装置１００とを備えている。

図２０は、図１６に図示されたパワーモジュールを裏面側から観た斜視図であり、図２１は、図２０に図示されたパワーモジュールの蓋体を取り外した状態を示す分解斜視図であり、図２２は、図２１に図示されたパワーモジュールを表面側から観た斜視図であり、図２３は、図２２に図示されたパワーモジュールの分解斜視図である。
パワーモジュール４００は、メインケース４０１と、複数（本実施形態では６個として例示）のパワー半導体モジュール２００とを備えている。メインケース４０１は、アルミニウムダイキャスト等の金属材料により形成されており、図２１〜図２３に図示されるように、ベース板４１０、および冷却媒体流路を形成する周壁部４３０と上部壁４２０とが一体に形成されている。周壁部４３０と上部壁４２０は、流路形成体を構成する。上部壁４２０には、パワー半導体モジュール２００が挿通される貫通孔４２１が設けられている。貫通孔４２１は、各パワー半導体モジュール２００が相互に間隔をおいて配置されるように、所定の間隔で直線状に配列されている。ベース板４１０には、開口部４１１が設けられており、開口部４１１は、Ｏリング等のシール部材４９１を介在して、ボルト等の締結部材によりベース板４１０に固定される蓋体４１２により閉塞されている。ベース板４１０の開口部４１１を塞ぐ蓋体４１２、周壁部４３０および上壁部４２０により冷却流路用空間が形成される。

各パワー半導体モジュール２００は、図示はしないが、電力変換を行う上下直列アーム回路を構成する複数のパワー半導体素子およびダイオードを有している。
各パワー半導体モジュール２００は、図２３に図示されるように、放熱用フィン２０１が設けられた金属製ケース２１０内に、不図示のパワー半導体素子およびダイオードが接続された金属板により挟持された半導体素子ユニットを収納して、樹脂を充填した構造を有する。金属製ケース２１０は、フランジ２１１を有する。各パワー半導体モジュール２００は、直流正極端子２２１、直流負極端子２２２、信号端子２２３、交流出力端子２２５を備えている。
パワー半導体モジュール２００の構造およびパワー半導体モジュール２００に内蔵される上下直列アーム回路の詳細は、例えば、特開２０１３−０５１３６３号公報に開示されている。

パワー半導体モジュール２００が、それぞれ、メインケース４０１の流路形成体に設けられた貫通孔４２１に挿通された状態で、不図示のシール部材を介在して、ボルト等の締結部材によりフランジ２１１をメインケース４０１に締結して固定されている。
貫通孔の深さは、パワー半導体モジュール２００の高さより小さく、パワー半導体モジュール２００は上部壁４２０に固定された状態で、放熱用フィン２０１が冷却用空間内に配置される。

メインケース４０１の周壁部４３０は、第１側壁４３１および第２側壁４３２を含んでおり、図１６に図示されるように、第２側壁の反対側の側面には、ＡＣバスバホルダ４５１が設けられている。ＡＣバスバホルダ４５１は、ボルト等の締結部材により、メインケース４０１に固定される。ＡＣバスバホルダ４５１上には、電流検出部材４６０が、ボルト等の締結部材により固定される。電流検出部材４６０には、各パワー半導体モジュール２００の交流出力端子２２５に対応して開口部４６１が設けられている。
ＡＣバスバ３５１のそれぞれは、先端３５１ａ側が電流検出部材４６０の開口部４６１内を挿通された状態で、ボルト等の締結部材によりＡＣバスバホルダ４５１に固定されている。各ＡＣバスバ３５１は、電流検出部材４６０の開口部４６１内を挿通された状態で、先端３５１ａがパワー半導体モジュール２００の交流出力端子２２５に溶接される。

バスバユニット３００は、メインケース４０１のＡＣバスバホルダ４５１の反対側に配設され、メインケース４０１の第１側壁４３１および第２側壁４３２に接触した状態で、ボルト等の締結部材によりメインケース４０１に固定されている。バスバユニット３００と、メインケース４０１の第１側壁４３１および第２側壁４３２との接触構造の詳細は後述する。

各コンデンサ装置１００は、バスバユニット３００の外面側に取り付けられている。
図１９に図示されるように、バスバユニット３００は、メインケース４０１の第１側壁４３１に対向する第１対向側壁３１１およびメインケース４０１の第２側壁４３２に対向する第２対向側壁３１２を有する、ほぼＬ字形状に形成されている。
第１対向側壁３１１および第２対向側壁３１２には、半円筒状の溝３２１が設けられている。

コンデンサ固定用バンド６０１は、断面半円弧状の押え部６０１ａが複数個（本実施形態では２個または３個として例示）連続して形成された波形形状を有する。コンデンサ装置１００は、第１対向側壁３１１および第２対向側壁３１２の溝３２１に嵌合された状態で、コンデンサ固定用バンド６０１をボルト等の締結部材により、第１対向側壁３１１および第２側壁４３２の各々のねじ孔に締結することにより固定される。コンデンサ装置１００は、コンデンサ固定用バンド６０１の押え部６０１ａにより強固に固定されるので、耐振動性に優れている。
なお、コンデンサ装置集合体５００の小型化を図るため、各コンデンサ固定用バンド６０１は、その高さが、コンデンサ装置１００の高さの半分以下とされ、第１対向側壁３１１および第２対向側壁３１２における高さ方向にずれた位置に取り付けられる。

［バスバユニット］
図２４（Ａ）は、バスバユニットを一面側から観た斜視図であり、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ）に図示されたバスバユニットを裏面側から上下を反転して観た斜視図である。図２５（Ａ）は、バスバユニットを構成する正極側保持板を一面側から観た斜視図であり、図２５（Ｂ）は図２５（Ａ）に図示された正極側保持板を裏面側から上下を反転して観た図であり、図２５（Ｃ）は、図２５（Ｂ）に図示された正極側保持板にスナップボタン型の接続端子を溶接した図である。また、図２６は、図２５に続く工程を説明するための図であり、図２６（Ａ）、図２６（Ｂ）は、正極側保持板に絶縁板を取り付ける方法を説明するための斜視図であり、図２７は、図２６に続く工程を説明するための図である。
図２４（Ａ）、図２４（Ｂ）に図示されたバスバユニット３００は、図２７に図示される金属製の正極側保持板（第１の保持板）３６１および負極側保持板（第２の保持板）３７１を樹脂により一体成形して形成された部材である。

すなわち、バスバユニット３００は、正極側保持板３６１および負極側保持板３７１を覆う樹脂部３１０を有する。上述した如く、樹脂部３１０の第１対向側壁３１１および第２対向側壁３１２には、半円筒状の溝３２１が設けられている。また、樹脂部３１０は、正極側保持板３６１と負極側保持板３７１の上端側および下端側に配置された上側縁部３１０ａと下側縁部３１０ｂを有する。

バスバユニット３００の第２対向側壁３１２には、メインケース４０１の第２側壁４３２に向かって突出する正極側バスバ３６２と負極側バスバ３７２が設けられている。正極側バスバ３６２の先端３６２ａはパワー半導体モジュール２００の直流正極端子２２１に溶接され、負極側バスバ３７２の先端３７２ａはパワー半導体モジュール２００の直流負極端子２２２に溶接される。このため、正極側バスバ３６２の先端３６２ａと負極側バスバ３７２の先端３７２ａとは離間している。正極側バスバ３６２と負極側バスバ３７２の根元側には、両部材の短絡を防止するための絶縁部材６１１が介装されている。

図１７、図１８におけるメインケース４０１のベース板４１０とは反対側を上方とした場合、図２４（Ｂ）、図２７に図示されるように、正極側保持板３６１は、上端部側に、換言すれば、メインケース４０１の反対側に、ほぼ直角方向に延出された端子形成部３６１ａを有する。端子形成部３６１ａは、バスバユニット３００の樹脂部３１０の上側縁部３１０ａとは離間して配置されており、上下方向に変位可能である。端子形成部３６１ａには、複数の接続端子３６５（第１の接続部）が設けられている。接続端子３６５は、雌型スナップボタンである。端子形成部３６１ａは弾性を有しており、先端側が上下方向に変形する。

同様に、負極側保持板３７１は、下端部側、換言すれば、メインケース４０１側に、ほぼ直角方向に延出された端子形成部３７１ａ（図１８参照）を有する。端子形成部３７１ａは弾性を有しており、先端側が上下方向に変形する。しかし、端子形成部３７１ａは、バスバユニット３００の樹脂部３１０の下側縁部３１０ｂに密着して積層されることにより、上下方向に変位ができない構造とされている。

図２５〜図２７を参照して、バスバユニット３００の製造方法を説明する。
図２５（Ａ）、図２５（Ｂ）に図示されるように、正極側保持板３６１は、Ｌ字状に折曲された形状を有し、上端側に上側縁部３６１ａが形成されている。また、正極側保持板３６１には、各パワー半導体モジュール２００に対応する位置に矩形状の切欠き３６１ｂが形成されている。
正極側バスバ３６２は、先端３６２ａと反対側に、ほぼ直角に折曲された根元部３６２ｂを有する。各正極側バスバ３６２を、正極側保持板３６１の外側から内側に向けて、先端３６２ａから切欠き３６１ｂを挿通する。正極側バスバ３６２の根元部３６２ｂをレーザ溶接またはスポット溶接等により正極側バスバ３６２に接合する。

そして、図２５（Ｃ）に図示されるように、正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａに、接続端子３６５をレーザ溶接またはスポット溶接等により接合する。

次に、図２６（Ａ）、図２６（Ｂ）に図示されるように、正極側バスバ３６２の一面に絶縁板６１１を固着する。絶縁部材６１１は、正極側バスバ３６２の先端３６２ａを露出して、正極側バスバ３６２の根元部３６２ｂを含めて、正極側バスバ３６２の一面側を覆う。すなわち、絶縁板６１１は、図２６（Ａ）に図示されるように、正極側バスバ３６２の根元部３６２ｂから先端３６２ａの手前までの長さを有し、且つ、正極側バスバ３６２と同様な形状を有する。

図２７に図示されるように、負極側保持板３７１には、正極側バスバ３６２と同数の負極側バスバ３７２が設けられている。負極側バスバ３７２は、正極側バスバ３６２と同様な方法により負極側保持板３７１に接合される。

正極側保持板３６１の外側に負極側保持板３７１を配置し、各負極側バスバ３７２を正極側保持板３６１の切欠き３６１ｂに挿通して正極側保持板３６１と負極側保持板３７１とを接近させる。但し、正極側保持板３６１と負極側保持板３７１とは接触することが無いよう、離間させた状態とする。また、各負極側バスバ３７２は、正極側保持板３６１の切欠き３６１ｂの周縁部から離間させておき、正極側保持板３６１に接触しないようにする。

この状態で、金型内にインサートし、射出成形などにより一体成形することにより、図２４（Ａ）、図２４（Ｂ）に図示されたバスバユニット３００が作製される。

図１７、図１８に図示されるように、バスバユニット３００は、下側縁部３１０ｂをメインケース４０１のベース板４１０に接触させた状態で、ボルト等の締結部材によりメインケース４０１の第１側壁４３１および第２側壁４３２に取り付けられる。これにより、バスバユニット３００の負極保持板３７１の端子形成部３７１ａは、メインケース４０１のベース板４１０上に樹脂部３１０を介在して積層され、上下方向に変位できないように固定される。
図１７に図示されるように、メインケース４０１の第２側壁４３２は、第１側壁４３１より低い高さに形成されており、正極側バスバ３６２および負極側バスバ３７２は、第２側壁４３２上を内方に向かって延出され、パワー半導体モジュール２００の直流正極端子２２１および直流負極端子２２２に接合される。

正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａに設けられた接続端子３６５と負極側保持板３７１の端子形成部３７１ａとの間にコンデンサ装置１００が取り付けられる。
上述した如く、負極側保持板３７１の端子形成部３７１ａは、絶縁体である樹脂部３１０の下側縁部３１０ｂを介在してメインケース４０１のベース板４１０上に積層されているため、上下方向に変位することはできない。しかし、正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａおよびバスバユニット３００の上側縁部３１０ａは弾性を有しており、換言すれば、弾性構造部を有しており、先端側が上下に変位させることができる。

従って、コンデンサ装置１００の第１電極１１０を正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａに当接し、コンデンサ装置１００を上方（開放側）に移動して正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａを上方（開放側）に変位させ、接続端子３６５と負極側保持板３７１の端子形成部３７１ａとの間にコンデンサ装置１００を取り付けることができる。
このため、コンデンサ装置１００の取付け作業を効率的に行うことができる。また、この取付け作業では、コンデンサ装置１００には圧縮応力が作用するので、第１電極１１０とフィルムコンデンサ素子１０１との接合、および第２電極１２０とフィルムコンデンサ素子１０１との接合に対する負荷を小さくすることができる。逆に、コンデンサ装置１００に引っ張り応力が作用する場合には、電気的接続に悪影響が生じる。
さらに、取付け後は、正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａの復元力により、コンデンサ装置１００は正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａと負極側保持板３７１の端子形成部３７１ａとの間に挟圧される。このため、コンデンサ装置１００の第１電極１１０と接続端子３６５との接続、およびコンデンサ装置１００の第２電極１２０と端子形成部３７１ａとの接続は確実となり、耐振動性に優れている。なお、正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａは、上下方向に変位できないように、剛性の大きい材料で形成してもよい。

また、コンデンサ装置１００の第１電極１１０は雄型スナップボタンであり、正極側保持板３６１の接続端子３６５は、雌型スナップボタンであるので、コンデンサ装置１００の第１電極１１０と接続端子３６５の接続は、この点でも耐振動性に優れている。

バスバユニット３００をメインケース４０１の第１側壁４３１および第２側壁４３２取り付けることにより、図１７に図示されるバスバユニット３００の第１対向側壁３１１の内面（点線で囲む領域I）および第２対向側壁３１２の内面（点線で囲む領域II）は、それぞれ、図１８に図示されるメインケース４０１の第１側壁４３１の外面（点線で囲む領域I）および第２側壁４３２の外面（点線で囲む領域II）に接触する。

図２１を参照して、メインケース４０１には、ベースケース２に設けられた入口配管２１に連通する入口流路４８１および出口配管２２に連通する出口流路４８２が形成されている。
入口流路４８１から流入した冷却媒体は、矢印に示すように、各パワー半導体モジュール２００の間を通り、各パワー半導体モジュール２００を冷却して出口流路４８２から流出する。
コンデンサ装置１００が取り付けられたバスバユニット３００は、第１対向側壁３１１と第２対向側壁３１２が、それぞれ、メインケース４０１の第１側壁４３１と第２側壁４３２に接触している。このため、各コンデンサ装置１００を、第１対向側壁３１１と第２対向側壁３１２、およびメインケース４０１の第１側壁４３１と第２側壁４３２を介して、メインケース４０１を循環する冷却媒体により冷却することができる。つまり、コンデンサ装置１００から発生する熱を、効率的に冷却経路路に放出することができる。

バスバユニット３００の第１対向側壁３１１、第２対向側壁３１２と、メインケース４０１の第１側壁４３１、第２側壁４３２とが接触する領域Iおよび領域IIに伝熱グリースまたはめっき等の伝熱性を向上する表面処理を施すことにより、コンデンサ装置１００の冷却能力を一層向上することができる。

上記電力変換装置の一実施の形態によれば下記の効果を奏する。
（１）コンデンサ装置１００を、弾性構造部を有する正極側保持板３６１により支持するようにした。コンデンサ装置１００は、発生する熱により伸縮するが、正極側保持板３６１の弾性構造部がコンデンサ装置１００の伸縮に追随して変形するので、コンデンサ装置１００内部における熱応力が抑制される
（２）コンデンサ装置１００を、弾性構造部を有する正極側保持板３６１により支持するようにした。コンデンサ装置１００は、第１電極１１０を弾性構造部側に当接し、コンデンサ装置１００を開放側に移動して弾性構造部を開放側に変位させて、接続端子３６５と負極側保持板３７１の端子形成部３７１ａとの間にコンデンサ装置１００を取り付けることができる。このため、コンデンサ装置１００の取付け作業性がよい。
また、この取付け作業では、コンデンサ装置１００には圧縮応力が作用するので、第１電極１１０とフィルムコンデンサ素子１０１との接合、および第２電極１２０とフィルムコンデンサ素子１０１との接合に対する負荷を小さくすることができる。
さらに、取付け後は、弾性構造部の復元力により、コンデンサ装置１００は正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａと負極側保持板３７１の端子形成部３７１ａとの間に挟圧される。このため、コンデンサ装置１００の第１電極１１０と接続端子３６５との接続、およびコンデンサ装置１００の第２電極１２０と端子形成部３７１ａとの接続は確実となり、耐振動性に優れている。

（３）コンデンサ装置１００の第１電極１１０と、正極側保持板３６１の接続端子３６５との接続をスナップボタン構造としたので、コンデンサ装置１００の第１電極１１０と接続端子３６５の接続が確実であり、耐振動性が優れている。

（４）コンデンサ装置１００をコンデンサ装置１００の外周形状と類似の形状である半円筒形のコンデンサ固定用バンド６０１により、バスバユニット３００に固定するようにした。このため、振動などによりコンデンサ装置１００に負荷されるモーメントによるバタツキを確実に抑制することができる。

（５）コンデンサ装置１００が取り付けられたバスバユニット３００における第１対向側壁３１１、第２対向側壁３１２が、冷却媒体が循環するメインケース４０１の第１側壁４３１と第２側壁４３２に接触する構造とした。このため、各コンデンサ装置１００から発生する熱を、メインケース４０１の第１側壁４３１と第２側壁４３２を介して、メインケース４０１を循環する冷却媒体により形成される冷却系の効率的に放出することができる。

（６）バスバユニット３００に上側縁部３１０ａおよび下側縁部３１０ｂを設け、コンデンサ装置１００を、上側縁部３１０ａと下側縁部３１０ｂとの間に保持する構造とした。コンデンサ装置１００は、バスバユニット３００の上側縁部３１０ａと下側縁部３１０ｂとの間の、中心軸を高さ方向に平行に配列して、多数個、装着することができる。このため、コンデンサ装置集合体５００の小型化を図ることができる。

（７）バスバユニット３００は、Ｌ字状に折曲して形成された第１対向側壁３１１および第２対向側壁３１２を有する。第１対向側壁３１１および第２対向側壁３１２は、メインケース４０１において、冷却流路を形成する第１側壁４３１および第２対向側壁３１２に沿って配設される。コンデンサ装置１００は、Ｌ字状に折曲して形成された第１対向側壁３１１および第２対向側壁３１２に沿って多数個、配列可能である。これにより、コンデンサ装置集合体５００は、スペースが有効に活用された高密度実装化された構造を有しており小型化が実現されている。

なお、上記一実施の形態では、板金からなる正極側保持板３６１の端子形成部３６１ａを弾性構造部として例示した。しかし、接続端子３６５とベース板４１０のような支持部材との間にコイルスプリングを設けたり、支持部材から切り起こした切片により板バネを形成したりして、弾性構造部を構成するようにしてもよい。

上記一実施の形態では、正極側保持板３６１と負極側保持板３７１とをインサート成形により樹脂部３１０で一体化したバスバユニット３００とした構造として例示した。しかし、樹脂部３１０を、正極側保持板３６１と負極側保持板３７１とは、別部材として作製してもよい。

上述した電力変換装置１は、ハイブリッド自動車や電気自動車以外、電車や船舶、航空機、さらに工場の設備を駆動する電動機の制御装置として用いられる産業用電力変換装置、或いは家庭の太陽光発電システムや家庭の電化製品を駆動する電動機の制御装置に用いられたりする家庭用電力変換装置に適用可能である。

電力変換装置１として、インバータ装置を例としたが、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置にも適用が可能である。
また、コンデンサ装置１００としては、電力変換装置１以外にも、種々の電気回路装置に適用が可能である。

その他、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で、種々変形して適用することが可能である。

１ 電力変換装置
１００ コンデンサ装置
１０１ フィルムコンデンサ素子
１０１ａ 一側面
１０１ｂ 他側面
１０２ａ、１０２ｂ 導電性接合材
１１０ 第１電極
１１１、１２１ 周縁部
１１２、１２２ 突出部
１２０ 第２電極
１３１ 被覆膜
１５０ 保持治具
１７０ 回転保持具
２００ パワー半導体モジュール
３００ バスバユニット
３１０ 樹脂部
３１１ 第１対向側壁
３１２ 第２対向側壁
３６１ 正極側保持板（第１の保持板）
３６１ａ 端子形成部（弾性構造部）
３６２ 正極側バスバ
３６５ 接続端子（第１の接続部）
３７１ 負極側保持板（第２の保持板）
３７２ 負極側バスバ
４００ パワーモジュール
４０１ メインケース（ケース）
４１０ ベース板
４３１ 第１側壁
４３２ 第２側壁
５００ コンデンサ装置集合体

Claims (4)

1. 積層された導電性フィルムの対向する一対の側端により、ほぼ平面状の一側面および他側面が形成されたフィルムコンデンサ素子と、前記フィルムコンデンサ素子の前記一側面に導電性接合材を介して接合された第１電極と、前記フィルムコンデンサ素子の前記他側面に導電性接合材を介して接合された第２電極と、前記フィルムコンデンサ素子における前記一側面と前記他側面間の外表面全体、および前記フィルムコンデンサ素子における前記一側面および前記他側面それぞれの周縁側の外表面を覆って被着された被覆膜と、を備え、前記被覆膜は、前記第１電極および前記第２電極それぞれの少なくとも外周側を覆って被着されている、複数個のコンデンサ装置と、
   電力変換部と、
   前記各コンデンサ装置の前記第１電極に接続される第１の接続部を有する第１の保持板と、
   前記各コンデンサ装置の前記第２電極に接続される第２の接続部を有する第２の保持板と、
   前記第１の保持板の前記第１の接続部と前記電力変換部を接続する第１の導電手段と、
   前記第２の保持板の前記第２の接続部と前記電力変換部を接続する第２の導電手段と、を備え、
   前記第１の保持板および前記第２の保持板の一方は弾性構造部を有し、前記各コンデンサ装置は、前記弾性構造部の弾性力により前記第１の保持板と前記第２の保持板との間に挟圧されており、
   さらに、前記電力変換部を構成する複数個のパワー半導体モジュールと、
   前記複数個のパワー半導体モジュールが、前記各パワー半導体モジュール間に冷却流路が形成されるように取り付けられる流路形成部を有するケースと、を備え、
   前記第１の保持板および前記第２の保持板は、前記パワー半導体モジュールに接続されるバスバを備えたバスバユニットとして一体化され、
   前記バスバユニットと前記ケースとは少なくとも一部が面接触している、電力変換装置。
2. 請求項１に記載の電力変換装置において、
   さらに、前記各コンデンサ装置を前記第１の保持板または前記第２の保持板に固定するコンデンサ固定用バンドを備えている、電力変換装置。
3. 請求項１に記載の電力変換装置において、
   前記ケースは、前記パワー半導体モジュールが取り付けられる領域の外周に、前記バスバユニットに接触する側壁を有する、電力変換装置。
4. 請求項１に記載の電力変換装置において、
   前記第１の接続部および前記第２の接続部の少なくとも一方はスナップボタン型接続端子である、電力変換装置。

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