JP6175184B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板を搬送する技術に関する。 The present invention relates to a technique for conveying a printed circuit board.
従来から、検査装置、印刷装置、ディスペンサ、表面実装機、リフロー装置などの各種基板処理装置を一列状に配置して製造ラインを構築し、プリント基板に、半田の印刷処理、接着剤の塗布処理、電子部品の実装処理、リフロー処理の各処理を順に行うことで、実装基板を製造することが広く行われている。この種の基板処理装置は、プリント基板の搬送用にコンベアを備えている。 Conventionally, a manufacturing line is constructed by arranging various substrate processing devices such as inspection devices, printing devices, dispensers, surface mounters, reflow devices, etc. in a row, solder printing processing, adhesive coating processing on printed circuit boards It has been widely performed to manufacture a mounting board by sequentially performing each of an electronic component mounting process and a reflow process. This type of substrate processing apparatus is provided with a conveyor for transporting the printed circuit board.
例えば、下記特許文献１に記載の印刷装置は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動自在な基板テーブル上にコンベアを設けており、プリント基板を搬入する場合は、プリント基板が受け渡し可能な間隔になるまでコンベアを上流機側に移動させて、上流機側からプリント基板を搬入する。また、プリント基板を搬出する場合は、プリント基板が受け渡し可能な間隔になるまでコンベアを下流機側に移動させて、下流機側にプリント基板を搬出していた。
For example, the printing apparatus described in the following
（発明が解決しようとする課題）
ところで、プリント基板の生産タクトを短くするには、コンベアの移動距離を短くすることが好ましく、改良が求められていた。(Problems to be solved by the invention)
By the way, in order to shorten the printed circuit board production tact, it is preferable to shorten the moving distance of the conveyor, and improvement has been demanded.
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コンベアの移動距離を短くすることで、生産タクトを短くすることを目的とする。 This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at shortening a production tact by shortening the moving distance of a conveyor.
（課題を解決するための手段）
本発明は、プリント基板に対して所定の処理を実行する基板処理装置であって、前記基板処理装置の上下流にそれぞれ配置された搬入コンベア又は搬出コンベアと間隔を空けて配置され、プリント基板を前記基板処理装置内にてＸ軸方向に搬送するコンベアと、前記コンベアを前記基板処理装置内にてＸ軸方向に移動する移動装置と、前記コンベアにより前記基板処理装置内へ搬送されたプリント基板に対して所定の処理を実行する実行部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記搬入コンベアとの間又は前記搬出コンベアとの間で、プリント基板を受け渡す場合、相手側コンベアに対するコンベア間距離が、プリント基板のサイズに対応した受渡成功距離以下になるように、前記コンベアのＸ軸方向の位置を前記移動装置を用いて調整する。この構成では、プリント基板のサイズによって受渡成功距離を変更するので、コンベアの移動距離が必要最小限となる。(Means for solving the problem)
The present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a printed circuit board, and is disposed at a distance from a carry-in conveyor or a carry-out conveyor respectively disposed on the upstream and downstream sides of the substrate processing apparatus. A conveyor for conveying in the X-axis direction within the substrate processing apparatus, a moving device for moving the conveyor in the X-axis direction within the substrate processing apparatus, and a printed circuit board conveyed into the substrate processing apparatus by the conveyor When executing a printed circuit board between the carrying-in conveyor or the carrying-out conveyor, the execution unit that executes a predetermined process on the mating conveyor is provided. The position of the conveyor in the X-axis direction is adjusted using the moving device so that the distance between the conveyors is equal to or less than the successful delivery distance corresponding to the size of the printed circuit board. In this configuration, since the successful delivery distance is changed depending on the size of the printed circuit board, the moving distance of the conveyor is minimized.
（発明の効果）
この発明では、コンベアの移動距離が必要最小限になるので、生産タクトを短くすることが可能となる。(Effect of the invention)
In the present invention, since the moving distance of the conveyor is minimized, it is possible to shorten the production tact.
１０...基台
３５...スキージ（本発明の「実行部」に相当）
１００...基板支持装置
１５０...昇降装置
２００...コンベア
２５０...搬入コンベア
２７０...搬出コンベア
３００...コントローラ
３１０...主制御部（本発明の「制御部」に相当）
３２０...記憶部
Ｓ２...印刷装置
Ｍ...マスク10 ...
DESCRIPTION OF
320 ... Storage unit S2 ... Printing device M ... Mask
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。以下の説明において、図１、図２における左右方向をＸ軸方向とし、図２にて紙面に直交する方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とする。また、プリント基板ＰはＸ軸方向（図１、図２の左右方向）に搬送され、図１、図２の左側が上流、図１、図２の右側が下流である。<
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the left-right direction in FIGS. 1 and 2 is the X-axis direction, the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 2 is the Y-axis direction, and the vertical direction is the Z-axis direction. Further, the printed circuit board P is conveyed in the X-axis direction (the left-right direction in FIGS. 1 and 2), and the left side in FIGS. 1 and 2 is upstream, and the right side in FIGS. 1 and 2 is downstream.
１．印刷装置Ｓ２の構成
印刷装置Ｓ２は、プリント基板Ｐを検査する検査装置Ｓ１、表面実装機Ｓ３、リフロー装置Ｓ４と、共に製造ラインを構成する。印刷装置Ｓ２は、検査装置Ｓ１と表面実装機Ｓ３との間に配置されている。そして、図２に示すように、印刷装置Ｓ２の上流側と下流側には、搬入コンベア２５０と搬出コンベア２７０が設けられている。搬入コンベア２５０は、検査機Ｓ１から送られるプリント基板Ｐを印刷装置Ｓ２に搬入するコンベアであり、搬出コンベア２７０は、印刷処理済みのプリント基板Ｐを印刷装置Ｓ２から表面実装機Ｓ３へ搬出するコンベアである。1. Configuration of Printing Apparatus S2 The printing apparatus S2 constitutes a production line together with the inspection apparatus S1, the surface mounter S3, and the reflow apparatus S4 that inspect the printed circuit board P. The printing device S2 is disposed between the inspection device S1 and the surface mounter S3. As shown in FIG. 2, a carry-in
印刷装置Ｓ２は、検査装置Ｓ１から送られるプリント基板Ｐに対して印刷処理（本発明の「所定の処理」に相当）を行う装置である。印刷装置Ｓ２は、図２に示すように、上面がフラットな基台１０と、基台１０の外周側に設けられたフレーム１０Ａと、支持部材２０と、スキージヘッド支持フレーム４０と、マスクＭと、スキージ（本発明の「実行部」に相当）３５と、コンベア２００と、基板支持装置（本発明の「移動装置」に相当）１００と、コントローラ３００等を備える。
The printing apparatus S2 is an apparatus that performs a printing process (corresponding to “predetermined process” in the present invention) on the printed circuit board P sent from the inspection apparatus S1. As shown in FIG. 2, the printing apparatus S2 includes a
図２に示すように、支持部材２０はフレーム１０Ａ内においてＸ軸方向の両側に一対設置されている。支持部材２０は、基台１０上においてＹ軸方向に延びており、その上面にはＹ軸方向に延びるレール２３が設置されている。
As shown in FIG. 2, a pair of
スキージヘッド支持フレーム４０は、左右の支持部材２０に跨るようなＸ方向に長い形状であり、支持部材２０の上側に配置されている。そして、スキージヘッド支持フレーム４０のＸ軸方向の中央には、スキージヘッド３１に支持されつつ、スキージ３５が取り付けられている。スキージ３５はＸ軸方向に水平に延びる横長な形状をなす。スキージ３５は、マスクＭの上面に供給されたペースト状の半田を掻いて引き延ばすことにより、プリント基板Ｐに半田を印刷する。
The squeegee
そして、スキージヘッド支持フレーム４０の下面両側には、レール２３に嵌合する受け部４３が設けられており、スキージ用Ｙ軸モータ５１０を駆動源とするＹ軸移動機構（図略）を作動させることにより、スキージ３５を含む、スキージヘッド支持フレーム４０の全体が、レール２３に沿ってＹ軸方向に往復移動する。また、スキージヘッド支持フレーム４０には、スキージ用Ｚ軸モータ５２０を駆動源とし、スキージ３５を昇降させる昇降装置（図略）が設けられている。
On both sides of the lower surface of the squeegee
マスクＭは、マスク枠の底面にゴム等の弾性材料からなるテンショナーを介してステンシルを固定したものである。ステンシルは、平板状の薄板であり、板面上に、半田を印刷するための印刷用開口を多数形成している。マスクＭは、支持部材２０の内側に設けられた取り付けプレート２１に、マスク枠を載せた状態で、マスク保持装置４５によりＸ方向の両側を固定される構造になっている。
In the mask M, a stencil is fixed to the bottom surface of the mask frame via a tensioner made of an elastic material such as rubber. The stencil is a flat thin plate, and a large number of printing openings for printing solder are formed on the plate surface. The mask M has a structure in which both sides in the X direction are fixed by the
基板支持装置１００は、図２に示すように、テーブル１１０、テーブル１２０、テーブル１３０、テーブル１４０、テーブル１５０を下から順に積み上げた構成とされる。
As shown in FIG. 2, the
初段のテーブル１１０はＹ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル、２段目のテーブル１２０はＸ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル、３段目のテーブル１３０は回転自在な回転テーブル、４段目のテーブル１４０は、コンベア２００を支持する支持テーブルとなっており、初段のテーブル１１０と２段目のテーブル１２０を複合的に動作させることで、コンベア２００及びコンベア２００上のプリント基板Ｐを基台１０上における任意の位置に水平移動させることが出来る。また、３段目のテーブル１３０を動作させることで、コンベア２００及びコンベア２００上のプリント基板Ｐを回転できる。
The first stage table 110 is a Y-axis table movable in the Y-axis direction, the second stage table 120 is an X-axis table movable in the X-axis direction, the third stage table 130 is a rotatable rotary table, the fourth stage The table 140 is a support table for supporting the
具体的に説明してゆくと、基台１０上にはＹ軸方向に延びるＹレール１１が４本設置されている。そして、これらＹレール１１上に、テーブル下面に設けられたレール受け部を嵌合させつつ、初段のテーブル１１０が乗っている。図３に示すように、基台１０上には、Ｙ軸方向に延びるＹ軸ボール螺子軸１５、コンベア用Ｙ軸モータ５５０が設けられており、コンベア用Ｙ軸モータ５５０を駆動することで、初段のテーブル１１０をＹ軸方向に移動させることが出来る。
More specifically, four Y rails 11 extending in the Y-axis direction are installed on the
初段のテーブル１１０はＸ軸方向に延びる横長な形状とされ、テーブル上面にはＸ軸方向に延びるＸレール１１３が２本設置されている。そして、これらＸレール１１３上に、テーブル下面に設けられたレール受け部を嵌合させつつ、２段目のテーブル１２０が乗っている。図３に示すように、初段のテーブル１１０上には、Ｘ軸方向に延びるＸ軸ボール螺子軸１１５と、コンベア用Ｘ軸モータ５６０が設けられており、コンベア用Ｘ軸モータ５６０を駆動することで、２段目のテーブル１２０をＸ軸方向に移動させることが出来る。
The first-stage table 110 has a horizontally long shape extending in the X-axis direction, and two X
また、２段目のテーブル１２０上には、回転機構１２５を介して、３段目のテーブル１３０が取り付けられており、回転機構１２５を作動させることで、３段目のテーブル１３０を回転させることが出来る。
A third-stage table 130 is mounted on the second-stage table 120 via a
また、３段目のテーブル１３０には、昇降装置１３５が設けられている。昇降装置１３５は、図２に示すように、コンベア用Ｚ軸モータ５７０と、昇降軸１３７と、伝達ベルト１３８とを備えている。伝達ベルト１３８は、コンベア用Ｚ軸モータ５７０のモータ軸と、昇降軸１３７の外周に螺合するナットとの間に掛けられており、コンベア用Ｚ軸モータ５７０の動力をＺ方向の動きに変換しつつ、昇降軸１３７に伝達する。
In addition, the third-stage table 130 is provided with a
そして、昇降軸１３７の軸端にはテーブル１４０が固定されていることから、コンベア用Ｚ軸モータ５７０の駆動により、昇降軸１３７と共にテーブル１４０及びテーブル１４０上に取り付けられたコンベア２００を昇降出来る。尚、本実施形態では、昇降装置１３５の作動により、コンベア２００を、図２に示す「基板搬送高さ」を基準として上下に昇降させることが可能である。「基板搬送高さ」は、コンベア２００の搬送面２００Ａが、搬入コンベア２５０の搬送面２５０Ａ、搬出コンベア２７０の搬送面２７０Ａと、高さ方向（Ｚ軸方向）で一致する高さである。
Since the table 140 is fixed to the shaft end of the lifting
コンベア２００は、Ｘ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１０を備えており、ベルトとの摩擦により、プリント基板ＰをＸ軸方向に搬送する。搬送ベルト２１０は、５段目のテーブル１５０を間に挟むようにしてＹ軸方向の両側に設置されており、テーブル１４０上に設けられたコンベア支持部１８０Ａ、１８０Ｂによって支持されている。
The
コンベア支持部１８０Ａ、１８０Ｂ上には、クランプ片１８０Ｃ、１８０Ｄがそれぞれ設置されている。クランプ片１８０Ｄはコンベア支持部１８０Ｂに対してＹ軸方向にスライド可能とされており、テーブル１５０上に運ばれてきたプリント基板Ｐを相手側のクランプ片１８０Ｃと共にＹ軸方向の両側から挟んで保持する機能（図４の（ａ）、（ｂ）参照）を担っている。
５段目のテーブル１５０上には、バックアップピン１５５が複数本起立保持されている。５段目のテーブル１５０は、図外の昇降装置により、昇降可能とされる。５段目のテーブル１５０を下降状態にすると、バックアップピン１５５がコンベア２００の下方に位置し、コンベア２００上をプリント基板Ｐが搬送可能となる。
On the fifth table 150, a plurality of
そして、印刷装置Ｓ２の上流側と下流側には、図２、図３に示すように搬入コンベア２５０と搬出コンベア２７０のそれぞれが設けられている。基板支持装置１００を、図３に示す基台中央の基準位置に移動させると、搬入コンベア２５０、コンベア２００、搬出コンベア２７０の３つのコンベアは、Ｙ軸方向が同位置となり、印刷対象のプリント基板ＰをＸ軸方向に搬送するコンベア列を形成するようになっている。尚、図３に示す符号「Ｌ」は、基台１０のＸ軸方向に関する中心線を示している。
Then, on the upstream side and the downstream side of the printing apparatus S2, a carry-in
２．コンベア間距離の調整
ところで、基板支持装置１００は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、回転方向への移動が可能であることから、移動時に、搬入コンベア２５０や搬出コンベア２７０と干渉しないように、搬入コンベア２５０との間、搬出コンベア２７０との間にそれぞれ隙間を設けている。具体的には、図３に示すように基板支持装置１００を基台中央の基準位置に停止させた時に、搬入コンベア２５０に対するコンベア間距離Ｄと、搬出コンベア２７０に対するコンベア間距離Ｄがそれぞれ「Ｄｏ（一例として３５ｍｍ）」となる。以下、「Ｄｏ」を基準コンベア間距離とする。2. Adjustment of the distance between the conveyors By the way, since the
一方、上記のように２つのコンベア間に隙間がある場合、隙間の大きさと、プリント基板ＰのサイズＰｘ（Ｘ軸方向の長さ）によって、プリント基板Ｐの受け渡しに失敗する場合がある。図５は、コンベア間距離Ｄを変化させつつ、２つのコンベア間でプリント基板Ｐを受け渡す試験を行い、受け渡しの成否をまとめた表、図６はそのグラフである。尚、試験品のプリント基板Ｐは、片面実装タイプのプリント基板である。 On the other hand, when there is a gap between the two conveyors as described above, delivery of the printed circuit board P may fail depending on the size of the gap and the size Px (the length in the X-axis direction) of the printed circuit board P. FIG. 5 is a table summarizing the success or failure of the delivery by performing a test of delivering the printed circuit board P between the two conveyors while changing the distance D between the conveyors, and FIG. 6 is a graph thereof. The test printed board P is a single-sided mounting type printed board.
試験の結果によると、プリント基板Ｐのサイズが「５０」ｍｍの場合、コンベア間距離Ｄが「２０」ｍｍだと、プリント基板Ｐの受け渡しに失敗し、コンベア間距離Ｄが「１５」ｍｍだと、受け渡しに成功する。 According to the test results, when the size of the printed circuit board P is “50” mm and the distance D between the conveyors is “20” mm, the delivery of the printed circuit board P fails and the distance D between the conveyors is “15” mm. And succeed in delivery.
また、プリント基板Ｐのサイズが「１００」ｍｍの場合、コンベア間距離Ｄが「４５」ｍｍだと、プリント基板Ｐの受け渡しに失敗し、コンベア間距離Ｄが「４０」ｍｍだと、受け渡しに成功する。また、プリント基板Ｐのサイズが「１５０」ｍｍの場合、コンベア間距離Ｄが「７５」ｍｍだと、プリント基板Ｐの受け渡しに失敗し、コンベア間距離Ｄが「７０」ｍｍだと、受け渡しに成功する。 Further, when the size of the printed circuit board P is “100” mm, if the distance D between the conveyors is “45” mm, the delivery of the printed circuit board P fails, and when the distance D between the conveyors is “40” mm, success. Further, when the size of the printed circuit board P is “150” mm, if the distance D between the conveyors is “75” mm, the delivery of the printed circuit board P fails, and when the distance D between the conveyors is “70” mm, success.
そこで、印刷装置Ｓ２は、２つのコンベア間でプリント基板Ｐを受け渡す場合、プリント基板ＰのサイズＰｘに応じて、コンベア間距離Ｄを調整する。 Therefore, when transferring the printed circuit board P between the two conveyors, the printing apparatus S2 adjusts the distance D between the conveyors according to the size Px of the printed circuit board P.
具体的には、受渡成功距離Ｖｏが基準コンベア間距離Ｄｏよりも短い場合（Ｖｏ＜Ｄｏ）は、基板支持装置１００を基台中央の基準位置からＸ軸方向に移動して、コンベア間距離Ｄを受渡成功距離Ｖｏに調整する。
Specifically, when the successful delivery distance Vo is shorter than the reference inter-conveyor distance Do (Vo <Do), the
例えば、サイズＰｘが「５０」ｍｍのプリント基板Ｐ１の場合、受渡成功距離Ｖｏは「１５」ｍｍであり、受渡成功距離Ｖｏと基準コンベア間距離Ｄｏ（本例では、「３５」ｍｍ）とを比較すると、受渡成功距離Ｖｏの方が「２０」ｍｍ短い。 For example, in the case of the printed circuit board P1 having the size Px of “50” mm, the delivery success distance Vo is “15” mm, and the delivery success distance Vo and the reference conveyor distance Do (“35” mm in this example) are By comparison, the delivery success distance Vo is shorter by “20” mm.
そのため、図７の（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板支持装置１００を、基台中央の基準位置からＸ軸方向の上流側（図中左側）に「２０」ｍｍ移動して、２つのコンベア間のコンベア間距離Ｄを、受渡成功距離Ｖｏである「１５」ｍｍに調整する。そして図７の（Ｃ）に示すように、コンベア間距離Ｄの調整後、プリント基板Ｐ１を、搬入コンベア２５０からコンベア２００に搬入する。
Therefore, as shown in FIGS. 7A and 7B, the
また、同様、プリント基板Ｐ１を搬出する場合は、基板支持装置１００を、基台中央の基準位置からＸ軸方向の下流側（図中右側）に「２０ｍｍ」移動して、２つのコンベア間のコンベア間距離Ｄを、受渡成功距離Ｖｏである「１５」ｍｍに調整する。そして、コンベア間距離Ｄの調整後、プリント基板Ｐ１を、搬入コンベア２５０からコンベア２００に搬入する。
Similarly, when the printed circuit board P1 is carried out, the
その一方、受渡成功距離Ｖｏが基準コンベア間距離Ｄｏ以上の場合（Ｖｏ≧Ｄｏ）、すなわち、コンベア間距離Ｄを基準コンベア間距離Ｄｏから調整しなくても、プリント基板Ｐの受け渡しが成功する場合は、コンベア間距離Ｄを調整せずに、２つのコンベア間で、プリント基板Ｐを受け渡す。 On the other hand, when the successful delivery distance Vo is greater than or equal to the reference inter-conveyor distance Do (Vo ≧ Do), that is, when the printed circuit board P is successfully delivered without adjusting the inter-conveyor distance D from the inter-conveyor distance Do. Passes the printed circuit board P between the two conveyors without adjusting the distance D between the conveyors.
例えば、サイズＰｘが「１００」ｍｍのプリント基板Ｐ２の場合、受渡成功距離Ｖｏは「４０」ｍｍであり、受渡成功距離Ｖｏと基準コンベア間距離Ｄｏ（本例では、「３５」ｍｍ）とを比較すると、受渡成功距離Ｖｏの方が「５」ｍｍ長い。そのため、図８の（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板支持装置１００を、基台中央の基準位置から移動せずに、プリント基板Ｐ２を搬入コンベア２５０からコンベア２００に搬入する。
For example, in the case of the printed circuit board P2 having a size Px of “100” mm, the delivery success distance Vo is “40” mm, and the delivery success distance Vo and the reference conveyor distance Do (“35” mm in this example) are In comparison, the delivery success distance Vo is longer by “5” mm. Therefore, as shown in FIGS. 8A and 8B, the printed board P <b> 2 is carried into the
また、同様、プリント基板Ｐ２を搬出する場合も、基板支持装置１００を基台中央の基準位置から移動せずに、コンベア２００から搬出コンベア２００に、プリント基板Ｐ２を搬出する。
Similarly, when unloading the printed circuit board P2, the printed circuit board P2 is unloaded from the
このように、印刷装置Ｓ２は、２つのコンベア間でプリント基板Ｐを受け渡す場合、プリント基板ＰのサイズＰｘに応じて、コンベア間距離Ｄを調整する。そのため、基板支持装置１００の移動距離を必要最小限に抑えることが可能となる。
Thus, when the printing apparatus S2 delivers the printed circuit board P between the two conveyors, the inter-conveyor distance D is adjusted according to the size Px of the printed circuit board P. Therefore, the moving distance of the
３．印刷装置Ｓ２の電気的構成
次に印刷装置Ｓ２の電気的構成を、図９を参照して説明する。
印刷装置Ｓ２は、コントローラ３００と、表示部４１０と、作業者が入力操作を行うための入力部４２０と、通信部４３０と、基板カメラ４４０、スキージ用Ｙ軸モータ５１０、スキージ用Ｚ軸モータ５２０、スキージ用Ｒ軸モータ５３０、コンベア用Ｘ軸モータ５６０、コンベア用Ｙ軸モータ５５０、コンベア用Ｚ軸モータ５７０、コンベア用Ｒ軸モータ５８０とを備える。3. Next, the electrical configuration of the printing apparatus S2 will be described with reference to FIG.
The printing apparatus S2 includes a
コントローラ３００は印刷装置Ｓ２を制御する機能を果たしており、ＣＰＵ等により構成される主制御部３１０、記憶部３２０と、モータ制御部３３０とを備える。モータ制御部３３０には、印刷装置Ｓ２を構成する各モータ５１０〜５８０が電気的に接続されており、主制御部３１０から制御信号を出力することで、モータ制御部３３０を介して各モータ５１０〜５８０を制御することが出来る。
The
記憶部３２０には、図１０に示す基板搬送・印刷処理を実行するためのプログラムや、図５に示す対応表（プリント基板Ｐの「サイズＰｘ」と「受渡成功距離Ｖｏ」を対応させたデータ）が記憶されている。尚、図５に示す対応表のデータが、本発明の「対応データ」に相当する。
The
基板カメラ４４０は、基板支持装置１００上にてクランプされたプリント基板Ｐを撮影するカメラである。基板カメラ４４０は、撮影面を下方に向けて、マスクＭを支持する支持部材２０に取り付けられている。
The
通信部４３０は、製造ラインを管理する管理装置（図略）や、上流側に位置する検査装置Ｓ１、下流側に位置する表面実装機Ｓ２との間で、各種の情報を通信する。
The
４．印刷装置Ｓ２により実行される基板搬送・印刷処理
以下、図１０を参照して、印刷装置Ｓ２により実行される基板搬送・印刷処理の流れを簡単に説明する。尚、当初、基板支持装置１００は、図３に示す基台中央の基準位置にあるものとする。また、基準コンベア間距離Ｄｏは「３５」ｍｍであり、コンベア２００は、基板搬送高さにあるものとする。4). Substrate Conveyance / Printing Process Performed by Printing Apparatus S2 Hereinafter, the substrate transportation / printing process executed by the printing apparatus S2 will be briefly described with reference to FIG. Initially, the
基板搬送・印刷処理は、Ｓ１０〜Ｓ１４０の１４ステップから構成されており、例えば、作業者が生産開始スイッチを投入することにより、実行開始される。そして、実行開始後、Ｓ１０に移行し、コントローラ３００の主制御部３１０は、印刷処理を行うプリント基板ＰのサイズＰｘの情報を、通信部４３０を通じて上流機である検査機Ｓ１より受信する。そして、記憶部３２０の対応表に参照して、搬入するプリント基板Ｐの受渡成功距離Ｖｏを読み出す。その後、Ｓ２０に移行して、主制御部３１０は、受渡成功距離Ｖｏが基準コンベア間距離Ｄｏ以上か判定する（Ｖｏ≧Ｄｏ）。
The substrate conveyance / printing process is composed of 14 steps S10 to S140. For example, the execution is started when the operator turns on the production start switch. Then, after starting the execution, the process proceeds to S10, and the
例えば、搬入するプリント基板ＰのサイズＰｘが「５０」ｍｍの場合、受渡成功距離Ｖｏは「１５」ｍｍであり、基準コンベア間距離Ｄｏの「３５」ｍｍよりも短い。そのため、この場合、Ｓ２０の判定処理では「ＮＯ」となり、Ｓ３０に移行する。 For example, when the size Px of the printed circuit board P to be carried in is “50” mm, the delivery success distance Vo is “15” mm, which is shorter than the reference conveyor distance Do, “35” mm. Therefore, in this case, “NO” is determined in the determination process of S20, and the process proceeds to S30.
Ｓ３０では、コントローラ３００の主制御部３１０により、搬入コンベア２５０とコンベア２００との間のコンベア間距離Ｄを、受渡成功距離Ｖｏに自動調整する調整処理が実行される。上記例では、基準コンベア間距離Ｄｏと受渡成功距離Ｖｏの差（Ｄｏ−Ｖｏ）は「２０」ｍｍであることから、主制御部３１０は、基板支持装置１００を基準位置からＸ軸方向に「２０」ｍｍ移動させる。尚、基板支持装置１００の移動は、コンベア用Ｘ軸モータ５６０を駆動して、２段目のテーブル１２０をＸ軸方向に移動させることにより行う。
In S30, the
そして、Ｓ３０にてコンベア間距離Ｄが受渡成功距離Ｖｏである「１５」ｍｍに調整されると、Ｓ４０に移行する。Ｓ４０では、搬入コンベア２５０とコンベア２００が駆動し、プリント基板Ｐが、搬入コンベア２５０から、基板支持装置１００のコンベア２００上に搬入される。その後、プリント基板Ｐがコンベア２００の中央（Ｘ軸方向中央）まで送られると、図外のストッパに当接してプリント基板Ｐは停止する。
And if the distance D between conveyors is adjusted to "15" mm which is the delivery success distance Vo in S30, it will transfer to S40. In S <b> 40, the carry-in
その後、Ｓ５０に移行すると、主制御部３１０は５段目のテーブル１５０を上昇させる。これにより、バックアップピン１５５の上端がプリント基板Ｐの下面に当接し、プリント基板Ｐを持ち上げる。これにより、プリント基板Ｐはコンベア２００から切り離された状態となる。
Thereafter, when proceeding to S50, the
そして、テーブル１５０の昇降量が所定量に達し、プリント基板Ｐが図４の（ｂ）に示すように、クランプ片１８０Ｃ、１８０Ｄの上面と面一となる高さまで持ち上げられると、テーブル１５０はその高さで停止する。その後、主制御部３１０は、クランプ片１８０ＤをＹ軸方向に内側に移動させる。これにより、プリント基板Ｐは、左右のクランプ片１８０Ｃ、１８０ＤによりＹ軸方向の両側から挟み込まれる。これにて、プリント基板Ｐは固定された状態となる。
When the lift amount of the table 150 reaches a predetermined amount and the printed circuit board P is lifted to a height that is flush with the upper surfaces of the
その後、主制御部３１０は、固定したプリント基板Ｐが、基板カメラ４４０下方の撮影位置（図略）に至るように、基板支持装置１００を基台１０上においてＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させる。そして、プリント基板Ｐが撮影位置に至ると、基板カメラ４４０によるプリント基板Ｐの撮影が行われる（Ｓ６０）。
Thereafter, the
その後、Ｓ７０に移行して、主制御部３１０は、固定したプリント基板Ｐが、マスクＭの下方の印刷位置（本発明の「作業位置」に相当）に至るように、基板支持装置１００を基台１０上においてＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させる。尚、本実施形態では、印刷位置を基台中央に設定しているため、基板支持装置１００を基準位置へ移動することで、プリント基板Ｐはマスク下方の印刷位置に至る。
Thereafter, the process proceeds to S70, where the
尚、このとき、先のカメラ撮影により得られる画像に基づいてプリント基板Ｐの姿勢が調べられ、姿勢が正規状態に対してずれていれば、位置ずれを補正する処理（例えば、ずれを抑えるように３段目のテーブル２３０を回転させるなど）が併せて行われる。 At this time, the posture of the printed circuit board P is checked based on the image obtained by the previous camera photographing, and if the posture is deviated from the normal state, a process for correcting the positional deviation (for example, to suppress the deviation). And the third stage table 230 is rotated at the same time.
その後、Ｓ８０に移行して、印刷処理が実行される。具体的に説明すると、主制御部３１０は、コンベア用Ｚ軸モータ５７０を駆動して４段目のテーブル１４０を基板搬送高さから上昇させ、印刷対象のプリント基板Ｐを、図４の（ｄ）に示すようにマスクＭの下面に重装させる。次に、図外の供給装置により、マスクＭ上にペースト状の半田が供給される。その後、主制御部３１０は、スキージ用Ｙ軸モータ５１０を駆動して、スキージ３５をＹ軸方向に往復移動させる。これにより、マスクＭに形成された印刷用開口に半田が埋め込まれ、プリント基板Ｐ上の所望位置に半田が印刷される。そして、印刷完了後はＳ９０に移行する。
Thereafter, the process proceeds to S80, and the printing process is executed. More specifically, the
Ｓ９０に移行すると、主制御部３１０は、コンベア用Ｚ軸モータ５７０を駆動して、４段目のテーブル１４０を下降させる。これにより、印刷対象のプリント基板ＰはマスクＭの下面から離間し、版離れする。そして、４段目のテーブル１４０が基板搬送高さまで下降して、コンベア２００が搬入コンベア２５０や搬出コンベア２７０と同じ高さに至ると、その後、Ｓ１００に移行する。
After shifting to S90, the
Ｓ１００に移行すると、主制御部３１０は、クランプ片１８０ＤをＹ軸方向に外側に移動させる。これにより、クランプ片１８０Ｄがプリント基板Ｐから離間し、クランプ片１８０Ｃ、１８０Ｄによるプリント基板Ｐの保持が解かれる。その後、主制御部３１０は、図外の昇降装置を駆動して、５段目のテーブル１５０を下降させる。これにより、プリント基板Ｐはコンベア２００の上面に基板端を載せた状態に戻ることから、コンベア２００によるプリント基板Ｐの搬送が可能となる。その後、処理はＳ１１０に移行する。
After shifting to S100, the
Ｓ１１０に移行すると、Ｓ２０と同様、コントローラ３００の主制御部３１０は、印刷処理済みのプリント基板Ｐについて、受渡成功距離Ｖｏが基準コンベア間距離Ｄｏ以上か判定する（Ｖｏ≧Ｄｏ）。
After shifting to S110, as in S20, the
プリント基板ＰのサイズＰｘが「５０」ｍｍの場合、受渡成功距離Ｖｏは「１５」ｍｍであり、基準コンベア間距離Ｄｏの「３５」ｍｍよりも短い。そのため、この場合、Ｓ１０と同様、「ＮＯ」となり、Ｓ１２０に移行する。 When the size Px of the printed circuit board P is “50” mm, the successful delivery distance Vo is “15” mm, which is shorter than the reference conveyor distance Do of “35” mm. Therefore, in this case, as in S10, “NO” is determined, and the process proceeds to S120.
Ｓ１２０に移行すると、主制御部３１０により、コンベア２００と搬出コンベア２７０との間のコンベア間距離Ｄを、受渡成功距離Ｖｏに自動調整する調整処理が実行される。上記例では、基準コンベア間距離Ｄｏと受渡成功距離Ｖｏの差（Ｄｏ−Ｖｏ）は「２０」ｍｍであることから、主制御部３１０は、基板支持装置１００を基準位置からＸ軸方向の下流側に「２０」ｍｍ移動させる。
After shifting to S120, the
そして、Ｓ１２０にて、コンベア間距離Ｄが受渡成功距離Ｖｏである「１５」ｍｍに調整されると、Ｓ１３０に移行する。Ｓ１３０では、コンベア２００と搬出コンベア２７０が駆動し、印刷処理済みのプリント基板Ｐが、基板支持装置１００のコンベア２００から搬出コンベア２７０上に搬出される。そして、プリント基板Ｐの搬出後、主制御部３１０は、基板支持装置１００をＸ軸方向に「２０」ｍｍ移動させて、基台中央の基準位置に戻す処理を行う。
Then, when the inter-conveyor distance D is adjusted to “15” mm which is the successful delivery distance Vo in S120, the process proceeds to S130. In S <b> 130, the
その後、Ｓ１４０では、プリント基板Ｐの生産枚数（印刷処理を行ったプリント基板Ｐの枚数）が予定枚数に達したか、判定する処理が行われる。生産枚数が予定枚数に達していない場合は、Ｓ１４０でＮＯ判定されることから、処理の流れはＳ１０に戻り、２枚目のプリント基板Ｐについて上記と同様の処理が行われる。そのため、１枚目と同様、２枚目のプリント基板ＰのサイズＰｘが「５０」ｍｍの場合、基板支持装置１００を基準位置からＸ軸方向の上流側に「２０」ｍｍ移動して、コンベア間距離Ｄを「１５」ｍｍに調整した後、コンベア２００上にプリント基板Ｐが搬入される。また、プリント基板Ｐを搬出する場合も、コンベア間距離Ｄを「１５」ｍｍに調整した後、コンベア２００から搬出コンベア２７０へプリント基板Ｐを搬出する。そして、プリント基板Ｐの生産枚数が予定枚数に達すると、Ｓ１４０にてＹＥＳ判定され、生産終了となる。
Thereafter, in S140, a process is performed to determine whether the number of printed circuit boards P produced (the number of printed circuit boards P on which printing processing has been performed) has reached a predetermined number. If the number of produced sheets has not reached the planned number, NO is determined in S140, and the process flow returns to S10, and the same process as described above is performed on the second printed board P. Therefore, similarly to the first sheet, when the size Px of the second printed circuit board P is “50” mm, the
次に、プリント基板ＰのサイズＰｘが「１００」ｍｍの場合について説明を行う。プリント基板ＰのサイズＰｘが「１００」ｍｍの場合、受渡成功距離Ｖｏは「４０」ｍｍであり、基準コンベア間距離Ｄｏの「３５」ｍｍよりも短い。そのため、この場合、Ｓ１０、Ｓ１００の判定処理ではいずれも「ＮＯ」となり、基板支持装置１００を、基台中央の基準位置から移動させずに、プリント基板Ｐの搬入と搬出が行われる。
Next, the case where the size Px of the printed circuit board P is “100” mm will be described. When the size Px of the printed circuit board P is “100” mm, the successful delivery distance Vo is “40” mm, which is shorter than the reference conveyor distance Do, “35” mm. Therefore, in this case, both of the determination processes in S10 and S100 are “NO”, and the printed board P is carried in and out without moving the
６．効果
このように印刷装置Ｓ２は、２つのコンベア間でプリント基板Ｐを受け渡す場合、プリント基板ＰのサイズＰｘに応じて、コンベア間距離Ｄを調整する。そのため、基板支持装置１００の移動距離を必要最小限に抑えることが可能となる。そのため、生産タクトを短くすることが可能となる。6). Effect When the printing apparatus S2 delivers the printed board P between the two conveyors as described above, the printing apparatus S2 adjusts the distance D between the conveyors according to the size Px of the printed board P. Therefore, the moving distance of the
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１、図１２、図１３によって説明する。実施形態１では、プリント基板Ｐの受け渡しを行う際に、プリント基板ＰのサイズＰｘに応じて、コンベア間距離Ｄを調整した。実施形態２は、コンベア間距離Ｄの調整に加えて、コンベア２００の高さを調整する。<
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the first embodiment, when the printed circuit board P is delivered, the inter-conveyor distance D is adjusted according to the size Px of the printed circuit board P. In the second embodiment, the height of the
具体的に説明すると、実施形態２の印刷装置Ｓ２は、上流機である検査装置Ｓ１からプリント基板Ｐを搬入する時に、プリント基板Ｐの検査データ（下記の（ａ）〜（ｃ）のデータ）を、通信部４３０を通じて検査装置Ｓ１から取得する。
More specifically, when the printing apparatus S2 of the second embodiment carries the printed board P from the upstream inspection apparatus S1, inspection data of the printed board P (data (a) to (c) below) Is acquired from the inspection apparatus S1 through the
（ａ）プリント基板ＰのサイズＰｘのデータ
（ｂ）プリント基板Ｐの湾曲の有無と、湾曲の方向のデータ
（ｃ）プリント基板Ｐの湾曲量αのデータ(A) Data of size Px of printed circuit board P (b) Presence / absence of curvature of printed circuit board P and data of direction of curvature (c) Data of amount of curvature α of printed circuit board P
そして、搬入するプリント基板Ｐが、湾曲していないプリント基板Ｐ３の場合、主制御部３１０は、図１１の（Ａ）に示すように、昇降装置１３５を用いて、コンベア２００を「基板搬送高さ」に調整する。「基板搬送高さ」は、コンベア２００の搬送面２００Ａが、搬入コンベア２５０の搬送面２５０Ａ、搬出コンベア２７０の搬送面２７０Ａと、高さ方向（Ｚ軸方向）で一致する高さである。そして、コンベア２００の高さを合わせた状態で、搬入コンベア２５０からプリント基板Ｐを受ける。
And when the printed circuit board P to carry in is the printed circuit board P3 which is not curving, as shown to (A) of FIG. 11, the
一方、搬入するプリント基板Ｐが、上向きに湾曲したプリント基板Ｐ４の場合、主制御部３１０は、図１１の（Ｂ）に示すように、昇降装置１３５を作動させて、コンベア２００を基板搬送高さから下げ、コンベア２００の搬送面２００Ａを、搬入コンベア２５０の搬送面２５０Ａよりも低くする。そして、コンベア２００を下げた状態で、搬入コンベア２００からプリント基板Ｐ４を受ける。尚、「上向きに湾曲」とは、「上に凸となる形状」を意図する。
On the other hand, when the printed circuit board P to be loaded is a printed circuit board P4 curved upward, the
コンベア２００を搬入コンベア２５０よりも下げておけば、プリント基板Ｐ４が、搬入コンベア２５０からコンベア２００に乗り移る際に、プリント基板Ｐ４の基板先端がコンベア２００の先端に干渉することを避けられる。そのため、上向きに湾曲するプリント基板Ｐ４を、円滑に搬入することが出来る。
If the
また、湾曲していないプリント基板Ｐ３を搬出する場合、主制御部３１０は、図１２の（Ａ）に示すように、昇降装置１３５を用いて、コンベア２００を「基板搬送高さ」に調整する。そして、コンベア２００の高さを合わせた状態で、搬出コンベア２７０へプリント基板Ｐを搬出する。
When the uncurved printed circuit board P3 is carried out, the
一方、上向きに湾曲するプリント基板Ｐ４を搬出する場合、主制御部３１０は、図１２の（Ｂ）に示すように、コンベア２００を基板搬送高さから上げ、コンベア２００の搬送面２００Ａを、搬出コンベア２７０の搬送面２７０Ａよりも高くする。そして、コンベア２００を上げた状態で、搬出コンベア２７０へプリント基板Ｐ４を渡す。
On the other hand, when the printed circuit board P4 that curves upward is carried out, the
コンベア２００を搬出コンベア２７０よりも上げておけば、プリント基板Ｐ４がコンベア２００から搬出コンベア２７０に乗り移る際に、プリント基板Ｐ４の基板先端が搬出コンベア２７０の先端に干渉することを避けられる。そのため、上方に湾曲するプリント基板Ｐ４を円滑に搬出することが出来る。
If the
尚、コンベア間の段差Ｕ１、Ｕ２は、プリント基板Ｐ４の湾曲量（図１３参照）αよりも大きいことが好ましい。段差Ｕ１、Ｕ２を湾曲量αよりも大きくしておけば、基板先端の干渉をより確実に回避できる。また、「湾曲の有無」や「湾曲量α」は、プリント基板Ｐ毎に異なる。そのため、コンベア２００の高さ調整は、プリント基板Ｐごとに行うことが好ましい。
In addition, it is preferable that the level | step differences U1 and U2 between conveyors are larger than the curvature amount (refer FIG. 13) (alpha) of the printed circuit board P4. If the steps U1 and U2 are made larger than the bending amount α, interference at the front end of the substrate can be avoided more reliably. Further, “the presence / absence of bending” and “bending amount α” are different for each printed circuit board P. Therefore, it is preferable to adjust the height of the
また、下向きに湾曲するプリント基板Ｐは、基板先端がコンベアの搬送面から浮いた状態となり、搬送先のコンベアに干渉する恐れがないので、湾曲のないプリント基板Ｐと同様に、コンベア２００を「基板搬送高さ」に調整した状態で、プリント基板Ｐを搬入・搬出するとよい。
Further, since the printed circuit board P that curves downward is in a state where the front end of the circuit board is lifted from the conveyance surface of the conveyor and does not interfere with the conveyor of the conveyance destination, the
＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を、図１４、図１５によって説明する。
プリント基板Ｐには、片面実装タイプのプリント基板（表面だけに電子部品を実装し、裏面には実装しない基板）Ｐ５、両面実装タイプのプリント基板（表面と裏面の双方に電子部品Ｅを実装する基板）Ｐ６、Ｐ７とがある。<
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
On the printed circuit board P, a single-side mounting type printed circuit board (a circuit board on which electronic components are mounted only on the front surface and not on the back surface) P5, a double-side mounting type printed circuit board (electronic components E are mounted on both the front surface and the back surface). Substrate) P6 and P7.
片面実装タイプのプリント基板Ｐ５は、電子部品Ｅを未実装の状態で印刷処理を行うため、印刷処理前の状態では、図１４の（Ａ）のように、重心位置Ｇが基板中心Ｇｏに一致する。一方、両面実装タイプのプリント基板Ｐ６、Ｐ７は、裏面に電子部品Ｅを実装した状態で印刷処理を行うため、電子部品Ｅの搭載位置に偏りがある場合、印刷処理前の状態でも、重心位置Ｇが基板中心Ｇｏからずれる。例えば、電子部品ＥがＸ軸方向の後側に偏っている場合、図１４の（Ｂ）に示すように、重心位置Ｇが基板中心ＧｏからＸ軸方向の後側にずれる。また、電子部品ＥがＸ軸方向の前側に偏っている場合、図１４の（Ｃ）に示すように、重心位置Ｇが基板中心ＧｏからＸ軸方向の前側にずれる。 Since the single-sided mounting type printed circuit board P5 performs the printing process with the electronic component E not mounted, in the state before the printing process, the gravity center position G coincides with the substrate center Go as shown in FIG. To do. On the other hand, the printed circuit boards P6 and P7 of the double-sided mounting type perform the printing process with the electronic component E mounted on the back surface. Therefore, if the mounting position of the electronic component E is biased, the center of gravity position can be obtained even before the printing process. G deviates from the substrate center Go. For example, when the electronic component E is biased to the rear side in the X-axis direction, as shown in FIG. 14B, the gravity center position G is shifted from the substrate center Go to the rear side in the X-axis direction. Further, when the electronic component E is biased to the front side in the X-axis direction, as shown in FIG. 14C, the gravity center position G is shifted from the substrate center Go to the front side in the X-axis direction.
プリント基板Ｐの受渡成功距離Ｖｘは、Ｘ軸方向のサイズＰｘが同じでも、重心位置Ｇがどこにあるかにより変わる。そこで、実施形態３では、主制御部３１０にて、受渡成功距離Ｖｘを、プリント基板ＰのサイズＰｘと重心位置Ｇとに基づいて決定する。
The successful delivery distance Vx of the printed circuit board P varies depending on where the gravity center position G is located even if the size Px in the X-axis direction is the same. Therefore, in the third embodiment, the
具体的には、主制御部３１０は、通信部４３０を通じて、プリント基板ＰのサイズＰｘのデータと、基板中心Ｇｏのデータと、重心位置Ｇのデータを検査装置Ｓ１から取得する。そして、主制御部３１０は、プリント基板ＰのサイズＰｘのデータを図５の対応表に参照して受渡成功距離Ｖｏのデータを得て、重心位置Ｇが基板中心Ｇｏからずれている場合、下記の（１）式に基づいて受渡成功距離Ｖｘを決定する。尚、「受渡成功距離Ｖｏ」は、重心位置Ｇが、基板中心Ｇｏに一致している場合の受渡成功距離である。
Specifically, the
Ｖｘ＝Ｖｏ−β・・・・・・・・（１）
Ｖｘ：重心位置が基板中心からずれている場合の受渡成功距離
Ｖｏ：同じサイズＰｘのプリント基板について重心位置が基板中心に一致している場合の受渡成功距離
β：基板中心に対する重心位置のＸ軸方向のずれ量Vx = Vo−β (1)
Vx: Successful delivery distance when the center of gravity position deviates from the center of the board Vo: Successful delivery distance when the center of gravity position matches the board center for printed boards of the same size Px β: X axis of the center of gravity position relative to the center of the board Direction deviation
例えば、「５０」ｍｍサイズのプリント基板Ｐの受渡成功距離Ｖｏは「１５」ｍｍである。そのため、片面実装タイプのプリント基板Ｐ５を受け渡す場合、図１５の（Ａ）に示すように、コンベア間距離Ｄを「１５」ｍｍに調整して、２つのコンベア２５０、２００間でプリント基板Ｐ５の受け渡しが行われる。
For example, the successful delivery distance Vo of the “50” mm size printed circuit board P is “15” mm. Therefore, when delivering the printed circuit board P5 of the single-sided mounting type, as shown in FIG. 15A, the distance D between the conveyors is adjusted to “15” mm, and the printed circuit board P5 between the two
一方、両面実装タイプのプリント基板Ｐ６で、重心位置Ｇが基板中心ＧｏからＸ軸方向後側に「１０」ｍｍずれている場合は、受渡成功距離Ｖｘは、「Ｖｏ」に対してずれ量「１０」ｍｍを引いた数値、すなわち「５」ｍｍとなる。そのため、図１５の（Ｂ）に示すように、コンベア間距離Ｄを「５」ｍｍに調整して、２つのコンベア２５０、２００間でプリント基板Ｐ６の受け渡しが行われる。
On the other hand, in the case of the double-sided mounting type printed circuit board P6, when the center of gravity position G is shifted by “10” mm from the board center Go to the rear side in the X-axis direction, the successful delivery distance Vx is “ A value obtained by subtracting 10 "mm, that is," 5 "mm. Therefore, as shown in FIG. 15B, the distance D between the conveyors is adjusted to “5” mm, and the printed circuit board P6 is transferred between the two
また、両面実装タイプのプリント基板Ｐ７で、重心位置Ｇが基板中心ＧｏからＸ軸方向前側に「１０」ｍｍずれている場合も同様に、受渡成功距離Ｖｘは、「Ｖｏ」に対してずれ量「１０」ｍｍ分を引いた数値、すなわち「５」ｍｍとなる。そのため、図１５の（Ｃ）に示すように、コンベア間距離Ｄを「５」ｍｍに調整して、２つのコンベア２５０、２００間でプリント基板Ｐ７の受け渡しが行われる。
Similarly, in the case of the double-sided mounting type printed circuit board P7, when the center of gravity position G is deviated by “10” mm from the board center Go to the front side in the X-axis direction, the delivery success distance Vx is similarly deviated from “Vo”. A value obtained by subtracting “10” mm, that is, “5” mm. Therefore, as shown in FIG. 15C, the distance D between the conveyors is adjusted to “5” mm, and the printed circuit board P7 is transferred between the two
このように実施形態３では、受渡成功距離Ｖｘを、プリント基板ＰのサイズＰｘと、重心位置Ｇとに基づいて決定するので、重心位置Ｇが基板中心Ｇｏから偏った位置にある場合でも、コンベア間でプリント基板Ｐを確実に受け渡すことが可能となる。 As described above, in the third embodiment, the successful delivery distance Vx is determined based on the size Px of the printed circuit board P and the gravity center position G. Therefore, even when the gravity center position G is deviated from the substrate center Go, the conveyor It is possible to reliably transfer the printed circuit board P between them.
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
（１）上記実施形態１〜３では、基板処理装置の一例として「印刷装置Ｓ２」を例示したが、基板処理装置は印刷装置Ｓ２に限定されない。すなわち、Ｘ軸方向に移動可能なコンベアと、コンベア上に保持されたプリント基板Ｐに対して「所定の処理」を実行する実行部を有する装置であればよく、例えば、プリント基板Ｐ上に接着剤を塗布するディスペンサや、プリント基板に電子部品を実装する表面実装機に本発明を適用することも可能である。尚、ディスペンスの場合、塗布液を吐出するヘッドが「実行部」であり、表面実装機の場合、電子部品を実装する実装ヘッドが「実行部」である。 (1) In the first to third embodiments, the “printing apparatus S2” is illustrated as an example of the substrate processing apparatus, but the substrate processing apparatus is not limited to the printing apparatus S2. In other words, any device having a conveyor that can move in the X-axis direction and an execution unit that executes “predetermined processing” on the printed circuit board P held on the conveyor may be used. The present invention can also be applied to a dispenser for applying an agent and a surface mounter for mounting electronic components on a printed circuit board. In the case of dispensing, the head that discharges the coating liquid is the “execution unit”, and in the case of the surface mounter, the mounting head that mounts the electronic components is the “execution unit”.
（２）上記実施形態１〜３では、プリント基板Ｐの検査データ（サイズＰｘ、湾曲の有無、湾曲量）を、通信部４３０を通じて検査装置から受信する例を説明したが、これらのデータを記憶部３２０に対して予め記憶しておき、必要に応じて読み出すようにしてもよい。
(2) In the above first to third embodiments, the example in which the inspection data (size Px, presence / absence of bending, amount of bending) of the printed circuit board P is received from the inspection apparatus through the
（３）上記実施形態１〜３では、テーブル１３０の回転用として、回転機構１２５を設けた例を示したが、例えば、テーブルをＸ軸方向にスライドさせるＸ軸ボール螺子軸１１５を一対設けて、テーブル１３０の両側でＸ軸方向の移動量に差をつけることにより、テーブル１３０を回転させるようにしてもよい。
(3) In the first to third embodiments, an example in which the
（４）上記実施形態３では、両面実装タイプのプリント基板Ｐ６、Ｐ７の受渡成功距離Ｖｘを計算で算出した例を示したが、例えば、両面実装用のプリント基板Ｐ６、Ｐ７について、図５の対応表を用意しておき、対応表のデータから受渡成功距離Ｖｘを得るようにしてもよい。 (4) In the third embodiment, the example of calculating the successful delivery distance Vx of the double-sided mounting type printed circuit boards P6 and P7 has been shown. For example, the double-sided mounting printed circuit boards P6 and P7 are shown in FIG. A correspondence table may be prepared, and the delivery success distance Vx may be obtained from the data of the correspondence table.
Claims (3)
前記基板処理装置の上下流にそれぞれ配置された搬入コンベア又は搬出コンベアと間隔を空けて配置され、前記プリント基板を前記基板処理装置内にてＸ軸方向に搬送するコンベアと、
前記コンベアを前記基板処理装置内にてＸ軸方向に移動する移動装置と、
前記コンベアにより前記基板処理装置内へ搬送された前記プリント基板に対して所定の処理を実行する実行部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、前記搬入コンベアとの間又は前記搬出コンベアとの間で、前記プリント基板を受け渡す場合、
前記プリント基板の重心位置が基板中心からずれている場合には、前記プリント基板の受渡成功距離を、前記プリント基板のサイズと重心位置と基板中心とに基づいて決定し、
相手側コンベアに対するコンベア間距離が、決定した受渡成功距離になるように、前記コンベアのＸ軸方向の位置を、前記移動装置を用いて調整する基板処理装置。 A substrate treatment apparatus for executing a predetermined process on a rectangular printed board,
Wherein the spaced respectively arranged input conveyor or discharge conveyor and spacing upstream and downstream of the substrate processing apparatus, a conveyor for conveying the printed circuit board in the X-axis direction by the substrate processing apparatus,
A moving device for moving the conveyor in the X-axis direction within the substrate processing apparatus;
An execution unit for executing predetermined processing for the printed circuit board is transported to the substrate processing apparatus by the conveyor,
A control unit,
Wherein, at or between the delivery conveyor and said input conveyor, when passing said printed circuit board,
When said center of gravity of the printed circuit board is displaced from the substrate center, the delivery success distance of the printed circuit board, determined on the basis of the size and the position of the center of gravity and the center of the substrate of the printed circuit board,
The substrate processing apparatus which adjusts the position of the said X-axis direction of the said conveyor using the said moving apparatus so that the distance between conveyors with respect to the other party conveyor turns into the determined delivery success distance .
前記制御部は、
前記搬入コンベアから湾曲した前記プリント基板を搬入する場合、前記昇降装置を作動させて、前記コンベアを前記搬入コンベアに対して下げ、
湾曲した前記プリント基板を前記搬出コンベアに搬出する場合、前記昇降装置を作動させて、前記コンベアを前記搬出コンベアに対して上げる請求項１に記載の基板処理装置。 The moving device includes a lifting device that lifts and lowers the conveyor,
The controller is
If loading the printed circuit board which is curved from the input conveyor to actuate the lifting device, it lowers the conveyor to the input conveyor,
If unloading the curved the printed substrate to the carry-out conveyor, the lifting device is operated, and the substrate processing apparatus according to the conveyor in claim 1 to raise with respect to the output conveyor.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2014/059194 WO2015145741A1 (en) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | Substrate processing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2015145741A1 JPWO2015145741A1 (en) | 2017-04-13 |
| JP6175184B2 true JP6175184B2 (en) | 2017-08-02 |
Family
ID=54194328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016509835A Active JP6175184B2 (en) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | Substrate processing equipment |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6175184B2 (en) |
| WO (1) | WO2015145741A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108490822B (en) * | 2018-02-26 | 2021-08-27 | 珠海澳米嘉电子有限公司 | Automatic control method and device for board conveying machine based on rear machine essential board signal |
| CN112277436A (en) * | 2020-11-02 | 2021-01-29 | 李连学 | Screen printing equipment of adjustable diameter |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379511A (en) * | 1989-08-19 | 1991-04-04 | Fujitsu Ltd | Conveyor apparatus |
| JP3800671B2 (en) * | 1996-05-09 | 2006-07-26 | ソニー株式会社 | Object transfer device |
| JP4836567B2 (en) * | 2005-12-16 | 2011-12-14 | 富士機械製造株式会社 | SCREEN PRINTING DEVICE, SCREEN PRINTING METHOD, AND CONVEYING DEVICE |
| JP4872607B2 (en) * | 2006-11-07 | 2012-02-08 | パナソニック株式会社 | Screen printing apparatus and substrate conveying method in screen printing apparatus |
| JP4858520B2 (en) * | 2008-09-26 | 2012-01-18 | パナソニック株式会社 | Screen printing machine and screen printing method |
-
2014
- 2014-03-28 JP JP2016509835A patent/JP6175184B2/en active Active
- 2014-03-28 WO PCT/JP2014/059194 patent/WO2015145741A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015145741A1 (en) | 2015-10-01 |
| JPWO2015145741A1 (en) | 2017-04-13 |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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