JP6166348B2 - ポリエーテルイミドとその製造方法、および同材料からなる物品 - Google Patents
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Description
特性試験
ポリマー生成物の質量平均分子量(Mw)は、ポリスチレン標準を用いたゲル透過クロマトグラフィ(GPC)により求めた。
無水フタル酸で調製したClPAMI(「PA ClPAMI」)
栓とガス弁が付いた250mLの三口フラスコ内で、3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物13.9gと無水フタル酸((PA、0.14g)をo−ジクロロベンゼン(oDCB、85mL)内でm−フェニレンジアミン(mPD、4.12g)と反応させて、無水フタル酸存在下でClPAMIを調製した。その後、撹拌軸と軸受、窒素アダプター、および上部に還流凝縮器を設けたDean Starkトラップレシーバをフラスコに取り付けた。容器のヘッドスペースに窒素を緩やかに流した。その後、反応を100℃に加熱し、ゆっくり200℃に上げた。ClPAMIの形成後(HPLC分析により確認)、反応の副生成物として生成された大量の水をDean−Starkトラップを用いた還流により除去して、ClPAMIのoDCBスラリーを得た。CIPAMIのoDCBスラリーを室温まで冷却し、十分な量のヘキサンを添加して白色固形物を沈殿させた。この混合物をろ過してClPAMIを単離し、窒素下180℃で乾燥させた。白色粉体が得られた。
栓とガス弁が付いた1000mLの三口フラスコ内で、3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物140.5gを850mLのo−ジクロロベンゼン内でmPD(41.2g)と反応させて、PA−フリーClPAMIを調製した。その後、撹拌軸と軸受、窒素アダプター、および上部に還流凝縮器を設けたDean Starkトラップレシーバをフラスコに取り付けた。容器のヘッドスペースに窒素を緩やかに流した。その後、反応を100℃に加熱し、ゆっくり200℃に上げた。ClPAMIの形成後(HPLC分析により確認)、反応の副生成物として生成された大量の水をDean−Starkトラップを用いた還流により除去して、ClPAMIのoDCBスラリーを得た。CIPAMIのoDCBスラリーを室温まで冷却し、ヘキサン(1000mL)を添加して白色固形物を沈殿させた。この混合物をろ過してClPAMIを単離し、窒素下180℃で乾燥させた。白色粉体が得られた。
窒素下、70℃の脱イオン水内で水酸化ナトリウムとビスフェノールをモル比2:1で混合して溶液を形成することにより、Na2BPAを得た。その後、この溶液をDean−Stark凝縮器を装備したリアクタ内の沸騰したoDCBにゆっくり添加して、全ての塩をoDCB内に懸濁させ、水を除去して水分含有量を20ppm未満とした。その後、回転式エバポレータを用いてoDCBを除去後、窒素下、250℃でKugelrohr減圧蒸留装置を用いてさらに乾燥させて白色固形物を得た。再水和と酸化を防ぐために、得られた白色固形物を窒素グローブボックス内で保持した。
窒素下、75℃の脱酸素水100mL内で、水酸化ナトリウム0.25モルをp−クミルフェノール(PCP)0.25モルと混合して溶液を形成し、p−クミルフェノールのモノナトリウム塩(NaPCP)を得た。その後、この溶液をDean−Stark凝縮器を装備したリアクタ内の沸騰したoDCBに添加漏斗を通してゆっくり添加して、全ての塩をoDCB内に懸濁させ、水を除去して水分含有量を20ppm未満とした。最終質量が585.5gになるまで乾燥oDCBをスラリーに添加して、NaPCPの0.1Mスラリーを得た。
以下の実施例では、窒素導入口と、窒素導出口と、HEGCl触媒の添加前に、ClPAMIとBPA二ナトリウム塩との反応混合物から微量の水を取り除く(「単離ClPAMI手順」)ための凝縮器が設けられたDean−Starkトラップと、が取り付けられた三口フラスコを有するリアクタシステム内で重合を行った。代替となる装置は、内部温度プローブ、重合中に形成された水を除去するための凝縮器が上部に設けられたDean−Starkトラップと、窒素導入口と、機械的撹拌機と、適切な濃度のNa2BPA/NaPCPのoDCBスラリーを含む第2のフラスコと連結した、弁付きの添加チューブと、が取り付けられた5口フラスコで構成される(「In Situ CIPAMI手順」。重合はすべて、窒素下、機械的撹拌機と温調のための加熱オイルバスを用い、溶媒としてoDCBを使用して行った。ClPAMI量に対して0.6質量%の量のHEGCl(相間移動触媒)を180℃で添加して、重合を開始させた。典型的には、固形分含有量25質量%で重合を行った。GPCで求めて、所望のMwが得られるまで重合を継続した。その後、「単離CLPAMI手順」または「In Situ ClPAMI手順」の2つの異なる重合手順を行った。
これらの実施例では、重合において末端−キャッピング剤として使用したNaPCPが「単離ClPAMI手準」における残留ClPAMI含有量に及ぼす影響について例証する。
PA ClPAMI8.32gとNa2BPA5.11gとを乾燥oDCB中で混合して、上記のリアクタシステム内の最終固形分濃度を20%とした。混合物を180℃に加熱後、HEGCl触媒を添加した。モノマーを重合化して、Mwが46650ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して478ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
PA−フリーClPAMI9.15gとNa2BPA5.62gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.1gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGClを添加し、重合を終了させてMwが45544ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリマーの合計質量に対して341ppmのポリマー12.4gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.11gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.09gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが45875ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して341ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.11gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.12gを添加した。固形分の最終濃度が20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが47758ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して150ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.11gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.17gを添加した。図1のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが45687ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して50ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.14gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.06gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが47719ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して101ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.14gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.07gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが44381ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して103ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
PA−フリーClPAMI8.43gとNa2BPA5.21gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.10gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが45029ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して55ppmのポリエーテルイミド11.4gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.14gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.16gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが43485ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して116ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.18gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.36gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが30884ダルトンのポリエーテルイミド11.3gを得た。残留物は検知されなかった。
PA−フリーClPAMI8.59gとNa2BPA5.35gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.18gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが44907ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して55ppmのポリエーテルイミド11.6gを得た。
PA−フリーClPAMI8.32gとNa2BPA5.18gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.12gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが48416ダルトンのポリエーテルイミド11.3gを得た。残留ClPAMIは検知できなかった。
PA−フリーClPAMI6.32gとNa2BPA3.93gとを乾燥oDCB中で混合し、NaPCP0.10gを添加した。上記のように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。混合物を180℃に加熱後HEGCl触媒を添加し、重合を終了させてMwが41396ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して47ppmのポリエーテルイミド8.6gを得た。
ポリエーテルイミドの最終Mw、使用したClPAMIの過剰モル%、−ONaと−Cl反応末端基の最終比率、およびポリエーテルイミド中の残留ClPAMI量を表2に示す。「過剰ClPAMI」は、反応で使用された過剰ClPAMIの、Na2BPAのモル数に対するモル%である。「ONa/Cl」は、フェノキシド基(Na2BPAとNaPCP(存在する場合)由来)と塩化物(ClPAMI由来)とのモル比である。「NaPCP(mol%)」は、ClPAMIのモル数に対するNaPCPのモル%である。
比較実施例1と他の実施例との比較から、NaPCPの存在によって、残留ClPAMI含有量が低減することがわかる。実施例2および3と実施例5との比較から、ClPAMIの過剰モル%とポリエーテルイミドのMwが一定の場合、残留ClPAMI含有量は、NaPCPのモル%を増加させることにより低減することがわかる。実施例3と実施例8および11との比較から、NaPCP量とClPAMIの比較的低い過剰モル%が一定の場合、Mwは一定に維持されながら、残留ClPAMI含有量は低減することがわかる。
実施例14〜16では、重合における末端−キャッピング剤として使用したNaPCPが「In Situ ClPAMI手準」における残留ClPAMI含有量に及ぼす影響について例証する。
第1のリアクタで、PA−フリーClPAMI8.32gを乾燥oDCB中に懸濁させて180℃に加熱し、その後、HEGCl触媒0.05gを添加した。第2のリアクタで、Na2BPA5.06g、NaPCP0.2gおよび乾燥oDCBを含むoDCBスラリーを、窒素下、磁気撹拌しながら125℃に維持した。凝縮物のカールフィッシャー分析により求めて、第1のリアクタの気相中の水分含有量が20ppm未満になった時に、第2のリアクタに窒素過圧を印加して、第2のリアクタ内のスラリーを第1のリアクタ内に移した。移動には20〜30分かかる。重合を終了させて、Mwが41396ダルトン、残留ClPAMI含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して52ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
第1のリアクタで、PA−フリーClPAMI8.32gを乾燥oDCB中に懸濁させて180℃に加熱し、その後、HEGCl触媒0.05gを添加した。第2のリアクタで、Na2BPA5.17g、NaPCP0.19gおよび乾燥oDCBを含むoDCBスラリーを、窒素下、磁気撹拌しながら125℃に維持した。第1のリアクタの気相中の水分含有量が20ppm未満になった時に、第2のリアクタに窒素過圧を印加して、第2のリアクタ内のスラリーを第1のリアクタ内に移した。移動には20〜30分かかる。重合を終了させて、Mwが48264ダルトン、残留物含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して50ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
第1のリアクタで、PA−フリーClPAMI8.32gを乾燥oDCB中に懸濁させて180℃に加熱し、その後、HEGCl触媒0.05gを添加した。第2のリアクタで、Na2BPA5.11g、NaPCP0.18gおよび乾燥oDCBを含むoDCBスラリーを、窒素下、磁気撹拌しながら125℃に維持した。第1のリアクタの気相中の水分含有量が20ppm未満になった時に、第2のリアクタに窒素過圧を印加して、第2のリアクタ内のスラリーを第1のリアクタ内に移した。移動には20〜30分かかる。重合を終了させて、Mwが43875ダルトン、残留物含有量がポリエーテルイミドの合計質量に対して50ppmのポリエーテルイミド11.3gを得た。
実施例17では、発明に従った重合中、PAがなくNaPCPが存在する状態で製造された実施例17A、17Bおよび17Cの3つのポリマーを組み合わせて製造されたポリマー組成物の調製と特性を例証する。比較実施例17では、重合中、PAおよびNaPCPがない状態で製造された比較実施例17A、17Bおよび17Cの3つのポリマーを組み合わせて製造された比較ポリマー組成物の調製と特性を例証する。
実施例17A
3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物347.8ポンド(157.8kg)を、DCB860kgを含むポリマーリアクタに充填し165℃に加熱した。次に、mPD103ポンド(46.7kg)を添加した。ClPAMIが形成された時点で、水分を留去して、カールフィッシャー滴定で求めた蒸留oDCBの水分含有量を20ppm未満とした。蒸留中、蒸留したoDCBを補うために新鮮なoDCBを添加して、ClPAMI固形分含有量を18質量%に維持した。その後、ClPAMIスラリーにHEGCl1.25kgを添加してoDCBを蒸留し、水分含有量を20ppm未満とした。oDCB420.86kg、Na2BPA117.18kgおよびNaPCP3.96kg(3.40% W/W NaPCP対Na2BPA、3.99モル% NaPCP対Na2BPA)を含むスラリー混合物542kg(水分含有量20ppm未満)を、ClPAMIを含むリアクタに移して、ポリエーテルイミドを生成した。ポリエーテルイミドの最終Mwは45059ダルトンであった。ポリエーテルイミドを精製処理して、20%oDCB溶液を得た。
3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物347.8ポンド(157.8kg)を、乾燥oDCBを含むポリマーリアクタに充填し、165℃に加熱した。次に、mPD103ポンド(46.7kg)を添加した。ClPAMIが形成された時点で、水分を留去して、カールフィッシャー滴定で求めた蒸留oDCBの水分含有量を20ppm未満とした。蒸留中、蒸留したoDCBを補うために新鮮なoDCBを添加して、ClPAMI固形分含有量を18質量%に維持した。その後、ClPAMIスラリーにHEGCl1.25kgを添加してoDCBを蒸留し、水分含有量を20ppm未満とした。oDCB415.29kg、Na2BPA120.88kgおよびNaPCP4.43kg(3.69% W/W NaPCP対Na2BPA、4.23モル% NaPCP対Na2BPA)を含むスラリー混合物540.6kg(水分含有量20ppm未満)をClPAMIを含むリアクタに移して、ポリエーテルイミドを生成した。ポリエーテルイミドの最終Mwは44650ダルトンであった。ポリエーテルイミドを精製処理して、20%oDCB溶液を得た。
3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物347.8ポンド(157.8kg)を、乾燥oDCBを含むポリマーリアクタに充填し、165℃に加熱した。次に、mPD103ポンド(46.7kg)を添加した。ClPAMIが形成された時点で、水分を留去して、カールフィッシャー滴定で求めた蒸留oDCBの水分含有量を20ppm未満とした。蒸留中、蒸留したoDCBを補うために新鮮なoDCBを添加して、ClPAMI固形分含有量を18質量%に維持した。その後、ClPAMIスラリーにHEGCl1.25kgを添加してoDCBを蒸留し、水分含有量を20ppm未満とした。oDCB406.84kg、Na2BPA124.74kgおよびNaPCP4.72kg(3.79% W/W NaPCP対Na2BPA、4.39モル% NaPCP対Na2BPA)を含むスラリー混合物536.3kg(水分含有量20ppm未満)をClPAMIを含むリアクタに移して、ポリエーテルイミドを生成した。ポリエーテルイミドの最終Mwは44153ダルトンであった。ポリエーテルイミドを精製処理して、20%oDCB溶液を得た。
これらの結果を表3に示す。「NaPCP/Na2BPA」は、NaPCPとNa2BPAとのモル比である。「Cl/ONa」は、塩素末端基と、NaPCPおよびNa2BPAの両方由来の合計フェノキシド末端基と、のモル比である。観察された唯一の残留物はClPAMIであった。蒸発液化前に、残留ClPAMIをポリエーテルイミド溶液で測定した。
実施例17A〜17Cのポリマー溶液を脱揮発し、IRGAFOS168を含む添加剤パッケージと共に溶融混合して押出し、ポリエーテルイミド複合材のペレットを得た。
(実施例17D)。
ポリエーテルイミド複合材の合計残留物含有量は、ポリエーテルイミド複合材の質量に対して、159ppmであった。HPLCで測定した合計塩素含有量は、ポリエーテルイミド複合材の合計質量に対して2153ppmであった。P31−NMRで測定したOH末端基含有量は、ポリエーテルイミド複合材の合計質量に対して330ppmであった。ポリエーテルイミド複合材の末端基分析の結果を表3に示す。末端基構造は以下のとおりであった:
ClPAMIの代わりにPA ClPAMIを使用しNaPCPを省略した点を除いて、実施例17A〜17Cと同じプロセスでポリエーテルイミドを製造した。これらの結果を表5に示す。「PA/CIPA」は、ClPAのモル数に対するPAのモル%である。残存モノマー含有量は、ポリエーテルイミド複合材の質量に対する、ClPAMIとPAMIとの合計である。
比較実施例17A〜17Cのポリマー溶液を、IRGAFOS168を含む添加剤パッケージと混合して押出し、実施例17Dと同じプロセスを用いて、ポリエーテルイミド複合材のペレットを得た。合計残留モノマー(ClPAMIとPAMI)含有量は、ポリエーテルイミド複合材の質量に対して613ppmであった。HPLCで測定した合計塩素含有量は、ポリエーテルイミド複合材の質量に対して4266ppmであった。実施例17Dの結果(表4)と比較実施例17Dの結果(表5)との比較から、ポリエーテルイミドの製造中、PAがなくNaPCPが存在することによって、ポリエーテルイミド中の残存モノマー量および塩素末端基含有量が低減することがわかる。
実施例17Dのポリエーテルイミド複合材、比較実施例17Dのポリエーテルイミド複合材および市販のポリエーテルイミド(ULTEM1010K)のプレートアウト物質を回収し、IRGAFOS168ホスファイト含有量、IRGAFOS168ホスフェート含有量(すなわち、酸化IRGAFOS168)、PAMI含有量、モノ−ClPAMI含有量、ClPAMI含有量および合計プレートアウト質量について分析した。これらの結果を表6に示す。
実施例18では、ポリエーテルイミド中の残存モノマー濃度に与える種々の反応パラメータの影響を例証する。
乾燥oDCB内で、3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物23.034kgおよびPA0.2315kgをmPD7.164kgと反応させた。ClPAMIが形成されoDCB留出物中の水分濃度が20ppm未満になった時点で、HEGCl0.28kgをリアクタに添加し、混合物を再度乾燥させてoDCB留出物中の水分含有量を20ppm未満とした。その後、Na2BPAスラリー17.75kgを充填し、実施例17と同じ手順の後に重合を行った。ポリエーテルイミドの最終Mwは44000ダルトンであり、ポリエーテルイミドを精製処理して、20%ポリエーテルイミド乾燥oDCB溶液を得た。
乾燥oDCB内で、3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物23.036kgとmPD7.164kgとを反応させた。ClPAMIが形成されoDCB留出物中の水分濃度が20ppm未満になった時点で、HEGCl0.33kgをリアクタに添加し、混合物を再度乾燥させてoDCB留出物中の水分含有量を20ppm未満とした。その後、Na2BPAスラリー17.996kgと、Na2BPAのモル数に対して4.25モル%のNaPCPと、の混合物を添加した。実施例17と同じ手順後に重合を行った。ポリエーテルイミドの最終Mwは42000ダルトンであり、ポリエーテルイミドを精製処理して、20%ポリマーoDCB溶液を得た。
乾燥oDCB内で、3−ClPAと4−ClPA(質量比5:95)の混合物24.0kgとmPD7.16kgとを反応させた。ClPAMIが形成されoDCB留出物中の水分濃度が20ppm未満になった時点で、HEGCl0.28kgをリアクタに添加し、混合物を再度乾燥させてoDCB留出物中の水分含有量を20ppm未満とした。その後、Na2BPAと、Na2BPAのモル数に対して3.66モル%のNaPCPと、の混合物17.767kgを添加した。重合温度を190℃に上げながら、容器内の圧力10psig(0.069MPa)で重合を行った。ポリエーテルイミドの最終Mwは44500ダルトンであり、ポリエーテルイミドを精製処理して、20%ポリエーテルイミドoDCB溶液を得た。比較実施例18Aおよび実施例18B、18Cの、重合中の圧力を含む反応条件、残存モノマー含有量およびポリエーテルイミドの質量平均分子量を表7に示す。
比較実施例19
HEGCl触媒0.6ml(20%oDCB溶液)を用いて、PA−フリーClPAMI25gとNa2BPA16.6gおよびNaPCP1.5gとを含むoDCB/塩スラリー64.3gとを反応させた。前述の実施例で説明したように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。重合を180℃で終了させて、Mwが9184ダルトン、ClPAMIの合計含有量がポリマーの合計質量に対して1200ppmのポリマー34gを得た。エンドキャップ分子の量が大きい(Na2BPAに対するNaPCPのモル%=10.6%)ために、得られたMwは非常に低くなった。
HEGCl触媒0.6ml(20%oDCB溶液)を用いて、PA−フリーClPAMI25gとNa2BPA16.6gおよびNaPCP2.2gとを含むoDCB/塩スラリー64.3gとを反応させた。前述の実施例で説明したように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。重合を180℃で終了させて、
Mwが7500ダルトン未満、ClPAMIの合計含有量がポリマーの合計質量に対して500ppm超のポリマー34gを得た。エンドキャップ分子の量が大きい(Na2BPAに対するNaPCPのモル%=15.3%)ために、得られたMwは非常に低くなった。ポリマーのMwが低いために、残留物は異常に高かった。
HEGCl触媒0.6ml(20%oDCB溶液)を用いて、PA−フリーClPAMI25.32gとNa2BPAが19.98%、NaPCPが1.375%のoDCB/塩スラリーの合計量76.67gとを反応させた。前述の実施例で説明したように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。重合を180℃で終了させて、Mwが28900ダルトン、ClPAMIの合計含有量がポリマーの合計質量に対して100ppm未満のポリマー34gを得た。ポリマーの塩素末端の含有量はポリマーに対して1000ppm未満である。
HEGCl触媒1.93ml(20%oDCB溶液)を用いて、PA−フリーClPAMI83gとNa2BPAが21.1%、NaPCPが1%のoDCB/塩スラリーの合計量244.5gとを反応させた。前述の実施例で説明したように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。重合を180℃で終了させて、Mwが36524ダルトン、ClPAMIの合計含有量がポリマーの合計質量に対して100ppm未満のポリマー112.5gを得た。ポリマーの塩素末端の含有量はポリマーに対して1000ppm未満である。
HEGCl触媒1ml(20%oDCB溶液)を用いて、PA−フリーClPAMI34.72gとNa2BPAが11.5%、NaPCPが0.5%のoDCB/塩スラリーの合計量186.9gとを反応させた。前述の実施例で説明したように、固形分の最終濃度がリアクタシステムで20%になるように算出した。重合を180℃で終了させて、Mwが39914ダルトン、ClPAMIの合計含有量がポリマーの合計質量に対して100ppm未満のポリマー47gを得た。ポリマーの塩素末端の含有量はポリマーに対して1400ppmである。
Claims (12)
- (a)下式の構造
下式の構造
(b)下式の構造
- 前記ポリエーテルイミドは、その合計質量に対して、0.5〜4質量%のモノヒドロキシ芳香族化合物置換基を含む請求項1に記載のポリエーテルイミド組成物。
- 残留ビス(ハロフタルイミド)の合計含有量は、前記ポリエーテルイミドの合計質量に対して、600ppm未満である請求項1または2に記載のポリエーテルイミド組成物。
- 前記ポリエーテルイミドのプレートアウト質量は、寸法が5×6×0.16インチ(12.7×15.2×0.4cm)で温度100°F(37.8℃)の金型からの200ショットにより求めて1.1mg未満である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のポリエーテルイミド組成物。
- 前記Z1は下式の構造
Z2は下式の構造
(式中、QaおよびQbはそれぞれ独立に、単結合、−O−、−S−、−C(O)−、−SO2−、−SO−、−CyH2y−(y:1〜5の整数)およびそのハロゲン化誘導体、および−(C6H10)z−(Zは1〜4の整数)から選択される);
Rは下式の構造
- 触媒、耐衝撃性改良剤、充填剤、補強剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線(UV)吸収剤、失活剤、可塑剤、潤滑剤、離型剤、帯電防止剤、着色剤、発泡剤、難燃剤、防滴剤、補強充填剤、微粒子充填材、ナノ充填剤、放射線安定剤およびこれらの組み合わせから選択された添加剤をさらに含む請求項1乃至5のいずれか1項に記載のポリエーテルイミド組成物。
- (a)ビスフェノールAのアルカリ金属塩と、p−クミルフェノールのアルカリ金属塩とを含むアルカリ金属塩類の組み合わせ(ここで、前記p−クミルフェノールのアルカリ金属塩は、前記アルカリ金属塩類の合計モル数に対して、0超〜5モル%未満含まれている)と;
(b)下式の構造
前記ポリエーテルイミド組成物における残留ビス(ハロフタルイミド)と残留ビス(フタルイミド)との合計含有量は、前記組成物の合計質量に対して、0.05質量%未満であり;
塩化物の合計含有量は、前記組成物の合計質量に対して、3000ppm未満であることを特徴とするポリエーテルイミド組成物。 - (a)下式の構造
(b)前記ビス(ハロフタルイミド)を、下式の構造
{式中、nは1より大きく;Xはそれぞれ独立に、フルオロ、クロロ、ブロモおよびヨードから選択され;Rは、C6−27芳香族炭化水素基、そのハロゲン化誘導体、直鎖または分枝鎖C2−10アルキレン基、そのハロゲン化誘導体、C3−20シクロアルキレン基、そのハロゲン化誘導体、1〜6個の芳香族基を有する芳香族ヒドロカルビル部分および下式の構造
M1とM2はそれぞれ独立にアルカリ金属であり;
Z1とZ2はそれぞれ独立に、1〜6個のC1−8アルキル基、1〜8個のハロゲン原子あるいはこれらの組み合わせで任意に置換されたC6−24単環式または多環式芳香族ヒドロカルビル部分である}を含むポリエーテルイミドを形成するステップと、を備え、
前記ポリエーテルイミドの質量平均分子量は43,000ダルトン超であることを特徴とするポリエーテルイミドの製造方法。 - 前記ポリエーテルイミドは、その合計質量に対して、0.5〜4質量%のモノヒドロキシ芳香族化合物置換基を含む請求項8に記載の方法。
- 残留ビス(ハロフタルイミド)の合計含有量は、前記ポリエーテルイミドの合計質量に対して、600ppm未満である請求項8または9に記載の方法。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のポリエーテルイミドを含むことを特徴とする物品。
- シート、フィルム、多層シート、多層フィルム、成形部品、異型押出品、被覆部品、膜、発泡体、複合材および繊維から選択される請求項11に記載の物品。
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