JP6163390B2

JP6163390B2 - 恒温型圧電発振器

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Publication number: JP6163390B2
Application number: JP2013181011A
Authority: JP
Inventors: 博之見留
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2013-03-05
Filing date: 2013-09-02
Publication date: 2017-07-12
Anticipated expiration: 2033-09-02
Also published as: JP2014197825A

Description

本発明は、圧電振動子機能を備えた恒温型圧電発振器に関する。

ＧＰＳ周波数発生装置や携帯端末用基地局等の基準用信号源として使用される各種圧電発振器は、周囲温度変化や高温多湿等の劣悪環境下においても安定した発振出力を確保することが求められる。このような要求を満たすため、加熱素子（ヒータ又はパワートランジスタ）を恒温槽内に有する恒温槽圧電発振器（ＯＣＸＯ：ＯｖｅｎＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＸｔａｌＯｓｃｉｌｌａｔｏｒ）が多用されている。

特に高安定な発振出力を得る恒温槽圧電発振器は、インナーカバーとアウターカバーから構成された二重恒温槽を用いている。特許文献１は、圧電振動子及び発振回路部品を実装したインナープリント基板を備えた発振回路ユニットと、発振回路ユニットを収容するインナーカバーと、インナーカバーを収容しアウタープリント基板を有するアウターカバーと、を有する。そしてアウターカバーを支持するベースプリント基板が外側金属ケースで覆われている。インナーカバーには発熱部品１２２が配置されている。また、アウターカバーには発熱部品１２６が配置されている。

特開２００６−２９５５７０公報

しかしながら、二重恒温槽の構造を有する恒温型圧電発振器は、周波数の安定性に優れるものの、２つのカバーを一定温度に維持するために大きな電力が必要になる。さらに、インナーカバーを収容するアウターカバーの体積は大きくなる。また、アウターカバーが大きくなると恒温型圧電発振器の立ち上がり時間（電源を入れてから規格の周波数安定度に達するまでの時間）が長くなるという問題もあった。

そこで、カバーの体積が同じであっても表面積を小さくし、小さな電力であっても一定温度に維持できる恒温型圧電発振器を提供する。

第１観点の恒温型圧電発振器は、所定の周波数で振動する圧電振動子及び該圧電振動子を発振させる発振用の発振素子を実装するプリント基板と、圧電振動子を所定の温度に維持する恒温素子と、上蓋カバーと該上蓋カバーに嵌合する下蓋カバーとからなり、圧電振動子、発振素子及びプリント基板を覆う球体又は楕円球体の第１カバーと、第１カバーの外側からプリント基板に導通する少なくとも一対のリード端子と、を備える。

第２観点の恒温型圧電発振器は、第１観点において、少なくとも発振素子を覆いプリント基板と接合する第２カバーを有する。

第３観点の恒温型圧電発振器は、第２観点において、恒温素子が発熱素子を含み、該発熱素子が第２カバーの外側に取り付けられる。

第４観点の恒温型圧電発振器は、第１観点において、少なくともプリント基板の一部を覆う第２カバーを有し、恒温素子が発熱素子を含み、該発熱素子が第２カバーの内側に取り付けられ、第２カバーの内壁が該発熱素子からの熱を反射する材料からなる。

第５観点の恒温型圧電発振器は、第１観点から第４観点において、恒温素子がパワートランジスタ又はヒータ線である。

第６観点の恒温型圧電発振器は、第１観点から第５観点において、リード端子が下蓋カバーに形成された貫通孔に配置された絶縁材を介して貫通する。

第７観点の恒温型圧電発振器は、第２観点において、第２カバーを固定する固定板を有し、少なくとも一対のリード端子が固定板に接続され、さらに固定板から第１カバーを貫通する少なくとも一対の接続ピンが配置され、該接続ピンがプリント基板に導通する。

第８観点の恒温型圧電発振器は、第１観点から第７観点において、プリント基板上には複数の電子部品が形成され、少なくとも一部の電子部品を覆うように絶縁塗料が形成され、絶縁塗料を覆うように遮熱塗料が形成され、絶縁塗料の上面が平面状に形成されている。

本発明によれば、少ない電力で一定温度に維持できる恒温型圧電発振器を提供することができる。

恒温型圧電発振器１００の分解斜視図である。第２カバー１２０の分解斜視図である。恒温型圧電発振器１００の断面図である。（ａ）は、下蓋カバー１１０ｂの部分断面図である。（ｂ）は、絶縁材１３７の断面図である。（ａ）は、恒温型圧電発振器２００の断面図である。（ｂ）は、プリント基板２４１の概略断面図である。（ａ）は、恒温型圧電発振器３００の概略断面図である。（ｂ）は、第２カバー３２０が形成されたプリント基板２４１の概略断面図である。（ａ）は、恒温型圧電発振器４００の概略断面図である。（ｂ）は、絶縁塗料４２１及び遮熱塗料４２２が形成されたプリント基板２４１の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

（第１実施形態）
＜恒温型圧電発振器１００の構成＞
図１は、恒温型圧電発振器１００の分解斜視図である。恒温型圧電発振器１００は、恒温型圧電発振器１００の表面を覆う球殻状の第１カバー１１０と、第１カバー１１０内に設置される第２カバー１２０と、第２カバー１２０を固定する固定板１４０と、を有している。第２カバー１２０内には圧電振動子１３０等の電子部品が載置されたプリント基板１４１が配置されている（図２参照）。以下の説明では、固定板１４０の主面内における一方向をＸ軸方向、固定板１４０の主面内においてＸ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に垂直な方向をＹ軸方向として説明する。

第１カバー１１０は、第１カバー１１０の＋Ｙ軸側を形成する半球状の上蓋カバー１１０ａと、第１カバー１１０の−Ｙ軸側を形成する半球状の下蓋カバー１１０ｂと、により構成されている。下蓋カバー１１０ｂの−Ｙ軸側には複数の貫通孔１１１（図４（ａ）参照）が形成されており、貫通孔１１１には絶縁材１３７がはめ込まれている。また、下蓋カバー１１０ｂの内側には固定板１４０が載置される。固定板１４０には複数のリード端子１３６が接続され、各リード端子１３６は絶縁材１３７を介して下蓋カバー１１０ｂの外側に引き出される。例えば、恒温型圧電発振器１００では、６つのリード端子１３６が固定板１４０に固定されている。

第２カバー１２０は筐体１２０ａ及びリッド１２０ｂにより構成されており、筐体１２０ａの側面には発熱素子１３１が取り付けられている。発熱素子１３１はキャビティ１２１に載置される圧電振動子１３０等を所定の温度に維持するための恒温素子であり、筐体１２０ａを加熱することによってキャビティ１２１の温度を調整し、圧電振動子１３０の温度維持を行っている。第２カバー１２０は、固定板１４０の＋Ｙ軸側の主面に載置される。第２カバー１２０からは例えば６本の接続ピン１３５がキャビティ１２１から−Ｙ軸方向に突き出ており、固定板１４０に形成されている貫通孔１４０ａに接続されて固定される。

図２は、第２カバー１２０の分解斜視図である。第２カバー１２０は、−Ｙ軸側の底が塞がれた円筒形に近い形状の筐体１２０ａと、円盤形状のリッド１２０ｂと、により構成されている。第２カバー１２０の内側に形成されるキャビティ１２１にはプリント基板１４１が配置される。プリント基板１４１は、接続ピン１３５が筐体１２０ａの底面に形成された貫通孔１２０ｃに貫通されることによりキャビティ１２１に配置される。また、第２カバー１２０と接続ピン１３５との間には後述される図４（ｂ）で示される絶縁材１３７と同様の構成の絶縁材（不図示）が配置され、第２カバー１２０と接続ピン１３５との間の電気的絶縁が保たれている。プリント基板１４１には、圧電振動子１３０及び圧電振動子１３０を発振させる発振用の発振素子１３４等を含む電子部品が形成されている。プリント基板には多数の電子部品が載置されるが、以降の図面において示されるプリント基板では説明に必要である電子部品のみが示されている。

圧電振動子１３０は、例えば圧電振動子１３０の外郭を形成するパッケージ内に１回回転水晶振動片であるＡＴカットの水晶振動片（不図示）が密封されることにより形成される。また、ＡＴカットの水晶振動片の代わりに２回回転水晶振動片であるＳＣカット及びＩＴカット等の水晶振動片が用いられても良い。さらに、水晶材のみならず圧電セラミック等の振動片が用いられても良い。

図３は、恒温型圧電発振器１００の断面図である。図３は、図１及び図２のＡ−Ａ断面を含んだ図である。恒温型圧電発振器１００は最外面が球形の第１カバー１１０により覆われている。第１カバー１１０は、例えばアルミニウム等の金属により形成されることができる。そのため、第１カバー１１０とリード端子１３６との間に絶縁材１３７が配置されることにより、リード端子１３６と第１カバー１１０とが互いに電気的に絶縁される。接続ピン１３５は、固定板１４０を介してリード端子１３６とプリント基板１４１とを電気的に接続している。接続ピン１３５及びリード端子１３６は、少なくともプリント基板１４１に電力を供給する端子になるため、少なくとも一対形成される。

プリント基板１４１の−Ｙ軸側の面には所定の周波数で振動する圧電振動子１３０が取り付けられ、プリント基板１４１の＋Ｙ軸側の面には圧電振動子１３０を発振させる発振用の発振素子１３４等を構成する電子部品が取り付けられる。また、第２カバー１２０の筐体１２０ａの側面には発熱素子１３１及びサーミスタ等の温度センサー１３２が取り付けられており、固定板１４０の−Ｙ軸側の面には温度制御回路１３３が取り付けられている。キャビティ１２１内の温度は、発熱素子１３１が発熱してキャビティ１２１内を加熱し、温度センサー１３２がキャビティ１２１内の温度を測定し、温度制御回路１３３がパッケージ１２０ａの側面に形成される発熱素子１３１及び温度センサー１３２に接続されてキャビティ１２１内の温度が制御されている。発熱素子１３１は例えばパワートランジスタ又はヒータ線などにより構成され、第２カバー１２０の筐体１２０ａは発熱素子１３２の熱を伝えるために熱伝導性の良い材料で形成されている。

図４（ａ）は、下蓋カバー１１０ｂの部分断面図である。図４（ａ）は、例えば図３の点線内の下蓋カバー１１０ｂの部分断面図である。下蓋カバー１１０ｂには、下蓋カバー１１０ｂを貫通する貫通孔１１１が形成されている。貫通孔１１１により、第１カバー１１０の内側の空間と第１カバー１１０の外側の空間とが空間的に繋がっている。

図４（ｂ）は、貫通孔１１１に取り付けられた絶縁材１３７の断面図である。図４（ｂ）は、図３の点線の拡大図である。下蓋カバー１１０ｂの貫通孔１１１には、リード端子１３６が通される。リード端子１３６は下蓋カバー１１０ｂに接触して電気的に短絡しないようにリード端子１３６の周りに絶縁材１３７が形成されている。絶縁材１３７は、下蓋カバー１１０ｂに接触して固定され円筒状に形成される外側部１３７ｂと、外側部１３７ｂの内側に形成されリード端子１３６を固定する絶縁ガラス１３７ａと、により形成されている。下蓋カバー１１０ｂは、金属等により形成されるため、リード端子１３６と下蓋カバー１１０ｂとが直接接触した場合には電気的な短絡等の問題が起こる。恒温型圧電発振器１００では、リード端子１３６を電気的な絶縁性のある絶縁ガラス１３７ａで固定することにより、リード端子１３６が下蓋カバー１１０ｂに電気的に接触しないようにされている。また、恒温型圧電発振器１００が基板などに実装される場合に安定するように、外側部１３７ｂの−Ｙ軸側には円盤状のヘッダ１３７ｃが形成されている。

＜第１カバー１１０の表面積について＞
圧電振動子の振動周波数は高い安定性を有するものの、圧電材料に固有の振動周波数特性は温度に応じてわずかに変化する。そのため、恒温型圧電発振器では、振動周波数のより高い安定性を確保するために、圧電振動子を一定の温度に保たれた恒温槽の中に載置している。設定される恒温槽の温度は、例えばＳＣカットの水晶振動片であれば約８５度、ＩＴカットの水晶振動片であれば約１００度に設定される。このような圧電振動子の温度保持のため、恒温型圧電発振器では恒温型以外の圧電発振器に比べて多くの電力が消費される。恒温型圧電発振器１００は、このような電力の消費を減らすものである。

恒温型圧電発振器は、圧電発振子、発熱素子、発振素子等の多数の電子部品を含んでいる。また、これらの電子部品は所定の体積を有しているため、恒温型圧電発振器内の空間は電子部品が配置されるためにこれら所定の体積以上の体積を有していなければならない。一方、恒温型圧電発振器では、恒温型圧電発振器の外側表面に接する空気の対流により放熱がなされている。このような空気の対流により恒温型圧電発振器から流れ出す熱量の流量である熱流量は、恒温型圧電発振器の表面積に比例する。すなわち、このような所定の体積を有する恒温型圧電発振器では、表面積が小さく形成されることにより恒温型圧電発振器から流れ出す熱量が少なくなり、結果として温度を一定に保つための電力の消費を減らすことができて好ましい。

従来の恒温型圧電発振器は直方体の第１カバーで覆われている。例えば、直方体の一形態である一辺の長さがａである立方体の体積Ｖ１及び表面積Ｓ１を考えると、ａ＝１０のときにＶ１＝１０００、Ｓ１＝６ａ^２＝６００となる。一方、球体状の第１カバー１１０で覆われている恒温型圧電発振器１００の体積Ｖ２を１０００とした場合の第１カバー１１０の表面積Ｓ２を考えると、表面積Ｓ２は約４８４となる。この表面積Ｓ２は、Ｖ２＝４πｒ^３／３の計算式により第１カバー１１０の半径ｒを導き、半径ｒをＳ２＝４πｒ^２の計算式に代入することにより導かれる。すなわち、球体状の第１カバー１１０を有する恒温型圧電発振器１００が立方体の第１カバーと同じ体積を有する場合には、立方体の表面積よりも表面積を狭く形成することができる。そのため、恒温型圧電発振器１００では直方体の体積を有する従来の恒温型圧電発振器よりも熱量の流出が抑えられ、電力の消費を減らすことができる。また、球体状の第１カバー１１０には角が形成されないため、従来の直方体の第１カバーに比べて破損に強い。

恒温型圧電発振器１００では、図３では示されていないがキャビティ１２１の＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の端にもキャビティ１２１内に無駄な空間が作られないように電子部品等が配置されることが好ましい。また、電子部品等が球体型に配置されることでキャビティ１２１内の体積が最小にされることで、第１カバーの表面積が最小となるように形成にされることが好ましい。

（第２実施形態）
第１カバーは、楕円球体として形成されても良い。以下に、第２実施形態として楕円球体の第１カバーを有する恒温型圧電発振器２００について説明する。また以下の説明では、第１実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。

＜恒温型圧電発振器２００の構成＞
図５（ａ）は、恒温型圧電発振器２００の断面図である。恒温型圧電発振器２００は、外側が第１カバー２１０により覆われている。第１カバー２１０は、＋Ｙ軸側の上蓋カバー２１０ａと、−Ｙ軸側の下蓋カバー２１０ｂと、により形成されている。また、第１カバー２１０は、ＸＺ平面内で円形の断面を有しており、Ｙ軸方向の高さＬＹがＺ軸方向の最大径ＬＺよりも小さく形成されている。第１カバー２１０内には、圧電振動子１３０と、圧電振動子１３０が取り付けられるプリント基板２４１と、プリント基板２４１が取り付けられる固定板２４０と、が載置されている。固定板２４０には、絶縁材１３７により固定されて第１カバー２１０の外側に引き出されているリード端子１３６、及びプリント基板２４１に電気的に接続される接続ピン１３５が接続されている。プリント基板２４１には、圧電振動子１３０と共に、複数の電子部品が形成されている。図５（ａ）には、一部の電子部品のみが示されている。

図５（ｂ）は、プリント基板２４１の概略断面図である。プリント基板２４１の−Ｙ軸側の面には圧電振動子１３０が形成されており、＋Ｙ軸側の面には発振素子１３４、及び温度制御回路１３３が配置されている。また、圧電振動子１３０には発熱素子１３１及び温度センサー１３２が取り付けられている。恒温型圧電発振器２００では、発熱素子１３１が圧電振動子１３０を加温し、温度センサー１３２が圧電振動子１３０の温度を検出し、温度制御回路１３３が発熱素子１３１及び温度センサー１３２を制御することで、圧電振動子１３０の温度を一定に保っている。圧電振動子１３０は、放熱シート１３０ｂ及び金具１３０ａを介してプリント基板２４１に取り付けられている。

＜第１カバー２１０の表面積について＞
中心からＸ軸方向に半径ａ、Ｙ軸方向に半径ｂ、Ｚ軸方向に半径ｃを有する楕円球体の体積Ｖ３は、Ｖ３＝４πａｂｃ／３の数式で表される。また、表面積Ｓ３は、Ｓ３＝２π（ｃ^２＋ａｂｘＥ（ｘ，ｋ）＋ｂｃ^２Ｆ（ｘ，ｋ）／ａｘ）で表される。ここで、ｘ＝√（１−（ｃ^２／ｂ^２））、ｋ＝（（√（１−（ｃ^２／ｂ^２）））／ｘ）、ａ≧ｂ≧ｃである。また、Ｆ（ｘ，ｋ）は第１種不完全楕円積分、Ｅ（ｘ，ｋ）は第２種不完全楕円積分である。例えば、ａ＝８、ｂ＝ｃ＝５．５のとき、体積Ｖ３は１０１３．６９となり、表面積Ｓ３は４９９．４８となる。すなわち、体積Ｖ３が１０００のとき表面積Ｓ３は約５００と考えられ、この表面積Ｓ３は表面積Ｓ１に比べて狭くなっている。すなわち、恒温型圧電発振器２００では直方体の体積を有する従来の恒温型圧電発振器よりも熱量の流出が抑えられ、電力の消費を減らすことができる。

また、恒温型圧電発振器１００では、例えば図３のキャビティ１２１の＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の端にも様々な電子部品等が配置されるが（図３では不図示）、何も形成されない空間が形成されてしまう場合もある。このような空間の存在は第１カバーの体積を増やすことにつながり、表面積が増えるため好ましくはない。恒温型圧電発振器２００の第１カバー２１０は、＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の端付近の曲率半径が大きく形成されることにより、これによりキャビティ２２１内に何も形成されない空間が形成されることが防がれている。

第１カバー２１０は、ＸＺ平面内で円形の断面を有するとしたが、楕円型の断面を有していても良い。また、ＸＹ平面又はＹＺ平面内に円形の断面が形成されても良い。

（第３実施形態）
恒温型圧電発振器では、プリント基板上の電子部品を覆うように第２カバーが形成されても良い。以下に、第３実施形態としてプリント基板上の電子部品を覆うように第２カバーが形成された恒温型圧電発振器３００について説明する。また以下の説明では、第１実施形態及び第２実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態及び第２実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。

＜恒温型圧電発振器３００の構成＞
図６（ａ）は、恒温型圧電発振器３００の概略断面図である。恒温型圧電発振器３００は、図５（ａ）に示された恒温型圧電発振器２００のプリント基板２４１上に第２カバー３２０が配置されている。プリント基板２４１の＋Ｙ軸側の面には多数の電子部品が載置されており（図６（ａ）では発熱素子１３１、温度制御回路１３３のみ図示、その他の電子部品は不図示）、第２カバー３２０はこれらの電子部品を覆うように配置される。第２カバー３２０は、例えばアルミニウム等の輻射を反射しやすい材料により形成されている。

図６（ｂ）は、第２カバー３２０が形成されたプリント基板２４１の概略断面図である。プリント基板２４１上には様々の高さ、形状を有する電子部品１３８が形成されている。圧電振動子１３０はプリント基板２４１に接合されるため、圧電振動子１３０を保温するためにかけられた熱は、プリント基板２４１を介して放熱される。プリント基板２４１の＋Ｙ軸側の面上にはプリント基板２４１と熱的に接続される多数の電子部品１３８が載置されているため、プリント基板２４１はこれらの電子部品１３８により＋Ｙ軸側の面に凹凸が形成され、プリント基板２４１の＋Ｙ軸側の面の表面積が増えるとみなすことができる。すなわち、プリント基板２４１は＋Ｙ軸側の面の表面積が増えることにより輻射による放熱がされやすくなる。

恒温型圧電発振器３００では、プリント基板２４１に配置される第２カバー３２０によりプリント基板２４１の＋Ｙ軸側の面から出される輻射が遮られて遮熱されると共に、第２カバー３２０における輻射の反射により電子部品１３８等の熱源に輻射熱が戻される。そのため、プリント基板２４１から流出する熱量が少なくなり、発熱素子１３１の稼働量を減らすことができる。これにより、電力の使用量を少なくすることができる。

（第４実施形態）
恒温型圧電発振器では、プリント基板上の電子部品を覆うように絶縁塗料が形成され、さらに絶縁塗料を覆うように遮熱塗料が形成されることによりプリント基板及び電子部品等からの輻射等による放熱が防がれても良い。以下に、第４実施形態としてプリント基板上の電子部品を覆うように絶縁塗料及び遮熱塗料が形成された恒温型圧電発振器４００について説明する。また以下の説明では、第１実施形態から第３実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態から第３実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。

＜恒温型圧電発振器４００の構成＞
図７（ａ）は、恒温型圧電発振器４００の概略断面図である。恒温型圧電発振器４００は、図５（ａ）に示された恒温型圧電発振器２００のプリント基板２４１上に絶縁塗料４２１及び遮熱塗料４２２が形成されている。プリント基板２４１の＋Ｙ軸側の面には多数の電子部品が載置されており（図７（ａ）では発熱素子１３１、温度制御回路１３３のみ図示、その他の電子部品は不図示）、絶縁塗料４２１はこれらの電子部品を覆うように形成されている。絶縁塗料４２１には例えばアクリル系樹脂等が用いられる。また、遮熱塗料４２２は絶縁塗料４２１を覆うように形成されている。遮熱塗料４２２には、例えばシリコーンアクリル系樹脂にアルミニウム顔料を混ぜたもの等が用いられる。

図７（ｂ）は、絶縁塗料４２１及び遮熱塗料４２２が形成されたプリント基板２４１の概略断面図である。プリント基板２４１上には様々な高さ、形状を有する電子部品１３８が形成されているため表面積が大きくなり、空気の対流による放熱及び輻射による放熱の影響を受けやすい。恒温型圧電発振器４００では、電子部品１３８を覆うように絶縁塗料４２１が形成されることでプリント基板２４１の表面積が小さくされ、これらの放熱の影響が小さくされている。また、絶縁塗料４２１を覆うように遮熱塗料４２２が形成されることで電子部品１３８から発せられる輻射熱が遮熱塗料４２２で反射され、プリント基板２４１からの輻射による放熱が防がれている。そのため恒温型圧電発振器４００では、絶縁塗料４２１及び遮熱塗料４２２の形成によりプリント基板２４１から流出する熱量が少なくなり、発熱素子１３１の稼働量を減らすことができる。これにより、電力の使用量を少なくすることができる。

以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。

例えば、第１実施形態から第４実施形態の恒温型圧電発振器は様々に組み合わせられて用いられることができる。

１００、２００、３００、４００ … 恒温型圧電発振器
１１０、２１０ … 第１カバー
１１０ａ、２１０ａ … 上蓋カバー
１１０ｂ、２１０ｂ … 下蓋カバー
１１１、１２０ｃ、１４０ａ … 貫通孔
１２０、３２０ … 第２カバー
１２０ａ … 筐体
１２０ｂ … リッド
１２１ … キャビティ
１３０ … 圧電振動子
１３０ａ … 金具
１３０ｂ … 放熱シート
１３１ … 発熱素子
１３２ … 温度センサー
１３３ … 温度制御回路
１３４ … 発振素子
１３５ … 接続ピン
１３６ … リード端子
１３７ … 絶縁材
１３８ … 電子部品
１４０ … 固定板
１４１、２４１ … プリント基板
４２１ … 絶縁塗料
４２２ … 遮熱塗料

Claims

所定の周波数で振動する圧電振動子と、該圧電振動子を発振させる発振用の発振素子と、を実装するプリント基板と、
前記圧電振動子を所定の温度に維持する恒温素子と、
上蓋カバーと該上蓋カバーに嵌合する下蓋カバーとからなり、前記圧電振動子、前記発振素子及び前記プリント基板を覆う球体又は楕円球体の第１カバーと、
前記第１カバーの外側から前記プリント基板に導通する少なくとも一対のリード端子と、
を備える恒温型圧電発振器。
少なくとも前記発振素子を覆い前記プリント基板と接合する第２カバーを有する請求項１に記載の恒温型圧電発振器。
前記恒温素子は発熱素子を含み、該発熱素子が前記第２カバーの外側に取り付けられる請求項２に記載の恒温型圧電発振器。
少なくとも前記プリント基板の一部を覆う第２カバーを有し、
前記恒温素子は発熱素子を含み、該発熱素子が前記第２カバーの内側に取り付けられ、前記第２カバーの内壁は該発熱素子からの熱を反射する材料からなる請求項１に記載の恒温型圧電発振器。
前記恒温素子がパワートランジスタ又はヒータ線である請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の恒温型圧電発振器。
前記リード端子は、前記下蓋カバーに形成された貫通孔に配置された絶縁材を介して貫通する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の恒温型圧電発振器。
前記第２カバーを固定する固定板を有し、前記少なくとも一対のリード端子は前記固定板に接続され、さらに前記固定板から前記第２カバーを貫通する少なくとも一対の接続ピンが配置され、該接続ピンが前記プリント基板に導通する請求項２に記載の恒温型圧電発振器。
前記プリント基板上には複数の電子部品が形成され、少なくとも一部の前記電子部品を覆うように絶縁塗料が形成され、前記絶縁塗料を覆うように遮熱塗料が形成され、前記絶縁塗料の上面が平面状に形成されている請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の恒温型圧電発振器。