JP6158129B2 - 酸化物焼結体及びスパッタリングターゲット - Google Patents
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Description
本発明は、酸化物焼結体、及びそれからなるスパッタリングターゲットに関する。
スパッタリングターゲットを使用して形成される酸化物膜は、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の透明電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の半導体層等に使用されている（例えば、特許文献１〜５参照。）。
例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物半導体を使用した薄膜トランジスタは、スイッチング特性が良好である。
例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物半導体を使用した薄膜トランジスタは、スイッチング特性が良好である。
スパッタリング法による酸化物膜の形成では、得られる酸化物膜の品質安定化のため、異常放電等が生じない安定した状態でスパッタリングすることが重要である。例えば、スパッタリングターゲットを構成する酸化物焼結体に小孔（ポア）がある場合、スパッタリングが不安定となる。従って、Ｉｎ−Ｓｎ酸化物（ＩＴＯ）焼結体等では、焼成温度を上げたり焼成時間を長くすることにより、粒成長を完結させることにより、焼成体中のポアをなるべく小さく、また、数を減らしている。
一方、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物スパッタリングターゲットは、ホモロガス相（ＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍ；ｍは０．５又は１以上整数）の結晶構造を含有するものがある。尚、ＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍは結晶構造を示すものであり、組成そのものを表すものではない。ホモロガス相は双晶を形成するが、その粒界での割れが生じやすい。ホモロガス相の粒子径が大きくなると粒界も大きくなるため、スパッタリング時に大きな割れが生じるおそれがある。割れが生じると、破片粒子がターゲット面に付着してアーキングを引き起こし、その結果、特性が局部的に異なる半導体膜が作製されるおそれがあった。
そのため、ＩＴＯのように粒成長を促進させるような焼成条件とするだけでは、安定したスパッタリングができる酸化物焼結体は得られなかった。
そのため、ＩＴＯのように粒成長を促進させるような焼成条件とするだけでは、安定したスパッタリングができる酸化物焼結体は得られなかった。
本発明の目的は、安定したスパッタリングができるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物焼結体を提供することである。
本発明者らは、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物焼結体の焼成時に、Ｙ、Ｔｉ及びランタノイドの少なくとも１つの元素を添加することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
本発明によれば、以下の酸化物焼結体等が提供される。
１．ＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍ（ｍは、０．５又は１以上の整数）で表されるホモロガス相の単一相からなり、前記ホモロガス相は、イットリウム（Ｙ）、チタン（Ｔｉ）及びランタノイド（Ｌｎ）から選択される一以上の元素Ｘを含み、長さ１０μｍ以上の双晶割れの個数が４０×２５μｍ四方の視野中に１個以下であり、相対密度が９５％以上であり、前記ホモロガス相の平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする酸化物焼結体。
２．前記ｍが１又は２であることを特徴とする１に記載の酸化物焼結体。
３．長さ１０μｍ以上の双晶割れの個数が４０×２５μｍ四方の視野中に０個であることを特徴とする1又は２に記載の酸化物焼結体。
４．直径１μｍ以上のポアの個数が、４０×２５μｍ四方の視野中に９個以下であることを特徴とする１乃至３のいずれかに記載の酸化物焼結体。
５．前記元素Ｘの原子比［Ｘ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｘ）］が０．００１〜０．２であることを特徴とする１乃至４のいずれかに記載の酸化物焼結体。
６．抵抗値が５０ｍΩｃｍ以下であることを特徴とする１乃至５のいずれかに記載の酸化物焼結体。
７．上記１乃至６のいずれかに記載の酸化物焼結体を加工してなることを特徴とするスパッタリングターゲット。
８．上記７に記載のスパッタリングターゲットを用いて成膜されたことを特徴とする酸化物薄膜。
９．アモルファス膜であることを特徴とする８に記載の酸化物薄膜。
１０．上記８又は９に記載の酸化物薄膜をチャネル層として有することを特徴とする薄膜トランジスタ。
本発明によれば、以下の酸化物焼結体等が提供される。
１．ＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍ（ｍは、０．５又は１以上の整数）で表されるホモロガス相の単一相からなり、前記ホモロガス相は、イットリウム（Ｙ）、チタン（Ｔｉ）及びランタノイド（Ｌｎ）から選択される一以上の元素Ｘを含み、長さ１０μｍ以上の双晶割れの個数が４０×２５μｍ四方の視野中に１個以下であり、相対密度が９５％以上であり、前記ホモロガス相の平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする酸化物焼結体。
２．前記ｍが１又は２であることを特徴とする１に記載の酸化物焼結体。
３．長さ１０μｍ以上の双晶割れの個数が４０×２５μｍ四方の視野中に０個であることを特徴とする1又は２に記載の酸化物焼結体。
４．直径１μｍ以上のポアの個数が、４０×２５μｍ四方の視野中に９個以下であることを特徴とする１乃至３のいずれかに記載の酸化物焼結体。
５．前記元素Ｘの原子比［Ｘ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｘ）］が０．００１〜０．２であることを特徴とする１乃至４のいずれかに記載の酸化物焼結体。
６．抵抗値が５０ｍΩｃｍ以下であることを特徴とする１乃至５のいずれかに記載の酸化物焼結体。
７．上記１乃至６のいずれかに記載の酸化物焼結体を加工してなることを特徴とするスパッタリングターゲット。
８．上記７に記載のスパッタリングターゲットを用いて成膜されたことを特徴とする酸化物薄膜。
９．アモルファス膜であることを特徴とする８に記載の酸化物薄膜。
１０．上記８又は９に記載の酸化物薄膜をチャネル層として有することを特徴とする薄膜トランジスタ。
本発明によれば、安定したスパッタリングができるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物焼結体を提供できる。
本発明の酸化物焼結体は、ＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍ（ｍは、０．５又は１以上の整数）で表されるホモロガス相の単一相からなる。焼結体が、上記で表されるホモロガス相で形成されていることは、Ｘ線回折法により確認できる。具体的には、Ｘ線回折結果をＩＣＤＤ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｅｎｔｒｅ ｆｏｒ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ Ｄａｔａ）カードと照合することにより確認できる。例えば、ｍが１であるホモロガス相はＩＣＤＤカードＮｏ．２０−１４３９のパターンを示す。ｍが２であるホモロガス相はＩＣＤＤカードＮｏ．４０−２５２のパターンを示す。
焼結体が単一相である場合、結晶相間の熱膨張係数差がないため熱衝撃による焼結体の割れが少なくなるため好ましい。
焼結体が単一相である場合、結晶相間の熱膨張係数差がないため熱衝撃による焼結体の割れが少なくなるため好ましい。
本発明の酸化物焼結体が、ホモロガス相の単一相であるということは、焼結体が１種の結晶相のみからなること、即ち、ｍ値が同じホモロガス相のみからなることを意味する。測定の詳細は、実施例に示す。
焼結体が、ホモロガス相の単一相からなることは、Ｘ線回折で単一の結晶相ピークのみが実質的に観測されることにより確認できる。「実質的」とは、ＸＲＤプロファイルでホモロガス相の単一相の最大ピーク強度を１００としたとき、他の相からのＸＲＤ回折パターンのピーク強度が０．１未満であることをいう。
焼結体が、ホモロガス相の単一相からなることは、Ｘ線回折で単一の結晶相ピークのみが実質的に観測されることにより確認できる。「実質的」とは、ＸＲＤプロファイルでホモロガス相の単一相の最大ピーク強度を１００としたとき、他の相からのＸＲＤ回折パターンのピーク強度が０．１未満であることをいう。
本発明において、上記ホモロガス相はイットリウム（Ｙ）、チタン（Ｔｉ）及びランタノイド（Ｌｎ）から選択される少なくとも一つの元素（以下、Ｙ、Ｔｉ及びＬｎを纏めて元素Ｘという。）を含む。具体的には、元素Ｘがホモロガス相のＩｎ，Ｇａ及びＺｎの一部の元素と置換している。元素Ｘを添加することにより、原料粒子の焼結時における焼成性が向上するため、焼成温度を低くすることができ、焼成時間を短くすることができる。その結果、焼結体中のポアを小さく、かつ減少させることができる。また、粒成長を抑制できることにより、双晶粒界が短くなるため、双晶割れも短くできる。
ホモロガス相の粒子に元素Ｘが含有されていることは、エネルギー分散型Ｘ線分光装置（ＳＥＭ−ＥＤＳ）で確認できる。
ランタノイド（Ｌｎ）としては、例えば、サマリウム（Ｓｍ）及びランタン（Ｌａ）が好ましい。
ホモロガス相の粒子に元素Ｘが含有されていることは、エネルギー分散型Ｘ線分光装置（ＳＥＭ−ＥＤＳ）で確認できる。
ランタノイド（Ｌｎ）としては、例えば、サマリウム（Ｓｍ）及びランタン（Ｌａ）が好ましい。
尚、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物焼結体に添加物を加える方法は知られているが、本発明のように、焼結体中のポアの抑制や双晶割れを低減するために、元素Ｘを添加した例はない。例えば、元素Ｘに替えて、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｒ、又はＢａを添加する場合、これらは低融点化合物を形成しやすいため、異常粒長を生じるおそれがある。また、Ｎｉ又はＣｕを添加すると、ＴＦＴ特性を大きく劣化させたり、膜の着色の原因となる。
一方、例えばＹ、Ｔｉ及びＳｍのイオン半径はＧａ、Ｉｎ又はＺｎに近く、これらを添加することで酸素の粒内拡散を促進するため、焼成性が向上する。
一方、例えばＹ、Ｔｉ及びＳｍのイオン半径はＧａ、Ｉｎ又はＺｎに近く、これらを添加することで酸素の粒内拡散を促進するため、焼成性が向上する。
本発明の酸化物焼結体では、ホモロガス相の平均粒子径が１０μｍ以下である。平均粒子径が１０μｍ以下となるように粒成長を抑制することにより、双晶割れに起因する異常放電を抑制できる。ホモロガス相の平均粒子径は、７μｍ以下であることが好ましく、特に、５μｍ以下であることが好ましい。
平均粒子径は、鏡面研磨した焼結体を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察して測定する。焼結体の表面の形状が円形の場合、円に内接する正方形を等面積に１６分割し、また、焼結体の表面の形状が四角形の場合には、表面を等面積に１６分割して、それぞれ１６個のサンプルを作成して測定する。測定の詳細は、実施例に示す。
平均粒子径は、鏡面研磨した焼結体を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察して測定する。焼結体の表面の形状が円形の場合、円に内接する正方形を等面積に１６分割し、また、焼結体の表面の形状が四角形の場合には、表面を等面積に１６分割して、それぞれ１６個のサンプルを作成して測定する。測定の詳細は、実施例に示す。
本発明では、ホモロガス相［ＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍ］のｍが１（ＩＧＺＯ１１１相）又は２（ＩＧＺＯ１１２相）であることが好ましく、特にｍが２であることが好ましい。ＩＧＺＯ１１２相は、ＩＧＺＯ１１１相よりもＺｎ量が多いため、焼成温度を上げた場合にＺｎが蒸散しやすくなるため、元素Ｘの添加による組織制御効果がより顕著である。
本発明の酸化物焼結体では、長さ１０μｍ以上の双晶割れの個数が４０×２５μｍ四方の視野中に１個以下である。好ましくは０個である。１０μｍ以上の双晶割れが１個以下であれば、アーキングの発生を抑制でき、双晶割れによるターゲットの破壊を防ぐことができる。これにより、スパッタ中の異常放電を大幅に抑制できる。
尚、双晶とは、ホモロガス構造を持つ粒子同士が接合した状態で、結晶粒界（ｇｒａｉｎ ｂｏｕｎｄａｒｙ； ＧＢ）で、結晶方位が互いに異なる結晶粒が接しており、境界面で結晶軸に関して、互いに対称的であるように２個の結晶が結合したものをいう。
双晶割れとは、上記２個の結晶間の結晶粒界に生じる割れを意味する。双晶割れの長さ及び個数は、コロイダルシリカ等の砥粒で鏡面研磨した焼結体から、平均粒子径等と同様にサンプルを作製し、ＳＥＭにより観察して測定する。測定の詳細は、実施例に示す。
尚、研磨サンプルを加熱処理したり、硝酸等で化学的にエッチングして粒界を観察しやくする方法もあるが、これらの場合、その処理によって双晶割れや小さなポアが観察できなくなるおそれがある。従って、上記処理は行なわずに鏡面研磨により表面仕上げしたサンプルで観察する必要がある。
尚、双晶とは、ホモロガス構造を持つ粒子同士が接合した状態で、結晶粒界（ｇｒａｉｎ ｂｏｕｎｄａｒｙ； ＧＢ）で、結晶方位が互いに異なる結晶粒が接しており、境界面で結晶軸に関して、互いに対称的であるように２個の結晶が結合したものをいう。
双晶割れとは、上記２個の結晶間の結晶粒界に生じる割れを意味する。双晶割れの長さ及び個数は、コロイダルシリカ等の砥粒で鏡面研磨した焼結体から、平均粒子径等と同様にサンプルを作製し、ＳＥＭにより観察して測定する。測定の詳細は、実施例に示す。
尚、研磨サンプルを加熱処理したり、硝酸等で化学的にエッチングして粒界を観察しやくする方法もあるが、これらの場合、その処理によって双晶割れや小さなポアが観察できなくなるおそれがある。従って、上記処理は行なわずに鏡面研磨により表面仕上げしたサンプルで観察する必要がある。
酸化物焼結体の相対密度は９５％以上である。９７％以上が好ましく、９８％以上が特に好ましい。９５％以上だとスパッタリング時にターゲットが割れにくく、異常放電をより抑制することができる。
相対密度は、アルキメデス法により測定した実測密度を原料の真密度の相加平均から算出される理論密度で割った値を百分率で示したものである。
相対密度は、アルキメデス法により測定した実測密度を原料の真密度の相加平均から算出される理論密度で割った値を百分率で示したものである。
また、酸化物焼結体内の直径０．５μｍ以上１μｍ未満のポアの個数が、４０×２５μｍ四方の視野中に２０個以下であることが好ましい。これによりポアに起因する異常放電を大幅に抑制できる。ポアの数は、１５個以下であることが好ましく、特に、１０個以下であることが好ましい。
尚、ポアとは焼結体の表面をＳＥＭ観察で観察される粒子間にできる孔である。直径１μｍ未満のポアは粒子内や粒界の三重点に生成しやすいポアである。
尚、ポアとは焼結体の表面をＳＥＭ観察で観察される粒子間にできる孔である。直径１μｍ未満のポアは粒子内や粒界の三重点に生成しやすいポアである。
本発明の酸化物焼結体では、直径１μｍ以上のポアの個数が、４０×２５μｍ四方の視野中に９個以下であることが好ましい。これによりポアに起因する異常放電を大幅に抑制できる。ポアの数は、５個以下であることが好ましく、特に、２個以下であることが好ましい。直径１μｍ以上のポアは焼成不足により残余するポアである。
尚、ポアの数は上述したホモロガス相の平均粒子径と同様にサンプルを作製し、ＳＥＭ観察により測定する。測定の詳細は、実施例に示す。
尚、ポアの数は上述したホモロガス相の平均粒子径と同様にサンプルを作製し、ＳＥＭ観察により測定する。測定の詳細は、実施例に示す。
本発明の酸化物焼結体の組成について、元素Ｘの原子比［Ｘ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｘ）］が０．００１〜０．２であることが好ましい。この範囲であれば、元素Ｘを添加したことによる焼成性の向上効果が得られ、かつ、得られる酸化物膜の特性を変化させにくい。元素Ｘの原子比は、好ましくは０．０１〜０．１５であり、特に好ましくは、０．０３〜０．１である。
他の元素の原子比について、Ｉｎの原子比［Ｉｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．２〜０．４であることが好ましい。特に好ましくは、０．３０〜０．３５である。
ＩｎとＧａの原子比の合計［（Ｇａ＋Ｉｎ）／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．５５〜０．７５であることが好ましい。特に好ましくは、０．６〜０．７である。
Ｚｎの原子比［Ｚｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．２〜０．４であることが好ましい。特に好ましくは、０．３〜０．３５である。
ＩｎとＧａの原子比の合計［（Ｇａ＋Ｉｎ）／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．５５〜０．７５であることが好ましい。特に好ましくは、０．６〜０．７である。
Ｚｎの原子比［Ｚｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．２〜０．４であることが好ましい。特に好ましくは、０．３〜０．３５である。
又は、Ｉｎの原子比［Ｉｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．２〜０．４であることが好ましい。特に好ましくは、０．３〜０．４である。
ＩｎとＧａの原子比の合計［（Ｉｎ＋Ｇａ）／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．４〜０．６であることが好ましい。特に好ましくは、０．４５〜０．５５である。
Ｚｎの原子比［Ｚｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．４〜０．６であることが好ましい。特に好ましくは、０．４５〜０．５５である。
ＩｎとＧａの原子比の合計［（Ｉｎ＋Ｇａ）／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．４〜０．６であることが好ましい。特に好ましくは、０．４５〜０．５５である。
Ｚｎの原子比［Ｚｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ）］は０．４〜０．６であることが好ましい。特に好ましくは、０．４５〜０．５５である。
酸化物焼結体の各金属元素の原子比は、原料の配合量により制御できる。また、酸化物焼結体の各元素の原子比は、誘導結合プラズマ発光分析装置（ＩＣＰ−ＡＥＳ）により含有元素を定量分析して求めることができる。
具体的に、ＩＣＰ−ＡＥＳを用いた分析では、酸化物焼結体を１０μｍ以下に粉砕した粉体を酸等に溶かした溶液試料をネブライザーで霧状にして、アルゴンプラズマに導入すると、試料中の元素は熱エネルギーを吸収して励起され、軌道電子が基底状態から高いエネルギー準位の軌道に移る。この軌道電子は１０−７〜１０−８秒程度で、より低いエネルギー準位の軌道に移る。この際にエネルギーの差を光として放射し発光する。この光は元素固有の波長（スペクトル線）を示すため、スペクトル線の有無により元素の存在を確認できる（定性分析）。
具体的に、ＩＣＰ−ＡＥＳを用いた分析では、酸化物焼結体を１０μｍ以下に粉砕した粉体を酸等に溶かした溶液試料をネブライザーで霧状にして、アルゴンプラズマに導入すると、試料中の元素は熱エネルギーを吸収して励起され、軌道電子が基底状態から高いエネルギー準位の軌道に移る。この軌道電子は１０−７〜１０−８秒程度で、より低いエネルギー準位の軌道に移る。この際にエネルギーの差を光として放射し発光する。この光は元素固有の波長（スペクトル線）を示すため、スペクトル線の有無により元素の存在を確認できる（定性分析）。
また、それぞれのスペクトル線の大きさ（発光強度）は試料中の元素数に比例するため、既知濃度の標準液と比較することで試料濃度を求めることができる（定量分析）。
定性分析で含有されている元素を特定後、定量分析で含有量を求め、その結果から各元素の原子比を求める。
定性分析で含有されている元素を特定後、定量分析で含有量を求め、その結果から各元素の原子比を求める。
尚、本発明では、本発明の効果を損ねない範囲において、上述したＩｎ、Ｇａ、Ｚｎ及びＸ以外の他の金属元素を含有していてもよい。本発明においては、ターゲットに含有される金属元素は、実質的にＩｎ，Ｇａ，Ｚｎ及びＸのみであってもよい。尚、「実質的」とは、原料や製造工程等により不可避的に含まれる不純物等以外の元素を含まないことを意味する。
酸化物焼結体の抵抗値は５０ｍΩｃｍ以下であることが好ましく、３０ｍΩｃｍ以下がより好ましく、２０ｍΩｃｍ以下が特に好ましい。５０ｍΩｃｍ以下であれば、アーキング異常放電がより起こりにくくなるため好ましい。３０ｍΩｃｍ以下であると通常のＤＣスパッタリングが可能である。２０ｍΩｃｍ以下であると弱磁場マグネトロンスパッタリングが可能である。
抵抗値は、三菱化学株式会社製の低抵抗率計「ロレスターＥＰ」（ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠）によって測定することができる。測定の詳細は、実施例に示す。
抵抗値は、三菱化学株式会社製の低抵抗率計「ロレスターＥＰ」（ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠）によって測定することができる。測定の詳細は、実施例に示す。
本発明の酸化物焼結体は、例えば、各金属元素を含有する原料粉末を焼成することにより製造できる。以下、製造工程について説明する。
（１）配合工程
原料の配合工程は、本発明の酸化物に含有される金属元素の化合物を混合する必須の工程である。
原料としては、インジウム化合物の粉末、ガリウム化合物の粉末、亜鉛化合物の粉末、元素Ｘの化合物の粉末等の粉末を用いる。インジウムの化合物としては、例えば、酸化インジウム、水酸化インジウム等が挙げられる。亜鉛の化合物としては、例えば、酸化亜鉛、水酸化亜鉛等が挙げられる。各々の化合物として、焼成のしやすさ、副生成物の残存のし難さから、酸化物が好ましい。
原料の純度は、通常２Ｎ（９９質量％）以上、好ましくは３Ｎ（９９．９質量％）以上、特に好ましくは４Ｎ（９９．９９質量％）以上である。純度が２Ｎより低いと耐久性が低下したり、液晶側に不純物が入り、焼き付けが起こるおそれがある。
（１）配合工程
原料の配合工程は、本発明の酸化物に含有される金属元素の化合物を混合する必須の工程である。
原料としては、インジウム化合物の粉末、ガリウム化合物の粉末、亜鉛化合物の粉末、元素Ｘの化合物の粉末等の粉末を用いる。インジウムの化合物としては、例えば、酸化インジウム、水酸化インジウム等が挙げられる。亜鉛の化合物としては、例えば、酸化亜鉛、水酸化亜鉛等が挙げられる。各々の化合物として、焼成のしやすさ、副生成物の残存のし難さから、酸化物が好ましい。
原料の純度は、通常２Ｎ（９９質量％）以上、好ましくは３Ｎ（９９．９質量％）以上、特に好ましくは４Ｎ（９９．９９質量％）以上である。純度が２Ｎより低いと耐久性が低下したり、液晶側に不純物が入り、焼き付けが起こるおそれがある。
原料の一次粒子の粒子径は、３μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１μｍ以下であり、特に好ましくは０．５μｍ以下である。特に、元素Ｘの化合物の粒子径が大きい場合は、偏析するおそれがあるため０．３μｍ以下であることが好ましい。
金属酸化物等のターゲットの製造に用いる原料を混合し、通常の混合粉砕機、例えば、湿式ボールミルやビーズミル又は超音波装置を用いて、均一に混合・粉砕することが好ましい。
尚、下記の成形工程での成型体密度の向上あるいは成型体の割れを抑制するために、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やメチルセルロース、ポリワックス、オレイン酸等の成形助剤を混合してもよい。
例えば、分散剤としてＰＶＡを用いた場合、ＰＶＡの使用量は原料全量の５重量％以下であることが好ましく、より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。分散剤が多いと亜鉛化合物やガリウム化合物が偏析を起こし、目的のホモロガス相以外の相の析出や粗大粒が生成するおそれがある。
尚、下記の成形工程での成型体密度の向上あるいは成型体の割れを抑制するために、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やメチルセルロース、ポリワックス、オレイン酸等の成形助剤を混合してもよい。
例えば、分散剤としてＰＶＡを用いた場合、ＰＶＡの使用量は原料全量の５重量％以下であることが好ましく、より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。分散剤が多いと亜鉛化合物やガリウム化合物が偏析を起こし、目的のホモロガス相以外の相の析出や粗大粒が生成するおそれがある。
（２）仮焼工程
仮焼工程では、上記工程で得た混合物を仮焼する。尚、本工程は必要に応じて設けられる工程である。仮焼工程により、酸化物の密度を上げることが容易になるが、製造コストが上がるおそれがある。そのため、仮焼を行わずに密度を上げられることがより好ましい。
仮焼工程においては、５００〜１５００℃で、１〜１００時間の条件で上記の混合物を熱処理することが好ましい。
仮焼工程では、上記工程で得た混合物を仮焼する。尚、本工程は必要に応じて設けられる工程である。仮焼工程により、酸化物の密度を上げることが容易になるが、製造コストが上がるおそれがある。そのため、仮焼を行わずに密度を上げられることがより好ましい。
仮焼工程においては、５００〜１５００℃で、１〜１００時間の条件で上記の混合物を熱処理することが好ましい。
（３）成形工程
成形工程は、上述した配合工程で得た混合物（上記仮焼工程を設けた場合には仮焼物）を加圧成形して成形体とする必須の工程である。この工程により、ターゲットとして好適な形状に成形する。仮焼工程を設けた場合には得られた仮焼物の微粉末を造粒した後、成形処理により所望の形状に成形することができる。
成形処理としては、例えば、プレス成形（一軸成形）、金型成形、鋳込み成形、射出成形等が挙げられるが、焼結密度の高いターゲットを得るためには、冷間静水圧（ＣＩＰ）等で成形するのが好ましい。
また、プレス成形（一軸プレス）後に、冷間静水圧（ＣＩＰ）、熱間静水圧（ＨＩＰ）等を行い２段階以上の成形工程を設けてもよい。
成形工程は、上述した配合工程で得た混合物（上記仮焼工程を設けた場合には仮焼物）を加圧成形して成形体とする必須の工程である。この工程により、ターゲットとして好適な形状に成形する。仮焼工程を設けた場合には得られた仮焼物の微粉末を造粒した後、成形処理により所望の形状に成形することができる。
成形処理としては、例えば、プレス成形（一軸成形）、金型成形、鋳込み成形、射出成形等が挙げられるが、焼結密度の高いターゲットを得るためには、冷間静水圧（ＣＩＰ）等で成形するのが好ましい。
また、プレス成形（一軸プレス）後に、冷間静水圧（ＣＩＰ）、熱間静水圧（ＨＩＰ）等を行い２段階以上の成形工程を設けてもよい。
（４）焼成工程
焼成工程は、上記成形工程で得られた成形体を焼成する必須の工程である。
焼成は、大気圧焼成又は熱間静水圧（ＨＩＰ）焼成等によって行うことができる。
焼成条件としては、焼結炉内に成型体を設置後、１２０〜４００℃で０．３〜６時間で成形体中の水分や成形助剤の脱脂をする工程を得ることが好ましい。
その後、昇温速度０．５〜５℃／分で８００〜１２００℃まで昇温し、その後、前期の昇温速度よりも遅い０．１〜３℃／分で焼成温度１３００〜１５５０℃とすることが好ましい。焼成保持時間は、５〜７２時間で、好ましくは８〜４８時間、より好ましくは１０〜３６時間である。
焼成工程は、上記成形工程で得られた成形体を焼成する必須の工程である。
焼成は、大気圧焼成又は熱間静水圧（ＨＩＰ）焼成等によって行うことができる。
焼成条件としては、焼結炉内に成型体を設置後、１２０〜４００℃で０．３〜６時間で成形体中の水分や成形助剤の脱脂をする工程を得ることが好ましい。
その後、昇温速度０．５〜５℃／分で８００〜１２００℃まで昇温し、その後、前期の昇温速度よりも遅い０．１〜３℃／分で焼成温度１３００〜１５５０℃とすることが好ましい。焼成保持時間は、５〜７２時間で、好ましくは８〜４８時間、より好ましくは１０〜３６時間である。
焼成後の降温過程では、１０００〜１２００℃までは０．１〜５℃／分で降温する。好ましくは０．２〜３℃、より好ましくは０．２〜１℃／分で降温する。さらに３００〜５００℃までは１〜５℃／分で降温し、さらに、室温までは３℃／分以下の降温速度で冷却する。
焼成する雰囲気は大気圧下の大気、大気流通、酸素流通系、又は酸素加圧下でもよい。酸素流通系での雰囲気が焼結体中のポアが少なくなるため好ましい。酸素流通量は炉内体積や成型体の設置方法にもよるが、炉内容積１ｍ３あたり０．１〜１００Ｌ／分が好ましい。特に、１０００℃以上の焼結工程で酸素流通するとポアが少なくなるため効果的である。
焼成する雰囲気は大気圧下の大気、大気流通、酸素流通系、又は酸素加圧下でもよい。酸素流通系での雰囲気が焼結体中のポアが少なくなるため好ましい。酸素流通量は炉内体積や成型体の設置方法にもよるが、炉内容積１ｍ３あたり０．１〜１００Ｌ／分が好ましい。特に、１０００℃以上の焼結工程で酸素流通するとポアが少なくなるため効果的である。
（５）還元工程
還元工程は、上記焼成工程で得られた焼結体のバルク抵抗をターゲット全体で均一化するためのものであり、必要に応じて設けられる工程である
本工程で適用することができる還元方法としては、例えば、還元性ガスによる方法や真空焼成又は不活性ガスによる還元等が挙げられる。
還元性ガスによる還元処理の場合、水素、メタン、一酸化炭素、又はこれらのガスと酸素との混合ガス等を用いることができる。
不活性ガス中での焼成による還元処理の場合、窒素、アルゴン、又はこれらのガスと酸素との混合ガス等を用いることができる。
還元処理時の温度は、通常１００〜８００℃、好ましくは２００〜８００℃である。また、還元処理の時間は、通常０．０１〜１０時間、好ましくは０．０５〜５時間である。
還元工程は、上記焼成工程で得られた焼結体のバルク抵抗をターゲット全体で均一化するためのものであり、必要に応じて設けられる工程である
本工程で適用することができる還元方法としては、例えば、還元性ガスによる方法や真空焼成又は不活性ガスによる還元等が挙げられる。
還元性ガスによる還元処理の場合、水素、メタン、一酸化炭素、又はこれらのガスと酸素との混合ガス等を用いることができる。
不活性ガス中での焼成による還元処理の場合、窒素、アルゴン、又はこれらのガスと酸素との混合ガス等を用いることができる。
還元処理時の温度は、通常１００〜８００℃、好ましくは２００〜８００℃である。また、還元処理の時間は、通常０．０１〜１０時間、好ましくは０．０５〜５時間である。
上記の酸化物焼結体を必要に応じて所望の形状に加工することにより、本発明のスパッタリングターゲットが得られる。
加工は、上記の酸化物焼結体をスパッタリング装置への装着に適した形状に切削加工し、また、バッキングプレート等の装着用治具を取り付けるために行う。酸化物焼結体をスパッタリングターゲットとするには、焼結体を、例えば、平面研削盤で研削して表面粗さＲａ５μｍ以下とする。さらに、スパッタリングターゲットのスパッタ面に鏡面加工を施して、平均表面粗さＲａが１０００オングストローム以下としてもよい。この鏡面加工（研磨）は機械的な研磨、化学研磨、メカノケミカル研磨（機械的な研磨と化学研磨の併用）等の、すでに知られている研磨技術を用いることができる。例えば、固定砥粒ポリッシャー（ポリッシュ液：水）で＃２０００以上にポリッシングしたり、又は遊離砥粒ラップ（研磨材：ＳｉＣペースト等）にてラッピング後、研磨材をダイヤモンドペーストに換えてラッピングすることによって得ることができる。このような研磨方法には特に制限はない。
加工は、上記の酸化物焼結体をスパッタリング装置への装着に適した形状に切削加工し、また、バッキングプレート等の装着用治具を取り付けるために行う。酸化物焼結体をスパッタリングターゲットとするには、焼結体を、例えば、平面研削盤で研削して表面粗さＲａ５μｍ以下とする。さらに、スパッタリングターゲットのスパッタ面に鏡面加工を施して、平均表面粗さＲａが１０００オングストローム以下としてもよい。この鏡面加工（研磨）は機械的な研磨、化学研磨、メカノケミカル研磨（機械的な研磨と化学研磨の併用）等の、すでに知られている研磨技術を用いることができる。例えば、固定砥粒ポリッシャー（ポリッシュ液：水）で＃２０００以上にポリッシングしたり、又は遊離砥粒ラップ（研磨材：ＳｉＣペースト等）にてラッピング後、研磨材をダイヤモンドペーストに換えてラッピングすることによって得ることができる。このような研磨方法には特に制限はない。
得られたスパッタリングターゲットをバッキングプレートへボンディングする。また、複数のターゲットを一つのバッキングプレートに取り付け、実質一つのターゲットとしてもよい。
研磨後、ターゲットを洗浄する。洗浄処理にはエアーブローあるいは流水洗浄等を使用できる。エアーブローで異物を除去する際には、ノズルの向い側から集塵機で吸気を行なうとより有効に除去できる。尚、以上のエアーブローや流水洗浄では限界があるので、さらに超音波洗浄等を行なうこともできる。この超音波洗浄は周波数２５〜３００ＫＨｚの間で多重発振させて行なう方法が有効である。例えば周波数２５〜３００ＫＨｚの間で、２５ＫＨｚ刻みに１２種類の周波数を多重発振させて超音波洗浄を行なうのが良い。洗浄後は、１１０℃以下の温度で０．５〜４８時間の間で十分乾燥するのが良い。
本発明の酸化物薄膜は、上記説明した本発明のスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により成膜して得られる。また、酸化物薄膜は、スパッタリングターゲットを用いて、蒸着法、イオンプレーティング法、パルスレーザー蒸着法等により作製することもできる。
本発明の酸化物薄膜は、電気特性、光学特性、エッチング特性が大面積で均一であることから、アモルファス膜であることが好ましい。
酸化物薄膜がアモルファス膜であることは、Ｘ線回折による測定結果が、特定の結晶ピークを示さないことにより確認できる。
酸化物薄膜がアモルファス膜であることは、Ｘ線回折による測定結果が、特定の結晶ピークを示さないことにより確認できる。
本発明の酸化物薄膜は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）に使用できる。特に、チャネル層として使用できる。本発明のＴＦＴは、チャネル層として本発明の酸化物薄膜を有しておればよく、ＴＦＴの構造や電極等の構成部材は公知のものを適宜採用できる。
実施例１
純度９９．９９％の酸化インジウム粉末、純度９９．９９％の酸化ガリウム粉末、純度９９．９９％の酸化亜鉛粉末、及び酸化イットリウム粉末を、各金属元素の原子比が下記を満たすように秤量し、遊星ボールミルを使用して湿式混合粉砕した。
［Ｉｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．３
［Ｇａ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．１
［Ｚｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．５
［Ｙ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．１
尚、湿式媒体攪拌ミルの媒体には１ｍｍφと５ｍｍφのジルコニアビーズを使用した。また、成形助剤としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を１質量％使用した。
そして、各原料を混合粉砕後スプレードライヤーで乾燥させた。０．５μｍ以下に分級して得られた混合粉末を金型に充填し、１軸加圧及びＣＩＰ成型し成形体（直径１５０ｍｍ、厚さ８ｍｍ）を作製した。
得られた成形体を酸素気流中、３００℃で２時間、乾燥及び脱脂を行い、１３８０℃で２０時間焼成し、酸化物焼結体を作製した。昇温速度は０．５℃／分とし、降温は１０００℃まで０．５℃／分、５００℃まで１℃／分、その後は大気雰囲気で１℃／分で室温まで冷却した。
純度９９．９９％の酸化インジウム粉末、純度９９．９９％の酸化ガリウム粉末、純度９９．９９％の酸化亜鉛粉末、及び酸化イットリウム粉末を、各金属元素の原子比が下記を満たすように秤量し、遊星ボールミルを使用して湿式混合粉砕した。
［Ｉｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．３
［Ｇａ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．１
［Ｚｎ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．５
［Ｙ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｙ）］＝０．１
尚、湿式媒体攪拌ミルの媒体には１ｍｍφと５ｍｍφのジルコニアビーズを使用した。また、成形助剤としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を１質量％使用した。
そして、各原料を混合粉砕後スプレードライヤーで乾燥させた。０．５μｍ以下に分級して得られた混合粉末を金型に充填し、１軸加圧及びＣＩＰ成型し成形体（直径１５０ｍｍ、厚さ８ｍｍ）を作製した。
得られた成形体を酸素気流中、３００℃で２時間、乾燥及び脱脂を行い、１３８０℃で２０時間焼成し、酸化物焼結体を作製した。昇温速度は０．５℃／分とし、降温は１０００℃まで０．５℃／分、５００℃まで１℃／分、その後は大気雰囲気で１℃／分で室温まで冷却した。
得られた酸化物焼結体の表面を１ｍｍ研磨し、Ｘ線回折測定した。Ｘ線回折パターンを図１に示す。Ｘ線回折により焼結体中にはＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍのｍが２のホモロガス相（ＩＧＺＯ１１２相）のみが存在することが確認された。
酸化物焼結体の組成、焼成条件、抵抗値、相対密度、ホモロガス相の平均粒子径、双晶割れの平均長及び個数、直径１μｍ以上のポアの個数、直径１μｍ未満のポアの個数を表１及び２に示す。また、酸化物焼結体が有する結晶相について、表１に示す。
酸化物焼結体の組成、焼成条件、抵抗値、相対密度、ホモロガス相の平均粒子径、双晶割れの平均長及び個数、直径１μｍ以上のポアの個数、直径１μｍ未満のポアの個数を表１及び２に示す。また、酸化物焼結体が有する結晶相について、表１に示す。
尚、評価は以下の方法で実施した。
（１）抵抗値
三菱化学株式会社製の低抵抗率計「ロレスターＥＰ」（ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠）によって測定した。得られた円形の焼結体の直交する２本の直径の交点と、その交点と端部の中点の４点、計５点で測定し、平均値を抵抗値とした。
（２）相対密度（％）
得られた円形の焼結体の上下面を１ｍｍ研磨し、その中心部分をさらに２×２×０．５ｃｍの直方体に成形したサンプルをアルキメデス法で実測密度を測定し、これを理論密度で除すことで相対密度を算出した。
（３）双晶割れの個数
得られた円形の焼結体の上下面を研磨し厚さを５ｍｍとした。さらに、ウォータジェット切断機で直径１０１．６ｍｍφに成形した。その円に内接する正方形を等面積に１６分割し、さらにそれぞれの中心部分を１×１×０．５ｃｍの直方体に成形後に、樹脂中に包埋して鏡面研磨したもの１６個をサンプルとして用いた。尚、鏡面研磨は、焼結体のサンプリング時に生じる観察部表面の切断痕や荒削り時の研磨痕がなくなるまで行った。サンプルは除電用にオスミウムでコーティングした。ＳＥＭ観察（日本電子（株）製ＪＳＭ−６３９０Ａ、加速電圧１５ｋＶ）による測定により３，０００倍視野で４０×２５μｍ四方（長方形）のサイズの観察像を撮影し、直線状で粒子と粒子の間に観察される直線状の空間を双晶割れと定義して、観察される範囲の中の割れのうち、長さ１０μｍ以上の割れの個数を計測し、前記１６個のサンプルの枠内にある割れの個数の平均値を求め１０μｍ以上の双晶割れの個数とした。
（４）ポアの個数
双晶割れの測定と同じサンプルをＳＥＭにより測定により３，０００倍視野で４０×２５μｍ四方のサイズの観察像を撮影し、視野中に観察される粒子のない、ＪＩＳ Ｒ １６７０に基づき測定した円相当径が０．５μｍ以上の空隙をポアとした。円相当径が１μｍ以上のポアを直径１μｍ以上のポアとしてその個数を数え、前記１６個のサンプルの平均値を直径１μｍ以上のポアの個数とした。同様に、直径１μｍ未満のポアの個数も測定した。
（５）結晶相
Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）により判定した。
・装置：（株）リガク製Ｕｌｔｉｍａ−ＩＩＩ
・Ｘ線：Ｃｕ−Ｋα線（波長１．５４０６Å、グラファイトモノクロメータにて単色化）
・２θ−θ反射法、連続スキャン（１．０°／分）
・サンプリング間隔：０．０２°
・スリット ＤＳ、ＳＳ：２／３°、ＲＳ：０．６ｍｍ
（６）ホモロガス相の平均粒子径
双晶割れの測定と同じサンプルを用いて、ＳＥＭにより３，０００倍視野で４０×２５μｍ四方のサイズの観察像を撮影し、該範囲の中で観察される粒子について、その粒子径を測定し、１６個のサンプルの枠内の粒子の粒子径の平均値を求め平均粒子径とした。粒子径は、ＪＩＳ Ｒ １６７０に基づき、結晶粒を円相当径として測定した。
（１）抵抗値
三菱化学株式会社製の低抵抗率計「ロレスターＥＰ」（ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠）によって測定した。得られた円形の焼結体の直交する２本の直径の交点と、その交点と端部の中点の４点、計５点で測定し、平均値を抵抗値とした。
（２）相対密度（％）
得られた円形の焼結体の上下面を１ｍｍ研磨し、その中心部分をさらに２×２×０．５ｃｍの直方体に成形したサンプルをアルキメデス法で実測密度を測定し、これを理論密度で除すことで相対密度を算出した。
（３）双晶割れの個数
得られた円形の焼結体の上下面を研磨し厚さを５ｍｍとした。さらに、ウォータジェット切断機で直径１０１．６ｍｍφに成形した。その円に内接する正方形を等面積に１６分割し、さらにそれぞれの中心部分を１×１×０．５ｃｍの直方体に成形後に、樹脂中に包埋して鏡面研磨したもの１６個をサンプルとして用いた。尚、鏡面研磨は、焼結体のサンプリング時に生じる観察部表面の切断痕や荒削り時の研磨痕がなくなるまで行った。サンプルは除電用にオスミウムでコーティングした。ＳＥＭ観察（日本電子（株）製ＪＳＭ−６３９０Ａ、加速電圧１５ｋＶ）による測定により３，０００倍視野で４０×２５μｍ四方（長方形）のサイズの観察像を撮影し、直線状で粒子と粒子の間に観察される直線状の空間を双晶割れと定義して、観察される範囲の中の割れのうち、長さ１０μｍ以上の割れの個数を計測し、前記１６個のサンプルの枠内にある割れの個数の平均値を求め１０μｍ以上の双晶割れの個数とした。
（４）ポアの個数
双晶割れの測定と同じサンプルをＳＥＭにより測定により３，０００倍視野で４０×２５μｍ四方のサイズの観察像を撮影し、視野中に観察される粒子のない、ＪＩＳ Ｒ １６７０に基づき測定した円相当径が０．５μｍ以上の空隙をポアとした。円相当径が１μｍ以上のポアを直径１μｍ以上のポアとしてその個数を数え、前記１６個のサンプルの平均値を直径１μｍ以上のポアの個数とした。同様に、直径１μｍ未満のポアの個数も測定した。
（５）結晶相
Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）により判定した。
・装置：（株）リガク製Ｕｌｔｉｍａ−ＩＩＩ
・Ｘ線：Ｃｕ−Ｋα線（波長１．５４０６Å、グラファイトモノクロメータにて単色化）
・２θ−θ反射法、連続スキャン（１．０°／分）
・サンプリング間隔：０．０２°
・スリット ＤＳ、ＳＳ：２／３°、ＲＳ：０．６ｍｍ
（６）ホモロガス相の平均粒子径
双晶割れの測定と同じサンプルを用いて、ＳＥＭにより３，０００倍視野で４０×２５μｍ四方のサイズの観察像を撮影し、該範囲の中で観察される粒子について、その粒子径を測定し、１６個のサンプルの枠内の粒子の粒子径の平均値を求め平均粒子径とした。粒子径は、ＪＩＳ Ｒ １６７０に基づき、結晶粒を円相当径として測定した。
実施例２〜１１、比較例１〜６
表１に示すように、元素Ｘの酸化物、各金属原子の原子比及び焼成条件を変更した他は、実施例１と同様にして、酸化物焼結体を作製し、評価した。結果を表１に示す。
尚、比較例４で作製した酸化物焼結体をスパッタリングターゲットとして使用した後のＳＥＭ写真を図２に、比較例３で作製した酸化物焼結体のＳＥＭ写真を図３に示す。
表１に示すように、元素Ｘの酸化物、各金属原子の原子比及び焼成条件を変更した他は、実施例１と同様にして、酸化物焼結体を作製し、評価した。結果を表１に示す。
尚、比較例４で作製した酸化物焼結体をスパッタリングターゲットとして使用した後のＳＥＭ写真を図２に、比較例３で作製した酸化物焼結体のＳＥＭ写真を図３に示す。
本発明の酸化物焼結体はスパッタリングターゲットとして使用できる。本発明のスパッタリングターゲットを用いて形成した薄膜は、薄膜トランジスタに使用できる。
Claims (10)
- ＩｎＧａＺｎｍＯ３＋ｍ（ｍは、０．５又は１以上の整数）で表されるホモロガス相の単一相からなり、
前記ホモロガス相は、イットリウム（Ｙ）、チタン（Ｔｉ）及びランタノイド（Ｌｎ）から選択される一以上の元素Ｘを含み、
長さ１０μｍ以上の双晶割れの個数が４０×２５μｍ四方の視野中に１個以下であり、
相対密度が９５％以上であり、
前記ホモロガス相の平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする酸化物焼結体。 - 前記ｍが１又は２であることを特徴とする請求項１に記載の酸化物焼結体。
- 長さ１０μｍ以上の双晶割れの個数が４０×２５μｍ四方の視野中に０個であることを特徴とする請求項1又は２に記載の酸化物焼結体。
- 直径１μｍ以上のポアの個数が、４０×２５μｍ四方の視野中に９個以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の酸化物焼結体。
- 前記元素Ｘの原子比［Ｘ／（Ｉｎ＋Ｇａ＋Ｚｎ＋Ｘ）］が０．００１〜０．２であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の酸化物焼結体。
- 抵抗値が５０ｍΩｃｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の酸化物焼結体。
- 請求項１乃至６のいずれかに記載の酸化物焼結体を加工してなることを特徴とするスパッタリングターゲット。
- 請求項７に記載のスパッタリングターゲットを用いて成膜されたことを特徴とする酸化物薄膜。
- アモルファス膜であることを特徴とする請求項８に記載の酸化物薄膜。
- 請求項８又は９に記載の酸化物薄膜をチャネル層として有することを特徴とする薄膜トランジスタ。
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