JP6153505B2 - マイクロ波誘電発熱体及びそれによる溶着方法 - Google Patents
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Description
接着剤を使用する場合には、接着剤の塗布工程や溶剤の揮発工程を要するので、時間がかかるうえ、接着乾燥後も揮発性有機物質(VOC)が発生したり、焼却によって有毒ガスが発生したりする環境問題が生じる。
また、熱かしめ等により接合させる一対の樹脂部材のうちの一方の樹脂部材を溶かした後、アンダーカット処理を行うことによって一体化した樹脂からなる接合部材を得る場合、アンダーカット処理加工や、そのアンダーカット処理加工の加工屑等の除去工程を要するため、生産性が良くない。
この特許文献1に記載の技術によれば、上下に配置された2枚の熱板を用い、それぞれの被溶着部材が同時に溶着温度に到達するように輻射熱加熱することにより、溶融温度の異なる異種材料をそれぞれ最適な温度で溶着することができ、また、非接触で溶着部材の接合表面を溶融するため、接触式加熱で多発する溶融部分の糸引きや汚れなどが無く、外観もきれいに溶着できるとしている。
この特許文献2によれば、レーザ光を吸収させる接合用中間部材を用い、更に第2部材のレーザ光吸収率を所定値に設定していることで、接合用中間部材における第1部材側の発熱量と第2部材側の発熱量とをうまくバランスさせることができて、接合用中間部材の第1部材側及び第2部材側の両方を適度に軟化・溶融させることができるので、第1部材及び第2部材の接合強度を十分に高めることができるとされている。また、エラストマーシート等の接合用中間部材の介在によって、接合面(溶着面)をレーザ光で集中的に加熱することに起因する接合界面での応力発生を低減できるとしている。
なお、溶着させる一対の熱可塑性樹脂成型体は、熱可塑性樹脂を母材としていればよい。
前記高温発熱部と前記低温発熱部が、それぞれ所定の発熱温度で昇温停止する特性を有すればよく、マイクロ波吸収材としては、例えば、フェライト粉等のキュリー温度を有する磁性特性及び/またはPTC(Positive Temperature Coefficient)特性をもつ材料が使用される。
また、上記樹脂バインダーとしては、マイクロ波吸収材を分散させて圧縮成形自在とするものであればよく、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が使用される。
ここで、上記熱容量は、高温発熱部や低温発熱部の寸法形状、高温発熱部や低温発熱部を形成するマイクロ波吸収材の含有率、マイクロ波の照射条件等によって決定される。
なお、上記一対の熱可塑性樹脂成型体を接合する方向とは、対向する一対の熱可塑性樹脂成型体相互を接合する方向のことであり、一対の熱可塑性樹脂成型体の間に配置したマイクロ波誘電発熱体の厚みを少なくする方向のことである。
したがって、融点及び/または溶着部位の溶融熱量が異なる溶着させる一対の熱可塑性樹脂成型体のうち、融点が高い方及び/または溶着部位の溶融熱量が大きい方の熱可塑性樹脂成型体に高温発熱部を接触させ、この高温発熱部が所望の発熱温度(溶融温度と呼ぶこともある)に加熱されることで、融点が高い方及び/または溶着部位の溶融熱量が大きい方の熱可塑性樹脂成型体を所望の溶融状態に制御できる。
一方で、融点が低い方及び/または溶着部位の溶融熱量が小さい方の熱可塑性樹脂成型体に低温発熱部を接触させ、この低温発熱部が所望の発熱温度に加熱されることで、融点が低い方及び/または溶着部位の溶融熱量が大きい方の熱可塑性樹脂成型体を所望の溶融状態に制御できる。
これにより、融点及び/または溶着部位の溶融熱量が異なる一対の熱可塑性樹脂成型体を結合して均一に溶着することができる。
なお、実施の形態において、図示の同一記号及び同一符号は、同一または相当する機能部分を意味するから、ここではその重複する詳細な説明を省略する。
まず、本発明の実施の形態のマイクロ波誘電発熱体1について、図1及び図2を参照して、説明する。
本実施の形態のマイクロ波誘電発熱体1は、部分によって異なる発熱特性を有し、マイクロ波の照射による誘電加熱で発熱して、部分ごとに異なる温度に上昇する。詳細には、所定温度まで昇温すると昇温が停止する温度特性を有し、昇温後の発熱温度を異なる温度に設定した2つの発熱部、即ち、高温発熱部1A及び低温発熱部1Bを有したものである。
そして、一対の熱可塑性樹脂成型体のうち、融点が高く(高融点側)、溶着部位の溶融熱量が大きい方(大溶融熱量側)の熱可塑性樹脂成型体を樹脂成型体aとし、融点が低く(低融点側)、溶着部位の溶融熱量が小さい方(小溶融熱量側)の熱可塑性樹脂成型体を樹脂成型体bとしている。また、樹脂成型体aの熱可塑性樹脂成型体と樹脂成型体bの熱可塑性樹脂成型体を特定しない両者の場合には、樹脂成型体a、bとしている。
なお、融点の高低(高融点・低融点)、及び、溶融熱量の大小(大溶融熱量・小溶融熱量)は、樹脂成型体aに対する樹脂成型体b、または、樹脂成型体bに対する樹脂成型体aの相対的な指標である。
また、PTC特性とは、温度の上昇に伴って抵抗値が増大する正の温度係数を有する特性を指し、このPTC特性を有するマイクロ波吸収材を使用することで、マイクロ波の照射により高温発熱部1A及び低温発熱部1Bは昇温と共に抵抗値が上昇して所定の抵抗値で平衡するため、温度が高くなると昇温し難くなり所定温度で昇温が停止する。特に、マイクロ波の誘電加熱によって所定温度に到達すると、それ以上のマイクロ波のエネルギを誘電体損失として吸収しなくなって誘電体損失が減少するから、所定の温度に到達するときの温度誤差が少ないものとなる。
即ち、高温発熱部1Aと低温発熱部1Bは、融点及び溶着部の溶融熱量が異なる一対の樹脂成型体a,bのそれぞれの溶融温度に対応した所定の発熱温度を維持できる。これによって、一対の樹脂成型体a,bのそれぞれの溶融状態を容易に制御することが可能となる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂(EP)、フェノール樹脂(PF)、メラミン樹脂(MF)、尿素樹脂(ユリア樹脂、UF)、不飽和ポリエステル樹脂(UP)、アルキド樹脂、ポリウレタン(PUR)、熱硬化性ポリイミド(PI)、ジリアルフタレート樹脂(PDAP)等の使用が可能である。特に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂は、接着性に優れるためマイクロ波吸収材と樹脂バインダーとの結合力を良好なものとすることができる。更に、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂は、固形タイプ、液状タイプが使用できるが、液状タイプを使用すると、マイクロ波吸収材を均一に配しやすくなり形状形成も容易となる。
また、樹脂バインダーは、通常、マイクロ波吸収材の総量に対して0.1〜50重量%混合されるが、それらの混合比は、高温発熱部1Aと低温発熱部1Bの発熱特性(熱容量、内部抵抗、発熱効率等)や、高温発熱部1Aと低温発熱部1Bの配置箇所や、厚さ・面積等によって決定される。
参考までに、マイクロ波誘電発熱体1の形状の一例を図1(a)に示す。図1(a)は全体を環状に形成した長円のマイクロ波誘電発熱体1である。環状にすることで電界が大きくなる先端部がなく、マイクロ波による誘電加熱中に放電が生ずるのを激減させることができるため、溶着時に火花放電等が発生し難くなる。また、溶着させる一対の樹脂成型体a,bの接合部に合わせ易くなり、気密性を確保して接合の信頼性が向上する。
なお、マイクロ波誘電発熱体1の全体が均一の厚みであってもよいし、全体が均一の厚みでなくてもよく、その機械的強度や、溶着させる一対の樹脂成型体a,bの接合面積等を考慮して、厚みの変化を持たせることもできる。
例えば、汎用プラスチックとしては、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)等がある。
また、エンプラとしては、ポリアミド(ナイロン、芳香族ポリアミド等)、ポリアセタール(POM)、ポリカーボネート(PC)、変性ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン等がある。
更に、スーパーエンプラとしては、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリスルホン(PSU)、ポリエーテルサルフォン(PES)、非晶ポリアレート(PAR)、液晶ポリマー(LCP)、ポリアミドイミド(PAI)等がある。
高温発熱部1A及び低温発熱部1Bが表裏に配設されたマイクロ波誘電発熱体1によって溶着接合させる一対の樹脂成型体a,bにおいては、その溶着部位を、例えば、図2に示すように、凹凸条の噛み合わせの凹凸組合せ構造とし、この凹凸条の噛み合わせ内にマイクロ波誘電発熱体1を配置して、溶着位置を定めることができる。
なお、樹脂成型体bの突出部10の幅と樹脂成型体aの嵌合凹部20の溝幅は、嵌め合い嵌合する寸法差に形成されており、例えば、樹脂成型体bの突出部10の幅を嵌合凹部20の幅より0.1〜0.5mm程度小さく設定することで、嵌合凹部20への突出部10の挿入を容易にできる。
また、突出部内空部12における接合方向に対する長さ(高さまたは深さともいえる)と嵌合凹部内空部22における接合方向に対する長さ(深さともいえる)との和がマイクロ波誘電発熱体1の厚み(接合方向に対する長さまたは高さともいえる)と略同じになっている。
このため、突出部内空部12と嵌合凹部内空部22によって形成される閉鎖空間はマイクロ波誘電発熱体1の容積より大きな容積を要し、閉鎖空間はマイクロ波誘電発熱体1の接合方向に交差する方向の両面側に残存空間31を有する。
図2の凹凸組合せ構造の一対の樹脂成型体a,bにおいて、突出部10が嵌合凹部20に挿着され、突出部10の先端面11と嵌合凹部20の底面21が接して突出部内空部12及び嵌合凹部内空部22によって形成される閉鎖空間内にマイクロ波誘電発熱体1を収容し、マイクロ波誘電発熱体1の低温発熱部1Bの接触面2Bを樹脂成型体bの突出部内空部12の天井面13に接触させ、また、高温発熱部1Aの接触面2Aを樹脂成型体aの嵌合凹部内空部22の底面23と接触させた状態で、マイクロ波を照射すると、マイクロ波誘電発熱体1の高温発熱部1A及び低温発熱部1Bは、マイクロ波吸収材によってマイクロ波を吸収し、マイクロ波で供給された電磁波のエネルギを熱に変換して昇温する。そして、マイクロ波誘電発熱体1の温度上昇に伴う放射熱及び/または熱伝導エネルギを、高温発熱部1A及び低温発熱部1Bの周囲に配置する一対の樹脂成型体a,bに与えることで、一対の樹脂成型体a,bの溶着部位を溶融させる。
この際、高温発熱部1A及び低温発熱部1Bに照射するマイクロ波の照射時間(つまりは、高温発熱部1A及び低温発熱部1Bに加わるエネルギ量)や、加圧距離等によって溶融樹脂量を調節して、溶着時の接合面積を広く設定し接合強度を上げることが可能である。
更に、既定の位置に設けた閉鎖空間を形成する凹部としての突出部内空部12及び嵌合凹部内空部22内にマイクロ波誘電発熱体1を配することで、樹脂成型体aと樹脂成型体bとを溶着する溶着部位となる突出部10と嵌合凹部20内の所定の位置に精度良く配置されてマイクロ波誘電発熱体1の位置ずれが防止される。また、閉鎖空間によってマイクロ波誘電発熱体1の温度が逃げにくくて、加熱効率が高いものとなり、一対の樹脂成型体a,bが溶融しやすくなる。このため、溶着部位に対して所望とする溶融状態が得られ易く、溶着精度や仕上がりの美観が向上する。
加えて、図2においては、溶着前から一対の樹脂成型体a,bの接合部の凹凸条の組合せが接合方向に対して互いに接している、即ち、樹脂成型体bの先端面11と樹脂成型体aの底面21が接合方向に対し互いに接していることで高いシール性を確保できる。
また、本実施の形態のマイクロ波誘電発熱体1を形成するバインダーに熱硬化性樹脂が使用されている場合、マイクロ波誘電発熱体1は、マイクロ波の照射によってもその形状を維持することができるため、溶着部位の溶融状態の制御が容易となる。
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のどちらを使用するかは、所望とする溶着仕様によって適宜選択される。
そして、溶融樹脂量は、マイクロ波エネルギの照射時間や、マイクロ波誘電発熱体1の発熱温度、つまりは熱容量を制御することによって所望の容量とすることができる。
例えば、図3(a)に示したように、一対の樹脂成型体a,bの接合部において突出部内空部12及び嵌合凹部内空部22を無くした凹凸の組合せ構造や、図3(b)に示すように、突出部10の先端から内部に向かって凹形状の凹欠条41を形成し、また、嵌合凹部20の底面から更に凹形状の凹欠条42を形成し、その凹欠条41,42の間にマイクロ波誘電発熱体1を配置させる構造とすることもできる。
このとき、マイクロ波誘電発熱体1は、通常、接合面の幅方向の略中心に設置され、マイクロ波誘電発熱体1の幅は、十分に一対の樹脂成型体a,bを加熱溶着できる程度の大きさを確保する一方で、溶着時に接合面から溶融した樹脂がはみ出し、バリが発生することを防止するため、接合面の幅より狭い幅に設定される。例えば、一対の樹脂成型体a,bの接合面の幅が3mm程度であれば、その中心に設置するマイクロ波誘電発熱体1の幅は0.5〜2mm程度が好ましく、一対の樹脂成型体a,bの接合面の幅が5mm程度であれば、その中心に設置するマイクロ波誘電発熱体1の幅は1.5〜4mm程度が好ましい。
なお、本実施の形態では溶着させる樹脂成型体を2種類で説明しているが、高温発熱部1A及び低温発熱部1Bの発熱特性を、溶着する一対の樹脂成型体a,bに合わせることで、融点及び/または溶融熱量が異なる3種類以上の樹脂成型体に適用させることも可能となる。
次に、本発明の実施の形態に係るマイクロ波誘電発熱体1の実施例を具体的に説明する。
本実施例においては、マイクロ波吸収材としてキュリー温度を有する磁性特性及びPTC特性をもつフェライト粉を使用し、また、マイクロ波吸収材を分散させて圧縮成形自在とする樹脂バインダーとして、液状エポキシ樹脂((株)サンライズ、耐熱エポキシ樹脂)を使用した。
具体的には、溶着させる一対の樹脂成型体をPPS樹脂(東レ(株)製『A400M×01』、融点;約280℃)で作製し、高温発熱部1Aに接したPPS樹脂からなる樹脂成型体と低温発熱部1Bに接したPPS樹脂からなる樹脂成型体とで溶融状態に差が生じるかの確認を行った。
そして、この突起にマイクロ波誘電発熱体1の高温発熱部1Aを挿入し、突起を設けていない樹脂成形体の他方に低温発熱部1Bを接触させ、マイクロ波を照射(出力;1900W)すると共に、一対のPPS樹脂からなる樹脂成型体間の間隙を減ずる方向に2MPaの圧力を60秒間加えることによって、溶着させた。
図6から、高温発熱部1Aの発熱温度の変化と低温発熱部1Bの発熱温度の変化は、高温発熱部1Aの方が低温発熱部1Bより高い温度を示しているが、その変化の度合いは、殆ど差が見られない。このことから、実施例のマイクロ波誘電発熱体1においては、高温発熱部1Aと低温発熱部1Bは略同一の熱容量となっていることが判明した。
ここでは、図2に示したような、樹脂成型体a(東レ(株)製『A400M×01』、融点;約280℃のPPS樹脂を使用)と樹脂成型体b(日本ポリプロ(株)製 『BC−8』、融点;約180℃のPP樹脂を使用)を凹凸組合せ構造とし、突出部内空部13と嵌合凹部内空部22とによって形成される閉鎖空間内に、実施例のマイクロ波誘電発熱体1を配置した。この際、樹脂成型体aと樹脂成型体bの溶着部位は、図2に示したような、実施例のマイクロ波誘電発熱体1を容易に位置決めして配置できるような形状に作製されている。
測定に使用した溶着品は、平面視の形状が長方形(縦30mm×横50mm)の樹脂成型体aと、同じく長方形(縦30mm×横50mm)の樹脂成型体bとを、十字形状(クロス形状)になるように溶着したものである。
その結果、溶着強度は7.3MPaとなり、通常、必要とされる強度が5MPa以上であることから、良好な溶着強度であることが確認された。
したがって、低温発熱部1Bが昇温停止する発熱温度までは、マイクロ波誘電発熱体1自身は、高温発熱部1Aと低温発熱部1Bの境界域において温度差(熱膨張率の差)に起因する応力や歪みの発生が少なく、形状が保持されやすい。また、低温発熱部1Bが昇温停止する発熱温度までは、高温発熱部1Aと低温発熱部1Bの発熱温度に差が生じ難いことから、樹脂成型体aの溶着部位と樹脂成型体bの溶着部位で略均一に温度上昇が行われる。
これにより、溶着部位に対する溶融性能を一定の範囲内に制御しやすくなり、樹脂成型体a,bを所望の溶融状態として、精度の高い溶着を行うことができた。
即ち、本実施の形態に係るマイクロ波誘電発熱体1によれば、発熱温度の異なる高温発熱部1Aと低温発熱部1Bを具備することで、融点及び/または溶着部位の溶融熱量が異なる一対の樹脂成型体a,bを均一に溶着することが可能である。
特に、本実施の形態に係るマイクロ波誘電発熱体1の高温発熱部1Aと低温発熱部1Bはそれぞれ加熱温度が所定の到達温度で、それ以上の昇温が停止することから、高温発熱部1Aと低温発熱部1Bのそれぞれで発熱温度が均一化されて所定の到達温度範囲に定まる。よって、安定した溶融状態での均一な溶着が可能となる。
1A 高温発熱部
1B 低温発熱部
10 突出部
12 突出部内空部
20 嵌合凹部
22 嵌合凹部内空部
a,b 樹脂成型体
Claims (5)
- 融点及び/または溶着部位の溶融熱量が異なる一対の熱可塑性樹脂成型体の間に配置され、マイクロ波の照射による誘電加熱で発熱して前記一対の熱可塑性樹脂成型体を溶着するマイクロ波誘電発熱体であって、
前記マイクロ波を吸収して所定の発熱温度で昇温停止するマイクロ波吸収材としてキュリー温度を有する磁性特性及び/またはPTC特性をもつフェライトと、前記フェライトを分散させて圧縮成形自在とする樹脂バインダーとが混合され圧縮成形されてなり、前記一対の熱可塑性樹脂成型体のうちの一方の融点が高い方及び/または溶着部位の溶融熱量が大きい方の樹脂成型体の融点以上に昇温したのち、所定の発熱温度で昇温が停止する高温発熱部と、
前記マイクロ波を吸収して所定の発熱温度で昇温停止するマイクロ波吸収材としてキュリー温度を有する磁性特性及び/またはPTC特性をもつフェライトと、前記フェライトを分散させて圧縮成形自在とする樹脂バインダーとが混合され圧縮成形されてなり、前記一対の熱可塑性樹脂成型体のうちの他方の融点が低い方及び/または溶着部位の溶融熱量が小さい方の樹脂成型体の融点以上に昇温したのち、前記高温発熱部よりも低い所定の発熱温度で昇温が停止する低温発熱部と
を具備し、
前記誘電加熱によって発熱し異なる発熱温度で昇温停止する前記高温発熱部と前記低温発熱部において、前記高温発熱部に前記低温発熱部を形成するフェライトよりも昇温停止温度が高いフェライトを用い、前記低温発熱部に前記高温発熱部を形成するフェライトよりも昇温停止温度が低いフェライトを用いたことを特徴とするマイクロ波誘電発熱体。 - 前記高温発熱部と前記低温発熱部は、断面2層構造に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載のマイクロ波誘電発熱体。
- 前記高温発熱部の熱容量と前記低温発熱部の熱容量は、互いに同一としたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマイクロ波誘電発熱体。
- 前記高温発熱部の熱容量は、前記低温発熱部の熱容量よりも小さくしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマイクロ波誘電発熱体。
- 融点及び/または溶着部位の溶融熱量が異なる一対の熱可塑性樹脂成型体の間に、マイクロ波の照射による誘電加熱によって発熱するマイクロ波誘電発熱体を配置し、前記マイクロ波の照射により前記マイクロ波誘電発熱体の誘電加熱を行うと共に、前記一対の熱可塑性樹脂成型体を接合する方向に押圧力を加えて溶着するマイクロ波誘電発熱体による溶着方法であって、
前記マイクロ波誘電発熱体は、前記マイクロ波を吸収して所定の発熱温度で昇温停止するマイクロ波吸収材としてキュリー温度を有する磁性特性及び/またはPTC特性をもつフェライトと、前記フェライトを分散させて圧縮成形自在とする樹脂バインダーとが混合され圧縮成形されてなり、前記一対の熱可塑性樹脂成型体のうちの一方の融点が高い方及び/または溶着部位の溶融熱量が大きい方の樹脂成型体の融点以上に昇温したのち、所定の発熱温度で昇温が停止する高温発熱部と、
前記マイクロ波を吸収して所定の発熱温度で昇温停止するマイクロ波吸収材としてキュリー温度を有する磁性特性及び/またはPTC特性をもつフェライトと、前記フェライトを分散させて圧縮成形自在とする樹脂バインダーとが混合され圧縮成形されてなり、前記一対の熱可塑性樹脂成型体のうちの他方の融点が低い方及び/または溶着部位の溶融熱量が小さい方の樹脂成型体の融点以上に昇温したのち、前記高温発熱部よりも低い所定の発熱温度で昇温が停止する低温発熱部と
を具備し、
前記マイクロ波の照射による誘電加熱によって発熱し異なる発熱温度で昇温停止する前記高温発熱部と前記低温発熱部において、前記高温発熱部に前記低温発熱部を形成するフェライトよりも昇温停止温度が高いフェライトを用い、前記低温発熱部に前記高温発熱部を形成するフェライトよりも昇温停止温度が低いフェライトを用いたものであり、
前記高温発熱部を前記一対の熱可塑性樹脂成型体のうちの融点が高い方及び/または溶着部位の溶融熱量が大きい方の熱可塑性樹脂成型体の溶着部位に接触させ、前記低温発熱部を前記一対の熱可塑性樹脂成型体のうちの融点が低い方及び/または溶着部位の溶融熱量が小さい方の熱可塑性樹脂成型体の溶着部位に接触させることを特徴とするマイクロ波誘電発熱体による溶着方法。
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